CN110600412A - 定位传输机构及定位传输生产*** - Google Patents

定位传输机构及定位传输生产*** Download PDF

Info

Publication number
CN110600412A
CN110600412A CN201810599251.4A CN201810599251A CN110600412A CN 110600412 A CN110600412 A CN 110600412A CN 201810599251 A CN201810599251 A CN 201810599251A CN 110600412 A CN110600412 A CN 110600412A
Authority
CN
China
Prior art keywords
positioning
clamping
transmission
single body
driving device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810599251.4A
Other languages
English (en)
Inventor
李文博
许明现
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Deyun Chuangxin (Beijing) Technology Co.,Ltd.
Original Assignee
Beijing Juntai Innovation Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Juntai Innovation Technology Co Ltd filed Critical Beijing Juntai Innovation Technology Co Ltd
Priority to CN201810599251.4A priority Critical patent/CN110600412A/zh
Priority to PCT/CN2018/101335 priority patent/WO2019237503A1/zh
Priority to KR1020180117447A priority patent/KR20190140807A/ko
Priority to US16/150,243 priority patent/US20190375599A1/en
Priority to EP18199286.8A priority patent/EP3582254A1/en
Priority to JP2018223824A priority patent/JP2019216232A/ja
Publication of CN110600412A publication Critical patent/CN110600412A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67727Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using a general scheme of a conveying path within a factory
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67173Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271Sorting devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67709Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using magnetic elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715Changing the direction of the conveying path
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67718Changing orientation of the substrate, e.g. from a horizontal position to a vertical position
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67784Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02Articles
    • B65G2201/0214Articles of special size, shape or weigh
    • B65G2201/022Flat

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)

Abstract

本发明是关于一种定位传输机构及定位传输生产***,涉及传输生产设备领域。主要采用的技术方案为:定位传输机构,其包括:传输装置,包括传输部,所述传输部用于承载并传输物体;定位装置,用于对所述传输部传输到预设位置的物体进行固定。本发明提供的定位传输机构,其在定距传输物体之后,能够对物体在水平面上精准固定,实现精准的自动化生产。

