CN110603736B - 大面积可扩展的高度共振无线电力线圈 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种适合于跨域大表面积使用的可扩展的高度共振无线电力线圈结构。该结构包括多个单匝环圈，其中邻近环圈彼此去耦，从而形成单一构件的部分。

Description

大面积可扩展的高度共振无线电力线圈

技术领域

本发明涉及用于无线充电的线圈结构，并且更具体地，涉及高度共振无线电力线圈结构，其具有彼此去耦、但经连接成为单一结构的一部分的多个单匝线圈。

背景技术

相关技术的描述

近来，使用高度共振电磁感应的无线电力传输***(亦被称作“能量转移***”)中有了许多发展。一般而言，这种***包括电源及连接至待供电的装置(即，负载)的传输线圈以及接收线圈。无线电力传输***的架构集中于使用线圈来产生用以将能量自电源转移至负载的高频交变磁场。电源能将呈电压及电流形式的能量传递至传输线圈，传输线圈会建立围绕该线圈的随着施加的电压及电流变化而变化的磁场。电磁波将从线圈穿过自由空间行进至耦接至负载的接收线圈。当电磁波经过接收线圈时，接收线圈中将感应电流，其与接收线圈捕获的能量成比例。

无线电力传输***的一种惯常的线圈布局是基本螺旋环圈。图1示出了基本螺旋环圈线圈。在基本螺旋环圈线圈中，线圈的电感L与N²成比例，其中N系线圈的匝数。此类型的线圈通常用于小于20W的较小低功率***上。

另一惯常的线圈布局是基本交错式螺旋环圈。图2示出了包含两个交错式环圈绕组的基本交错式螺旋环圈线圈。一个绕组示出为一条连续线。另一绕组示出为短划线。在此图及其他图中示出了连续线、短划线及点线以识别彼此分离的绕组。短划线及点线不指示绕组本身系以短划或点线方式实体地形成。

在图2中，两个绕组可串联地配置以实现高电感或并联地配置以实现低电感。此类型的环圈线圈通常用于无线电力传输器(即，电源侧)上。图2中所示的镜像图案在充电表面(离开线圈一特定距离)处提供接近均匀的磁场。此类型的环圈线圈用于中功率应用(至多70W***)。线圈的实体大小限于近似12英寸的正方形。

另一惯常的线圈布局系单匝环圈。图3展示重叠配置中的两个单匝环圈线圈，各自具有相同直径。该两个环圈线圈可具有相同直径。如图3中所示，当中心距离(两个线圈的中心之间的距离)为约0.766×线圈直径时，使该两个环圈去耦；即，该两个环圈不能影响彼此；换言之，互感接近零。耦合可低至约-95dB(S₁₂、S₂₁)。换言之，当图3的左边环圈系天线1且图3的右边环圈系天线2时，在1W(0dB)传递至天线1的情况下，天线2处接收到的电力的量是-95dB，反之亦然。该等环圈未必具有相同直径。

若该两个已去耦的环圈串联地连接，则电感将为环圈的电感的总和，与任一环圈中的电流的方向无关。若每一环圈中的电流方向相同，则(进入或离开页面的)磁场将相同。此可用于无线电力转移，这是因为每一环圈产生电力转移所需的场的一部分。图3中的线圈的准确中心距离可通过利用有限元分析软件来判定。

另一惯常的线圈布局是三个已去耦单匝环圈。图4展示三个已去耦的单匝环圈，基本上为图3中所示的配置自两个环圈至三个环圈的扩展。三个环圈的完全去耦取决于该等环圈之间的距离。虽然相同直径的环圈使得找到使环圈去耦的环圈之间的距离更容易，但并不需要同一大小的环圈来使环圈去耦。

