CN110600460A - 汽车车灯大功率led光源及其生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种汽车车灯大功率LED光源，包括光源基板，还包括发光二极管芯片和荧光片，所述发光二极管芯片为间隔并排设置的一组发光二极管芯片，荧光片为覆盖在一组发光二极管芯片上的一整体荧光片，光源基板上设有覆盖荧光片以及荧光片周边的灌封胶。生产所述汽车车灯大功率LED光源的工艺，包括以下步骤：芯片固晶‑回流焊‑荧光片贴片‑烘烤‑围坝‑烘烤‑灌胶‑烘烤‑贴UV膜/涂保护液‑切割/清洗‑测试‑分选‑SMT(铜基板)‑测温‑铜基板测试。结构简单，能批量稳定生产，生产成本低；并且产品合格率高，光色无暗光区，发光均匀。
Description
技术领域
本发明涉及汽车车灯技术领域，尤其是涉及一种汽车车灯大功率LED光源及其生产工艺。
背景技术
目前汽车车灯的LED光源制造企业多数无法量产LED车灯大功率光源，多是批量生产低功率的LED车灯光源，不能满足市场的需求；现有的LED车灯大功率光源多结构复杂，价格较高，并且生产交期长，难以批量生产。
发明内容
针对现有技术不足，本发明所要解决的技术问题是提供一种汽车车灯大功率LED光源及其生产工艺，以达到结构简单，能批量稳定生产的目的。
为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案为：
一种汽车车灯大功率LED光源，包括光源基板，还包括发光二极管芯片和荧光片，所述发光二极管芯片为间隔并排设置的一组发光二极管芯片，荧光片为覆盖在一组发光二极管芯片上的一整体荧光片，光源基板上设有覆盖荧光片以及荧光片周边的灌封胶。
所述光源基板为陶瓷基板。
所述光源基板上设有与发光二极管芯片相连的齐纳二极管。
所述一组发光二极管芯片均匀间隔设置，相邻的发光二极管芯片之间的间距为60um-100um。
所述光源基板上在荧光片相对两侧均设有围坝，灌封胶位于一对围坝中。
所述一组发光二极管芯片的旋转角度＜±1°。
一种生产所述汽车车灯大功率LED光源的工艺，包括以下步骤：
芯片固晶-回流焊-荧光片贴片-烘烤-围坝-烘烤-灌胶-烘烤-贴UV膜/涂保护液-切割/清洗-测试-分选-SMT(铜基板)-测温-铜基板测试。
所述采用共金焊工艺，通过固晶设备在陶瓷基板上点上助焊剂，将发光二极管芯片以及齐纳二极管固定放在助焊剂上通过真空氮气回流焊将芯片、齐纳、陶瓷基板结合在一起，芯片固定位置精度必须控制在X-Y＜±1μm，旋转角度＜±1°。
本发明与现有技术相比，具有以下优点：该汽车车灯大功率LED光源结构及其生产工艺设计合理，结构简单，能批量稳定生产，生产成本低；并且产品合格率高，光色无暗光区，发光均匀。
附图说明
下面对本说明书各幅附图所表达的内容及图中的标记作简要说明：
图1为本发明光源***示意图。
图2为本发明基板以及其上二极管示意图。
图3为本发明光源外部示意图。
图中：
1.光源基板、2.发光二极管芯片、3.齐纳二极管、4.荧光片、5.围坝、6.灌封胶。
具体实施方式
下面对照附图，通过对实施例的描述，对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。
如图1至图3所示，该汽车车灯大功率LED光源，包括光源基板1、发光二极管芯片2和荧光片4；发光二极管芯片为间隔并排设置的一组发光二极管芯片，荧光片为覆盖在一组发光二极管芯片上的一整体荧光片，光源基板上设有覆盖荧光片以及荧光片周边的灌封胶6。
光源基板1为陶瓷基板，便于快速散热；光源基板上设有与发光二极管芯片相连的齐纳二极管3，稳压工作稳定可靠。
