CN110648695B - 一种兼容移动固态硬盘的结构及移动固态硬盘 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示了一种兼容移动固态硬盘的结构以及移动固态硬盘,其中,兼容移动固态硬盘的结构包括:PSSD全功能板、固定件和结构板,其中,PSSD全功能板为移动固态硬盘的电路板;PSSD全功能板为单面板;PSSD全功能板具有Type‑C接口,PSSD全功能板上的所有元器件的高度均小于Type‑C接口的高度;PSSD全功能板的尺寸为36mm*18mm;PSSD全功能板与结构板平行设置;PSSD全功能板通过固定件与结构板固定连接,其中,结构板无电路设计;结构板的尺寸大小与对应的移动固态硬盘的外壳大小相适配。与现有技术相比,本技术方案大大降低了移动固态硬盘更新产品外观尺寸的成本。
Description
技术领域
本发明涉及到移动固态硬盘领域,特别是涉及到一种兼容移动固态硬盘的结构及移动固态硬盘。
背景技术
当前市场中的移动固态硬盘,全部均是通过一块USB(Universal Serial Bus,通用串行总线)转换板,将M.2接口的SSD(Solid State Disk,固态硬盘)、mSATA接口的SSD等固态硬盘,固定在USB转换板上,实现USB接口的移动固态硬盘产品功能。当前市场中的移动固态硬盘的产品结构及形态,决定了移动固态硬盘的产品体积必定不会小于M.2接口的SSD或mSATA SSD的产品尺寸。这种两块电路板叠加的方式一般体积都很大,成本高,生产加工周期长,容易增加不良率等。特别是在产品模具外观(即外观尺寸)需要改变,必须重新设计和加工USB转换板,使得USB转换板的尺寸与新产品外观适配,整个更新周期就是重新开发一款新产品,费用高,周期长,导致移动固态硬盘的更新产品外观尺寸的成本高。
发明内容
本发明的主要目的为提供一种兼容移动固态硬盘的结构,旨在解决现有技术中移动固态硬盘更新成本高的技术问题。
本发明提出一种兼容移动固态硬盘的结构,包括:PSSD全功能板、固定件和结构板,其中,PSSD全功能板为移动固态硬盘的电路板;
PSSD全功能板为单面板;
PSSD全功能板具有Type-C接口,PSSD全功能板上的所有元器件的高度均小于Type-C接口的高度;
PSSD全功能板的尺寸包括36mm*18mm;
PSSD全功能板与结构板平行设置;
PSSD全功能板通过固定件与结构板固定连接,其中,结构板无电路设计;
结构板的尺寸大小与对应的移动固态硬盘的外壳大小相适配。
优选的,PSSD全功能板具有元器件的一端面以倒扣的形式,与结构板相对设置。
优选的,PSSD全功能板上分布有至少两个第一定位孔;
结构板相对第一定位孔的部分设有第二定位孔;
固定件包括螺杆、螺母和粘接件,其中,螺杆、螺母和粘接件的数量与第一定位孔的数量相同;
各螺杆分别贯穿对应的第一定位孔,各螺杆具有螺帽的一端抵顶在PSSD全功能板上,各螺母分别设置在PSSD全功能板远离螺帽的一端,与螺杆配合,夹紧PSSD全功能板;
螺杆的底部设置在第二定位孔内,且螺杆的底部与结构板远离PSSD全功能板的一端面保持齐平;
粘接件填满第二定位孔,使得螺杆能固定在第二定位孔内。
优选的,PSSD全功能板靠近结构板的一端面向远离PSSD全功能板本体方向延伸,形成至少两个第一凸起;
结构板相对第一凸起的部分设有第一凹槽;
固定件两端分别设有第二凸起;
PSSD全功能板侧面设有第二凹槽;
结构板侧面设有第三凹槽;
固定件一端设置在PSSD全功能板侧面上,固定件远离PSSD全功能板侧面的一端设置在结构板侧面上;
第一凸起和第一凹槽卡扣配合,各第二凸起分别与第二凹槽和第三凹槽卡扣配合,实现PSSD全功能板与结构板的固定连接。
优选的,结构板包括第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面;
第一侧面和第二侧面分别设有第三凸起,其中,第一侧面和第二侧面为相对的侧面;
第二侧面和第四侧面分别设有第四凹槽,其中,第二侧面和第四侧面为相对的侧面;
相邻结构板的第三凸起和第四凹槽卡扣配合,形成新的结构板。
优选的,PSSD全功能板的PCB板为刚性电路板。
