CN110621116A - 一种封装基板的制作方法 - Google Patents

一种封装基板的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110621116A
CN110621116A CN201910909371.4A CN201910909371A CN110621116A CN 110621116 A CN110621116 A CN 110621116A CN 201910909371 A CN201910909371 A CN 201910909371A CN 110621116 A CN110621116 A CN 110621116A
Authority
CN
China
Prior art keywords
metal layer
photoresist
circuit
exposed
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910909371.4A
Other languages
English (en)
Inventor
叶新智
王健
杨洁
孙彬
沈洪
李晓华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Shangda Electronics Co Ltd
Original Assignee
Jiangsu Shangda Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Shangda Electronics Co Ltd filed Critical Jiangsu Shangda Electronics Co Ltd
Priority to CN201910909371.4A priority Critical patent/CN110621116A/zh
Publication of CN110621116A publication Critical patent/CN110621116A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本发明涉及一种封装基板的制作方法，属于线路板技术领域。在金属层的一面上，通过印刷等方法，形成一层绝缘树脂层增强金属层；在金属层上进行涂布光刻胶层，然后进行曝光、显影、蚀刻、退膜等一系列加工，去除多余的金属层，形成所需线路；然后，在线路的除器件区域及连接区域外的其他位置上形成一层阻焊剂层。相较于以往的封装基板的制造，所使用的基材发生了改变，使用绝缘树脂代替，降低了基材的厚度，减小金属层的宽幅，从而减小产品的金属边框，实现线路板轻薄化的要求；直接在金属层上设置绝缘树脂然后进行加工形成线路，使用薄的金属层，薄的金属层更利于线路的形成，加工线宽线距更小的线路，所以能实现线路的精细化。