一组发光二极管芯片均匀间隔设置，相邻的发光二极管芯片之间的间距为 60um-100um；一组发光二极管芯片的旋转角度＜±1°；发光均匀，能保证散热效果，工作稳定可靠。严格控制芯片间距使LED出光效率更高、光形符合法合法规、光色更均匀。
光源基板1上在荧光片相对两侧均设有围坝5，灌封胶位于一对围坝中，所有的发光二极管芯片均在光源基板和荧光片之间，被一整片的荧光片完全覆盖住，发光均匀，生产简便。
生产所述汽车车灯大功率LED光源的工艺，包括以下步骤：
芯片固晶-回流焊-荧光片贴片-烘烤-围坝-烘烤-灌胶-烘烤-贴UV膜/涂保护液-切割/清洗-测试-分选-SMT(铜基板)-测温-铜基板测试。
采用共金焊工艺，通过固晶设备在陶瓷基板上点上助焊剂，将发光二极管芯片以及齐纳二极管固定放在助焊剂上通过真空氮气回流焊将芯片、齐纳、陶瓷基板结合在一起，使用共金工艺产品热阻更低(传统3W/K，共金1.2W/K)，芯片固定位置精度必须控制在X-Y＜±1μm，旋转角度＜±1°。
现有多使用单颗荧光片形式封装，生产效率低、合格率低、荧光片间有缝隙出光效率低且光色不均匀，本发明采用长条荧光片光色更均匀并且无暗区，提升了产品质量和生产效率。
通过点胶设备在已共金的芯片上点大功率专用硅胶，将荧光片固定放在芯片上，使用专用LED烘烤设备加热到一定温度使硅胶固化，荧光片位置精度必须控制在X-Y＜±1μm，旋转角度＜±1°；使用长条荧光片光色更均匀无暗区，提高产品质量。
本发明中的汽车车灯大功率LED光源结构及其生产工艺设计合理，结构简单，能批量稳定生产，生产成本低；并且产品合格率高，光色无暗光区，发光均匀。
上述仅为对本发明较佳的实施例说明，上述技术特征可以任意组合形成多个本发明的实施例方案。
上面结合附图对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种汽车车灯大功率LED光源，包括光源基板，其特征在于：还包括发光二极管芯片和荧光片，所述发光二极管芯片为间隔并排设置的一组发光二极管芯片，荧光片为覆盖在一组发光二极管芯片上的一整体荧光片，光源基板上设有覆盖荧光片以及荧光片周边的灌封胶。
2.如权利要求1所述汽车车灯大功率LED光源，其特征在于：所述光源基板为陶瓷基板。
3.如权利要求1所述汽车车灯大功率LED光源，其特征在于：所述光源基板上设有与发光二极管芯片相连的齐纳二极管。
4.如权利要求1所述汽车车灯大功率LED光源，其特征在于：所述一组发光二极管芯片均匀间隔设置，相邻的发光二极管芯片之间的间距为60um-100um。
5.如权利要求1所述汽车车灯大功率LED光源，其特征在于：所述光源基板上在荧光片相对两侧均设有围坝，灌封胶位于一对围坝中。
6.如权利要求4所述汽车车灯大功率LED光源，其特征在于：所述一组发光二极管芯片的旋转角度＜±1°。
7.一种生产如权利要求1至6任一项所述汽车车灯大功率LED光源的工艺，其特征在于：所述生产工艺包括以下步骤：
芯片固晶-回流焊-荧光片贴片-烘烤-围坝-烘烤-灌胶-烘烤-贴UV膜/涂保护液-切割/清洗-测试-分选-SMT(铜基板)-测温-铜基板测试。
8.如权利要求7所述生产工艺，其特征在于：所述采用共金焊工艺，通过固晶设备在陶瓷基板上点上助焊剂，将发光二极管芯片以及齐纳二极管固定放在助焊剂上通过真空氮气回流焊将芯片、齐纳、陶瓷基板结合在一起，芯片固定位置精度必须控制在X-Y＜±1μm，旋转角度＜±1°。
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