CN110561039A - 电子产品部件及其加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子产品部件及其加工方法。该电子产品部件的加工方法包括以下步骤：铝挤型材，铝挤成型出所述电子产品部件的外框；模内压铸，将所述外框进行复合压铸，使所述外框上压铸成型出所述电子产品部件的其他部分，得到压铸复合件；落料，冲压去除所述压铸复合件的多余部分；打磨加工，对落料处理后的压铸复合件机械打磨加工，得到所述电子产品部件的半成品；表面处理，对所述电子产品部件的半成品表面处理，使所述电子产品部件的半成品表面光亮、平滑，得到所述电子产品部件的成品。这种加工方法能够保证制成的电子产品部件外观面光滑、美观，不会产生流纹等不良现象，且制造成本低。

Description

电子产品部件及其加工方法

技术领域

本发明涉及电子产品的技术领域，特别是涉及电子产品部件及其加工方法。

背景技术

现有的电子产品的部件，如可旋转摄像头、中框等，这些部件在制造加工时，通常是先整体压铸成型出部件，然后通过CNC加工和表面处理获得。

由于利用同一种金属整体压铸成型时，金属流体较多，且受到腔内高压后整体成型的部件的外观面容易出现砂眼及阳极处理后产生流纹的不良现象，造成制造加工出的电子产品的部件外观面质量较差、不够美观。

发明内容

基于此，有必要针对压铸成型的电子产品部件外观不良的问题，提供一种能够保证电子产品部件外表美观的电子产品部件的加工方法，以及采用该加工方法制作出电子产品部件。

一种电子产品部件的加工方法，包括以下步骤：

铝挤型材，铝挤成型出所述电子产品部件的外框；

模内压铸，将所述外框进行复合压铸，使所述外框上压铸成型出所述电子产品部件的其他部分，得到压铸复合件；

落料，冲压去除所述压铸复合件的多余部分；

打磨加工，对落料处理后的压铸复合件机械打磨加工，得到所述电子产品部件的半成品；

表面处理，对所述电子产品部件的半成品表面处理，得到所述电子产品部件的成品。

上述加工方法，通过铝挤外框后模内压铸，能够形成结合力更好的电子产品部件，相比于直接整体压铸成型出电子产品部件，再CNC加工和表面处理的操作方式，这种结合压铸可以通过铝挤成型的外框保证电子产品部件的外观面更加光滑，外框表面处理后不会出现流纹现象。并且，铝挤外框形成了电子产品部件的***，加上模内压铸时可以成型一部分电子产品部件的内部结构，减少直接CNC加工的区域，节约制造成本，提高产品良率和加工效率。

在其中一个实施例中，在铝挤型材步骤中，所述外框沿所述电子产品部件的厚度方向挤出。料纹的方向不同，则表面处理后，产品部件的外观也会产生不同的效果。需要说明的是，电子产品部件是可旋转的安装于壳体内的，外框的部分外周面会露出壳体，如果沿水平方向铝挤型材，则水口会产生于外框的外周面上，打磨并表面处理后，外框的外周面的外观效果不好。采用这种沿厚度方向铝挤的方式，可以使得水口产生于外框的上下表面，而外框的上下表面通常是隐藏于壳体内，外框打磨加工和表面处理后，不会影响电子产品部件的外观。

在其中一个实施例中，还包括研磨步骤：铝挤型材步骤后，对所述外框沿厚度方向的外表面研磨。使得外框的上下表面更加光滑，提升电子产品部件的美观度。

在其中一个实施例中，在对所述外框外表面研磨的步骤中，采用双面研磨，且单面研磨厚度为0.15mm～0.35mm，研磨转速为500rpm～600rpm，研磨时间：5s/pcs。这种研磨的效果更好，能够保证加工后的外框的外表面平面度高。

