CN110494424A - 用于涂料和粘合剂的包含1,3-二烷基-4,5,6,7-四氢-1h-苯并[d]咪唑-3-鎓阳离子的离子化合物 - Google Patents
用于涂料和粘合剂的包含1,3-二烷基-4,5,6,7-四氢-1h-苯并[d]咪唑-3-鎓阳离子的离子化合物 Download PDFInfo
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Abstract
本公开涉及在施加到金属基板上时具有疏水特性和/或降低的腐蚀性的离子组合物。本文还描述了一种离子组合物,所述离子组合物可以用作粘合材料以选择性地将两个导电表面粘合在一起,其中向导电材料施加电动势可降低粘合材料的粘合性。一些实施方式提供了一种疏水离子剥离化合物,所述疏水离子剥离化合物包括苯并咪唑鎓阳离子和磺酰亚胺阴离子。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求2017年4月11日提交的美国临时专利申请号62/484,211的权益,该美国临时专利申请的内容全文以引用方式并入本文。
技术领域
本公开涉及离子液体,所述离子液体用于用作涂料和粘合剂,所述涂料和粘合剂可以通过向所述化合物或材料施加电动势而从所述涂料和粘合剂所施加至的表面分离或去除。
背景技术
可用作粘合涂料的某些电剥离组合物是已知的,诸如包含在电力存储装置中使用的商业1-乙基-3-甲基-咪唑鎓双(氟代磺酰基)酰亚胺、磺酰亚胺、官能化的离子液体或咪唑鎓类似物的组合物。然而,作为涂料材料的包含1-乙基-3-甲基-咪唑鎓和/或双(氟代磺酰基)酰亚胺的组合物可能对铝表面具有相对腐蚀性。
另外,大多数离子液体是强亲水和吸湿的。它们很好地溶于水中,并易于从周围大气中吸收水。在需要干燥环境的应用中,此类离子液体不适合使用。
因此,需要一种新型疏水离子化合物或组合物,所述新型疏水离子化合物或组合物一旦涂覆就可在不腐蚀金属基板的情况下从表面剥离。
发明内容
本公开涉及一种包含4,5,6,7-四氢-苯并咪唑鎓阳离子的离子化合物,诸如根据式2的化合物:
其中R1和R2独立地是任选取代的C2-7烷基或任选取代的-(C1-3烷基)-O-(C1-3烷基)。
一些实施方式包括一种组合物,所述组合物包含含有4,5,6,7-四氢-苯并咪唑鎓阳离子的离子化合物。一些实施方式包括一种组合物,所述组合物包含含有4,5,6,7-四氢-苯并咪唑鎓阳离子的离子化合物,还包含根据式2的阴离子:
一些实施方式包括一种离子组合物,所述离子组合物在施加到金属基板时具有疏水特性并且具有降低的腐蚀性。一些实施方式包括本文所述的离子组合物,所述离子组合物可用作沉积在基板上的涂料或粘合剂,所述涂料或粘合剂可以在施加电动势时从所述涂料或粘合剂施加至的表面剥离或去除,而不损坏所述表面。此类离子组合物还可包含丙烯酸类聚合物以形成可电剥离的粘合剂复合物,所述可电剥离的粘合剂复合物在涂覆或沉积在诸如导电基板的基板上时可以呈层或片的形式。
一些实施方式包括一种装置,所述装置包括:第一导电基板;第二导电基板;以及本文所述的组合物或离子化合物,所述组合物或离子化合物位于所述第一导电基板和所述第二导电基板之间并且将所述第一导电基板粘合至所述第二导电基板。在一些实施方式中,在所述装置中使用的组合物或离子化合物具有以下性质:在第一导电基板与第二导电基板之间施加10伏电势差会降低选择性粘合材料的粘合性。
一些实施方式包括一种方法,所述方法包括在第一导电基板与第二导电基板之间施加本文所述的组合物或离子化合物,以将第一导电基板粘附至第二导电基板。
附图说明
图1是装置的示意图,所述装置结合了本文所述的离子化合物或组合物的应用的一个实施方式。
图2是装置的示意图,所述装置结合了本文所述的离子化合物或组合物的应用的一个实施方式。
图3是用于测试本文所述的离子化合物的粘合性质的装置的示意图。
图4是在图3所示的装置中测试的本文所述的离子化合物或组合物的剥除强度密度对照时间的曲线图。
具体实施方式
如本文所用,当化合物或化学结构被称为“任选取代的”时,所述化合物或化学结构包括不具有取代基(即未取代)的特征,或“被取代的”特征,意味着该特征具有一个或多个取代基。术语“取代基”是宽泛的,包括这样的部分,所述部分占据通常由附接到母体化合物或结构特征的一个或多个氢原子所占据的位置。可以使用任何合适的取代基,包括分子量为15-50g/mol、15-100g/m或15-200g/mol的取代基,以及由诸如C、H、N、O、S、F、Cl、Br和/或I等原子组成的取代基。在一些实施方式中,取代基独立地是任选取代的烷基、烯基、烷氧基(例如-OCH3、-OC2H5、-OC3H7、-OC4H9等)、烷硫基(alkylsulfones)(例如-SCH3、-SC2H5、-SC3H7、-SC4H9等)、-N'R'R”、-OH、-SH、-CN、-NO2,或卤素,其中R'和R”独立地为H或任选取代的烷基。
如本文所用,术语“4,5,6,7-四氢-苯并咪唑鎓阳离子”是指具有以下结构的环体系:
如本文所用,术语“双(磺酰基)酰亚胺(bis(sulfonyl)imide)和/或磺酰亚胺(sulfonyl imide)”是指例如具有以下结构的杂原子部分:
如本文所用,术语“亲水的和/或亲水性”是指离子液体(IL)偏好于保留在水中而不是有机溶剂中。用于确定相对疏水性或亲水性的一种有用的测试是测量测试化合物相对于内部参考标准疏水性化合物(诸如二苯甲烷(DPM))在有机溶剂中的分配比(或IL/DPM)。通过相对于作为内部参考标准的二苯甲烷,测量离子液体保留在乙酸乙酯中而不是水中的偏好,来获得分配比(或IL/DPM)。通常,分配比(IL/DPM)小于约0.5的化合物被认为是亲水的。
如本文所用,术语“疏水的和/或疏水性”是指离子液体具有于保留在有机相而不是水中的偏好的特征。通常,分配比(或IL/DPM)大于约0.5的化合物将是疏水的。
一些实施方式包括一种离子液体化合物,所述离子液体化合物包含根据式1的任选取代的4,5,6,7-四氢-苯并咪唑鎓阳离子:
R1和R2独立地为任选取代的C2-8烷基,或任选取代的-(C1-6烷基)-O-(C1-6烷基);R3是取代基,诸如H或C1-3烷基;并且R4、R5、R6、R7、R8、R9、R10或R11独立地为任何取代基,诸如如下所述的取代基。
