CN110676291A - 显示设备 - Google Patents

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CN110676291A
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张珉准
金性勋
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Samsung Display Co Ltd
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Abstract

本公开涉及一种显示设备，所述显示设备包括：基底，在所述基底上形成有沿着所述基底的一侧向内缩进的第一缩进部；第一焊盘单元和第二焊盘单元，所述第一焊盘单元和所述第二焊盘单元在所述基底上沿着所述一侧彼此间隔开；显示单元，所述显示单元在所述基底上方并且具有在所述第一焊盘单元和所述第二焊盘单元之间向内缩进的形状；封装单元，所述封装单元封装所述显示单元；以及布线膜，所述布线膜从所述基底的第一表面向所述基底的第二表面弯曲，所述布线膜包括分别连接到所述第一焊盘单元和所述第二焊盘单元的第三焊盘单元和第四焊盘单元以及在所述第三焊盘单元和所述第四焊盘单元之间向内缩进的第二缩进部。

Description

显示设备
相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年7月3日提交的第10-2018-0077320号韩国专利申请的优先权和权益，为了如同在文中充分阐述的所有目的，通过引用特此包含该韩国专利申请。
技术领域
本发明的示例性实施例一般性地涉及显示设备，并且更具体地涉及包括缩进形状的显示单元的显示设备。
背景技术
对于用于包括显示单元的便携式显示设备的大屏幕的需求一直在增加，所述便携式显示设备诸如是移动电话、平板式个人计算机以及游戏机。
同时，为了满足各种消费者的需求，诸如相机模块、扬声器以及传感器的用于扩展和支撑便携式显示设备的功能的各种组件需要安装在便携式显示设备上。
在本背景技术部分中公开的以上信息仅用于发明构思的背景的理解，因此，以上信息可以包含不构成现有技术的信息。
发明内容
实施大量组件且同时满足大屏幕的需求是不容易的。
根据本发明的示例性实施例构成的装置能够实现大屏幕，同时还能够安装各种组件。
将在以下描述中阐述发明构思的附加特征，并且从描述中所述附加特征将部分地显现，或者可以通过对发明构思的实践习得所述附加特征。
根据一个或多个示例性实施例，显示设备包括：基底，在所述基底上形成有沿着所述基底的一侧向内缩进的第一缩进部；第一焊盘单元和第二焊盘单元，所述第一焊盘单元和所述第二焊盘单元在所述基底上沿着所述一侧彼此间隔开；显示单元，所述显示单元在所述基底上方并且具有在所述第一焊盘单元和所述第二焊盘单元之间向内缩进的形状；封装单元，所述封装单元封装所述显示单元；以及布线膜，所述布线膜从所述基底的第一表面向所述基底的第二表面弯曲，所述布线膜包括分别连接到所述第一焊盘单元和所述第二焊盘单元的第三焊盘单元和第四焊盘单元以及在所述第三焊盘单元和所述第四焊盘单元之间向内缩进的第二缩进部。
所述封装单元可以包括至少一个无机层和至少一个有机层。
所述封装单元可以包括至少一个无机层和至少一个有机层，所述封装单元的最外层可以包括无机层，并且被包括在所述最外层中的所述无机层可以覆盖所述至少一个有机层的侧表面。
所述封装单元可以包括至少一个无机层和至少一个有机层，所述封装单元的最外层可以包括无机层，并且被包括在所述最外层中的所述无机层可以覆盖所述基底的其中形成有所述第一缩进部的侧表面。
在所述显示单元外部沿着所述第一缩进部还可以布置有测试虚设像素。
所述布线膜还可以包括集成电路芯片，其中，所述集成电路芯片可以布置为不与所述显示单元重叠。
所述布线膜还可以包括接地部，所述接地部沿着所述第二缩进部接地到所述布线膜。
在所述封装单元上方还可以布置有透明基底。
在所述透明基底上方，在与所述显示单元的外边缘对应的位置处还可以布置有黑矩阵。
所述黑矩阵在与所述第一缩进部对应的位置处可以具有第一开口。
所述透明基底在与所述第一开口对应的位置处可以具有第二开口。
所述显示设备还可以包括偏振器膜，所述偏振器膜在所述封装单元和所述透明基底之间。
所述显示设备还可以包括粘合层，所述粘合层在所述偏振器膜和所述透明基底之间。
所述显示设备还可以包括填料，所述填料在所述基底和所述透明基底之间，所述填料与粘合层间隔开并且围绕所述显示单元的外边缘。
所述显示设备还可以包括覆盖面板，所述覆盖面板在所述基底的所述第二表面上并且包括缓冲材料。
在所述第一缩进部中，所述覆盖面板的端部可以与所述基底的端部对齐。
在所述第一缩进部中，所述覆盖面板的端部可以从所述基底的端部突出到所述显示单元的外部。
所述第一焊盘单元和所述第二焊盘单元可以包括多个焊盘布线，其中，所述多个焊盘布线可以倾斜地形成以便相对于所述第一缩进部的中心对称。
所述第三焊盘单元和所述第四焊盘单元可以包括多个焊盘布线，其中，所述多个焊盘布线可以倾斜地形成以便相对于所述第二缩进部的中心对称。
从其中所述布线膜弯曲的区域的边缘至所述第二缩进部的最大深度可以不小于从其中所述布线膜弯曲的所述区域的边缘至所述第一缩进部的最大深度。