Description

定位传输机构及定位传输生产***
技术领域
本发明涉及传输生产设备领域,特别是涉及一种定位传输机构及定位传输生产***。
背景技术
目前,在许多产品的生产过程中,需要使用传输机构进行产品组件的传输,将产品组件运送到指定位置后进行组装、特有工艺处理等工作。其中,在现有技术中,在高效异质结电池生产过程中的PVD设备制程中,就是使用传输机构将载板输送到指定位置,然后将硅片投放到载板的沟槽中,载板的传输需要每间隔预定距离就停止,然后进行硅片的投放。由于传输机构是通过皮带利用摩擦力进行载板的输送,且传输机构无法做到绝对的水平传输,所以载板传输到指定位置时,容易出现一定的位置偏差,以至后续的视觉***无法检测到载板上沟槽的特征点,机器人无法将硅片放置到沟槽内,或者无法达到硅片投片重合精度的要求,提高了设备的稼动率,降低生产效率,同时增加了碎片率。
发明内容
依据发明请提供的一种定位传输机构,其包括:
传输装置,包括传输部,所述传输部用于承载并传输物体;
定位装置,用于对所述传输部传输到预设位置的物体进行固定。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
优选的,前述的定位传输机构,其中所述定位装置包括第一定位夹持部、第二定位夹持部以及驱动装置;
所述第一定位夹持部用于固定物体在第一方向上的位置,所述第二定位夹持部用于固定物体在第二方向上的位置,所述驱动装置用于驱动所述第一定位夹持部和第二定位夹持部进行夹持动作;
其中,所述第一方向与所述传输部的传输方向相同,所述第二方向与所述第一方向垂直。
优选的,前述的定位传输机构,其中所述第一定位夹持部包括第一定位夹持单体和第二定位夹持单体,
所述第一定位夹持单体和所述第二定位夹持单体夹持所述物体时相对设置;
所述第二定位夹持部包括第三定位夹持单体和第四定位夹持单体,
所述第三定位夹持单体和所述第四定位夹持单体夹持所述物体时相对设置。
优选的,前述的定位传输机构,其中定位传输机构还包括相对设置的支撑架;
所述定位装置设置于所述支撑架。
优选的,前述的定位传输机构,其中所述定位装置为多组,多个所述第一定位夹持部和多个所述第二定位夹持部均沿所述第一方向间隔设置在所述支撑架。
优选的,前述的定位传输机构,其中所述第一定位夹持部包括第一定位夹持单体和第二定位夹持单体,所述第一定位夹持单体和所述第二定位夹持单体相对设置;
所述第二定位夹持部包括第三定位夹持单体和第四定位夹持单体,所述第三定位夹持单体和所述第四定位夹持单体相对设置。
优选的,前述的定位传输机构,其中相邻两个所述第一定位夹持单体之间的距离与所述传输部每次传输物体的距离相同;
和/或,相邻两个所述第二定位夹持单体之间的距离与所述传输部每次传输物体的距离相同。
优选的,前述的定位传输机构,其中所述第二定位夹持部的数量少于等于所述第一定位夹持部的数量;
其中,一个所述第二定位夹持部能够分别用于与一个或多个相邻的所述第一定位夹持部构成一组所述定位装置。
优选的,前述的定位传输机构,其中所述驱动装置包括第一驱动装置和第二驱动装置;
其中,所述第一驱动装置用于驱动所述第一定位夹持单体,所述第二驱动装置用于驱动所述第二定位夹持单体。
优选的,前述的定位传输机构,其中所述第一定位夹持单体包括第一滑块和第二滑块,所述第一滑块与所述支撑架沿所述第一方向滑动连接,所述第二滑块与所述第一滑块竖直滑动连接;
所述第一驱动装置包括第一方向驱动装置和竖直方向驱动装置,所述第一方向驱动装置与所述第一滑块连接,用于驱动所述第一滑块沿所述第一方向往复运动,所述竖直方向驱动装置与所述第二滑块连接,用于驱动所述第二滑块沿竖直方向往复运动;
其中,所述第二定位夹持单体与所述第一定位夹持单体的结构相同,且与所述第一驱动装置的连接结构相同。
优选的,前述的定位传输机构,其中所述第三定位夹持单体包括第三滑块和第四滑块,所述第三滑块与所述支撑架沿所述第二方向滑动连接,所述第四滑块与所述第三滑块竖直滑动连接;所述第二驱动装置包括第二方向驱动装置和竖直方向驱动装置,所述第二方向驱动装置与所述第三滑块连接,用于驱动所述第三滑块沿所述第二方向往复运动,所述竖直方向驱动装置与所述第四滑块连接,用于驱动所述第四滑块在竖直方向往复运动;
其中,所述第四定位夹持单体与所述第三定位夹持单体的结构相同,且与所述第二驱动装置的连接结构相同;
或,多个所述第三定位夹持单体连接在一起,且与所述传输装置沿所述第二方向滑动连接,所述第二驱动装置驱动多个所述第三定位夹持单体沿所述第二方向往复运动;
其中,多个所述第四定位夹持单体连接在一起,且与所述传输装置沿所述第二方向滑动连接,所述第二驱动装置驱动多个所述第四定位夹持单体沿所述第二方向往复运动。
优选的,前述的定位传输机构,其中所述第二滑块设置有滚轮形式的夹持爪,所述第四滑块设置有滚轮形式的夹持爪。
优选的,前述的定位传输机构,其还包括:位置传感器,用于检测所述物***置信息;
控制装置,所述控制装置根据所述位置传感器检测的物***置信息与所述控制装置内预先存储的第一预设位置信息差值控制所述传输装置。
此外,本发明还提供的一种定位传输生产***,其包括:
定位传输机构;
所述定位传输机构包括:传输装置,包括传输部,所述传输部用于承载并传输物体;
定位装置,用于对所述传输部传输到预设位置的物体进行固定;
