CN110509672A - 热敏打印头 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够提高散热性的热敏打印头。热敏打印头包括：具有朝向z方向的主面(11)的基片(10)；层叠于主面(11)的釉层(30)；配置于釉层(30)之上的电极(40)；和电阻体(50)，其在主扫描方向上排列，且包括与电极(40)导通的多个发热部，热敏打印头还包括中间层(20)，其设置于主面(11)与釉层(30)之间，且导热系数比釉层(30)的导热系数大，从z方向观察，多个所述发热部与所述中间层(20)重叠。

Description

热敏打印头
技术领域
本发明涉及热敏打印头。
背景技术
热敏打印头是在热敏纸等记录介质上打印的热敏打印机的主要构成部件。专利文献1公开现有的热敏打印头的一例。该文献公开的热敏打印头包括绝缘性基片、覆盖绝缘性基片之上的釉层、配置于釉层之上的电极、和与电极导通且在主扫描方向上排列的多个发热部(构成发热电阻体)。通过经由电极的通电，多个发热部选择性地发热，由此在记录介质上点印。
近年来，需要能够高速打印的热敏打印头。为了能够高速打印，需要更快速地使因通电而温度上升了的多个发热部的温度下降。此外，如果在多个发热部中温度上升了的状态继续，则产生渗出(渗色)，打印品质降低。为了使多个发热部的温度迅速下降，需要将从多个发热部发出的热高效地散出到外部。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平10-16268号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明鉴于上述情况而完成，课题是提供能够提高散热性的热敏打印头。
用于解决课题的手段
根据本发明，提供一种热敏打印头，其特征在于，包括：具有朝向厚度方向的主面的基片；层叠于所述主面的釉层；配置于所述釉层之上的电极；和电阻体，其在主扫描方向上排列，且包括与所述电极导通的多个发热部，所述热敏打印头还包括中间层，该中间层设置于所述主面与所述釉层之间，且导热系数比所述釉层的导热系数大，从所述厚度方向观察，多个发热部与所述中间层重叠。
本发明的实施中优选的是，所述中间层与所述主面相接触。
本发明的实施中优选的是，所述釉层包括：与所述中间层接触的覆盖部；和与所述覆盖部的副扫描方向的两端相连的一般部，该一般部与所述主面相接触，所述覆盖部具有在所述主扫描方向上延伸的脊部，所述脊部从所述一般部的正面向所述厚度方向突出。
本发明的实施中优选的是，多个所述发热部与所述脊部相接触。
本发明的实施中优选的是，在所述脊部的所述副扫描方向的中央，从多个所述发热部接触的位置至所述中间层的正面的所述覆盖部的厚度比所述一般部的厚度小。
本发明的实施中优选的是，还包括保护层，其与所述釉层相接触，且覆盖所述电极的一部分和所述电阻体。
本发明的实施中优选的是，所述中间层包括：在所述副扫描方向上相互隔开间隙的一对第1中间部；和填埋在一对所述第1中间部之间的间隙的第2中间部，所述第2中间部是向所述主面凹的凹形状。
本发明的实施中优选的是，所述脊部包括在所述副扫描方向上相邻的一对凸部。
本发明的实施中优选的是，多个所述发热部与一对所述凸部的每一个相接触。
本发明的实施中优选的是，所述釉层包括覆盖所述主面和所述中间层的第1层、以及覆盖所述第1层的第2层，所述脊部形成于所述第2层。
本发明的实施中优选的是，所述一般部与没有接触所述中间层的所述主面的所有部分相接触。
本发明的实施中优选的是，所述中间层含有银。
本发明的实施中优选的是，包括共用电极和多个独立电极，所述共用电极包括：在所述主扫描方向上延伸的连结部，该连结部与所述电阻体在所述副扫描方向上隔开间隔；和从所述连结部向所述电阻体延伸的多个第1带状部，多个所述独立电极各自具有第2带状部，所述第2带状部在所述副扫描方向上从相对于所述电阻体与所述连结部相反的一侧向所述电阻体延伸，所述第2带状部位于在所述主扫描方向上相邻的2个所述第1带状部之间。
