CN110610663B - 一种显示面板和显示面板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板和显示面板的制作方法。该显示面板包括基板；第一导线，设置于基板上；绝缘层，设置于第一导线远离基板的一侧；绝缘层设置有过孔，过孔靠近第一导线一侧形成有第一开口，第一开口在基板上的垂直投影位于第一导线在基板上的垂直投影内；绝缘层包括第一子绝缘层和第二子绝缘层；第一子绝缘层包括第一边缘，第二子绝缘层包括第二边缘，第一边缘和第二边缘环绕的区域为过孔；第二导线，设置于绝缘层远离第一导线的一侧，第二导线在基板上的垂直投影覆盖过孔在基板上的垂直投影。本发明实施例的方案可以减小第一导线和第二导线的线宽，提高导线的排布密度，减小导线的占用面积，有利于提高显示面板的PPI。

Description

一种显示面板和显示面板的制作方法

技术领域

本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板和显示面板的制作方法。

背景技术

显示面板包括驱动电路，用于驱动显示面板发光，驱动电路通常包括多层导线。而现有技术中一般将导线的宽度设置的比较大，使得单根导线占用显示面板的面积比较大，在保证导线之间的线距一定时，导线排布密度比较低，显示面板排布的像素个数减少，显示面板的每英寸像素个数(Pixel per inch，PPI)比较低。

发明内容

本发明提供一种显示面板和显示面板的制作方法，以减小过孔的尺寸，从而减小单根导线的线宽，进而提高了导线排布密度，有利于提高显示面板的PPI。

第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，包括：

基板；

第一导线，设置于所述基板上；

绝缘层，设置于所述第一导线远离所述基板的一侧；所述绝缘层设置有过孔，所述过孔靠近所述第一导线一侧形成有第一开口，所述第一开口在所述基板上的垂直投影位于所述第一导线在所述基板上的垂直投影内；所述绝缘层包括第一子绝缘层和第二子绝缘层；所述第一子绝缘层包括第一边缘，所述第二子绝缘层包括第二边缘，所述第一边缘和所述第二边缘环绕的区域为所述过孔；

第二导线，设置于所述绝缘层远离所述第一导线的一侧，所述第二导线在所述基板上的垂直投影覆盖所述过孔在所述基板上的垂直投影。

可选地，所述第一子绝缘层和所述第二子绝缘层同层设置且所述第一子绝缘层和所述第二子绝缘层的厚度相同。

可选地，所述第一子绝缘层和所述第二子绝缘层叠层设置，所述第一子绝缘层上设置有第一过孔，所述第二子绝缘层形成有第二过孔，所述第一过孔和所述第二过孔部分交叠，交叠区域为所述过孔。

可选地，所述第一子绝缘层和所述第二子绝缘层的材料不同。

可选地，所述过孔的第一开口的尺寸大于或等于0.2μm。

可选地，所述第一边缘和所述第二边缘在所述基板的垂直投影相对于所述过孔在所述基板的垂直投影的几何中心中心对称。

可选地，所述第一边缘包括相互垂直的第一边和第二边，所述第二边缘包括互相垂直的第三边和第四边；所述第一边和所述第三边的延伸方向均与所述第一导线的延伸方向平行。

第二方面，本发明实施例还提供了一种显示面板的制作方法，包括：

提供一基板；所述基板上设置有第一导线；

在所述第一导线远离所述基板的一侧形成绝缘层；所述绝缘层设置有过孔，所述过孔靠近所述第一导线一侧形成有第一开口，所述第一开口在所述基板上的垂直投影位于所述第一导线在所述基板上的垂直投影内；所述绝缘层包括第一子绝缘层和第二子绝缘层；所述第一子绝缘层包括第一边缘，所述第二子绝缘层包括第二边缘，所述第一边缘和所述第二边缘环绕的区域为所述过孔；

