CN110537150A - 用于监视机械机器部件状态的状态监控设备 - Google Patents

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CN110537150A CN201880024384.7A CN201880024384A CN110537150A CN 110537150 A CN110537150 A CN 110537150A CN 201880024384 A CN201880024384 A CN 201880024384A CN 110537150 A CN110537150 A CN 110537150A
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Abstract

本发明涉及一种状态监控设备(100，200，300)，用于监控机械机器部件的状态，包括：振动传感器(110)，用于检测机器部件上的机械振动；控制器(101)，耦合到振动传感器(110)，设计为基于由振动传感器(110)产生的测量数据(116)来确定机器部件的状态；和有线通信接口(120)，以通信方式耦合至控制器(101)，用于与外部控制设备进行通信，其中，基于提供有关机器部件的状态的信息的请求，控制器(101)被配置为经由有线通信接口(120)发送所请求的信息。

Description

用于监视机械机器部件状态的状态监控设备
技术领域
本发明涉及一种用于监控机械机器部件状态的状态监控设备。本发明尤其涉及一种用于状态监控的IO-link设备。
背景技术
状态监控(CM)是对于机器及其机械组件的状态监控。目的实质上是监控轴承的状态并提供轴承损坏的早期检测，以避免机器故障。根据VDI标准3832，轴承的状态可以分为“无损坏”，“轻微预损坏”和“轴承缺陷”。
可以通过对最大出现振幅和冲击脉冲频谱进行评估的振动测量来确定轴承的状态。将振动测量与轴承温度和速度的测量相结合，可以进一步改善关于轴承状态的判断。
当前可用的现场总线设备仅配备上述功能之一。因此，在每种情况下，都需要一个用于振动测量的设备，一个用于温度测量的设备，以及一个用于速度测量的设备。现场总线设备只能在站内的操纵室中运行，而不能分散运行，例如直接在机器上运行。用于振动测量的现场设备配备了带有IEPE接口的昂贵外部压电传感器。所有信号的评估以及机器状态的评估都在中央叠加控制***中进行。
发明内容
本发明的目的是提出一种概念，用于改善状态监测，特别是用于改善机械机器部件的状态监控。
该目的通过具有独立权利要求的特征的主题来实现。有利的实施方式是从属权利要求，说明书和附图的主题。
根据第一方面，该目的通过一种状态监控设备来实现，该状态监控设备用于监控机械机器部件的状态，该状态监控设备包括：振动传感器，用于检测机器部件上的机械振动；控制器，其耦合到振动传感器，并且被配置为基于由振动传感器生成的测量数据来确定机器部件的状态；以及有线通信接口，其以通信方式耦合至控制器，用于与外部控制设备进行通信，其中，基于提供有关机器部件状态的信息的请求，控制器被配置为通过有线通信接口发送所请求的信息。
这种状态监控设备实现了技术优势，即可以确定轴承的状态，从而可以确定机器或***的状态。因此，可以及早发现磨损和损坏并优化维护。
在状态监控设备的有利实施例中，通信接口被配置为经由点对点连接将状态监控设备耦合到外部控制设备。
这实现了技术优点，即状态监控设备可以通过外部控制设备以简单直接的方式进行操作。
在状态监控设备的有利实施例中，通信接口被配置为向状态监控设备提供外部DC电压。
由于不需要自身的电源和相应的电源单元或电池，因此实现了技术优点，即状态监控设备可以具有紧凑的设计。
在有利的实施例中，状态监控设备包括直流转换器，该直流转换器被配置为将经由通信接口提供的外部直流电压转换成内部***电压。
这实现了技术优势，即外部提供的电源电压不必与内部***电压相同。这允许在状态监测设备的设计中更大的灵活性。
