发明内容
为克服现有技术中存在的问题,本公开提供一种射频硬件的检测方法、装置、存储介质及电子设备。
根据本公开实施例的第一方面,提供一种射频硬件的检测方法,所述方法包括:
在完成配置的信号源仪表与所述射频硬件的第一检测端口连接后,利用软件编程对所述射频硬件进行配置;
在打开所述信号源仪表的输出开关并启动完成配置的所述射频硬件后,通过利用所述预设的采样工具和解析工具,对所述射频硬件输出的第一测试信号进行采样和解析,以确定所述第一测试信号的实部和虚部;
通过将所述第一测试信号的实部和虚部与第一参考数据进行比对,确定所述射频硬件是否存在故障;
当所述射频硬件存在故障时,将所述信号源仪表依次与所述射频硬件的第二检测端口以及第三检测端口连接,并重复所述通过所述预设的采样工具和解析工具,对所述射频硬件输出的第一测试信号进行采样和解析,以确定所述第一测试信号的实部和虚部的步骤至所述通过将所述第一测试信号的实部和虚部与第一参考数据进行比对,确定所述射频硬件是否存在故障的步骤,直至确定所述射频硬件的故障位置。
可选的,所述方法还包括:
对所述信号源仪表的接收信号频率、接收信号强度、接收数据类型、输出端口以及射频信号的开关进行配置,以实现所述完成配置的信号源仪表。
可选的,所述第一检测端口是所述射频硬件的接收天线端口,所述将完成配置的信号源仪表与所述射频硬件的第一检测端口连接,利用软件编程对所述射频硬件进行配置,包括:
配置所述射频硬件的启动***参数,所述启动***参数包括射频硬件的供电、时钟、软件地址映射、硬件地址映射、数据通道、总线控制和管脚对应的信号控制中的至少一种;
对完成所述启动***参数配置的所述射频硬件进行初始化;
对完成初始化的所述射频硬件进行工作状态的配置。
可选的,所述在打开所述信号源仪表的输出开关并启动完成配置的所述射频硬件后,通过利用所述预设的采样工具和解析工具,对所述射频硬件输出的第一测试信号进行采样和解析,以确定所述第一测试信号的实部和虚部,包括:
在打开所述信号源仪表的输出开关并启动所述射频硬件后,通过所述采样工具获取并存储所述第一测试信号;
利用所述解析工具,对所述第一测试信号进行编程分析,以确定所述第一测试信号的实部和虚部。
可选的,所述第一参考数据是根据所述第一检测端口和所述信号源仪表的配置确定的,所述将所述第一测试信号的实部和虚部与第一参考数据进行比对,确定所述射频硬件是否存在故障,包括:
当所述第一测试信号的实部和虚部与所述第一参考数据一致时,确定所述射频硬件不存在故障;
当所述第一测试信号的实部和虚部与所述第一参考数据不一致时,确定所述射频硬件存在故障。
可选的,所述当所述射频硬件存在故障时,将所述信号源仪表依次与所述射频硬件的第二检测端口以及第三检测端口连接,并重复所述通过利用所述预设的采样工具和解析工具,对所述射频硬件输出的第一测试信号进行采样和解析,以确定所述第一测试信号的实部和虚部的步骤至所述通过将所述第一测试信号的实部和虚部与第一参考数据进行比对,确定所述射频硬件是否存在故障的步骤,直至确定所述射频硬件的故障位置,包括:
在所述信号源仪表与所述第二检测端口连接后,确定所述射频硬件输出的第二测试信号的实部和虚部;
将所述第二测试信号的实部和虚部与第二参考数据进行比对;
当所述第二测试信号的实部和虚部与所述第二参考数据一致时,确定所述射频硬件的天线开关存在故障;
当所述第二测试信号的实部和虚部与所述第二参考数据不一致时,将所述信号源仪表与所述第三检测端口连接;
在所述信号源仪表与所述第三检测端口连接后,确定所述射频硬件输出的第三测试信号的实部和虚部;
将所述第三测试信号的实部和虚部与第三参考数据进行比对;
当所述第三测试信号的实部和虚部与所述第三参考数据一致时,确定所述射频硬件的滤波器存在故障;
当所述第三测试信号的实部和虚部与所述第三参考数据不一致时,确定所述射频硬件的射频芯片存在故障;
其中,所述第二检测端口位于所述射频硬件的接收通路的天线开关之后,所述第三检测端口位于所述射频硬件的接收通路的滤波器之后;所述第二参考数据是根据所述第二测试端口和所述信号源仪表的配置确定的,所述第三参考数据是根据所述第三测试端口和所述信号源仪表的配置确定的。
根据本公开实施例的第二方面,提供一种射频硬件的检测装置,所述装置包括:
配置模块,用于在完成配置的信号源仪表与所述射频硬件的第一检测端口连接后,利用软件编程对所述射频硬件进行配置;