关于式1,在一些实施方式中,R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9、R10和R11均为H,并且离子液体化合物包含根据式2的4,5,6,7-四氢-苯并咪唑鎓阳离子:
其中,R1和R2独立地为任选取代的C2-7烷基,或任选取代的C1-7烷氧基烷基。
关于任何相关的结构表示,诸如式1或式2,在一些实施方式中,R1是:任选取代的C2-7烷基,诸如任选取代的C2烷基(例如乙基)、C3烷基(例如丙基)、C4烷基(例如丁基)、C5烷基(例如戊基)、C6烷基(例如己基),或C7烷基(例如庚基)。在一些实施方式中,R1是任选取代的C1-7烷氧基烷基,诸如-(C1-3烷基)-O-(C1-3烷基),例如-(C2烷基)-O-(C1-3烷基)或-(C2烷基)-O-(C1-3烷基)。在一些实施方式中,R1是乙基。在一些实施方式中,R1是异丁基。在一些实施方式中,R1是新戊基。在一些实施方式中,R1是正己基。在一些实施方式中,R1是2-乙氧基乙基。
关于任何相关的结构表示,诸如式1或式2,在一些实施方式中,R2是:任选取代的C2-7烷基,诸如任选取代的C2烷基(例如乙基)、C3烷基(例如丙基)、C4烷基(例如丁基)、C5烷基(例如戊基)、C6烷基(例如己基),或C7烷基(例如庚基)。在一些实施方式中,R2是任选取代的C1-7烷氧基烷基,诸如-(C1-3烷基)-O-(C1-3烷基),例如-(C2烷基)-O-(C1-3烷基)或-(C2烷基)-O-(C1-3烷基)。在一些实施方式中,R2是乙基。在一些实施方式中,R2是异丁基。在一些实施方式中,R2是新戊基。在一些实施方式中,R2是正己基。在一些实施方式中,R2是2-乙氧基乙基。
关于式1或式2,在一些实施方式中,R1和R2均是乙基。在一些实施方式中,R1和R2均是正己基。在一些实施方式中,R1和R2均是异丁基。在一些实施方式中,R1是新戊基,并且R2是正己基。在一些实施方式中,R1是2-乙氧基乙基,并且R2是正己基。
在一些实施方式中,式1或2中的R1、R2,或R1和R2两者可均为亲水性官能团。在一些实施方式中,R1和R2中的至少一者可以是亲水性官能团。在一些实施方式中,亲水性官能团可包含氧。在一些实施方式中,亲水性官能团可以是醚、羟基、烷氧基,或酯基。
在一些实施方式中,式1或2中的R1、R2,或R1和R2两者可均为疏水性官能团。在一些实施方式中,R1和R2中的至少一者可以是疏水性官能团。在一些实施方式中,疏水性官能团可包括任选取代的烷基。在一些实施方式中,任选取代的烷基可包括甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基,或庚基。
一些实施方式包括式1或2所示的离子化合物,所述离子化合物包含对称的4,5,6,7-四氢-苯并咪唑鎓阳离子。在一些实施方式中,本文所述的阳离子是不对称的。
在一些实施方式中,式1或2中的R1和R2独立地为:
或者
在一些实施方式中,式1或2的4,5,6,7-四氢-苯并咪唑鎓阳离子为:
关于任何相关的结构表示,诸如式1,在一些实施方式中,R3是H、CH3、C2H5、C3H7。在一些实施方式中,R3是H。
关于任何相关的结构表示,诸如式1,在一些实施方式中,R4是H、CH3、C2H5、C3H7、CH3O(例如-OCH3或-CH2OH)、C2H5O,或C3H7O。在一些实施方式中,R4是H。
关于任何相关的结构表示,诸如式1,在一些实施方式中,R5是H。
关于任何相关的结构表示,诸如式1,在一些实施方式中,R6是H、CH3、C2H5、C3H7、CH3O(例如-OCH3或-CH2OH)、C2H5O,或C3H7O。在一些实施方式中,R6是H。
关于任何相关的结构表示,诸如式1,在一些实施方式中,R7是H。
关于任何相关的结构表示,诸如式1,在一些实施方式中,R8是H、CH3、C2H5、C3H7、CH3O(例如-OCH3或-CH2OH)、C2H5O,或C3H7O。在一些实施方式中,R8是H。
关于任何相关的结构表示,诸如式1,在一些实施方式中,R9是H。
关于任何相关的结构表示,诸如式1,在一些实施方式中,R10是H、CH3、C2H5、C3H7、CH3O(例如-OCH3或-CH2OH)、C2H5O,或C3H7O。在一些实施方式中,R10是H。
关于任何相关的结构表示,诸如式1,在一些实施方式中,R11是H。
在一些实施方式中,离子组合物还可包含双(磺酰基)酰亚胺阴离子,诸如具有式3所示结构的阴离子:
一些实施方式包括选择性粘合材料,所述选择性粘合材料包含本文所述的离子组合物。包含上述离子组合物的选择性粘合材料可以将第一导电表面和第二导电表面粘合在一起,其中向导电表面施加电动势会降低粘合材料的粘合性。选择性粘附的粘合剂组合物中的一些包含上述4,5,6,7-四氢-苯并咪唑鎓阳离子。在一些实施方式中,含有4,5,6,7-四氢-苯并咪唑鎓阳离子的选择性粘合剂组合物还可包含磺酰亚胺阴离子,诸如上述双(氟代磺酰基)酰亚胺阴离子。
本文所述的选择性粘附的粘合剂中的一些还可包含聚合物以形成复合粘合剂。聚合物的玻璃化转变温度可以低于约0℃。在一些实施方式中,聚合物可以是在JP 2015-204998中和/或在JP 2015-204996中描述的聚合物。在一些实施方式中,聚合物可以是丙烯酸类聚合物。丙烯酸类聚合物可含有如下单体单元,所述单体单元衍生自含C1-14烷基(或烷氧基)基团的(甲基)丙烯酸烷基酯,诸如(甲基)丙烯酸丁酯。在一些实施方式中,所述单体单元包含羧基。
一些实施方式包括包含任何上述离子化合物或组合物的装置。此类装置的合适示例可以如在JP 2015-204996中和/或在JP20204997中所描述的。
图1和图2示出了一些可能的实施方式,诸如本文所述的组合物200,其将第一导电表面和第二导电表面粘合并连接在一起。如图1和图2所示,掺入了本文所述的离子化合物或组合物的粘合剂203可以是设置在第一导电基板206与第二导电基板207之间的粘合剂层或涂层。第一导电基板206和第二导电基板207可以分别设置在两个非金属(不导电)基板或层201和202上。第一导电基板和第二导电基板可以与电源204(例如,直流电源)电连通,以完成具有中间开关205的可闭合电路。当开关205闭合时,两个非金属粘合体(adherents)201和202中的一者或两者可以将粘合剂203与第一导电基板和第二导电基板中的一者或两者分离(在界面处分离金属和涂料/粘合剂)。