待组装部件传输装置,用于传输所述待组装部件;
所述物体设有第二预设位置用于承载所述待组装部件;
第一位置传感装置,用于检测所述待组装部件传输装置上的待组装部件位置信息;
第二位置传感装置,用于检测所述第二预设位置信息;
执行装置,所述执行装置根据所述第一位置传感装置和第二位置传感装置检测位置信息,将所述待组装部件放置于所述第二预设位置。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
优选的,前述的定位传输生产***,其中所述待组装部件传输装置设置在所述定位传输机构的传输部上方。
优选的,前述的定位传输生产***,其中所述待组装部件传输装置的传输方向与所述定位传输机构的传输部的传输方向垂直。
借由上述技术方案,本发明定位传输机构及定位传输生产***至少具有下列优点:
本发明技术方案中,定位传输机构增设有定位装置,当传输装置传输物体到预设位置后,定位装置能够对物体进行固定,使物***于一个精准的位置,这样在对物体进行后续工序的组装、加工或者工艺处理时,可以精准的找到物***于定位传输机构的位置,进而能够便于实现精准的自动化生产,例如使用本发明提供的定位传输机构进行高效异质结电池生产过程中的PVD设备制程时,能够将载板运输到指定位置的同时,通过定位装置将载板进准的固定,进而使后续的硅片放置工作能够更加精准,降低生产设备的稼动率,提高生产效率,减少碎片率。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1是本发明的实施例提供的一种定位传输机构的第一视角结构示意图;
图2是本发明的实施例提供的一种定位传输机构的第二视角结构示意图;
图3是本发明的实施例提供的一种第一定位夹持单体与架体连接的放大结构示意图;
图4是本发明的实施例提供的一种第三定位夹持单体与架体连接的放大结构示意图;
图5是本发明的实施例提供的一种定位传输生产***的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明提出的定位传输机构及定位传输生产***,其具体实施方式、方法、结构、特征及其功效,详细说明如后。在下述说明中,不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外,一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
实施例一
如图1和图2所示,本发明的实施例一提出的一种定位传输机构,其包括:传输装置1和定位装置2,所述传输装置1包括传输部12,所述传输部12用于承载并传输物体;所述定位装置2用于对所述传输部12传输到预设位置的物体进行固定。
具体的,传输装置1可以为适配于生产线流水作业的传输板链或者皮带,也可以是用于进行单工序生产工作的物体传输,其传输方向可以是水平的也可以是倾斜的,传输装置可以包括支撑架11,支撑架11可以是根据承载需要进行具体的设定,例如是通过钢材铆接、螺栓连接或者焊接制造而成,支撑架11可以根据传输长度的需要进行具体的设置,支撑架11可以是一体的结构,也可以是分体式的结构,例如是多个并排连接在一起的支撑架11;其中,本实施方式中,优选支撑架11支撑传输部12。
传输部12可以为水平传输皮带、水平传输链板,也可以是倾斜的传输皮带或板链,针对传输皮带可以根据具体的生产需要选择传输皮带的并行数量、每一条皮带的宽度等,同样针对链板结构的传输部12,也可以根据生产需要选择板链的并行数量以及每条板链的宽度;另外,传输部12可以是能够定位传输的,其可以通过伺服电机进行控制,也可以通过位置传感器进行位置检测与反馈,进而实现连续的定距传输,即传输部12可以带动物体每次均运行相同的距离,也可以运行不同的距离,该运行距离可以由控制生产的主机进行控制;传输部12的运行速度需要根据实际生产需要进行具体的设定,传输部12的表面还可以根据所传输的物体的结构特点进行表面处理,例如设置防滑材料层。其中,本实施方式中,优选水平传输皮带作为传输部12,并设置于支撑架11上。
定位装置2可以为夹持定位的装置,其可以对物体的一个方向进行固定,也可以是对物体的两个方向进行固定,例如可以是对物体的传输方向进行固定,也可以在对传输方向进行固定的同时,对垂直于传输方向也进行固定,至于定位装置的具体定位夹持机构可以是通过驱动装置驱动的滑动夹持装置,也可以是通过驱动装置驱动的转动夹持装置,只要能够实现对物体的精准固定即可。其中,定位装置2可以设置在传输装置1上,例如设置在传输装置1的支撑架11上;或者,定位装置2可以与传输装置1是分离的,例如定位装置2可以设置在传输装置2的上方,当需要固定物体时,定位装置2运动到能够夹持固定物体的位置即可。
本发明技术方案中,定位传输机构增设有定位装置,当传输装置传输物体到预设位置后,定位装置能够对物体进行固定,使物***于一个精准的位置,这样在对物体进行后续工序的组装、加工或者工艺处理时,可以精准的找到物***于定位传输机构的位置,进而能够便于实现精准的自动化生产,例如使用本发明提供的定位传输机构进行高效异质结电池生产过程中的PVD设备制程时,能够将载板运输到指定位置的同时,通过定位装置将载板进准的固定,进而使后续的硅片放置工作能够更加精准,降低生产设备的稼动率,提高生产效率,减少碎片率。