优选的,兼容移动固态硬盘的结构还包括缓冲件;
缓冲件包裹结构板的边缘。
优选的,PSSD全功能板和结构板均为矩形结构,PSSD全功能板和结构板四角边缘均为圆弧结构。
优选的,结构板分为第一部分、第二部分和第三部分;
第二部分为结构板的中间部分,PSSD全功能板在平行于结构板中心轴方向上的投影面积等于第二部分的面积;
第一部分和第三部分通过卡扣的形式分别连接在第二部分的两端。
本发明还提供一种移动固态硬盘,包含上述的兼容移动固态硬盘的结构。
本发明的有益效果在于:PSSD全功能板的尺寸包括36mm*18mm,PPSD全功能板的长为36mm,宽为18mm。通过将移动固态硬盘各功能模块高度集成在PSSD全功能板上,无需通过USB转换板加固态硬盘电路板的设计方式,即可实现移动固态硬盘的功能,免去了移动固态硬盘电路上与USB转换板插拔配合的元器件,保证了PSSD全功能板的小尺寸。PSSD全功能板与结构板平行设置,PSSD全功能板通过固定件与结构板固定连接,其中,结构板无电路设计,结构板的尺寸大小与移动固态硬盘的外壳大小相适配。由于PSSD全功能板为小尺寸电路板,因此只需裁切结构板,将结构板的尺寸大小与对应的移动硬盘的外壳适配,PPSD全功能板与结构板固定连接,即可套嵌进市面上所有通过USB转换板与固态硬盘插拔配合形成的移动固态硬盘的外壳,实现兼容所有通过USB转换板与固态硬盘插拔配合形成的移动固态硬盘的外壳。由于结构板上没有电路设计,当移动固态硬盘的外壳更改时,只需对应裁切结构板的尺寸,无需重新设计和加工USB转换板,大大降低了移动固态硬盘更新产品外观尺寸的成本。
附图说明
图1为本发明一种兼容移动固态硬盘的结构的第一实施例的结构示意图;
图2为图1中一种兼容移动固态硬盘的结构的PSSD全功能板的结构示意图;
图3为图1中一种兼容移动固态硬盘的结构的PSSD全功能板与***设备数据交互流程示意图;
图4为图1中一种兼容移动固态硬盘的结构的第一实施例的的俯视图;
图5为图1中一种兼容移动固态硬盘的结构的第一实施例的的俯视图的侧视图。
标号说明:
100、PSSD全功能板;110、Type-C接口;120、第一定位孔;130、螺杆;200、结构板;
1、电源接口模块;2、存储器模块;3、数据接口模块;4、控制模块;5、数据转换模块。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
参照图1至图3,本发明提供一种兼容移动固态硬盘的结构,包括:PSSD全功能板100、固定件和结构板200,其中,PSSD全功能板200为移动固态硬盘的电路板;
PSSD全功能板100为单面板;
PSSD全功能板100具有Type-C接口110,PSSD全功能板100上的所有元器件的高度均小于Type-C接口110的高度;
PSSD全功能板100的尺寸包括36mm*18mm;
PSSD全功能板100与结构板200平行设置;
PSSD全功能板100通过固定件与结构板200固定连接,其中,结构板200无电路设计;
结构板200的尺寸大小与对应的移动固态硬盘的外壳大小相适配。
在本发明实施例中,一种兼容移动固态硬盘的结构包括PSSD全功能板100、固定件和结构板200。PSSD全功能板100为移动固态硬盘电路板,该电路板包含实现移动固态硬盘功能所需的所有元器件。PSSD全功能板100为单面板,所有元器件均集成在一端面上,目的是单面板价格低能降低移动固态硬盘的生产成本。PSSD全功能板100上的所有元器件的高度均小于Type-C接口110的高度的目的是保证移动固态硬盘电路板的高度可控,Type-C的高度即为移动固态硬盘电路板的最高高度。PSSD全功能板100的尺寸包括36mm*18mm,PPSD全功能板的长为36mm,宽为18mm,通过将移动固态硬盘各功能模块高度集成在PSSD全功能板100上,无需通过USB转换板加固态硬盘电路板的设计方式,即可实现移动固态硬盘的功能,免去了移动固态硬盘电路上与USB转换板插拔配合的元器件,保证了PSSD全功能板的小尺寸。PSSD全功能板100与结构板200平行设置,PSSD全功能板100通过固定件与结构板200固定连接,其中,结构板200无电路设计,结构板200的尺寸大小与移动固态硬盘的外壳大小相适配。由于PSSD全功能板100为小尺寸电路板,因此只需裁切结构板200,将结构板200的尺寸大小与对应的移动硬盘的外壳适配,PPSD全功能板100与结构板200固定连接,即可套嵌进市面上所有通过USB转换板与固态硬盘插拔配合形成的移动固态硬盘的外壳,实现兼容所有通过USB转换板与固态硬盘插拔配合形成的移动固态硬盘的外壳。由于结构板200上没有电路设计,当移动固态硬盘的外壳更改时,只需对应裁切结构板200的尺寸,无需重新设计和加工USB转换板,大大降低了移动固态硬盘更新产品外观尺寸的成本。
