CN110517807A - 一种异形单丝智能导体结构 - Google Patents
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Abstract
本发明专利涉及电缆技术领域，尤其为一种异形单丝智能导体结构，包括导体中心线、导体第一层异形单丝、导体第二层异形单丝、导体第三层异形单丝和导体第四层异形单丝，所述导体第一层异形单丝绞合于导体中心线的外侧，所述导体第四层异形单丝的侧面之间绞合有光纤传感器；本发明专利通过导体中心线、导体第一层异形单丝、导体第二层异形单丝、导体第三层异形单丝、导体第四层异形单丝和光纤传感器的设置，使得该一种异形单丝智能导体结构，具备可以提高导体紧压系数，实现导体实时测温，避免连接压力的优点，解决了目前的导体内部线缆空隙较大，而且电缆高温运行，影响电缆寿命，同时测温光纤置于导体内部，会受到导体连接压力的问题。
Description
技术领域
本发明专利涉及电缆技术领域，具体为一种异形单丝智能导体结构。
背景技术
通常是由几根或几组导线(每组至少两根)绞合而成的类似绳索的电缆，每组导线之间相互绝缘，并常围绕着一根中心扭成，整个外面包有高度绝缘的覆盖层，电缆具有内通电，外绝缘的特征，电缆有电力电缆、控制电缆、补偿电缆、屏蔽电缆、高温电缆、计算机电缆、信号电缆、同轴电缆、耐火电缆、船用电缆、矿用电缆、铝合金电缆等等，它们都是由单股或多股导线和绝缘层组成，用来连接电路、电器等。
光缆在各个行业拥有广阔的应用，但是目前的导体结构内部的线缆一般是圆形，线缆之间空隙较大，造成导体直径大，需要花费大量的原材料，而且电缆高温运行或者电缆载流过高，运行温度超过允许值，会加速绝缘老化，影响电缆寿命，电缆载流过低，将造成电缆资源浪费，同时测温光纤置于导体内部，光缆会受到导体连接时的压力、影响光缆的正常使用，为此提出一种不仅可以有效提高导体紧压系数，减小导体外径，节约电缆后工序原材料消耗，而且可以实现导体实时测温功能，调节导体传输容量，同时其测温光纤置于导体最外层，光缆可有效避免导体连接时的压接，光缆不受压力、实现智能导体有效连接的导体结构来解决此问题。
发明内容
本发明专利的目的在于提供一种异形单丝智能导体结构，具备不仅可以有效提高导体紧压系数，减小导体外径，节约电缆后工序原材料消耗，而且可以实现导体实时测温功能，调节导体传输容量，同时其测温光纤置于导体最外层，光缆可有效避免导体连接时的压接，光缆不受压力、实现智能导体有效连接的优点，解决了目前的导体结构内部的线缆一般是圆形，线缆之间空隙较大，造成导体直径大，需要花费大量的原材料，而且电缆高温运行或者电缆载流过高，运行温度超过允许值，会加速绝缘老化，影响电缆寿命，电缆载流过低，将造成电缆资源浪费，同时测温光纤置于导体内部，光缆会受到导体连接时的压力、影响光缆的正常使用的问题。
为实现上述目的，本发明专利提供如下技术方案：一种异形单丝智能导体结构，包括导体中心线、导体第一层异形单丝、导体第二层异形单丝、导体第三层异形单丝和导体第四层异形单丝，所述导体第一层异形单丝绞合于导体中心线的外侧，所述导体第二层异形单丝绞合于导体第一层异形单丝的外侧，所述导体第三层异形单丝绞合于导体第二层异形单丝的外侧，所述导体第四层异形单丝绞合于导体第三层异形单丝的外侧，所述导体第四层异形单丝的侧面之间绞合有光纤传感器。
优选的，所述导体中心线、导体第一层异形单丝、导体第二层异形单丝、导体第三层异形单丝和导体第四层异形单丝均为定型单丝。
优选的，所述导体中心线、导体第一层异形单丝、导体第二层异形单丝、导体第三层异形单丝和导体第四层异形单丝在制作过程只起到拼合作用。
优选的，所述光纤传感器位于导体最外层，所述导体第四层异形单丝和光纤传感器之间拼合成环状。
优选的，所述导体中心线、导体第一层异形单丝、导体第二层异形单丝、导体第三层异形单丝和导体第四层异形单丝之间拼接绞合成圆形导体。
优选的，所述导体中心线、导体第一层异形单丝、导体第二层异形单丝、导体第三层异形单丝和导体第四层异形单丝的外边均长于内边。
优选的，所述导体第一层异形单丝之间、导体第二层异形单丝之间和导体第三层异形单丝之间均拼合成环状。
优选的，所述导体第一层异形单丝、导体第二层异形单丝、导体第三层异形单丝和导体第四层异形单丝的内边和外边均为弧形，所述第一层异形单丝的外边与导体第二层异形单丝的内边之间相互适应贴合，所述导体第二层异形单丝的外边和导体第三层异形单丝的内边之间相互适应贴合，所述导体第三层异形单丝的外边和导体第四层异形单丝的内边之间相互适应贴合。
优选的，所述导体中心线为圆柱形，所述导体中心线的外侧与导体第一层异形单丝的内边之间相互贴合适应。
与现有技术相比，本发明专利的有益效果如下：