在所述绝缘层远离所述第一导线的一侧形成第二导线；所述第二导线在所述基板上的垂直投影覆盖所述过孔在所述基板上的垂直投影。

可选地，在所述第一导线远离所述基板的一侧形成绝缘层，包括：

在所述第一导线远离所述基板的一侧形成第一绝缘材料层；

图案化所述第一绝缘材料层，形成所述第一子绝缘层；

在所述第一子绝缘层远离所述基板的一侧形成第二绝缘材料层，图案化所述第二绝缘材料层，形成所述第二子绝缘层。

可选地，所述第一边缘和所述第二边缘在所述基板的垂直投影相对于所述过孔在所述基板的垂直投影的几何中心中心对称。

本发明实施例的技术方案，通过设置绝缘层包括第一子绝缘层和第二子绝缘层，第一子绝缘层的第一边缘和第二子绝缘层的第二边缘环绕的区域形成过孔，即第一边缘和第二边缘之间的距离确定过孔的尺寸，从而可以通过调节第一边缘和第二边缘的位置调节过孔的尺寸。而第一边缘的位置由制作第一子绝缘层的掩膜版上与第一边缘对应的开口边缘确定，第二边缘的位置由制作第二子绝缘层的掩膜版上与第二边缘对应的开口边缘确定。因此第一边缘和第二边缘的相对位置可以由制作第一子绝缘层和第二子绝缘层的两次使用的掩膜版上开口的相对位置调节。而制作第一子绝缘层和第二子绝缘层的两次使用的掩膜版上开口的相对位置的调节精度比较高，使得形成的第一边缘和第二边缘的之间的距离可以达到较小的值，从而可以制作小尺寸的过孔，从而在保证过孔与第一导线和第二导线之间的包边余量满足条件的情况下，可以减小第一导线和第二导线的线宽，可以增加同一层的多条导线之间的线距，降低了多条导线之间的信号干扰。或者在不增加多条导线之间的线距的情况下，可以提高导线的排布密度，减小导线的占用面积，有利于提高显示面板的PPI。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种绝缘层的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的另一种绝缘层的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的另一种绝缘层的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的一种过孔和导线的俯视图；

图7为本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

正如背景技术中提到的，现有技术中导线的宽度设置的比较大，在保证导线之间的线距一定时，导线排布密度比较低。发明人通过研究发现，出现这种问题的原因在于：现有的驱动电路通常包括多层导线，不同导线层之间以及导线层与其他导电层之间通常通过过孔连接。而现有技术中一般采用曝光机制作过孔，现有的曝光机过孔的解析度较差，导致制作的过孔尺寸较大，为了保证过孔与导线之间的包边余量的尺寸，需要将通过过孔实现电连接的导线设置的宽度比较大，在保证导线之间的线距一定时，导线排布密度比较低，显示面板排布的像素个数减少，显示面板的每英寸像素PPI比较低。

针对上述技术问题，本实施例提供了一种显示面板。图1为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图，图2为本发明实施例提供的一种绝缘层的结构示意图。如图1和图2所示，该显示面板包括基板110、第一导线120、绝缘层130和第二导线140；第一导线120设置于基板110上，绝缘层130设置于第一导线120远离基110板的一侧，绝缘层130设置有过孔150，过孔150靠近第一导线120一侧形成有第一开口，第一开口在基板110上的垂直投影位于第一导线120在基板110上的垂直投影内。绝缘层130包括第一子绝缘层131和第二子绝缘层132，第一子绝缘层131包括第一边缘1311，第二子绝缘层132包括第二边缘1321，第一边缘1311和第二边缘1321环绕的区域为过孔150。第二导线140设置于绝缘层130远离第一导线120的一侧，第二导线140在基板110上的垂直投影覆盖过孔150在基板110上的垂直投影。

具体地，第一导线120和第二导线140均可以有多条。过孔150内灌注有导电材料(例如可以在形成第二导线140时灌注第二导线140的材料)，通过过孔150内的导电材料实现第一导线120和第二导线140的电连接。

