CN110635231A - 一种小型化双频微带天线 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种小型化双频微带天线,包括辐射单元、寄生单元、介质载体、介质基板、馈电微带线和馈电单元;所述的介质基板上设置有接地区和绝缘区,所述的馈电单元包括第一馈电单元和第二馈电单元,所述的馈电微带线包括第一馈电微带线和第二馈电微带线;所述的第一馈电单元和第二馈电单元均与接地区电性连接;所述的辐射单元通过第一馈电微带线与第一馈电单元电性连接,所述的寄生单元通过第二馈电微带线与第二馈电单元电性连接;所述的辐射单元和寄生单元均设置在绝缘区上,且辐射单元和寄生单元向上部空间弯折成相对的半封闭结构,所述的介质载体设置在辐射单元和寄生单元形成的空间内。本发明用于5G移动终端天线。
Description
技术领域
本发明涉及天线技术领域,特别涉及一种小型化双频微带天线,具体涉及一种可应用于第五代移动通信终端设备的小型化双频微带天线。
背景技术
2017年11月15日,工信部发布《关于第五代移动通信***使用3300~3600MHz和4800~5000MHz频段相关事宜的通知》,确定5G中频频谱,能够兼顾***覆盖和大容量的基本需求。
根据目前各国研究,5G技术相比目前4G技术,其峰值速率将增长数十倍,从4G的100Mb/s提高到几十Gb/s。也就是说,1秒钟可以下载10余部高清电影,可支持的用户连接数增长到100万用户/平方公里,可以更好地满足物联网这样的海量接入场景。同时,端到端延时将从4G的十几毫秒减少到5G的几毫秒。
正因为有了强大的通讯和带宽能力,5G网络一旦应用,目前仍停留在构想阶段的车联网、物联网、智慧城市、无人机网络等概念将变为现实。此外,5G还将进一步应用到工业、医疗、安全等领域,能够极大地促进这些领域的生产效率,以及创新出新的生产方式。
在这样的大环境下,5G手机的应用将会越来越广。而且人们手机的使用越来越广泛,对上网的速度要求越来越高。所以对天线的性能要求将会越来越高,小型化也是一种必然的趋势。但是目前的5G手机天线还无法做到小型化。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种双频微带天线,用于5G移动终端,实现了天线的小型化。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种小型化双频微带天线,其特征在于:包括辐射单元、寄生单元、介质载体、介质基板、馈电微带线和馈电单元;所述的介质基板上设置有接地区和绝缘区,所述的馈电单元包括第一馈电单元和第二馈电单元,所述的馈电微带线包括第一馈电微带线和第二馈电微带线;所述的第一馈电单元和第二馈电单元均与接地区电性连接;所述的辐射单元通过第一馈电微带线与第一馈电单元电性连接,所述的寄生单元通过第二馈电微带线与第二馈电单元电性连接;所述的辐射单元和寄生单元均设置在绝缘区上,且辐射单元和寄生单元向上部空间弯折成相对的半封闭结构,所述的介质载体设置在辐射单元和寄生单元形成的空间内。
进一步的,所述的辐射单元包括电性连接的第一辐射部、第二辐射部和第三辐射部,所述的第一辐射部与绝缘区平行设置,所述的第二辐射部与第一辐射部垂直设置,所述的第三辐射部与第二辐射部垂直设置。
进一步的,所述的寄生单元包括电性连接的第一寄生部、第二寄生部和第三寄生部,所述的第一寄生部与绝缘区平行设置,所述的第二寄生部与第一寄生部垂直设置,所述的第三寄生部与第二寄生部垂直设置。
进一步的,所述的第一辐射部与第一寄生部处于同一平面;所述的第二辐射部和第二寄生部相互平行,所述的第三辐射部和第三寄生部处于同一平面。
进一步的,所述的介质载体为高介电常数、低介电损耗材料。
进一步的,所述的第一馈电微带线与辐射单元之间还电连接有LC匹配网络。
本发明实现的有益效果主要有以下几点:辐射单元和寄生单元均弯折设置,可以在有限的空间内增大天线的辐射面积,实现了天线的小型化;设置介质载体还可进一步增强天线的辐射而实现天线的小型化;所述的介质载体为高介电常数、低介电损耗材料,进一步实现整个天线的小型化。
附图说明
图1为本发明实施例一中小型化双频微带天线的结构示意图;
图2为本发明实施例一中小型化双频微带天线的辐射单元和寄生单元的结构示意图。
附图标记说明:1-辐射单元,11-第一辐射部,12-第二辐射部,13-第三辐射部;2-寄生单元,21-第一寄生部,22-第二寄生部,23-第三寄生部;3-介质载体;4-介质基板,41-接地区,42-绝缘区;5-馈电微带线,51-第一馈电微带线,52-第二馈电微带线;6-馈电单元,61-第一馈电单元,62-第二馈电单元,7-LC匹配网络。
附图仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制;为了更好说明本实施例,附图某些部件会有省略、放大或缩小,并不代表实际产品的尺寸;对于本领域技术人员来说,附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的;相同或相似的标号对应相同或相似的部件;附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解,下面将结合附图以及实施例对本发明进行进一步详细描述。
实施例一