在其中一个实施例中，还包括第一CNC加工步骤：在研磨步骤后，通过CNC加工所述外框的外周面。使得外框的外周面更加光滑，提升电子产品部件的美观度。

在其中一个实施例中，还包括镭雕步骤：在模内压铸步骤前，对所述外框需要压铸结合的位置进行镭雕。通过镭雕操作后，使得在外框上压铸结合产生的压铸复合件的结构强度更好。

在其中一个实施例中，在表面处理步骤中，先将所述电子产品部件的半成品去毛刺和清洗，然后进行阳极氧化处理。可以使得电子产品部件的外表面耐腐蚀性和耐磨性更好。

在其中一个实施例中，还包括粘贴耐磨片步骤：将表面处理后的所述电子产品部件的半成品上粘贴耐磨片，并加工铣掉耐磨片多余的部分，得到所述电子产品部件的成品。通过粘贴耐磨片可以使得电子产品部件与其他部件配合安装时，耐磨性更好，不会很轻易的将电子产品部件的外表面磨坏。

在其中一个实施例中，包括以下特征中的至少一个：还包括第二CNC加工步骤：在落料步骤前，将所述压铸复合件的外表面及内腔精加工打磨；还包括第三CNC加工步骤：在表面处理步骤后，对所述电子产品部件的半成品攻牙。

本发明还提出了一种电子产品部件，其采用如上所述的加工方法制成，所述电子产品部件包括：铝挤外框，包括第一框体、第二框体及第三框体，所述第一框体和所述第三框体的一端分别设于所述第二框体的相对两端上，所述第一框体和所述第三框体的另一端向所述第二框体的同一侧延伸，所述第一框体、所述第二框体及所述第三框体之间形成容置腔；及铝芯体，压铸成型设于所述容置腔内。由于该电子产品部件是采用上述加工方法制成的，因此，至少具有上述所有的有益效果，此处不再赘述。该电子产品部件结构强度更好，外观面光滑、美观，不会产生流纹等不良现象，且制造成本低。

附图说明

图1为本发明电子产品部件的加工方法一实施例的操作流程图；

图2为铝挤型材成型出的外框一实施例的结构示意图；

图3为图2所示中的外框需研磨位置的结构示意图；

图4为压铸复合件的一实施例的结构示意图；

图5为图4所示中的压铸复合件需打磨位置的结构示意图；

图6为根据图1所示的加工方法制得的电子产品部件的成品一实施例的结构示意图；

图7为本发明电子产品部件的成品安装到手机壳上的使用状态参考图一；

图8为本发明电子产品部件的成品安装到手机壳上的使用状态参考图二。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、外框；11、第一框体；12、第二框体；13、第三框体；14、容置腔；15、外表面；16、内表面；17、外周面；18、转动配合部；2、铝芯体；21、安装槽；22、摄像头安装位；10、压铸复合件；101、压铸复合件的外表面；102、压铸复合件的内腔；103、多余部分；20、电子产品部件的成品；3、手机壳；31、滑动槽；4、金属弹珠。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

请参阅图1，在实施例一中，电子产品部件的加工方法，包括以下步骤：

铝挤型材：请参阅图2，沿电子产品部件的厚度方向铝挤成型出电子产品部件的外框1；

研磨：请参阅图3，对外框1沿厚度方向的外表面15、内表面16研磨，单面研磨厚度为0.2mm，研磨转速为550rpm，研磨时间：5s/pcs；

第一CNC加工：以外框1外形定位，对研磨后的外框1的外周面17CNC打磨；

镭雕：对外框1的内侧面镭雕，形成网状结合面；

模内压铸：请参阅图4，将镭雕后的外框1进行铝材复合压铸，使外框1的网状结合面上压铸成型出电子产品部件的其他部分，得到压铸复合件10；

落料：冲压去除压铸复合件10的多余部分103；

打磨加工：对落料处理后的压铸复合件10CNC打磨加工，并清洗干净，全检无不良后，得到电子产品部件的半成品；

表面处理：将电子产品部件的半成品去毛刺和清洗，然后进行阳极氧化处理，使电子产品部件的半成品表面光亮、平滑，得到图6所示的电子产品部件的成品20。

通过铝挤外框1后模内压铸，且在外框1上先镭雕，使得模内压铸形成的压铸复合件10结构强度更好，形成的电子产品部件结合力更强。相比于直接整体压铸成型出电子产品部件，再CNC加工和表面处理的操作方式，这种结合压铸的铝挤外框1加工后，可以保证电子产品部件的外观面更加光滑，外框1表面处理后不会出现流纹现象。并且，铝挤外框1形成了电子产品部件的***，加上模内压铸时可以成型一部分电子产品部件的内部结构，减少直接CNC加工的区域，节约制造成本，提高产品良率和加工效率。

