CN110634790A - 芯片封装用压板装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片封装用压板装置，包括底板以及位于底板上部两侧的连杆机构，所述连杆机构的底部连接有支撑凸块并通过支撑凸块与地板相连接，所述底板上位于两个支撑凸块之间设置有芯片，所述连杆机构的内侧端连接有按压组件并作用于按压组件对芯片按压固定。本发明采用连杆机构个按压组件相配合对芯片进行按压固定，连杆机构能够实现自锁,从而可以将芯片进行按压牢靠，整个固定过程人员操作方便快捷，能够极大的提高芯片封装效率，而且该压板装置上的按压组件可以进行上下调节，支撑凸块则能够在底板上滑动，改变两个支撑凸块之间的间距，从而可以使该压板装置能够适用于不同大小的芯片封装，提高了该压板装置的适用范围。

Description

芯片封装用压板装置
技术领域
本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及芯片封装用压板装置。
背景技术
封装芯片就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的，芯片在封装过程中将其放置在基板上进行不同工艺的加工，因此需要对其进行固定，防止加工过程中芯片发生跑偏影响芯片质量，因此就需要提出一种芯片封装专用压板装置。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出芯片封装用压板装置，采用连杆机构个按压组件相配合对芯片进行按压固定，整个固定过程人员操作方便快捷，能够极大的提高芯片封装效率，而且该压板装置能够适用于不同大小的芯片封装，提高了该压板装置的适用范围。
本发明提出一种芯片封装用压板装置，包括底板以及位于底板上部两侧的连杆机构，所述连杆机构的底部连接有支撑凸块并通过支撑凸块与地板相连接，所述底板上位于两个支撑凸块之间设置有芯片，所述连杆机构的内侧端连接有按压组件并作用于按压组件对芯片按压固定。
优选的，所述按压组件包括螺柱，所述螺柱的上部连接有限位柱，螺柱的下部连接有压板，所述限位柱和压板的直径均大于螺柱的外径。
优选的，所述压板的下端面设置有圆形软垫,采用圆形软垫与芯片接触，避免压板对芯片造成损坏。
优选的，所述螺柱上沿其轴向开设有一长条形槽，该长条形槽内蚀刻有刻度线，刻度线便于调节按压组件的高度时进行参照，确保两个按压组件的调节高度一致。
优选的，所述连杆机构包括直角杆、压杆和连杆，所述直角杆的拐角处通过铰链与压杆的端部铰接，直角杆的一端与支撑凸块铰接，另一端与开设有与螺柱相适配的螺纹孔，所述螺柱通过螺纹孔与直角杆螺纹连接，所述压杆上靠近直角杆的一侧具有一凸起部，压杆的凸起部与连杆的一端铰接，所述连杆的另一端与支撑凸块铰接，通过上述连杆机构人员直接按压压杆即可实现芯片的按压固定，操作简单，并且时间短，同时连杆机构可以实现自锁，保证芯片的固定牢靠。
优选的，所述底板中间部位设有多个凹槽，多个凹槽中均设有粘结胶块，所述芯片的底部通过粘接胶块与底板相连接。
优选的，所述支撑凸块与底板活动连接。
优选的，所述底板上对应支撑凸块的位置处开设有滑槽，所述支撑凸块通过该滑槽与底板滑动配合连接，调节支撑凸块之间的距离可以使该压板装置固定不同宽度大小的芯片。
本发明中，采用连杆机构个按压组件相配合对芯片进行按压固定，按压时人员直接下压压杆，连杆逆时针旋转并且带动压杆向左移动，压杆推动直角杆，使直角杆以其底端为中心逆时针旋转直至按压组件的压板与芯片接触，此时连杆和压杆的短边共线，连杆机构实现自锁,从而可以将芯片进行按压牢靠，整个固定过程人员操作方便快捷，能够极大的提高芯片封装效率，而且该压板装置上的按压组件可以进行上下调节，支撑凸块则能够在底板上滑动，改变两个支撑凸块之间的间距，从而可以使该压板装置能够适用于不同大小的芯片封装，提高了该压板装置的适用范围。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1为本发明提出的芯片封装用压板装置整体结构示意图；
图2为本发明提出的芯片封装用压板装置连杆机构的结构示意图；
图3为本发明提出的芯片封装用压板装置按压组件的结构示意图；
图4为本发明提出的芯片封装用压板装置直角杆的结构示意图。
图中：1、底板；2、芯片；3、粘接胶块；4、支撑凸块；5、连杆机构；51、直角杆；52、铰链；53、压杆；54、连杆；6、按压组件；61、限位柱；62、螺柱；63、长条形槽；64、压板；7、圆形软垫；8、螺纹孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
参照图1-4所示，芯片封装用压板装置，包括底板1以及位于底板1上部两侧的连杆机构5，连杆机构5的底部连接有支撑凸块4并通过支撑凸块4与地板1相连接，底板1上位于两个支撑凸块4之间设置有芯片2，连杆机构5的内侧端连接有按压组件6并作用于按压组件6对芯片2按压固定，本发明中通过连杆机构5摇摆带动按压组件6旋转并使按压组件6在垂直方向上对芯片2施加作用力将芯片2进行固定，便于芯片2后续的封装作业；