发明内容

本发明是对现有技术的扩展，其在于已去耦的环圈被合并成单一(连续的)线圈，并且多个环圈线圈可配置成簇。

本发明通过呈现彼此去耦的多匝或环圈的单线圈来提供一种适合于跨域大表面积使用的可缩放高共振无线电力结构。

本发明的其他特征及优点将在结合附图阅读以下描述时变得显而易见。

附图说明

图1示出了基本螺旋环圈线圈。

图2示出了包含两个交错式环圈绕组的基本交错式螺旋环圈线圈。

图3示出了重叠配置中的两个单匝环圈线圈，各自具有相同的直径。

图4示出了重叠配置中的三个单匝环圈，各自具有相同的直径。

图5示出了根据本发明的实施例的具有三个已去耦的环圈的单线圈。

图6示出了根据本发明的实施例的具有多个已去耦的环圈的单线圈。

图7示出了根据本发明的实施例的形成为线圈簇的多个环圈。

图8示出了根据本发明的实施例的串联地连接以形成较大面积单绕组的两个线圈簇。

图9示出了根据本发明的实施例的可并联地或串联地连接的重叠线圈簇。

图10示出了根据本发明的实施例的线圈簇可如何重叠及去耦，其类似于环圈可如何重叠及去耦。

图11示出了根据本发明的实施例的用于形成线圈簇的绕制方法。

图12示出了根据本发明的允许簇的串联或并联连接的线圈簇设计。

图13示出了等效面积无线电力线圈的磁场通量的比较--传统绕组结构对比根据本发明的实施例的线圈簇结构。

图14示出了根据本发明的实施例的形成于线圈簇的PCB上的线圈卷绕路径。

图15示出了根据本发明的一实施例展示线圈簇的PCB的顶侧上的线圈卷绕路径。

图16示出了根据本发明的一实施例的线圈簇的PCB的底侧上的线圈卷绕路径。

图17示出了根据本发明的一实施例的形成于线圈簇的PCB中的通孔位置。

图18示出了根据本发明的实施例的共振调谐电容器在线圈簇上的放置。

图19示出了根据本发明的实施例的凹陷区域在线圈簇的PCB中的放置。

图20示出了根据本发明的实施例的线圈簇的连接点。

图21示出了根据本发明的实施例的彼此水平地(并排地)连接的线圈簇。

图22示出了根据本发明的实施例的彼此垂直地(顶部-底部)连接的线圈簇。

图23示出了根据本发明的实施例的线圈簇的导体路径的股。

具体实施方式

在以下详细描述文中，参考某些实施例。这些实施例经足够详细地描述以使本领域技术人员能够实践该实施例。应理解，可利用其他实施例，并且可进行各种结构、逻辑及电气改变。此外，虽然结合能量转移***来描述特定实施例，但应理解，本文中所描述的特征通常可适用于其他类型的电路。

图5示出了根据本发明的实施例的具有三个已去耦的环圈的单线圈。该三个环圈组合成具有单一环圈电感的三倍的电感的单线圈。若所有环圈是圆形的且具有相同直径，则环圈的中心必须以大约0.766×直径或更大的距离间隔开以实现彼此去耦。

图6示出了根据本发明的实施例的具有多个已去耦的环圈的单线圈。在图6实施例中，由多个线圈形成的环圈(左边)组合成具多个环圈的单线圈(右边)。当环圈由多个线圈形成时(左边)，不再可能将一些环圈，诸如以短划线说明的环圈或以圆点说明的环圈，彼此充分去耦。示出为短划线1的环圈、示出为圆点2的环圈及图6的左边的中心环圈3彼此去耦。但示出为短划线1的环圈中的每一者之间及示出为圆点2的环圈中的每一者之间存在耦合。通过将多个线圈组合成具多个环圈的单线圈(右边)，经组合环圈组合成具有与经设计具有相同面积的螺旋线圈相比较低的电感的线圈。右边的小环圈中的每一者可藉由简单地添加一系列电容器来个别地调谐。此减小了环圈的阻抗，从而帮助使非邻近环圈去耦。此外，其增大对因诸如固体外来金属物体之类的外部因素所致的去谐(假想阻抗移位)的抗扰性。

由于环圈的去耦，由串联连接的小环圈的组合(右边)产生的电感与等效大小的绕组线圈(左边)相比相对校低。低感应线圈在无线电力转移中是有利的，此是因为环境对假想阻抗变化的影响较低。简单地说，较小环圈对环境因素的抵抗性更强。

图7示出了根据本发明的实施例的形成为线圈簇的多个环圈。图7的线圈簇是使用具多个环圈的单线圈10在PCB上形成的。单线圈10在PCB上卷绕以形成多个圆形环圈的图案。该多个圆形环圈串联地连接。提供线圈簇以维持多个圆形环圈的图案，其中环圈与每一邻近环圈在x及y方向两者上等距。这允许线圈环圈的图案在线圈簇重叠时得以维持，使得线圈簇与其他线圈簇去耦。这还允许经连接线圈簇的每一邻近环圈彼此去耦。

