CN110592526A - 金属蒸镀遮罩结构 - Google Patents

金属蒸镀遮罩结构 Download PDF

Info

Publication number
CN110592526A
CN110592526A CN201810602412.0A CN201810602412A CN110592526A CN 110592526 A CN110592526 A CN 110592526A CN 201810602412 A CN201810602412 A CN 201810602412A CN 110592526 A CN110592526 A CN 110592526A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pattern
welding
mask
conductive layer
metal evaporation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810602412.0A
Other languages
English (en)
Inventor
张东晖
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201810602412.0A priority Critical patent/CN110592526A/zh
Publication of CN110592526A publication Critical patent/CN110592526A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本发明提供一种金属蒸镀遮罩结构，设置有具有开口结构的图形部、图形部侧方用以焊接于框架的焊接部，以及图形部与焊接部之间的连接部，前述的图形部的厚度小于焊接部的厚度，而连接部两侧的厚度分别相等于图形部与焊接部，且连接部的厚度由焊接部朝向图形部呈渐缩状，利用遮罩具有多种不同厚度的区域，让遮罩于拉撑定位时，不会产生断裂的问题发生。

Description

金属蒸镀遮罩结构
技术领域
本发明涉及一种金属蒸镀遮罩结构，尤指具有不同厚度，进而防止拉撑定位时产生断裂的遮罩结构。
背景技术
请参阅图1与图2所示，一般金属蒸镀遮罩A是以金属薄料作为基材，具有图形部A1以及图形部A1两端设置的焊接部A2，由于高解析度的金属蒸镀遮罩A其厚度往往低于20um，而焊接部A2焊接于金属框架时厚度需待于20um，因此必须于焊接部A2上设置增厚部A3来满足此条件，然而此种作法具有下列缺失：
(一)金属蒸镀遮罩A于金属框架上进行精密拉撑定位时，因应力会集中在图形部A1与焊接部A2连接处，极为容易产生断裂的情形。
(二)金属蒸镀遮罩A在制作时，至少需要两次制程才能完成，增加了制造的困难度，且会降低生产合格率。
发明内容
本发明的主要目的乃在于，利用遮罩具有多种不同厚度的区域，让遮罩于拉撑定位时，不会产生断裂的问题发生。
本发明的次要目的乃在于，利用电铸设备一体长出具有多种厚度的遮罩，方便生产以及提高合格率。
为达上述目的，本发明的金属蒸镀遮罩结构设置有具有开口结构的图形部、图形部侧方用以焊接于框架的焊接部，以及图形部与焊接部之间的连接部，前述的图形部的厚度小于焊接部的厚度，而连接部两侧的厚度分别相等于图形部与焊接部的厚度，且连接部的厚度由焊接部朝向图形部呈渐缩状。
前述的金属蒸镀遮罩结构，其中该遮罩的图形部、焊接部与连接部是以电铸设备一体长出所制成。
前述的金属蒸镀遮罩结构，其中该电铸设备具有阳极基板以及阴极组，阴极组具有不导电的基板以及基板表面所设置的具有导电性质的导电层，让金属以导电层为背景沉积于导电层表面形成遮罩的图形部、焊接部与连接部。
前述的金属蒸镀遮罩结构，其中该电铸设备的导电层具有一个以上阻抗不同的区域，使遮罩的图形部、焊接部与连接部产生不同的厚度。
前述的金属蒸镀遮罩结构，其中该电铸设备的阳极基板为复数设置，使阳极基板与导电层之间产生电场强度不同的区域，使遮罩的图形部、焊接部与连接部产生不同的厚度。
凭借上述结构，当遮罩拉撑并将焊接部焊接定位于框架时，因连接部的厚度由焊接部朝向图形部呈渐缩状，由于连接部的厚度变化为渐进式，使图形部与焊接部之间没有明显厚度交界位置，分散遮罩于拉撑定位时所产生的应力，进而可避免现有技术中断裂陵线的产生，有效改善遮罩拉撑断裂的问题，并可将拉力传递变异降低到最小，增加遮罩拉撑时的平行度。
附图说明
图1是现有遮罩的俯视图。
图2是现有遮罩的剖视图。
图3是本发明遮罩的示意图。
图4是本发明第一种电铸方式的示意图。
图5是本发明第二种电铸方式的示意图。
附图标记说明：10-遮罩；11-图形部；12-焊接部；13-连接部；20-电铸设备；21-21’-阳极基板；22-阴极组；221-基板；222-导电层。
具体实施方式
请参阅图3所示，由图中可清楚看出，本发明的遮罩10设置有具有开口结构的图形部11，图形部11侧方用以焊接于框架的焊接部12，以及图形部11与焊接部12之间的连接部13，其中：
该图形部11的厚度小于焊接部12的厚度。
该连接部13两侧的厚度分别相等于图形部11与焊接部12，且连接部13的厚度由焊接部12朝向图形部11呈渐缩状。
凭借上述结构，当遮罩10拉撑并将焊接部12焊接定位于框架时，因连接部13的厚度由焊接部12朝向图形部11呈渐缩状，由于连接部13的厚度变化为渐进式，使图形部11与焊接部12之间没有明显厚度交界位置，分散遮罩10于拉撑定位时所产生的应力，进而可避免现有技术中断裂陵线的产生，有效改善遮罩10拉撑断裂的问题，并可将拉力传递变异降低到最小，增加遮罩10拉撑时的平行度。
请参阅图4所示，由图中可清楚看出，本发明的遮罩10系利用电铸设备20所制成，该电铸设备20具有阳极基板21以及阴极组22，阴极组22具有不导电的基板221以及基板221表面所设置的具有导电性质的导电层222，让金属以导电层222为背景沉积于导电层222表面一体形成遮罩10的图形部11、焊接部12与连接部13。再者，该导电层222具有一个以上阻抗不同的区域，控制电流通过导电层222各区的比例，使遮罩10的图形部11、焊接部12与连接部13产生不同的厚度。再者，导电层222各区阻抗的变化可利用材质、厚度或形状进行搭配变化。
请参阅图5所示，由图中可清楚看出，该电铸设备20的阳极基板21’为复数设置，使阳极基板21’与导电层222之间产生电场强度不同的区域，让遮罩10于成形时，其图形部11、焊接部12与连接部13产生不同的厚度。