在状态监控设备的有利实施例中，控制器被配置为在主/从操作中作为从属设备进行操作并且可经由通信接口控制。
这实现了技术优势，即可以使用常规主/从架构。控制器可以以省电的方式构造，因为它必须仅在主机请求时才能运行，并且在其余时间中可以处于睡眠模式。
在状态监控设备的有利实施例中，通信接口包括IO-link接口。
IO-link总线提供了一种有利的选择，即以分散的方式将设备直接拧紧到机器上，并仅通过一根电缆建立与电源的总线连接。
在有利的实施例中，状态监控设备包括IO-link物理层模块，其被配置为将关于机器部件的状态的信息传输到外部控制设备。
由于可以将标准模块用作IO-link物理层模块，因此可以实现简化状态监控设备设计的技术优势。
在有利的实施例中，状态监控设备包括第一输入端，用于连接至少一个外部温度传感器，该至少一个外部温度传感器用以记录机器部件的至少一个温度，其中，控制器被配置为基于来自第一输入端的测量数据进一步确定机器部件的状态。
温度输入端的集成使状态的诊断更加准确，因为除了振动行为外，还应考虑机器的温度特性。
在状态监控设备的有利实施例中，第一输入端包括多条RTD线，以连接至少一个外部电阻温度传感器。
这达到了技术优势，即可以通过RTD线路使用电阻温度传感器进行紧凑的温度测量。因此，整个状态监控设备保持紧凑并且可以容易地附接到机器部件，例如，轴承。
在有利的实施例中，状态监控设备包括内部电源，该内部电源被配置为经由RTD线驱动预定电流通过至少一个外部电阻温度传感器。
这实现了技术优势，即可以利用电阻器的温度特性实现高效紧凑的温度测量。
在有利的实施例中，状态监控设备包括第一模数(A/D)转换器，其被配置为检测RTD线上的电压降并将其转换成数字值中继到控制器。
这实现了技术优点，即可以有效地将所测量的电压降以及因此的温度值传输到微控制器。
在状态监控设备的有利实施例中，控制器被配置为基于RTD线路上的电压降和经由RTD驱动的预定电流来计算与至少一个电阻温度传感器的测量温度成正比的电阻。
这实现了技术优势，即仅需执行少量操作即可在微控制器中非常有效地执行温度测量，因此无需复杂的温度传感器。
在有利的实施例中，状态监控设备包括第二输入端，用于连接至少一个外部速度和/或位置传感器，该至少一个外部速度和/或位置传感器用以记录机器部件的至少一个速度和/或位置，并且控制器被配置为根据来自第二输入端的测量数据进一步确定机器组件的状态。
温度和速度传感器输入端的集成使得可以将所有最佳状态的诊断所需的信号组合到一个设备中。实施成本也可以降低。
在一种有利的实施方式中，状态监控设备包括至少一个同步串行接口(SSI)，该同步串行接口被配置为读取与第二输入端连接的至少一个外部速度和/或位置传感器的测量数据并且将所述数据传输至控制器。
这实现了技术优点，即可以有效地输入用于机器部件的速度和/或位置的测量数据并将其传输到微控制器。
在状态监控设备的有利的实施方式中，振动传感器被构造为基于MEMS且基于半导体的振动传感器。
采用集成到状态监控设备中的MEMS传感器，不再需要使用昂贵的外部压电传感器，例如，必须通过IEPE接口耦合的外部压电传感器。采用使用过的MEMS传感器，机器组件的振动，例如轴承的振动，可以用所需的带宽进行测量。
在状态监控设备的有利实施例中，控制器被配置为基于由振动传感器产生的测量数据来确定振幅频谱。
由此获得技术上的优点，即根据振幅频谱可以容易地识别出在机器部件的允许范围之外发生的振动。
在一个有利的实施例中，状态监控设备包括一个高通滤波器，用于对由振动传感器产生的测量数据进行滤波；整流器，用于对振动传感器的高通滤波后的测量数据进行整流；第二模数(A/D)转换器，用于将振动传感器的经整流和高通滤波后的测量数据转换为数字测量数据，其中，控制器被配置为基于振动传感器的数字测量数据来确定振幅频谱。
这实现了技术优点，即可以容易地缩小可能出现故障的要搜索的频率范围。
在状态监控设备的有利的实施形式中，第二A/D转换器集成在振动传感器中并且高通滤波器实现为控制器中的功能件。
这实现了技术优点，即状态监控设备可以具有紧凑的设计并且因此可以容易地附接到机器部件上。