可以使用任何合适的电动势来降低本文所述组合物的粘附,以便可以将组合物与所述组合物粘附至的一个或两个表面分开。在一些实施方式中,DC电压可以是约3-100V、约3-5V、约5-10V、约10-20V、约20-30V、约30-50V、约50-70V、约60-80V、约80-100V、约10V,或在由这些值中的任何值限制的范围中的任何DC电压。
通常,当打算将组合物与一个或多个表面分离时,降低组合物与表面之间的粘合力的电动势可以小于施加到组合物的实际电动势。在一些实施方式中,约3-90V、约3-5V、约5-10V、约10-20V、约20-30V、约30-50V、约50-70V、约60-80V、约80-90V、约10V的DC电压,或在由这些值中的任何值限制的范围中的任何DC电压可降低组合物与表面之间的粘合力。
在一些实施方式中,导电基板可包含导电碳质材料。在一些实施方式中,导电基板可包含导电金属。导电金属层可包含任何导电金属,例如铝。导电金属层可以包含常规材料,诸如金属、混合金属、合金、金属氧化物,和/或复合金属,或导电聚合物。合适金属的示例包括元素周期表中的第1族金属,第4族、第5族、第6族的金属,以及第8族至第10族的过渡金属。合适金属的示例包括不锈钢、Al、Ag、Mg、Ca、Cu、Mg/Ag、LiF/Al、CsF,和/或CsF/Al,和/或它们的合金。在一些实施方式中,导电层的厚度可为约1nm至约1000μm。在一些实施方式中,导电层的厚度为约20nm至约200μm、约20-200nm、约20-50nm、约50-100nm、约100-200nm、约200-500nm、约500-1000nm、约1-100μm、约100-200μm、约200-500μm、约500-100μm、约40-60nm,或约50nm,或在由这些值中任何值限制的范围中的任何厚度。
在一些实施方式中,包含本文所述的离子液体化合物的选择性粘附的粘合剂可以对涂覆有此类粘合剂的导电层具有降低的腐蚀效应。在一些实施方式中,包含本文所述的离子化合物的选择性粘附的粘合剂可用于涂覆在导电层上以降低紧邻该导电层的环境的酸度。评定对涂覆或沉积在导电材料上的粘合剂的腐蚀效应的合适方法可以是在ASTMG69-12(用于测量铝合金腐蚀电位的标准测试方法)中描述的方法。
在一些实施方式中,包含本文所述的离子化合物的选择性粘附的粘合剂组合物可用于涂覆或沉积在基板上。所述粘合剂组合物可以是层或片的形式。层或片的厚度可以是约5μm至约100μm、5μm至约150μm、约5μm至约50μm、约5μm至约10μm;约10μm至约50μm、约50μm至约100μm,或约100μm至约150μm,或在由这些值中的任何一个值限制的范围中的任何厚度。
在一些实施方式中,包含本文所述的离子化合物的选择性粘附的粘合剂组合物还可包含丙烯酸类聚合物,所述丙烯酸类聚合物可用于涂覆或沉积在基板上以形成复合组合物。所述复合组合物可以是层或片的形式。包含所述复合组合物的层或片的厚度可以为约50μm至约100μm、50μm至约150μm、约50μm至约200μm、约50μm至约100μm,或约100μm至约150μm,或在由这些值中的任何一个值限制的范围中的任何厚度。
在一些实施方式中,包含本文所述的离子化合物的选择性粘附的粘合剂可以在导电电极或导电材料上是化学稳定的。在一些实施方式中,导电电极可包含铝、不锈钢,和/或它们的组合或混合物。在一些实施方式中,化学稳定性被定义为在金属阳极与所述选择性粘附的粘合剂之间不存在(或存在最小的)不希望的反应。不希望的反应可包括例如金属电极的腐蚀降解、金属在选择性粘附的粘合剂中的溶解,和/或金属电极的点蚀。在一些实施方式中,沉积在导电金属电极上或与导电金属电极接触的上述离子组合物可导致上述腐蚀降解减少或不存在。在一些实施方式中,纯离子化合物在导电金属电极上的直接接触可在至少(或大于)约15分钟、至少约30分钟、至少约1小时、至少约3小时、至少约5小时、至少约7小时、至少约24小时、至少约50小时、至少约70小时、至少约100小时、至少约125小时、至少约200小时、至少约300小时,或至少约450小时的时间段,或在由这些值中的任何一个值限制的范围中的任何时间段显示出任何上述腐蚀降解。在一些实施方式中,纯离子组合物在导电电极上的直接接触可以在如上所述的时间段最小化和/或防止腐蚀降解。在一些实施方式中,甚至在85℃的高温和85%的高相对湿度下,纯离子组合物在导电电极上的直接接触也可以在如上所述的时间段最小化和/或防止腐蚀降解。在一些实施方式中,未观察到腐蚀降解,因为在上述时间范围和/或环境条件下,缺乏对50nm厚的导电铝箔片的总渗透。
在一些实施方式中,本文所述的选择性粘合剂组合物可以被配制为在高湿度和高温条件下长时间地使涂覆有此类组合物的上述导电基板的腐蚀最小化。具体地,该粘合剂组合物可以能够在暴露于85℃和85%相对湿度达上述时间段期间和之后保持两个此类导电基板呈彼此固定的关系。
在一些实施方式中,本文所述的离子材料的疏水性可以通过测量离子材料在水相与有机相之间的分配来确定。可以使用利用水/乙酸乙酯的合适***来测量离子液体的亲水-疏水行为。二苯甲烷(DPM)可被用作为疏水性化合物(假定为100%疏水的)的内标。因此,可以将离子液体(0.5mmol)和二苯甲烷(0.5mmol)在乙酸乙酯(100mL)中的溶液与水(100mL)一起振荡。在相分离后,可以通过减压蒸发来去除有机相中的乙酸乙酯,以留下离子液体和DPM的混合物。这两种化学品的摩尔比可以通过核磁共振(NMR)光谱法进行测定。通过该测试获得的值,或比率:(离子液体摩尔数/二苯甲烷摩尔数),在本文中被称为“分配比”或“IL/DPM”。如果IL/DPM大于0.5,表明离子液体偏好于保留在乙酸乙酯相中而不是水相中,则认为离子液体是疏水的。同样,如果离子液体偏好于保留在水相中而不是乙酸乙酯相中(IL/DPM<0.5),则认为离子液体是亲水的。在一些实施方式中,IL/DPM可以是约0.77,指明离子液体为中等疏水的。在一些实施方式中,IL/DPM可高达1.0,这被认为是强疏水的。一些离子化合物是疏水的,这些离子化合物的IL/DPM大于0.5且至多1.0。