本发明的实施中优选的是，所述电阻体与多个所述第1带状部和多个所述第2带状部两者交叉。
本发明的实施中优选的是，多个所述第1带状部和多个所述第2带状部具有夹在所述釉层与所述电阻体之间的区间。
本发明的实施中优选的是，所述共用电极还具有金属薄层，所述金属薄层配置于所述连结部之上，且在所述主扫描方向上延伸。
本发明的实施中优选的是，还具有与多个所述独立电极导通的驱动IC，所述驱动IC搭载于所述一般部之上。
发明效果
根据本发明的热敏打印头，能够提高散热性。
本发明的其他特征和优点，通过以下基于附图进行的详细说明，更明确。
附图说明
图1是本发明的第1实施方式的热敏打印头的平面图。
图2是图1所示的热敏打印头的仰视图。
图3是沿着图1的III-III线的截面图。
图4是图1所示的热敏打印头的局部放大平面图(透视了保护层)。
图5是图4的局部放大图(透视了保护层)。
图6是沿着图5的VI-VI线的截面图。
图7是沿着图5的VII-VII线的截面图。
图8是沿着图5的VIII-VIII线的截面图。
图9是说明图1所示的热敏打印头的制造方法的截面图。
图10是说明图1所示的热敏打印头的制造方法的截面图。
图11是说明图1所示的热敏打印头的制造方法的截面图。
图12是说明图1所示的热敏打印头的制造方法的截面图。
图13是说明图1所示的热敏打印头的制造方法的截面图。
图14是说明图1所示的热敏打印头的制造方法的截面图。
图15是说明图1所示的热敏打印头的制造方法的截面图。
图16是本发明的第2实施方式的热敏打印头的局部放大平面图(透视了保护层)。
图17是沿着图16的XVII-XVII线的截面图。
图18是沿着图16的XVIII-XVIII线的截面图。
图19是沿着图16的XIX-XIX线的截面图。
图20是说明图16所示的热敏打印头的制造方法的截面图。
图21是说明图16所示的热敏打印头的制造方法的截面图。
图22是说明图16所示的热敏打印头的制造方法的截面图。
图23是本发明的第2实施方式的变形例的热敏打印头的截面图。
符号说明
A10，A20，A21：热敏打印头
10：基片
11：主面
12：背面
20：中间层
20A：正面
21：第1中间部
22：第2中间部
30：釉层
30A：正面
301：第1层
302：第2层
31：覆盖部
32：一般部
33：脊部
331：凸部
40：电极
401：金属薄层
41：共用电极
411：第1带状部
411A：基部
411B：延伸部
412：第1连结部
42：独立电极
421：第2带状部
421A：基部
421B：延伸部
422：第2连结部
422A：平行部
422B：倾斜部
423：连接部
423A：第1连接部
423B：第2连接部
49：导线
50：电阻体
51：发热部
60：保护层
60A：正面
61：突出部
71：驱动IC
72：密封树脂
73：连接器
74：散热片
81：记录介质
82：压纸滚轴
t1，t2：厚度
h1，h2：高度
z1，z2，z3：厚度
ΔL：偏移
Gp：间隙
B：位置
C：顶点
D1，D2：顶点
D3：底点。
具体实施方式
针对用于实施本发明的方式(以下称为“实施方式”。)，基于附图进行说明。
〔第1实施方式〕
基于图1～图9，说明本发明的第1实施方式的热敏打印头A10。热敏打印头A10包括基片10、釉层30、电极40和电阻体50。除此之外，热敏打印头A10还包括中间层20、保护层60、驱动IC71、密封树脂72、连接器73和散热片74。再者，这些图之中，图4和图5，为了方便理解，透过(透视)了保护层60。图5所示的多个点形成的阴影的区域表示中间层20。
这些图所示的热敏打印头A10是通过使电阻体50中包括的多个发热部51(详细内容后述)有选择地发热，如图3所示，在热敏纸等记录介质81上实施打印的电子器件。因为热敏打印头A10的构造是平面型，所以打印所使用的记录介质81限定于卷纸等预先卷绕而成的记录介质。热敏打印头A10是通过印刷和烧制形成有电阻体50的、所谓的厚膜型。