在模内压铸之前，对外框1的内侧面镭雕，使得外框1需要压铸结合的位置形成网状的结合面。在网状结合面上压铸成型出电子产品部件的其他部分时，压铸成型的其他部分在外框的网状结合面上的附着力更好，保证在外框1上压铸结合产生的压铸复合件10的结构强度更好。

在实施例二中，电子产品部件的加工方法，包括以下步骤：

铝挤型材：请参阅图2，沿电子产品部件的厚度方向铝挤成型出电子产品部件的外框1；

研磨：请参阅图3，对外框1沿厚度方向的外表面15、内表面16进行双面研磨，单面研磨厚度为0.3mm，研磨转速为590rpm，研磨时间：5s/pcs；

第一CNC加工：以外框1外形定位，对研磨后的外框1的外周面17CNC打磨；

镭雕：对外框1的内侧面镭雕，形成网状结合面；

模内压铸：请参阅图4，将镭雕后的外框1进行铝材复合压铸，使外框1的网状结合面上压铸成型出电子产品部件的其他部分，得到压铸复合件10；

去水口：通过冲压去除压铸复合件10的水口废料，并进行第一次清洗；

第二CNC加工：请参阅图5，对压铸复合件10的外表面101及内腔102精加工打磨；

落料：冲压去除压铸复合件10的多余部分103，并进行第二次清洗；

打磨去毛刺：对落料后的压铸复合件10去毛刺及打磨，并进行第三次清洗，全检无不良后，得到电子产品部件的半成品；

表面处理：将电子产品部件的半成品抛光、喷砂，然后进行阳极氧化处理，使电子产品部件的半成品表面光亮、平滑；

第三CNC加工：对表面处理后的半成品CNC攻牙加工，并进行第四次清洗，全检无不良后，得到图6所示的电子产品部件的成品20。

在实施例三中，电子产品部件的加工方法，包括以下步骤：

铝挤型材：请参阅图2，沿电子产品部件的厚度方向铝挤成型出电子产品部件的外框1；

研磨：请参阅图3，对外框1沿厚度方向的外表面15、内表面16进行双面研磨，单面研磨厚度为0.35mm，研磨转速为600rpm，研磨时间：5s/pcs；

第一CNC加工：以外框1外形定位，对研磨后的外框1的外周面17CNC打磨；

第一次镭雕：对外框1的内侧面镭雕，形成网状结合面；

模内压铸：请参阅图4，将镭雕后的外框1进行铝材复合压铸，使外框1的网状结合面上压铸成型出电子产品部件的其他部分，得到压铸复合件10；

去水口：通过冲压去除压铸复合件10的水口废料，并进行第一次清洗；

第二CNC加工：请参阅图5，对压铸复合件10的外表面101及内腔102精加工打磨；

落料：冲压去除压铸复合件10的多余部分103，并进行第二次清洗；

打磨去毛刺：对落料后的压铸复合件10去毛刺及打磨，并进行第三次清洗，全检无不良后，得到电子产品部件的半成品；

表面处理：将电子产品部件的半成品抛光、喷砂，然后进行阳极氧化处理，使电子产品部件的半成品表面光亮、平滑；

第三CNC加工：对表面处理后的半成品CNC攻牙加工，并进行第四次清洗；

粘贴耐磨片：将攻牙加工完的半成品与其他部件会产生滑动配合的位置粘贴上耐磨片，并通过CNC加工铣掉耐磨片突出的多余部分103，通过粘贴耐磨片可以使得电子产品部件与其他部件配合安装时，耐磨性更好，不会很轻易的将电子产品部件的外表面磨坏；

