CN110466323A - 车窗玻璃及车辆 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种车窗玻璃及车辆,所述车窗玻璃包括夹层玻璃和天线组件,所述天线组件嵌入在所述夹层玻璃内,所述天线组件包括辐射体和射频芯片,所述辐射体包括振子和匹配环,所述振子与所述匹配环耦合连接,所述振子和所述匹配环均可透过可见光,所述射频芯片电连接所述匹配环,以经所述匹配环和所述振子收发信号。通过所述天线组件嵌入所述夹层玻璃内,所述天线组件包括辐射体和射频芯片,所述射频芯片经所述辐射体收发信号,所述天线组件可透过可见光,避免所述天线组件影响车窗玻璃的可视范围,并且满足所述射频芯片经所述辐射体收发天线信号的要求。
Description
技术领域
本申请涉及汽车设备领域,尤其涉及一种车窗玻璃及车辆。
背景技术
目前汽车身份识别需要通过在车辆的车窗玻璃上安装电子标签,实现对汽车的管理。然而,电子标签因为不可透光性,导致电子标签安装于车窗玻璃上,容易影响车窗玻璃的可视范围,降低了车窗玻璃的使用性能。
发明内容
本申请提供一种车窗玻璃及车辆。
本申请提供一种车窗玻璃,其中,所述车窗玻璃包括夹层玻璃和天线组件,所述天线组件嵌入在所述夹层玻璃内,所述天线组件包括辐射体和射频芯片,所述辐射体包括振子和匹配环,所述振子与所述匹配环耦合连接,所述振子和所述匹配环均可透过可见光,所述射频芯片电连接所述匹配环,以经所述匹配环和所述振子收发信号。
本申请提供一种车辆,其中,所述车辆上述的车窗玻璃,所述车辆还包括车辆主体,所述车窗玻璃固定于所述车辆主体上。
本申请提供一种车窗玻璃的制作方法,其中,所述车窗玻璃的制作方法包括步骤:
提供透明基板;
在所述透明基板上镀设振子和匹配环,所述匹配环耦合连接所述振子,所述振子和所述匹配环均可透过可见光;
将射频芯片固定于所述透明基板上,并使所述射频芯片与所述匹配环电连接;
提供第一玻璃层,并将连接所述振子、匹配环和射频芯片的透明基板贴合于所述第一玻璃层;
提供第二玻璃层,并将第二玻璃层与所述第一玻璃层叠合,以使得所述透明基板、振子、匹配环和所述射频芯片嵌入在所述第一玻璃层和所述第二玻璃层之间。
本申请提供的车窗玻璃、车辆及车窗玻璃的制作方法,通过所述天线组件嵌入所述夹层玻璃内,所述天线组件包括辐射体和射频芯片,所述射频芯片经所述辐射体收发信号,所述天线组件可透过可见光,避免所述天线组件影响车窗玻璃的可视范围,并且满足所述射频芯片经所述辐射体收发天线信号的要求。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的车窗玻璃的示意图;
图2是本申请实施例提供的车窗玻璃的侧示意图;
图3是本申请另一实施例提供的车窗玻璃的示意图;
图4是本申请实施例提供的车窗玻璃的天线组件的振子和匹配环的示意图;
图5是本申请实施例提供的车窗玻璃的天线组件的辐射体的示意图;
图6是本申请实施例提供的车窗玻璃的天线组件的示意图;
图7是本申请本申请实施例提供的车窗玻璃的局部截面示意图;
图8是本申请实施例提供的车辆的示意图;
图9是本申请实施例提供的车窗玻璃的制作方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请实施例的描述中,需要理解的是,术语“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
请参阅图1和图2,本申请提供一种车窗玻璃100,所述车窗玻璃100包括夹层玻璃10和天线组件20。所述天线组件20嵌入在所述夹层玻璃10内。所述天线组件20包括辐射体21和射频芯片22。所述辐射体21包括振子211和匹配环212,所述振子211与所述匹配环212耦合连接。所述振子211和所述匹配环212均可透光可见光。所述射频芯片22电连接所述匹配环212,以经所述匹配环212和所述振子211收发信号。可以理解的是,所述车窗玻璃100可以应用于汽车、卡车、公交车等车辆设备上,所述车窗玻璃100可以是前挡风玻璃。