此处，为了方便说明，将热敏打印头A10的主扫描方向称为“x方向”，将热敏打印头A10的副扫描方向称为“y方向”。将基片10的厚度方向称为“z方向”。z方向与x方向和y方向两者正交。再者，以下的说明中，“从z方向观察”是指俯视时。“y方向的一侧”是指相对于电阻体50，共用电极41(电极40)的第1连结部412(详细内容后述)所位于的一侧。“y方向的另一侧”是指相对于电阻体50，驱动IC71所位于的一侧。
如图1和图2所示，基片10形成为在x方向延伸的带状。基片10是例如以氧化铝(Al2O3)为主成分的陶瓷。基片10的构成材料是氧化铝和合成树脂粘合剂等。再者，基片10的构成材料除此之外还可以包含遮光材料。该遮光材料例如是碳(C)。如图3所示，基片10具有在z方向上相互朝向相反侧的主面11和背面12。
如图6～图8所示，中间层20位于基片10的主面11与釉层30之间。中间层20是在x方向延伸的带状。中间层20与主面11接触。中间层20的正面20A(除去与主面11接触的部分。)整体被釉层30覆盖。中间层20的导热系数比釉层30的导热系数大。中间层20的构成材料是金属颗粒中含有玻璃料的金属膏。作为该金属颗粒，能够使用银(Ag)、银与钯(Pd)的混合颗粒、和钌(Ru)等。
如图6～图8所示，釉层30层叠在基片10的主面11上。釉层30是包括覆盖主面11及中间层20的第1层301、和覆盖第1层301的第2层302的多层结构。釉层30的构成材料中，第1层301和第2层302都是非晶质玻璃。由此，釉层30呈透明或者白色。该非晶质玻璃例如是SiO2-BaO-Al2O3-SnO-ZnO类玻璃。
如图5～图8所示，釉层30具有覆盖部31和一般部32。覆盖部31与中间层20的正面20A接触。一般部32与主面11接触，且与覆盖部31的y方向的两端相连。由此，一般部32在y方向上被覆盖部31分隔成2个区域。一般部32与没有接触中间层20的主面11的部分的整体接触。一般部32具有在z方向上朝向基片10的主面11所朝向的一侧的正面30A。正面30A是光滑的。
如图6和图7所示，覆盖部31具有脊部33。脊部33从一般部32的正面30A向z方向突出。如图5所示，脊部33在x方向延伸。如图8所示，电阻体50的多个发热部51与脊部33接触。在脊部33的y方向的中央从多个发热部51所接触的位置B至中间层20的正面20A的覆盖部31的厚度t1比一般部32的厚度t2小。
如图6和图7所示，电极40配置于釉层30之上的正面30A和脊部33。电极40构成用于与电阻体50通电的导电路径。电极40包括共用电极41和多个独立电极42。热敏打印头A10中，电流从多个独立电极42经由电阻体50向共用电极41流动。因此，共用电极41是负极，多个独立电极42是正极。作为电极40的构成材料的一例，能够举出以金为主成分的树脂酸盐膏。电极40的厚度为0.6μm以上1.2μm以下。
如图4和图5所示，共用电极41具有第1连结部412和多个第1带状部411。第1连结部412与电阻体50在y方向上隔开间隔，且是在x方向延伸的带状。第1连结部412对应于本发明的权利要求书记载的“连结部”。第1连结部412配置于基片10的y方向的一侧。第1连结部412相对于在电极40中流动的电流的下游端。
如图4和图5所示，多个第1带状部411是向电阻体50延伸的带状。多个第1带状部411在x方向上等间隔地排列。多个第1带状部411各自具有基部411A和延伸部411B。基部411A是矩形，且在y方向的一侧与第1连结部412连接。延伸部411B从基部411A向电阻体50延伸。延伸部411B的宽度(x方向上的尺寸)比基部411A的宽度(x方向上的尺寸)小。延伸部411B的宽度为25μm以下。基部411A在y方向上被第1连结部412和延伸部411B夹着。
