CN110565134A - 一种电感器件的电极制备方法 - Google Patents

一种电感器件的电极制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110565134A
CN110565134A CN201910953506.7A CN201910953506A CN110565134A CN 110565134 A CN110565134 A CN 110565134A CN 201910953506 A CN201910953506 A CN 201910953506A CN 110565134 A CN110565134 A CN 110565134A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electroplating
electrode
specifically
solution
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910953506.7A
Other languages
English (en)
Inventor
秦浩
向明亮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Hualuo Electronics Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Hualuo Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Hualuo Electronics Co Ltd filed Critical Shenzhen Hualuo Electronics Co Ltd
Priority to CN201910953506.7A priority Critical patent/CN110565134A/zh
Publication of CN110565134A publication Critical patent/CN110565134A/zh
Priority to PCT/CN2020/119164 priority patent/WO2021008635A2/zh
Priority to US17/120,234 priority patent/US11655554B2/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L28/00—Passive two-terminal components without a potential-jump or surface barrier for integrated circuits; Details thereof; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L28/10—Inductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/30—Electroplating: Baths therefor from solutions of tin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
    • C25D5/022—Electroplating of selected surface areas using masking means
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
    • C25D5/024—Electroplating of selected surface areas using locally applied electromagnetic radiation, e.g. lasers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
    • C25D5/12—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06—Wires; Strips; Foils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

本发明公开了一种电感器件的电极制备方法，包括：S1表面绝缘处理，具体为：电感器件置于倾斜转动的喷涂锅体内，采用固定喷枪热喷树脂进行表面绝缘处理；S2内电极显露，具体为：采用激光镭射或机械打磨加工电极区域使得内电极显露；S3表面预处理，具体为：在专用溶液里除油和超声进行表面预处理；S4表面活化处理，具体为：在低浓度酸溶液里超声进行表面活化处理；S5电镀金属层，具体为：先镀铜层、再镀镍层，最后镀锡层；S6表面后处理，具体为：先进行中和清洗、防氧化处理，再使用纯水清洗，最后真空干燥。其能够有效降低接触电阻、电极层厚度、降低成本提高效率，且设备装置简单。

