CN110572751B - 扬声器组件、扬声器组件的组装方法以及发声设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了扬声器组件、扬声器组件的组装方法以及发声设备，其中该扬声器组件包括第一极体、第一磁体以及第二磁体，第一磁体设置在第一极体上；第二磁体设置在第一极体上且与第一磁体同轴设置，第二磁体与第一磁体之间形成间隙；第一极体朝向间隙的一侧设有第一凸起。通过在第一极体上设置第一凸起可以起到定位及限位的作用，从而能够提升装配效率，并且能够降低整体扬声器组件的高度，便于扬声器组件的小型化设计。另外第一极体朝间隙设置第一凸起增加了第一极***于间隙中的厚度，从而能够使得此处通过更多的磁能，进而能够减少磁滞及磁饱和风险，进而可以提升扬声器组件的发声质量。

Description

扬声器组件、扬声器组件的组装方法以及发声设备

技术领域

本申请涉及音频技术领域，特别是涉及扬声器组件、扬声器组件的组装方法以及发声设备。

背景技术

扬声器是一种把电信号转变为声音信号的换能器件，音频电能通过电磁，压电或者静电效应，使纸盆或者膜片振动并与周围的空气产生共振而发出声音。

随着便携式设备的升级，用户及厂商对于扬声器也有了更高的要求，例如追求扬声器拥有更小的结构设计、更响的声音以及更优质的音效等。

本申请的发明人研究发现，现有采用内外双磁体磁场技术的扬声器在磁石充磁后容易吸在一起，不利于装配，并且在扬声器本身结构的限制下磁场分布容易受到限制，容易产生磁饱和的风险，导致音圈在低磁场中运动，从而影响了扬声器发出声音的质量。

发明内容

本申请提供扬声器组件、扬声器组件的组装方法以及发声设备，以解决扬声器组件不利于装配以及容易产生磁饱和风险的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种扬声器组件，包括：

第一极体；

第一磁体，设置在所述第一极体上；以及

第二磁体，设置在所述第一极体上且与所述第一磁体同轴设置，其中，所述第二磁体与所述第一磁体之间形成间隙；

其中，所述第一极体朝向所述间隙的一侧设有第一凸起。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种扬声器组件的组装方法，所述组装方法包括：

提供一第一极体、一第一磁体和一第二磁体，所述第一极体设有第一凸起；

将所述第一磁体和所述第二磁体充磁；

将所述第一磁体粘接在所述第一极体上，并使所述第一磁体的内周面与所述第一凸起的一端抵接。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种发声设备，所述发声设备包括壳体以及设置在所述壳体内的上述本申请提供的扬声器组件。

本申请的有益效果是：通过在第一极体上设置第一凸起可以起到定位及限位的作用，从而能够提升装配效率，并且能够降低整体扬声器组件的高度，便于扬声器组件的小型化设计。另外第一极体朝间隙设置第一凸起增加了第一极***于间隙中的厚度，从而能够使得此处通过更多的磁能，进而能够减少磁滞及磁饱和风险，进而可以提升扬声器组件的发声质量。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本申请扬声器组件一实施例的结构示意图；

图2是本申请扬声器组件一实施例的***结构示意图；

图3是图1中以剖线III-III为剖切线得到的剖视结构示意图；

图4是图3中区域IV的局部放大图示意图；

图5是本申请扬声器组件一实施例的第一极体结构示意图；

图6是本申请扬声器组件一实施例的第一极体另一视角结构示意图；

图7是本申请扬声器组件一实施例的支架结构示意图；

图8是本申请扬声器组件一实施例的第二极体结构示意图；

图9是现有技术扬声器组件的结构示意图；

图10是本申请扬声器组件又一实施例的结构示意图；

图11是现有技术扬声器组件的磁场分布示意图；

图12是声学性能测试中本申请扬声器组件与现有技术中扬声器组件的音圈磁强对比图；

图13是本申请扬声器组件一实施例的磁场分布示意图；

图14是声学性能测试中本申请扬声器组件与现有技术中扬声器组件的频响曲线对比图；

图15是本申请扬声器组件组装方法一实施例的流程示意图；

图16是本申请扬声器组装方法又一实施例的流程示意图；

图17是本申请发声设备一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一件分实施例，而不是全件的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。