通过所述天线组件20嵌入所述夹层玻璃10内,所述天线组件20包括辐射体21和射频芯片22,所述射频芯片22经所述辐射体21收发信号,使得所述天线组件20可透过可见光,避免所述天线组件20影响车窗玻璃100的可视范围,并且满足所述射频芯片22经所述辐射体21收发天线信号的要求。
本实施方式中,所述夹层玻璃10可以由多层玻璃叠合构成。所述夹层玻璃10具有第一表面101和相对所述第一表面101设置的第二表面102。在所述车窗玻璃100安装于汽车后,所述夹层玻璃10的第一表面101朝外设置,所述第二表面102朝内设置。所述第一表面101可以是朝外凸出的曲面,所述第二表面102与所述第一表面101大致平行设置。所述振子211和所述匹配环212至所述第一表面101的距离,小于所述振子211和所述匹配环212至所述第二表面102的距离,以增大所述振子211和所述匹配环212的天线信号接收和发送能力,增强所述天线组件20的通信性能。
可以理解的是,在所述车窗玻璃100应用于车辆时,所述夹层玻璃10的边缘靠近车辆的框架,而车辆的框架通常为金属件,车辆的框架会给天线辐射体21产生电磁干扰,即夹层玻璃10的边缘处电磁干扰较大。本实施方式中,利用所述振子211和所述匹配环212可透光性,使得所述振子211和所述匹配环212对车窗玻璃100的可视范围的影响程度减小,所述振子211和所述匹配环212可以远离所述夹层玻璃10的边缘设置,使得所述振子211和所述匹配环212可以远离车辆设备的电磁干扰源,进而增强振子211和所述匹配环212的信号收发能力。所述振子211相对所述匹配环212靠近所述夹层玻璃10的边缘,使得所述射频芯片22远离所述夹层玻璃10的边缘设置。所述射频芯片22远离所述夹层玻璃10边缘设置,以减小电磁干扰,保证所述射频芯片22的信号收发能力。
本实施方式中,所述夹层玻璃10包括第一长边103、相对所述第一长边103设置第二长边104和两个相对的短边105。两个所述短边105连接于所述第一长边103和第二长边104之间。所述匹配环212相对所述振子211远离所述第一长边103设置。所述振子211邻近所述第一长边103设置。所述振子211至所述第一长边103的距离可以根据需要进行调整,以保证所述天线组件20的信号收发距离满足要求,并避免所述振子211和所述匹配环212影响所述车窗玻璃100的可视范围。可以理解的是,所述振子211至所述车窗玻璃100的边缘距离越大,所述振子211和所述匹配环212受电磁干扰越小,所述天线组件20的信号收发能力越强。所述振子211和所述匹配环212越靠近所述车窗玻璃100的边缘,所述振子211和所述匹配环212对车窗玻璃100的可视范围影响程度越小。故所述振子211至所述第一长边103的距离可以是50mm ̄200mm。当所述振子211至所述第一长边103的距离小于80mm,所述车窗玻璃100安装于车辆设备中,所述振子211容易收到车辆框架的电磁干扰,所述振子211无法正常收发信号。当所述振子211至所述第一长边103的距离大于200mm,所述振子211和所述匹配环212位于所述车窗玻璃100影响可视范围处,所述振子211和所述匹配环212因并非完全透光而存在阻挡驾驶员驾驶视野的情况。作为一种较优的方式,所述振子211至所述第一长边103的距离为80mm ̄150mm。所述振子211至所述第一长边103的距离小于80mm,所述振子211的信号收发能力开始逐渐变弱。当所述振子211和所述匹配环212至所述第一长边103的距离大于150mm,所述振子211和所述匹配环212逐渐影响所述车窗玻璃100的可视范围。