从所述布线膜的所述第三焊盘单元和所述第四焊盘单元的端部至所述第二缩进部的最大深度可以不小于从所述基底的端部至所述第一缩进部的最大深度。
根据一个或多个示例性实施例，显示设备包括：基底，在所述基底上形成有沿着所述基底的一侧向内缩进的第一缩进部；第一焊盘单元和第二焊盘单元，所述第一焊盘单元和所述第二焊盘单元在所述基底上沿着所述一侧彼此间隔开；显示单元，所述显示单元在所述基底上方并且具有在所述第一焊盘单元和所述第二焊盘单元之间向内缩进的形状；封装单元，所述封装单元封装所述显示单元；以及布线膜，所述布线膜从所述基底的第一表面向所述基底的第二表面弯曲，所述布线膜包括分别连接到所述第一焊盘单元和所述第二焊盘单元的第三焊盘单元和第四焊盘单元、将所述第三焊盘单元和所述第四焊盘单元连接的虚设焊盘单元以及沿着所述基底的所述一侧向内形成的通孔。
将理解的是，以上一般性描述和以下详细描述两者均是示例性和说明性的，并且旨在提供对所要求保护的本发明的进一步说明。
附图说明
将附图包括在内以提供对本发明的进一步理解，附图并入且构成本说明书的一部分，附图示出了本发明的示例性实施例，并与描述一起用于说明发明构思。
图1A、图1B和图1C是根据示例性实施例的显示设备中的基底和布线膜的连接工艺的平面图。
图2是沿着图1C的线A1-A2截取的显示设备的一部分的剖视图。
图3是沿着图1C的线B1-B2截取的显示设备的一部分的剖视图。
图4是图1A的部分IV的剖视图。
图5A、图5B和图5C是将根据发明构思的显示设备的显示区与根据比较示例的显示设备的显示区进行比较的平面图。
图6是根据另一示例性实施例的显示设备的一部分的剖视图。
图7是根据另一示例性实施例的显示设备的一部分的剖视图。
图8A、图8B、图8C、图8D和图8E是示出其中第一焊盘单元和第二焊盘单元以及第三焊盘单元和第四焊盘单元的布线的倾斜度随着布线距中心的距离增加而增加的示例性实施例的平面图。
图9是根据另一示例性实施例的显示设备的一部分的剖视图。
图10是根据另一示例性实施例的显示设备的一部分的剖视图。
图11是根据另一示例性实施例的显示设备的一部分的剖视图。
图12是根据另一示例性实施例的显示设备的一部分的剖视图。
图13是根据另一示例性实施例的显示设备的一部分的剖视图。
图14是根据另一示例性实施例的显示设备的一部分的剖视图。
图15是第一缩进部的各种形状的视图。
图16是第二缩进部的各种形状的视图。
具体实施方式
在以下描述中，为了说明的目的，阐述了许多具体细节以提供对本发明的各种示例性实施例或实施方式的充分理解。如文中所使用的，“实施例”和“实施方式”是作为采用文中公开的一个或多个发明构思的装置或方法的非限制性示例的可互换的词语。然而，明显的是，可以在没有这些具体细节或具有一个或多个等同布置的情况下实践各种示例性实施例。在其他情况下，以框图的形式示出了公知的结构和装置以避免使各种示例性实施例不必要地模糊。此外，各种示例性实施例可以是不同的，但是不必是排他的。例如，在不脱离发明构思的情况下，示例性实施例的具体形状、配置和特性可以在另一示例性实施例中使用或实施。
除非另有说明，否则示出的示例性实施例将理解为提供其中可以在实践中实施发明构思的一些方式的不同细节的示例性特征。因此，除非另有说明，否则在不脱离发明构思的情况下，各种实施例的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(在下文中，单独地或共同地称为“元件”)可以以其它方式组合、分离、互换和/或重新布置。
交叉影线和/或阴影在附图中的使用通常被提供为使相邻元件之间的边界清楚。如此，除非说明，否则交叉影线或阴影的存在与否都不传达或表明对元件的具体材料、材料性质、尺寸、比例、示出的元件之间的共性和/或任何其它特性、属性或性能等的任何偏好或要求。此外，在附图中，为了清楚和/或描述的目的，可以放大元件的尺寸和相对尺寸。当可以不同地实施示例性实施例时，可以与描述的顺序不同地执行具体的工艺顺序。例如，可以基本上同时执行或者以与描述的顺序相反的顺序执行两个连续描述的工艺。另外，同样的附图标记表示同样的元件。
当将元件或层被描述为“在”另一元件或另一层“上”、“连接到”另一元件或另一层或“结合到”另一元件或另一层时，该元件或层可以直接在该另一元件或另一层上、直接连接到该另一元件或另一层或直接结合到该另一元件或另一层，或者可以存在中间元件或中间层。然而，当将元件或层描述为“直接在”另一元件或另一层“上”、“直接连接到”另一元件或另一层或“直接结合到”另一元件或另一层时，不存在中间元件或中间层。为此目的，术语“连接”可以指在具有或不具有中间元件的情况下的物理连接、电连接和/或流体连接。此外，D1轴、D2轴和D3轴不限于诸如x轴、y轴和z轴的直角坐标系的三个轴，并且可以以更广泛的含义解释。例如，D1轴、D2轴和D3轴可以彼此垂直，或者可以代表彼此不垂直的不同方向。出于本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个”和“从由X、Y和Z构成的组中选择的至少一个”可以被解释为仅X、仅Y、仅Z、或者诸如XYZ、XYY、YZ和ZZ的X、Y和Z中的两个或更多个的任何组合。如文中所使用的，术语“和/或”包括所列相关项中的一个或多个的任意组合和所有组合。