信号确定模块,用于在打开所述信号源仪表的输出开关并启动完成配置的所述射频硬件后,通过利用所述预设的采样工具和解析工具,对所述射频硬件输出的第一测试信号进行采样和解析,以确定所述第一测试信号的实部和虚部;
故障确定模块,用于通过将所述第一测试信号的实部和虚部与第一参考数据进行比对,确定所述射频硬件是否存在故障;
重复执行模块,用于当所述射频硬件存在故障时,将所述信号源仪表依次与所述射频硬件的第二检测端口以及第三检测端口连接,并重复所述通过所述预设的采样工具和解析工具,对所述射频硬件输出的第一测试信号进行采样和解析,以确定所述第一测试信号的实部和虚部的步骤至所述通过将所述第一测试信号的实部和虚部与第一参考数据进行比对,确定所述射频硬件是否存在故障的步骤,直至确定所述射频硬件的故障位置。
可选的,所述装置包括:
所述配置模块,还用于对所述信号源仪表的接收信号频率、接收信号强度、接收数据类型、输出端口以及射频信号的开关进行配置,以实现所述完成配置的信号源仪表。
可选的,所述第一检测端口是所述射频硬件的接收天线端口,所述配置模块用于:
配置所述射频硬件的启动***参数,所述启动***参数包括射频硬件的供电、时钟、软件地址映射、硬件地址映射、数据通道、总线控制和管脚对应的信号控制中的至少一种;
对完成所述启动***参数配置的所述射频硬件进行初始化;
对完成初始化的所述射频硬件进行工作状态的配置。
可选的,所述信号确定模块,包括:
信号获取子模块,用于在打开所述信号源仪表的输出开关并启动所述射频硬件后,通过所述采样工具获取并存储所述第一测试信号;
信号确定子模块,用于利用所述解析工具,对所述第一测试信号进行编程分析,以确定所述第一测试信号的实部和虚部。
可选的,所述故障确定模块,用于:
当所述第一测试信号的实部和虚部与所述第一参考数据一致时,确定所述射频硬件不存在故障;
当所述第一测试信号的实部和虚部与所述第一参考数据不一致时,确定所述射频硬件存在故障。
可选的,所述重复执行模块,包括:
确定子模块,用于在所述信号源仪表与所述第二检测端口连接后,确定所述射频硬件输出的第二测试信号的实部和虚部;
比对子模块,用于将所述第二测试信号的实部和虚部与第二参考数据进行比对;
故障确定子模块,用于当所述第二测试信号的实部和虚部与所述第二参考数据一致时,确定所述射频硬件的天线开关存在故障;
所述故障确定子模块,还用于当所述第二测试信号的实部和虚部与所述第二参考数据不一致时,将所述信号源仪表与所述第三检测端口连接;
所述确定子模块,还用于在所述信号源仪表与所述第三检测端口连接后,确定所述射频硬件输出的第三测试信号的实部和虚部;
所述比对子模块,用于将所述第三测试信号的实部和虚部与第三参考数据进行比对;
所述故障确定子模块,还用于当所述第三测试信号的实部和虚部与所述第三参考数据一致时,确定所述射频硬件的滤波器存在故障;
所述故障确定子模块,还用于当所述第三测试信号的实部和虚部与所述第三参考数据不一致时,确定所述射频硬件的射频芯片存在故障;
其中,所述第二检测端口位于所述射频硬件的接收通路的天线开关之后,所述第三检测端口位于所述射频硬件的接收通路的滤波器之后;所述第二参考数据是根据所述第二测试端口和所述信号源仪表的配置确定的,所述第三参考数据是根据所述第三测试端口和所述信号源仪表的配置确定的。
本公开实施例的第三方面,提供一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现第一方面任一项所述的射频硬件的检测方法的步骤。
本公开实施例的第四方面,提供一种电子设备,包括:
第三方面所述的计算机可读存储介质;以及
一个或者多个处理器,用于执行所述计算机可读存储介质中的计算机程序。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