Description

一种电感器件的电极制备方法
技术领域
本发明涉及电感电极，具体涉及一种电感器件的电极制备方法。
背景技术
现如今，电感器件的电极制作主要有涂覆导电浆料配合电镀镍锡金属和真空溅镀金属离子沉积处理两种方式。
传统的一体成型电感多采用低温导电浆料后再进行电镀镍锡作为外电极,但是这种电极制作技术有较明显的劣势，因为传统的一体成型电感内电极一般为铜，而低温导电浆料一般为树脂材料作为粘结基体加导电金属粉末，树脂材料的使用大大降低了导电金属的电导率，且增大了导电金属粉末与器件内部电极的接触电阻，且这种电极制作方式成本高、工艺复杂、精度差，推力较差。而真空溅镀金属离子沉积处理工艺成本较高，效率低，仅适用于电极层较薄的情况。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种电感器件的电极制备方法，其能够有效降低接触电阻、电极层厚度、降低成本提高效率，且设备装置简单。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种电感器件的电极制备方法，包括：
S1：表面绝缘处理，具体为：
电感器件置于锅体角度为45±20°，转速为150±50r/min的喷涂锅体内，采用固定喷枪热喷树脂进行表面绝缘处理，其中热喷温度为80±30℃，喷涂时间为120±60min，所述树脂的涂覆厚度为0.010±0.005mm；
S2：内电极显露，具体为：
采用激光镭射或机械打磨加工电极区域使得内电极显露,所述加工的深度为0.020±0.005mm；
S3：表面预处理，具体为：
在专用溶液里除油和超声进行表面预处理，其中超声时间不超过30min；
S4：表面活化处理，具体为：
在低浓度酸溶液里超声进行表面活化处理，其中超声时间为30±10s，超声温度为35±5℃；
S5：电镀金属层，具体为：
a.电镀铜层，所述电镀铜层的厚度为0.010±0.004mm；
b.电镀镍层，后电镀锡层，所述电镀镍层的厚度为0.003±0.002mm，所述电镀锡层的厚度为0.004±0.002mm；
S6：表面后处理，具体为：
先进行中和清洗、防氧化处理，再使用纯水清洗，最后真空干燥完成电感器件的电极制备。
作为优选的，一种电感器件的电极制备方法，包括：
S1：表面绝缘处理，具体为：
电感器件置于锅体角度为40°，转速为150r/min的喷涂锅体内，采用固定喷枪热喷树脂进行表面绝缘处理，其中热喷温度为80℃，喷涂时间为120min，所述树脂的涂覆厚度为0.01mm；
S2：内电极显露，具体为：
采用激光镭射或机械打磨加工电极区域使得内电极显露，所述加工的深度为0.02mm；
S3：表面预处理，具体为：
在专用溶液里除油和超声进行表面预处理，其中超声时间为10min；
S4：表面活化处理，具体为：
在低浓度酸溶液里超声进行表面活化处理，其中超声时间为30s，超声温度为35℃；
S5：电镀金属层，具体为：
a.电镀铜层，所述电镀铜层的厚度为0.006mm；
b.电镀镍层，后电镀锡层，所述电镀镍层的厚度为0.001mm，电镀锡层的厚度为0.002mm；
S6：表面后处理，具体为：
先进行中和清洗、防氧化处理，再使用纯水清洗，最后真空干燥完成电感器件的电极制备。
作为优选的，所述电感器件的电极制备方法，其特征在于，所述树脂为环氧树脂、聚酯树脂、酚醛树脂和氨基树脂的一种或多种。
作为优选的，所述电感器件的电极制备方法，其特征在于，S4中所述低浓度酸溶液的质量分数为0.5％～3％。
作为优选的，所述电感器件的电极制备方法，其特征在于，S5中所述电镀铜层，包括：
S1：电镀的阳极材料为电解铜球或纯铜板，电镀的阴极材料为所述电感器件；
S2：电镀的电解液为质量浓度为150±10g/L的硫酸铜溶液、60±20g/L氯化铜溶液和50±10g/L硫酸的混合溶液；
S3：在电解槽中进行电镀，具体为电流密度：3±1A/dm2，电镀时间：50±5min，电镀温度：45±5℃；
S5中所述电镀镍层，包括：
S1：电镀的阳极材料为电解镍球或纯镍板，电镀的阴极材料为所述电感器件；
S2：电镀的电解液为质量浓度为:100±10g/l的氨基磺酸鎳溶液、50±10g/L氯化镍溶液、40±10g/L的硼酸溶液和30±5g/L的氨基磺酸的混合溶液；
S3：在电解槽中进行电镀，具体为电流密度：4±1A/dm2，电镀时间：30±5min，电镀温度：55±5℃；
S5中所述电镀锡层，包括：
S1：电镀的阳极材料为电解锡球或纯锡板，电镀的阴极材料为所述电感器件；
S2：电镀的电解液为质量浓度为:55±10g/l的硫酸亚锡溶液、45±5g/L氨基磺酸的混合溶液；
S3：在电解槽中进行电镀，具体为电流密度：6±3A/dm2，电镀时间：20±5min，电镀温度：25±5℃。
作为优选的，所述电感器件的电极制备方法，其特征在于，S5中所述电镀铜层，包括：
S1：电镀的阳极材料为电解铜球，电镀的阴极材料为所述电感器件；