Claims (5)

1.一种金属蒸镀遮罩结构，该遮罩设置有具有开口结构的图形部、图形部侧方用以焊接于框架的焊接部、以及图形部与焊接部之间的连接部，其特征在于：
该图形部的厚度小于焊接部的厚度，而连接部两侧的厚度分别相等于图形部与焊接部的厚度，且连接部的厚度由焊接部朝向图形部呈渐缩状。
2.如权利要求1所述的金属蒸镀遮罩结构，其特征在于：该遮罩的图形部、焊接部与连接部是以电铸设备一体长出所制成。
3.如权利要求2所述的金属蒸镀遮罩结构，其特征在于：该电铸设备具有阳极基板以及阴极组，阴极组具有不导电的基板以及基板表面所设置的具有导电性质的导电层，让金属以导电层为背景沉积于导电层表面形成遮罩的图形部、焊接部与连接部。
4.如权利要求3述的金属蒸镀遮罩结构，其特征在于：该电铸设备的导电层具有一个以上阻抗不同的区域，使遮罩的图形部、焊接部与连接部产生不同的厚度。
5.如权利要求3述的金属蒸镀遮罩结构，其特征在于：该电铸设备的阳极基板设有复数个，使阳极基板与导电层之间产生电场强度不同的区域，使遮罩的图形部、焊接部与连接部产生不同的厚度。
CN201810602412.0A 2018-06-12 2018-06-12 金属蒸镀遮罩结构 Pending CN110592526A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810602412.0A CN110592526A (zh) 2018-06-12 2018-06-12 金属蒸镀遮罩结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810602412.0A CN110592526A (zh) 2018-06-12 2018-06-12 金属蒸镀遮罩结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110592526A true CN110592526A (zh) 2019-12-20

Family

ID=68848877

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810602412.0A Pending CN110592526A (zh) 2018-06-12 2018-06-12 金属蒸镀遮罩结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110592526A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112941580A (zh) * 2020-12-07 2021-06-11 达运精密工业股份有限公司 金属遮罩及其制造方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010019807A1 (en) * 1999-12-24 2001-09-06 Tsutomu Yamada Deposition mask and manufacturing method thereof, and electroluminescence display device and manufacturing method thereof
JP2006249489A (ja) * 2005-03-10 2006-09-21 Seiko Epson Corp マスク、マスクの製造方法
CN100389479C (zh) * 2004-06-21 2008-05-21 精工爱普生株式会社 掩模及其制造方法、成膜方法、电子器件、以及电子仪器
CN100414682C (zh) * 2004-09-17 2008-08-27 精工爱普生株式会社 成膜方法、电子器件及电子仪器
KR20130046303A (ko) * 2011-10-27 2013-05-07 엘지디스플레이 주식회사 유기전계 발광 표시장치용 쉐도우 마스크 및 그 제조방법
CN103938154A (zh) * 2013-06-21 2014-07-23 厦门天马微电子有限公司 一种掩膜板及其制造方法
US20160322571A1 (en) * 2015-04-28 2016-11-03 Samsung Display Co., Ltd. Mask frame assembly for thin layer deposition, method of manufacturing the same, and method of manufacturing display apparatus by using the mask frame assembly
CN106381464A (zh) * 2015-07-28 2017-02-08 昆山国显光电有限公司 通用金属掩模板及其制造方法
CN107636191A (zh) * 2016-09-30 2018-01-26 深圳市柔宇科技有限公司 用于oled蒸镀的金属遮罩及oled蒸镀方法
WO2018097533A1 (ko) * 2016-11-22 2018-05-31 주식회사 티지오테크 프레임 일체형 마스크 및 그 제조방법