在一些实施方式中,可以通过测量水接触角(WCA)来确定材料的疏水性。较高的水接触角表明增强的疏水性。换句话说,WCA越大,则表面上的水滴分布越少。水接触角的增大表明较少的表面润湿,因此增强的疏水性。然而,溶液的疏水性也可以通过将所述溶液滴在油相容性基质上来测量,所述油相容性基质为诸如聚合物(例如,PMMA)。在该情况下,关系颠倒,较低的溶液接触角(SCA)可以指示较高的疏水性。在一些实施方式中,本文所述的化合物的SCA可小于约35°、约30-35度、约25-30度、约20-25度、约15-20度、约10-15度,约10-20度、约30°、约25°、约20°、约18°,或约16°。
在一些实施方式中,可以观察到离子材料的疏水性为不溶于水,但可溶于水溶性有机溶剂中。
具体考虑以下实施方式:
实施方式:
实施方式1.一种离子化合物,所述离子化合物包含根据下式的阳离子:
其中R1和R2独立地为C2-7烷基或-(C1-3烷基)-O-(C1-3烷基)。
实施方式2.根据实施方式1所述的离子化合物,其中R1是C2烷基、C3烷基、C4烷基、C5烷基、C6烷基,或C7烷基。
实施方式3.根据实施方式1所述的离子化合物,其中R1是乙基。
实施方式4.根据实施方式1所述的离子化合物,其中R1是异丁基。
实施方式5.根据实施方式1所述的离子化合物,其中R1是新戊基。
实施方式6.根据实施方式1所述的离子化合物,其中R1是正己基。
实施方式7.根据实施方式1所述的离子化合物,其中R1是-(C2烷基)-O-(C1-3烷基)或-(C2烷基)-O-(C1-3烷基)。
实施方式8.根据实施方式1所述的离子化合物,其中R1是2-乙氧基乙基。
实施方式9.根据实施方式1、2、3、4、5、6、7或8所述的离子化合物,其中R2是C2烷基、C3烷基、C4烷基、C5烷基、C6烷基,或C7烷基。
实施方式10.根据实施方式1、2、3、4、5、6、7或8所述的离子化合物,其中R2是乙基。
实施方式11.根据实施方式1、2、3、4、5、6、7或8所述的离子化合物,其中R2是异丁基。
实施方式12.根据实施方式1、2、3、4、5、6、7或8所述的离子化合物,其中R2是新戊基。
实施方式13.根据实施方式1、2、3、4、5、6、7或8所述的离子化合物,其中R2是正己基。
实施方式14.根据实施方式1、2、3、4、5、6、7或8所述的离子化合物,其中R2是2-乙氧基乙基。
实施方式15.根据实施方式1所述的离子化合物,所述离子化合物包含:
实施方式16.根据实施方式1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14或15所述的离子化合物,所述离子化合物的分配比(IL/DPM)为约0.5至约1.0。
实施方式17.根据实施方式1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14或15所述的离子化合物,所述离子化合物的分配比(IL/DPM)为约0.7至约0.9。
实施方式18.根据实施方式1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14或15所述的离子化合物,所述离子化合物的分配比(IL/DPM)为约0.9至约1.0。
实施方式19.根据实施方式1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18或19所述的离子化合物,所述离子化合物还包含根据下式的阴离子:
实施方式20.一种组合物,所述组合物包含根据实施方式1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18或19所述的离子化合物。
实施方式21.根据实施方式20所述的组合物,所述组合物是涂料或粘合剂的形式。
实施方式22.根据实施方式21所述的组合物,在向所述组合物施加10伏电势差时所述组合物具有降低的粘合强度。
实施方式23.根据实施方式20、21或22所述的组合物,所述组合物的腐蚀性小于1-乙基-3-甲基-咪唑鎓双(氟磺酰基)酰亚胺,如通过在将所述组合物或1-乙基-3-甲基咪唑鎓双(氟磺酰基)酰亚胺直接施加到铝箔后目视观察到腐蚀所需的接触时间量所确定的。
实施方式24.根据实施方式20、21、22或23所述的组合物,所述组合物具有如下特性:在85℃的温度和85%的湿度下在所述组合物与铝箔表面之间的界面处至少约70小时的接触时间时目视观察到没有对涂覆的铝箔的腐蚀。
实施方式25.根据实施方式20、21、22、23或24所述的组合物,所述组合物还包含丙烯酸类聚合物以形成复合层或片。
实施方式26.根据实施方式21、22、23、24或25所述的组合物,所述组合物为在基板上的层或片的形式。
实施方式27.根据实施方式26所述的组合物,其中所述层或片的厚度为约5μm至约150μm。
实施方式28.根据实施方式25所述的组合物,其中所述复合层或片的厚度为约150μm。
实施方式29.根据实施方式26、27或28所述的组合物,其中所述基板是导电基板。
实施方式30.根据实施方式29所述的组合物,其中所述导电基板是金属膜,或金属化塑料膜,或它们的组合。
实施方式31.根据实施方式30所述的组合物,其中所述金属膜是铝箔,并且所述金属化塑料膜是PET。
实施方式32.一种装置,所述装置包括:
第一导电基板;
第二导电基板;以及
根据实施方式20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30或31所述的组合物,所述组合物位于所述第一导电基板与所述第二导电基板之间,并将所述第一导电基板粘合至所述第二导电基板;
其中所述组合物具有如下特性:在所述第一导电基板与所述第二导电基板之间施加10伏电势差会降低所述组合物的粘合性。