S2：电镀的电解液为质量浓度为140g/L的硫酸铜溶液、40g/L氯化铜溶液和40g/L硫酸的混合溶液；
S3：在电解槽中进行电镀，具体为电流密度：2A/dm2，电镀时间：45min，电镀温度：40℃；
S5中所述电镀镍层，包括：
S1：电镀的阳极材料为电解镍球，电镀的阴极材料为所述电感器件；
S2：电镀的电解液为质量浓度为：90g/L的氨基磺酸鎳溶液、40g/L氯化镍溶液、30g/L的硼酸溶液和25g/L的氨基磺酸的混合溶液；
S3：在电解槽中进行电镀，具体为电流密度：3A/dm2，电镀时间：25min，电镀温度：50℃；
S5中所述电镀锡层，包括：
S1：电镀的阳极材料为电解锡球，电镀的阴极材料为所述电感器件；
S2：电镀的电解液为质量浓度为:45g/L的硫酸亚锡溶液、40g/L氨基磺酸的混合溶液；
S3：在电解槽中进行电镀，具体为电流密度：3A/dm2，电镀时间：15min，电镀温度：20℃。
作为优选的，所述电感器件的电极制备方法，其特征在于，所述电感器件装载在混有金属钢珠作为导电介质的耐腐蚀氧化的网孔器具里，且在电镀过程中保持倾斜、匀速转动。
作为优选的，所述电感器件的电极制备方法，其特征在于，S6中所述中和清洗的溶液为氢氧化钠和碳酸钠的缓冲液，所述防氧化处理的溶液为磷酸缓冲液。
作为优选的，一种电感电极，其特征在于，由综上所述的电感器件的电极制备方法制得。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明电镀沉积与内部电极金属相同的金属离子，同时可以形成致密金属导电层与内部电极连接，有效降低接触电阻。
2、本发明直接电镀金属层，能有效降低电极层厚度，为器件磁体部分节省空间，另外也可以满足PCB高密度集成要求。
3、本发明采用热喷树脂工艺对电感器件进行表面处理，能够获得良好的绝缘层，且具有抗氧化腐蚀及阻镀效果，可以有效避免金属离子在非电极区域的沉积。
附图说明
为了更清楚的说明本发明实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还能够根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的实施例一的流程图；
图2为本发明的实施例二的流程图；
图3为本发明的实施例三的流程图。
1-电感器件，10-树脂，15-内电极，30-电镀铜层，40-电镀镍层和电镀锡层，50-底面电极，60-端面电极，70-L型电极。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
参照图1所示，本发明公开了一种电感器件的电极制备方法，包括：
S1：表面绝缘处理，具体为：
电感器件1置于锅体角度为45±20°，转速为150±50r/min的喷涂锅体内，采用固定喷枪热喷树脂10进行表面绝缘处理，其中热喷温度为80±30℃，喷涂时间为120±60min，所述树脂的涂覆厚度为0.01±0.005mm；
S2：内电极显露，具体为：
采用激光镭射或机械打磨加工电极区域使得内电极15显露,所述加工的深度为0.020±0.005mm；
S3：表面预处理，具体为：
在专用溶液里除油和超声进行表面预处理，其中超声时间为不超过30min；
S4：表面活化处理，具体为：
在低浓度酸溶液里超声进行表面活化处理，其中超声时间为30±10s，超声温度为35±5℃；
S5：电镀金属层，具体为：
a.电镀铜层30，所述电镀铜层的厚度为0.010±0.004mm；
b.电镀镍层和电镀锡层40，所述电镀镍层的厚度为0.003±0.002mm，所述电镀锡层的厚度为0.004±0.002mm；
S6：表面后处理，具体为：
先进行中和清洗、防氧化处理，再使用纯水清洗，最后真空干燥完成电感器件的外电极制备。
本实施例一个优选的实施方式
一种电感器件的电极制备方法，包括：
S1：表面绝缘处理，具体为：
电感器件1置于锅体角度为25°，转速为100r/min的喷涂锅体内，采用固定喷枪热喷树脂10进行表面绝缘处理，其中热喷温度为50℃，喷涂时间为60min，所述树脂的涂覆厚度为0.005mm；
S2：内电极显露，具体为：
采用激光镭射或机械打磨加工电极区域使得内电极15显露，所述加工的深度为0.015mm，所述内电极显露的位置在底面；
S3：表面预处理，具体为：
在专用溶液里除油和超声进行表面预处理，其中超声时间为10min；
S4：表面活化处理，具体为：
在低浓度酸溶液里超声进行表面活化处理，其中超声时间为20s，超声温度为30℃；
S5：电镀金属层，具体为：
a.电镀铜层30，所述电镀铜层的厚度为0.006mm；
b.电镀镍层和电镀锡层40，所述电镀镍层的厚度为0.001mm，电镀锡层的厚度为0.002mm；
S6：表面后处理，具体为：
先进行中和清洗、防氧化处理，再使用纯水清洗，最后真空干燥完成电感器件的底面电极50制备。
实施例二
参照图2所示，本发明公开了一种电感器件的电极制备方法，包括：