过孔150贯穿绝缘层130，过孔150靠近第一导线120一侧的一端为第一开口，靠近第二导线140一侧的另一端为第二开口。沿平行于基板110的方向，过孔150的第一开口的尺寸小于第一导线120的宽度，第二开口的尺寸小于第二导线140的宽度，使得过孔150的第一开口在基板110上的垂直投影位于第一导线120在基板110上的垂直投影内，并且第二导线140在基板110上的垂直投影覆盖过孔150的第二开口在基板110上的垂直投影，使得过孔150与第一导线120和第二导线140之间存在包边余量，避免在图案化绝缘层130形成过孔150时将第一导线120远离第二导线140一侧的膜层刻穿，导致第二导线140通过过孔150与第一导线120以外的其他导线电连接，造成短路。

第一子绝缘层131可以由一层绝缘材料层图案化形成，第二子绝缘层132可以由另一层绝缘材料层图案化形成。示例性地，在第一导线120远离基板110的一侧形成第一层绝缘材料层，通过对第一层绝缘材料层图案化，形成第一子绝缘层131。在形成第一子绝缘层131后，在第一子绝缘层131远离基板110的一侧形成第二层绝缘层材料层，通过对第二层绝缘材料层图案化，形成第二子绝缘层132。图案化第一层绝缘材料层和第二层绝缘材料层时可以选择曝光—刻蚀等工艺。

第一边缘1311为第一子绝缘层131靠近第二子绝缘层132的边缘，第二边缘1321为第二子绝缘层132靠近第一子绝缘层131的边缘。第一边缘1311和第二边缘1321环绕的区域为过孔150，因此过孔150的尺寸由第一边缘1311和第二边缘1321之间的距离确定，从而可以通过调节第一边缘1311和第二边缘1321的相对位置确定过孔150的尺寸。而第一边缘1311的位置由制作第一子绝缘层131的掩膜版上与第一边缘1311对应的开口边缘确定，第二边缘1321的位置由制作第二子绝缘层132的掩膜版上与第二边缘1321对应的开口边缘确定。因此第一边缘1311和第二边缘1321的相对位置可以由制作第一子绝缘层131和第二子绝缘层132的两次使用的掩膜版上开口的相对位置调节。而制作第一子绝缘层131和第二子绝缘层132的两次使用的掩膜版上开口的相对位置的调节精度比较高，使得形成的第一边缘1311和第二边缘1321的之间的距离可以达到较小的值，从而可以制作小尺寸的过孔150，从而在保证过孔150与第一导线120和第二导线140之间的包边余量满足条件的情况下，可以减小第一导线120和第二导线140的线宽，可以增加同一层的多条导线之间的线距，降低了多条导线之间的信号干扰。或者在不增加多条导线之间的线距的情况下，可以提高导线的排布密度，减小导线的占用面积，有利于提高显示面板的PPI。

需要说明的是，图1和图2仅是示例性地示出了一个过孔150，在其他实施例中，显示面板可以包括多个过孔150。而且显示面板还可以包括多层导线，不同层的导线均可以通过过孔实现电连接。此外，制作第一子绝缘层131和第二子绝缘层132的两次掩膜版上开口的相对位置可以通过调节两次使用的掩膜版的相对位置和/或两次使用的掩膜版上的开口位置实现。

在上述技术方案的基础上，继续参考图1和图2，第一子绝缘层131和第二子绝缘层132可以同层设置，且第一子绝缘层131和第二子绝缘层132的厚度可以相同。

具体地，当第一子绝缘层131和第二子绝缘层132同层设置时，第一子绝缘层131和第二子绝缘层132的厚度相同，可以使绝缘层130整体的厚度均匀，提高绝缘层130的平整性，进而可以提高第二导线140的平整性，降低了第二导线140断裂的风险。

图1和图2示例性地示出了当第一子绝缘层131和第二子绝缘层132同层设置时，第一子绝缘层131在垂直于基板110的方向上的投影与第二子绝缘层132在垂直于基板110的方向上的投影不交叠的情况。