请参阅图1和图2，本申请实施例提供一种扬声器组件，该扬声器组件100包括：第一极体10、第一磁体20、第二磁体30、支架40、膜片50、第二极体60、音圈70、垫圈80以及调音片90。

一并结合图3和图4，第一磁体20设置在第一极体10上，例如第一磁体20可以是通过粘接等固定在第一极体10上。第二磁体30设置在第一极体10上且与第一磁体20同轴设置。第二磁体30也可以是通过粘接等方式固定在第一极体10上。第一磁体20和第二磁体30位于第一极体10相同的一侧。其中，第二磁体30与第一磁体20之间形成间隙。

第一磁体20和第二磁体30可以是环状，例如圆环、椭圆环或者跑道形等。第二磁体30小于第一磁体20，第二磁体30位于第一磁体20的圈内。第一磁体20的磁性与第二磁体30的磁性相反，第一磁体20和第二磁体30之间形成间隙。可以理解，该间隙能够起到避空的作用，防止第一磁体20和第二磁体30抵接。其中，第一极体10朝向间隙的一侧设有第一凸起11。第一凸起11的横截面可以是矩形或者弧形等。

可以理解，在装配过程中，第一磁体20和第二磁体30充磁后，第一磁体20和第二磁体30的磁性相反，从而容易引起两个磁体之一反转导致两者吸附在一起，进而容易造成磁体磕破、碎裂等问题，容易为装配带来不利影响。

通过在第一极体10上设置第一凸起11可以起到定位及限位的作用，从而能够提升装配效率，并且能够降低整体扬声器组件100的高度，便于扬声器组件的小型化设计。另外第一极体10朝间隙设置第一凸起11增加了第一极体10位于间隙中的厚度，从而能够使得此处通过更多的磁能，进而能够减少磁滞及磁饱和风险，进而可以提升扬声器组件100的发声质量。

可选地，继续参阅图4，第一凸起11的一端抵接第一磁体20的内周面，第一凸起11的另一端抵接第二磁体30的外周面。也即，第一磁体20和第二磁体30夹设第一凸起11。通过上述方式，可以使得整体结构更加紧凑，有利于缩小扬声器组件100的整体结构。

在一些实施例中，参阅图2、图3和图4，扬声器组件100还可包括支架40。支架40位于第一磁体20背离第一极体10的一侧。第一磁体20的一端面连接支架40，另一端面连接第一极体10，连接方式可以是粘接等。

第二极体60设置在第二磁体30背离第一极体10的一侧，第二极体60与支架40之间具有磁隙。可以理解，支架40与第一磁体20连接，从而可以使得支架40与第一磁体20连接的部分具有与第一磁体20相同的磁性，而第二极体60与第二磁体30连接，从而可以使得第二极体60具有与第二磁体30相同的磁性，进而可以使得第二极体60的外周面与支架40之间具有磁隙。其中，第二极体60朝向第一极体10的一侧还设有第二凸起61，支架40朝向第一极体10的一侧还设有第三凸起44，第二凸起61与第三凸起44相同。第二凸起61与第三凸起44位于磁隙中。可以理解，第二凸起61和第三凸起44两者的高度、厚度或者外形等都相同。

在一些实施例中，结合参阅图2和图3，扬声器组件100还可包括膜片50和音圈70，音圈70与膜片50连接，音圈70的绕线一端由磁隙伸入间隙内。膜片50可以是位于支架40远离第一极体10的一侧。可以理解，音圈70还可以连接有音圈线(图未示出)，通过音圈线引入变化的电流从而使音圈70产生变化的电场，从而可以与第一磁体20、第二磁体30的恒定磁场相互作用产生洛伦兹力，进而可以推动音圈70在磁隙中运动，进而带动膜片50振动发声，并且第一磁体20和第二磁体30之间的间隙可以为音圈70提供更大的运动空间。