S1：表面绝缘处理，具体为：
电感器件1置于锅体角度为45±20°，转速为150±50r/min的喷涂锅体内，采用固定喷枪热喷树脂10进行表面绝缘处理，其中热喷温度为80±30℃，喷涂时间为120±60min，所述树脂为环氧树脂、聚酯树脂、酚醛树脂和氨基树脂的一种或多种，所述树脂的涂覆厚度为0.010±0.005mm，所述锅体以一定角度和转速，所述电感器件可获得全方位的翻滚搅拌，之后固定喷枪进行喷涂，使所述电感器件表面包覆一层均匀的树脂层，所述树脂层绝缘防锈的同时,在金属电沉积的时候有效的阻挡金属离子沉积在非电极区域；
S2：内电极显露，具体为：
采用激光镭射或机械打磨加工电极区域使得内电极15显露，所述加工的深度为0.020±0.005mm，所述内电极显露的位置在端面；
S3：表面预处理，具体为：
在专用溶液里除油和超声进行表面预处理，所述碱性溶液为氢氧化钠与氨水的混合物，其中超声时间为不超过30min；
S4：表面活化处理，具体为：
在低浓度酸溶液里超声进行表面活化处理，所述低浓度酸溶液的质量分数为0.5％～3％，其中超声时间为30±10s，超声温度为35±5℃；
S5：电镀金属层，具体为：
a.电镀铜层30，所述电镀铜层的厚度为0.010±0.004mm，具体为：
S1：电镀的阳极材料为电解铜球或纯铜板，电镀的阴极材料为所述电感器件，所述电感器件装载在混有金属钢珠作为导电介质的耐腐蚀氧化的网孔器具里，且在电镀过程中保持倾斜、匀速转动；
S2：电镀的电解液为质量浓度为150±10g/L的硫酸铜溶液、60±20ml/L氯化铜溶液和50±10g/L硫酸的混合溶液；
S3：在电解槽中进行电镀，具体为电流密度：3±1A/dm2，电镀时间：50±5min，电镀温度：45±5℃；
b.电镀镍层和电镀锡层40，所述电镀镍层的厚度为0.003±0.002mm，所述电镀锡层的厚度为0.004±0.002mm；
所述镀镍层，具体为：
S1：电镀的阳极材料为电解镍球或纯镍板，电镀的阴极材料为所述电感器件；
S2：电镀的电解液为质量浓度为:100±10g/L的氨基磺酸鎳溶液、50±10g/L氯化镍溶液、40±10g/L的硼酸溶液和30±5g/L的氨基磺酸的混合溶液；
S3：在电解槽中进行电镀，具体为电流密度：4±1A/dm2，电镀时间：30±5min，电镀温度：55±5℃。
所述电镀锡层，具体为：
S1：电镀的阳极材料为电解锡球或纯锡板，电镀的阴极材料为所述电感器件；
S2：电镀的电解液为质量浓度为:55±10g/L的硫酸亚锡溶液、45±5g/L氨基磺酸的混合溶液；
S3：在电解槽中进行电镀，具体为电流密度：6±3A/dm2，电镀时间：20±5min，电镀温度：25±5℃。
S6：表面后处理，具体为：
先进行中和清洗、防氧化处理，再使用纯水清洗，最后真空干燥完成电感器件的端面电极60制备，其中所述中和清洗的溶液为氢氧化钠和碳酸钠的缓冲液，所述防氧化处理的溶液为磷酸缓冲液。
本实施例一个优选的实施方式
一种电感器件的电极制备方法，包括：
S1：表面绝缘处理，具体为：
电感器件1置于锅体角度为45°，转速为150r/min的喷涂锅体内，采用固定喷枪热喷树脂10进行表面绝缘处理，其中热喷温度为80℃，喷涂时间为120min，所述树脂的涂覆厚度为0.01mm；
S2：内电极显露，具体为：
采用激光镭射或机械打磨加工电极区域使得内电极15显露，所述加工的深度为0.02mm，所述内电极显露的位置在端面；
S3：表面预处理，具体为：
在专用溶液里除油和超声进行表面预处理，其中超声时间为10min；
S4：表面活化处理，具体为：
在低浓度酸溶液里超声进行表面活化处理，其中超声时间为30s，超声温度为35℃；
S5：电镀金属层，具体为：
a.电镀铜层30，所述电镀铜层的厚度为0.01mm，具体为：
S1：电镀的阳极材料为电解铜球，电镀的阴极材料为所述电感器件；
S2：电镀的电解液为质量浓度为150g/L的硫酸铜溶液、60g/L氯化铜溶液和50g/L硫酸的混合溶液；
S3：在电解槽中进行电镀，具体为电流密度：3A/dm2，电镀时间：50min，电镀温度：45℃；
b.电镀镍层和电镀锡层40，所述电镀镍层的厚度为0.003mm，电镀锡层的厚度为0.004mm；
所述电镀镍层，具体为：
S1：电镀的阳极材料为电解镍球，电镀的阴极材料为所述电感器件；
S2：电镀的电解液为质量浓度为:100g/L的氨基磺酸鎳溶液、50g/L氯化镍溶液、40g/L的硼酸溶液和30g/L的氨基磺酸的混合溶液；
S3：在电解槽中进行电镀，具体为电流密度：4A/dm2，电镀时间：30min，电镀温度：55℃；
所述电镀锡层30，具体为：
S1：电镀的阳极材料为电解锡球，电镀的阴极材料为所述电感器件；
S2：电镀的电解液为质量浓度为:55g/L的硫酸亚锡溶液、45g/L氨基磺酸的混合溶液；
S3：在电解槽中进行电镀，具体为电流密度：6A/dm2，电镀时间：20min，电镀温度：25℃。