可选地，图3为本发明实施例提供的另一种绝缘层的结构示意图。如图3所示，第一边缘1311和第二边缘1321至少部分交叠。

具体地，在制作过孔150的过程中，不同的工艺中均存在工艺误差。例如，在曝光工艺中，关键线宽(Critical Dimension，CD)存在一定的误差范围，导致曝光工艺形成的图案也会存在一定的误差，最终形成的第一边缘1311和第二边缘1321也会存在一定的位置误差。因此，当第一子绝缘层131和第二子绝缘层132同层设置时，通过设置第一边缘1311和第二边缘1321至少部分交叠，避免因工艺误差导致第一边缘1311和第二边缘1321存在间隙，使得过孔150边缘存在断裂。

继续参考图2，当第一子绝缘层131和第二子绝缘层132同层设置时，第一边缘1311和第二边缘1321在基板110的垂直投影相对于过孔150在基板110的垂直投影的几何中心可以中心对称，此时用于对两层绝缘材料层曝光的两次使用的掩膜版的结构对称，可以降低两次使用的掩膜版的设计难度。另外，当两次使用的掩膜版的结构对称时，两次使用的掩膜版可以为一个掩膜版，减少掩膜版的数量，降低了制作显示面板的工艺成本。示例性的，在制作第二子绝缘层132时，将制作第一子绝缘层131的掩膜版旋转180°，用于制作第二子绝缘层132，通过调整掩膜版的位置可以调节形成的第二边缘1321相对于第一边缘1311的距离，从而调节最终形成的过孔150的尺寸。

图4为本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图，图5为本发明实施例提供的另一种绝缘层的结构示意图。如图4和图5所示，第一子绝缘层131和第二子绝缘层132叠层设置，第一子绝缘层131上设置有第一过孔151，第二子绝缘层132形成有第二过孔152，第一过孔151和第二过孔152部分交叠，交叠区域为过孔150。

具体地，与图1和图2相同的是，第一子绝缘层131可以由一层绝缘材料层图案化形成，第二子绝缘层132可以由另一层绝缘材料层图案化形成，图案化绝缘材料层时可以选择曝光—刻蚀等工艺。在对第一层绝缘材料层图案化，形成第一子绝缘层131时，第一层绝缘材料层形成尺寸较大的第一过孔151。对第二层绝缘材料层图案化，形成第二子绝缘层132时，第二层绝缘材料层形成尺寸较大的第二过孔152。第一过孔151和第二过孔152在垂直于基板110方向上的投影至少部分交叠，其交叠部分即为绝缘层130的过孔150。此时第一过孔151的部分边缘为第一边缘1311，第二过孔152的部分边缘为第二边缘1321，第一边缘1311和第二边缘1321环绕的区域形成过孔150。第一过孔151和第二过孔151在垂直于基板110方向上的投影交叠部分由第一边缘1311和第二边缘1321的相对位置确定。

可选地，第一子绝缘层和第二子绝缘层的材料不同。

具体地，不同的材料可以采用不同的刻蚀液实现对绝缘层的刻蚀。因此，通过设置第一子绝缘层和第二子绝缘层的材料不同，可以避免在刻蚀第二层绝缘材料层时，对第一子绝缘层误刻蚀或者与第一子绝缘层交叠部分的第二层绝缘材料层刻蚀不彻底，从而可以保证绝缘层的平整性，进而可以提高第二导线的平整性，降低了第二导线断裂的风险。

图6为本发明实施例提供的一种过孔和导线的俯视图。如图6所示，第一边缘1311包括相互垂直的第一边1312和第二边1313，第二边缘1321包括互相垂直的第三边1322和第四边1323；第一边1312和第三边1322的延伸方向均与第一导线120的延伸方向平行。

其中，第一边1312、第二边1313、第三边1322和第四边1323环绕形成的区域形成矩形过孔150，第一边1312和第三边1322的延伸方向与第一导线120的延伸方向平行，则第二边1313和第四边1323的延伸方向与第一导线120的延伸方向垂直。