在状态监控设备的有利的实施方式中，通信接口包括用于激活外部控制设备和用于电源的M12螺纹耦合连接器。
这实现了技术优点，即可以实现紧凑而坚固的连接，该连接在机器部件的工作模式下不会松动，从而可以实现可靠的监控结果。
根据第二方面，该目的通过一种用于监控机械机器部件的状态的方法来实现，其中，该方法包括以下步骤：通过振动传感器检测机械部件上的机械振动；根据由振动传感器产生的测量数据确定机器部件的状态；基于提供信息的请求，经由有线通信接口发送关于机器部件的状态的信息。
这种方法实现了技术优势，即可以确定轴承的状态，从而确定机器或***的状态。因此，可以及早发现磨损和损坏并优化维护。
进一步获得技术优势，该方法可以容易地用于自动化***中。
根据第三方面，该目的通过一种计算机程序来实现，该计算机程序包括当在计算机上执行程序代码时用于执行这种方法的程序代码。
这样的计算机程序实现了技术优势，即可以确定轴承的状态，从而可以确定机器或***的状态。因此，可以及早发现磨损和损坏并优化维护。该计算机程序可以容易地在根据本公开的状态监控设备中实现。
附图说明
将结合附图解释进一步的设计示例。这些图包括：
图1是用于监控机械机器部件的状态的状态监控设备100的示意图；
图2是根据第一实施例的用于状态监控的IO-link设备200的示意图；
图3是根据第二实施例的用于状态监控的IO-link设备300的示意图；
图4是用于监控机械机器部件的状态的方法400的示意图。
具体实施方式
下文描述了IO-link***、IO-link设备和/或具有IO-link接口的测量设备。
IO-link是串行双向点对点连接，用于在任何类型的网络，现场总线或后墙总线(real wall bus)下进行信号传输和供电。
IO-link***由IO-link设备(通常是传感器，执行器或其组合)以及标准的3线传感器/执行器电缆和IO-link主设备组成。主设备可以是配置为任何设计和保护类型的设备。
IO-link主设备在IO-link设备与自动化***之间建立连接。作为******的组件，IO-link主设备既可以安装在操纵室中，也可以例如直接安装在现场作为远程I/O。IO-link主设备通过各种现场总线或特定于产品的后墙总线进行通信。IO-link主设备可以具有多个IO-link端口(通道)。IO-link设备可以连接到每个端口(通过点对点通信)。因此，IO-link是点对点通信。
其中，M12连接器是针对IP65/67中的连接技术定义的，其中传感器通常具有4脚插头，而执行器具有5脚插头。IO-link主设备通常具有5脚M12插座。
根据IEC 60974-5-2，引脚分配规定如下：引脚1：24V；引脚3：0V；针脚4：开关和通信线(C/Q)。除了IO-link通信外，通过这3个引脚还可以为设备提供最大200mA的电源。
下面介绍具有SPI和UART接口的测量设备。串行***设备接口(SPI)是用于同步串行数据总线的总线***，通过该总线***，数字电路可以根据主/从原理相互连接。UART接口用于通过数据线发送和接收数据，它是PC，微控制器以及工业领域的串行接口的标准。数据以具有固定帧的串行数字数据流的形式发送，该帧包括一个起始位，五个至最多九个数据位，一个用于检测传输误差的可选奇偶校验位和一个停止位。
以下描述的设备包括根据主/从原理运行的通信接口。主设备/从设备或主机/卫星计算机是用于在上级站(在此情况下是主站)和下级计算单元(从站)之间组织和分配任务的分层概念。每当计算单元从另一个单元接管控制和任务分配时，就使用这些概念。
主/从概念是通过客户端/服务器架构，现场总线和蓝牙等实现的。在客户机/服务器原理上，服务器充当主站，该主站配备有自己的操作***，比客户机更高的智能性和更大的功能。充当从站的客户端是被动通信参与者，主站会提示他们接收或发送数据。
