CN110661072A - 一种Ka波段波导功分器 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种Ka波段波导功分器,包括金属腔体、印制板基板、金属盖板和三个同轴连接器;所述金属腔体四周开有三个小孔,用于固定所述同轴连接器,所述印制板基板装于所述金属腔体内部;所述金属腔体一侧开口,所述盖板盖于所述开口处密封所述金属腔体。本发明公开的功分器具有金属波导的高Q值、低辐射损耗、大功率容量的优点,也具有微带线的方便集成、加工和低成本的优点,在射频通信技术领域有着广阔的应用前景。
Description
技术领域
本申请涉及微波器件领域,具体涉及一种Ka波段波导功分器。
背景技术
第一代微波毫米波***主要采用金属波导作为传输电磁波的媒介。金属波导具有损耗低、Q值高、功率容量大、温度稳定性好、机械结构强等优点,但是随着微波、毫米波***向小型化、轻型化、多功能、高可靠性和低成本的方向发展,金属波导作为立体结构,很难在小型化要求的***集成中占有优势,更难以实现轻型化,而且加工难度和制作成本都比较高。
而基片集成波导是一种新型的微波毫米波平面波导结构,既具有金属波导的高Q值、低辐射损耗、大功率容量的优点,也具有微带线的加工和低成本的优点。因此基片集成波导技术逐步受到国内外更多学者的关注和研究。现有的功分器,通常存在功率容量有限、集成度低和体积大的问题,因此需要提供一种新型的功分器,以解决上述问题。
发明内容
发明的目的是提供一种Ka波段波导功分器,以解决现有功分器功率容量有限,集成度底,体积大的问题。
为了达到上述目的,本发明的技术方案是这样实现的:
本发明提供一种Ka波段波导功分器,所述功分器包括金属腔体、印制板基板、金属盖板和三个同轴连接器;
所述金属腔体四周开有三个小孔,用于固定所述同轴连接器,所述印制板基板装于所述金属腔体内部;所述金属腔体一侧开口,所述金属盖板盖于所述开口处密封所述金属腔体;
所述印制板基板包括铜基板;所述铜基板呈凸字形,所述铜基板的上部为微波输入口,所述铜基板左右两侧各开有若干连续的过孔,所述铜基板下部为微波输出端,所述微波输出端被一排过孔分成两个等大的微波输出口,所述微波输入口和所述微波输出口的端口大小相等,所述铜基板中部设有左右对称的两个独立金属过孔。
优选的,所述印制板基板的介质层介电常数为2.2,厚度为0.254mm,所述印制板基板表面金属层厚度为0.018mm。
优选的,所述金属腔体***长为37.7mm,宽为23.2mm,高为10mm;
所述金属盖板的长为37.7mm,宽为23.2mm,厚为1mm。
优选的,所述微波输入口和所述微波输出口的端口宽为5.5mm。
优选的,分开所述微波输出端的一排过孔的长度为2.4mm。
优选的,所述铜基板左右两侧的连续过孔自上而下依次包括:第一排纵过孔、第二排横过孔和第三排纵过孔;所述独立金属过孔和同侧的所述第三排纵过孔的距离为1mm,和同侧的所述第二排横过孔的距离为2mm。
优选的,所述小孔直径为2.6mm。
优选的,所述同轴连接器是型号为2.92-KFD的SMA接头。
优选的,所述同轴连接器穿过所述金属腔体四周的小孔,焊接在所述印制板基板上。
优选的,所述盖板和所述金属腔体采用铝镀银材料。
本发明的有益效果是:本发明提供的功分器包括金属腔体、印制板基板、金属盖板和同轴连接器,在印制板基板上设置特殊位置的过孔,通过集成波导完成射频一分二,来实现Ka波段微波的功分或合并,与现有的功分器相比,功率容量更大、体积更小、结构更紧凑,更适用于大功率应用领域。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述,各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的,而并不认为是对本申请的限制。在附图中:
图1示出了本申请一个实施例中功分器内部结构示意图;
图2示出了本申请一个实施例中功分器整体结构示意图;
图3示出了本申请一个实施例中印制板基板的结构示意图。
图中附图标记含义如下:1、金属腔体,2、印制板基板,3、同轴连接器,4、焊接处,5、独立金属过孔,6、过孔,7、金属盖板,8、第一排纵过孔,9、第二排横过孔,10、第三排纵过孔,11、微波输入口,12、微波输出口。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本申请的示例性实施例。虽然附图中显示了本申请的示例性实施例,然而应当理解,可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本申请,并且能够将本申请的范围完整的传达给本领域的技术人员。
为了更清楚地描述本发明的技术方案,特规定图3中左侧为上,右侧为下。
本发明实施例中公开一种Ka波段波导功分器,该功分器包括金属腔体1、印制板基板2、金属盖板7和三个同轴连接器3。
金属腔体1四周开有三个小孔,用于固定同轴连接器3,印制板基板2装于金属腔体1内部;金属腔体1一侧开口,金属盖板7盖于开口处密封金属腔体1;三个小孔中一个是信号接入孔,另外两个是信号接出孔,印制板基板2通过螺钉固定在金属腔体1内部,金属盖板7也通过螺钉固定在金属腔体1上。功分器内部结构图参照图1,功分器整体结构图参照图2。