尽管在文中可以使用术语“第一”和“第二”等来描述各种类型的元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。因此，在不脱离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件可以被称为第二元件。
为了描述的目的，在文中可以使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“在……下面”、“下”、“在……上方”、“上”、“在……之上”、“较高的”、“侧”(例如，如在“侧壁”中)等空间相对术语，从而描述如图中示出的一个元件与另一(另一些)元件的关系。除了图中描绘出的方位之外，空间相对术语还旨在包含设备在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如，如果图中的设备被翻转，则被描述为“在”其它元件或其它特征“下方”或“之下”的元件将随后被定位为“在”所述其它元件或其它特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可以包含上方和下方两种方位。此外，设备可以被另外定位(例如，旋转90度或者在其它方位处)，如此，相应地解释文中使用的空间相对描述语。
在文中使用的术语是为了描述具体实施例的目的，而非旨在是限制性的。如文中所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式“一个”、“一种”和“所述”也旨在包括复数形式。而且，当在本说明书中使用术语“包括”时，所述术语说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但不排除存在或添加一个或多个其它特征、其它整体、其它步骤、其它操作、其它元件、其它组件和/或它们的组。还注意的是，如文中所使用的，术语“基本上”、“大约”和其它相似术语用作近似术语而非程度术语，如此，术语“基本上”、“大约”和其它相似术语用于解释本领域普通技术人员将认识到的测量值、计算值和/或提供值的固有偏差。
在文中，参照作为理想化的示例性实施例和/或中间结构的示意图的剖视图和/或分解图描述了各种示例性实施例。如此，将预期由于例如制造技术和/或公差导致的图示的形状的变化。因此，文中公开的示例性实施例不应当被必然解释为限于区域的具体示出的形状，而是将包括由例如制造导致的形状的偏差。以这种方式，附图中示出的区域本质上可以是示意性的，并且这些区域的形状可以不反映装置的区域的实际形状，如此，不必旨在是限制性的。
作为本领域中的惯例，在功能块、单元和/或模块方面，在附图中描述并示出了一些示例性实施例。本领域技术人员将理解的是，这些块、单元和/或模块通过诸如逻辑电路、离散组件、微处理器、硬布线电路、存储元件或布线连接件等电子(或光学)电路来物理地实施，这些块、单元和/或模块可以使用基于半导体的制造技术或其它制造技术来形成。在通过微处理器或其它类似的硬件来实施块、单元和/或模块的情况下，可以使用软件(例如，微码)对所述块、单元和/或模块进行编程和控制，以执行文中所讨论的各种功能，并且可以可选地通过固件和/或软件来驱动所述块、单元和/或模块。还考虑的是，每个块、每个单元和/或每个模块可以通过专用硬件来实施，或者作为执行一些功能的专用硬件和执行其它功能的处理器(例如，一个或多个程序化的微处理器和相关电路)的组合来实施。此外，在不脱离发明构思的范围的情况下，一些示例性实施例的每个块、每个单元和/或每个模块可以物理地分离成两个或更多个交互的且离散的块、单元和/或模块。此外，在不脱离发明构思的范围的情况下，一些示例性实施例的块、单元和/或模块可以物理地组合成更复杂的块、单元和/或模块。
除非另外定义，否则文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开作为其一部分的领域中的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。除非在文中明确地如此定义，否则诸如在通用字典中定义的术语的术语应当被解释为具有与它们在相关领域的背景中的含义相一致的含义，而不应当以理想化或者过于形式化的含义来解释。
图1A、图1B和图1C是根据示例性实施例的显示设备中的基底10和布线膜80的连接工艺的平面图，图2是沿着图1C的线A1-A2截取的显示设备的一部分的剖视图，图3是沿着图1C的线B1-B2截取的显示设备的一部分的剖视图，并且图4是图1A的部分IV的剖视图。
参照图1A至图4，根据示例性实施例的显示设备1包括：基底10，在所述基底10上形成有沿着基底10的一侧向内缩进的第一缩进部IP1；第一焊盘单元11和第二焊盘单元12，所述第一焊盘单元11和所述第二焊盘单元12在基底10上沿着所述一侧彼此间隔开；显示单元20，所述显示单元20在基底10上方并且具有在第一焊盘单元11和第二焊盘单元12之间向内缩进的形状；封装单元30，所述封装单元30用于封装显示单元20；第三焊盘单元81和第四焊盘单元82，所述第三焊盘单元81和所述第四焊盘单元82分别连接到第一焊盘单元11和第二焊盘单元12；第二缩进部IP2，所述第二缩进部IP2在第三焊盘单元81和第四焊盘单元82之间向内缩进；以及布线膜80，所述布线膜80从基底10的一个表面向基底10的另一个表面弯曲。