在一些实施例中，一并结合图7，支架40可包括内环41、外环42以及连接板43。内环41和外环42可以是圆形或者椭圆形等。连接板43一端连接内环41，另一端连接外环42。膜片50设置在外环42上，例如可以是通过胶水粘接固定在外环42上。内环41朝向第一极体10的一侧设有第三凸起44。可以理解，支架40即可以起到支撑膜片50的作用，同时还与第二极体60相互作用以形成磁隙从而可以使得音圈70带动膜片50运动。

可选地，一并结合图2和图3，扬声器组件100还可包括垫圈80，垫圈80设置在外环42上以夹设膜片50的外缘。可以理解，外环42的横截面可以是成L形等，膜片50的外缘位于L形外环42上，垫圈80可以是粘接或者卡接等固定在L形外环42上，通过上述方式可以使得膜片50固定更加牢固。

在一些实施例中，继续参阅图3、图4和图7，第一磁体20与内环41连接，例如可以是通过胶水粘接等。内环41的材料可以和第一极体10或者第二极体60的材料相同，例如可以是铁氧体等导磁材料制成。第一磁体20一端与第一极体10固定连接，另一端与内环41固定连接，从而可以将第一极体10和支架40连成一个整体。第二极体60的外周面与内环41的内周面之间形成磁隙。可以理解，与第一磁体20连接的内环41具有与第一磁体20相同的磁性，第二极体60具有与第二磁体30相同的磁性，从而可以使得第二极体60和内环41之间形成横向的磁隙。因此，内环41不仅起到连接支撑的作用，还起到导磁的作用，从而与第二极体60形成便于音圈70运动的磁隙。。

通过设置相同结构的第二凸起61和第三凸起44，在装配时，第二凸起61可以起到定位作用，从而可以有利于第二极体60与第二磁体30的装配，第三凸起44同样也可以起到定位作用，从而可以有利于支架40与第一磁体20的装配，进而可以提升整个扬声器组件100的装配效率。另外，朝向第一磁体20和第二磁体30的间隙设置第二凸起61和第三凸起44，可以进一步改变磁隙中的磁路平行性，优化磁场的分布，扩展高磁通范围，进而可以使得音圈70上下运动时在高磁强分布范围更多，从而可以提升扬声器组件100的音质。

可选地，继续参阅图4，第二凸起61的一端可以抵接第二磁体30的外周面。第三凸起44的一端可以抵接第一磁体20的内周面。通过上述方式，可以进一步使得扬声器组件100的整体结构更加紧凑，有利于缩小扬声器组件100的整体结构。可以理解，为了减少装配过程中的摩擦，还可在第一凸起11、第二凸起61以及第三凸起44的末端设置倒角(图未示出)。

可选地，一并参阅图5、图7和图8，第二凸起61可以是设置在第二极体60的外缘。第三凸起44可以是设置在内环41的内缘。第一凸起11、第二凸起61以及第三凸起44可为闭合环状，例如都是圆环等。当然也可以是矩形或者跑道形等。具体在此不作限定。第一凸起11平行于第二凸起61、第三凸起44。通过上述方式可以使得磁隙间的磁感线更加平行，进而可以提升音圈70运动时所接触到的高磁强范围。

在一些实施例中，参阅图2、图5和图8，第一极体10的中心可设有第一通孔12。第二磁体30可设有第二通孔32。第二极体60可设有第三通孔62。第一极体10、第一磁体20、第二极体60、第二磁体30以及内环41同轴设置，第一通孔12、第二通孔32以及第三通孔62连通以形成通道。可以理解，第二极体60的端面与膜片50之间具有间隙从而形成空腔，通道与空腔连通，从而可以方便调节扬声器组件100的背部气压，有利于进行调音，进而可以提升出音效果。通过第一磁体20设置第一通孔12，第二磁体30设有第二通孔32可以减少因充磁后两磁体极性相反造成中心磁体反转的情况发生。另外，在各部件中心开设通孔，不仅可以减少整体扬声器组件100的重量，而且还可以增加内部空气流通，有利于将扬声器组件100产生的热量从通孔形成的通道散出，从而可以提升扬声器组件100的散热性能。

可选地，结合参阅图2和图3，扬声器组件100还可包括调音片90。调音片90可以是纸或者薄膜等材料制成。调音片90设置在第一极体10背离第一磁体20的一侧，调音片90用于密封第一通孔12。可以理解，通过调音片90有利于调节扬声器组件100的背部气压，从而可以进行调音。

在一些实施例中，第一极体10背离第一磁体20的一侧还设有凹槽13，凹槽13连通第一通孔12，调音片90容置在凹槽13内。通过上述方式可以将调音片90设置在第一极体10的凹槽13内，进而可以使得整体结构更加紧凑，并且还可以降低调音片90外露被其它部件损坏，从而可以对调音片90形成保护。

在一些实施例中，一并参阅图7，连接板43为多个，例如3个、4个或者5个等。多个连接板43均匀环绕内环41设置。可以理解，通过连接板43间隔设置，从而可以有利于空气流通，进一步提升扬声器组件100的散热性能。

可选地，连接板43之间还可设有防尘网(图未示出)，防尘网连接相邻两个连接板43。可以理解，通过设置防尘网可以降低灰尘或者液体等杂物进入扬声器组件100的内部。

可选地，内环41和外环42可以是不再同一平面上，此时在垂直第一磁体20的竖直方向上外环42相对内环41可以更远离第一磁体20，从而可以降低膜片50与内环41发生摩擦的概率，并且有利于膜片50与支架40形成更大体积的空腔。当然内环41和外环42也可以是共面，从而使得支架40的结构更加紧凑。

在一些实施例中，一并参阅图3和图7，连接板43为弯曲的弧形板，连接板43的弯曲方向为远离膜片50的一侧。可以理解，支架40与膜片50之间形成了空腔，将连接板43设置为朝远离膜片50的一侧弯曲状，可以进一步增大空腔的体积，从而有利于空气的流通，方便散热，还可有利于形成更好的音质。

下面通过软件模拟对本申请中的扬声器组件100和现有技术的扬声器组件100'进行相关测试。图9是现有技术扬声器组件100'的结构示意图，图10是本申请扬声器组件100一实施例的结构示意图，两个对比的扬声器组件所处的环境因素(湿度、温度等)都相同。

请参阅图12，图12是声学性能测试中本申请扬声器组件与现有技术中扬声器组件的音圈磁强对比图，可以理解，图12中的内外双磁优化后的对应本申请中的扬声器组件100，T4上下双磁音圈磁强对应现有技术中的扬声器组件100'，从图12中可以得出，本申请的扬声器组件100磁气回路总高度为2.9mm，现有技术中的扬声器组件100'磁气回路总高度为3.70mm，也即相比现有技术中扬声器组件100'的结构，本申请扬声器组件100的磁气回路总高度相同或者更低，亦可以达到更高的磁强；并且高磁强范围更大，更平缓，相当于更平行的磁感应线，可减少失真，中频更高的声音密度，更高的频响。

参阅图11和图13，图11是现有技术扬声器组件100'的磁场分布图，图13是本申请扬声器组件100一实施例的磁场分布示意图，由图11和图13对比可以得到，现有技术扬声器组件100'磁隙磁场分布更散，部分形成自回路，磁强流失，而本申请扬声器组件100的磁隙磁场分布更集中，音圈70运动范围内磁场更强。

参阅图14，图14是声学性能测试中本申请扬声器组件100与现有技术中扬声器组件100'的频响曲线对比图，其中实线对应本申请扬声器组件100，虚线对应现有技术扬声器组件100'。由图14中的曲线图可以得到，本申请扬声器组件100的SPL(sound pressurelevel，声压级)比现有技术的扬声器组件100'明显提升，并且在600Hz-4kHz段平均提升4dB。因此本申请扬声器组件100可以使用更小的功耗实现同等声压大小，在保证发声质量的同时，又可以降低能耗。