在完成配置的信号源仪表与所述射频硬件的第一检测端口连接后,利用软件编程对所述射频硬件进行配置;在打开所述信号源仪表的输出开关并启动完成配置的所述射频硬件后,通过利用所述预设的采样工具和解析工具,对所述射频硬件输出的第一测试信号进行采样和解析,以确定所述第一测试信号的实部和虚部;通过将所述第一测试信号的实部和虚部与第一参考数据进行比对,确定所述射频硬件是否存在故障;当所述射频硬件存在故障时,将所述信号源仪表依次与所述射频硬件的第二检测端口以及第三检测端口连接,并重复所述通过所述预设的采样工具和解析工具,对所述射频硬件输出的第一测试信号进行采样和解析,以确定所述第一测试信号的实部和虚部的步骤至所述通过将所述第一测试信号的实部和虚部与第一参考数据进行比对,确定所述射频硬件是否存在故障的步骤,直至确定所述射频硬件的故障位置。因此,能够使用软件编程方式配合信号源仪表来对射频硬件接收通路进行验证及故障定位,快速有效地验证射频硬件接收通路的可使用性及故障定位,且不需要基带平台及版本,检测流程可以固化,不需要复杂专业操作和知识技能,进而简化操作,节约资源的同时降低检测成本。
本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
具体实施方式
以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开,并不用于限制本公开。
图1是根据一示例性实施例示出的一种射频硬件的检测方法的流程图,如图1所示,该方法包括以下步骤:
步骤101,在完成配置的信号源仪表与射频硬件的第一检测端口连接后,利用软件编程对射频硬件进行配置。
示例地,在对信号源仪表完成配置之后,将信号源的输出信号端口与射频硬件的第一检测端口,也就是射频硬件的接收天线端口,或者是整个移动终端的接收天线端口相连接。若对射频硬件先进行配置再将射频硬件与信号源仪表进行连接,可能会由于带电的连接操作,造成故障,为了保证安全,更优的选择是在未上电时进行连接,之后再进行射频硬件的配置并开启上电操作。
步骤102,在打开信号源仪表的输出开关并启动完成配置的射频硬件后,通过利用预设的采样工具和解析工具,对射频硬件输出的第一测试信号进行采样和解析,以确定第一测试信号的实部和虚部。
其中,采样工具包括Trace工具、vivado工具和逻辑分析仪工具;解析工具包括:Matlab软件和C++软件。
示例地,由于在实际传输过程中信号均为实信号,但是为了便于数字信号处理,在收送端采用复信号,也就是需要将传输过程中的信号处理为基带复信号(I(t)+jQ(t)),再乘上一个复指数载波信号作为传输的调制复信号,并使得接收端同样将接受信号处理为复信号。由于通过利用分离复信号的方法,与复数信号相比I路和Q路信号利用分析工具能够更直观明确地表示信号特性,便于处理;同时,由于复信号的I路与Q路信号作为正交信号,不会相互造成干扰,对于外接信源单载波信号,单一一路信号都可以很好的表征原始信号特性,也可以只分析一路信号;而且如果某一路信号某一段数据有异常时,可通过分析另一路信号对应的时刻点信号波形情况来进行判断。此外,如果外接信源采用调制信号时,在时域上不容易看出信号是否异常,而根据I/Q在时域上的波形通过经验就能够大致判断出调制波是否正常,简化判断操作。
步骤103,通过将第一测试信号的实部和虚部与第一参考数据进行比对,确定射频硬件是否存在故障。
示例地,第一参考数据是当信号源仪表与射频硬件的第一检测端口连接时的标准信号,是在固定的信号源仪表输出信号强度和射频硬件完成配置后的接收增益以及保证信号源仪表的输出信号的振幅、相位、频谱及实域波形的情况下而确定的,例如可以是根据射频硬件的出厂说明以及参考文档确定的,或者是利用经验值确定的。
步骤104,当射频硬件存在故障时,将信号源仪表依次与射频硬件的第二检测端口以及第三检测端口连接,并重复步骤102到步骤103的操作,直至确定射频硬件的故障位置。
示例地,根据步骤101-步骤103的操作确定射频硬件存在故障后,本步骤通过依次连接第二检测端口和第三检测端口定位到射频硬件中的故障具***置。
其中,第二检测端口位于射频硬件的接收通路的天线开关之后,第三检测端口位于射频硬件的接收通路的滤波器之后,依次根据对比结果进而定位故障。
综上所述,本公开提供的射频硬件的检测方法,在完成配置的信号源仪表与射频硬件的第一检测端口连接后,利用软件编程对射频硬件进行配置;在打开信号源仪表的输出开关并启动完成配置的射频硬件后,通过利用预设的采样工具和解析工具,对射频硬件输出的第一测试信号进行采样和解析,以确定第一测试信号的实部和虚部;通过将第一测试信号的实部和虚部与第一参考数据进行比对,确定射频硬件是否存在故障;当射频硬件存在故障时,将信号源仪表依次与射频硬件的第二检测端口以及第三检测端口连接,并重复上述信号获取和比对步骤,直至确定射频硬件的故障位置。因此,使用软件编程方式配合信号源仪表来对射频硬件接收通路进行验证及故障定位,能够快速有效地验证射频硬件接收通路的可使用性及故障定位,且不需要基带平台及版本,检测流程可以固化,不需要复杂专业操作和知识技能,进而简化操作,节约资源的同时降低检测成本。