基底10可以由诸如玻璃材料、金属材料或塑料材料等各种材料形成。例如，基底10可以是柔性基底，所述柔性基底包括聚合物树脂，所述聚合物树脂诸如是聚醚砜(PES)、聚丙烯酸脂(PA)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯(PAR)、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)或者醋酸丙酸纤维素(CAP)。
基底10具有第一缩进部IP1，所述第一缩进部IP1形成为在基底10的一侧处缩进至基底10中。第一缩进部IP1可以是通过使用例如使用激光束的切割方法来切割基底10所获得的缩进部。
诸如相机模块111、扬声器112以及传感器113的能够扩展显示设备1的功能的各种组件110可以布置在其中基底10被切割的空间中。传感器113可以包括扩展便携式显示设备的功能所必需的各种传感器，所述传感器诸如是接近传感器、照度传感器、加速度传感器以及生物传感器。
在基底10上，第一焊盘单元11和第二焊盘单元12沿着基底10的一侧彼此间隔开。第一焊盘单元11和第二焊盘单元12在其中形成有第一缩进部IP1的区域的两侧。
第一焊盘单元11和第二焊盘单元12包括包含导电材料的多个布线。第一焊盘单元11和第二焊盘单元12可以通过连接到例如扫描布线、数据布线或电源布线等各种布线(未示出)、连接到显示单元20中的多个像素(未示出)来将信号传输到显示单元20。
显示单元20可以包括能够显示图像的多个像素(未示出)。每个像素可以包括各种显示器件，诸如，有机发光器件、液晶器件、电泳器件或微无机发光器件等。本示例性实施例公开了包括作为示例的(图4的)有机发光器件OLED的显示设备。
在本示例性实施例中，显示单元20具有其中一侧被缩进的形状的显示屏，而不具有其中四个边以大致直线形成的矩形显示屏。第一缩进部IP1形成为与显示单元20的边缘保持预定间距。
封装单元30在显示单元20上方。封装单元30形成为比显示单元20宽以覆盖显示单元20的边缘，以便减小或防止杂质从显示设备1的外部渗透至显示单元20中。
在图1A中，基底10的第一焊盘单元11和第二焊盘单元12以及布线膜80的第三焊盘单元81和第四焊盘单元82对准以彼此对应，且在图1C中，布线膜80从基底10的一个表面向基底10的另一个表面弯曲。
布线膜80可以包括诸如聚酰亚胺树脂或环氧树脂等柔性树脂以便于弯曲。布线膜80的第三焊盘单元81和第四焊盘单元82包括包含导电材料的多个布线。
诸如各向异性导电膜的导电接合层(未示出)在基底10的第一焊盘单元11和布线膜80的第三焊盘单元81之间，并且在基底10的第二焊盘单元12和布线膜80的第四焊盘单元82之间，其中，通过按压将基底10和布线膜80物理地且牢固地接合并且电连接到彼此。
在本示例性实施例中，布线膜80包括缩进至第三焊盘单元81和第四焊盘单元82之间的布线膜80中的第二缩进部IP2。
布线膜80的第二缩进部IP2形成为在将布线膜80连接到基底10之后使布线膜80弯曲时，不干扰其中可以布置有组件110的空间。例如，参照图1B和图3，从布线膜80的弯曲区域的边缘L0至第二缩进部IP2的最大深度H1可以形成为不小于从布线膜80的弯曲区域的边缘L0至形成在基底10中的第一缩进部IP1的最大深度H22。
集成电路芯片100安装在布线膜80中。由于集成电路芯片100比第二缩进部IP2更靠后，因此集成电路芯片100即使在弯曲时也在与显示单元20重叠的区域中，并且不干扰其中可以布置有组件110的空间。
集成电路芯片100可以包括扫描驱动电路芯片、数据驱动电路芯片以及电源驱动电路芯片中的至少一个。
多个布线(未示出)在集成电路芯片100与第三焊盘单元81和第四焊盘单元82之间，使得将集成电路芯片100的信号通过第一焊盘单元11和第二焊盘单元12供给到显示单元20。
用于支撑基底10的覆盖面板70在基底10和布线膜80之间。布线膜80被弯曲到在基底10的后表面上的覆盖面板70的后表面。
覆盖面板70可以包括用于吸收基底10的后表面上的冲击的缓冲带层(未示出)和用于防止从基底10的后表面漏光的黑色带层(未示出)。
虽然图3的本示例性实施例示出了覆盖面板70的端部在第一缩进部IP1处与基底10的端部对齐，但是发明构思不限于此。在第一缩进部IP1处，覆盖面板70的端部可以比基底10的端部更向内缩进，或者可以比基底10的端部更向外突出。这将稍后在下面描述。
在本示例性实施例中，当覆盖面板70的端部在第一缩进部IP1处与基底10的端部对齐时，可在稳定地支撑基底10的同时使其中可以布置有组件110的空间最大化。
布线膜80还可以在与第三焊盘单元81和第四焊盘单元82相对的一侧包括第五焊盘单元83和第六焊盘单元84。
第五焊盘单元83和第六焊盘单元84可以连接到柔性印刷电路板(未示出)。布线膜80由比柔性印刷电路板(未示出)更柔性的材料形成，并且可以制造为比柔性印刷电路板更薄以减小弯曲应力。
图4是在第一缩进部IP1周围的基底10、显示单元20、封装单元30以及覆盖面板70的结构的剖视图。
公开的是其中显示单元20包括有机发光器件OLED并且封装单元30包括第一无机层31、第一有机层33以及第二无机层35的示例性实施例。
包括半导体层212、栅电极14、源电极16a以及漏电极16b的第一薄膜晶体管TFT1在基底10上。