如图5～图7所示，在第1连结部412之上配置有金属薄层401。金属薄层401在x方向上延伸。金属薄层401的构成材料是银颗粒中含有玻璃料的导电性膏。金属薄层401的电阻率比电极40的电阻率低。
如图4和图5所示，多个独立电极42从y方向的另一侧向电阻体50延伸。多个独立电极42在釉层30之上配置成与各个驱动IC71对应的束。多个独立电极42对单独被选择的电阻体50的部分施加电压。多个独立电极42在x方向上排列。多个独立电极42分别具有第2带状部421、第2连结部422和连接部423。
如图4和图5所示，第2带状部421是在y方向上从相对于电阻体50与第1连结部412相反一侧(y方向的另一侧)向电阻体50延伸的带状。第2带状部421位于在x方向上相邻的2个第1带状部411之间。第2带状部421具有基部421A和延伸部421B。基部421A是矩形，且在y方向的另一侧与第2连结部422相连。延伸部421B从基部421A向电阻体50延伸。延伸部421B的宽度(x方向上的尺寸)比基部421A的宽度(x方向上的尺寸)小。延伸部421B的宽度为25μm以下。基部421A在y方向上被第2连结部422和延伸部421B夹着。
如图4和图5所示，第2连结部422是从第2带状部421向y方向的另一侧延伸的带状。第2连结部422将第2带状部421和连接部423连结。第2连结部422具有平行部422A和倾斜部422B。平行部422A在y方向的另一侧与连接部423相连，且沿着y方向。平行部422A的宽度(x方向上的尺寸)为20μm以下。倾斜部422B相对于y方向倾斜。倾斜部422B在y方向的一侧与第2带状部421的基部421A相连，且在y方向的另一侧与平行部422A相连。此外，如图4所示，配置成与各个驱动IC71对应的束的多个独立电极42中，平行部422A与倾斜部422B的交界位置在x方向的两端相对比产生了y方向的偏移ΔL。
如图4所示，连接部423相对于第2连结部422位于y方向的相反侧。连接部423与第2连结部422的平行部422A相连。连接部423包括第1连接部423A和第2连接部423B。第2连接部423B位于比第1连接部423A更靠y方向的另一侧的位置。由此，多个第1连接部423A和多个第2连接部423B在x方向上交错地配置。与第2连接部423B相连、且位于相邻的2个第1连接部423A之间的平行部422A的宽度(x方向上的尺寸)为10μm以下。多个导线49与多个连接部423连接。多个导线49的构成材料例如是金。
如图1和图4所示，电阻体50是在x方向延伸的带状。电阻体50与釉层30(第2层302)的脊部33相接触。电阻体50与多个第1带状部411和多个第2带状部421(都是电极40)两者交叉。如图5所示，多个第1带状部411和多个第2带状部421具有夹在脊部33与电阻体50之间的区间。因此，电阻体50分别覆盖多个第1带状部411和多个第2带状部421各自的一部分。电阻体50之中，被覆盖第1带状部411的部分和位于该第1带状部411相邻的、且覆盖第2连结部422的部分夹着的区域成为发热部51。因此，电阻体50的结构是包括在x方向排列、且与电极40导通的多个发热部51。通过利用电极40选择性地通电，多个发热部51选择性地发热。由此，对图3所示的记录介质81实施点印。电阻体50的构成材料选择电阻率比电极40大的材料。电阻体50的构成材料例如是氧化钌(RuO2)颗粒中含有玻璃料的导电性膏。电阻体50的最大厚度为6μm以上10μm以下。
如图5所示，从z方向观察，多个发热部51与中间层20重叠。此外，如图8所示，多个发热部51与脊部33相接触。
如图6～图8所示，保护层60与釉层30的正面30A和脊部33相接触。保护层60覆盖电极40的一部分和电阻体50。再者，包括多个连接部423的多个独立电极42的一部分区域没有被保护层60覆盖。保护层60的构成材料与釉层30同为非晶质玻璃。保护层60具有正面60A和突出部61。正面60A在z方向上朝向基片10的主面11所朝向的一侧。突出部61从正面60A向z方向突出。突出部61与脊部33相接触，且覆盖电阻体50。因此，突出部61在x方向延伸。突出部61具有高度h1，高度h1是从正面60A至突出部61的顶点C的z方向的尺寸。