所述电镀金属层，能够与内部电极形成金属键增大了焊接推拉可靠性。
S6：表面后处理，具体为：
先进行中和清洗、防氧化处理，再使用纯水清洗，最后真空干燥完成电感器件的端面电极60制备，其中所述中和清洗的溶液为氢氧化钠和碳酸钠的缓冲液，所述防氧化处理的溶液为磷酸缓冲液。
实施例三
参照图3所示，本发明公开了一种电感器件的电极制备方法，包括：
S1：表面绝缘处理，具体为：
电感器件1置于锅体角度为65°，转速为200r/min的喷涂锅体内，采用固定喷枪热喷树脂10进行表面绝缘处理，其中热喷温度为110℃，喷涂时间为180min，所述树脂的涂覆厚度为0.015mm；
S2：内电极显露，具体为：
采用激光镭射或机械打磨加工电极区域使得内电极15显露，所述加工的深度为0.025mm，所述内电极显露的位置在端面；
S3：表面预处理，具体为：
在专用溶液里除油和超声进行表面预处理，其中超声时间为10min；
S4：表面活化处理，具体为：
在低浓度酸溶液里超声进行表面活化处理，其中超声时间为35s，超声温度为40℃；
S5：电镀金属层，具体为：
a.电镀铜层，所述电镀铜层的厚度为0.014mm，具体为：
S1：电镀的阳极材料为电解铜球，电镀的阴极材料为所述电感器件；
S2：电镀的电解液为质量浓度为160g/L的硫酸铜溶液、80g/L氯化铜溶液和60g/L硫酸的混合溶液；
S3：在电解槽中进行电镀，具体为电流密度：4A/dm2，电镀时间：55min，电镀温度：50℃；
b.电镀镍层和电镀锡层40，所述电镀镍层的厚度为0.005mm，电镀锡层的厚度为0.006mm；
所述电镀镍层，具体为：
S1：电镀的阳极材料为电解镍球，电镀的阴极材料为所述电感器件；
S2：电镀的电解液为质量浓度为:110g/L的氨基磺酸鎳溶液、60g/L氯化镍溶液、50g/L的硼酸溶液和35g/L的氨基磺酸的混合溶液；
S3：在电解槽中进行电镀，具体为电流密度：5A/dm2，电镀时间：35min，电镀温度：60℃；
所述电镀锡层，具体为：
S1：电镀的阳极材料为电解锡球，电镀的阴极材料为所述电感器件；
S2：电镀的电解液为质量浓度为：65g/L的硫酸亚锡溶液、50g/L氨基磺酸的混合溶液；
S3：在电解槽中进行电镀，具体为电流密度：9A/dm2，电镀时间：25min，电镀温度：30℃。
S6：表面后处理，具体为：
先进行中和清洗、防氧化处理，再使用纯水清洗，最后真空干燥完成电感器件的L型电极70制备，其中所述中和清洗的溶液为氢氧化钠和碳酸钠的缓冲液，所述防氧化处理的溶液为磷酸缓冲液。
本发明提出的一种电感电极的制备方法不仅仅包括本实施例一、本实施例二和本实施例三阐述的制作底面电极、端面电极和L型电极的制备方法。
对本实施例一、实施例二和实施例三与两种电极制造技术：涂覆导电浆料配合电镀技术和真空溅镀金属离子沉积技术制作的电感器件201610的电极进行对比，所述电感器件的感量为0.47μH，内电极为铜线，电阻为25mΩ，结果见表1.。
表1.本发明与其他电极制作技术对比表
电极制作技术 电阻 电极层厚度 焊接推拉力
涂覆导电浆料配合电镀 29mΩ 0.03mm 25N
真空溅镀金属离子沉积 25mΩ 0.015mm 30N
实施例一 25mΩ 0.009mm 35N
实施例二 26mΩ 0.017mm 34N
实施例三 26mΩ 0.025mm 34N
通过表1，我们可以看出采用本发明的制备方法能够有效的降低器件直流电阻，降低电极层厚度，而且具有良好的焊接可靠性。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理能够在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种电感器件的电极制备方法，其特征在于，包括：
S1：表面绝缘处理，具体为：
电感器件置于锅体角度为45±20°，转速为150±50r/min的喷涂锅体内，采用固定喷枪热喷树脂进行表面绝缘处理，其中热喷温度为80±30℃，喷涂时间为120±60min，所述树脂的涂覆厚度为0.01±0.005mm；
S2：内电极显露，具体为：
采用激光镭射或机械打磨加工电极区域使得内电极显露,所述加工的深度为0.020±0.005mm；
S3：表面预处理，具体为：
在专用溶液里除油和超声进行表面预处理，其中超声时间不超过30min；
S4：表面活化处理，具体为：
在低浓度酸溶液里超声进行表面活化处理，其中超声时间为30±10s，超声温度为35±5℃；
S5：电镀金属层，具体为：
a.电镀铜层，所述电镀铜层的厚度为0.010±0.004mm；
b.电镀镍层，后电镀锡层，所述电镀镍层的厚度为0.003±0.002mm，所述电镀锡层的厚度为0.004±0.002mm；
S6：表面后处理，具体为：
先进行中和清洗、防氧化处理，再使用纯水清洗，最后真空干燥完成电感器件的电极制备。
2.如权利要求1所述的电感器件的电极制备方法，其特征在于，包括：
S1：表面绝缘处理，具体为：