缓冲层211形成在基底10和半导体层212之间，并且栅极绝缘层13形成在半导体层212和栅电极14之间。层间绝缘层15在栅电极14与源电极16a和漏电极16b之间，并且平坦化层17覆盖源电极16a和漏电极16b。
缓冲层211、栅极绝缘层13以及层间绝缘层15可以包括诸如氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅的无机材料。平坦化层17可以包括无机层和/或有机层。
图4中所示的第一薄膜晶体管TFT1的结构和绝缘层的结构和材料是应用发明构思的示例，并且发明构思不限于此。
第一薄膜晶体管TFT1用作驱动晶体管并且连接到像素电极21以将驱动信号传输到像素电极21。像素电极21的端部由包括有机绝缘层的像素限定层18所围绕。像素限定层18减少或防止在像素电极21的端部处发生电弧。
第二薄膜晶体管TFT2可以用作用于测试器件的性能的晶体管，而不是用作驱动晶体管，并且第二薄膜晶体管TFT2的结构可以与第一薄膜晶体管TFT1的结构相同。
包括有机发射层22的中间层(未示出)在像素电极21上方。有机发射层22可以包括低分子有机发光材料或高分子有机发光材料。当有机发射层22包括低分子有机发光材料时，中间层(未示出)还可以包括空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)以及电子注入层(EIL)。当有机发射层22包括高分子有机发光材料时，中间层(未示出)还可以包括HTL。
针对多个像素PXL1和PXL2共同形成的对电极23在有机发射层22上。
作为自发光显示设备的有机发光器件OLED可以包括像素电极21、有机发射层22以及对电极23，在所述自发光显示设备中，通过在有机发射层中将从空穴注入电极注入的空穴和从电子注入电极注入的电子结合所生成的激子在从激发态跃迁至基态的同时生成光，并且有机发光器件OLED可以以轻质和薄的形状形成，因此，有机发光器件OLED的适用范围扩展到便携式显示设备。
在图4中，与显示单元20的内部接近的第一像素PXL1是用于通过以上述工作原理发光来实现显示设备1的图像的区域。然而，在基底10的边缘处与第一缩进部IP1最接近的第二像素PXL2是不实现图像的虚设像素。
第二薄膜晶体管TFT2可以连接到第二像素PXL2。虚设像素作为有待用于信号测试或老化测试的像素可以用于减小显示设备1的缺陷。
由于第二像素PXL2可以在切割第一缩进部IP1的工艺中被损坏，因此第二像素PXL2可以用作用于测试的空间，而不是用作用于显示图像的像素。
用于封装显示单元20的封装单元30可以包括多个薄膜层。例如，在本示例性实施例中，封装单元30可以具有其中依次堆叠有第一无机层31、第一有机层33以及第二无机层35的结构。然而，封装单元30不限于以上三个层，并且可以在包括至少一个无机层和至少一个有机层的各种实施例中实现。
第一无机层31和第二无机层35可以包括氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。第一有机层33可以包括从由PET、PEN、PC、PI、PES、聚甲醛(POM)、PAR和聚丙烯酸脂六甲基二硅氧烷(HMDSO)构成的组中选择的至少一种。
第一无机层31沿着第一无机层31的下部结构弯曲，使得第一无机层31的表面不平坦。第一有机层33可以覆盖不平坦的第一无机层31，从而使得封装单元30的上表面平坦。第二无机层35覆盖第一有机层33。
以此方式，由于封装单元30具有包括第一无机层31、第一有机层33以及第二无机层35的多层结构，因此即使由于多层结构而在封装单元30中产生裂纹，裂纹也可以不连接到第一无机层31和第一有机层33之间的裂纹或者第一有机层33和第二无机层35之间的裂纹。因此，可防止或减小路径的形成，诸如外部湿气和氧的杂质可通过该路径渗透至显示单元20。
同时，封装单元30的最外层可以包括无机层以减小或防止外部湿气渗透。例如，第一有机层33的端部可以覆盖有第二无机层35。图4示出了其中第二无机层35在第一缩进部IP1处覆盖基底10的侧表面的示例。
因此，根据上述的本示例性实施例，第二像素PXL2布置在靠近第一缩进部IP1的显示单元20中，使得用于显示图像的像素不直接暴露到切割表面。此外，封装单元30由包括无机层和有机层两者的薄膜封装形成，封装单元30的最外薄膜用作无机层，并且封装单元30的最外无机层覆盖有机层的端部。因此，可防止有机层的端部在切割工艺中直接暴露到外部，从而减小或防止侧面湿气渗透。
图5A、图5B和图5C是将根据本示例性实施例的显示设备的显示区与根据比较示例的显示设备的显示区进行比较的平面图。
图5A是根据第一比较示例的显示设备。图5A的显示设备包括在基底10上方的诸如相机模块111、扬声器112以及传感器113的能够扩展显示设备的功能的组件110，并且还包括其中集成电路芯片100安装在基底10下方的布线膜80。
根据第一比较示例的显示设备的示意性显示区是除了基底10的上端部和下端部以外的第一区D1。
严格来说，第一区D1是在从基底10略微向内形成的透明基底60下面的显示单元20的区域，但是第一区D1用于说明显示区的示意性差异。因此，为了方便起见，示出基底10的图被描述取代。