实施方式33.一种方法,所述方法包括将根据实施方式20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30或31所述的组合物施加在第一导电基板与第二导电基板之间以将所述第一导电基板粘合至所述第二导电基板。
实施方式34.根据实施方式33所述的方法,所述方法还包括在所述第一导电基板与所述第二导电基板之间施加电流,以将所述第一导电基板或所述第二导电基板或所述两个导电基板与所述组合物分开。
实施例
本文描述的是可减少本文所述的导电金属层的劣化和/或腐蚀的离子组合物和要素。通过以下实施例进一步显示了这些益处,这些实施例旨在说明本公开的实施方式,而无意以任何方式限制范围或基本原理。
以下实施例中使用的化合物或溶剂中的一些化合物或溶剂的缩写描述如下:
KOH:氢氧化钾
DCM:二氯甲烷
DMSO:二甲基亚砜
KFSI:氟代硅酸钾
THF:四氢呋喃
实施例1:1,3-二乙基-4,5,6,7-四氢-1H-苯并[d]咪唑-3-鎓双(氟代磺酰基)酰胺(S1)
将4,5,6,7-四氢-1H-苯并[d]咪唑(3.60g,28.5mmol)、90%KOH(2.49g,40mmol)和DMSO(60mL)的混合物在氩气下在室温下搅拌16h。在反应混合物经外部冷却以保持其温度在15-20℃的范围内时,滴加溴乙烷(2.6mL,35mmol)。然后在室温下继续搅拌6h。将反应混合物倒入冰/水(500mL)中,用5N NaOH(100mL)处理,并用DCM(2×200mL)萃取。将萃取液用水(200mL)洗涤,经Na2CO3干燥,并减压去除溶剂,以得到1-乙基-4,5,6,7-四氢-1H-苯并[d]咪唑(2.17g,49%产率)。
将1-乙基-4,5,6,7-四氢-1H-苯并[d]咪唑((2.00g,13.3mmol)和溴乙烷(1.00mL)在干THF(20mL)中的溶液在氩气下搅拌并在60℃下加热30h。形成两层。在室温下静置过夜后,底层凝固。将固体分离,并在干冰冷却下从丙酮中重结晶,以得到1,3-二乙基-4,5,6,7-四氢-1H-苯并[d]咪唑-3-鎓溴化物(1.95g,56%产率)。
将1,3-二乙基-4,5,6,7-四氢-1H-苯并[d]咪唑-3-鎓溴化物(1.87g,7.21mmol)、双(氟代磺酰基)酰亚胺的钾盐(KFSI)(1.58g,7.21mmol)和丙酮(20mL)的混合物在氩气下搅拌,并在50℃下加热3h。冷却至室温后,滤出固体,并减压去除溶剂。将残余物在无水THF(50mL)中的溶液在室温下保持过夜,然后过滤,并减压浓缩,以得到1,3-二乙基-4,5,6,7-四氢-1H-苯并[d]咪唑-3-鎓双(氟代磺酰基)酰胺S1(2.50g,96%产率)。1H NMR(DMSO-d6):δ9.10(s,1H),4.10(q,J=7.5Hz,4H),2.62(bs,4H),1.79(bs,4H),1.39(t,J=7.5Hz,6H)。
实施例2:1,3-二己基-4,5,6,7-四氢-1H-苯并[d]咪唑-3-鎓双(氟磺酰基)酰胺(S2)
将4,5,6,7-四氢-1H-苯并[d]咪唑(5.00g,40.9mmol)、90%KOH(3.74g,60mmol)和DMSO(70mL)的混合物在氩气下搅拌并在40℃下加热2h。冷却至10℃后,一次性加入1-溴己烷(6.3mL,45mmol),并将所得混合物搅拌并在40℃下加热4天。将反应混合物倒入冰/水(600mL)中,用5N NaOH(100mL)处理,并用DCM(2×400mL)萃取。将萃取液用水(300mL)洗涤,经Na2SO4干燥,并减压去除溶剂,以得到残余物。残余物(硅胶、乙酸乙酯/甲醇,97:3)的柱色谱得到纯的1-己基-4,5,6,7-四氢-1H-苯并[d]咪唑(6.54g,77%产率)。
将1-己基-4,5,6,7-四氢-1H-苯并[d]咪唑(3.45g,16.7mmol)和1-溴己烷(3.5mL,25.0mmol)在干甲苯(50mL)中的溶液在氩气下搅拌并在100℃加热24h。减压去除挥发物。将残余物用***(50mL)磨碎。将油状底部相分离出,并在真空烘箱中干燥,以得到1,3-二己基-4,5,6,7-四氢-1H-苯并[d]咪唑-3-鎓溴化物(5.99g,96%产率)。
将1,3-二己基-4,5,6,7-四氢-1H-苯并[d]咪唑-3-鎓溴化物(2.89g,7.78mmol)、KFSI(1.705g,7.78mmol)和丙酮(50mL)的混合物在氩气下搅拌并在50℃下加热2h。冷却至室温后,滤出固体,并减压去除溶剂以得到残余物。将残余物在无水THF(100mL)中的溶液在室温下保持过夜,然后过滤,并减压浓缩。将粗产物在乙酸乙酯(100mL)中的溶液用水(2×100mL)洗涤,经Na2SO4干燥,并减压去除溶剂,以得到1,3-二己基-4,5,6,7-四氢-1H-苯并[d]咪唑-3-鎓双(氟代磺酰基)酰胺S2(3.50g,95%产率)。1H NMR(DMSO-d6):δ9.02(s,1H),4.05(t,J=7.5Hz,4H),2.61(bs,4H),1.80(bs,4H),1.74(五重检测,J=6.5Hz,4H),1.28(bs,12H),0.87(t,J=7.0Hz,6H)ppm。
实施例3:3-(2-乙氧基乙基)-1-己基-4,5,6,7-四氢-1H-苯并[d]咪唑-3-鎓双(氟代磺酰基)酰胺(S3)
将1-己基-4,5,6,7-四氢-1H-苯并[d]咪唑(3.10g,15.0mmol)和2-溴乙基***(2.8mL,25.0mmol)在干甲苯(50mL)中的溶液在氩气下搅拌并在100℃下加热24h。减压去除挥发物。将残余物用***(50mL)磨碎。将油状底部相分离出,并在真空烘箱中干燥,以得到3-(2-乙氧基乙基)-1-己基-4,5,6,7-四氢-1H-苯并[d]咪唑-3-鎓溴化物(5.18g,96%产率)。