下文中将描述MEMS传感器，特别是MEMS振动传感器。MEMS(微机电***)是在芯片中结合了逻辑元件和微机械结构的微型组件。他们可以处理机械和电气信息。MEMS元件用于传感器，执行器，振荡器和滤波器。这些机电芯片通常由硅制成。结构可以小于一微米。由于小型化，它们可以像半导体一样廉价且批量生产。MEMS振动传感器旨在测量振动或机械振动。
图1示出了用于监控机械机器部件状态的状态监控设备100的示意图。状态监控设备100包括振动传感器110，控制器101和有线通信接口120。
振动传感器110用于检测机器部件上的机械振动。控制器101耦合到振动传感器110，并且被配置成基于由振动传感器110产生的测量数据116来确定机器部件的状态。通信接口120以通信方式耦合到控制器101，且设计为与外部控制设备进行通信。基于提供关于机器部件的状态的信息的请求，控制器101被配置为经由有线通信接口120发送所请求的信息。
通信接口120可以例如被配置为经由点对点连接将状态监控设备100耦合到外部控制设备。通信接口120可以被配置为向状态监控设备提供外部DC电压。
控制器101可以在主/从操作中作为从机操作，并且可以经由通信接口120来控制。
通信接口120可以包括例如图2和图3中所描述的IO-link接口。
状态监控设备100可以包括IO-link物理层(IO-link PHY)模块121，例如如图2和3所示，该模块被配置为将有关机器组件状态的信息传输到外部控制设备。
在一个实施例中，状态监控设备100包括DC转换器123，DC转换器123被配置为例如根据图2或3中的图示，将经由通信接口120提供的外部DC电压转换为内部***电压124。
在一个实施例中，状态监控设备100可以包括第一输入端140，用于连接至少一个外部温度传感器，以记录机器部件的至少一个温度，例如，如图2和图3所示。控制器101可以被配置为基于来自第一输入端140的测量数据146进一步确定机器部件的状态，例如，如图2和图3所示。
第一输入端140可以包括用于连接至少一个外部电阻温度传感器的多条RTD线。状态监控设备100还可包括内部电源142，例如如图2和图3所示，该内部电源142被配置为经由RTD线驱动通过至少一个外部电阻温度传感器的预定电流。状态监控设备100还可以包括例如如图2和图3所示的第一模数(A/D)转换器143，其被配置为检测RTD线上的电压降并将其转换为数字值中继到控制器101。控制器101可以被配置为基于RTD线处的电压降和经由RTD线驱动的预定电流来计算与至少一个电阻温度传感器的测量温度成正比的电阻。
状态监控设备100还可包括第二输入端130，用于连接至少一个外部速度和/或位置传感器，该至少一个外部速度和/或位置传感器用以记录机器部件的至少一个速度和/或位置，例如，如图2和图3所示。控制器101可以被配置为基于来自第二输入端130的测量数据136进一步确定机器部件的状态。状态监控设备100可以进一步包括至少一个同步串行接口(SSI)132，例如，图2和图3所示，该同步串行接口被配置为读取连接至第二输入端130的至少一个外部速度和/或位置传感器的测量数据136，并将所述数据传输至控制器101。
振动传感器110可以例如被配置为基于MEMS且基于半导体的振动传感器。
控制器101可以被配置为基于由振动传感器110生成的测量数据116来确定振幅频谱，例如使用诸如DFT或FFT的频率变换。
在一个实施例中，状态监控设备100可以包括：高通滤波器111，其用于对由振动传感器110生成的测量数据116进行滤波；以及整流器112，其用于对由振动传感器110生成的经高通滤波后的测量数据进行整流；和第二模数(A/D)转换器113，其用于将由振动传感器110生成的经整流和高通滤波后的测量数据转换成数字测量数据，例如，如图2和图3所示。控制器101可以被配置为基于振动传感器110的数字测量数据来确定振幅频谱。
在一个实施例中，第二A/D转换器113可以集成在振动传感器110中，例如如图3所示。高通滤波器111可以实现为控制器101中的功能，例如实现为DSP(数字信号处理)功能。
在一个实施例中，通信接口120可以包括用于激活外部控制设备和用于电源的M12螺纹耦合连接器122，例如如图2和图3所示。