图2是根据一示例性实施例示出的另一种射频硬件的检测方法的流程图,如图2所示,所述方法还包括:
步骤105,对信号源仪表的接收信号频率、接收信号强度、接收数据类型、输出端口以及射频信号的开关进行配置,以实现完成配置的信号源仪表。
示例地,该接收信号频率可以是3GPP(英文:The 3rdGenerationPartnershipProject,中文:第三代合作项目)范围内的任一频率,接收数据类型可以是信号源仪表发出的单载波信号,也可以是信号源仪表加载的某一制式下的某种调制信号。
图3是根据一示例性实施例示出的又一种射频硬件的检测方法的流程图,如图3所示,步骤101所述的在完成配置的信号源仪表与射频硬件的第一检测端口连接后,利用软件编程对射频硬件进行配置,包括以下步骤:
步骤1011,配置射频硬件的启动***参数。
其中,启动***参数包括射频硬件的供电、时钟、软件地址映射、硬件地址映射、数据通道、总线控制和管脚对应的信号控制中的至少一种。
一般的,待测通路的射频硬件子板是安装在开发调试板EVB(英文:Edge VirtualBridging,中文:边缘虚拟桥)或者FPGA(英文:Field-Programmable Gate Array,中文:现场可编程门阵列)平台上的,通信***从功能上可划分为基带部分和射频部分,测试射频硬件通路的前提条件就是整体***可以正常工作,因此需要首先对启动***参数进行配置。此外如果有基带平台和基带版本,此时的软件配置就是直接加载基带版本,让基带工作起来即可。
步骤1012,对完成启动***参数配置的射频硬件进行初始化。
示例地,初始化配置可以通过GPO(英文:Government Publishing Office,中文:国家办公室发布)标准协议或者SPI(英文:Serial Peripheral Interface中文:串行外设接口)标准协议执行待测硬件的初始化序列,其中包括初始化所有硬件寄存器及配置PLL(英文:PhaseLockedLoop;中文:锁相回路或锁相环),校准硬件等,根据硬件初始化后的状态执行到空闲态序列,配置硬件到空闲态,该序列由射频厂商提供。
步骤1013,对初始化的所述射频硬件进行工作状态的配置。
示例地,工作状态的配置包括通过GPO标准协议或者SPI标准协议对发送/接收的控制信号/管脚,数据接口寄存器进行配置,以及通过GPO标准协议或者MIPI(英文:MobileIndustry Processor Interface,中文:移动产业处理器接口)标准协议进行发送/接收天线开关的配置,使其执行空闲态到接收态序列或者空闲态到发送态序列,即待测硬件处于常收/常发状态,该序列也由射频厂商提供。
图4是根据一示例性实施例示出的又一种射频硬件的检测方法的流程图,如图4所示,步骤102所述的在打开信号源仪表的输出开关并启动完成配置的射频硬件后,通过利用预设的采样工具和解析工具,对射频硬件输出的第一测试信号进行采样和解析,以确定第一测试信号的实部和虚部,包括以下步骤:
步骤1021,在打开所信号源仪表的输出开关并启动射频硬件后,通过采样工具获取并存储第一测试信号。
示例地,利用Trace工具,vivado工具或者逻辑分析仪工具对射频硬件的输出数据进行采样,并作为第一测试信号存储起来用于下面步骤1022的数据分析。
步骤1022,利用解析工具,对第一测试信号进行编程分析,以确定第一测试信号的实部和虚部。
示例地,使用Matlab软件或者C++软件对步骤1021中存储的第一测试信号进行编程解析,主要包括根据不同射频芯片类型对接口数据格式进行转换,数据符号及大小进行处理,进而能够分离出复信号的实部与虚部作为I路输出信号与Q路输出信号。
图5是根据一示例性实施例示出的又一种射频硬件的检测方法的流程图,如图5所示,步骤103所述的通过将第一测试信号的实部和虚部与第一参考数据进行比对,确定射频硬件是否存在故障,即判断第一测试信号的实部和虚部与第一参考数据是否一致,包括以下步骤:
