CN110531890A - 一种带有高回弹性软性覆盖层的触控面板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及触控面板技术领域，本发明公开一种带有高回弹性软性覆盖层的触控面板，包括第一软性覆盖层，第一软性覆盖层固定连接纳米银导电膜，纳米银导电膜固定连接第二软性覆盖层，第二软性覆盖层固定连接柔性透明盖板。本发明还公开一种带有高回弹性软性覆盖层的触控面板的制作方法，包括以下制作步骤：步骤一：双辊辊压第一软性覆盖层和纳米银导电膜；步骤二双辊辊压纳米银导电膜和第二软性覆盖层；有益效果为：本发明结构新颖，质地柔软，制作工艺简单，第一、第二软性覆盖层和纳米银导电膜形成三层夹心结构，避免纳米银导电膜暴露的同时，赋予纳米银导电膜具有高回弹性能，可适用于可弯折式触控装置中。

Description

一种带有高回弹性软性覆盖层的触控面板及其制作方法

技术领域

本发明涉及触控面板技术领域，具体为一种带有高回弹性软性覆盖层的触控面板及其制作方法。

背景技术

在目前市场上，导电薄膜所使用材料基本都是氧化铟锡。但是，作为稀有金属的铟，其在地球上的储量非常有限，同时又难以开采。近年来显示基片价格连续上涨也与铟金属价格上升有极大关系，这不仅影响到了民用显示设备的销售，同时也给科研单位造成了较大的负担。另一方面，铟作为一种脆性金属，玻璃基片又缺乏韧性和延展性，对柔性屏幕和曲面屏幕的生产造成了较大的阻碍。所以，现在市场上急需一种能够改变氧化铟锡缺乏现状、同时还能改善性能的导电薄膜出现。

纳米银线具有出色的导电性和机械强度，同时银的储量较大。含纳米银线的导电薄膜具有诸多优点，如制备工艺简单、成本低廉、可重复性好、可制备透明导电薄膜等等。这些优点使得含纳米银线的导电薄膜被广泛研究，成为代替现有导电薄膜的另一种有效途径。同时为了提高纳米银线导电薄膜的性能，需要对其薄膜表面进行高回弹性软性覆盖处理。目前的高回弹性软性覆盖处理处理方法工艺复杂、制备成本高，因此，本技术领域急需一种工艺简单、成本低廉、易于规模化生产的高回弹性软性覆盖处理方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种带有高回弹性软性覆盖层的触控面板及其制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种带有高回弹性软性覆盖层的触控面板，包括基板，所述基板上表面固定连接绝缘膜层，所述绝缘膜层上表面固定连接第一光学透明胶层，所述第一光学透明胶层上表面固定连接第一软性覆盖层，所述第一软性覆盖层上表面固定连接纳米银导电膜，所述纳米银导电膜上表面固定连接第二软性覆盖层，所述第一软性覆盖层和第二软性覆盖层共同包覆纳米银导电膜，所述第二软性覆盖层上表面固定连接柔性透明盖板。

优选的，所述基板固定连接柔性电路板，所述柔性电路板电性连接纳米银导电膜，且柔性电路板上设有IC芯片，所述IC芯片电性连接柔性电路板。

优选的，所述第一软性覆盖层的四周边缘设有矩形凹槽，所述第二软性覆盖层的四周边缘均设有与其一体成型的矩形块，所述矩形块在第二软性覆盖层下表面围成方槽，矩形块恰好完全嵌入矩形凹槽中，所述纳米银导电膜恰好完全嵌入方槽中。

优选的，所述纳米银导电膜的上表面左右两端均设有第一卡条，且纳米银导电膜的下表面左右两端均设有第二卡条，所述第一软性覆盖层上表面设有与第一卡条相匹配的第一卡槽，所述第二软性覆盖层下表面设有与第二卡条相匹配的第二卡槽。