另外,具体的,参照图2,PSSD全功能板100包括电源接口模块1、存储器模块2、数据接口模块3、控制模块4和数据转换模块5。电源接口模块1的作用是给电路基板上的部件供电,存储器模块2用于存储数据,存储器模块2包括和UFS(Universal Flash Storage,通用闪存存储)。数据接口模块3用于微型移动固态硬盘与***设备进行数据交互,控制模块4为包含操作***的存储器,用于控制存储器模块2读写数据。数据转换模块5的作用包括:一是负责将存储器模块2串行接口的数据发送给协议转换器,协议转换器按照协议转换为TX及RX数字信号,通过数据接口模块3与***设备交换数据,从而完成存储器模块2与***设备数据交换;二是将***设备发出的操作指令信息转换为存储器模块2能识别的操作指令,对存储器模块2进行数据读写、上报容量、格式化等数据操作以及控制。参照图3,以***设备将数据存储进存储器模块2为例。***设备通过数据接口模块3将数据传输至微型移动固态硬盘,数据转换模块5识别到外部数据后,向控制模块4传输第一控制指令,告知控制模块4有外部数据进入微型移动固态硬盘。控制模块4接收第一控制指令后,产生第二控制指令并将第二控制指令传输至数据转换模块5。数据转换模块5接收第二控制指令后,产生第三控制指令并将第三控制指令发送至存储器模块2,存储器模块2中的MCU(Micro ControlUnit,微控制单元)接收到第三控制指令后,将数据存入存储器模块2的物理空间。
参照图4,PSSD全功能板100具有元器件的一端面以倒扣的形式,与结构板200相对设置。
在本发明实施例中,PSSD全功能板100具有元器件的一端面以倒扣的形式,与结构板200相对设置。通过上述设置,PSSD全功能板100的Type-C接口110能容纳于PSSD全功能板100和结构板200相对设置形成的容纳空间,从而减小兼容移动固态硬盘的结构的整体高度。
参照图4,PSSD全功能板100上分布有至少两个第一定位孔120;
结构板200相对第一定位孔120的部分设有第二定位孔;
固定件包括螺杆130、螺母和粘接件,其中,螺杆130、螺母和粘接件的数量与第一定位孔120的数量相同;
各螺杆130分别贯穿对应的第一定位孔120,各螺杆130具有螺帽的一端抵顶在PSSD全功能板100上,各螺母分别设置在PSSD全功能板100远离螺帽的一端,与螺杆130配合,夹紧PSSD全功能板100;
螺杆130的底部设置在第二定位孔内,且螺杆130的底部与结构板200远离PSSD全功能板100的一端面保持齐平;
粘接件填满第二定位孔,使得螺杆130能固定在第二定位孔内。
在本发明实施例中,PSSD全功能板100四周分别设置有四个第一定位孔120。四个螺杆130分别贯穿对应的第一定位孔120,螺帽一端抵顶在PSSD全功能板100上,PSSD全功能板100远离螺帽的一端与螺母配合,夹紧PSSD全功能板100。螺杆130的底部设置在第二定位孔内,通过向第二定位孔填满粘性物质,使得螺杆130能固定在第二定位孔内。通过上述设置,PSSD全功能板100和结构板200之间的固定方式技术成熟,能有效降低移动固态硬盘的生产成本。
进一步地,PSSD全功能板100靠近结构板200的一端面向远离PSSD全功能板100本体方向延伸,形成至少两个第一凸起;
结构板200相对第一凸起的部分设有第一凹槽;
固定件两端分别设有第二凸起;
PSSD全功能板100侧面设有第二凹槽;
结构板200侧面设有第三凹槽;
固定件一端设置在PSSD全功能板100侧面上,固定件远离PSSD全功能板100侧面的一端设置在结构板200侧面上;