Description

一种封装基板的制作方法
技术领域
本发明涉及一种封装基板的制作方法，属于线路板技术领域。
背景技术
随着近年来电子行业的飞速发展，电子设备变得更短、更小、更轻、更薄，相对应的，线路板也被要求更加轻薄，线路也要求更加精细。在COF的生产制造中，通常采用由金属层和绝缘薄膜层构成的基材，在基材的金属层上通过涂布光刻胶、曝光、显影、蚀刻等加工，形成所需线路，然后在线路的所需部位通过印刷等方式形成阻焊剂层，对线路起保护和增强作用。基材的金属层厚度通常为8~20µm，绝缘薄膜层厚度通常为35µm，基材整体厚度在45µm左右，宽度通常是158mm；后期线路上的保护层厚度通常在10µm，所以最后的成品厚度约为55µm，无法满足线路板轻薄化、小巧化的需求。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足之处，本发明提供一种封装基板的制作方法，直接在金属层上设置绝缘树脂然后加工形成线路，使用薄的金属层更利于线路的形成，加工线宽线距更小的线路，实现线路的精细化。
本发明是通过如下技术方案实现的：一种封装基板的制作方法，其特征在于，包括步骤：
步骤A：准备基材金属层；
步骤B：在金属层的一面上，设置一层绝缘树脂；
步骤C：在金属层上进行光刻胶涂布，生成一层光刻胶薄膜；
步骤D：通过曝光干板的部分遮挡，对光刻胶薄膜进行照射曝光，改变光照部位的光刻胶性质；
步骤E：将曝光后的产品浸泡药液中，对曝光后的光刻胶薄膜进行显影，除去曝光部位的光刻胶，留下所需图案部位光刻胶图案；
步骤F：对显影后的产品进行处理，蚀刻去掉无光刻胶覆盖部位的金属层；
步骤G：将产品浸泡在药液中，使残留的光刻胶薄膜膨胀剥离，得到所需的线路图案；
步骤H：在金属层上设置一层阻焊剂层；
步骤I：在电子器件搭载区域安装IC等电子器件，将安装了IC等器件的产品从卷带上冲切，得到单个的COF产品。
所述的金属层为导电性金属。
所述的导电性金属为铜。
所述的步骤D通过使用紫外光对光刻胶薄膜进行照射曝光。
所述的步骤E将曝光后的产品，浸泡在氢氧化钠溶液组成的药液中，对曝光后的光刻胶薄膜进行显影，除去曝光部位的光刻胶。
所述的步骤F使用氯化铜溶液蚀刻去掉无光刻胶覆盖部位的金属层。
所述的步骤G将产品浸泡在氢氧化钠溶液中剥离光刻胶薄膜，得到所需的线路图案。
所述的步骤H通过印刷的方式在在金属层上设置一层阻焊剂层。
本发明的有益效果是：相较于以往的封装基板的制造，所使用的基材发生了改变，取消了原基材的绝缘薄膜，使用绝缘树脂代替，降低了基材的厚度，同时，减小了金属层的宽幅，从而减小了产品的金属边框，所以实现了线路板轻薄化的要求；因为是直接在金属层上设置绝缘树脂然后进行加工形成线路，所以可以使用薄的金属层，薄的金属层更利于线路的形成，可以加工线宽线距更小的线路，所以能实现线路的精细化。
附图说明
下面根据附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明封装基板制作方法的流程图。
图中：1、金属层，2、绝缘树脂，3、光刻胶薄膜，4、阻焊剂层。
具体实施方式
如图1所示的一种封装基板的制作方法，其特征在于，包括步骤：
步骤A：准备一卷厚度为8µm、宽度130mm的基材金属层1；
步骤B：在金属层1的一面上，设置一层绝缘树脂2，绝缘树脂2的厚度为10µm，宽度为158mm；
步骤C：在金属层1上进行光刻胶涂布，生成一层光刻胶薄膜3；
步骤D：通过曝光干板的部分遮挡，对光刻胶薄膜3进行照射曝光，改变光照部位的光刻胶性质；
步骤E：将曝光后的产品浸泡药液中，对曝光后的光刻胶薄膜3进行显影，除去曝光部位的光刻胶，留下所需图案部位光刻胶图案；
步骤F：对显影后的产品进行处理，蚀刻去掉无光刻胶覆盖部位的金属层1；
步骤G：将产品浸泡在药液中，使残留的光刻胶薄膜3膨胀剥离，得到所需的线路图案；
步骤H：在金属层1上设置一层阻焊剂层4；
步骤I：在电子器件搭载区域安装IC等电子器件，将安装了IC等器件的产品从卷带上冲切，得到单个的COF产品，连接在其他电路板上用于电器产品组装。
所述的金属层1为导电性金属。
所述的导电性金属为铜。
所述的步骤D通过使用紫外光对光刻胶薄膜3进行照射曝光。
所述的步骤E将曝光后的产品，浸泡在氢氧化钠溶液组成的药液中，对曝光后的光刻胶薄膜3进行显影，除去曝光部位的光刻胶。
所述的步骤F使用氯化铜溶液蚀刻去掉无光刻胶覆盖部位的金属层1。
所述的步骤G将产品浸泡在氢氧化钠溶液中剥离光刻胶薄膜3，得到所需的线路图案。
所述的步骤H通过印刷的方式在在金属层1上设置一层阻焊剂层4用于加强产品及保护线路。
相较于以往的封装基板的制造，所使用的基材发生了改变，取消了原基材的绝缘薄膜，使用绝缘树脂代替，降低了基材的厚度，同时，减小了金属层的宽幅，从而减小了产品的金属边框，所以实现了线路板轻薄化的要求；因为是直接在金属层上设置绝缘树脂然后进行加工形成线路，所以可以使用薄的金属层，薄的金属层更利于线路的形成，可以加工线宽线距更小的线路，所以能实现线路的精细化。

Claims (8)