如图1和图3所示，驱动IC71相对于电阻体50位于y方向的另一侧。驱动IC71搭载于釉层30的一般部32之上(正面30A)。在驱动IC71的上表面设置有多个衬垫(省略图示)。多个衬垫中的一些连接有跟与驱动IC71对应的多个独立电极42的连接部423连接着的多个导线49。由此，驱动IC71和与其对应的多个独立电极42导通。此外，其他的多个该衬垫连接有与配置于基片10的主面11的配线连接着的多个导线49。驱动IC71经由多个导线49选择性地与多个独立电极42通电。由此，电阻体50所包括的多个发热部51选择性地发热。再者，热敏打印头A10所示的例子以外，也可以是驱动IC71在y方向上与基片10分离，且搭载于被散热片74支承的配线基片的结构。该配线基片是在例如以玻璃环氧树脂为构成材料的基材之上配置有由铜等金属形成的配线而成的。
如图3所示，密封树脂72覆盖驱动IC71和多个导线49。除此之外，密封树脂72还覆盖没有被保护层60覆盖的多个独立电极42的一部分的区域(多个连接部423等)。密封树脂72的构成材料例如是底部填充用的黑色且软质的合成树脂。
如图1～图3所示，连接器73配置于相对于驱动IC71位于y方向的另一侧的基片10的端部。连接器73用于将热敏打印头A10连接到热敏打印机。连接器73与配置于基片10的主面11的配线连接。由此，连接器73经由该配线、驱动IC71和多个导线49与多个独立电极42导通。此外，连接器73经由该配线与共用电极41的第1连结部412导通。
如图2和图3所示，散热片74经由接合材料(省略图示)与基片10的背面12接合。该接合材料例如是导热系数比较高的双面胶带。散热片74的构成材料例如是铝(Al)。
接着，说明热敏打印头A10的动作。
如图3所示，热敏打印头A10的多个发热部51与组装在热敏打印机中的压纸滚轴82隔着保护层60相对。在覆盖多个发热部51的保护层60的区域与压纸滚轴82之间夹入有记录介质81。热敏打印机动作时，通过压纸滚轴82旋转，记录介质81以一定速度送入。此时，多个发热部51选择性地发热时，热经由保护层60传递到记录介质81，由此对记录介质81实施打印。同时，从多个发热部51产生的热也传到釉层30。该热的一部分蓄积在釉层30。该热的其余部分经由基片10和散热片74散出到热敏打印头A10的外部。
接着，基于图9～图15，说明热敏打印头A10的制造方法的一例。
首先，如图9所示，准备基片10。基片10是以氧化铝为主成分的陶瓷。
接着，如图10所示，形成与基片10接触的中间层20。当形成中间层20时，首先，将银等金属颗粒中含有玻璃料的金属膏以成为规定宽度(y方向上的尺寸)的方式厚膜印刷成在x方向延伸的带状。之后，通过将其进行烧制而形成中间层20。
接着，如图11和图12所示，形成层叠于基片10的主面11的釉层30。当形成釉层30时，如图11所示，形成覆盖主面11和中间层20的第1层301之后，如图12所示，形成覆盖第1层301的第2层302。第1层301和第2层302的形成是通过在将非晶质玻璃的膏进行厚膜印刷之后，将其进行烧制来进行的。如图12所示，当形成了第2层302时，在第2层302的覆盖部31形成脊部33，该脊部33从第2层302的一般部32的正面30A向z方向突出，且在x方向延伸。
接着，如图13所示，形成在釉层30之上(正面30A和脊部33)配置的电极40。当形成电极40时，首先，将以金为主成分的树脂酸盐膏进行厚膜印刷后，将其进行烧制，由此形成导电体层。之后，对导电体层实施通过蚀刻形成的图案化，由此形成电极40。形成电极40后，形成层叠于电极40的区域的一部分(共用电极41的第1连结部412)的金属薄层401。金属薄层401的形成是通过将银颗粒中含有玻璃料的导电性膏进行厚膜印刷后，将其进行烧制来进行的。