图5B是根据第二比较示例的显示设备。图5B的显示设备包括在基底10上方的第一缩进部IP1，并且在其中基底10被切割的空间中还包括诸如相机模块111、扬声器112以及传感器113的能够扩展显示设备的功能的组件110。此外，包括集成电路芯片100的布线膜80在基底10下方。
第二比较示例的显示设备的示意性显示区是第一区D1和其中在基底10上方未形成有第一缩进部IP1的第二区D2之和。因此，第二比较示例的显示设备具有比第一比较示例的显示设备的显示区大的显示区。
图5C是根据本示例性实施例的显示设备。图5C的显示设备包括在基底10上方的第一缩进部IP1，并且在其中基底10被切割的空间中还包括诸如相机模块111、扬声器112以及传感器113的能够扩展显示设备的功能的组件110。此外，包括第二缩进部IP2和集成电路芯片100的布线膜80在基底10上方。
因此，显示设备的示意性显示区是第一区D1、其中在基底10上方未形成有第一缩进部IP1的第二区D2以及从基底10的下端部延伸的第三区D3之和。因此，本示例性实施例的显示设备具有比第一比较示例和第二比较示例的显示设备的显示区大的显示区。
因此，本示例性实施例的显示设备可以提供在保持大屏幕的同时具有放大的显示区以安装各种组件的显示设备1。
同时，偏振器膜40还可以布置在封装单元30上方。
偏振器膜40可以是通过将多个线偏振器膜和相位差膜接合所产生的圆偏振器膜。
虽然图3示出了在第一缩进部IP1中偏振器膜40的端部比基底10的端部更向内，但是发明构思不限于此。在第一缩进部IP1中，偏振器膜40的端部可以与基底10的端部对齐或者从基底10的端部突出。
透明基底60可以在偏振器膜40上方，并且粘合层50可以在偏振器膜40和透明基底60之间。
透明基底60可以由透明材料形成。透明基底60布置为不仅覆盖显示单元20还覆盖其中布置有组件110的区域。透明基底60可以是执行用于显示单元20的触摸屏功能的触摸屏面板。
在本示例性实施例中，在用于第一缩进部IP1的切割工艺之后，可以将偏振器膜40形成在封装单元30上。可以预先切割偏振器膜40以在某种程度上反映第一缩进部IP1的形状，然后将偏振器膜40布置在封装单元30上方。
在本示例性实施例中，在用于第一缩进部IP1的切割工艺之后，可以将粘合层50形成在偏振器膜40上。可以预先切割或涂覆粘合层50以在某种程度上反映第一缩进部IP1的形状，然后将粘合层50布置在偏振器膜40上方。此外，首先可以将粘合层50涂覆到稍后待下面描述的透明基底60，然后可以将粘合层50与透明基底60一起布置在偏振器膜40上方。
图6是根据另一示例性实施例的显示设备2的一部分的剖视图。将主要描述与图3中的本示例性实施例的显示设备1的差异。
参照图6，覆盖面板70的端部比基底10的端部更朝向显示设备2的外部突出。此外，覆盖面板70的端部的形状不必须与第一缩进部IP1的形状大致相同。由于覆盖面板70的端部比基底10的端部更朝向显示设备2的外部突出，因此在将布线膜80接合到基底10时，覆盖面板70稳定地支撑基底10。
在本示例性实施例中，从其中布线膜80弯曲的区域的边缘L0至第二缩进部IP2的最大深度H1形成为不小于从其中布线膜80弯曲的区域的边缘L0至覆盖面板70的端部的最大深度H21。(图1A的)组件110可以在其中布线膜80弯曲的区域的边缘L0和覆盖面板70的端部之间的空间中。
图7是根据另一示例性实施例的显示设备3的一部分的剖视图。将主要描述与图6中的本示例性实施例的显示设备2的差异。
参照图7，还将黑矩阵BM布置在透明基底的面对显示单元20的表面上方。黑矩阵BM在显示单元20的外边缘处，并且模块开口MO形成在其中待布置有(图1A的)组件110的区域中。可以通过形成黑矩阵BM减小或防止通过其中布置有(图1A的)组件110的区域的漏光。
从其中布线膜80弯曲的区域的边缘L0至第二缩进部IP2的最大深度H1形成为不小于从其中布线膜80弯曲的区域的边缘L0至黑矩阵BM和模块开口MO的最接近于显示单元20的点的最大深度H23。(图1A的)组件110可以布置在由模块开口MO形成的空间中。
可以在不与模块开口MO重叠的范围内自由地设计覆盖面板70。
虽然在图7中未示出，但是在与模块开口MO对应的区域中，在透明基底60中还可以形成第二开口(未示出)。不同于相机模块111和传感器113，诸如扬声器112的组件110需要在透明基底60中形成第二开口(未示出)以用于声音传播。
图8A、图8B、图8C、图8D和图8E是发明构思的第一焊盘单元11和第二焊盘单元12以及第三焊盘单元81和第四焊盘单元82的各种形状的平面图。
参照图8A，基底10的第一焊盘单元11和布线膜80的第三焊盘单元81的布线相对于各自中心线C2对称地布置。基底10的第二焊盘单元12和布线膜80的第四焊盘单元82的布线相对于各自中心线C2对称地布置。靠近中心线C2的布线相对于中心线C2具有零度的倾斜度θ0，并且与中心线C2间隔开的布线从中心线C2偏斜地倾斜以具有大于零度的预定的倾斜度θ1。
当将基底10和布线膜80彼此对准且接合时，诸如各向异性导电膜(未示出)的导电接合层在基底10的第一焊盘单元11和布线膜80的第三焊盘单元81之间并且在基底10的第二焊盘单元12和布线膜80的第四焊盘单元82之间，其中，通过按压将基底10和布线膜80物理地且牢固地接合并且电连接到彼此。
如图8B中所示，当在接合时将压力施加到中心线C2时，基底10和布线膜80可以围绕中心线C2弯曲，并且由于这种弯曲和压力，各向异性导电膜可以不以直线对准，从而导致与焊盘布线断开。