如图1和图2所示,在具体实施中,所述定位装置2包括第一定位夹持部21、第二定位夹持部22以及驱动装置;所述第一定位夹持部21用于固定物体在第一方向上的位置,所述第二定位夹持22部用于固定物体在第二方向上的位置,所述驱动装置用于驱动所述第一定位夹持部21和第二定位夹持部22进行夹持动作;其中,所述第一方向与所述传输部12的传输方向相同,所述第二方向与所述第一方向垂直。
具体的,定位装置2由两个夹持方向垂直的第一定位夹持部21和第二定位夹持部22构成,第一定位夹持部21可以是通过驱动装置控制的实现定位夹持动作的任何夹持结构,例如可以是通过驱动装置控制的两个夹持部件,能够通过驱动装置相对的滑动,进而将水平传输部12上的物体在传输方向进行夹紧固定,同样第二定位夹持部22可以参考第一定位夹持部21进行设置,但是第二定位夹持部22需要在第二方向将物体夹紧固定,其中第二方向垂直于传输方向,且第二方向与传输部12所在的平面平行,进而通过第一定位夹持部21和第二定位夹持部22能够将物体准确的固定在预设位置,即传输部12需要将物体传输到的预设位置,例如传输部的为水平传输时,第一方向和第二方向位于同一水平面;驱动装置的数量可以根据定位装置2的数量进行设置,或者根据第一定位夹持部21、第二定位夹持部22的数量进行设置,驱动装置可以是实现驱动夹持部往复运动的装置,例如电动缸、气缸、液压缸或者驱动电机等。
如图1和图2所示,在具体实施中,其中在具体实施中,其中所述第一定位夹持部21包括第一定位夹持单体211和第二定位夹持单体212,所述第一定位夹持单体211和所述第二定位夹持单体212夹持物体时相对设置;所述第二定位夹持部22包括第三定位夹持单体221和第四定位夹持单体222,所述第三定位夹持单体221和所述第四定位夹持单体222夹持所述物体时相对设置。
具体的,第一定位夹持部21是用于对传输部12上的物体的传输方向进行定位的夹持装置,其可以包括两个相对设置的夹持单体,或者能够转动后相对夹持物体两端的夹持单体。同样,第二定位夹持部22是用于对传输部12上的物体的第二方向进行定位的夹持装置,其也可以包括两个相对设置的夹持单体,或者能够转动后相对夹持物体两端的夹持单体。
如图1所示,在具体实施中,定位传输机构还包括相对设置的支撑架11;所述定位装置2设置于所述支撑架11。
具体的,支撑架11可以为能够对传输装置1进行支撑,以及能够用于固定定位装置2的任何一种形式的架体,例如使用钢材焊接而成的架体、螺栓连接支撑的架体。
如图1和图2所示,进一步的,所述定位装置2为多组,每组定位装置2包括至少一个第一定位夹持部21和至少一个第二定位夹持部22,即定位装置2包括多个所述第一定位夹持部21和多个所述第二定位夹持部22;其中,多个所述第一定位夹持部21和多个所述第二定位夹持部22均沿所述第一方向间隔设置在所述支撑架11上。
具体的,传输装置1可以是定距传输物体的装置,即传输部12能够每运动一工步后停止,所以将定位装置2设置为多组,其组数需要与传输装置1定距传输物体的工步数相同,且每组定位装置2需要对应着传输部12传输物体时每次停止的位置进行设置,其中上述的定位传输工步是指传输装置1将物体定距的传输一个距离所对应的一个工步;第一定位夹持部21和第二定位夹持部22均需要设置在传输装置1的支撑架11上,二者的结构最好相同,也可以夹持物体时的具体需要进行具体的设置。
如图1和图2所示,在具体实施中,其中所述第一定位夹持部21包括第一定位夹持单体211和第二定位夹持单体212,所述第一定位夹持单体211和所述第二定位夹持单体212相对设置,且所述第一定位夹持单体211与所述第二定位夹持单体212之间的距离,与所述物体在所述第一方向的长度相对应;所述第二定位夹持部22包括第三定位夹持单体221和第四定位夹持单体222,所述第三定位夹持单体221和所述第四定位夹持单体222相对设置,且所述第三定位夹持单体221与所述第四定位夹持单体222之间的距离,与所述物体在所述第二方向的长度相对应。
具体的,第一定位夹持部21是用于对传输部12上的物体的传输方向进行定位的夹持装置,其可以包括两个相对设置的夹持单体,即通过第一定位夹持单体211和第二定位夹持单体212的相对运动,可以将物体在传输方向夹持并定位,第一定位夹持单体211和第二定位夹持单体212的运动距离可以根据实际需要进行设置,但是为了保证第一定位夹持单体211和第二定位夹持单体212具有最小的运动距离,以提高工作效率,最好将第一定位夹持单体211和第二定位夹持单体212之间的距离设置的与物体在传输方向的长度相对应;第一定位夹持单体211和第二定位夹持单体212可以是相对的滑动来夹持物体,也可以是通过转动的方式使二者转动后将物体夹持定位,例如第一定位夹持单体211的一端与驱动装置连接,驱动装置驱动第一定位夹持单体211转动,使第一定位夹持单体211的另一端顶持在物体的一侧,同样第二定位夹持单体212的设置方式与第一定位夹持单体211的设置方式相同,第二定位夹持单体212通过转动,其一端能够顶持在物体的另一侧,进而实现夹持定位。第二定位夹持部22与第一定位夹持部21的结构以及设置方式可以相同,但是第二定位夹持部22的第三定位夹持单体221和第四定位夹持单体222之间的距离,需要与物体在第二方向的长度想对应;此外,第三定位夹持单体221和第四定位夹持单体222定位夹持物体的方式,可以参考第一定位夹持单体211和第二定位夹持单体212进行设置,此处不再赘述。