1.一种封装基板的制作方法，其特征在于，包括步骤：
步骤A：准备基材金属层（1）；
步骤B：在金属层（1）的一面上，设置一层绝缘树脂（2）；
步骤C：在金属层（1）上进行光刻胶涂布，生成一层光刻胶薄膜（3）；
步骤D：通过曝光干板的部分遮挡，对光刻胶薄膜（3）进行照射曝光，改变光照部位的光刻胶性质；
步骤E：将曝光后的产品浸泡药液中，对曝光后的光刻胶薄膜（3）进行显影，除去曝光部位的光刻胶，留下所需图案部位光刻胶图案；
步骤F：对显影后的产品进行处理，蚀刻去掉无光刻胶覆盖部位的金属层（1）；
步骤G：将产品浸泡在药液中，使残留的光刻胶薄膜（3）膨胀剥离，得到所需的线路图案；
步骤H：在金属层（1）上设置一层阻焊剂层（4）；
步骤I：在电子器件搭载区域安装IC等电子器件，将安装了IC等器件的产品从卷带上冲切，得到单个的COF产品。
2.根据权利要求1所述的一种封装基板的制作方法，其特征在于：所述的金属层（1）为导电性金属。
3.根据权利要求2所述的一种封装基板的制作方法，其特征在于：所述的导电性金属为铜。
4.根据权利要求1所述的一种封装基板的制作方法，其特征在于：所述的步骤D通过使用紫外光对光刻胶薄膜（3）进行照射曝光。
5.根据权利要求1所述的一种封装基板的制作方法，其特征在于：所述的步骤E将曝光后的产品，浸泡在氢氧化钠溶液组成的药液中，对曝光后的光刻胶薄膜（3）进行显影，除去曝光部位的光刻胶。
6.根据权利要求1所述的一种封装基板的制作方法，其特征在于：所述的步骤F使用氯化铜溶液蚀刻去掉无光刻胶覆盖部位的金属层（1）。
7.根据权利要求1所述的一种封装基板的制作方法，其特征在于：所述的步骤G将产品浸泡在氢氧化钠溶液中剥离光刻胶薄膜（3），得到所需的线路图案。
8.根据权利要求1所述的一种封装基板的制作方法，其特征在于：所述的步骤H通过印刷的方式在在金属层（1）上设置一层阻焊剂层（4）。
CN201910909371.4A 2019-09-25 2019-09-25 一种封装基板的制作方法 Pending CN110621116A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910909371.4A CN110621116A (zh) 2019-09-25 2019-09-25 一种封装基板的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910909371.4A CN110621116A (zh) 2019-09-25 2019-09-25 一种封装基板的制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110621116A true CN110621116A (zh) 2019-12-27

Family

ID=68924490

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910909371.4A Pending CN110621116A (zh) 2019-09-25 2019-09-25 一种封装基板的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110621116A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022000478A1 (zh) * 2020-07-03 2022-01-06 欧菲光集团股份有限公司 线路板制作方法及线路板

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5626774A (en) * 1995-12-11 1997-05-06 Alliedsignal Inc. Solder mask for manufacture of printed circuit boards
CN1274173A (zh) * 1999-05-14 2000-11-22 夏普公司 载带及载带型半导体装置的制造方法
CN102480846A (zh) * 2011-05-11 2012-05-30 深圳光启高等理工研究院 一种柔性基板的制备方法和柔性基板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5626774A (en) * 1995-12-11 1997-05-06 Alliedsignal Inc. Solder mask for manufacture of printed circuit boards
CN1274173A (zh) * 1999-05-14 2000-11-22 夏普公司 载带及载带型半导体装置的制造方法
CN102480846A (zh) * 2011-05-11 2012-05-30 深圳光启高等理工研究院 一种柔性基板的制备方法和柔性基板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022000478A1 (zh) * 2020-07-03 2022-01-06 欧菲光集团股份有限公司 线路板制作方法及线路板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100688826B1 (ko) 리지드-플렉시블 인쇄회로기판 제조방법
US8198017B2 (en) Producing method of wired circuit board
CN101534608B (zh) 一种柔性线路板的制作方法
CN103517567B (zh) 一种印制电路板的制作方法以及pcb
CN113133224B (zh) Fpcb板导通孔选镀工艺
CN110621116A (zh) 一种封装基板的制作方法
KR20090057817A (ko) 경연성 인쇄회로기판 제조방법
US8828247B2 (en) Method of manufacturing printed circuit board having vias and fine circuit and printed circuit board manufactured using the same
CN104427751A (zh) 印刷电路板及其制造方法
JP3624423B2 (ja) プリント配線板およびその製造方法
US11582872B2 (en) Circuit board
CN110876239B (zh) 电路板及其制作方法
CN114190002A (zh) 一种柔性封装基板半埋入式厚铜精细线路的成型方法
KR100688708B1 (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
KR20050027655A (ko) Ｐｓｒ 이중 도포 방법
JP2015046519A (ja) 回路基板の製造方法
KR100693481B1 (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
CN113141726B (zh) 一种具有局部加厚镀层电路板的制作方法
CN114286526B (zh) 一种印制线路板的减铜工艺
KR101022869B1 (ko) 이미지센서 모듈용 인쇄회로기판의 제조방법
US20090266587A1 (en) Flexible printed circuit board and method of forming fine pitch therein
KR20110043898A (ko) 극미세 회로를 갖는 인쇄회로기판 제조 방법
JP4087741B2 (ja) テープキャリア、半導体モジュール、および半導体モジュールの製造方法
CN102045952A (zh) 电路板绝缘保护层的制作方法
CN111279804A (zh) 制造印刷电路板和层压结构的方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20191227