将3-(2-乙氧基乙基)-1-己基-4,5,6,7-四氢-1H-苯并[d]咪唑-3-鎓溴化物(5.16g,14.4mmol)、KFSI(3.15g,14.4mmol)和丙酮(50mL)的混合物在氩气下搅拌并在50℃下加热2h。冷却至室温后,滤出固体,并减压去除溶剂以得到残余物。将残余物在无水THF(100mL)中的溶液在室温下保持过夜,然后过滤,并减压浓缩,以提供粗产物。将粗产物在***/乙酸乙酯(50mL/50mL)中的溶液用水(50mL)洗涤,经Na2SO4干燥,并减压去除溶剂,以得到3-(2-乙氧基乙基)-1-己基-4,5,6,7-四氢-1H-苯并[d]咪唑-3-鎓双(氟代磺酰基)酰胺S3(5.37g,81%产率)。1H NMR(DMSO-d6):δ8.96(s,1H),4.25(t,J=5.0Hz,2H),4.08(t,J=7.5Hz,2H),3.67(t,J=5.0Hz,2H),3.44(q,J=7.0Hz,2H),2.62(bs,4H),1.79(bs,4H),1.72(五重检测,J=6.5Hz,2H),1.28(bs,6H),1.07(t,J=7.0Hz,3H),0.87(t,J=7.0Hz,3H)ppm。
实施例4:1-己基-3-新戊基-4,5,6,7-四氢-1H-苯[d]咪唑-3-鎓双(氟代磺酰基)酰胺(S4)
将4,5,6,7-四氢-1H-苯并[d]咪唑(5.00g,40.9mmol)、90%KOH(3.74g,60mmol)和DMSO(70mL)的混合物在氩气下搅拌并在40℃下加热2h。冷却至10℃后,一次性加入溴化新戊烷(5.5mL,44mmol),并将所得混合物搅拌并在40℃下加热4天。将反应混合物倒入冰/水(800mL)中,用5N NaOH(200mL)处理,并用DCM(2×400mL)萃取。将萃取液用水(200mL)洗涤,经Na2SO4干燥,并减压去除溶剂,以得到残余物。残余物(硅胶、乙酸乙酯/甲醇,95:5)的柱色谱得到纯的1-新戊基-4,5,6,7-四氢-1H-苯并[d]咪唑(4.72g,60%产率)。
将1-新戊基-4,5,6,7-四氢-1H-苯并[d]咪唑(4.60g,23.9mmol)和1-溴己烷(8.0mL,57.0mmol)在干甲苯(75mL)中的溶液在氩气下搅拌并在100℃下加热24h。减压去除挥发物。将残余物用***(50mL)磨碎,并通过倾析分离。为了去除产物的深色,将产物溶于甲醇(100mL)中,用活性炭处理并搅拌过夜。用硅藻土垫将碳滤出,并减压去除溶剂以得到纯的1-己基-3-新戊基-4,5,6,7-四氢-1H-苯并[d]咪唑-3-鎓溴化物(5.00g,58%产率)。
将1-己基-3-新戊基-4,5,6,7-四氢-1H-苯并[d]咪唑-3-鎓溴化物(5.00g,14.0mmol)、KFSI(3.07g,14.0mmol)和丙酮(60mL)的混合物在氩气下搅拌并在60℃下加热2h。冷却至室温后,滤出固体,并减压去除溶剂。将残余物在无水THF(100mL)中的溶液在室温下保持过夜,然后过滤,并减压浓缩,以得到1-己基-3-新戊基-4,5,6,7-四氢-1H-苯并[d]咪唑-3-鎓双(氟代磺酰基)酰胺S4(6.20g,97%产率)。1H NMR(DMSO-d6):δ8.99(s,1H),4.10(t,J=7.0Hz,2H);3.90(s,2H),2.61(m,4H),1.78(m,4H),1.74(m,2H),1.26(bs,6H),0.95(s,9H),0.86(t,J=7.0Hz,3H)ppm。
实施例5:1,3-二异丁基-4,5,6,7-四氢-1H-苯并[d]咪唑-3-鎓双(氟代磺酰基)酰胺(S5)
将4,5,6,7-四氢-1H-苯并[d]咪唑(6.00g,49.1mmol)、90%KOH(4.35g,70mmol)和DMSO(80mL)的混合物在氩气下搅拌并在50℃下加热1h。冷却至10℃后,在1h内分批加入溴代异丁烷(5.7mL,52mmol),同时保持温度在10-15℃的范围内,然后将所得混合物在室温下搅拌40小时。将反应混合物倒入冰/水(400mL)中,用5N NaOH(100mL)处理,并用DCM(2×200mL)萃取。将萃取液用水(200mL)洗涤,经Na2SO4干燥,并减压去除溶剂,以得到残余物。残余物的柱色谱(硅胶、乙酸乙酯/甲醇,95:5)得到纯的1-异丁基-4,5,6,7-四氢-1H-苯并[d]咪唑(5.62g,64%产率)。
将1-异丁基-4,5,6,7-四氢-1H-苯并[d]咪唑(5.50g,30.8mmol)、溴代异丁烷(5.4mL,50mmol)和甲苯(75mL)的混合物在氩气下搅拌并在100℃下加热16h。TLC表明只有约一半的起始原料反应。将温度升至120℃,并使反应继续另外20h。减压去除溶剂。将残余物用二***彻底洗涤,并在真空烘箱中于80℃下干燥,以得到1,3-二异丁基-4,5,6,7-四氢-1H-苯并[d]咪唑-3-鎓溴化物(5.50g,57%产率)。
将1,3-二异丁基-4,5,6,7-四氢-1H-苯并[d]咪唑-3-鎓溴化物(4.80g,15.2mmol)、KFSI(3.29g,15.0mmol)和丙酮(50mL)的混合物在氩气下搅拌并在50℃下加热2h。冷却至室温后,滤出固体,并减压去除溶剂。将残余物在乙酸乙酯(150mL)中的溶液用水(100mL)洗涤,用饱和碳酸氢钠将水层的pH调节至8.0,用无水硫酸钠干燥,并减压浓缩,以得到残余物。将残余物用***/己烷混合物(1:1,100mL)磨碎,以得到结晶的1,3-二异丁基-4,5,6,7-四氢-1H-苯并[d]咪唑-3-鎓双(氟代磺酰基)酰胺S5(4.79g,76%产率)。1H NMR(DMSO-d6):δ9.02(s,1H),3.92(d,J=7.5Hz,4H),2.61(bs,4H),2.02(m,2H),1.80(bs,4H),0.89(d,J=6.5Hz,12H)ppm。
实施例6:测量离子液体的疏水性
设计了一种含有水/乙酸乙酯的体系,以测量离子液体的亲水-疏水行为。将二苯甲烷(DPM)用作内标。因此,将离子液体(0.5mmol)和二苯甲烷(0.5mmol)在乙酸乙酯(100mL)中的溶液与水(100mL)一起振荡。在相分离后,通过减压蒸发来去除有机层中的乙酸乙酯,以留下离子液体和DPM的混合物。然后通过NMR分析确定这两种化学品的摩尔比。假设DPM表示100%疏水的,则离子液体与DPM的摩尔比表示离子液体的疏水性如何。出于本公开的目的,通过该测试获得的值将被称为“分配比”或“IL/DPM”。如果离子液体(IL)偏好于保留在水中而不是有机层(诸如乙酸乙酯)中(IL/DPM<0.5),则我们称其为亲水的。如果离子液体偏好于保留在有机层(诸如乙酸乙酯)中而不是水层中(IL/DPM>0.5),则我们称其为疏水的。两种离子液体(S1和S2)和参考化合物CE-1的数据给出如下。