优选的，所述第一卡条和第二卡条结构大小相同，且其竖直截面呈T字形，第一卡条上表面宽度与第一卡条下表面宽度的比值为1：0.95。

优选的，所述柔性透明盖板表面胶连接抗静电膜，所述抗静电膜表面涂覆有透明的防油污涂层。

一种带有高回弹性软性覆盖层的触控面板的制作方法，包括以下制作步骤：

步骤一：对齐第一软性覆盖层和纳米银导电膜，采用双辊辊压的方式，将第一软性覆盖层和纳米银导电膜压合成一个整体，并对其缝隙采用胶水缝合；

步骤二：对齐纳米银导电膜和第二软性覆盖层，采用双辊辊压的方式，将纳米银导电膜和第二软性覆盖层压合成一个整体，并对其缝隙采用胶水缝合；

步骤三：胶连接绝缘膜层和基板，用第一光学透明胶层胶接绝缘膜层和第一软性覆盖层；

步骤四：在第二软性覆盖层上表面贴合柔性透明盖板，并对柔性透明盖板上表面贴合抗静电膜，并对抗静电膜进行防油污涂涂覆处理；

步骤五：在基板胶连接柔性电路板，并在柔性电路板上焊接IC芯片；

步骤六：引出纳米银导电膜上的X轴电极和Y轴电极，并在柔性电路板相应的位置进行焊接，形成触控电路；

步骤七：在第二软性覆盖层上表面胶连接柔性透明盖板。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1.本发明结构新颖，质地柔软，第一、第二软性覆盖层和纳米银导电膜形成三层夹心结构，避免纳米银导电膜暴露在外的同时，赋予纳米银导电膜具有高回弹性能，可适用于可弯折式触控装置中；

2.本发明通过第二卡条完全嵌入第一卡槽，以及第一卡条完全嵌入第二卡槽，使得纳米银导电膜与第一软性覆盖层和第二软性覆盖层连接紧密，整体结构好；

3.本发明采用双辊压合的方式，将第一软性覆盖层和纳米银导电膜，以及纳米银导电膜和第二软性覆盖层压合成一个整体，工艺简单，易于操作。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为图1中第一、二软性覆盖层和纳米银导电膜结构示意图。

图中：1基板、2绝缘膜层、3第一光学透明胶层、4第一软性覆盖层、5纳米银导电膜、6第二软性覆盖层、7柔性透明盖板、8柔性电路板、9芯片、10矩形凹槽、11矩形块、12方槽、13第一卡条、14第二卡条、15第一卡槽、16第二卡槽。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1至图2，本发明提供一种技术方案：一种带有高回弹性软性覆盖层的触控面板，包括基板1，基板1上表面固定连接绝缘膜层2，绝缘膜层2上表面固定连接第一光学透明胶层3，第一光学透明胶层3上表面固定连接第一软性覆盖层4，第一软性覆盖层4上表面固定连接纳米银导电膜5。基板1固定连接柔性电路板8，柔性电路板8电性连接纳米银导电膜5，且柔性电路板8上设有IC芯片9，IC芯片9电性连接柔性电路板8。纳米银导电膜5上表面固定连接第二软性覆盖层6，第二软性覆盖层6上表面固定连接柔性透明盖板7。柔性透明盖板7表面胶连接抗静电膜，抗静电膜表面涂覆有透明的防油污涂层。

第一软性覆盖层4和第二软性覆盖层6均选用同等规格的聚乙二醇对苯二甲酸酯，质地柔软，且具有有高回弹的性能。如图2所示，第一软性覆盖层4的四周边缘设有矩形凹槽10，第二软性覆盖层6的四周边缘均设有与其一体成型的矩形块11，矩形块在第二软性覆盖层6下表面围成方槽12，矩形块11恰好完全嵌入矩形凹槽10中，通过纳米银导电膜5恰好完全嵌入方槽12中，第一软性覆盖层4和第二软性覆盖层6可以很好的包覆住纳米银导电膜5，形成三层夹心结构避免纳米银导电膜5暴露在外，阻隔外界异物干扰。

纳米银导电膜5的上表面左右两端均设有第一卡条13，且纳米银导电膜5的下表面左右两端均设有第二卡条14，第一软性覆盖层4上表面设有与第二卡条14相匹配的第一卡槽15，第二软性覆盖层6下表面设有与第一卡条13相匹配的第二卡槽16。通过第二卡条14完全嵌入第一卡槽15，以及第一卡条13完全嵌入第二卡槽16，使得纳米银导电膜5与第一软性覆盖层4和第二软性覆盖层6连接紧密，整体结构好，通过第一软性覆盖层4和第二软性覆盖层6赋予纳米银导电膜5具有高回弹性能。

特别的，第一卡条13和第二卡条14结构大小相同，且其竖直截面呈T字形，第一卡条13上表面宽度与第一卡条13下表面宽度的比值为1：0.95，第一卡条13上下表面宽度比值较小，有利于第一卡条13嵌入第二卡槽16。