具体地，第一导线120的线宽由过孔150沿第一导线120宽度方向(与第一导线120延伸方向垂直的方向)的尺寸和过孔120的边缘与第一导线120的边缘之间的距离(满足包边余量)之和决定。当第二边1313和第四边1323为过孔150尺寸较小的边时，沿第一导线120的宽度方向过孔150的尺寸可以达到最小，当第二边1313和第四边1323分别与第一导线120的边缘的距离为最小包边余量时，第一导线120的宽度达到最小。因此通过设置第一边1312和第三边1322的延伸方向均与第一导线120的延伸方向平行，可以最大限度的减小第一导线120的线宽，从而可以最大限度的增加同一层的多条导线之间的线距，降低多条导线之间的信号干扰。或者在不增加多条导线之间的线距的情况下，可以最大限度的提高导线的排布密度，减小导线的占用面积，有利于提高显示面板的PPI。

在上述各技术方案的基础上，过孔的尺寸大于或等于0.2μm。

具体地，在形成第一子绝缘层和第二子绝缘层时，两次使用的掩膜版的曝光中心坐标要分别与其对应的绝缘材料层的几何中心坐标相同。而两层绝缘材料层之间存在套合精度，即在形成第二层绝缘材料层时，由于工艺误差，导致第二层绝缘材料层的几何中心的坐标与第一层绝缘材料层的几何中心的坐标存在偏移量，该偏移量即为膜层之间的套合精度，使得过孔的尺寸在两次使用的掩膜版曝光中心的相对位置的基础上存在套合精度带来的误差。因此，过孔的尺寸为目标尺寸加减套合精度带来的误差。当过孔的目标尺寸小于套合精度时，存在过孔无法形成的情况，因此过孔的最小目标尺寸应大于套合精度带来的误差，在制作显示面板的工艺中，膜层之间的套合精度最小可以为0.2μm，因此，通过设置过孔的尺寸大于或等于0.2μm，可以避免无法形成过孔的现象。

本发明实施例还提供一种显示面板的制作方法。图7为本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法的流程图。如图7所示，该方法包括：

S710、提供一基板；基板上设置有第一导线。

具体地，第一导线可以包括多条，由一层导电层图案化形成。第一导线可以显示面板的驱动电路中的任意导线。图案化一层导电层形成第一导线时，可以采用曝光-刻蚀等工艺。

S720、在第一导线远离基板的一侧形成绝缘层；绝缘层设置有过孔，过孔靠近第一导线一侧形成有第一开口，第一开口在基板上的垂直投影位于第一导线在基板上的垂直投影内；绝缘层包括第一子绝缘层和第二子绝缘层；第一子绝缘层包括第一边缘，第二子绝缘层包括第二边缘，第一边缘和第二边缘环绕的区域为过孔。

具体地，在形成绝缘层时，在第一导线远离基板的一侧形成第一绝缘材料层，图案化第一绝缘材料层，形成第一子绝缘层。然后在第一子绝缘层远离基板的一侧形成第二绝缘材料层，图案化第二绝缘材料层，形成第二子绝缘层。第一边缘为第一子绝缘层靠近第二子绝缘层的边缘，第二边缘为第二子绝缘层靠近第一子绝缘层的边缘。第一边缘和第二边缘环绕的区域为过孔，因此过孔的尺寸由第一边缘和第二边缘之间的距离确定，从而可以通过调节第一边缘和第二边缘的相对位置确定过孔的尺寸。而第一边缘的位置由制作第一子绝缘层的掩膜版上与第一边缘对应的开口边缘确定，第二边缘的位置由制作第二子绝缘层的掩膜版上与第二边缘对应的开口边缘确定。因此第一边缘和第二边缘的相对位置可以由制作第一子绝缘层和第二子绝缘层的两次使用的掩膜版上开口的相对位置调节。而制作第一子绝缘层和第二子绝缘层的两次使用的掩膜版上开口的相对位置的调节精度比较高，使得形成的第一边缘和第二边缘的之间的距离可以达到较小的值，从而可以制作小尺寸的过孔。从而在保证过孔与第一导线和第二导线之间的包边余量满足条件的情况下，可以减小第一导线和第二导线的线宽，可以增加同一层的多条导线之间的线距，降低了多条导线之间的信号干扰。或者在不增加多条导线之间的线距的情况下，可以提高导线的排布密度，减小导线的占用面积，有利于提高显示面板的PPI。