当第一测试信号的实部和虚部与第一参考数据一致时,执行步骤1031,确定射频硬件不存在故障。
当第一测试信号的实部和虚部与第一参考数据不一致时,执行步骤1032,确定射频硬件存在故障。
示例地,当第一测试信号的实部和虚部与第一参考数据也就是理想数据一致时,可以说明该射频硬件的接收通路或者说是移动终端的硬件接收通路正常,射频硬件不存在故障;否则,需要进行下面步骤104的操作,以确定故障位置。
图6是根据一示例性实施例示出的又一种射频硬件的检测方法的流程图,如图6所示,步骤104所述的当射频硬件存在故障时,将信号源仪表依次与射频硬件的第二检测端口以及第三检测端口连接,并重复步骤102到步骤103的操作,直至确定射频硬件的故障位置,包括以下步骤:
步骤1040,在信号源仪表与第二检测端口连接后,确定射频硬件输出的第二测试信号的实部和虚部。
步骤1041,将第二测试信号的实部和虚部与第二参考数据进行比对。
步骤1042,判断第二测试信号的实部和虚部与第二参考数据是否一致。
当第二测试信号的实部和虚部与第二参考数据一致时,执行步骤1043,确定射频硬件的天线开关存在故障。
当第二测试信号的实部和虚部与第二参考数据不一致时,执行步骤1044,将信号源仪表与第三检测端口连接。
步骤1045,在信号源仪表与第三检测端口连接后,确定射频硬件输出的第三测试信号的实部和虚部。
步骤1046,将第三测试信号的实部和虚部与第三参考数据进行比对。
步骤1047,判断第三测试信号的实部和虚部与第三参考数据是否一致。
当第三测试信号的实部和虚部与第三参考数据一致时,执行步骤1048,确定射频硬件的滤波器存在故障。
当第三测试信号的实部和虚部与第三参考数据不一致时,执行步骤1049,确定射频硬件的射频芯片存在故障。
其中,第二参考数据是根据第二测试端口和信号源仪表的配置确定的,第三参考数据是根据第三测试端口和信号源仪表的配置确定的。
示例地,通过上述步骤1040-步骤1049的操作,依次比对测试信号以便对故障进行定位。
此外,当执行步骤1049,也就是确定故障位于射频芯片时,还可以通过上述的方法进行配置芯片内部的管脚来进一步确定射频芯片的具体故障位置。
因此,通过本公开的实施例的内容,可以完成对射频硬件的接收通路的检测和故障定位,提前避免由于射频功能异常导致的终端功能异常,并且上述的操作步骤针对同一型号的射频芯片,只需要进行一次配置,软件编程也只需进行一次修改,之后可以应用于同类型的射频芯片,无需进行后续的修改,操作简单,流程固定,能够节省人力和物力,降低成本,提高移动终端的运行可靠性和检测效率。
综上所述,本公开提供的射频硬件的检测方法,在完成配置的信号源仪表与射频硬件的第一检测端口连接后,利用软件编程对射频硬件进行配置;在打开信号源仪表的输出开关并启动完成配置的射频硬件后,通过利用预设的采样工具和解析工具,对射频硬件输出的第一测试信号进行采样和解析,以确定第一测试信号的实部和虚部;通过将第一测试信号的实部和虚部与第一参考数据进行比对,确定射频硬件是否存在故障;当射频硬件存在故障时,将信号源仪表依次与射频硬件的第二检测端口以及第三检测端口连接,并重复上述信号获取和比对步骤,直至确定射频硬件的故障位置。因此,能够使用软件编程方式配合信号源仪表来对射频硬件接收通路进行验证及故障定位,快速有效地验证射频硬件接收通路的可使用性及故障定位,且不需要基带平台及版本,检测流程可以固化,不需要复杂专业操作和知识技能,进而简化操作,节约资源的同时降低检测成本。
图7是根据一示例性实施例示出的一种射频硬件的检测装置的框图,如图7所示,用于执行上述图1-图6的任一所述的实施例,该装置700包括:
配置模块710,用于在完成配置的信号源仪表与射频硬件的第一检测端口连接后,利用软件编程对射频硬件进行配置。
信号确定模块720,用于在打开信号源仪表的输出开关并启动完成配置的射频硬件后,通过利用预设的采样工具和解析工具,对射频硬件输出的第一测试信号进行采样和解析,以确定第一测试信号的实部和虚部。
故障确定模块730,用于通过将第一测试信号的实部和虚部与第一参考数据进行比对,确定射频硬件是否存在故障。