此外,每一组定位装置2中第一定位夹持部21的第一定位夹持单体211数量可以为一个也可以为多个,例如两个,可以根据所夹持的物体第二方向的长度而定,且第一定位夹持单体211最好设置在水平传输部12的空余位置;同样第二定位夹持单体212的数量也可以为一个或多个,例如两个,并且每个第二定位夹持单体212均与其一组中第一定位夹持单体211相对。
进一步的,由于多组定位装置2中每一组的第一定位夹持部21和第二定位夹持部22的分布,需要满足传输装置1定距传输工步的特点,且第一定位夹持部21位于传输部12的传输方向,即相邻两个所述第一定位夹持单体211之间的距离需要与所述定距传输工步所对应的距离相同;同时,相邻两个所述第二定位夹持单体212之间的距离也要与所述定距传输工步所对应的距离相同。但是由于第二定位夹持部22位于与传输部12的传输方向垂直的位置,即位于传输部12的两侧,所以第二定位夹持部22的数量可以少于等于所述第一定位夹持部21的数量;其中,一个所述第二定位夹持部22能够分别用于与一个或多个相邻的所述第一定位夹持部21构成一组所述定位装置2;这样相邻两个所述第三定位夹持单体221之间的距离可以等于定距传输工步所对应的距离,或者等于所述物体在所述第一方向的长度的1/5-1/2;相邻两个所述第四定位夹持单体222之间的距离可以等于定距传输工步所对应的距离,或者等于所述物体在所述第一方向的长度的1/5-1/2。
如图1和图2所示,在具体实施中,其中每一个第一定位夹持部21均需对应的设置一个驱动装置(图中未示出),且驱动装置最好包括第一驱动装置和第二驱动装置;其中,所述第一驱动装置的数量与所述第一定位夹持单体211的数量相同,用于驱动所述第一定位夹持单体211,所述第二驱动装置的数量与所述第二定位夹持单体212的数量相同,用于驱动所述第二定位夹持单体212。
如图1-图4所示,进一步的,所述第一定位夹持单体211包括第一滑块2111和第二滑块2112,所述第一滑块2111与所述支撑架11沿所述第一方向滑动连接,所述第二滑块2112与所述第一滑块2111竖直滑动连接;所述第一驱动装置包括第一方向驱动装置和竖直方向驱动装置,所述第一方向驱动装置与所述第一滑块2111连接,用于驱动所述第一滑块2111沿所述第一方向往复运动,所述竖直方向驱动装置与所述第二滑块2112连接,用于驱动所述第二滑块2112沿竖直方向往复运动;其中,所述第二定位夹持单体212与所述第一定位夹持单体211的结构相同,且与所述第一驱动装置的连接结构相同。
此外,最好将第一定位夹持单体211和第二定位夹持单体212设置在传输部12用于传输物体的表面下方,这样在传输部12运输定距运输物体一个工步,需要使用对应位置处的第一定位夹持部21定位传输部12上物体的第一方向的位置时,两个竖直方向驱动装置分别驱动第一定位夹持单体211和第二定位夹持单体212的两个第二滑块2112,使两个第二滑块2112向上运动,并运动到与物体同等高度的位置,然后两个第一方向驱动装置分别驱动第一定位夹持单体211和第二定位夹持单体212的两个第一滑块2111,使二者同时且相对运动,最终将物体夹持,实现物体定距运动后的第一方向的定位。
进一步的,第三定位夹持单体221和第四定位夹持单体222的设置方式可以参考第一定位夹持单体211,即所述第三定位夹持单体221可以包括第三滑块2211和第四滑块2212,所述第三滑块2211与传输装置1的支撑架11沿所述第二方向滑动连接,所述第四滑块2212与所述第三滑块2211竖直滑动连接;所述第二驱动装置包括第二方向驱动装置和竖直方向驱动装置,所述第二方向驱动装置与所述第三滑块2211连接,用于驱动所述第三滑块2211沿所述第二方向往复运动,所述竖直方向驱动装置与所述第四滑块2212连接,用于驱动所述第四滑块2212在竖直方向往复运动;其中,所述第四定位夹持单体222与所述第三定位夹持单体221的结构相同,且与所述第二驱动装置的连接结构相同;
具体的,第三定位夹持单体221和第四定位夹持单体222最好设置在传输部12的两侧,即与输出方向垂直的两侧,这样当传输部12定距运输物体一个工步后,需要使用对应位置处的第二定位夹持部22,来夹持定位传输部12上物体在第二方向的位置时,两个竖直方向驱动装置分别驱动第三定位夹持单体221和第四定位夹持单体222的两个第四滑块2212,使两个第四滑块2212向上运动,并运动到与物体同等高度的位置,然后两个第二方向驱动装置分别驱动第三定位夹持单体221和第四定位夹持单体222的两个第三滑块2211,使二者同时且相对运动,最终将物体夹持,实现物体定距运动后的第二方向的定位。