另外，第一边缘和第二边缘在基板的垂直投影相对于过孔在基板的垂直投影的几何中心可以中心对称，此时用于对两层绝缘材料层曝光的两次使用的掩膜版的结构对称，可以降低两次使用的掩膜版的设计难度。另外，当两次使用的掩膜版的结构对称时，两次使用的掩膜版可以为一个掩膜版，减少掩膜版的数量，降低了制作显示面板的工艺成本。示例性的，在制作第二子绝缘层时，将制作第一子绝缘层的掩膜版旋转180°，用于制作第二子绝缘层，通过调整掩膜版的位置可以调节形成的第二边缘1321相对于第一边缘1311的距离，从而调节最终形成的过孔150的尺寸。

S730、在绝缘层远离第一导线的一侧形成第二导线；第二导线在基板上的垂直投影覆盖过孔在基板上的垂直投影。

具体地，第二导线可以包括多条，由另一层导电层图案化形成。第二导线可以为显示面板的驱动电路任意与第一导线异层且与第一导线电连接的导线。图案化另一层导电层形成第二导线时，可以采用曝光-刻蚀等工艺。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (6)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

基板；

第一导线，设置于所述基板上；

绝缘层，设置于所述第一导线远离所述基板的一侧；所述绝缘层设置有过孔，所述过孔靠近所述第一导线一侧形成有第一开口，所述第一开口在所述基板上的垂直投影位于所述第一导线在所述基板上的垂直投影内；所述绝缘层包括第一子绝缘层和第二子绝缘层；所述第一子绝缘层包括第一边缘，所述第二子绝缘层包括第二边缘，所述第一边缘和所述第二边缘环绕的区域为所述过孔；

第二导线，设置于所述绝缘层远离所述第一导线的一侧，所述第二导线在所述基板上的垂直投影覆盖所述过孔在所述基板上的垂直投影；

所述第一子绝缘层和所述第二子绝缘层同层设置且所述第一子绝缘层和所述第二子绝缘层的厚度相同；

所述第一边缘和所述第二边缘在所述基板的垂直投影相对于所述过孔在所述基板的垂直投影的几何中心中心对称。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一子绝缘层和所述第二子绝缘层的材料不同。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述过孔的第一开口的尺寸大于或等于0.2μm。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一边缘包括相互垂直的第一边和第二边，所述第二边缘包括互相垂直的第三边和第四边；所述第一边和所述第三边的延伸方向均与所述第一导线的延伸方向平行。

5.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一基板；所述基板上设置有第一导线；

在所述第一导线远离所述基板的一侧形成绝缘层；所述绝缘层设置有过孔，所述过孔靠近所述第一导线一侧形成有第一开口，所述第一开口在所述基板上的垂直投影位于所述第一导线在所述基板上的垂直投影内；所述绝缘层包括第一子绝缘层和第二子绝缘层；所述第一子绝缘层包括第一边缘，所述第二子绝缘层包括第二边缘，所述第一边缘和所述第二边缘环绕的区域为所述过孔；所述第一子绝缘层和所述第二子绝缘层同层设置且所述第一子绝缘层和所述第二子绝缘层的厚度相同；所述第一边缘和所述第二边缘在所述基板的垂直投影相对于所述过孔在所述基板的垂直投影的几何中心中心对称；

在所述绝缘层远离所述第一导线的一侧形成第二导线；所述第二导线在所述基板上的垂直投影覆盖所述过孔在所述基板上的垂直投影。

6.根据权利要求5所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在所述第一导线远离所述基板的一侧形成绝缘层，包括：

在所述第一导线远离所述基板的一侧形成第一绝缘材料层；

图案化所述第一绝缘材料层，形成所述第一子绝缘层；

在所述第一子绝缘层远离所述基板的一侧形成第二绝缘材料层，图案化所述第二绝缘材料层，形成所述第二子绝缘层。

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