图8示出了根据本发明的实施例的串联地连接以形成单绕组的两个线圈簇11、12。线圈簇之间的互连经展示为圆点。如上所述，关于用以说明线圈的短划线及圆点，图8中的圆点系用以简单地指示线圈11a、12a之间的互连的位置。圆点并不指示互连是通过使用实体地断裂成圆点的线圈路径进行。每一线圈簇11、12使用单线圈11a、12a在PCB PCBa、PCBb上形成。在此实施例中，两个线圈簇11、12的PCB部分地重叠(a)，使得经连接线圈11a、12a的环圈可维持图案，其中每一环圈与其邻近环圈等距。

电容器可耦接至经连接线圈11a、12a以匹配用于调谐的共轭阻抗。电容器可放置于线圈11a、12a之间的示出为圆点的互连上。替代地或另外，电容器可放置于每一线圈簇的电气等距位置处，以增强经连接线圈簇的电压平衡及场均匀性。

图9示出了根据本发明的实施例的重叠的线圈簇。在图9实施例中，两个线圈簇11、12几乎完全重叠。每一簇的线圈可并联地或串联地连接。每一线圈簇可具有不同的环圈图案。然而，相同的环圈图案可用以简化线圈簇的设计。

图10示出了根据本发明的实施例的本发明的线圈簇可如何重叠及去耦，其类似于环圈可如何重叠及去耦。对于待去耦的线圈簇，簇的磁场需要以每一环圈进行的类似方式彼此完全抵消。此可需要如图10中所示的线圈簇的重叠。磁场的簇中心判定线圈簇11、12之间的位置及距离，以及多少个线圈簇应重叠b。磁场分析工具可为判定磁场的中心位于何处所必需的。

图11示出了根据本发明的实施例的用于线圈簇的卷绕路径。在图11中，展示为短划线13的线圈卷绕在PCB的一侧上，并且使用连续线14说明的线圈卷绕在PCB的对置侧上。图11的线圈13及线圈14经由形成于PCB中的多个通孔彼此连接。在图11中，通孔示出为线圈13及线圈14上的灰色圆点15。如图11中所示，无需提升“笔(pen)”即可追踪整个线圈绕组。此外，整个线圈可卷绕在PCB上，使得无需重复单一区段即可追踪线圈。

本领域技术人员将容易认识到，图11的实施例具有许多变型。举例而言，线圈簇可使用两层印刷电路板或可挠性等效物来设计。在此配置中，单线圈卷绕在PCB的顶侧或顶层PCB上，以形成图11中说明为圆点的图案。单线圈进一步延伸至底侧PCB或底层PCB，以形成图11中使用连续线所说明的图案。本领域技术人员还将容易认识到，根据本发明的实施例的卷绕路径可按照许多路径以产生相同的最终结果。

图12示出了根据本发明的实施例的允许线圈簇的串联或并联连接的线圈簇设计。通过利用相同的线圈布局(例如，具有实质上类似或相同的线圈布局图案的线圈簇)，图12的实施例允许产品组件变型计数的减小。

在图12中，两个线圈簇11、12以部分重叠(c)并排地放置，使得两个线圈簇的图案可组合，以形成较大的大小等同的图案。在重叠的线圈簇11、12的左边的分解视图中所示的圆圈区域20说明两个线圈簇11、12的线圈11a、12a如何串联地连接。类似于图11，展示为短划线25的线圈反映卷绕在PCB的一侧上的线圈，而使用连续线26说明的线圈反映卷绕在PCB的另一侧上的线圈。

在图12的实施例中，区域20的线圈25卷绕在左边线圈簇11上的线圈，并且具体地，卷绕在左边线圈簇的PCB的顶侧上的线圈的部分。在此实施例中，左边线圈簇11与右边线圈簇12重叠，使得左边线圈簇11的重叠部分(c)放置于右边线圈簇12上方。区域20的线圈26系卷绕在右边线圈簇的PCB的底侧上的线圈的部分。因此，区域20的线圈26定位于左边线圈簇11的PCB的底侧上的线圈。

两个线圈簇11、12中的每一者包含多个通孔，以提供路径供线圈穿透PCB且卷绕在PCB的任一侧上或与卷绕在PCB的另一侧上的线圈连接。通孔被标记为线圈迹在线的灰色圆点，示出在重叠的线圈簇11、12的左边。如区域20中所说明，左边线圈簇11的线圈25进入通孔21以与右边线圈簇12的线圈连接。进入通孔21的线圈25的末端是倒钩形状。类似地，自左边线圈簇11的底侧进入通孔22的线圈26(其为卷绕在右边线圈簇12的底侧上的线圈的部分)具有倒钩形状的末端。区域20的线圈的倒钩形状的末端形成箭头形状以确保磁通量消除，从而保持原始电流路径不变，并且维持经连接线圈簇的场均匀性。