参阅图1和图2,一种小型化双频微带天线,包括辐射单元1、寄生单元2、介质载体3、介质基板4、馈电微带线5和馈电单元6,辐射单元1的各个辐射臂较长,用于辐射低频信号,寄生单元2的各个辐射臂较短,用于辐射高频信号。所述的介质基板4上设置有接地区41和绝缘区42,绝缘区42用于安置辐射单元1、寄生单元2,接地区41用于天线的辐射单元1、寄生单元2的耦合形成两个双频偶极天线。介质基板4可以采用FR4介质板,接地区41和绝缘区42可以设置在FR4介质板的同一侧,FR4介质板上部分覆盖银箔作为接地区41,未覆盖银箔的区域作为绝缘区42;也可以将FR4介质板的一面全部覆盖银箔作为接地区41,另一面未覆盖银箔作为绝缘区42。
参阅图1,所述的馈电单元6包括第一馈电单元61和第二馈电单元62,第一馈电单元61用于为辐射单元1输送信号,第二馈电单元62用于为寄生单元2输送信号。所述的馈电微带线5包括第一馈电微带线51和第二馈电微带线52,所述的辐射单元1通过第一馈电微带线51与第一馈电单元61电性连接,以实现第一馈电单元61产生的信号输送至辐射单元1;所述的寄生单元2通过第二馈电微带线52与第二馈电单元62电性连接,以实现第二馈电单元62产生的信号输送至寄生单元2。所述的第一馈电单元61和第二馈电单元62均与接地区41电性连接,从而实现辐射单元1和寄生单元2与接地区41之间的耦合。第一馈电微带线51和第二馈电微带线52选用50Ω的标准阻抗微带线。
参阅图1和图2,所述的辐射单元1和寄生单元2均设置在绝缘区42上,且辐射单元1和寄生单元2向上部空间弯折成相对的半封闭结构。具体为:辐射单元1包括电性连接的第一辐射部11、第二辐射部12和第三辐射部13,所述的第一辐射部11与绝缘区42平行设置,所述的第二辐射部12与第一辐射部11垂直设置,所述的第三辐射部13与第二辐射部12垂直设置。所述的寄生单元2包括电性连接的第一寄生部21、第二寄生部22和第三寄生部23,所述的第一寄生部21与绝缘区42平行设置,所述的第二寄生部22与第一寄生部21垂直设置,所述的第三寄生部23与第二寄生部22垂直设置。所述的第一辐射部11与第一寄生部21处于同一平面;所述的第二辐射部12和第二寄生部22相互平行,所述的第三辐射部13和第三寄生部23处于同一平面。从而第一辐射部11、第二辐射部12、第三辐射部13形成的半封闭空间与第一寄生部21、第二寄生部22、第三寄生部23形成的半封闭空间相对,介质载体3设置在两者形成的大空间内。辐射单元1和寄生单元2均弯折设置,可以在有限的空间内增大天线的辐射面积,实现了天线的小型化,设置介质载体3还可进一步增强天线的辐射而实现天线的小型化。
所述的介质载体3为高介电常数、低介电损耗材料,如陶瓷FR4等材料。可以增强天线的辐射,实现整个天线的小型化。
参阅图1,所述的第一馈电微带线51与辐射单元1之间还电连接有LC匹配网络7,来让天线阻抗与天线的输入阻抗匹配。
上述双频微带天线的谐振频率是由介质载体的介电常数、LC匹配网络、各个辐射部、各个寄生部的相互耦合共同作用而产生,可以实现覆盖3.3GHz-3.6GHz和4.8GHz-5GHz两个载波频段的辐射,辐射单元、寄生单元的相互耦合也会产生其他谐振。该天线具有体积小、天线结构简单,节省成本,适用于第五代移动终端设备。
显然,本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例,而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种小型化双频微带天线,其特征在于:包括辐射单元(1)、寄生单元(2)、介质载体(3)、介质基板(4)、馈电微带线(5)和馈电单元(6);所述的介质基板(4)上设置有接地区(41)和绝缘区(42),所述的馈电单元(6)包括第一馈电单元(61)和第二馈电单元(62),所述的馈电微带线(5)包括第一馈电微带线(51)和第二馈电微带线(52);所述的第一馈电单元(61)和第二馈电单元(62)均与接地区(41)电性连接;所述的辐射单元(1)通过第一馈电微带线(51)与第一馈电单元(61)电性连接,所述的寄生单元(2)通过第二馈电微带线(52)与第二馈电单元(62)电性连接;所述的辐射单元(1)和寄生单元(2)均设置在绝缘区(42)上,且辐射单元(1)和寄生单元(2)向上部空间弯折成相对的半封闭结构,所述的介质载体(3)设置在辐射单元(1)和寄生单元(2)形成的空间内。
2.根据权利要求1所述的小型化双频微带天线,其特征在于:所述的辐射单元(1)包括电性连接的第一辐射部(11)、第二辐射部(12)和第三辐射部(13),所述的第一辐射部(11)与绝缘区(42)平行设置,所述的第二辐射部(12)与第一辐射部(11)垂直设置,所述的第三辐射部(13)与第二辐射部(12)垂直设置。
3.根据权利要求2所述的小型化双频微带天线,其特征在于:所述的寄生单元(2)包括电性连接的第一寄生部(21)、第二寄生部(22)和第三寄生部(23),所述的第一寄生部(21)与绝缘区(42)平行设置,所述的第二寄生部(22)与第一寄生部(21)垂直设置,所述的第三寄生部(23)与第二寄生部(22)垂直设置。
4.根据权利要求3所述的小型化双频微带天线,其特征在于:所述的第一辐射部(11)与第一寄生部(21)处于同一平面;所述的第二辐射部(12)和第二寄生部(22)相互平行,所述的第三辐射部(13)和第三寄生部(23)处于同一平面。
5.根据权利要求1所述的小型化双频微带天线,其特征在于:所述的介质载体(3)为高介电常数、低介电损耗材料。
6.根据权利要求1~5任一项所述的小型化双频微带天线,其特征在于:所述的第一馈电微带线(51)与辐射单元(1)之间还电连接有LC匹配网络(7)。
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