CN110541167A - 一种pcb板酸洗洗刻溶液及其制备方法 - Google Patents

一种pcb板酸洗洗刻溶液及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110541167A
CN110541167A CN201810529771.8A CN201810529771A CN110541167A CN 110541167 A CN110541167 A CN 110541167A CN 201810529771 A CN201810529771 A CN 201810529771A CN 110541167 A CN110541167 A CN 110541167A
Authority
CN
China
Prior art keywords
acid
pcb
solution
parts
inhibitor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810529771.8A
Other languages
English (en)
Inventor
杨世超
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jinping Floral Lighting Technology Co Ltd
Original Assignee
Jinping Floral Lighting Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jinping Floral Lighting Technology Co Ltd filed Critical Jinping Floral Lighting Technology Co Ltd
Priority to CN201810529771.8A priority Critical patent/CN110541167A/zh
Publication of CN110541167A publication Critical patent/CN110541167A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/10—Etching compositions
    • C23F1/14—Aqueous compositions
    • C23F1/16—Acidic compositions
    • C23F1/18—Acidic compositions for etching copper or alloys thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F3/00—Brightening metals by chemical means
    • C23F3/04—Heavy metals
    • C23F3/06—Heavy metals with acidic solutions
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
    • C23G1/00—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts
    • C23G1/02—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with acid solutions
    • C23G1/10—Other heavy metals
    • C23G1/103—Other heavy metals copper or alloys of copper

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Abstract

本发明公开了一种pcb板酸洗洗刻溶液。溶液各组分按重量份计，包括清洗剂30‑40份、络合剂2‑6份、缓蚀剂2‑4份、光亮剂0.1‑0.6份、酸雾抑制剂0.01‑0.06份和水80‑100份。溶液的制备方法，是将清洗剂、络合剂、缓蚀剂、光亮剂、酸雾抑制剂份和水配制成溶液，即得pcb板酸洗洗刻溶液；配置过程的环境温度为20‑30℃。使用本发明的pcb板酸洗洗刻溶液对于pcb板进行酸洗，刻彻底清除pcb板上的氧化膜，并保持被清洗表面光亮，过程中无黄烟出现，同时避免了过腐蚀和表面发黑现象的产生。酸洗后的pcb板表面光亮，无氧化膜，清洗质量稳定，经检测产品合格率达到99.2％以上。

Description

一种pcb板酸洗洗刻溶液及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种酸洗pcb板的溶液，特别是一种pcb板酸洗洗刻溶液及其制备方法。
背景技术
PCB线路板是印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
PCB线路板在加工过程中，需要对其上的铜及铜合金制品进行酸洗除去自然和热处理生成的氧化膜。目前，通常还是采用传统的酸洗处理方法是：硫酸和硝酸铵混合溶液，或者硫酸和硝酸混合溶液进行酸洗处理，虽然也能起到酸洗的效果，但存在以下不足，在处理过程中产生大量的黄烟，时间短处理不干净，处理时间长则产生过腐蚀，影响制品的外观和后续加工的质量。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种pcb板酸洗洗刻溶液。其具有酸洗不产生黄烟，处理时间短、效果好，同时长时间处理也不会产生腐蚀的优点。
本发明的技术方案：一种pcb板酸洗洗刻溶液，溶液各组分按重量份计，包括清洗剂30-40份、络合剂2-6份、缓蚀剂2-4份、光亮剂0.1-0.6份、酸雾抑制剂0.01-0.06份和水80-100份。
前述的pcb板酸洗洗刻溶液中，所述清洗剂为硫酸和硝酸的混合物，其中硫酸和硝酸的重量比为9：1。
前述的pcb板酸洗洗刻溶液中，所述络合剂为氯化铵；所述缓蚀剂为酸洗缓蚀剂是LAN826或多功能酸洗缓蚀剂SGR-0405；所述光亮剂为铜光亮剂；所述酸雾抑制剂为抑制剂H911。
前述的pcb板酸洗洗刻溶液的制备方法，将清洗剂、络合剂、缓蚀剂、光亮剂、酸雾抑制剂份和水配制成溶液，即得pcb板酸洗洗刻溶液；配置过程的环境温度为20-30℃。
本发明的有益效果：与现有技术相比，使用本发明的pcb板酸洗洗刻溶液对于pcb板进行酸洗，刻彻底清除pcb板上的氧化膜，并保持被清洗表面光亮，过程中无黄烟出现，同时避免了过腐蚀和表面发黑现象的产生。酸洗后的pcb板表面光亮，无氧化膜，清洗质量稳定，经检测产品合格率达到99.2％以上。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的说明，但并不作为对本发明限制的依据。
实施例1。pcb板酸洗洗刻溶液。
溶液各组分按重量份计，包括硫酸27份、硝酸3份、氯化铵2份、2份LAN826、铜光亮剂0.1份、0.01份抑制剂H911和水80份。
pcb板酸洗洗刻溶液的制备方法，是使用时将硫酸、硝酸、氯化铵、LAN826、铜光亮剂、抑制剂H911和水配制成溶液，即得pcb板酸洗洗刻溶液；配置过程的环境温度为20℃。具体使用的使用的温度为室温，时间为0.5-5min。
实施例2。pcb板酸洗洗刻溶液。
溶液各组分按重量份计，包括硫酸36份、硝酸4份、氯化铵6份、4份LAN826、铜光亮剂0.6份、0.06份抑制剂H911和水100份。
pcb板酸洗洗刻溶液的制备方法，是使用时将硫酸、硝酸、氯化铵、LAN826、铜光亮剂、抑制剂H911和水配制成溶液，即得pcb板酸洗洗刻溶液；配置过程的环境温度为30℃。具体使用的使用的温度为室温，时间为0.5-5min。
实施例3。pcb板酸洗洗刻溶液。
溶液各组分按重量份计，包括硫酸32.4份、硝酸3.6份、氯化铵6份、4份LAN826、铜光亮剂0.4份、0.04份抑制剂H911和水100份。
pcb板酸洗洗刻溶液的制备方法，是使用时将硫酸、硝酸、氯化铵、LAN826、铜光亮剂、抑制剂H911和水配制成溶液，即得pcb板酸洗洗刻溶液；配置过程的环境温度为30℃。具体使用的使用的温度为室温，时间为0.5-5min。
实施例4。pcb板酸洗洗刻溶液。
溶液各组分按重量份计，包括硫酸29.7份、硝酸3.3份、氯化铵2份、2份LAN826、铜光亮剂0.2份、0.02份抑制剂H911和水85份。
pcb板酸洗洗刻溶液的制备方法，是使用时将硫酸、硝酸、氯化铵、LAN826、铜光亮剂、抑制剂H911和水配制成溶液，即得pcb板酸洗洗刻溶液；配置过程的环境温度为20℃。具体使用的使用的温度为室温，时间为0.5-5min。
实施例5。pcb板酸洗洗刻溶液。
溶液各组分按重量份计，包括硫酸31.5份、硝酸3.5份、氯化铵4份、3份LAN826、铜光亮剂0.35份、0.035份抑制剂H911和水90份。
pcb板酸洗洗刻溶液的制备方法，是使用时将硫酸、硝酸、氯化铵、LAN826、铜光亮剂、抑制剂H911和水配制成溶液，即得pcb板酸洗洗刻溶液；配置过程的环境温度为25℃。具体使用的使用的温度为室温，时间为0.5-5min。