接着，如图14所示，形成与电极40导通的电阻体50。当形成电阻体50时，首先，将氧化钌颗粒中含有玻璃料的电阻率比较高的导电性膏以从z方向观察与中间层20重叠且与电极40接触的方式在釉层30的脊部33上厚膜印刷成在x方向延伸的带状。之后，将其进行烧制。最后，通过对烧制物适当进行用于调节电阻值的调整，形成电阻体50。
接着，如图15所示，形成保护层60，该保护层60与釉层30的正面30A和脊部33相接触，且覆盖电极40的一部分和电阻体50。保护层60的形成是通过在将非晶质玻璃的膏进行厚膜印刷后，将其进行烧制来进行的。
在形成保护层60后，通过芯片键合在釉层30(一般部32)的正面30A搭载驱动IC71。接着，通过引线键合形成多个导线49，之后，形成密封树脂72。接着，沿着y方向切割基片10。最后，通过在基片10安装连接器73和散热片74，得到热敏打印头A10。
接着，说明热敏打印头A10的作用效果。
热敏打印头A10中包括中间层20，中间层20位于基片10的主面11与釉层30之间，且导热系数比釉层30的导热系数大。从z方向观察，电阻体50的多个发热部51与中间层20重叠。由此，在使用热敏打印头A10时，从多个发热部51产生且传递到釉层30的热容易经由中间层20传递到基片10。因此，根据热敏打印头A10，能够提高散热性。
中间层20与基片10的主面11接触。由此，从多个发热部51产生的热更容易经由中间层20传递到基片10。
通过提高热敏打印头A10的散热性，能够提高对记录介质81的打印品质和电阻体50的耐久性。此外，能够抑制多个发热部51的温度分布的偏差，记录介质81的显色更均匀。
釉层30具有与中间层20接触的覆盖部31和与覆盖部31的y方向的两端相连的一般部32。覆盖部31具有脊部33，该脊部33从一般部32的正面30A向z方向突出，且在x方向延伸。多个发热部51与脊部33相接触。由此，在覆盖脊部33和多个发热部51的保护层60形成从正面60A向z方向突出的突出部61。由此，当使用热敏打印头A10时，通过记录介质81与突出部61接触，记录介质81与保护层60的接触面积被抑制，因此对记录介质81实施的打印品质良好。
在脊部33的y方向的中央，从多个发热部51所接触的位置B至中间层20的正面20A为止的覆盖部31的厚度比一般部32的厚度小。由此，能够使从多个发热部51产生的热经由覆盖部31更快速地传递到中间层20。
一般部32与没有接触中间层20的基片10的主面11的部分的整体相接触。由此，能够避免釉层30具有的蓄热性极度降低。此外，没有在主面11设置与釉层30不同的保护介质，能够将驱动IC71搭载在一般部32之上。
电极40的共用电极41具有配置于第1连结部412之上且在x方向延伸的金属薄层401。由此，第1连结部412的流动的电流的一部分在金属薄层401流动，因此能够在共用电极41中使电流更快速地流动。因此，能够避免从多个发热部51过度地持续产生热。
〔第2实施方式〕
基于图16～图19，说明本发明的第2实施方式的热敏打印头A20。这些图中，对与前述的热敏打印头A10相同或者类似的要素标注相同的附图标记，省略重复说明。再者，这些图之中，图16为了方便理解而透过了(透视)保护层60。图16所示的多个点形成的阴影区域表示中间层20。
热敏打印头A20中，中间层20、釉层30、电阻体50和保护层60的构成与前述的热敏打印头A10不同。
如图17～图19所示，中间层20具有一对第1中间部21和第2中间部22。一对第1中间部21在y方向是彼此隔开间隔。第1中间部21的y方向上的尺寸为0.5mm以上1.5mm以下。第2中间部22填埋一对第1中间部21之间的间隙Gp。间隙Gp的y方向上的尺寸为0.2mm以上0.4mm以下。第2中间部22的y方向上的最大尺寸为0.4mm以上0.6mm以下。第2中间部22是向基片10的主面11凹的凹形状。