电感器件置于锅体角度为45°，转速为150r/min的喷涂锅体内，采用固定喷枪热喷树脂进行表面绝缘处理，其中热喷温度为80℃，喷涂时间为120min，所述树脂的涂覆厚度为0.01mm；
S2：内电极显露，具体为：
采用激光镭射或机械打磨加工电极区域使得内电极显露，所述加工的深度为0.02mm；
S3：表面预处理，具体为：
在碱性溶液里除油和超声进行表面预处理，其中超声时间为10min；
S4：表面活化处理，具体为：
在低浓度酸溶液里超声进行表面活化处理，其中超声时间为30s，超声温度为35℃；
S5：电镀金属层，具体为：
a.电镀铜层，所述电镀铜层的厚度为0.006mm；
b.电镀镍层，后电镀锡层，所述电镀镍层的厚度为0.001mm，电镀锡层的厚度为0.002mm；
S6：表面后处理，具体为：
先进行中和清洗、防氧化处理，再使用纯水清洗，最后真空干燥完成电感器件的电极制备。
3.如权利要求1-2任一所述的电感器件的电极制备方法，其特征在于，所述树脂为环氧树脂、聚酯树脂、酚醛树脂和氨基树脂的一种或多种。
4.如权利要求1-2任一所述的电感器件的电极制备方法，其特征在于，S4中所述低浓度酸溶液的质量分数为0.5％～3％。
5.如权利要求1-2任一所述的电感器件的电极制备方法，其特征在于，S5中所述电镀铜层，包括：
S1：电镀的阳极材料为电解铜球或纯铜板，电镀的阴极材料为所述电感器件；
S2：电镀的电解液为质量浓度为150±10g/L的硫酸铜溶液、60±20g/L氯化铜溶液和50±10g/L硫酸的混合溶液；
S3：在电解槽中进行电镀，具体为电流密度：3±1A/dm2，电镀时间：50±5min，电镀温度：45±5℃；
S5中所述电镀镍层，包括：
S1：电镀的阳极材料为电解镍球或纯镍板，电镀的阴极材料为所述电感器件；
S2：电镀的电解液为质量浓度为:100±10g/L的氨基磺酸鎳溶液、50±10g/L氯化镍溶液、40±10g/L的硼酸溶液和30±5g/L的氨基磺酸的混合溶液；
S3：在电解槽中进行电镀，具体为电流密度：4±1A/dm2，电镀时间：30±5min，电镀温度：55±5℃；
S5中所述电镀锡层，包括：
S1：电镀的阳极材料为电解锡球或纯锡板，电镀的阴极材料为所述电感器件；
S2：电镀的电解液为质量浓度为:55±10g/L的硫酸亚锡溶液、45±5g/L氨基磺酸的混合溶液；
S3：在电解槽中进行电镀，具体为电流密度：6±3A/dm2，电镀时间：20±5min，电镀温度：25±5℃。
6.如权利要求5所述的电感器件的电极制备方法，其特征在于，S5中所述电镀铜层，包括：
S1：电镀的阳极材料为电解铜球，电镀的阴极材料为所述电感器件；
S2：电镀的电解液为质量浓度为140g/L的硫酸铜溶液、40g/L氯化铜溶液和40g/L硫酸的混合溶液；
S3：在电解槽中进行电镀，具体为电流密度：2A/dm2，电镀时间：45min，电镀温度：40℃；
S5中所述电镀镍层，包括：
S1：电镀的阳极材料为电解镍球，电镀的阴极材料为所述电感器件；
S2：电镀的电解液为质量浓度为:90g/l的氨基磺酸鎳溶液、40g/L氯化镍溶液、30g/L的硼酸溶液和25g/L的氨基磺酸的混合溶液；
S3：在电解槽中进行电镀，具体为电流密度：3A/dm2，电镀时间：25min，电镀温度：50℃；
S5中所述电镀锡层，包括：
S1：电镀的阳极材料为电解锡球，电镀的阴极材料为所述电感器件；
S2：电镀的电解液为质量浓度为:45g/L的硫酸亚锡溶液、40g/L氨基磺酸的混合溶液；
S3：在电解槽中进行电镀，具体为电流密度：3A/dm2，电镀时间：15min，电镀温度：20℃。
7.如权利要求5所述的电感器件的电极制备方法，其特征在于，所述电感器件装载在混有金属钢珠作为导电介质的耐腐蚀氧化的网孔器具里，且在电镀过程中保持倾斜、匀速转动。
8.如权利要求1-2任一所述的电感器件的电极制备方法，其特征在于，S6中所述中和清洗的溶液为氢氧化钠和碳酸钠的缓冲液，所述防氧化处理的溶液为磷酸缓冲液。
9.一种电感电极，其特征在于，由权利要求1-8所述的电感器件的电极制备方法制得。
CN201910953506.7A 2019-10-09 2019-10-09 一种电感器件的电极制备方法 Pending CN110565134A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910953506.7A CN110565134A (zh) 2019-10-09 2019-10-09 一种电感器件的电极制备方法
PCT/CN2020/119164 WO2021008635A2 (zh) 2019-10-09 2020-09-30 一种电感器件的电极制备方法
US17/120,234 US11655554B2 (en) 2019-10-09 2020-12-13 Method for preparing electrode of inductive component

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910953506.7A CN110565134A (zh) 2019-10-09 2019-10-09 一种电感器件的电极制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110565134A true CN110565134A (zh) 2019-12-13

Family

ID=68784019

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910953506.7A Pending CN110565134A (zh) 2019-10-09 2019-10-09 一种电感器件的电极制备方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11655554B2 (zh)
CN (1) CN110565134A (zh)
WO (1) WO2021008635A2 (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111162148A (zh) * 2020-01-06 2020-05-15 佛山市国星半导体技术有限公司 一种抗胶气的led芯片及其制作方法
WO2021008635A3 (zh) * 2019-10-09 2021-03-04 深圳华络电子有限公司 一种电感器件的电极制备方法
CN113012916A (zh) * 2020-10-19 2021-06-22 湖南创一电子科技股份有限公司 金属粉芯集成芯片电感的制备方法
CN113178316A (zh) * 2021-04-12 2021-07-27 创一科技(长沙)有限公司 电极采用电镀金属化的大功率大电流一体成型电感
CN113345702A (zh) * 2021-04-12 2021-09-03 创一科技(长沙)有限公司 一种低成本集成芯片电感的制备方法
CN114093649A (zh) * 2021-10-28 2022-02-25 东莞市铧美电子有限公司 电感器磁芯成型加工方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114606545A (zh) * 2022-02-24 2022-06-10 东南数字经济发展研究院 一种应变计焊盘表面处理的电化学方法
CN116377537B (zh) * 2023-03-29 2023-11-14 扬州市景杨表面工程有限公司 新能源汽车石墨碳片新型节能电镀工艺

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101079342A (zh) * 2007-05-28 2007-11-28 上海神沃电子有限公司 表面贴装型高分子esd保护元件及其制备方法
CN101083163A (zh) * 2007-05-29 2007-12-05 上海神沃电子有限公司 抗外界静电冲击的高分子保护元件
CN101295650A (zh) * 2007-04-25 2008-10-29 矽品精密工业股份有限公司 半导体装置及其制法
CN101807625A (zh) * 2010-02-26 2010-08-18 华南师范大学 一种晶体硅太阳能电池栅状阵列电极的制造方法
CN202887925U (zh) * 2012-10-17 2013-04-17 深圳顺络电子股份有限公司 一种磁芯及一种贴片电感
CN104319042A (zh) * 2014-10-24 2015-01-28 深圳市慧瑞电子材料有限公司 一种表面贴装型过电流保护元件及其制备方法
CN105427974A (zh) * 2015-12-24 2016-03-23 上海长园维安电子线路保护有限公司 高分子ptc过电流保护元件
CN110098042A (zh) * 2019-03-21 2019-08-06 深圳华络电子有限公司 一种小型电感器的制作工艺

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2747400B1 (fr) * 1996-04-12 1998-05-22 Usinor Sacilor Procede de conditionnement de la surface externe en cuivre ou alliage de cuivre d'un element d'une lingotiere de coulee continue des metaux, du type comportant une etape de nickelage et une etape de denickelage
US20060219566A1 (en) * 2005-03-29 2006-10-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method for fabricating metal layer
CN100576377C (zh) * 2007-08-03 2009-12-30 北京科技大学 一种片式铁氧体电感器的端电极及其制备方法
US20110000793A1 (en) * 2008-02-26 2011-01-06 Ewald Doerken Ag Coating method for a workpiece
FR2930785B1 (fr) * 2008-05-05 2010-06-11 Alchimer Composition d'electrodeposition et procede de revetement d'un substrat semi-conducteur utilisant ladite composition
JP2010230586A (ja) * 2009-03-27 2010-10-14 Hitachi High-Technologies Corp 自動分析装置用分注ノズルとその製造方法及びそれを搭載した自動分析装置
US8993431B2 (en) * 2010-05-12 2015-03-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method of fabricating bump structure
JP5598492B2 (ja) * 2012-03-30 2014-10-01 Ｔｄｋ株式会社 積層コイル部品
US20140008234A1 (en) * 2012-07-09 2014-01-09 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Method of metal plating semiconductors
KR20140067360A (ko) * 2012-11-26 2014-06-05 삼성전기주식회사 고인덕턴스를 가지는 파워 인덕터 및 그 제조방법
US20190201675A1 (en) * 2015-08-17 2019-07-04 National Technology & Engineering Solutions Of Sandia, Llc Electromolded microneedles and fabrication methods thereof
CN105469954A (zh) * 2015-12-31 2016-04-06 中山因塞施特电子科技有限公司 一种金属粉末基体电感器的电极及其制备方法
CN108699720A (zh) * 2016-04-04 2018-10-23 惠普发展公司，有限责任合伙企业 嵌件成型组件
CN106929886A (zh) * 2017-03-16 2017-07-07 詹秋兰 一种镀件上电镀产生电解铜箔的制作方法
CN109256256B (zh) * 2018-11-14 2020-06-19 烟台首钢磁性材料股份有限公司 一种表面电镀锌镍合金的钕铁硼磁体及其制备工艺
CN109554730B (zh) * 2018-12-29 2020-11-13 广东光华科技股份有限公司 镀锡液及其制备方法和应用
CN110565134A (zh) * 2019-10-09 2019-12-13 深圳华络电子有限公司 一种电感器件的电极制备方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101295650A (zh) * 2007-04-25 2008-10-29 矽品精密工业股份有限公司 半导体装置及其制法
CN101079342A (zh) * 2007-05-28 2007-11-28 上海神沃电子有限公司 表面贴装型高分子esd保护元件及其制备方法
CN101083163A (zh) * 2007-05-29 2007-12-05 上海神沃电子有限公司 抗外界静电冲击的高分子保护元件
CN101807625A (zh) * 2010-02-26 2010-08-18 华南师范大学 一种晶体硅太阳能电池栅状阵列电极的制造方法
CN202887925U (zh) * 2012-10-17 2013-04-17 深圳顺络电子股份有限公司 一种磁芯及一种贴片电感
CN104319042A (zh) * 2014-10-24 2015-01-28 深圳市慧瑞电子材料有限公司 一种表面贴装型过电流保护元件及其制备方法
CN105427974A (zh) * 2015-12-24 2016-03-23 上海长园维安电子线路保护有限公司 高分子ptc过电流保护元件
CN110098042A (zh) * 2019-03-21 2019-08-06 深圳华络电子有限公司 一种小型电感器的制作工艺