在本示例性实施例中，布线相对于第一焊盘单元11和第三焊盘单元81以及第二焊盘单元12和第四焊盘单元82的中心线C2对称地布置，并且与中心线C2间隔开的布线从中心线C2偏斜地倾斜以相对于中心线C2具有恒定的倾斜度θ1，使得可以防止各向异性导电膜和焊盘布线之间的断开。
图8C示出了这样的示例性实施例，在所述示例性实施例中，基底10的第一焊盘单元11和第二焊盘单元12以及布线膜80的第三焊盘单元81和第四焊盘单元82的各个布线相对于虚拟中心线C1对称地布置，并且与中心线C1间隔开的布线从中心线C1偏斜地倾斜并且以大于零度的预定的倾斜度θ2形成。
根据本示例性实施例，可以防止当在按压各向异性导电膜时将压力施加到中心线C1时可发生的各向异性导电膜和焊盘布线之间的断开。
参照图8D，基底10的第一焊盘单元11和布线膜80的第三焊盘单元81的布线相对于各自中心线C2对称地布置。基底10的第二焊盘单元12和布线膜80的第四焊盘单元82的布线相对于各自中心线C2对称地布置。靠近中心线C2的布线相对于中心线C2具有零度的倾斜度θ0，并且与中心线C2间隔开的布线从中心线C2偏斜地倾斜，使得倾斜度随着距中心线C2的距离增加而增加(θ3<θ4)。类似于图8A的示例性实施例，可防止当在中心线C2上的压力下执行接合时可发生的各向异性导电膜和焊盘布线之间的断开。
在图8E中，基底10中的第一焊盘单元11和第二焊盘单元12以及布线膜80中的第三焊盘单元81和第四焊盘单元82的布线相对于虚拟中心线C1对称地布置，并且与中心线C1间隔开的布线从中心线C1偏斜地倾斜，使得倾斜度随着距中心线C1的距离增加而增加(θ5<θ6)。类似于图8C的示例性实施例，可防止当在中心线C1上的压力下执行接合时可发生的各向异性导电膜和焊盘布线之间的断开。
图9是根据另一示例性实施例的显示设备4的一部分的剖视图。将主要描述与图1B中的本示例性实施例的显示设备1的差异。
在本示例性实施例中，从布线膜80的第三焊盘单元81和第四焊盘单元82的端部L3至形成在布线膜80中的第二缩进部IP2的端部L1的最大深度H3可以形成为不小于从基底10的端部L2至形成在基底10中的第一缩进部IP1的端部L4的最大深度H4。
图10是根据另一示例性实施例的显示设备5的一部分的剖视图。将主要描述与图1B中的本示例性实施例的显示设备1的差异。
在本示例性实施例中，从中心轴线C0至布线膜80的第二缩进部IP2的最大宽度W1可以形成为不小于从中心轴线C0至在最左侧处的组件110的最大宽度W2和从中心轴线C0至在最右侧处的组件110的最大宽度W3的最大值。
图11是根据另一示例性实施例的显示设备6的一部分的剖视图。将主要描述与图1B中的本示例性实施例的显示设备1的差异。
在本示例性实施例中，从形成在基底10中的第一缩进部IP1的一个端部至基底10的边缘的最大宽度W5可以形成为不小于从第一缩进部IP1的一个端部至中心轴线C0的最大宽度W4，使得可以提供形成空间的焊盘单元。
图12是根据另一示例性实施例的显示设备7的一部分的剖视图。将主要描述与图1B中的本示例性实施例的显示设备1的差异。
在本示例性实施例中，布线膜80在第三焊盘单元81和第四焊盘单元82之间还设有虚设焊盘单元80C。布线膜80的虚设焊盘单元80C和第二缩进部IP2可以形成通孔H0，并且组件110可以布置在与通孔H0对应的空间中。虚设焊盘单元80C在基底10的第一焊盘单元11和第二焊盘单元12之间接触基底10，使得可以改善基底10和布线膜80之间的粘合强度。
图13是根据另一示例性实施例的显示设备8的一部分的剖视图。将主要描述与图1B中的本示例性实施例的显示设备1的差异。
在本示例性实施例中，布线膜80还包括形成在第二缩进部IP2周围的接地部80E。接地部80E可以由导电材料形成。接地部80E形成为接地至布线膜80，使得可以防止布线膜80的静电，并且可以阻止电噪声。
图14是根据另一示例性实施例的显示设备9的一部分的剖视图。将主要描述与图2中的本示例性实施例的显示设备1的差异。
在本示例性实施例中，在基底10和透明基底60之间还布置有填料120。填料120可以分散施加到基底10和透明基底60的冲击。填料120与粘合层50间隔开预定的距离，并且布置为围绕显示单元20。可防止填料120和粘合层50之间的化学反应，并且减小或防止填料120侵入显示单元20。
图15是根据本示例性实施例的第一缩进部的各种形状的视图。图15公开了半圆形形状的第一缩进部IP11、半椭圆形形状的第一缩进部IP12、弓形形状的第一缩进部IP13以及梯形形状的第一缩进部IP14。根据发明构思的形成在基底10中的第一缩进部的形状不限于图15中所示的形状。
图16是根据本示例性实施例的第二缩进部的各种形状的视图。图16公开了半圆形形状的第二缩进部IP21、半椭圆形形状的第二缩进部IP22、弓形形状的第二缩进部IP23以及梯形形状的第二缩进部IP24。根据发明构思的形成在布线膜80中的第二缩进部的形状不限于图16中所示的形状。
根据如上所述的发明构思的示例性实施例，可以提供其中安装有各种组件且可实现大屏幕的显示设备。
尽管文中已经描述了特定示例性实施例和实施方式，但是从该描述中，其它实施例和修改将是明显的。因此，发明构思不限于这些实施例，而是限于如对于本领域普通技术人员明显的各种明显修改和等同布置的更广泛的范围。