第二次镭雕：在粘贴完耐磨片的半成品的表面镭雕出LOGO及产品信息等，全检无不良后，得到图6所示的电子产品部件的成品20。

在实施例四中，电子产品部件的加工方法，包括以下步骤：

铝挤型材：请参阅图2，沿电子产品部件的厚度方向铝挤成型出电子产品部件的外框1；

研磨：请参阅图3，对外框1沿厚度方向的外表面15、内表面16进行双面研磨，单面研磨厚度为0.25mm，研磨转速为520rpm，研磨时间：5s/pcs；

第一CNC加工：以外框1外形定位，对研磨后的外框1的外周面17CNC打磨；

第一次镭雕：对外框1的内侧面镭雕，形成网状结合面；

模内压铸：请参阅图4，将镭雕后的外框1进行铝材复合压铸，使外框1的网状结合面上压铸成型出电子产品部件的其他部分，得到压铸复合件10；

去水口：通过冲压去除压铸复合件10的水口废料，并进行第一次清洗；

去披锋：打磨去除压铸复合件10的飞边、毛刺及溢边；

时效处理：在去完披锋的压铸复合件10在温度120℃～150℃的环境下，时效处理2小时～5小时；

第二CNC加工：请参阅图5，对压铸复合件10的外表面101及内腔102精加工打磨；

落料：冲压去除压铸复合件10的多余部分103，并进行第二次清洗；

打磨去毛刺：对落料后的压铸复合件10去毛刺及打磨，并进行第三次清洗，全检无不良后，得到电子产品部件的半成品；

表面处理：将电子产品部件的半成品抛光、喷砂，然后进行阳极氧化处理，使电子产品部件的半成品表面光亮、平滑；

第三CNC加工：对表面处理后的半成品CNC攻牙加工，并进行第四次清洗；

粘贴耐磨片：将攻牙加工完的半成品与其他部件会产生滑动配合的位置粘贴上耐磨片，并通过CNC加工铣掉耐磨片突出的多余部分103，通过粘贴耐磨片可以使得电子产品部件与其他部件配合安装时，耐磨性更好，不会很轻易的将电子产品部件的外表面磨坏；

第二次镭雕：在粘贴完耐磨片的半成品的表面镭雕出LOGO及产品信息等，全检无不良后，得到图6所示的电子产品部件的成品20。

本发明还公开了一种电子产品部件，其采用如上所述的加工方法制成。在一实施例中，请参阅图1及图6，电子产品部件包括：铝挤外框1和铝芯体2。铝挤外框1包括第一框体11、第二框体12及第三框体13，第一框体11和第三框体13的一端分别设于第二框体12的相对两端上，第一框体11和第三框体13的另一端向第二框体12的同一侧延伸，第一框体11、第二框体12及第三框体13之间形成容置腔14。铝芯体2压铸成型设于容置腔14内。该电子产品部件结构强度更好，外观面光滑、美观，制造成本低。

需要说明的是，电子产品部件具体可以是手机可旋转摄像头，将加工好的手机可旋转摄像头组装到手机上，并全检无不良后，包装出货。请参阅图6，在第三框体13上向外突出设有转动配合部18，转动配合部18的外侧设有圆弧面，在铝芯体2靠近转动配合部18的位置开设有安装槽21，且铝芯体2上还开设有摄像头安装位22。请参阅图7及图8，手机壳3的顶端内设有活动腔，活动腔的顶端开口，手机可旋转摄像头可转动地设于活动腔内，并且手机可旋转摄像头能够由活动腔的顶端开口旋转露出手机壳3。手机壳3上设有滑动槽31，通过转动配合部18伸入滑动槽31内，且转动配合部18圆弧面与滑动槽31的槽壁配合实现手机可旋转摄像头相对手机壳3转动，转动配合部18圆弧面的弧度能够限制手机可旋转摄像头的转动角度。安装槽21内可以夹持安装金属弹珠4，手机可旋转摄像头相对手机壳3旋转时，可以通过金属弹珠4一直保持通电状态。手机摄像头安装设于摄像头安装位22内。手机可旋转摄像头相对手机壳3的顶端旋转，以使手机摄像头露出手机壳3。