参阅图15，图15是本申请扬声器组件组装方法一实施例的流程示意图，该扬声器组件为上述任一实施例所述的扬声器组件。该组装方法包括以下步骤：

S11：提供一第一极体、一第一磁体和一第二磁体。

可以理解，关于第一极体10、第一磁体20和第二磁体30的详细描述可参阅上述任一实施例所述扬声器组件100，此处不再赘述。

S12：将第一磁体和第二磁体充磁。

具体地，可以使用恒流充磁机等对第一磁体20和第二磁体30进行充磁以使得第一磁体20和第二磁体30具有相反的磁性。

S13：将第一磁体粘接在第一极体上，并使第一磁体的内周面与第一凸起的一端抵接。

在步骤S13中，可以是使用胶水等将第一磁体20粘接在第一极体10上，例如先在第一磁体20上或者第一极体10上或者第一磁体20和第一极体10上都涂有胶水，然后将两者粘接在一起并使得第一磁体20的内周面与第一凸起11的一端抵接。当然也可以先使第一磁体20的内周面与第一凸起11的一端抵接，然后再进行点胶粘接。

通过上述方式可以有效提升扬声器组件100的装配效率，进而提升生产效率。

参阅图16，图16是本申请扬声器组件组装方法又一实施例的流程示意图，该扬声器组件为上述任一实施例所述的扬声器组件。该组装方法包括以下步骤：

S21：提供一第一极体、一第二极体、以第一磁体、以第二磁体和一支架，第一极体设有第一凸起，第二极体设有第二凸起，支架设有第三凸起。

可以理解，关于第一极体10、第一磁体20、第二磁体30、第一凸起11、第二极体60、第二凸起61、支架40和第三凸起44的详细描述可参阅上述任一实施例所述扬声器组件100，此处不再赘述。

S22：将第一磁体和第二磁体充磁。

步骤S22可以和步骤S12相同，具体不再赘述。

S23：将第一磁体粘接在第一极体上，并使第一磁体的内周面与第一凸起的一端抵接。

在步骤S23中，可以是使用胶水等将第一磁体20粘接在第一极体10上，例如先在第一磁体20上或者第一极体10上或者第一磁体20和第一极体10上都涂有胶水，然后将两者粘接在一起并使得第一磁体20的内周面与第一凸起11的一端抵接。当然也可以先使第一磁体20的内周面与第一凸起11的一端抵接，然后再进行点胶粘接。

S24：将第二磁体粘接在第二极体上，并使第二磁体的外周面与第二凸起的一端抵接。

步骤S23与步骤S23的操作方法基本相同，此处不再赘述。可以理解，步骤S24和步骤S23可以同时进行，或者步骤S23也可以在步骤S24之前进行。

S25：将第二磁体与第二极体相背的一面与第一极体粘接，并使第二磁体的外周面与第一凸起的另一端抵接。

在步骤S25中，在第二磁体30与第二极体60相背的一面涂覆胶水或者在第一极体10上涂覆胶水，或者在第二磁体30和第一极体10上都涂覆胶水，然后将使用专用治具将两者贴在一起。当然也可以先使第二磁体30的外周面与第一凸起11的另一端抵接，然后再两者粘接在一起。

S26：将第一磁体与第一极体相背的一面与支架粘接，并使第一磁体的内周面与第三凸起的一端抵接。

在步骤S26中，将第一磁体20与支架40的内环41粘接在一起，具体操作步骤可与S25大致相同，此处不再赘述。可以理解，本步骤中膜片50、防尘网等部件可以依照现有的一些常规技术手段进行装配，此处不再赘述。

可以理解，通过上述装配方法可以有效防止第一磁体20和第二磁体30因充磁后两者磁性相反造成磁体反转的情况发生，并且第一凸起11、第二凸起61以及第三凸起44可以起到很好的定位以及限位作用，因此可以有效提升扬声器组件100的装配效率，进而提升生产效率。

参阅图16，本申请还提供一种发声设备200，该发声设备200包括壳体210以及设置在壳体210内的如上述任一实施例所述的扬声器组件100。其中，发声设备200可以是音箱、耳机、手机、对讲机、可发声的智能穿戴手表以及导航仪等可以发声的设备。关于扬声器组件100的具体内容可参照上述任一实施例的描述，在此不再赘述。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (12)