如图19所示，一对第1中间部21分别具有顶点D1。第2中间部22具有一对顶点D2和底点D3。设从基片10的主面11至顶点D1的、一对第1中间部21的z方向上的最大尺寸为厚度z1。设从主面11至顶点D2的、第2中间部22的z方向上的尺寸为厚度z2。设从主面11至底点D3的、第2中间部22的z方向上的尺寸为厚度z3。厚度z1、z2、z3的大小关系为厚度z1＞厚度z2＞厚度z3。
如图16～图19所示，釉层30(第2层302)的脊部33包括一对凸部331。一对凸部331在y方向上彼此相邻。在热敏打印头A20中，一对凸部331在y方向上邻接，除此之外，也可以一对凸部331在y方向彼此离开(隔开)。一对凸部331在x方向上延伸。从z方向观察，一对凸部331的y方向上的交界与中间层20的第2中间部22重叠。
如图20所示，电阻体50的多个发热部51与一对凸部331两者相接触。再者，热敏打印头A20中，在脊部33的y方向的中央，从多个发热部51所接触的位置B至中间层20的正面20A(底点D3)为止的覆盖部31的厚度t1比一般部32的厚度t2小。
如图20所示，保护层60的突出部61具有高度h2，高度h2是从正面60A至突出部61的顶点C的z方向的尺寸。高度h2比图8所示的热敏打印头A10的突出部61的高度h1小。
接着，基于图20～图22，说明热敏打印头A20的制造方法的一例。
准备基片10(参照图9)后，如图20所示，形成中间层20之中的一对第1中间部21。当形成一对第1中间部21时，首先，将银等金属颗粒中含有玻璃料的金属膏以形成规定宽度(y方向上的尺寸)的方式厚膜印刷成在x方向上延伸的带状。此时，在一对第1中间部21之间设置规定长度的间隙Gp。之后，通过将其进行烧制而形成一对第1中间部21。
接着，如图21所示，形成中间层20之中的第2中间部22。当形成第2中间部22时，将形成一对第1中间部21时使用的金属膏以填埋间隙Gp的方式厚膜印刷成在x方向上延伸的带状。之后，通过将其进行烧制而形成第2中间部22。所形成的第2中间部22是向基片10的主面11凹的凹形状。
接着，如图22所示，形成层叠于基片10的主面11的釉层30。当形成釉层30时，形成覆盖主面11和中间层20的第1层301之后，形成覆盖第1层301的第2层302。第1层301和第2层302的形成是通过在将非晶质玻璃的膏厚膜印刷后，将其进行烧制来进行的。当形成第2层302时，在第2层302的覆盖部31形成在x方向延伸的脊部33，脊部33从第2层302的一般部32的正面30A向z方向突出。脊部33包括在y方向上相邻的一对凸部331。
＜第2实施方式的变形例＞
基于图23，说明热敏打印头A20的变形例的热敏打印头A21。再者，图23的截面位置与图19的截面位置相同。
图23所示的热敏打印头A21是中间层20和釉层30的形状更接近实际产品的打印头。热敏打印头A21中，前述的厚度z1、z2、z3的大小关系为厚度z2＞厚度z1＞厚度z3。因此，第2中间部22的一对顶点D2与一对第1中间部21的顶点D1相比位于在z方向上更远离基片10的主面11的位置。
接着，说明热敏打印头A20的作用效果。
热敏打印头A20中包括中间层20，该中间层20位于基片10的主面11与釉层30之间，且导热系数比釉层30的导热系数大。从z方向观察，电阻体50的多个发热部51与中间层20重叠。因此，根据热敏打印头A20，能够提高散热性。
中间层20具有在y方向上彼此隔开间隔的一对第1中间部21和填埋一对第1中间部21的间隙Gp的第2中间部22。第2中间部22是向基片10的主面11凹的凹形状。由此，形成于釉层30的覆盖部31的脊部33是包括在y方向上相邻的一对凸部331的结构。