本发明专利通过导体中心线、导体第一层异形单丝、导体第二层异形单丝、导体第三层异形单丝、导体第四层异形单丝和光纤传感器的设置，使得该一种异形单丝智能导体结构，具备不仅可以有效提高导体紧压系数，减小导体外径，节约电缆后工序原材料消耗，而且可以实现导体实时测温功能，调节导体传输容量，同时其测温光纤置于导体最外层，光缆可有效避免导体连接时的压接，光缆不受压力、实现智能导体有效连接的优点，解决了目前的导体结构内部的线缆一般是圆形，线缆之间空隙较大，造成导体直径大，需要花费大量的原材料，而且电缆高温运行或者电缆载流过高，运行温度超过允许值，会加速绝缘老化，影响电缆寿命，电缆载流过低，将造成电缆资源浪费，同时测温光纤置于导体内部，光缆会受到导体连接时的压力、影响光缆的正常使用的问题。
附图说明
图1为本发明专利结构示意图；
图2为本发明专利拼装示意图；
图3为本发明专利***结构示意图；
图4为本发明专利侧视示意图。
图中：1、导体中心线；2、导体第一层异形单丝；3、导体第二层异形单丝；4、导体第三层异形单丝；5、导体第四层异形单丝；6、光纤传感器。
具体实施方式
下面将结合本发明专利实施例中的附图，对本发明专利实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明专利一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明专利中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明专利保护的范围。
请参阅图1-4，一种异形单丝智能导体结构，包括导体中心线1、导体第一层异形单丝2、导体第二层异形单丝3、导体第三层异形单丝4和导体第四层异形单丝5，导体第一层异形单丝2绞合于导体中心线1的外侧，导体第二层异形单丝3绞合于导体第一层异形单丝2的外侧，导体第三层异形单丝4绞合于导体第二层异形单丝3的外侧，导体第四层异形单丝5绞合于导体第三层异形单丝4的外侧，导体第四层异形单丝5的侧面之间绞合有光纤传感器6，通过导体中心线1、导体第一层异形单丝2、导体第二层异形单丝3、导体第三层异形单丝4、导体第四层异形单丝5和光纤传感器6的设置，使得该一种异形单丝智能导体结构，具备不仅可以有效提高导体紧压系数，减小导体外径，节约电缆后工序原材料消耗，而且可以实现导体实时测温功能，调节导体传输容量，同时其测温光纤置于导体最外层，光缆可有效避免导体连接时的压接，光缆不受压力、实现智能导体有效连接的优点，解决了目前的导体结构内部的线缆一般是圆形，线缆之间空隙较大，造成导体直径大，需要花费大量的原材料，而且电缆高温运行或者电缆载流过高，运行温度超过允许值，会加速绝缘老化，影响电缆寿命，电缆载流过低，将造成电缆资源浪费，同时测温光纤置于导体内部，光缆会受到导体连接时的压力、影响光缆的正常使用的问题。
本实施例中，导体中心线1、导体第一层异形单丝2、导体第二层异形单丝3、导体第三层异形单丝4和导体第四层异形单丝5均为定型单丝，导体中心线1、导体第一层异形单丝2、导体第二层异形单丝3、导体第三层异形单丝4和导体第四层异形单丝5的结构形状可以通过各层定型单丝绞合，提高导体的紧压系数，减小导体外径，节约电缆后工序原材料消耗。
本实施例中，导体中心线1、导体第一层异形单丝2、导体第二层异形单丝3、导体第三层异形单丝4和导体第四层异形单丝5在制作过程只起到拼合作用，在制作过程只起到拼合作用可以减下常规导体冷拉拔加工所附加的导体电阻，同时可杜绝导体毛刺缺陷。
本实施例中，光纤传感器6位于导体最外层，导体第四层异形单丝5和光纤传感器6之间拼合成环状，光纤传感器6可以避免常规导体制作时所受压力，便于异形单丝智能导体的连接，同时把光纤传感器6直接植入电缆导体最外层，可以有效地对导体温度进行实时监测，从而进行合理的电流容量传输，可达到及不影响电缆寿命，也不造成电缆资源的浪费。
本实施例中，导体中心线1、导体第一层异形单丝2、导体第二层异形单丝3、导体第三层异形单丝4和导体第四层异形单丝5之间拼接绞合成圆形导体，导体中心线1、导体第一层异形单丝2、导体第二层异形单丝3、导体第三层异形单丝4和导体第四层异形单丝5共同拼接的形状可以充分利用圆的优点在相同传输量的情况下减小导体外径，方便导体的安装。
本实施例中，导体中心线1、导体第一层异形单丝2、导体第二层异形单丝3、导体第三层异形单丝4和导体第四层异形单丝5的外边均长于内边，导体中心线1、导体第一层异形单丝2、导体第二层异形单丝3、导体第三层异形单丝4和导体第四层异形单丝5的内外边设定可以让每一层的异形单丝都能与相邻两层的异形单丝相适应，便于导体的组装。
本实施例中，导体第一层异形单丝2之间、导体第二层异形单丝3之间和导体第三层异形单丝4之间均拼合成环状，导体第一层异形单丝2之间、述导体第二层异形单丝3之间和导体第三层异形单丝4之间拼合的环状可以有效导体紧压系数，便于层层安装。