Claims (22)

1.一种显示设备，其中，所述显示设备包括：
基底，在所述基底上形成有沿着所述基底的一侧向内缩进的第一缩进部；
第一焊盘单元和第二焊盘单元，所述第一焊盘单元和所述第二焊盘单元在所述基底上沿着所述一侧彼此间隔开；
显示单元，所述显示单元在所述基底上方并且具有在所述第一焊盘单元和所述第二焊盘单元之间向内缩进的形状；
封装单元，所述封装单元封装所述显示单元；以及
布线膜，所述布线膜从所述基底的第一表面向所述基底的第二表面弯曲，所述布线膜包括分别连接到所述第一焊盘单元和所述第二焊盘单元的第三焊盘单元和第四焊盘单元以及在所述第三焊盘单元和所述第四焊盘单元之间向内缩进的第二缩进部。
2.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述封装单元包括至少一个无机层和至少一个有机层。
3.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述封装单元包括至少一个无机层和至少一个有机层，
所述封装单元的最外层包括无机层，并且
被包括在所述最外层中的所述无机层被配置为覆盖所述至少一个有机层的侧表面。
4.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述封装单元包括至少一个无机层和至少一个有机层，
所述封装单元的最外层包括无机层，并且
被包括在所述最外层中的所述无机层被配置为覆盖所述基底的其中形成有所述第一缩进部的侧表面。
5.根据权利要求1所述的显示设备，其中，在所述显示单元外部沿着所述第一缩进部还布置有测试虚设像素。
6.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述布线膜还包括集成电路芯片，
其中，所述集成电路芯片布置为不与所述显示单元重叠。
7.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述布线膜还包括接地部，所述接地部沿着所述第二缩进部接地到所述布线膜。
8.根据权利要求1所述的显示设备，其中，在所述封装单元上方还布置有透明基底。
9.根据权利要求8所述的显示设备，其中，在所述透明基底上方，在与所述显示单元的外边缘对应的位置处还布置有黑矩阵。
10.根据权利要求9所述的显示设备，其中，所述黑矩阵在与所述第一缩进部对应的位置处具有第一开口。
11.根据权利要求10所述的显示设备，其中，所述透明基底在与所述第一开口对应的位置处具有第二开口。
12.根据权利要求8所述的显示设备，其中，所述显示设备还包括：
偏振器膜，所述偏振器膜在所述封装单元和所述透明基底之间。
13.根据权利要求12所述的显示设备，其中，所述显示设备还包括：
粘合层，所述粘合层在所述偏振器膜和所述透明基底之间。
14.根据权利要求8所述的显示设备，其中，所述显示设备还包括：
填料，所述填料在所述基底和所述透明基底之间，所述填料与粘合层间隔开并且围绕所述显示单元的外边缘。
15.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述显示设备还包括：
覆盖面板，所述覆盖面板在所述基底的所述第二表面上，所述覆盖面板包括缓冲材料。
16.根据权利要求15所述的显示设备，其中，在所述第一缩进部中，所述覆盖面板的端部与所述基底的端部对齐。
17.根据权利要求15所述的显示设备，其中，在所述第一缩进部中，所述覆盖面板的端部从所述基底的端部突出到所述显示单元的外部。
18.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第一焊盘单元和所述第二焊盘单元包括多个焊盘布线，
其中，所述多个焊盘布线倾斜地形成以便相对于所述第一缩进部的中心对称。
19.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第三焊盘单元和所述第四焊盘单元包括多个焊盘布线，
其中，所述多个焊盘布线倾斜地形成以便相对于所述第二缩进部的中心对称。
20.根据权利要求1所述的显示设备，其中，从其中所述布线膜弯曲的区域的边缘至所述第二缩进部的最大深度不小于从其中所述布线膜弯曲的所述区域的边缘至所述第一缩进部的最大深度。
21.根据权利要求1所述的显示设备，其中，从所述布线膜的所述第三焊盘单元和所述第四焊盘单元的端部至所述第二缩进部的最大深度不小于从所述基底的端部至所述第一缩进部的最大深度。
22.一种显示设备，其中，所述显示设备包括：
基底，在所述基底上形成有沿着所述基底的一侧向内缩进的第一缩进部；
第一焊盘单元和第二焊盘单元，所述第一焊盘单元和所述第二焊盘单元在所述基底上沿着所述一侧彼此间隔开；
显示单元，所述显示单元在所述基底上方并且具有在所述第一焊盘单元和所述第二焊盘单元之间向内缩进的形状；
封装单元，所述封装单元封装所述显示单元；以及
布线膜，所述布线膜从所述基底的第一表面向所述基底的第二表面弯曲，所述布线膜包括分别连接到所述第一焊盘单元和所述第二焊盘单元的第三焊盘单元和第四焊盘单元、被配置为将所述第三焊盘单元和所述第四焊盘单元连接的虚设焊盘单元以及沿着所述基底的所述一侧向内形成的通孔。
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