进入通孔21的线圈25及进入通孔22的线圈26物理地连接且占用空间，从而迫使连接点自理想卷绕路径移动。连接点移动离开其理想路径的影响可通过消除进入及离开各种PCB、基板及/或环圈中的每一者上的连接点的电流的通量来减小。通量消除通过实质上重叠承载以相反方向流动的相同电流的导体来获得。图12中所示的倒钩形状的末端消除通量。连接点还充当继续线圈电流路径23的最后一个簇连接的连接点。

图12中的圆圈区域30反映了一种区域，其中两个完全重叠的线圈簇的线圈可并联地连接。同样，本领域技术人员将认识到，此过程具有许多变型。该区域还充当至对线圈供电的放大器的连接点。

图13示出了等效大小无线电力线圈的截面磁场通量的比较，传统绕组结构示出在左边，而本发明的一实施例的线圈簇结构示出在右边。如所说明，根据本发明的实施例的线圈簇结构具有比具传统绕组结构的惯常电力线圈短的磁场辐射图案。

有利地，根据本发明的实施例：

·环圈可制成较小。环圈直径转换成无线电力距离(自线圈至充电表面的距离)。利用小环圈直径，短传输距离是可能的。

·本发明实施例的线圈环圈结构在大表面积上可扩展。

·本发明的实施例的电力线圈可制成至诸如基于聚酰亚胺的可挠性电路的挠曲电路中(弯曲半径的极限随环圈直径变化)。

·可藉由添加一系列电容器来独立地调谐每个单独的环圈。此减小环圈的阻抗，从而帮助使非邻近环圈去耦。此外，其增大对因诸如固体外来金属物体之类的环境因素所致的去谐(假想阻抗移位)的抗扰性。

·多个经调谐或未调谐的线圈簇可并联地连接。

·本发明实施例的电力线圈对可导致传统无线电力线圈通常所经历的假想线圈阻抗的大量变化的环境操作条件有高抵抗性。线圈大小越大，线圈越容易受诸如固体金属物体之类的环境因素影响，并且所示电感的大量变化的可能性越大。归因于相对较小的环圈直径及较短的传输距离，本发明的实施例不大可能受固体金属影响。

·本发明的实施例的电力线圈显著减小用于无线电力转移的磁场量值距离。此可用于比吸收比率(specific absorption ratio；SAR)变为关注点的高功率大面积设计。

·本发明的实施例的线圈环圈结构可用于传输器(源)及接收器(装置)两者中。

根据本发明的实施例的电力环圈线圈与磁共振成像(Magnetic ResonanceImaging；MRI)线圈之间的最显著差异如下：

·MRI环圈是单个的；即一个环圈针对一个接收器。

·包含多个单个环圈的MRI环圈亦可用作发送器。此显著降低传输功率要求。相反地，本发明的实施例可具有来自单线圈的多个环圈，从而增大传输功率。

·MRI环圈可具有各种图案，包括但不限于圆形、椭圆形、正方形、矩形。MRI环圈不具有多个匝。

·MRI环圈通常决不串联地或并联地连接，其目标为分散磁场，这是无线电力***的关键特征。在本发明中，多个环圈被连接在一起以建立较大、更均匀的分布式场。

·MRI***利用极低阻抗负载(具有接收器或发送器)以对环圈、特别是彼此不邻近的环圈(例如，图6的绿色或蓝色环圈)进一步去耦。无线电力***被特定设计为在负载及环境条件改变时适应大阻抗变化。具有根据本发明的实施例的环圈的无线电力***对负载及环境条件变化具有较高容许度且不具有MRI***寻求最高质量信息以重建构影像的严格去耦要求。

图14示出了根据本发明的实施例的形成于PCB上的线圈卷绕路径，z字形绕制方法。图14的箭头反映一时间点处的用于形成图14的线圈图案的卷绕路径的方向。依照z字形绕制方法所形成的线圈图案具有更好地界定的电磁场，其又允许线圈簇适当地彼此连接，具有因电场所致的最小共模耦合。