此外,由于第三定位夹持单体221和第四定位夹持单体222是夹持在物体的运动方向两侧的,所以第三定位夹持单体221和第四定位夹持单体222可以无需对应物体的定距传输的距离进行设置,只要能够实现在第二方向夹持物体即可,所以第三定位夹持单体221可以是连接在一起的结构,例如是一个夹持板体、夹持条,同时第四定位夹持单体222也可以是连接在一起的结构,可以与第三定位夹持单体221的结构相同,可以设置成长度较长的夹持板体或夹持条,这样无论物体在传输部12上定距传输一个工步还是多个工步,均可以通过第三定位夹持单体221和第四定位夹持单体222进行夹持,即无需考虑物体运动的距离,只要保证第三定位夹持单体221和第四定位夹持单体222能够在物体运动一定距离之后对物体进行定位夹持即可;此时,多个所述第三定位夹持单体221连接在一起,多个所述第四定位夹持单体222连接在一起,且分别与所述支撑架11沿所述第二方向滑动连接,所述第二驱动装置驱动多个所述第三定位夹持单体221沿所述第二方向往复运动,以及所述第二驱动装置驱动多个所述第四定位夹持单体222沿所述第二方向往复运动。
在具体实施中,其中所述第二滑块设置有滚轮形式的夹持爪,所述第四滑块设置有滚轮形式的夹持爪。
具体的,第二滑块和第四滑块均是在夹持定位物体时与物体直接接触的部件,所以将二者设置为滚轮形式,能够防止将物体的边沿碰伤,同时在夹持的过程中有导向的作用。此外,为了进一步的避免第二滑块和第四滑块在夹持物体时损伤物体,可以在第二滑块和第四滑块的表面设置弹性橡胶材料。
在具体实施中,本发明提供的定位传输机构,还包括:位置传感器,用于检测所述物***置信息;控制装置,所述控制装置根据所述位置传感器检测的物***置信息与所述控制装置内预先存储的第一预设位置信息差值控制所述传输装置。
具体的,位置传感器可以沿所述第一方向间隔的设置在支撑架上,且每个位置控制器对应的设置在物体在每个定距传输工步中所要停止的位置,即物体传输的预设位置;控制装置可以是设置在定位传输机构之外的控制电脑或微控制器,或者设置在定位传输机构之上的控制主机,也可以是生产线上用于控制生产的控制***。
实施例二
本发明的实施例二提出的一种定位传输生产***,其包括:定位传输机构;如图1和图2所示,所述定位传输机构包括:传输装置1和定位装置2,所述传输装置1包括传输部12,所述传输部12用于承载并传输物体;所述定位装置2用于对所述传输部12传输到预设位置的物体进行固定。如图5所示,定位传输生产***还包括:待组装部件传输装置3,所述待组装部件传输装置3设置在所述定位传输机构的传输部12上方,用于传输所述待组装部件;所述物体5设有第二预设位置用于承载所述待组装部件第一位置传感装置4,用于检测所述待组装部件传输装置3上的待组装部件位置信息;第二位置传感装置6,用于检测所述第二预设位置信息,即所述传输部12上的物体5的待组装部件预设位置;执行装置(图中未示出),所述执行装置接收所述第一位置传感装置4和第二位置传感装置6发出的位置信号,将所述待组装部件放置在所述物体5的第二预设,即待组装部件安装位置。
具体的,本实施例二中所述的定位传输机构可直接使用上述实施例一提供的定位传输机构,具体的实现结构可参见上述实施例一中描述的相关内容,此处不再赘述。其中,第一位置传感装置和第二位置传感装置均可以为视觉传感器。
如图5所示,其中,定位传输机构能够用于定位传输物体,并且将定位传输之后的物体进行固定,进而使物体处于精准定位的状态。待组装部件传输装置3可以为与定位传输机构中传输装置1相同的装置,另外,待组装部件传输装置3最好为平面传输物品的传输装置,以便于执行装置抓取待组装部件。第一位置传感装置4和第二位置传感装置6的数量可以根据待组装部件在其传输装置1上的面积,以及物体5在定位传输机构上的面积而定,第一位置传感装置4和第二位置传感装置6用于检测待组装部件传输装置3上的待组装部件位置,以及检测所述传输部12上的物体的待组装部件安装位置,同时将检测的结果传输给控制中心、控制器或者直接传输给执行装置。执行装置可以是工业上常用的多轴机器人,其可以由定位传输生产***的控制装置进行控制,也可以在自身单独的设置控制装置,例如设置微控制器,执行装置可以直接接收来自视觉传感装置的检测信号,也可以接触控制器处理后的来位置传感装置的检测信号,并根据检测信号的信息,在待组装部件传输装置上抓取待组装部件,然后将待组装部件安装在水平传输部上的物体上,进而完成组装、放置工作。
本发明技术方案中,定位传输机构增设有定位装置,当传输装置传输物体到预设位置后,定位装置能够对物体进行固定,使物***于一个精准的位置,这样在对物体进行后续工序的组装、加工或者工艺处理时,可以精准的找到物***于定位传输机构的位置,进而能够便于实现精准的自动化生产,例如使用本发明提供的定位传输机构进行高效异质结电池生产过程中的PVD设备制程时,能够将载板运输到指定位置的同时,通过定位装置将载板进准的固定,进而使后续的硅片放置工作能够更加精准,降低生产设备的稼动率,提高生产效率,减少碎片率。
如图5所示,在具体实施中,所述待组装部件传输装置3的传输方向与传输部12的传输方向垂直。所述执行装置的数量为两个,两个所述执行装置相对的设置在所述定位传输机构的传输装置两侧。
具体的,由于待组装部件传输装置设置在定位传输机构的传输装置上方,所以为了便于将待组装部件安装在传输部上的物体上,最好使待组装部件传输装置尽量少的占据的传输装置上方空间,所以最好使待组装部件传输装置的传输方向与所述传输部的传输方向垂直。另外,执行装置的数量只要满足安装生产工作即可,过多则会产生浪费,以及提高生产成本,所以最佳的是设置两个执行装置,并将两个执行装置相对的设置。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (16)