本实施例中，导体第一层异形单丝2、导体第二层异形单丝3、导体第三层异形单丝4和导体第四层异形单丝5的内边和外边均为弧形，第一层异形单丝的外边与导体第二层异形单丝3的内边之间相互适应贴合，导体第二层异形单丝3的外边和导体第三层异形单丝4的内边之间相互适应贴合，导体第三层异形单丝4的外边和导体第四层异形单丝5的内边之间相互适应贴合，导体第一层异形单丝2、导体第二层异形单丝3、导体第三层异形单丝4和导体第四层异形单丝5内外边的形状可以确保组装好的导体为圆形。
本实施例中，导体中心线1为圆柱形，导体中心线1的外侧与导体第一层异形单丝2的内边之间相互贴合适应，导体中心线1的形状可以增强与导体第一层异形单丝2之间的紧压系数，并引导导体组装成圆形。
工作原理：所用单丝均采用定型单丝，制作过程只起到拼合作用，使得单丝生产过程中只会受到较小的力道，避免常规导体冷拉拔加工所附加的导体电阻，同时可杜绝导体毛刺缺陷，光纤传感器6置于导体最外层，并且光纤传感器6位于导体第四层异形单丝5之间，导体第四层异形单丝5可以对光纤传感器6起到保护限位作用，使得光纤传感器6不会受到挤压力，便于异形单丝智能导体的连接，通过各层定型单丝绞合，提高紧压系数，光纤传感器6可以对导体实时测温，将数据传回处理中心。
尽管已经示出和描述了本发明专利的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明专利的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明专利的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (9)
1.一种异形单丝智能导体结构，包括导体中心线(1)、导体第一层异形单丝(2)、导体第二层异形单丝(3)、导体第三层异形单丝(4)和导体第四层异形单丝(5)，其特征在于：所述导体第一层异形单丝(2)绞合于导体中心线(1)的外侧，所述导体第二层异形单丝(3)绞合于导体第一层异形单丝(2)的外侧，所述导体第三层异形单丝(4)绞合于导体第二层异形单丝(3)的外侧，所述导体第四层异形单丝(5)绞合于导体第三层异形单丝(4)的外侧，所述导体第四层异形单丝(5)的侧面之间绞合有光纤传感器(6)。
2.根据权利要求1所述的一种异形单丝智能导体结构，其特征在于：所述导体中心线(1)、导体第一层异形单丝(2)、导体第二层异形单丝(3)、导体第三层异形单丝(4)和导体第四层异形单丝(5)均为定型单丝。
3.根据权利要求1所述的一种异形单丝智能导体结构，其特征在于：所述导体中心线(1)、导体第一层异形单丝(2)、导体第二层异形单丝(3)、导体第三层异形单丝(4)和导体第四层异形单丝(5)在制作过程只起到拼合作用。
4.根据权利要求1所述的一种异形单丝智能导体结构，其特征在于：所述光纤传感器(6)位于导体最外层，所述导体第四层异形单丝(5)和光纤传感器(6)之间拼合成环状。
5.根据权利要求1所述的一种异形单丝智能导体结构，其特征在于：所述导体中心线(1)、导体第一层异形单丝(2)、导体第二层异形单丝(3)、导体第三层异形单丝(4)和导体第四层异形单丝(5)之间拼接绞合成圆形导体。
6.根据权利要求1所述的一种异形单丝智能导体结构，其特征在于：所述导体中心线(1)、导体第一层异形单丝(2)、导体第二层异形单丝(3)、导体第三层异形单丝(4)和导体第四层异形单丝(5)的外边均长于内边。
7.根据权利要求1所述的一种异形单丝智能导体结构，其特征在于：所述导体第一层异形单丝(2)之间、导体第二层异形单丝(3)之间和导体第三层异形单丝(4)之间均拼合成环状。
8.根据权利要求1所述的一种异形单丝智能导体结构，其特征在于：所述导体第一层异形单丝(2)、导体第二层异形单丝(3)、导体第三层异形单丝(4)和导体第四层异形单丝(5)的内边和外边均为弧形，所述第一层异形单丝的外边与导体第二层异形单丝(3)的内边之间相互适应贴合，所述导体第二层异形单丝(3)的外边和导体第三层异形单丝(4)的内边之间相互适应贴合，所述导体第三层异形单丝(4)的外边和导体第四层异形单丝(5)的内边之间相互适应贴合。
9.根据权利要求1所述的一种异形单丝智能导体结构，其特征在于：所述导体中心线(1)为圆柱形，所述导体中心线(1)的外侧与导体第一层异形单丝(2)的内边之间相互贴合适应。
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Cited By (2)
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