图15和图16示出了依照图14中所说明的z字形方法分别卷绕在PCB的顶侧及底侧上的线圈的卷绕路径。在图15中，循环图案以进入箭头31开始，并且以退出箭头32结束，并且在结合图16追踪时无需提升“笔”或对同一位置抽拉两次即可抽拉。类似地，在图16中，循环图案以进入箭头41开始，并且以退出箭头42结束。如稍后所论述，在图20-22中，进入箭头31、41以及退出箭头32、42也可充当与另一线圈簇的连接点，该另一线圈簇可串联或并联地连接至图15和图16的线圈簇。

图15上的PCB的顶侧上的循环图案至少部分地与图16上的PCB的底侧上的循环图案重叠。图17示出了根据本发明的实施例的形成于图15及图16的PCB中的通孔的位置。图15的PCB的顶侧上的线圈和图16的PCB的底侧上的线圈经由在环圈中的每一者的相交位置处的通孔(其在图17上展示为圆点)来连接。通孔互连卷绕在PCB的两侧上的线圈并确保线圈循环设计的连续性。

在图15、图16及图17中，通孔被策略性地定位以允许笔追踪图15上的PCB的顶侧和图16上的PCB的底侧上的图案，而无需提升笔。通过在PCB的彼此重叠的两侧上形成图案，PCB的铜含量加倍。这减小了图案的电阻。

此外，通过图15和图16的卷绕图案，跨线圈上的各种位置的电压保持为低，这保持E场产生为低。这在形成隔离的重叠块需要匹配其电位的大面积时是重要的。另外，这又改良E场均匀性和电场产生，并且使得跨线圈簇分散调谐更容易。

图18示出了根据本发明的实施例的电容器在线圈簇上的置放。在该实施例中，电容器可置放在用于调谐的线圈簇的一侧上，例如，线圈簇的PCB的顶侧或底侧上。图18的电容器61至64位于沿着卷绕路径的近电磁等距点处，以确保相等电容值、减小线圈上的电压差，并且减小非所需的电磁辐射。图18的电容器改变线圈簇的电压的相位。举例而言，电压随其沿着卷绕路径移动而增大。电容器将该电压翻转至负值，并且下一卷绕路径起作用以再次使电压增大。通过这种方式，减小了整个线圈或E场的有效电压。

由电容器覆盖的每一区域由矩形71-74标记。在图18中，在无线圈簇连接至图18的线圈簇的情况下，线圈簇的顶侧上的电容器63、64可省略。

图19示出了根据本发明的实施例的凹陷区域在PCB中的放置。凹陷区域81-84接纳连接至图19的线圈簇的另一线圈簇的电容器以获得平坦布局。线圈簇可在x方向及/或y方向上连接至图19的线圈簇。

图20示出了根据本发明的实施例的线圈簇的连接点。在图20中，至线圈簇的连接点51-54设置在线圈簇的左侧、底侧、右侧以及顶侧上。连接点51-54用以在x或y方向上串联地连接线圈簇。在无邻近线圈待连接的情况下，相应的连接需要有效地封闭(短路)以确保电流路径连续性。相同情况对未使用的调谐电容器位置成立。

图21示出了根据本发明的实施例的线圈簇的水平块连接的细节。在图21中，线圈簇81和线圈簇82部分地重叠，并且彼此水平地连接。用圆点标记的线圈簇81的部分水平地连接至用短划线标记的线圈簇82的部分，并且电流水平地通过连接点85、86。线圈簇81、82的串联连接形成大小较大、图案与线圈簇81、82的图案相同的线圈簇。

图22示出了根据本发明的实施例的线圈簇的垂直块连接的细节。在图22中，线圈簇91和线圈簇92部分地重叠，并且彼此垂直地连接。用短划线标记的线圈簇91的部分垂直地连接至用圆点标记的线圈簇92的部分，并且电流垂直地通过连接点95、96。线圈簇可水平地并排连接，如图21中所说明，并且顶部至底部垂直地连接，如图22中所说明，以形成大小较大、环圈图案与单个线圈簇相同的线圈簇。利用包含大小较大的线圈簇的线圈图案的较小环圈，更容易获得场均匀性。

图23示出了根据本发明的实施例的卷绕在PCB上以形成线圈簇的线圈的股线。在图23中，每层三个股线用以形成线圈簇的单一导体路径(线圈)。在导体路径形成于PCB的两侧上的情况下，三个并排股线可用于PCB的顶侧和底侧二者上。由于多个股线，线圈簇的有效导体路径比单股导体路径宽，这是因为导体中的邻近度影响已减小。较宽的导体路径由于更多通量线与导体相交而更改磁场图案，且由此增大涡流产生并减小损失。