本实施方式中,所述振子211和所述匹配环212的可见光透射率在30% ̄35%,以满足所述振子211和所述匹配环212的透光要求,并且设置所述振子211的电阻和所述匹配环212的电阻可以尽量较小,以满足所述振子211和所述匹配环212的天线射频要求。所述振子211和所述匹配环212都采用金材质、或铜材质、或银材质、或导电银浆材质、或导电金属氧化物材质。所述振子211和所述匹配环212都可以是采用多层不同金属层构成。所述振子211和所述匹配环212可以经真空蒸镀或真空溅射技术内嵌于夹层玻璃10内。所述射频芯片23可以是无源射频芯片。所述射频芯片22内可设置馈电电路,以利用馈电电路经所述振子211和匹配环212实现收发天线信号。所述射频芯片22可以与所述匹配环212焊接,也可以是经导电银胶与所述匹配环212导电粘接。当然,在其他实施方式中,所述射频芯片22也可以是经导电胶粘接工艺在热压条件实现导电连接于所述匹配环212。
在另一实施例中,如图3所示,所述射频芯片22也可以是有源射频芯片。所述车窗玻璃100还包括嵌入所述夹层玻璃10内的芯片导电线220和与所述芯片导电线220电连接的导电弹片2200。所述芯片导电线220一端连接至所述射频芯片22,另一端延伸至所述夹层玻璃10的边缘,并与所述导电弹片2200连接。所述导电弹片23200固定于所述夹层玻璃10的边缘并位于所述夹层玻璃10的侧壁。在所述车窗玻璃100应用于车辆时,所述导电弹片2200可以经导电线缆连接至车辆的馈电源和处理器,以使得所述射频芯片22接收馈电信号、向车辆的处理器发送馈电信号。
可以理解的是,无线射频识别基站可以通过读写器经天线发出一定频率的射频信号,当所述天线组件20进入无线射频识别基站所发出的射频信号区域内,所述射频芯片22可以经所述振子211和所述匹配环212接收射频信号,并对射频信号进行处理后,再经所述匹配环212和所述振子211发送出自身编码应答射频信号,编码应答射频信号被无线射频识别基站的读写器获取,并进行解码后发送至数据交换和管理***进行处理,以实现自动身份识别。
进一步地,请继续参阅图1和图2,所述射频芯片22经所述匹配环212和所述振子211形成的谐振信号通信距离大于20米。
本实施方式中,所述天线组件20的射频频率在900mHz ̄950mHz。作为一种较优的方式,所述天线组件20的射频频率可以在922mHz ̄925mHz,以保证所述天线组件20的通讯距离足够远,且满足正常通信要求。当所述天线组件20的射频频率小于922mHz,所述天线组件20的通信距离会减小,而当所述天线组件20的频率大于925mHz,所述天线组件20的信号强度会减小。所述天线组件20可以有效接收到无线射频识别基站的射频信号的距离为至少20米,所述天线可以将自身编码应答射频信号有效发送至无线射频识别基站的距离也是至少20米。当所述车窗玻璃100安装于汽车后,在汽车行驶至距离无线射频识别基站大致20米的范围内,所述射频芯片22可接收无线射频识别基站的射频信号,并根据射频信号发送自身编码应答射频信号,以实现自动身份识别。所述振子211与所述匹配环212耦合连接,所述匹配环212有效匹配天线的容抗和感抗,使得所述振子211的信号耦合能力增强,而增强了所述天线组件20的射频信号接收和发送能力,以实现在距离无线射频识别基站20米的情况下仍可以接收射频信号,以及可以有效将应答射频信号发送至无线射频识别基站。
可以理解的是,所述振子211至所述匹配环212的距离决定了所述天线组件20的射频增益,以满足所述天线组件20的结构优化,增大通信距离,以及满足正常通信要求。而所述振子211的两端至所述匹配环212的距离,决定了所述天线组件20的实部和虚部,以满足所述天线组件20的射频带宽要求,增大通信距离,满足正常通信要求。所述天线组件20除了可满足识别车辆身份功能,还可满足车辆ETC功能,实现多功能化要求。
进一步地,所述射频芯片22连接于所述匹配环212远离所述振子211处。