重复执行模块740,用于当射频硬件存在故障时,将信号源仪表依次与射频硬件的第二检测端口以及第三检测端口连接,并重复通过预设的采样工具和解析工具,对射频硬件输出的第一测试信号进行采样和解析,以确定第一测试信号的实部和虚部的步骤至通过将第一测试信号的实部和虚部与第一参考数据进行比对,确定射频硬件是否存在故障的步骤,直至确定射频硬件的故障位置。
可选的,配置模块710,还用于对信号源仪表的接收信号频率、接收信号强度、接收数据类型、输出端口以及射频信号的开关进行配置,以实现完成配置的信号源仪表。
可选的,第一检测端口是射频硬件的接收天线端口,配置模块710用于:
配置射频硬件的启动***参数,启动***参数包括射频硬件的供电、时钟、软件地址映射、硬件地址映射、数据通道、总线控制和管脚对应的信号控制中的至少一种;
对完成启动***参数配置的射频硬件进行初始化;
对完成初始化的射频硬件进行工作状态的配置。
图8是根据一示例性实施例示出的一种信号确定模块的框图,如图8所示,该信号确定模块720包括:
信号获取子模块721,用于在打开信号源仪表的输出开关并启动射频硬件后,通过采样工具获取并存储第一测试信号。
信号确定子模块722,用于利用解析工具,对第一测试信号进行编程分析,以确定第一测试信号的实部和虚部。
可选的,故障确定模块730,用于:
当第一测试信号的实部和虚部与第一参考数据一致时,确定射频硬件不存在故障;
当第一测试信号的实部和虚部与第一参考数据不一致时,确定射频硬件存在故障。
图9是根据一示例性实施例示出的一种重复执行模块的框图,如图9所示,该重复执行模块740包括:
确定子模块741,用于在信号源仪表与第二检测端口连接后,确定射频硬件输出的第二测试信号的实部和虚部。
比对子模块742,用于将第二测试信号的实部和虚部与第二参考数据进行比对。
故障确定子模块743,用于当第二测试信号的实部和虚部与第二参考数据一致时,确定射频硬件的天线开关存在故障。
故障确定子模块743,还用于当第二测试信号的实部和虚部与第二参考数据不一致时,将信号源仪表与第三检测端口连接。
确定子模块741,还用于在信号源仪表与第三检测端口连接后,确定射频硬件输出的第三测试信号的实部和虚部。
比对子模块742,用于将第三测试信号的实部和虚部与第三参考数据进行比对。
故障确定子模块743,还用于当第三测试信号的实部和虚部与第三参考数据一致时,确定射频硬件的滤波器存在故障。
故障确定子模块743,还用于当第三测试信号的实部和虚部与第三参考数据不一致时,确定射频硬件的射频芯片存在故障。
其中,第二检测端口位于射频硬件的接收通路的天线开关之后,第三检测端口位于射频硬件的接收通路的滤波器之后;第二参考数据是根据第二测试端口和信号源仪表的配置确定的,第三参考数据是根据第三测试端口和信号源仪表的配置确定的。
综上所述,本公开提供的射频硬件的检测装置,在完成配置的信号源仪表与射频硬件的第一检测端口连接后,利用软件编程对射频硬件进行配置;在打开信号源仪表的输出开关并启动完成配置的射频硬件后,通过利用预设的采样工具和解析工具,对射频硬件输出的第一测试信号进行采样和解析,以确定第一测试信号的实部和虚部;通过将第一测试信号的实部和虚部与第一参考数据进行比对,确定射频硬件是否存在故障;当射频硬件存在故障时,将信号源仪表依次与射频硬件的第二检测端口以及第三检测端口连接,并重复上述信号获取和比对步骤,直至确定射频硬件的故障位置。因此,能够使用软件编程方式配合信号源仪表来对射频硬件接收通路进行验证及故障定位,快速有效地验证射频硬件接收通路的可使用性及故障定位,且不需要基带平台及版本,检测流程可以固化,不需要复杂专业操作和知识技能,进而简化操作,节约资源的同时降低检测成本。
关于上述实施例中的装置,其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述,此处将不做详细阐述说明。
图10是根据一示例性实施例示出的一种电子设备1000的框图。如图10所示,该电子设备1000可以包括:处理器1001,存储器1002。该电子设备1000还可以包括多媒体组件1003,输入/输出(I/O)接口1004,以及通信组件1005中的一者或多者。