乙酸乙酯/水
实施例7:聚合物溶液的制备
将丙烯酸正丁酯(BA)(95质量份)、丙烯酸(AA)(5质量份)和乙酸乙酯(125质量份)引入附接到配备有氮气入口的冷凝器的烧瓶(含有搅拌棒)中。将混合物在室温下搅拌,同时引入氮气约1小时以从反应体系中去除氧气。加入偶氮二异丁腈(AIBN)(0.2质量份),将所得混合物的温度升高至约63±2℃,并将所得混合物搅拌约5-6小时以进行聚合。停止加热后,获得了浓度为约30重量%的含丙烯酸类聚合物的溶液。测定的聚合物(PI)的表观分子量为约800,000,Tg(玻璃化转变温度)为约-50℃。
实施例8:粘合剂片的制备
首先,通过将上述聚合物溶液与每100克聚合物溶液0.01克环氧交联剂(诸如N,N,N',N'-四缩水甘油基-间苯二甲胺)和上述离子液体化合物之一(1.5重量%)混合而获得可电剥离的粘合剂组合物。然后将制备的组合物涂覆/沉积在经表面处理的PET间隔件(剥离衬里)[MRF38,由Mitsubishi Chemical Corp.,Japan制造]上,从而形成厚度为约150μm(微米)的粘合剂复合层。然后将经涂覆的膜在130℃下加热干燥约3分钟。然后将第二PET间隔件(剥离衬里)对准在暴露的粘合剂涂层上,以获得层状片(PET间隔件/粘合剂涂层/PET间隔件),然后将所述层状片在50℃下老化/干燥约20-24小时,然后储存在环境条件下,直至需要。
实施例9.粘合剂离子组合物腐蚀测试
即将将粘合剂片施加到经纳米Al涂覆的层上之前,将上述剥离衬里去除。将如上面先前所述的粘合剂片施加到铝膜(50nm厚的铝涂覆的PET膜[Toray Advanced Film,Tokyo,Japan])的金属表面上。
将制备的膜置于设定为85℃和85%相对湿度的温度和湿度台式室(Temperature&Humidity Benchtop chamber)(ESPEC North America,[Hudsonville,Ml,USA],BTL-433型标准温度和湿度台式)中,并在70小时处进行检查。目视检查粘合剂与铝箔之间的界面上铝箔腐蚀降解和/或金属在选择性粘附的粘合剂中溶解和/或铝箔点蚀的迹象。如果目视未观察到本文所述的任何腐蚀性,则将样品指示为“无腐蚀”。如果观察到本文所述的任何腐蚀性,并且与目视观察到的对CE-1的腐蚀性一样大(或接近),则将样品指示为“过度腐蚀”。如果目视观察到很少的本文所述的腐蚀,并且其腐蚀性远不如目视观察到的对CE-1的腐蚀性,则将该样品指示为“轻微腐蚀”。结果汇总在下表1中。
表1.
实施例10:粘合剂组合物的粘附测试
粘附测试以如在JP 2015-228951和/或JP 2015-204998中所述的方式进行,还在图3中示出。
如图3所示,在装置300中,将粘合材料303涂覆在25mm宽且100mm长的导电基板301上,并且通过用2kg的辊并辊轧压制在另一柔性导电层302(诸如铝箔和/或金属化塑料膜(诸如PET))上施加轧辊压力来进行层压,所述另一柔性导电层302为10mm至25mm宽且比导电基板301长100mm。
粘合/剥离测试仪(Mark-10,Copiague,New York,USA,ESM303型电动拉伸/压缩支架)配备了Mark-10测力计(系列7-1000),并具有上部夹具和下部夹具。如图3所示,将实施例2中所述的导电基板301固定到下部夹具上,然后电连接至电源304(Protek DC电源3006B)的正极。将顶层302固定到上部夹具,所述上部夹具与同一电源的负极连接,所述电源与接通/断开开关305连接。电源的输出范围为0到100VDC。
在动态测试中,将移动/剥除速度设定为300mm/min,并且在剥除或分离开始后几秒钟时施加电压。通过数据采集***(Mark-10 MESURgauge Plus)记录测力计的时间和剥离强度读数。图4示出了当向掺杂有浓度为5重量%的化合物S2的粘合材料施加10VDC时,随时间推移的180度剥离强度变化。
在静态剥离测试中,将样品固定在测试仪上,并以相同的方式连接到电源。以300mm/min的相同剥除速度测量初始180度剥除的剥除强度。然后停止剥除。施加直流电压(例如10VDC)达某一时间(例如10秒)。然后以相同的剥除速度300mm/min测量剥除强度。对于来自化合物S2的相同粘合剂样品,初始剥除强度为3.0N/cm,并且在施加10VDC达10秒后,残余粘合剥除强度为约0.2。
除非另有说明,否则在说明书和实施方式中使用的所有表示成分量、性质(诸如分子量)、反应条件等的数字均应理解为在所有情况下均由术语“约”修饰。因此,除非有相反的指示,否则在说明书和所附实施方式中阐述的数值参数是近似值,所述近似值可以根据试图获得的期望特性而变化。至少,并且不试图将等同原则的应用限制于实施方式的范围,每个数值参数至少应根据所报告的有效数字的位数并通过应用普通的舍入技术来解释。
在描述本发明的上下文中不使用量词或使用的术语“一”、“一个”、“该”和类似指示物(特别是在以下实施方式的上下文中)应解释为涵盖单数和复数,除非本文另有说明或与上下文明显矛盾。除非本文另外指出或与上下文明显矛盾,否则本文描述的所有方法可以以任何合适的顺序执行。本文提供的任何和所有示例或示例性语言(例如,“诸如”)的使用仅旨在更好地阐明本发明,而不是对任何实施方式的范围构成限制。说明书中的任何语言都不应解释为表示对实践本发明而言必不可少的任何未要求保护的要素。
本文公开的替代元件或实施方式的分组不应解释为限制。每个组成员可以单独引用或要求保护,也可以与该组的其他成员或本文中找到的其他要素组合引用或要求保护。预期组中的一个或多个成员可以出于方便和/或可专利性的原因而包括在组中或从组中删除。当发生任何此类包含或删除时,说明书被认为包含经修改的组,从而满足在所附实施方式中使用的所有马库什组的书面描述。
本文描述了某些实施方式,包括发明人已知的用于实施本发明的最佳模式。当然,在阅读前面的描述之后,这些所描述的实施方式的变型对于本领域普通技术人员将变得显而易见。本发明人期望技术人员适当地采用此类变型,并且本发明人希望以不同于本文具体描述的方式来实践本发明。因此,实施方式包括如由适用法律所允许的对实施方式中记载的主题的所有修改和等同物。而且,除非本文另外指出或与上下文明显矛盾,否则预期上述要素在其所有可能的变型中的任何组合。