印制板基板2包括铜基板;铜基板呈凸字形,铜基板的上部为微波输入口11,铜基板左右两侧各开有若干连续的过孔,铜基板下部为微波输出端,微波输出端被一排过孔6分成两个等大的微波输出口12,微波输入口11和微波输出口12的端口大小相等,铜基板中部设有左右对称的两个独立金属过孔5。
微波输入口11和微波输出口12分别与同轴连接器连接3,在图3中,铜基板左右两侧各开有若干连续过孔直径d为0.4mm,过孔间距p为0.6mm,过孔之间等距排列;一个微波信号输入功分器后,通过集成波导完成射频一分二,然后输出两个微波信号。该功分器不仅仅局限于本实施例中公开的两个输出端口,也可设置出多个输出端口,实现信号的一分多。该功分器可进行反接,实现信号的合并,多个信号输入,合并成一个信号输出,其工作在27~35GHz的Ka波上。
在一个优选实施例中,印制板基板2的介质层介电常数为2.2,厚度为0.254mm,印制板基板2表面金属层厚度为0.018mm。
在一个实施例中,金属腔体1***长为37.7mm,宽为23.2mm,高为10mm。
金属盖板7的长为37.7mm,宽为23.2mm,厚为1mm。
在一个实施例中,如图3所示,微波输入口11和微波输出口12的端口宽ar为5.5mm。当端口ar的宽度变大时,会导致传输频率变低,变小会导致传输频率变高,脱离所设计的27到35GHz的范围。
在一个实施例中,如图3所示,分开微波输出端的一排过孔6的长度L3为2.4mm。L3的变大变小会导致反射系数的变大和插损变大。
在一个优选实施例中,铜基板左右两侧的连续过孔自上而下依次包括:第一排纵过孔8、第二排横过孔9和第三排纵过孔10,独立金属过孔5和同侧的第三排纵过孔10的距离L2为1mm,如图3所示,独立金属过孔5和同侧的第二排横过孔9的距离L1为2mm。L1、L2的变大变小均会导致反射系数的变大和插损变大。
在一个实施例中,小孔直径为2.6mm。同轴连接器3可以部分穿过小孔,并固定在小孔的位置,同轴连接器3通过螺钉固定在金属腔体1侧壁上。
在一个实施例中,同轴连接器3是型号为2.92-KFD的SMA接头。
在一个实施例中,同轴连接器3穿过金属腔体1四周的小孔,用焊料焊接在印制板基板2上。
综上所述,本申请公开一种Ka波段波导功分器,该功分器包括金属腔体、印制板基板、金属盖板和三个同轴连接器;金属腔体四周开有三个小孔,用于固定同轴连接器,印制板基板装于金属腔体内部;金属腔体一侧开口,盖板盖于开口处密封金属腔体;印制板基板包括铜基板;铜基板呈凸字形,铜基板的上部为微波输入口,铜基板左右两侧各开有若干连续的过孔,铜基板下部为微波输出端,微波输出端被一排过孔分成两个等大的微波输出口,微波输入口和微波输出口的端口大小相等,铜基板中部设有左右对称的两个独立金属过孔。本发明公开的功分器具有金属波导的高Q值、低辐射损耗、大功率容量的优点,也具有微带线的方便集成、加工和低成本的优点,在射频通信技术领域有着广阔的应用前景。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化、替换或改进,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
在此处所提供的说明书中,说明了大量具体细节。然而,能够理解,本申请的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中,并未详细示出公知的方法、结构和技术,以便不模糊对本说明书的理解。
Claims (10)
1.一种Ka波段波导功分器,其特征在于,所述功分器包括金属腔体、印制板基板、金属盖板和三个同轴连接器;
所述金属腔体四周开有三个小孔,用于固定所述同轴连接器,所述印制板基板装于所述金属腔体内部;所述金属腔体一侧开口,所述金属盖板盖于所述开口处密封所述金属腔体;
所述印制板基板包括铜基板;所述铜基板呈凸字形,所述铜基板的上部为微波输入口,所述铜基板左右两侧各开有若干连续的过孔,所述铜基板下部为微波输出端,所述微波输出端被一排过孔分成两个等大的微波输出口,所述微波输入口和所述微波输出口的端口大小相等,所述铜基板中部设有左右对称的两个独立金属过孔。
2.根据权利要求1所述的功分器,其特征在于,所述印制板基板的介质层介电常数为2.2,厚度为0.254mm,所述印制板基板表面金属层厚度为0.018mm。
3.根据权利要求1所述的功分器,其特征在于,所述金属腔体***长为37.7mm,宽为23.2mm,高为10mm;
所述金属盖板的长为37.7mm,宽为23.2mm,厚为1mm。
4.根据权利要求1所述的功分器,其特征在于,所述微波输入口和所述微波输出口的端口宽为5.5mm。
5.根据权利要求1所述的功分器,其特征在于,分开所述微波输出端的一排过孔的长度为2.4mm。
6.根据权利要求1所述的功分器,其特征在于,所述铜基板左右两侧的连续过孔自上而下依次包括:第一排纵过孔、第二排横过孔和第三排纵过孔;所述独立金属过孔和同侧的所述第三排纵过孔的距离为1mm,和同侧的所述第二排横过孔的距离为2mm。
7.根据权利要求1所述的功分器,其特征在于,所述小孔直径为2.6mm。
8.根据权利要求1所述的功分器,其特征在于,所述同轴连接器是型号为2.92-KFD的SMA接头。
9.根据权利要求1所述的功分器,其特征在于,所述同轴连接器穿过所述金属腔体四周的小孔,焊接在所述印制板基板上。
10.根据权利要求1所述的功分器,其特征在于,所述盖板和所述金属腔体采用铝镀银材料。
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