形成导体路径的股线有效地并联连接。根据本发明的实施例的导体路径可按2轴线(即垂直地和水平地)分割。多个“股线”配置实施例减小高频损失。

以上描述及示图仅被认为获得本文中所描述的特征和优点的本发明的特定实施例的说明。可进行对本发明的修改和替代。因此，本文中所描述的本发明的实施例不被视为受前述描述及示图限制。

Claims (15)

1.一种用于无线电力***的天线，包括：

第一基板，所述第一基板包括多个通孔；以及

第一单个连续线圈，其卷绕在所述第一基板上以形成至少三个串联地连接的圆形环圈的图案，其中所述三个圆形环圈中的每一环圈的中心与所述三个圆形环圈中的其他环圈的中心等距，使得所述三个圆形环圈彼此去耦，以减少所述第一单个连续线圈的电感，

其中所述第一单个连续线圈的所述环圈具有绕组路径，在所述绕组路径中，所述第一单个连续线圈经由所述第一基板的所述通孔通过，使得所述第一单个连续线圈是连续的，不会追踪自身，并且不会重复所述第一单个连续线圈的区段。

2.如权利要求1所述的天线，其中所述三个圆形环圈的直径实质上相同。

3.如权利要求2所述的天线，其中所述三个圆形环圈的所述中心之间的距离约为所述三个圆形环圈的所述直径的0.766倍。

4.如权利要求1所述的天线，其中所述三个圆形环圈的所述中心之间的距离与使所述三个圆形环圈中的环圈彼此去耦所需的距离实质上相同。

5.如权利要求1所述的天线，其中所述第一单个连续线圈卷绕在所述第一基板的两侧上以形成所述图案。

6.如权利要求5所述的天线，其中卷绕在所述第一基板的一侧上的所述第一单个连续线圈经由所述多个通孔连接至卷绕在所述第一基板的另一侧上的所述第一单个连续线圈。

7.如权利要求5所述的天线，其中所述第一基板的两侧上的所述图案彼此至少部分地重叠。

8.如权利要求1所述的天线，其中：

所述第一单个连续线圈经水平地卷绕以形成所述图案的第一部分，并且经水平地卷绕以在所述第一部分下方形成所述图案的第二部分，以及

所述图案的所述第一部分形成以一个方向流动的电流路径，并且所述图案的所述第二部分形成以相反方向流动的电流路径。

9.如权利要求1所述的天线，其进一步包含电容器，所述电容器耦接至所述第一单个连续线圈，并且位于与所述第一单个连续线圈电磁等距的一点处。

10.如权利要求1所述的天线，其进一步包括：

第二基板；以及

第二单个连续线圈，其卷绕在所述第二基板上以形成与所述第一单个连续线圈的所述三个圆形环圈的图案实质上相同的图案；

其中所述第一基板的所述第一单个连续线圈和所述第二基板的所述第二单个连续线圈串联地连接。

11.如权利要求10所述的天线，其进一步包含电容器，所述电容器耦接至、被布置在其之间、并且位于与所述第一单个连续线圈及所述第二单个连续线圈电磁等距的一点处。

12.如权利要求10所述的天线，其中所述第一基板和所述第二基板至少部分地重叠，以使由所述第一单个连续线圈和所述第二单个连续线圈形成的所述环圈去耦。

13.如权利要求10所述的天线，其中：

所述第一基板和所述第二基板中的每一个包括连接点，

卷绕在所述第一基板上的所述第一单个连续线圈，以及卷绕在所述第二基板上的所述第二单个连续线圈，经由所述连接点相连接，以及

进入所述第一基板的所述连接点的所述第一单个连续线圈的末端与进入所述第二基板的所述连接点的所述第二单个连续线圈的末端实质上重叠，以承载方向相反的相同电流，从而消除通量。

14.如权利要求13所述的天线，其中：

所述第一单个连续线圈卷绕在所述第一基板的两侧上以形成三个圆形环圈的图案，

所述第二单个连续线圈卷绕在所述第二基板的两侧上以形成三个圆形环圈的图案，并且

所述第一单个连续线圈及所述第二单个连续线圈经由所述连接点物理地连接。

15.如权利要求1所述的天线，其中所述第一单个连续线圈包括并行线圈中的至少两个股线。

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