1.一种扬声器组件，其特征在于，包括：

第一极体；

第一磁体，设置在所述第一极体上；以及

支架，位于所述第一磁体背离所述第一极体的一侧，所述第一磁体的一端面连接所述支架，另一端面连接所述第一极体；

第二磁体，设置在所述第一极体上且与所述第一磁体同轴设置，其中，所述第二磁体与所述第一磁体之间形成间隙；

第二极体；设置在所述第二磁体背离所述第一极体的一侧，所述第二极体与所述支架之间形成磁隙；

其中，所述第一极体朝向所述间隙的一侧设有第一凸起，所述第二极体朝向所述第一极体的一侧设有第二凸起，所述支架朝向所述第一极体的一侧设有第三凸起，所述第二凸起与所述第三凸起位于磁隙中。

2.根据权利要求1所述的扬声器组件，其特征在于，所述第一凸起的一端抵接所述第一磁体的内周面，所述第一凸起的另一端抵接所述第二磁体的外周面。

3.根据权利要求1所述的扬声器组件，所述第二凸起与所述第三凸起的高度、厚度或者外形相同。

4.根据权利要求3所述的扬声器组件，其特征在于，所述扬声器组件还包括膜片和音圈，所述音圈与所述膜片连接，所述音圈的绕线一端由所述磁隙伸入所述间隙内，所述支架包括内环、外环以及连接板，所述连接板一端连接所述内环，另一端连接所述外环，所述膜片设置在所述外环上，所述第一磁体与所述内环连接，所述第二极体与所述内环之间形成所述磁隙，所述内环朝向所述第一极体的一侧设有所述第三凸起。

5.根据权利要求4所述的扬声器组件，其特征在于，所述第二凸起的一端抵接所述第二磁体的外周面，所述第三凸起的一端抵接所述第一磁体的内周面。

6.根据权利要求5所述的扬声器组件，其特征在于，所述第一凸起、所述第二凸起以及所述第三凸起为闭合环状，所述第一凸起平行于所述第二凸起、所述第三凸起。

7.根据权利要求4所述的扬声器组件，其特征在于，所述第一极体的中心设有第一通孔，所述第二磁体设有第二通孔，所述第二极体设有第三通孔，所述第一极体、所述第一磁体、所述第二极体、所述第二磁体以及所述内环同轴设置，所述第一通孔、所述第二通孔以及所述第三通孔连通以形成通道。

8.根据权利要求7所述的扬声器组件，其特征在于，所述扬声器组件还包括调音片，所述调音片设置在所述第一极体背离所述第一磁体的一侧，所述调音片用于密封所述第一通孔。

9.根据权利要求8所述的扬声器组件，其特征在于，所述第一极体背离所述第一磁体的一侧还设有凹槽，所述凹槽连通所述第一通孔，所述调音片容置在所述凹槽内。

10.根据权利要求4所述的扬声器组件，其特征在于，所述连接板为弯曲的弧形板，所述连接板的弯曲方向为远离所述膜片的一侧。

11.一种扬声器组件的组装方法，其特征在于，所述扬声器为根据权利要求1所述的扬声器组件，所述组装方法包括：

提供一支架、一第一极体、一第二极体、一第一磁体和一第二磁体，所述第一极体设有第一凸起，所述第二极体设有第二凸起，所述支架设有第三凸起；

将所述第一磁体和所述第二磁体充磁；

将所述第一磁体粘接在所述第一极体上，并使所述第一磁体的内周面与所述第一凸起的一端抵接；

将所述第二凸起的一端抵接所述第二磁体的外周面；

将所述第三凸起的一端抵接所述第一磁体的内周面；

其中，所述第二极体与所述支架之间形成磁隙，所述第二凸起与第三凸起位于磁隙中。

12.一种发声设备，其特征在于，所述发声设备包括壳体以及设置在所述壳体内的如权利要求1-10中任一项所述的扬声器组件。

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