通过采用脊部33包括一对脊部33的结构，形成于覆盖脊部33和多个发热部51的保护层60的突出部61的高度h2比热敏打印头A10的突出部61的高度h1小。由此，在使用热敏打印头A20时，通过记录介质81与突出部61接触，如前述对记录介质81实施的打印品质良好。此外，突出部61的高度h2比热敏打印头A10的突出部61的高度h1小，由此能够抑制在突出部61的根部附着记录介质81的纸屑。因此，能够将热敏打印头A20的可靠性提高到比热敏打印头A10高。
本发明不限定于前述的实施方式。本发明的各部分的具体构成可以进行各种设计变更。

Claims (17)

1.一种热敏打印头，其特征在于，包括：
具有朝向厚度方向的主面的基片；
层叠于所述主面的釉层；
配置于所述釉层之上的电极；和
电阻体，其在主扫描方向上排列，且包括与所述电极导通的多个发热部，
所述热敏打印头还包括中间层，该中间层设置于所述主面与所述釉层之间，且导热系数比所述釉层的导热系数大，
从所述厚度方向观察，多个发热部与所述中间层重叠。
2.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于：
所述中间层与所述主面相接触。
3.如权利要求2所述的热敏打印头，其特征在于：
所述釉层包括：与所述中间层接触的覆盖部；和与所述覆盖部的副扫描方向的两端相连的一般部，该一般部与所述主面相接触，
所述覆盖部具有在所述主扫描方向上延伸的脊部，所述脊部从所述一般部的正面向所述厚度方向突出。
4.如权利要求3所述的热敏打印头，其特征在于：
多个所述发热部与所述脊部相接触。
5.如权利要求4所述的热敏打印头，其特征在于：
在所述脊部的所述副扫描方向的中央，从多个所述发热部接触的位置至所述中间层的正面的所述覆盖部的厚度比所述一般部的厚度小。
6.如权利要求5所述的热敏打印头，其特征在于：
还具有保护层，所述保护层与所述釉层相接触，且覆盖所述电极的一部分和所述电阻体。
7.如权利要求6所述的热敏打印头，其特征在于：
所述中间层包括：在所述副扫描方向上相互隔开间隙的一对第1中间部；和填埋在一对所述第1中间部之间的间隙的第2中间部，
所述第2中间部是向所述主面凹的凹形状。
8.如权利要求7所述的热敏打印头，其特征在于：
所述脊部包括在所述副扫描方向上相邻的一对凸部。
9.如权利要求8所述的热敏打印头，其特征在于：
多个所述发热部与一对所述凸部的每一个相接触。
10.如权利要求5至9中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：
所述釉层包括覆盖所述主面和所述中间层的第1层、以及覆盖所述第1层的第2层，
所述脊部形成于所述第2层。
11.如权利要求10的热敏打印头，其特征在于：
所述一般部与没有接触所述中间层的所述主面的所有部分相接触。
12.如权利要求11所述的热敏打印头，其特征在于：
所述中间层含有银。
13.如权利要求11或者12所述的热敏打印头，其特征在于：
所述电极包括共用电极和多个独立电极，
所述共用电极包括：在所述主扫描方向上延伸的连结部，该连结部与所述电阻体在所述副扫描方向上隔开间隔；和从所述连结部向所述电阻体延伸的多个第1带状部，
多个所述独立电极各自具有第2带状部，所述第2带状部在所述副扫描方向上从相对于所述电阻体与所述连结部相反的一侧向所述电阻体延伸，
所述第2带状部位于在所述主扫描方向上相邻的2个所述第1带状部之间。
14.如权利要求13所述的热敏打印头，其特征在于：
所述电阻体与多个所述第1带状部和多个所述第2带状部均交叉。
15.如权利要求14所述的热敏打印头，其特征在于：
多个所述第1带状部和多个所述第2带状部具有夹在所述釉层与所述电阻体之间的区间。
16.如权利要求15所述的热敏打印头，其特征在于：
所述共用电极还具有金属薄层，所述金属薄层配置于所述连结部之上，且在所述主扫描方向上延伸。
17.如权利要求16所述的热敏打印头，其特征在于：
还具有与多个所述独立电极导通的驱动IC，所述驱动IC搭载于所述一般部之上。
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