图2示出了根据第一实施例的用于状态监控的IO-link设备200的示意图。
IO-link设备200是以上关于图1描述的状态监控设备100的特殊实施例。IO-link设备200包括振动传感器110，控制器101和IO-link设备接口120。
振动传感器110用于检测机器部件上的机械振动。控制器101耦合到振动传感器110，并且被配置成基于由振动传感器110产生的测量数据116来确定机器部件的状态。IO-link设备接口120以通信方式耦合到控制器101，且设计为与外部控制设备(例如：IO-link主设备)进行通信。基于来自外部控制设备的提供关于机器部件的状态的信息的请求，控制器101被配置为经由有线通信接口120将请求的信息发送到外部控制设备。
IO-link设备200包括IO-link物理层模块，该模块在物理级别上实现与IO-link主设备的通信，并将数据从作为从设备的IO-link设备200发送到作为主设备的控制设备。通信接口包括M12螺纹耦合连接器122，电缆可通过该M12螺纹耦合连接器拧紧，以将IO-link设备200连接到控制设备。可以将IO-link设备200的电源电压可以转换成IO-link设备200的***电压，例如DC/DC组件中的3.3V，该电源电压通过IO-link 120传输。
振动传感器110被配置成MEMS振动传感器，并且经由高通滤波器111，整流器112和模数转换器113耦合到微控制器101的SPI接口。
第一输入端140用于通过M8螺纹耦合连接器连接一个或多个温度传感器，例如电阻温度计。电源142提供预定义电流以用电驱动温度传感器。产生的与温度相关的电压变化由第二个模数转换器143记录并转换为数字测量值，然后将其传输到微控制器101的SPI接口144。
第二输入端130用于经由M8螺纹耦合连接器131连接一个或多个速度和/或位置传感器。这些传感器的测量值136由SSI接口132读取，并且可用于微处理器。
在图2所示的IO-link设备200的情况下，诸如振动，温度和速度测量的上述功能被组合在设备中。测量信号的评估也可以在设备中进行。选择传感器/执行器总线标准IO-link作为总线***。还通过IO-link电缆120提供一个24V电源，该电源用作设备200的电源。设备200仅用一根电缆连接，因此可以通过分散方式直接拧入机器。除了轴承的状态之外，诸如振动的频谱和幅度以及轴承温度和速度的测量值也可以通过总线120传输。使用与轴承有关的用户参数化数据(例如速度和最高轴承温度)，由微控制器101计算设备200中轴承的状态和剩余使用寿命。除了仅使用一个设备外，用户还可以还节省了昂贵的外部压电振动传感器的成本。
设备200被配置为IO-link从设备，并通过标准化的M12螺纹耦合连接器122连接到IO-link主设备。设备200还提供有24V工作电压。除了总线信号之外，该24V的工作电压还提供在IO-link120中。使用集成的DC/DC转换器123，设备200中的24V产生3.3V***电压124。来自于从设备200的数据通过IO-link物理层121发送到主设备。
设备200具有集成的基于MEMS的(基于半导体的)振动传感器110。为了对振动的频谱和振幅进行最佳评估，首先对模拟传感器信号116进行离散高通滤波111，整流112并由模数转换器113收集。测量值从ADC 113到微控制器101的传输通过SPI接口114进行。
如图3中的IO-link设备300的第二实施例所示，ADC 113可以替代地集成在振动传感器110中。数据通过SPI接口114被发送到微控制器101。高通滤波器111实现为在具有DSP功能的微控制器101内，如图3所示。振幅频谱是使用FFT(快速傅立叶变换)从微控制器101中的离散时间测量值计算出的。
可以使用M8螺纹耦合连接器141，例如PT100，将温度传感器连接到两个或更多个RTD温度输入端140。传感器的电阻与温度成正比。内部电源142驱动定义的电流通过温度传感器。用模数转换器143测量的传感器上的电压降通过SPI接口144传输到微控制器101。使用电压降和驱动电流在微控制器101中计算与温度成正比的电阻。