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
张允诚 等: "《电镀手册》", 31 January 2009, 国防工业出版社 *
沈涪 编著: "《接插件电镀》", 31 May 2007, 国防工业出版社 *
王心如主编: "《毒理学》", 31 March 2019, 北京：中国协和医科大学出版社 *

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021008635A3 (zh) * 2019-10-09 2021-03-04 深圳华络电子有限公司 一种电感器件的电极制备方法
US11655554B2 (en) 2019-10-09 2023-05-23 Dongguan Hualuo Electronics Co., Ltd. Method for preparing electrode of inductive component
CN111162148A (zh) * 2020-01-06 2020-05-15 佛山市国星半导体技术有限公司 一种抗胶气的led芯片及其制作方法
CN111162148B (zh) * 2020-01-06 2021-06-29 佛山市国星半导体技术有限公司 一种抗胶气的led芯片及其制作方法
CN113012916A (zh) * 2020-10-19 2021-06-22 湖南创一电子科技股份有限公司 金属粉芯集成芯片电感的制备方法
WO2022165992A1 (zh) * 2020-10-19 2022-08-11 湖南创一电子科技股份有限公司 金属粉芯集成芯片电感的制备方法
CN113178316A (zh) * 2021-04-12 2021-07-27 创一科技(长沙)有限公司 电极采用电镀金属化的大功率大电流一体成型电感
CN113345702A (zh) * 2021-04-12 2021-09-03 创一科技(长沙)有限公司 一种低成本集成芯片电感的制备方法
CN114093649A (zh) * 2021-10-28 2022-02-25 东莞市铧美电子有限公司 电感器磁芯成型加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2021008635A2 (zh) 2021-01-21
US20210108322A1 (en) 2021-04-15
US11655554B2 (en) 2023-05-23
WO2021008635A3 (zh) 2021-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110565134A (zh) 一种电感器件的电极制备方法
CN108251872A (zh) 一种烧结钕铁硼磁体复合电镀方法
CN102154634B (zh) 一种铜包铝复合导电材料制备方法
CN113122845A (zh) 一种铝合金金属镀件的制备方法
CN103037626A (zh) 电镀法进行线路板表面处理的方法
CN101550805A (zh) 一种镀覆金刚石层的耐磨钻具及其制作工艺
US3455014A (en) Method of joining by plating aluminum and alloys thereof
CN110552030B (zh) 一种铜铝电接触件及其制备方法
CN111215856B (zh) 一种钢芯线镀铜再镀锌的电极丝及生产工艺
CN116722149A (zh) 一种铅酸电池钛基负极板栅及其制备方法
CN113293411B (zh) 一种梯度复合二氧化铅阳极板及其制备方法与应用
CN210245928U (zh) 一种导电磁性件的生产***
CN214088703U (zh) 端子局部电解遮蔽设备及连续端子电解设备
CN107645852A (zh) 一种高频印制电路板用双面铜箔表面处理工艺
CN108130572B (zh) 一种铝合金预镀镍溶液
CN111900592A (zh) 一种镍镀层辅助的高强度复合电刷的制备方法
KR100393680B1 (ko) 다층 도금 네오디뮴-철-보론계 자석 및 그 제조방법
CN211713240U (zh) 一种消除铜箔高温防氧化溶液中铜离子的装置
CN108411343A (zh) 一种电镀钴钨锰高强钢及其制备方法和应用
CN116904975A (zh) 一种超薄铜铝复合箔的制备方法
US6884542B1 (en) Method for treating titanium to electroplating
CN113549970B (zh) 一种铁氧体及其加工***与加工方法
CN220132396U (zh) 一种金属离子细化器
CN108193240A (zh) 一种真空无氰电镀制备高抗硫性纯银镀层的方法
CN113122846B (zh) 一种铝合金金属镀件

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: No. 1, Fengtai Road, Tangxia Town, Dongguan, Guangdong 523716

Applicant after: Dongguan Hualuo Electronics Co.,Ltd.

Address before: Room 102, shunluo electronics factory, No.16, Dafu Industrial Zone, Dafu community, Guanlan street, Longhua District, Shenzhen, Guangdong 518110

Applicant before: Shenzhen Hualuo Electronics Co.,Ltd.