最后,应当理解的是,本文所公开的实施方式是对实施方式的原理的说明。可以采用的其他修改在实施方式的范围内。因此,以举例方式而非限制,可以根据本文的教导来利用替代实施方式。因此,实施方式不限于精确地如所示出和描述的实施方式。
Claims (34)
1.一种离子化合物,所述离子化合物包含根据下式的阳离子:
其中R1和R2独立地为C2-7烷基或-(C1-3烷基)-O-(C1-3烷基)。
2.根据权利要求1所述的离子化合物,其中R1是C2烷基、C3烷基、C4烷基、C5烷基、C6烷基,或C7烷基。
3.根据权利要求1所述的离子化合物,其中R1是乙基。
4.根据权利要求1所述的离子化合物,其中R1是异丁基。
5.根据权利要求1所述的离子化合物,其中R1是新戊基。
6.根据权利要求1所述的离子化合物,其中R1是正己基。
7.根据权利要求1所述的离子化合物,其中R1是-(C2烷基)-O-(C1-3烷基)或-(C2烷基)-O-(C1-3烷基)。
8.根据权利要求1所述的离子化合物,其中R1是2-乙氧基乙基。
9.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7或8所述的离子化合物,其中R2是C2烷基、C3烷基、C4烷基、C5烷基、C6烷基,或C7烷基。
10.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7或8所述的离子化合物,其中R2是乙基。
11.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7或8所述的离子化合物,其中R2是异丁基。
12.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7或8所述的离子化合物,其中R2是新戊基。
13.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7或8所述的离子化合物,其中R2是正己基。
14.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7或8所述的离子化合物,其中R2是2-乙氧基乙基。
15.根据权利要求1所述的离子化合物,所述离子化合物包含:
16.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14或15所述的离子化合物,所述离子化合物的分配比(IL/DPM)为约0.5至约1。
17.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14或15所述的离子化合物,所述离子化合物的分配比(IL/DPM)为约0.7至约0.9。
18.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14或15所述的离子化合物,所述离子化合物的分配比(IL/DPM)为约0.9至约1.0。
19.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18或19所述的离子化合物,所述离子化合物还包含根据下式的阴离子:
20.一种组合物,所述组合物包含根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18或19所述的离子化合物。
21.根据权利要求20所述的组合物,所述组合物是涂料或粘合剂的形式。
22.根据权利要求21所述的组合物,所述组合物在向所述组合物施加10伏电势差时具有降低的粘合强度。
23.根据权利要求20、21或22所述的组合物,所述组合物的腐蚀性小于1-乙基-3-甲基-咪唑鎓双(氟代磺酰基)酰亚胺,如通过在将所述组合物或1-乙基-3-甲基咪唑鎓双(氟代磺酰基)酰亚胺直接施加到铝箔后目视观察到腐蚀所需的接触时间量所确定的。
24.根据权利要求20、21、22或23所述的组合物,所述组合物具有如下特性:在85℃的温度和85%的湿度下在所述组合物与铝箔表面之间的界面处至少约70小时的接触时间时目视观察到没有对涂覆的铝箔的腐蚀。
25.根据权利要求20、21、22、23或24所述的组合物,所述组合物还包含丙烯酸类聚合物以形成复合层或片。
26.根据权利要求21、22、23、24或25所述的组合物,所述组合物为在基板上的层或片的形式。
27.根据权利要求26所述的组合物,其中所述层或片的厚度为约5μm至约150μm。
28.根据权利要求25所述的组合物,其中所述复合层或片的厚度为约150μm。
29.根据权利要求26、27或28所述的组合物,其中所述基板是导电基板。
30.根据权利要求29所述的组合物,其中所述导电基板是金属膜,或金属化塑料膜,或它们的组合。
31.根据权利要求30所述的组合物,其中所述金属膜是铝箔,并且所述金属化塑料膜是PET。
32.一种装置,所述装置包括:
第一导电基板;
第二导电基板;以及
根据权利要求20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30或31所述的组合物,所述组合物位于所述第一导电基板与所述第二导电基板之间,并将所述第一导电基板粘合至所述第二导电基板;
其中所述组合物具有如下特性:在所述第一导电基板与所述第二导电基板之间施加10伏电势差会降低所述组合物的粘合性。
33.一种方法,所述方法包括将根据权利要求20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30或31所述的组合物施加在第一导电基板与第二导电基板之间以将所述第一导电基板粘合至所述第二导电基板。
34.根据权利要求33所述的方法,所述方法还包括在所述第一导电基板与所述第二导电基板之间施加电流,以将所述第一导电基板或所述第二导电基板或所述两个导电基板与所述组合物分开。
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