速度或位置传感器可以连接到一个或多个SSI接口132。数据通过硬件驱动器从传感器传输到微控制器101，并由微控制器评估。
微控制器101记录各个传感器信号，并从它们中计算出轴承温度，速度，振动的幅度和频谱以及轴承的状态。微控制器101通过UART接口连接到IO-link物理层121，包括IO-link栈，并建立与主设备的通信以用于数据传输。
图3示出了根据第二实施例的用于状态监控的IO-link设备300的示意图。
IO-link设备300是以上关于图1描述的状态监控设备100的特殊实施例。IO-link设备300对应于图2中描述的IO-link200，其中模数转换器113集成在MEMS振动传感器110中，且高通滤波器111中实现为微控制101中的功能件，例如DSP功能件。
因此，图2和图3分别示出了IO-link设备200、300，其具有用于总线接口和电源的M12螺纹耦合连接器122；集成的DC/DC转换器123，其用于产生内部***电压；集成的微控制器101，其用于信号处理和信号评估以及总线通信；集成的基于MEMS的振动传感器110，其用于振动测量(振幅和频谱)；RTD输入端140，其用于将外部温度传感器与M8螺纹耦合连接器141连接；以及SSI输入端130，其用于将外部速度和位置传感器与M8螺纹耦合连接器131连接。
图4示出了用于监控机械机器部件状态的方法400的示意图。
方法400包括以下步骤：振动传感器检测机器部件上的机械振动401；根据由振动传感器产生的测量数据确定402机器部件的状态；以及基于提供信息的请求，经由有线通信接口发送403关于机器部件的状态的信息。
方法400可以例如在如以上关于图1至图3描述的状态监控设备100或IO-link设备200、300中实现。
附图标记列表：
100 状态监控设备
101 控制器，微控制器
110 振动传感器，MEMS振动传感器
111 高通滤波器
112 整流器
113 模数转换器
114 SPI接口
116 振动传感器的测量数据
120 通信接口连线，连接到主设备的IO-link总线
121 IO-link物理层
122 M12螺纹耦合连接器
130 第二输入端
131 M8螺纹耦合连接器
132 SSI接口
136 第二输入端的测量数据
140 第一输入端
141 M8螺纹耦合连接器
142 电源
143 模数转换器
144 SPI接口
146 第一输入端的测量数据
200 第一实施例的IO-link设备
300 第二实施例的IO-link设备
400 监控机械机器部件状态的方法
401 步骤一：记录
402 步骤二：确定
403 步骤三：传输

Claims (19)

1.一种用于监控机械机器部件的状态的状态监控设备(100、200、300)，其特征在于，包括：
振动传感器(110)，用于检测所述机器部件上的机械振动；
控制器(101)，耦合到所述振动传感器(110)，并且被配置为基于由所述振动传感器(110)产生的测量数据(116)来确定所述机器部件的状态；和
有线通信接口(120)，以通信方式耦合至所述控制器(101)，用于与外部控制设备进行通信，
其中，基于提供有关所述机器部件的状态的信息的请求，所述控制器(101)被配置为经由所述有线通信接口(120)发送所请求的信息。
2.根据权利要求1所述的状态监控设备(100、200、300)，其特征在于，所述通信接口(120)被配置为经由点对点连接将所述状态监控设备(100、200、300)耦合到所述外部控制设备。
3.根据权利要求1或2所述的状态监控设备(100、200、300)，其特征在于，所述通信接口(120)被配置为向所述状态监控设备(100、200、300)提供外部DC电压。
4.根据权利要求3所述的状态监控设备(200、300)，其特征在于，包括：
DC转换器(123)，配置为将经由所述通信接口(120)提供的所述外部DC电压转换为内部***电压(124)。