其中,处理器1001用于控制该电子设备1000的整体操作,以完成上述的射频硬件的检测方法中的全部或部分步骤。存储器1002用于存储各种类型的数据以支持在该电子设备1000的操作,这些数据例如可以包括用于在该电子设备1000上操作的任何应用程序或方法的指令,以及应用程序相关的数据,例如对获取到复信号的实部和虚部进行存储分析,并与参考数据进行比对等等。基于此,处理器1001可以利用存储器1002中的存储的测试信号来执行上述的射频硬件的检测方法中的步骤,该存储器1002可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现,例如静态随机存取存储器(Static Random AccessMemory,简称SRAM),电可擦除可编程只读存储器(Electrically Erasable ProgrammableRead-Only Memory,简称EEPROM),可擦除可编程只读存储器(Erasable ProgrammableRead-Only Memory,简称EPROM),可编程只读存储器(Programmable Read-Only Memory,简称PROM),只读存储器(Read-Only Memory,简称ROM),磁存储器,快闪存储器,磁盘或光盘。上述电子设备1000可以通过通信组件1605获取信号源仪表发出的测试信号,并对其进行转换,以便于进一步的比对和判断。此外,上述电子设备的存储器1002中也可以获取到的测试信号以及与测试信号进行比对的第一参考数据、第二参考数据以及第三参考数据,从而可以由处理器1001来直接判断射频硬件是否存在故障,以及定位故障。多媒体组件1003可以包括屏幕和音频组件。其中屏幕例如可以是触摸屏,音频组件用于输出和/或输入音频信号。例如,音频组件可以包括一个麦克风,麦克风用于接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器1002或通过通信组件1005发送。音频组件还包括至少一个扬声器,用于输出音频信号。I/O接口1004为处理器1001和其他接口模块之间提供接口,上述其他接口模块可以是键盘,鼠标,按钮等。这些按钮可以是虚拟按钮或者实体按钮。通信组件1005用于该电子设备1000与其他设备之间进行有线或无线通信。无线通信,例如Wi-Fi,蓝牙,近场通信(Near Field Communication,简称NFC),2G、3G或4G,或它们中的一种或几种的组合,因此相应的该通信组件1005可以包括:Wi-Fi模块,蓝牙模块,NFC模块。
在一示例性实施例中,电子设备1000可以被一个或多个应用专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,简称ASIC)、数字信号处理器(DigitalSignal Processor,简称DSP)、数字信号处理设备(Digital Signal Processing Device,简称DSPD)、可编程逻辑器件(Programmable Logic Device,简称PLD)、现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,简称FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现,用于执行上述的射频硬件的检测方法。
在另一示例性实施例中,还提供了一种包括程序指令的计算机可读存储介质,该程序指令被处理器执行时实现上述的射频硬件的检测方法的步骤。例如,该计算机可读存储介质可以为上述包括程序指令的存储器1002,上述程序指令可由电子设备1000的处理器1001执行以完成上述的射频硬件的检测方法。
以上结合附图详细描述了本公开的优选实施方式,但是,本公开并不限于上述实施方式中的具体细节,在本公开的技术构思范围内,可以对本公开的技术方案进行多种简单变型,这些简单变型均属于本公开的保护范围。
另外需要说明的是,在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征,在不矛盾的情况下,可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复,本公开对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外,本公开的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合,只要其不违背本公开的思想,其同样应当视为本公开所公开的内容。