本实施方式中,所述匹配环212与所述射频芯片22相对的部分耦合连接于所述振子211。所述匹配环212为闭环。所述匹配环212在远离所述振子211处设有馈电点。所述射频芯片22连接于所述馈电点处。通过所述匹配环212的馈电点远离所述振子211设置,以方便调整所述匹配环212的长度,并保证所述匹配与所述振子211的耦合要求,而实现调整所述匹配环212的阻抗,进而可调整所述振子211和所述匹配环212的阻抗与所述射频芯片22的阻抗共轭匹配,即调整所述天线组件20的负载阻抗与信号源阻抗共轭,满足信号输出功率最大化要求。
进一步地,请参阅图4,所述振子211由多条微线金属条2111构成,相邻两个微线金属条2111之间存在间距。
本实施方式中,所述振子211大致沿直线延伸。多条所述微线金属条2111相互平行。每一所述微线金属条2111沿所述振子211长度方向延伸。多条所述微线金属条2111相互之间耦合连接。相邻两个所述微线金属条2111之间的间距形成所述振子211的透光区域,相邻两个所述微线金属条2111的间距占比,决定了所述振子211的可见光透射率。每一所述微线金属条2111的线宽为0.05mm ̄0.5mm。当所述微线金属条2111的线宽小于0.05mm,所述微线金属条2111因辐射面积过小,导致不能有效收发信号,导致所述振子211的整体不能有效收发信号。当所述微信金属条的线宽大于0.5mm,所述微线金属条2111的占比增大,导致所述振子211的可见光透射率减小,使得所述振子211影响所述车窗玻璃100的可视范围。相邻两个所述微线金属条2111之间的间距为0.5mm ̄1.5mm。相邻两个所述微线金属条2111的间距小于0.5mm,使得所述微信金属条太密集,容易降低所述振子211的可见光透射率。相邻两个所述微线金属条2111的间距大于1.5mm,相邻两个所述微线金属条2111耦合间距增大,容易导致相邻两个所述微线金属条2111耦合连接失效,导致所述振子211无法收发信号。当然,在其他实施方式中,所述振子211也可以是沿曲线延伸。所述微线金属条2111也可以是沿曲线延伸。相邻两个所述微线金属条2111之间也可以是经纵向的微线金属条2111连接。
进一步地,所述匹配环212由多条微线金属环2121构成,相邻两个所述微线金属环2121之间经金属筋2122连接。
本实施方式中,所述匹配环212大致沿矩形环延伸。多条所述微线金属环2121相互平行。每一所述微线金属环2121沿所述匹配环212的周向延伸。相邻两个所述微线金属环2121之间的间距形成所述匹配环212的透光区域,相邻两个所述微线金属环2121的间距占比,决定了所述匹配环212的可见光透射率。每一所述微线金属环2121的线宽为0.02mm ̄0.8mm。当所述微线金属环2121的线宽小于0.02mm,所述微线金属环2121成型难度增大,且匹配阻抗太小,导致所述匹配环212不满足阻抗匹配要求。当所述微信金属环的线宽大于0.8mm,所述微线金属环2121的占比增大,导致所述匹配环212的可见光透射率减小,使得所述匹配环212影响所述车窗玻璃100的可视范围。相邻两个所述微线金属环2121之间的间距为0.5mm ̄1.5mm。相邻两个所述微线金属环2121的间距小于0.5mm,使得所述微线金属环2121太密集,容易降低所述匹配环212的可见光透射率。相邻两个所述微线金属环2121的间距大于1.5mm,导致所述匹配环212的容抗增大,影响所述匹配环212的阻抗匹配,影响所述天线组件20的信号收发能力。当然,在其他实施方式中,所述匹配环212也可以是沿圆环形、或多边形环、或异形环延伸。所述微线金属条2111也可以是沿圆环形、或多边形环、或异形环延伸。
进一步地,所述金属筋2122的宽度大于相邻两个所述微线金属环2121之间的间距。本实施方式中,所述金属筋2122与所述微线金属环2121一同成型。所述金属筋2122和所述微线金属环2121按照预设线路经锻膜工艺成型。所述金属筋2122位于所述微线金属环2121远离所述振子211处。所述金属筋2122的厚度与所述微线金属环2121的厚度一致。相邻两个所述微线金属环2121之间经一个所述金属筋2122连接,使得所述多个微线金属环2121相互导通,方便所述匹配环212传导电信号。所述金属筋2122的宽度大于相邻两个所述微线金属环2121之间的间距,方便所述匹配环212的馈电点设置于所述金属筋2122,从而方便所述射频芯片22电连接所述匹配环212。
进一步地,请参阅图5,所述辐射体21还包括透明基板213,所述振子211和所述匹配环212附设于所述透明基板213上。
本实施方式中,所述透明基板213采用透明树脂材料。所述透明基板213可以是柔性板件。所述振子211和所述匹配环212可以经镀膜工艺镀设于所述透明基板213的一面。利用所述振子211和所述匹配环212镀设于所述透明基板213,方便所述振子211和所述匹配环212成型。由于所述夹层玻璃10结构体积较大,在所述夹层玻璃10上直接成型所述振子211和所述匹配环212容易增加生产成本,故在所述透明基板213上成型所述振子211和所述匹配环212,避免在所述夹层玻璃10上直接镀设所述振子211和匹配环212,减少生产成本。在所述振子211和所述匹配环212成型于所述透明基板213后,将所述振子211和所述匹配环212,以及透明基板213一同嵌设于所述夹层玻璃10内,以实现所述辐射体21与所述夹层玻璃10相结合。
进一步地,请参阅图6,所述辐射体21还包括增透基板214,所述增透基板214叠合于所述透明基板213上,并覆盖所述振子211和所述匹配环212。
本实施方式中,所述增透基板214可以增加所述辐射体21的透光率。所述增透基板214的大小与所述透明基板213的大小相同。所述振子211和所述匹配环212形成于所述增透基板214和所述透明基板213之间,方便所述天线组件20嵌设于所述夹层玻璃10内。所述射频芯片22可以设置于所述增透基板214远离所述透明基板213一面。所述增透基板214对应所述匹配环212的馈电点设有通孔,所述射频芯片22经所述通孔电连接所述匹配环212。当然,在其他实施方式中,所述射频芯片22也可以是夹持于所述透明基板213和所述增透基板214之间。
进一步地,所述射频芯片22包括透明基材和设置于所述透明基材的导电线路及电子元器件,所述透明基材嵌设于所述夹层玻璃10内,所述电子元器件经所述导电线路电连接所述辐射体21。所述透明基材贴合于所述增透基板214。所述射频芯片22的导电线路经透光导电胶连接于所述匹配环212。利用所述射频芯片22设置所述透明基材,增加所述射频芯片22的可见光透射率,减小所述天线组件20对所述车窗玻璃100的可视范围影响程度。
进一步地,请参阅图7,所述夹层玻璃10包括第一玻璃层11和与所述第一玻璃层11叠合的第二玻璃层12,所述天线组件20嵌入在所述第一玻璃层11和所述第二玻璃层12之间。所述第一玻璃层11的厚度大致与所述第二玻璃层12的厚度相等。所述第一表面101设置于所述第一玻璃层11,所述第二表面102设置于所述第二玻璃层12。所述第一玻璃层11呈外凸弯曲。所述第二玻璃层12与所述第一玻璃层11大致平行。所述透明基板213贴合于所述第一玻璃层11朝向所述第二玻璃层12的一面。所述振子211和所述匹配环212至所述第一表面101较近,方便所述振子211和所述匹配环212收发电信号,以避免所述车窗玻璃100的其他功能层对所述振子211和匹配环212的电磁干扰。当然,在其他实施方式中,所述振子211和所述匹配环212在进一步增大信号收发能力后,所述透明基板213也可贴合于所述第二玻璃层12,以使得所述振子211和所述匹配环212靠近所述第二玻璃层12。
进一步地,所述夹层玻璃10还包括粘接层13,所述粘接层13粘接于所述第一玻璃层11和所述第二玻璃层12之间,所述第一玻璃层11设置于所述车窗玻璃100外侧,所述天线组件20贴合于所述第一玻璃层11粘接所述粘接层13的一面。