第一凸起和第一凹槽卡扣配合,各第二凸起分别与第二凹槽和第三凹槽卡扣配合,实现PSSD全功能板100与结构板200的固定连接。
在本发明实施例中,PSSD全功能板100靠近结构板200的一端面的四周分别设有一个第一凸起。结构板200相对第一凸起的部分设有第一凹槽,共计四个第一凹槽。固定件两端分别设有一个第二凸起,PSSD全功能板100两个相对的侧面分别设有一个第二凹槽,结构板200两个相对的侧面分别设有一个第三凹槽。四个第一凸起和对应的第一凹槽卡扣配合,实现PSSD全功能板100和结构板200的初步固定,两个固定件上的第二凸起分别与PSSD全功能板100侧面上的第二凹槽和第三凹槽配合,从侧面固定PSSD全功能板100和结构板200,实现PSSD全功能板100和结构板200的固定连接。通过上述设置,PSSD全功能板100和结构板200通过卡扣的方式固定连接,容易实现两者之间的装卸。
进一步地,结构板200包括第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面;
第一侧面和第二侧面分别设有第三凸起,其中,第一侧面和第二侧面为相对的侧面;
第二侧面和第四侧面分别设有第四凹槽,其中,第二侧面和第四侧面为相对的侧面;
相邻结构板200的第三凸起和第四凹槽卡扣配合,形成新的结构板200。
在本发明实施例中,相邻相邻结构板200的第三凸起和第四凹槽卡扣配合,形成新的结构板200,使得结构板200无需裁切,只需将相邻结构板200拼接,即可形成新的结构板200,适配新的移动固态硬盘外壳。
进一步地,PSSD全功能板100的PCB板为刚性电路板。
在本发明实施例中,柔性线路板实现PSSD全功能板100与结构板200的固定连接难度大。因此,PSSD全功能板100的PCB板为刚性电路板。
进一步地,兼容移动固态硬盘的结构还包括缓冲件;
缓冲件包裹结构板200的边缘。
在本发明实施例中,缓冲件为包胶层,包胶层包裹结构板200的边缘,能有效降低结构板200与移动固态硬盘外壳支架的摩擦力。
进一步地,PSSD全功能板100和结构板200均为矩形结构,PSSD全功能板100和结构板200四角边缘均为圆弧结构。
在本发明实施例中,PSSD全功能板100和结构板200均为矩形结构,PSSD全功能板100和结构板200四角边缘均为圆弧结构,在PSSD全功能板100或结构板200跌落时,圆弧结构能保护全功能板100或结构板200四角边缘,减小跌落损伤。
进一步地,结构板200分为第一部分、第二部分和第三部分;
第二部分为结构板200的中间部分,PSSD全功能板100在平行于结构板中心轴方向上的投影面积等于第二部分的面积;
第一部分和第三部分通过卡扣的形式分别连接在第二部分的两端。
在本发明实施例中,PSSD全功能板100在平行于结构板200中心轴方向上的投影面积等于第二部分的面积,即PSSD全功能板100重合于结构板200的第二部分。当结构板200的第一部分或第三部分损坏时,可拆卸更换新的第一部分或第三部分,无需结构板200整体更换,降低结构板200的维修成本。
进一步地,本发明还提供一种移动固态硬盘,包含上述的兼容移动固态硬盘的结构。
在本发明实施例中,兼容所有移动硬盘的结构可设置于市面上所有通过USB转换板与固态硬盘插拔配合形成的移动固态硬盘的外壳,无需重新设计和加工USB转换板,大大降低了更新移动固态硬盘产品外观尺寸的成本。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种兼容移动固态硬盘的结构,其特征在于,包括:PSSD全功能板、固定件和结构板,其中,所述PSSD全功能板为移动固态硬盘的电路板;
所述PSSD全功能板为单面板;
所述PSSD全功能板具有Type-C接口,所述PSSD全功能板上的所有元器件的高度均小于所述Type-C接口的高度;
所述PSSD全功能板的尺寸包括36mm*18mm;
所述PSSD全功能板与所述结构板平行设置;
所述PSSD全功能板通过所述固定件与所述结构板固定连接,其中,所述结构板无电路设计;
所述结构板的尺寸大小与对应的移动固态硬盘的外壳大小相适配;
所述结构板分为第一部分、第二部分和第三部分;