Claims (4)

1.一种pcb板酸洗洗刻溶液，其特征在于：溶液各组分按重量份计，包括清洗剂30-40份、络合剂2-6份、缓蚀剂2-4份、光亮剂0.1-0.6份、酸雾抑制剂0.01-0.06份和水80-100份。
2.根据权利要求1所述的pcb板酸洗洗刻溶液，其特征在于：所述清洗剂为硫酸和硝酸的混合物，其中硫酸和硝酸的重量比为9：1。
3.根据权利要求1所述的pcb板酸洗洗刻溶液，其特征在于：所述络合剂为氯化铵；所述缓蚀剂为酸洗缓蚀剂是LAN826或多功能酸洗缓蚀剂SGR-0405；所述光亮剂为铜光亮剂；所述酸雾抑制剂为抑制剂H911。
4.根据权利要求1所述的pcb板酸洗洗刻溶液的制备方法，其特征在于：将清洗剂、络合剂、缓蚀剂、光亮剂、酸雾抑制剂份和水配制成溶液，即得pcb板酸洗洗刻溶液；配置过程的环境温度为20-30℃。
CN201810529771.8A 2018-05-29 2018-05-29 一种pcb板酸洗洗刻溶液及其制备方法 Pending CN110541167A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810529771.8A CN110541167A (zh) 2018-05-29 2018-05-29 一种pcb板酸洗洗刻溶液及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810529771.8A CN110541167A (zh) 2018-05-29 2018-05-29 一种pcb板酸洗洗刻溶液及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110541167A true CN110541167A (zh) 2019-12-06

Family

ID=68701527

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810529771.8A Pending CN110541167A (zh) 2018-05-29 2018-05-29 一种pcb板酸洗洗刻溶液及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110541167A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5398549B2 (ja) 銅または銅合金用のエッチング液、エッチング前処理液およびエッチング方法
JP2909743B2 (ja) 銅または銅合金の化学研磨方法
DE3016132A1 (de) Verfahren zur herstellung von gegen hitzeschockeinwirkung widerstandsfaehigen gedruckten schaltungen
US3841905A (en) Method of preparing printed circuit boards with terminal tabs
CN111020586A (zh) 一种剥铜锡的环保型剥挂架液及利用其的剥铜锡方法
KR101616731B1 (ko) 금속 표면 처리 수용액 및 금속 표면상의 휘스커 억제방법
US5474798A (en) Method for the manufacture of printed circuit boards
CN114833491A (zh) 一种铜面选择性有机保焊剂及其使用方法
CN110541167A (zh) 一种pcb板酸洗洗刻溶液及其制备方法
CN109275276A (zh) 一种金面氧化物的去除方法
US20050098538A1 (en) Methods of cleaning copper surfaces in the manufacture of printed circuit boards
CN113038734B (zh) 一种有机金属保焊剂及有机金属保焊膜的制备方法与应用
CN111328207B (zh) 一种pcb基材树脂表面的粗糙化处理方法及应用及pcb
CN114561633A (zh) 镀锡液及其制备方法和用于印制线路板的镀锡方法
CN114245589A (zh) 一种ptfe高频板的生产工艺
JP6236824B2 (ja) プリント配線基板の製造方法
DE102009031015A1 (de) Klebstoffschicht bildende Flüssigkeit
CN115125593B (zh) 一种螯合剂在pcb制备中的应用
KR20100082075A (ko) 팔라듐을 이용한 무전해 도금방법
TWI822620B (zh) 銅箔基板的前處理方法
CN111372388B (zh) Led显示屏类线路板墨色一致性生产方法
JPS60149790A (ja) 錫又は錫合金の剥離液
JP2944518B2 (ja) 銅及び銅合金の表面処理剤
JP3226627B2 (ja) プリント配線板の硫酸銅めっき方法
CN114855227B (zh) 一种电解铜箔表面处理过程中的灰化方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20191206

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication