CN110467859A - 底漆组合物和使用了该底漆组合物的光学半导体装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供底漆组合物和使用了该底漆组合物的光学半导体装置，该底漆组合物在提高安装了光学半导体元件的基板与密封光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物的粘合性的同时，防止在基板上形成的金属电极的腐蚀，且使底漆自身的耐热性及柔性提高。所述底漆组合物将安装了光学半导体元件的基板与密封光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物粘合，其含有(A)共聚物和(B)溶剂，所述共聚物由1分子中具有一个以上的SiH基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种、1分子中具有一个以上的烷氧基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种、不具有SiH基和烷氧基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种构成。

Description

底漆组合物和使用了该底漆组合物的光学半导体装置
技术领域
本发明涉及将安装了光学半导体元件的基板与密封所述光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物粘合的底漆组合物和使用了该底漆组合物的光学半导体装置。
背景技术
作为光学半导体装置而已知的发光二极管(LED)灯为利用由透明的树脂构成的密封材料密封安装于基板的LED的结构。作为该密封材料，以往以来通用有环氧树脂基体的组合物。
但是，环氧树脂基体的密封材料因伴随近年的半导体封装的小型化和LED的高亮度化的发热量的增大和光的波长缩短而容易发生裂化和泛黄，导致可靠性的降低。
对此，从具有优异的耐热性的点出发，使用有机硅组合物作为密封材料(专利文献1)。特别是，加成反应固化型的有机硅组合物由于通过加热而在短时间内进行固化，因此生产率良好，适合作为LED的密封材料(专利文献2)。
但是，并不能说安装LED的基板(树脂或电极)与由加成反应固化型有机硅组合物的固化物构成的密封材料的粘合性是充分的。
此外，由于通常有机硅组合物的气体透过性优异，因此容易受到来自外部环境的影响。若LED灯暴露于大气中的硫化合物或废气等，则硫化合物等会透过有机硅组合物的固化物，被该固化物密封的基板上的金属电极、特别是Ag电极会经时地腐蚀而变黑。作为对此的对策，开发了一种底漆，其通过使用含有SiH的丙烯酸酯的聚合物、或者与丙烯酸酯的共聚物、与甲基丙烯酸酯的共聚物、丙烯酸酯与甲基丙烯酸酯的共聚物和聚硅氮烷化合物而抑制变黑(专利文献3～5)。但是，若使用含有SiH的丙烯酸聚合物，则底漆膜的耐热性不充分，树脂会在近年的流通高电流的半导体元件的周围劣化。对此，虽然聚硅氮烷化合物的耐热性优异，但是由于所形成的膜坚硬，因此若将其涂布在被称为多片的、搭载有多个光学半导体元件的安装基板上，则膜容易破裂。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2000-198930号公报
专利文献2：日本特开2004-292714号公报
专利文献3：日本特开2010-168496号公报
专利文献4：日本特开2012-144652号公报
专利文献5：日本特开2014-157849号公报
发明内容
本发明要解决的技术问题
本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供底漆组合物和使用了该底漆组合物的光学半导体装置，该底漆组合物使安装了光学半导体元件的基板与密封光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物的粘合性提高，同时防止在基板上形成的金属电极的腐蚀，且使底漆自身的耐热性及柔性提高。
解决技术问题的技术手段
为了达成上述技术问题，本发明提供一种底漆组合物，其将安装了光学半导体元件的基板与密封所述光学半导元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物粘合，其含有：
(A)共聚物，所述共聚物由1分子中具有一个以上的SiH基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种、1分子中具有一个以上的烷氧基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种、以及不具有SiH基和烷氧基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种构成；和
(B)溶剂。
若为这种底漆组合物，则使安装了光学半导体元件的基板和密封光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物的粘合性提高，同时防止在基板上形成的金属电极的腐蚀，并使底漆自身的耐热性及柔性提高。
此外，优选所述(B)成分的掺合量是所述底漆组合物整体的70质量％以上。
通过含有70质量％以上的(B)成分，制成作业性更良好的底漆组合物。
此外，优选所述底漆组合物进一步含有(C)硅烷偶联剂。
通过如此地含有硅烷偶联剂，制成使基板与加成反应固化型有机硅组合物的固化物的粘合性进一步提高的底漆组合物。
此外，本发明提供一种光学半导体装置，其中，安装了光学半导体元件的基板与密封所述光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物通过所述底漆组合物而被粘合。
若为这种使用了本发明的底漆组合物的光学半导体装置，则基板与加成反应固化型有机硅组合物的固化物被牢固地粘合，还能防止在基板上形成的金属电极的腐蚀，因此具有高可靠性。
此外，所述光学半导体元件可为发光二极管。
如此，本发明的光学半导体装置能够适宜地用作发光二极管用。
此外，所述基板的构成材料可以为聚酰胺、纤维强化塑料、陶瓷、有机硅、有机硅改性聚合物或液晶聚合物。
本发明的光学半导体装置中，由于底漆的粘合性优异，因此即使是这种基板也能不损失粘合性而进行使用。
进一步，优选所述加成反应固化型有机硅组合物的固化物为橡胶状。
若为这种加成反应固化型有机硅组合物的固化物，则能够具有更牢固的粘合性，更有效地防止在基板上形成的金属电极、特别是Ag电极的腐蚀。
发明效果
如上所述，若为本发明的底漆组合物，则成为使安装了光学半导体元件的基板与密封光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物的粘合性提高，同时能防止在基板上形成的金属电极的腐蚀，且使底漆自身的耐热性及柔性提高的底漆组合物，而且使用了该底漆组合物的光学半导体装置具有高可靠性。
附图说明
图1是显示本发明的光学半导体装置的一个例子的LED灯的剖面图。
图2是说明实施例和比较例中的粘合性试验用试样的立体图。
附图标记说明
1：光学半导体装置(LED灯)；2：底漆组合物；3：LED；4：基板；5：加成反应固化型有机硅组合物的固化物；6：金属电极；7：键合线；11：试样；12、13：Al基板；14、15：底漆组合物覆膜；16：加成反应固化型硅橡胶组合物的固化物。
具体实施方式
如上所述，寻求一种底漆组合物的开发，其能使安装了光学半导体元件的基板与密封光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物的粘合性提高，同时能防止在基板上形成的金属电极的腐蚀，且能使底漆组合物的耐热性及柔性提高。
本申请的发明人对上述技术问题反复地进行了深入研究，其结果发现：若为含有由1分子中具有一个以上的SiH基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种、1分子中具有一个以上的烷氧基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种、以及不具有SiH基和烷氧基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种构成的共聚物的底漆组合物，则成为能使安装了光学半导体元件的基板与密封该光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物牢固地粘合，能防止在基板上形成的金属电极、特别是Ag电极的腐蚀的底漆组合物，完成了本发明。
即，本发明为：
一种底漆组合物，其将安装了光学半导体元件的基板与密封所述光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物粘合，其含有：
(A)共聚物，所述共聚物由1分子中具有一个以上的SiH基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种、1分子中具有一个以上的烷氧基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种、以及不具有SiH基和烷氧基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种构成；和
(B)溶剂。
以下，虽然对本发明进行详细说明，但本发明并不被其限定。
＜底漆组合物＞
本发明的底漆组合物含有后述的(A)成分和(B)成分作为必需成分。
以下，对本发明的底漆组合物的各个成分进行说明。
[(A)成分]
本发明的底漆组合物中含有的(A)成分是由1分子中具有一个以上的SiH基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种、1分子中具有一个以上的烷氧基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种、以及不具有SiH基和烷氧基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种构成的共聚物。
为共聚物的(A)成分能通过使用2,2’-偶氮二异丁腈(AIBN)等自由基聚合引发剂将适合的单体(后述的酯)聚合而得到。
含有这种(A)成分的底漆组合物对安装光学半导体元件的基板和电极赋予足够的粘合性，同时在所述基板上形成具有柔性的膜，抑制金属电极(特别是Ag电极)的经时的腐蚀。
虽然只要(A)成分的掺合量是溶解于后述(B)成分的量则并无特别限定，但是优选为组合物整体((A)、(B)成分等的总和)的30质量％以下，更优选为0.01～20质量％，进一步优选为0.1～10质量％。若含量为30质量％以下，则能防止得到的膜的表面的凹凸的产生，能得到作为底漆的充分的性能。
1分子中具有一个以上的SiH基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯
作为1分子中具有一个以上的SiH基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯，可列举出包含下述式(1)表示的结构的化合物。
[化学式1]
式中，R表示氢原子或甲基，R1表示一价的有机基团，R2表示二价的有机基团。n为0、1或2。
此外，还可例示在二有机聚硅氧烷中具有下述式(2)或下述式(3)表示的结构的化合物。
[化学式2]
式中，R、R1、R2表示和上述相同的意思。l为0或正整数，m是正整数。加括号的各个硅氧烷单元的排列顺序是不一定的。
[化学式3]
式中，R、R1、R2表示和上述相同的意思。o、p是正整数。加括号的各个硅氧烷单元的排列顺序是不一定的。
此处，作为R1表示的一价有机基团，优选碳原子数为1～10、特别优选碳原子数为1～3的非取代或取代一价烃基。作为一价烃基，可列举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、辛基等烷基，环己基等环烷基，乙烯基、烯丙基、丙烯基等烯基，苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基，苄基、苯乙基、苯丙基等芳烷基等、或这些基团的氢原子的一部分或全部被氟、溴、氯等卤原子、氰基等取代的基团，例如氯甲基、氯丙基、溴乙基、三氟丙基、氰乙基等。作为R1，优选甲基、乙基、苯基，特别优选甲基。
作为R2表示的二价有机基团，优选碳原子数为1～10、特别优选碳原子数为1～3的非取代或取代二价烃基。作为二价烃基，可列举出亚甲基、亚乙基、n-亚丙基、n-亚丁基、n-亚戊基、n-亚己基、亚环己基、n-亚辛基等亚烷基，亚苯基、亚萘基等亚芳基。作为R2，优选亚乙基、n-亚丙基，特别优选n-亚丙基。
1分子中具有一个以上的SiH基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯可单独使用一种，或者也可同时使用两种以上。
1分子中具有一个以上的烷氧基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯
作为1分子中具有一个以上的烷氧基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯，可列举出含有下述式(4)表示的结构的化合物。
[化学式4]
式中，R、R1、R2表示和上述相同的意思。R3表示碳原子数为1～4的一价的烃基。q是0、1或2。
此外，也可例示在二有机聚硅氧烷中具有下述式(5)或下述式(6)表示的结构的化合物。
[化学式5]
式中，R、R1、R2、R3表示和上述相同的意思。r是0或正整数，s是正整数。加括号的各个硅氧烷单元的排列顺序是不一定的。
[化学式6]
式中，R、R1、R2、R3表示和上述相同的意思。t、u是正整数。加括号的各个硅氧烷单元的排列顺序是不一定的。
此处，作为R1、R2表示的有机基团可列举出与上述同样的基团。作为R3表示的碳原子数为1～4的一价的烃基，可列举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基等，优选甲基或乙基。
1分子中具有一个以上的烷氧基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯可单独使用一种，或者也可同时使用两种以上。
不具有SiH基和烷氧基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯
作为不具有SiH基和烷氧基的丙烯酸酯，例如可列举出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸异戊酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸异壬酯、丙烯酸正癸酯、丙烯酸异癸酯等。
作为不具有SiH基和烷氧基的甲基丙烯酸酯，例如可列举出甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸异戊酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸异壬酯、甲基丙烯酸正癸酯、甲基丙烯酸异癸酯等。
在上述例示中，优选烷基的碳原子数为1～12、特别优选烷基的碳原子数为1～4的丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯，可单独使用一种，或者也可同时使用两种以上。
[(B)成分]
作为为溶剂的(B)成分，若为溶解构成本发明的底漆组合物的上述(A)成分和后述任意成分的成分，则无特别限定，能使用公知的有机溶剂。
作为溶剂，例如可列举出二甲苯、甲苯、苯等芳香族烃类溶剂，庚烷、己烷等脂肪族烃类溶剂，三氯乙烯、全氯乙烯、二氯甲烷等卤化烃类溶剂，乙酸乙酯、1-丙二醇甲醚乙酸酯等酯类溶剂，甲基异丁基酮，甲基乙基酮等酮类溶剂，乙醇、异丙醇、丁醇等醇类溶剂，石油醚、环己酮、二***、橡胶挥发油、有机硅类溶剂等。其中，优选使用乙酸乙酯、1-丙二醇甲醚乙酸酯、己烷、丙酮。
根据底漆组合物涂布作业时的蒸发速度，(B)成分可单独使用一种，也可组合两种以上制成混合溶剂而使用。
(B)成分的掺合量虽然无特别限定，但优选为底漆组合物整体((A)、(B)成分等的总和)的70质量％以上，更优选为80～99.99质量％，进一步优选为90～99.9质量％。若(B)成分的掺合量为70质量％以上，则成为涂布时和干燥时的作业性更良好的底漆组合物，例如，能在后述的基板上均匀地形成底漆膜，没有由表面形成凹凸导致的膜的破裂，赋予作为底漆的充分的性能。
[(C)成分]
本发明的底漆组合中可进一步掺合作为(C)成分的硅烷偶联剂。
作为硅烷偶联剂，一般的硅烷偶联剂即可，例如可列举出乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷等含有乙烯基的硅烷偶联剂，环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷等含有环氧基的硅烷偶联剂，甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等含有(甲基)丙烯酰氧基的硅烷偶联剂，巯基丙基三甲氧基硅烷等含有巯基的硅烷偶联剂等。其中，优选乙烯基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。
作为使用(C)成分时的掺合量，优选为底漆组合物整体((A)～(C)成分等的总和)的0.05～10质量％，更优选为0.1～3质量％。若(C)成分的掺合量为0.05质量％以上，则粘合性提高效果充分，由于即使掺合超过10质量％的值也无法得到更进一步的粘合性提高效果，因此优选为10质量％以下。
[其他成分]
本发明的底漆组合物中，除了上述成分之外，根据需要，可掺合其他任意成分。例如，作为金属腐蚀抑制剂，可掺合苯并***、丁基羟基甲苯、氢醌或其衍生物。
在LED灯暴露于严酷的外部环境、例如大气中的硫化合物透过光学半导体装置的密封材料(加成反应固化型有机硅组合物的固化物)的情况下，苯并***、二丁基羟基甲苯、氢醌或其衍生物为更有效地抑制被该密封材料密封的基板上的金属电极、特别是Ag电极的腐蚀的成分。
添加金属腐蚀抑制剂时的掺合量相对于(A)、(B)成分的总和100质量份优选为0.005～1质量份，特别优选为0.01～0.5质量份。
进一步，作为其他任意成分，也可添加荧光体、增强性填充剂、染料、颜料、耐热性改进剂、抗氧化剂、粘合促进剂等。
[底漆组合物的制备方法]
作为本发明的底漆组合物的制备方法，可列举出利用混合搅拌机将上述(A)、(B)成分和根据需要的上述任意成分在常温下或加热下进行均匀地混合的方法等。
＜光学半导体装置＞
此外，本发明提供一种光学半导体装置，其中，安装了光学半导体元件的基板与密封所述光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物通过所述底漆组合物而被粘合。
以下，参照附图对本发明的光学半导体装置的一个形态进行说明。
图1是显示本发明的光学半导体装置的一个例子的光学半导体装置(LED灯)的剖面图。光学半导体装置(LED灯)1通过上述的底漆组合物2将安装了作为光学半导体元件的LED3的基板4与密封LED3的加成反应固化型有机硅组合物的固化物5粘合。其中，基板4上形成有Ag电极等的金属电极6，通过键合线7将LED3的电极端子(未图示)与金属电极6电连接。
作为构成基板4的材料，可列举出聚酰胺、各种纤维强化塑料、陶瓷、有机硅、有机硅改性聚合物、液晶聚合物等。
加成反应固化型有机硅组合物的固化物5通过使加成反应固化型有机硅组合物固化而得到，优选为透明的固化物，此外优选为橡胶状的固化物。作为上述加成反应固化型有机硅组合物，可使用以往公知的至少含有含有乙烯基的有机聚硅氧烷、为交联剂的有机氢聚硅氧烷以及为加成反应催化剂的铂类催化剂的加成反应固化型有机硅组合物，此外，在上述加成反应固化型有机硅组合物中，作为其他任意成分，也可添加反应抑制剂、着色剂、阻燃性赋予剂、耐热性改进剂、增塑剂、增强性二氧化硅、粘合性赋与剂等。
作为图1所示的光学半导体装置(LED灯)1的制造方法，可例示以下的方法。
首先，利用粘合剂将LED3等光学半导体元件接合在通过Ag电镀形成有Ag电极等金属电极6的基板4上，通过键合线7将LED3的电极端子(未图示)与金属电极6电连接，之后，根据需要对安装有LED3的基板4进行清洗后，使用旋涂器(spinner)等涂布装置或喷雾器等将底漆组合物2涂布在基板4上，然后通过加热、风干等使底漆组合物2中的溶剂挥发，形成厚度优选为10μm以下、更优选为0.1～5μm的覆膜。形成底漆的覆膜后，利用分配器等涂布加成反应固化型有机硅组合物，放置于室温下或加热使其固化，用橡胶状的固化物5密封LED3。
如此，通过使用含有上述的(A)、(B)成分的本发明的底漆组合物，将安装了LED等光学半导体元件的基板与加成反应固化型有机硅组合物的固化物牢固地粘合，能提供高可靠性的光学半导体装置，特别是LED灯。
此外，即使在LED灯暴露于严酷的外部环境，大气中的硫化合物等透过上述有机硅组合物的固化物内部的情况下，通过使用本发明的底漆组合物，也能抑制基板上的金属电极、特别是Ag电极的腐蚀。
另外，本发明的光学半导体装置能适宜地用作LED，在上述的一个形态中，虽然使用LED作为光学半导体元件的一个例子而进行了说明，但除此以外，还可适用例如光电晶体管、光电二极管、CCD、太阳能电池模块、EPROM、光电耦合器等。
实施例
以下，虽然示出合成例、实施例及比较例来对本发明具体地进行说明，但本发明并不被下述的实施例限制。
[合成例1]
将甲基丙烯酸甲酯40质量份、下述式(7)表示的含有SiH的甲基丙烯酸酯10质量份、下述式(8)表示的含有甲氧基的甲基丙烯酸酯6质量份、1-丙二醇甲醚乙酸酯230质量份、AIBN 0.25质量份在90℃下加热搅拌六小时，制备含有共聚物的溶液。
[化学式7]
[化学式8]
[合成例2]
将甲基丙烯酸甲酯40质量份、上述式(7)表示的含有SiH的甲基丙烯酸酯14质量份、上述式(8)表示的含有甲氧基的甲基丙烯酸酯4质量份、1-丙二醇甲醚乙酸酯230质量份、AIBN 0.25质量份在90℃下加热搅拌六小时，制备含有共聚物的溶液。
[合成例3]
将甲基丙烯酸甲酯40质量份、上述式(7)表示的含有SiH的甲基丙烯酸酯19质量份、上述式(8)表示的含有甲氧基的甲基丙烯酸酯1质量份、1-丙二醇甲醚乙酸酯230质量份、AIBN 0.25质量份在90℃下加热搅拌六小时，制备含有共聚物的溶液。
[合成例4]
将甲基丙烯酸甲酯40质量份、上述式(7)表示的含有SiH的甲基丙烯酸酯14质量份、下述式(9)表示的含有甲氧基的甲基丙烯酸酯5质量份、1-丙二醇甲醚乙酸酯230质量份、AIBN 0.25质量份在90℃下加热搅拌六小时，制备含有共聚物的溶液。
[化学式9]
[合成例5]
将甲基丙烯酸甲酯40质量份、下述式(10)表示的含有SiH的甲基丙烯酸酯14质量份、上述式(8)表示的含有甲氧基的甲基丙烯酸酯4质量份、1-丙二醇甲醚乙酸酯230质量份、AIBN 0.25质量份在90℃下加热搅拌六小时，制备含有共聚物的溶液。
[化学式10]
[合成例6]
将甲基丙烯酸甲酯40质量份、上述式(7)表示的含有SiH的甲基丙烯酸酯14质量份、下述式(11)表示的含有甲氧基的甲基丙烯酸酯4质量份、1-丙二醇甲醚乙酸酯230质量份、AIBN 0.25质量份在90℃下加热搅拌六小时，制备含有共聚物的溶液。
[化学式11]
[比较合成例1]
将甲基丙烯酸甲酯40质量份、上述式(7)表示的含有SiH的甲基丙烯酸酯14质量份、1-丙二醇甲醚乙酸酯230质量份、AIBN 0.25质量份在90℃下加热搅拌六小时，制备含有共聚物的溶液。
[实施例1～6、比较例1]
以使不挥发成分成为8％的方式，利用1-丙二醇甲醚乙酸酯稀释上述合成例1～6、比较合成例1中合成的共聚物，得到底漆组合物(实施例1～6、比较例1)。
使用所得到的底漆组合物，通过下述所示的评价方法测定各种物性(外观、透过率、粘合性(粘合强度)和腐蚀性)，结果如表1、2所示。另外，表1、2所示的物性是在23℃下测定的数值。
[外观]
将所得到的底漆组合物以厚度成为2μm的方式刷涂在载玻片上，在60℃下放置30分钟使其干燥，进一步在180℃下进行30分钟的干燥处理。在该底漆组合物上以2mm的厚度涂布加成反应固化型硅橡胶组合物(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造，KER-2600)，并在150℃下使其固化一小时，观察其外观。
[透过率试验]
将所得到的底漆组合物以厚度成为2μm的方式刷涂在载玻片上，在60℃下放置30分钟使其干燥，形成底漆组合物覆膜。将载玻片作为空白试验，测定形成有该底漆组合物覆膜的载玻片的波长400nm处的透过率(初期透过率)，并将其作为100％。接着，对形成有上述底漆组合物覆膜的载玻片进行180℃×500小时的热处理，以与上述相同的方式测定热处理后的透过率，求出相对于初期透过率的变化。
[粘合性(粘合强度)试验]
制作如图2所示的粘合试验用的试样11。即，在两个Al基板12、13(KDS公司制造，宽度25mm)各自的单面上以厚度0.01mm涂布所得到的底漆组合物，在60℃下放置30分钟，进一步在180℃下使其干燥，形成底漆组合物覆膜14、15。使这些Al基板的形成有底漆组合物14、15的面相对，使它们的端部重叠10mm，并在其之间以2mm的厚度夹入加成反应固化型硅橡胶组合物(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造，KER-2600)，通过在150℃下加热30分钟使该加成反应固化型硅橡胶组合物固化，制作由通过硅橡胶组合物的固化物16粘合(粘合面积25mm×10mm＝250mm2)的两个Al基板构成的试样。
使用拉伸试验机(Shimadzu Corporation制造，Autograph)，以50mm/分钟的拉伸速度，沿着反向方向(图2的箭头方向)拉伸该试样的Al基板12、13各自的端部，求出每单位面积的粘合强度(MPa)。
[耐腐蚀性试验]
向在底部具有银电极的LED封装中填充所得到的底漆组合物，在60℃下放置30分钟并在180℃下使其干燥后，在其之上以1mm的厚度涂布加成反应固化型硅橡胶组合物(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造，KER-2600)，在150℃下使其固化两小时，制作具有硅橡胶层的试样。将该试样与0.1g的硫结晶一同加入100cc的玻璃瓶，进行密封并放置于70℃下，目视观察一天后和七天后的镀银的腐蚀的程度，以下述基准进行评价。
○：无腐蚀(变色)
△：些许腐蚀(变色)
×：变黑
[比较例2]
除了没有使用底漆组合物以外，以与实施例1～6和比较例1相同的方式进行上述粘合性(粘合强度)试验和耐腐蚀性试验。
[表1]
[表2]
由表1所示的结果明显可知，在使用了本发明的底漆组合物的实施例1～6中，Al与加成反应固化型硅橡胶组合物的固化物牢固地粘合。进一步，在涂布在载波片上的底漆组合物覆膜的耐热性试验中，没有变色，也没有覆膜自身的变化，耐热性也优异。此外，在使用了搭载有银电极的LED封装的耐腐蚀性试验中，即使经过七天实施例1～6也均没有变色，观察到了高腐蚀抑制效果。
另一方面，使用了与本发明的底漆组合物不同的底漆组合物的比较例1与实施例1～6相比，粘合性和耐腐蚀性差。此外，没有使用底漆组合物自身的比较例2与实施例1～6相比，粘合性和耐腐蚀性显著变差。
另外，本发明并非限定于上述实施方式。上述实施方式为例示，任何具有与本发明的权利要求书记载的技术构思实质相同的结构，并起到同样的作用效果的技术方案均包含于本发明的技术范围内。

Claims (15)

1.一种底漆组合物，所述底漆组合物将安装了光学半导体元件的基板与密封所述光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物粘合，其特征在于，其含有：
(A)共聚物，所述共聚物由1分子中具有一个以上的SiH基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种、1分子中具有一个以上的烷氧基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种、以及不具有SiH基和烷氧基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种构成；和
(B)溶剂。
2.根据权利要求1所述的底漆组合物，其特征在于，所述(B)成分的掺合量是所述底漆组合物整体的70质量％以上。
3.根据权利要求1所述的底漆组合物，其特征在于，所述底漆组合物进一步含有(C)硅烷偶联剂。
4.根据权利要求2所述的底漆组合物，其特征在于，所述底漆组合物进一步含有(C)硅烷偶联剂。
5.一种光学半导体装置，其特征在于，安装了光学半导体元件的基板与密封所述光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物通过权利要求1所述的底漆组合物而被粘合。
6.一种光学半导体装置，其特征在于，安装了光学半导体元件的基板与密封所述光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物通过权利要求2所述的底漆组合物而被粘合。
7.一种光学半导体装置，其特征在于，安装了光学半导体元件的基板与密封所述光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物通过权利要求3所述的底漆组合物而被粘合。
8.一种光学半导体装置，其特征在于，安装了光学半导体元件的基板与密封所述光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物通过权利要求4所述的底漆组合物而被粘合。
9.根据权利要求5～8中任一项所述的光学半导体装置，其特征在于，所述光学半导体元件是发光二极管。
10.根据权利要求5～8中任一项所述的光学半导体装置，其特征在于，所述基板的构成材料是聚酰胺、纤维强化塑料、陶瓷、有机硅、有机硅改性聚合物或液晶聚合物。
11.根据权利要求9所述的光学半导体装置，其特征在于，所述基板的构成材料是聚酰胺、纤维强化塑料、陶瓷、有机硅、有机硅改性聚合物或液晶聚合物。
12.根据权利要求5～8中任一项所述的光学半导体装置，其特征在于，所述加成反应固化型有机硅组合物的固化物为橡胶状。
13.根据权利要求9所述的光学半导体装置，其特征在于，所述加成反应固化型有机硅组合物的固化物为橡胶状。
14.根据权利要求10所述的光学半导体装置，其特征在于，所述加成反应固化型有机硅组合物的固化物为橡胶状。
15.根据权利要求11所述的光学半导体装置，其特征在于，所述加成反应固化型有机硅组合物的固化物为橡胶状。
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