本实施方式中,所述粘接层13可以采用塑性树脂材质,所述粘接层13可以是PVB(聚乙烯醇缩丁醛)层。在所述透明基板213贴合于所述第一玻璃层11后,将固体状态的所述粘接层13铺设于所述第一玻璃层1111上。所述粘接层13完全覆盖所述第一玻璃层11。将所述第二玻璃层12贴合于所述粘接层13远离所述第一玻璃层11一面,然后热压所述第一玻璃层11和所述第二玻璃层12,所述粘接层13经热压工艺融化后再冷却固化,使得所述第一玻璃层11和所述第二玻璃层12经所述粘接层13粘接稳固。利用所述粘接层13的厚度大于所述射频芯片22的厚度,使得所述粘接层13具有热压缓冲功能,避免所述第一玻璃层11和所述第二玻璃层12挤压损毁所述射频芯片22,以保证所述天线组件20的安全性。当然,在其他实施方式中,所述第一玻璃层11和所述第二玻璃层12之间可以设置两层所述粘接层13,以增加所述第一玻璃层11和所述第二玻璃层12的稳固性能。
请参阅图8,本申请还提供一种车辆1000,所述车辆1000包括所述车窗玻璃100和车辆主体200。所述车窗玻璃100固定于所述车辆主体200上。所述车辆主体200包括底盘2001、车轮组件2002、动力机构、框架和外壳2003。所述车轮组件2002转动连接于所述底盘2001,所述动力机构安装于所述底盘2001,以输出扭矩动力至所述车轮组件2002。所述框架固定于所述底盘2001上,所述外壳2003固定于所述框架上,所述车轮玻璃与所述外壳2003共同包覆固定于所述框架上。所述车窗玻璃100可以是车辆1000的前窗玻璃。所述天线组件20可以设置于车窗玻璃100靠近所述车辆1000的车顶位置。
请一并参阅图7和图9,本申请还提供一种车窗玻璃100的制作方法,所述车窗玻璃100的制作方法用于制作所述车窗玻璃100。所述车窗玻璃100的制作方法包括步骤:
101:提供透明基板213。
本实施方式中,所述透明基板213可以是采用聚氯乙烯。所述透明基板213的厚度可以是0.05mm ̄0.2mm。所述透明基板213为可形变的弹性基板,以方便所述透明基板213可弯曲,方便所述透明基板213贴合于弯曲的玻璃上。
102:在所述透明基板213上镀设振子211和匹配环212,所述匹配环212耦合连接所述振子211,所述振子211和所述匹配环212均可透过可见光。
本实施方式中,所述振子211和所述匹配环212可以经真空蒸镀的工艺镀设于所述透明基板213上,也可以采用真空溅射的工艺形成于所述透明基板213上。所述振子211和所述匹配环212采用氧化铟锡材料经镀设工艺形成。所述振子211和所述匹配环212按照预设线路形成,以使得所述振子211和所述匹配环212存在部分透光区域,增加所述振子211和所述匹配环212的可见光透射率。所述振子211和所述匹配环212的可见光透射率在30% ̄35%。
在所述振子211和所述匹配环212形成于所述透明基板213后,提供增透基板214,将增透基板214贴合于所述透明基板213,并覆盖所述振子211和所述匹配环212,以对所述振子211和所述匹配环212进行保护,防止所述振子211和所述匹配环212损毁。
103:将射频芯片22固定于所述透明基板213上,并使所述射频芯片22与所述匹配环212电连接。
本实施方式中,将所述射频芯片22经透明导电胶粘接于所述增透基板214,以使得所述射频芯片22电连接所述匹配环212。所述射频芯片22设置透明基材,以使得所述射频芯片22可透过可见光,增加所述天线组件20的可见光透射率。
104:提供第一玻璃层11,并将连接所述振子211、匹配环212和射频芯片22的透明基板213贴合于所述第一玻璃层11。
本实施方式中,所述第一玻璃层11为车窗玻璃100的前置玻璃。所述第一玻璃层11是将玻璃原材料加热至软化温度后,放置冷却装置中成型。所述第一玻璃层1111具有较强应力,钢化程度高,耐碎能力强。
105:提供粘接层13,将粘接层13完全涂布于所述第一玻璃层11贴合所述透明基板213的一面上。