一种带有高回弹性软性覆盖层的触控面板的制作方法，包括以下制作步骤：

步骤一：对齐第一软性覆盖层4和纳米银导电膜5，采用双辊辊压的方式，将第一软性覆盖层4和纳米银导电膜5压合成一个整体，并对其缝隙采用胶水缝合；

步骤二：对齐纳米银导电膜5和第二软性覆盖层6，采用双辊辊压的方式，将纳米银导电膜5和第二软性覆盖层6压合成一个整体，并对其缝隙采用胶水缝合；

步骤三：胶连接绝缘膜层2和基板1，用第一光学透明胶层3胶接绝缘膜层2和第一软性覆盖层4；

步骤四：在第二软性覆盖层6上表面贴合柔性透明盖板7，并对柔性透明盖板7上表面贴合抗静电膜，并对抗静电膜进行防油污涂涂覆处理；

步骤五：在基板1胶连接柔性电路板8，并在柔性电路板8上焊接IC芯片9；

步骤六：引出纳米银导电膜5上的X轴电极和Y轴电极，并在柔性电路板8相应的位置进行焊接，形成触控电路；

步骤七：在第二软性覆盖层6上表面胶连接柔性透明盖板7。

上述制作步骤采用双辊压合的方式，将第一软性覆盖层4和纳米银导电膜5，以及纳米银导电膜5和第二软性覆盖层6压合成一个整体，工艺简单，易于操作。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种带有高回弹性软性覆盖层的触控面板，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)上表面固定连接绝缘膜层(2)，所述绝缘膜层(2)上表面固定连接第一光学透明胶层(3)，所述第一光学透明胶层(3)上表面固定连接第一软性覆盖层(4)，所述第一软性覆盖层(4)上表面固定连接纳米银导电膜(5)，所述纳米银导电膜(5)上表面固定连接第二软性覆盖层(6)，所述第一软性覆盖层(4)和第二软性覆盖层(6)共同包覆纳米银导电膜(5)，所述第二软性覆盖层(6)上表面固定连接柔性透明盖板(7)。

2.根据权利要求1所述的一种带有高回弹性软性覆盖层的触控面板，其特征在于：所述基板(1)固定连接柔性电路板(8)，所述柔性电路板(8)电性连接纳米银导电膜(5)，且柔性电路板(8)上设有IC芯片(9)，所述IC芯片(9)电性连接柔性电路板(8)。

3.根据权利要求1所述的一种带有高回弹性软性覆盖层的触控面板，其特征在于：所述第一软性覆盖层(4)的四周边缘设有矩形凹槽(10)，所述第二软性覆盖层(6)的四周边缘均设有与其一体成型的矩形块(11)，所述矩形块在第二软性覆盖层(6)下表面围成方槽(12)，矩形块(11)恰好完全嵌入矩形凹槽(10)中，所述纳米银导电膜(5)恰好完全嵌入方槽(12)中。

4.根据权利要求3所述的一种带有高回弹性软性覆盖层的触控面板，其特征在于：所述纳米银导电膜(5)的上表面左右两端均设有第一卡条(13)，且纳米银导电膜(5)的下表面左右两端均设有第二卡条(14)，所述第一软性覆盖层(4)上表面设有与第二卡条(14)相匹配的第一卡槽(15)，所述第二软性覆盖层(6)下表面设有与第一卡条(13)相匹配的第二卡槽(16)。

5.根据权利要求4所述的一种带有高回弹性软性覆盖层的触控面板，其特征在于：所述第一卡条(13)和第二卡条(14)结构大小相同，且其竖直截面呈T字形，第一卡条(13)上表面宽度与第一卡条(13)下表面宽度的比值为1：0.95。

6.根据权利要求1所述的一种带有高回弹性软性覆盖层的触控面板，其特征在于：所述柔性透明盖板(7)表面胶连接抗静电膜，所述抗静电膜表面涂覆有透明的防油污涂层。

7.一种如权利要求1-6任意一项所述的带有高回弹性软性覆盖层的触控面板的制作方法，其特征在于：包括以下制作步骤：

步骤一：对齐第一软性覆盖层(4)和纳米银导电膜(5)，采用双辊辊压的方式，将第一软性覆盖层(4)和纳米银导电膜(5)压合成一个整体，并对其缝隙采用胶水缝合；

步骤二：对齐纳米银导电膜(5)和第二软性覆盖层(6)，采用双辊辊压的方式，将纳米银导电膜(5)和第二软性覆盖层(6)压合成一个整体，并对其缝隙采用胶水缝合；

步骤三：胶连接绝缘膜层(2)和基板(1)，用第一光学透明胶层(3)胶接绝缘膜层(2)和第一软性覆盖层(4)；

步骤四：在第二软性覆盖层(6)上表面贴合柔性透明盖板(7)，并对柔性透明盖板(7)上表面贴合抗静电膜，并对抗静电膜进行防油污涂涂覆处理；

步骤五：在基板(1)胶连接柔性电路板(8)，并在柔性电路板(8)上焊接IC芯片(9)；

步骤六：引出纳米银导电膜(5)上的X轴电极和Y轴电极，并在柔性电路板(8)相应的位置进行焊接，形成触控电路；

步骤七：在第二软性覆盖层(6)上表面胶连接柔性透明盖板(7)。