第一框体11的外侧面被打磨成圆弧形，当手机可旋转摄像头以转动配合部18为支点在滑动槽31内旋转时，手机可旋转摄像头远离转动配合部18的一端会通过第一框体11的圆弧面与活动腔的腔壁滑动配合，实现稳定、顺畅地转动，并将手机摄像头露出手机壳3。

在铝芯体2沿厚度方向的两个外表面上，均加工有耐磨片安装位，耐磨片安装设于耐磨片安装位内，这样手机可旋转摄像头相对手机壳3的顶端旋转时，耐磨片可以有效缓解手机可旋转摄像头与手机壳3之间的摩擦，避免手机可旋转摄像头外表面磨损严重。

结合电子产品部件的加工方法，在铝挤型材步骤中，通过沿电子产品部件的厚度方向挤出成型外框1，可以更好的保证电子产品部件的外观效果。电子产品部件是可旋转的安装于手机壳3内的，外框1的部分外周面17会露出手机壳3，具体地，第一框体11和第二框体12的外表面会露出手机壳3，如果沿水平方向铝挤型材，则水口会产生于外框1的外周面17上，打磨并表面处理后，外框1的外周面17的外观效果不好。采用这种沿厚度方向铝挤的方式，可以使得水口产生于外框1的上下表面，而外框1的上下表面通常是隐藏于手机壳3内，外框1打磨加工和表面处理后，不会影响电子产品部件的外观。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电子产品部件的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

铝挤型材，铝挤成型出所述电子产品部件的外框；

模内压铸，将所述外框进行复合压铸，使所述外框上压铸成型出所述电子产品部件的其他部分，得到压铸复合件；

落料，冲压去除所述压铸复合件的多余部分；

打磨加工，对落料处理后的压铸复合件机械打磨加工，得到所述电子产品部件的半成品；

表面处理，对所述电子产品部件的半成品表面处理，得到所述电子产品部件的成品。

2.根据权利要求1所述的电子产品部件的加工方法，其特征在于，在铝挤型材步骤中，所述外框沿所述电子产品部件的厚度方向挤出。

3.根据权利要求1所述的电子产品部件的加工方法，其特征在于，还包括研磨步骤：铝挤型材步骤后，对所述外框沿厚度方向的外表面研磨。

4.根据权利要求3所述的电子产品部件的加工方法，其特征在于，在对所述外框外表面研磨的步骤中，采用双面研磨，且单面研磨厚度为0.15mm～0.35mm，研磨转速为500rpm～600rpm，研磨时间：5s/pcs。

5.根据权利要求3所述的电子产品部件的加工方法，其特征在于，还包括第一CNC加工步骤：在研磨步骤后，通过CNC加工所述外框的外周面。

6.根据权利要求1所述的电子产品部件的加工方法，其特征在于，还包括镭雕步骤：在模内压铸步骤前，对所述外框需要压铸结合的位置进行镭雕。

7.根据权利要求1所述的电子产品部件的加工方法，其特征在于，在表面处理步骤中，先将所述电子产品部件的半成品去毛刺和清洗，然后进行阳极氧化处理。

8.根据权利要求1所述的电子产品部件的加工方法，其特征在于，还包括粘贴耐磨片步骤：将表面处理后的所述电子产品部件的半成品上粘贴耐磨片，并加工铣掉耐磨片多余的部分，得到所述电子产品部件的成品。

9.根据权利要求1所述的电子产品部件的加工方法，其特征在于，包括以下特征中的至少一个：

还包括第二CNC加工步骤：在落料步骤前，将所述压铸复合件的外表面及内腔精加工打磨；

还包括第三CNC加工步骤：在表面处理步骤后，对所述电子产品部件的半成品攻牙。

10.一种电子产品部件，其特征在于，采用权利要求1至9中任一项所述的加工方法制成，所述电子产品部件包括：

铝挤外框，包括第一框体、第二框体及第三框体，所述第一框体和所述第三框体的一端分别设于所述第二框体的相对两端上，所述第一框体和所述第三框体的另一端向所述第二框体的同一侧延伸，所述第一框体、所述第二框体及所述第三框体之间形成容置腔；及

铝芯体，压铸成型设于所述容置腔内。