本实施方式中,所述粘接层13可以采用塑性树脂材质,所述粘接层13可以是PVB(聚乙烯醇缩丁醛)层。在透明基板213贴合于所述第一玻璃层11后,将固体状态的所述粘接层13铺设于所述第一玻璃层11上。所述粘接层13完全覆盖所述第一玻璃层11。所述粘接层13完全包覆所述辐射体21和所述射频芯片22,以防止所述射频芯片22对所述第一玻璃层11和第二玻璃层12造成应力损伤。
106:提供第二玻璃层12,并将第二玻璃层12与所述第一玻璃层11叠合,以使得所述振子211、匹配环212和射频芯片22嵌入在所述第一玻璃层11和所述第二玻璃层12之间。
本实施方式中,所述第二玻璃层12的成型过程可以与所述第一玻璃层11的成型过程相同。不同的是,所述第二玻璃层12的曲率半径小于所述第一玻璃层11的曲率半径,以保证所述第二玻璃层12叠合与所述第一玻璃层11叠合。在所述第二玻璃层12与所述粘接层13贴合后,采用热压工艺热压所述第一玻璃层11、粘接层13和第二玻璃层12,以使得所述第一玻璃层11、粘接层13和第二玻璃层12稳固连接,并且所述透明基板213、振子211、匹配环212、增透基板214和射频芯片22嵌入在所述第一玻璃层11和所述第二玻璃层12之间。
通过所述天线组件20嵌入所述夹层玻璃10内,所述天线组件20包括辐射体21和射频芯片22,所述射频芯片22经所述辐射体21收发信号,所述天线组件20可透过可见光,避免所述天线组件20影响车窗玻璃100的可视范围,并且满足所述射频芯片22经所述辐射体21收发天线信号的要求。
以上是本申请实施例的实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请实施例原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。
Claims (12)
1.一种车窗玻璃,其特征在于,所述车窗玻璃包括夹层玻璃和天线组件,所述天线组件嵌入在所述夹层玻璃内,所述天线组件包括辐射体和射频芯片,所述辐射体包括振子和匹配环,所述振子与所述匹配环耦合连接,所述振子和所述匹配环均可透过可见光,所述射频芯片电连接所述匹配环,以经所述匹配环和所述振子收发信号。
2.根据权利要求1所述的车窗玻璃,其特征在于,所述射频芯片连接于所述匹配环远离所述振子处。
3.根据权利要求1所述的车窗玻璃,其特征在于,所述振子由多条微线金属条构成,相邻两个微线金属条之间存在间距。
4.根据权利要求1所述的车窗玻璃,其特征在于,所述匹配环由多条微线金属环构成,相邻两个所述微线金属环之间经金属筋连接。
5.根据权利要求4所述的车窗玻璃,其特征在于,所述金属筋的宽度大于相邻两个所述微线金属环之间的间距。
6.根据权利要求1所述的车窗玻璃,其特征在于,所述辐射体还包括透明基板,所述振子和所述匹配环附设于所述透明基板上。
7.根据权利要求6所述的车窗玻璃,其特征在于,所述辐射体还包括增透基板,所述增透基板叠合于所述透明基板上,并覆盖所述振子和所述匹配环。
8.根据权利要求1~7任意一项所述的车窗玻璃,其特征在于,所述射频芯片包括透明基材和设置于所述透明基材的导电线路及电子元器件,所述透明基材嵌设于所述夹层玻璃内,所述电子元器件经所述导电线路电连接所述辐射体。
9.根据权利要求1~7任意一项所述的车窗玻璃,其特征在于,所述夹层玻璃包括第一玻璃层和与所述第一玻璃层叠合的第二玻璃层,所述天线组件嵌入在所述第一玻璃层和所述第二玻璃层之间。
10.根据权利要求9所述的车窗玻璃,其特征在于,所述夹层玻璃还包括粘接层,所述粘接层粘接于所述第一玻璃层和所述第二玻璃层之间,所述第一玻璃层设置于所述车窗玻璃外侧,所述天线组件贴合于所述第一玻璃层粘接所述粘接层的一面。
11.根据权利要求1所述的车窗玻璃,其特征在于,所述射频芯片为有源射频芯片或无源射频芯片。
12.一种车辆,其特征在于,所述车辆包括权利要求1~10任意一项所述的车窗玻璃,所述车辆还包括车辆主体,所述车窗玻璃固定于所述车辆主体上。
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