5.根据前述权利要求中的任一项所述的状态监控设备(100、200、300)，其特征在于，所述控制器(101)被配置为在主/从操作中作为从设备进行操作，并且可经由所述通信接口(120)来控制。
6.根据前述权利要求中的任一项所述的状态监控设备(200、300)，其特征在于，所述通信接口(120)包括IO链路接口。
7.根据权利要求6所述的状态监控设备(200、300)，其特征在于，包括：
IO链路物理层模块(121)，配置为将与所述机器部件的状态有关的信息传输到所述外部控制设备。
8.根据前述权利要求中的任一项所述的状态监控设备(200、300)，其特征在于，包括
第一输入端(140)，用于连接至少一个外部温度传感器，以记录所述机器部件的至少一个温度，
其中，所述控制器(101)被配置为基于来自第一输入端(140)的测量数据(146)进一步确定所述机器部件的状态。
9.根据权利要求8所述的状态监控设备(200、300)，其特征在于，所述第一输入端(140)包括用于连接至少一个外部电阻温度传感器的多条RTD线。
10.根据权利要求9所述的状态监控设备(200、300)，其特征在于，包括：
内部电源(142)，配置为经由所述RTD线驱动预定电流通过所述至少一个外部电阻温度传感器。
11.根据权利要求10所述的状态监控设备(200、300)，其特征在于，包括：
第一模数(A/D)转换器(143)，配置为检测所述RTD线上的电压降并将其转换为数字值中继到所述控制器(101)。
12.根据权利要求11所述的状态监控设备(200、300)，其特征在于，所述控制器(101)被配置为基于所述RTD线处的电压降和经由所述RTD线驱动的预定电流来计算与至少一个电阻温度传感器的测量温度成正比的电阻。
13.根据前述权利要求中的任一项所述的状态监控设备(200，300)，其特征在于，包括
第二输入端(130)，用于连接至少一个外部速度和/或位置传感器，所述至少一个外部速度和/或位置传感器用以记录所述机器部件的至少一个速度和/或位置，
其中，所述控制器(101)被配置为基于来自所述第二输入端(130)的测量数据(136)进一步确定所述机器部件的状态。
14.根据权利要求13所述的状态监控设备(200、300)，其特征在于，包括至少一个同步串行接口(SSI)(132)，该至少一个同步串行接口(SSI)(132)配置为读取连接到所述第二输入端(130)的所述至少一个外部速度和/或位置传感器的测量数据(136)并将所述数据传输到所述控制器(101)。
15.根据前述权利要求中的任一项所述的状态监控设备(200，300)，其特征在于，所述振动传感器(110)配置为基于MEMS且基于半导体的振动传感器。
16.根据前述权利要求中的任一项所述的状态监控设备(100、200、300)，其特征在于，所述控制器(101)配置为基于由所述振动传感器(110)产生的所述测量数据(116)来确定振幅频谱。
17.根据权利要求16所述的状态监控设备(200、300)，其特征在于，包括：
高通滤波器(111)，用于对由所述振动传感器(110)生成的所述测量数据(116)进行滤波；
整流器(112)，用于对所述振动传感器(110)的高通滤波后的测量数据进行整流；和
第二模数(A/D)转换器(113)，用于将所述振动传感器(110)的经整流和高通滤波后的测量数据转换为数字测量数据，
其中，所述控制器(101)配置为基于所述振动传感器(110)的所述数字测量数据来确定振幅频谱。
18.根据权利要求17所述的状态监控设备(300)，其特征在于，第二模数(A/D)转换器(113)被集成在所述振动传感器(110)中，并且所述高通滤波器(111)被实现为所述控制器(101)中的功能件。
19.根据前述权利要求中的任一项所述的状态监控设备(200、300)，其特征在于，所述通信接口(120)包括用于启用外部控制设备和用于电源的M12螺纹耦合连接器(122)。
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