1.一种定位传输机构,其特征在于,其包括:
传输装置,包括传输部,所述传输部用于承载并传输物体;
定位装置,用于对所述传输部传输到预设位置的物体进行固定。
2.根据权利要求1中所述定位传输机构,其特征在于,
所述定位装置包括第一定位夹持部、第二定位夹持部以及驱动装置;
所述第一定位夹持部用于固定物体在第一方向上的位置,所述第二定位夹持部用于固定物体在第二方向上的位置,所述驱动装置用于驱动所述第一定位夹持部和第二定位夹持部进行夹持动作;
其中,所述第一方向与所述传输部的传输方向相同,所述第二方向与所述第一方向垂直。
3.根据权利要求2中所述定位传输机构,其特征在于,
所述第一定位夹持部包括第一定位夹持单体和第二定位夹持单体,
所述第一定位夹持单体和所述第二定位夹持单体夹持所述物体时相对设置;
所述第二定位夹持部包括第三定位夹持单体和第四定位夹持单体,
所述第三定位夹持单体和所述第四定位夹持单体夹持所述物体时相对设置。
4.根据权利要求2中所述定位传输机构,其特征在于,
定位传输机构还包括相对设置的支撑架;
所述定位装置设置于所述支撑架。
5.根据权利要求4中所述定位传输机构,其特征在于,
所述定位装置为多组,多个所述第一定位夹持部和多个所述第二定位夹持部均沿所述第一方向间隔设置在所述支撑架。
6.根据权利要求5中所述定位传输机构,其特征在于,
所述第一定位夹持部包括第一定位夹持单体和第二定位夹持单体,
所述第一定位夹持单体和所述第二定位夹持单体相对设置;
所述第二定位夹持部包括第三定位夹持单体和第四定位夹持单体,
所述第三定位夹持单体和所述第四定位夹持单体相对设置。
7.根据权利要求6中所述定位传输机构,其特征在于,
相邻两个所述第一定位夹持单体之间的距离与所述传输部每次传输物体的距离相同;
和/或,相邻两个所述第二定位夹持单体之间的距离与所述传输部每次传输物体的距离相同。
8.根据权利要求5中所述定位传输机构,其特征在于,
所述第二定位夹持部的数量少于等于所述第一定位夹持部的数量;
其中,一个所述第二定位夹持部能够分别用于与一个或多个相邻的所述第一定位夹持部构成一组所述定位装置。
9.根据权利要求6中所述定位传输机构,其特征在于,
所述驱动装置包括第一驱动装置和第二驱动装置;
其中,所述第一驱动装置用于驱动所述第一定位夹持单体,所述第二驱动装置用于驱动所述第二定位夹持单体。
10.根据权利要求9中所述定位传输机构,其特征在于,
所述第一定位夹持单体包括第一滑块和第二滑块,所述第一滑块与所述支撑架沿所述第一方向滑动连接,所述第二滑块与所述第一滑块竖直滑动连接;
所述第一驱动装置包括第一方向驱动装置和竖直方向驱动装置,所述第一方向驱动装置与所述第一滑块连接,用于驱动所述第一滑块沿所述第一方向往复运动,所述竖直方向驱动装置与所述第二滑块连接,用于驱动所述第二滑块沿竖直方向往复运动;
其中,所述第二定位夹持单体与所述第一定位夹持单体的结构相同,且与所述第一驱动装置的连接结构相同。
11.根据权利要求9中所述定位传输机构,其特征在于,
所述第三定位夹持单体包括第三滑块和第四滑块,所述第三滑块与所述支撑架沿所述第二方向滑动连接,所述第四滑块与所述第三滑块竖直滑动连接;所述第二驱动装置包括第二方向驱动装置和竖直方向驱动装置,所述第二方向驱动装置与所述第三滑块连接,用于驱动所述第三滑块沿所述第二方向往复运动,所述竖直方向驱动装置与所述第四滑块连接,用于驱动所述第四滑块在竖直方向往复运动;
其中,所述第四定位夹持单体与所述第三定位夹持单体的结构相同,且与所述第二驱动装置的连接结构相同;
或,多个所述第三定位夹持单体连接在一起,且与所述传输装置沿所述第二方向滑动连接,所述第二驱动装置驱动多个所述第三定位夹持单体沿所述第二方向往复运动;
其中,多个所述第四定位夹持单体连接在一起,且与所述传输装置沿所述第二方向滑动连接,所述第二驱动装置驱动多个所述第四定位夹持单体沿所述第二方向往复运动。
12.根据权利要求10或11中所述定位传输机构,其特征在于,
所述第二滑块设置有滚轮形式的夹持爪,所述第四滑块设置有滚轮形式的夹持爪。
13.根据权利要求1中所述定位传输机构,其特征在于,还包括:
位置传感器,用于检测所述物***置信息;
控制装置,所述控制装置根据所述位置传感器检测的物***置信息与所述控制装置内预先存储的第一预设位置信息差值控制所述传输装置。
14.一种定位传输生产***,其特征在于,其包括:
如权利要求1-13中任一所述定位传输机构;
待组装部件传输装置,用于传输所述待组装部件;
所述物体设有第二预设位置用于承载所述待组装部件;
第一位置传感装置,用于检测所述待组装部件传输装置上的待组装部件位置信息;
第二位置传感装置,用于检测所述第二预设位置信息;
执行装置,所述执行装置根据所述第一位置传感装置和第二位置传感装置检测位置信息,将所述待组装部件放置于所述第二预设位置。
15.根据权利要求14中所述定位传输生产***,其特征在于,
所述待组装部件传输装置设置在所述定位传输机构的传输部上方。
16.根据权利要求14中所述定位传输生产***,其特征在于,
所述待组装部件传输装置的传输方向与所述定位传输机构的传输部的传输方向垂直。
CN201810599251.4A 2018-06-12 2018-06-12 定位传输机构及定位传输生产*** Pending CN110600412A (zh)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810599251.4A CN110600412A (zh) 2018-06-12 2018-06-12 定位传输机构及定位传输生产***
PCT/CN2018/101335 WO2019237503A1 (zh) 2018-06-12 2018-08-20 定位传输机构及定位传输生产***
KR1020180117447A KR20190140807A (ko) 2018-06-12 2018-10-02 위치고정 컨베이어 메커니즘 및 위치고정 컨베이어 생산 시스템
US16/150,243 US20190375599A1 (en) 2018-06-12 2018-10-02 Positioning Conveyance Mechanism and Positioning Conveyance Production System
EP18199286.8A EP3582254A1 (en) 2018-06-12 2018-10-09 Positioning conveyance mechanism and positioning conveyance production system
JP2018223824A JP2019216232A (ja) 2018-06-12 2018-11-29 位置決め伝送機構及び位置決め伝送生産システム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810599251.4A CN110600412A (zh) 2018-06-12 2018-06-12 定位传输机构及定位传输生产***