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010019807A1 (en) * 1999-12-24 2001-09-06 Tsutomu Yamada Deposition mask and manufacturing method thereof, and electroluminescence display device and manufacturing method thereof
CN100389479C (zh) * 2004-06-21 2008-05-21 精工爱普生株式会社 掩模及其制造方法、成膜方法、电子器件、以及电子仪器
CN100414682C (zh) * 2004-09-17 2008-08-27 精工爱普生株式会社 成膜方法、电子器件及电子仪器
JP2006249489A (ja) * 2005-03-10 2006-09-21 Seiko Epson Corp マスク、マスクの製造方法
KR20130046303A (ko) * 2011-10-27 2013-05-07 엘지디스플레이 주식회사 유기전계 발광 표시장치용 쉐도우 마스크 및 그 제조방법
CN103938154A (zh) * 2013-06-21 2014-07-23 厦门天马微电子有限公司 一种掩膜板及其制造方法
US20160322571A1 (en) * 2015-04-28 2016-11-03 Samsung Display Co., Ltd. Mask frame assembly for thin layer deposition, method of manufacturing the same, and method of manufacturing display apparatus by using the mask frame assembly
CN106381464A (zh) * 2015-07-28 2017-02-08 昆山国显光电有限公司 通用金属掩模板及其制造方法
CN107636191A (zh) * 2016-09-30 2018-01-26 深圳市柔宇科技有限公司 用于oled蒸镀的金属遮罩及oled蒸镀方法
WO2018097533A1 (ko) * 2016-11-22 2018-05-31 주식회사 티지오테크 프레임 일체형 마스크 및 그 제조방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112941580A (zh) * 2020-12-07 2021-06-11 达运精密工业股份有限公司 金属遮罩及其制造方法
CN112941580B (zh) * 2020-12-07 2023-11-03 达运精密工业股份有限公司 金属遮罩及其制造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8915213B2 (en) Division mask and method of assembling mask frame assembly by using the same
CN110137329B (zh) 包括选择性金属电阻层的超小型发光二极管电极组件的制造方法
KR102609073B1 (ko) 증착용 마스크 및 그 제조방법
CN109314192B (zh) 用于沉积的掩模和使用其的oled面板
TW550733B (en) Wiring method and element arranging method using the same, and method of producing image display devices
DE202015009776U1 (de) Lichtemittierendes Element
CN101599477A (zh) 半导体装置及制造该半导体装置的方法
US20130319516A1 (en) Method for manufacturing front electrode of solar cell and solar cell device manufactured by same
JP2016533635A (ja) 結晶シリコン太陽電池の背面ブリッジ式コンタクト電極及びその製造方法
CN110592526A (zh) 金属蒸镀遮罩结构
KR20180089827A (ko) 증착 마스크용 기판, 증착 마스크 및 이의 제조방법
KR102640219B1 (ko) 분할 마스크
CN109524524B (zh) 一种用于LED的GaN深沟平坦化的制作方法
KR102342737B1 (ko) 마스크의 제조 방법
KR102325256B1 (ko) 마스크의 패턴 형성 장치 및 마스크의 제조 방법
KR20200044747A (ko) 마스크의 제조 방법 및 프레임 일체형 마스크의 제조 방법
US20160379748A1 (en) High Frequency Inductor Chip and Method of Making the Same
TW202000947A (zh) 金屬蒸鍍遮罩結構
JPWO2013094083A1 (ja) Ｉｉｉ族窒化物半導体素子およびその製造方法
KR102318712B1 (ko) Oled용 파인 메탈 마스크 및 이의 제조 방법
CN111009600B (zh) 氮化镓基垂直器件及其制备方法
JP6845483B2 (ja) 発光素子の製造方法
KR102408890B1 (ko) 질화물 반도체 발광소자 및 그 제조 방법
KR20240094091A (ko) 오픈 마스크의 제조 방법
KR20190141965A (ko) 마스크의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20191220