如图4所示，本实施例中的按压组件6包括螺柱62，螺柱62的上部连接有限位柱61，螺柱62的下部连接有压板64，限位柱61和压板64的直径均大于螺柱62的外径，按压组件6与连杆机构5螺纹连接，可以通过转动螺柱62可以调节按压组件6与底板1之间的高度，使按压组件6可以适用于不同厚度的芯片2，有效的提升了该压板装置的适用范围，为了防止按压组件6从连杆机构5中滑落，将限位柱61和压板64的直径均设置为大于螺柱62的外径；
由于芯片2体积较小易损坏，为了保护芯片2不被压坏，在压板64的下端面设置有圆形软垫7，圆形软垫7对芯片2起到防护作用；
为了保证两侧的按压组件6同步移动，使芯片2两端受力均匀，在螺柱62上沿其轴向开设有一长条形槽63，并且该长条形槽63内蚀刻有刻度线，人员调节按压组件6与底板1之间的距离时，可以参考长条形槽63内的刻度线使两个按压组件6调节的高度一致；
如图2所示，本实施例中的连杆机构5包括直角杆51、压杆53和连杆54，直角杆51的拐角处通过铰链52与压杆53的端部铰接，直角杆51的一端与支撑凸块4铰接，另一端与开设有与螺柱62相适配的螺纹孔8，螺柱62通过螺纹孔8与直角杆51螺纹连接，压杆53上靠近直角杆51的一侧具有一凸起部，压杆53的凸起部与连杆54的一端铰接，连杆54的另一端与支撑凸块4铰接；
为了将芯片2进行固定在底板1上，在底板1中间部位设有多个凹槽，多个凹槽中均设有粘结胶块，芯片2的底部通过粘接胶块与底板1相连接，防止芯片在封装过程中发生移动；
为了使本压板装置能够适用于不同宽度的芯片2，将支撑凸块4与底板1设置为活动连接；具体的，底板1上对应支撑凸块4的位置处开设有滑槽，支撑凸块4通过该滑槽与底板1滑动配合连接，人员根据芯片2的宽度大小调节两个支撑凸块4之间的距离，调节时直接推动支撑凸块4在滑槽内进行滑动即可，通过将支撑凸块4与底板1设置为滑动连接，有效的提升了该压板装置的功能性。
工作时，将芯片2放置在底板1中间，通过凹槽中的粘结胶块将芯片2粘接牢固，然后根据芯片2的体积大小调节按压组件6的高度和支撑凸块4之间的距离调整至合适位置，调节按压组件6的高度时，直接转动螺柱62，螺柱62与直角杆51螺纹连接实现高度调节，调节时参照螺柱62上的刻度线使两个按压组件6的高度一致，该压板装置位置调节完毕后，人员手动按压压杆53，连杆54逆时针旋转并且带动压杆53向左移动，压杆53推动直角杆51，使直角杆51以其底端为中心逆时针旋转直至按压组件6的压板64与芯片2接触，此时连杆54和压杆53的短边共线，连杆机构5实现自锁，两个连杆机构5配合将芯片2进行按压牢靠。
以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.芯片封装用压板装置，其特征在于：包括底板以及位于底板上部两侧的连杆机构，所述连杆机构的底部连接有支撑凸块并通过支撑凸块与地板相连接，所述底板上位于两个支撑凸块之间设置有芯片，所述连杆机构的内侧端连接有按压组件并作用于按压组件对芯片按压固定。
2.根据权利要求1所述的芯片封装用压板装置，其特征在于：所述按压组件包括螺柱，所述螺柱的上部连接有限位柱，螺柱的下部连接有压板，所述限位柱和压板的直径均大于螺柱的外径。
3.根据权利要求2所述的芯片封装用压板装置，其特征在于：所述压板的下端面设置有圆形软垫。
4.根据权利要求2所述的芯片封装用压板装置，其特征在于：所述螺柱上沿其轴向开设有一长条形槽，该长条形槽内蚀刻有刻度线。
5.根据权利要求4所述的芯片封装用压板装置，其特征在于：所述连杆机构包括直角杆、压杆和连杆，所述直角杆的拐角处通过铰链与压杆的端部铰接，直角杆的一端与支撑凸块铰接，另一端与开设有与螺柱相适配的螺纹孔，所述螺柱通过螺纹孔与直角杆螺纹连接，所述压杆上靠近直角杆的一侧具有一凸起部，压杆的凸起部与连杆的一端铰接，所述连杆的另一端与支撑凸块铰接。
6.根据权利要求1所述的芯片封装用压板装置，其特征在于：所述底板中间部位设有多个凹槽，多个凹槽中均设有粘结胶块，所述芯片的底部通过粘接胶块与底板相连接。
7.根据权利要求1所述的芯片封装用压板装置，其特征在于：所述支撑凸块与底板活动连接。
8.根据权利要求7所述的芯片封装用压板装置，其特征在于：所述底板上对应支撑凸块的位置处开设有滑槽，所述支撑凸块通过该滑槽与底板滑动配合连接。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN111941270A (zh) * 2020-08-19 2020-11-17 许同 一种半导体芯片生产用芯片排出机构

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