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110600412A true CN110600412A (zh) 2019-12-20

Family

ID=64048665

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810599251.4A Pending CN110600412A (zh) 2018-06-12 2018-06-12 定位传输机构及定位传输生产***

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20190375599A1 (zh)
EP (1) EP3582254A1 (zh)
JP (1) JP2019216232A (zh)
KR (1) KR20190140807A (zh)
CN (1) CN110600412A (zh)
WO (1) WO2019237503A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113601667B (zh) * 2021-08-18 2023-01-13 保定市泰华机械制造有限公司 一种砌块成型设备
CN113911733B (zh) * 2021-11-09 2023-07-14 珠海格力智能装备有限公司 输送装置及空调两器生产线

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102470998A (zh) * 2009-08-07 2012-05-23 夏普株式会社 空气浮起式基板搬运装置
CN201601184U (zh) * 2010-01-19 2010-10-06 深圳市鑫力创自动化设备有限公司 一种电池的自动贴胶设备
CN202134567U (zh) * 2011-06-13 2012-02-01 常州兆阳光能科技有限公司 一种太阳能电池板装配生产线
CN103035555B (zh) * 2012-12-27 2015-07-22 无锡先导自动化设备股份有限公司 用于pecvd设备的硅片自动上下料装置
CN106460164B (zh) * 2014-02-20 2019-02-22 因特瓦克公司 用于衬底的双面处理的***及方法
CN206401284U (zh) * 2016-12-22 2017-08-11 新奥光伏能源有限公司 一种用于片材的布放设备及太阳能电池生产线

Also Published As

Publication number Publication date
EP3582254A1 (en) 2019-12-18
WO2019237503A1 (zh) 2019-12-19
KR20190140807A (ko) 2019-12-20
JP2019216232A (ja) 2019-12-19
US20190375599A1 (en) 2019-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10384873B2 (en) Inverted carrier lift device system and method
CN105692251A (zh) 物品自动装车***
US20040247416A1 (en) Work conveying device
CN103964171B (zh) 一种输送装置
EP3508932B1 (en) Vehicle body assembly station
US20140262680A1 (en) Flexible Conveyance System
CN202464724U (zh) 多段式轨道装置
CN110600412A (zh) 定位传输机构及定位传输生产***
CN108326824B (zh) 矩阵式轨道***、关联回路式生产线及其生产方法
CN106672588A (zh) 产品部件的精确输送定位***
CN205555585U (zh) 物品自动装车***
CN100387422C (zh) 多台压机传送装置
CN202825387U (zh) 加工***及其传送机构
CN110540027B (zh) 一种智能输送***及方法
CN102583113B (zh) 纱盘转运设备
CN208806241U (zh) 定位传输机构及定位传输生产***
CN213621911U (zh) 产品中转设备
CN108128623B (zh) 白车身焊接生产线的工件输送***及其控制方法
CN109051628B (zh) 一种上料的方法
CN110697433B (zh) 一种具有多夹持面的物流码垛车及其搬运码垛方法
CN109733829B (zh) 一种两器搬运装置及其控制方法
CN220844358U (zh) 电池定距装置
CN219057788U (zh) 线圈绕组上料输送结构
CN220055458U (zh) 搬运模组
CN216189064U (zh) 一种用于多箱夹取的机器人夹具

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20210119

Address after: 101102 102-lq307, 1-3 / F, building 26, 17 huanke Middle Road, Jinqiao Science and technology industrial base, Tongzhou Park, Zhongguancun Science and Technology Park, Tongzhou District, Beijing

Applicant after: Deyun Chuangxin (Beijing) Technology Co.,Ltd.

Address before: 100176 Beijing Daxing District Beijing Economic and Technological Development Zone, No. 66 Building, No. 2 Jingyuan North Street, 7th Floor 805

Applicant before: Juntai innovation (Beijing) Technology Co.,Ltd.