所述第二部分为所述结构板的中间部分,所述PSSD全功能板在平行于所述结构板中心轴方向上的投影面积等于所述第二部分的面积;
所述第一部分和所述第三部分通过卡扣的形式分别连接在所述第二部分的两端。
2.根据权利要求1所述的兼容移动固态硬盘的结构,其特征在于,所述PSSD全功能板具有元器件的一端面以倒扣的形式,与所述结构板相对设置。
3.根据权利要求1所述的兼容移动固态硬盘的结构,其特征在于,所述PSSD全功能板上分布有至少两个第一定位孔;
所述结构板相对所述第一定位孔的部分设有第二定位孔;
所述固定件包括螺杆、螺母和粘接件,其中,所述螺杆、所述螺母和所述粘接件的数量与所述第一定位孔的数量相同;
各所述螺杆分别贯穿对应的所述第一定位孔,各所述螺杆具有螺帽的一端抵顶在所述PSSD全功能板上,各所述螺母分别设置在所述PSSD全功能板远离所述螺帽的一端,与所述螺杆配合,夹紧所述PSSD全功能板;
所述螺杆的底部设置在所述第二定位孔内,且所述螺杆的底部与所述结构板远离所述PSSD全功能板的一端面保持齐平;
所述粘接件填满所述第二定位孔,使得所述螺杆能固定在所述第二定位孔内。
4.根据权利要求1所述的兼容移动固态硬盘的结构,其特征在于,所述PSSD全功能板靠近所述结构板的一端面向远离所述PSSD全功能板本体方向延伸,形成至少两个第一凸起;
所述结构板相对所述第一凸起的部分设有第一凹槽;
所述固定件两端分别设有第二凸起;
所述PSSD全功能板侧面设有第二凹槽;
所述结构板侧面设有第三凹槽;
所述固定件一端设置在所述PSSD全功能板侧面上,所述固定件远离所述PSSD全功能板侧面的一端设置在所述结构板侧面上;
所述第一凸起和所述第一凹槽卡扣配合,各所述第二凸起分别与所述第二凹槽和所述第三凹槽卡扣配合,实现所述PSSD全功能板与所述结构板的固定连接。
5.根据权利要求1所述的兼容移动固态硬盘的结构,其特征在于,所述PSSD全功能板的PCB板为刚性电路板。
6.根据权利要求1所述的兼容移动固态硬盘的结构,其特征在于,还包括缓冲件;
所述缓冲件包裹所述结构板的边缘。
7.根据权利要求1所述的兼容移动固态硬盘的结构,其特征在于,所述PSSD全功能板和所述结构板均为矩形结构,所述PSSD全功能板和所述结构板四角边缘均为圆弧结构。
8.一种移动固态硬盘,其特征在于,包含权利要求1至7任意一项所述的兼容移动固态硬盘的结构。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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CB02 | Change of applicant information | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: Room 2501, 2401, block a, building 1, Shenzhen new generation industrial park, 136 Zhongkang Road, Meidu community, Meilin street, Futian District, Shenzhen City, Guangdong Province Applicant after: Shenzhen deminli Technology Co.,Ltd. Address before: 518000 Intelligence Valley Innovation Park 701, 707, No. 1010 Bulong Road, Xinniu Community, Minzhi Street, Longhua District, Shenzhen City, Guangdong Province Applicant before: SHENZHEN DEMINGLI ELECTRONICS Co.,Ltd. |
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GR01 | Patent grant | ||
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