CN110459527A - 走线结构、显示基板及显示装置 - Google Patents

走线结构、显示基板及显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110459527A
CN110459527A CN201910847817.5A CN201910847817A CN110459527A CN 110459527 A CN110459527 A CN 110459527A CN 201910847817 A CN201910847817 A CN 201910847817A CN 110459527 A CN110459527 A CN 110459527A
Authority
CN
China
Prior art keywords
conductive part
wiring structure
base plate
pierced
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910847817.5A
Other languages
English (en)
Inventor
王本莲
王丽
陈义鹏
左岳平
刘政
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201910847817.5A priority Critical patent/CN110459527A/zh
Publication of CN110459527A publication Critical patent/CN110459527A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/562—Protection against mechanical damage
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
    • H01L23/528—Geometry or layout of the interconnection structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明提供一种走线结构、显示基板及显示装置，属于显示技术领域。本发明的走线结构，包括依次连接的多个镂空图案；其中，每个所述镂空图案包括具有第一图形的第一导电部和具有第二图形的第二导电部，所述第一导电部和所述第二导电部相互连接，且所述第一图形和所述第二图形状不同。由于本发明中的走线结构由多个镂空图案依次连接构成，每个镂空图案中的第一导电部和第二导电部的形状不同，所以即使在走线结构在发生弯折、拉伸、扭曲过程中一种形状的导电部断裂，另一种形状的导电部还可以保证走线结构的良好导电性。特别是对于柔性基板而言，由于柔性基板本身的性质，其容易发生弯曲采用本发明中的走线结构，可大大提高柔性基板的良率。

Description

走线结构、显示基板及显示装置
分案说明：本案是申请号为201710294993.1，申请日为2017年04月28日，名称为“走线结构、显示基板及显示装置”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明属于显示技术领域，具体涉及一种走线结构、显示基板及显示装置。
背景技术
为了制造柔性显示装置，目前已开发出了很多显示部件以使用有机材料，诸如有机发光层、有机钝化层和作为柔性基板的聚合物基板(如PI基板)。然而，很难用有机材料来替代显示器中的金属迹线，因为有机材料的电导率远不如金属迹线高。在柔性显示装置弯曲时，显示面板中的金属迹线可能会断裂(其断裂应变迹线约1％)，造成显示器件失效。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种不易断裂的走线结构、显示基板及显示装置。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种走线结构，包括依次连接的多个镂空图案；其中，每个所述镂空图案包括具有第一图形的第一导电部和具有第二图形的第二导电部，所述第一导电部和所述第二导电部相互连接，且所述第一图形和所述第二图形状不同。
优选的是，在每个所述镂空图案中，所述第一导电部和所述第二导电部均具有第一端和第二端，其中，所述第一导电部的第一端与所述第二导电部的第一端连接，所述第一导电部的第二端与所述第二导电部的第二端连接。
进一步优选的是，任意两相邻的所述第一导电部中的一者的第一端与另一者的第二端相连；任意两相邻的所述第二导电部中的一者的第一端与另一者的第二端相连。
优选的是，任意两相邻的所述镂空图案互为中心对称图形。
优选的是，所述第一导电部为折线形；所述第二导电部为圆弧形。
优选的是，每个所述镂空图案中的所述第一导电部和所述第二导电部的连接节点大于等于3，且各个连接节点的连线不在同一条直线上。
进一步优选的是，每个所述镂空图案中的所述第一导电部和所述第二导电部的连接节点为3个；
所述第一导电部包括第一部分和第二部分；所述第一部分、所述第二部分、所述第二导电部均具有第一端和第二端；其中，
在每个所述镂空图案中，所述第一部分的第一端与所述第二导电部的第一端连接；所述第一部分的第二端与所述第二部分的第一端连接，且这二者的连接节点连接在所述第二导电部的第一端与第二端之间的区域上；所述第二部分的第二端与所述第二导电部的第二端连接；
任意两相邻的所述镂空图案中的一者的所述第一部分的第一端与所述第二导电部的第一端的连接节点，与另一者的所述第二部分的第二端与所述第二导电部的第二端的连接节点相连。
优选的是，所述第一部分、所述第二部分、所述第二导电部均为圆弧形。
优选的是，各个所述第一导电部为一体成型结构。
优选的是，各个所述第二导电部为一体成型结构。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示基板，其包括基底，以及设置在所述基底上的上述的走线结构。
优选的是，所述基底包括柔性基底。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示装置，其包括上述的显示基板。
本发明具有如下有益效果：
由于本发明中的走线结构由多个镂空图案依次连接构成，因此，较直线型的走线结构该种结构的走线结构在发生弯折、拉伸、扭曲过程中，可以通过的镂空图案进行应力释放，以避免走线结构发生断裂，而影响应用该走线结构的基板上的器件失效。而且，每个镂空图案中的第一导电部和第二导电部的形状不同，所以即使在走线结构在发生弯折、拉伸、扭曲过程中一种形状的导电部断裂，另一种形状的导电部还可以保证走线结构的良好导电性。特别是对于柔性基板而言，由于柔性基板本身的性质，其容易发生弯曲采用本发明中的走线结构，可大大提高柔性基板的良率。
附图说明
图1为本发明的实施例1的第一种优选实现方式的走线结构的示意图；
图2为图1中的一个镂空图案的示意图；
图3为本发明的实施例1的第二种优选实现方式的走线结构的示意图；
图4为图3中的一个镂空图案的示意图。
其中附图标记为：1、镂空图案；11、第一导电部；12、第二导电部；111、第一部分；112、第二部分。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
实施例1：
如图1-4所示，本实施例提供一种走线结构，其包括依次连接的多个镂空图案1；其中，每个所述镂空图案1包括具有第一图形的第一导电部11和具有第二图形的第二导电部12，所述第一导电部11和所述第二导电部12相互连接，且所述第一图形和所述第二图形状不同。
由于本实施例中的走线结构由多个镂空图案1依次连接构成，因此，较直线型的走线结构该种结构的走线结构在发生弯折、拉伸、扭曲过程中，可以通过的镂空图案1进行应力释放，以避免走线结构发生断裂，而影响应用该走线结构的基板上的器件失效。而且，每个镂空图案1中的第一导电部11和第二导电部12的形状不同，所以即使在走线结构在发生弯折、拉伸、扭曲过程中一种形状的导电部断裂，另一种形状的导电部还可以保证走线结构的良好导电性。特别是对于柔性基板而言，由于柔性基板本身的性质，其容易发生弯曲采用本实施例中的走线结构，可大大提高柔性基板的良率。
以下结合实现方式对本实施例中的走线结构的具体结构进行说明。
第一种优选的实现方式，如图1、2所示，在走线结构的每个镂空图案1中，第一导电部11和第二导电部12均具有第一端和第二端，其中，第一导电部11的第一端与第二导电部12的第一端连接，第一导电部11的第二端与第二导电部12的第二端连接。也即，每个镂空图案1中具有两个连接节点。其中，任意两相邻的第一导电部11中的一者的第一端与另一者的第二端相连；任意两相邻的第二导电部12中的一者的第一端与另一者的第二端相连。也就是说在走线结构中，各个第一导电部11之间采用首尾相接的方式(出第一个和最后一个第一导电部11)；各个第二导电部12之间采用首尾相接的方式(出第一个和最后一个第二导电部12)。因此，优选的各个第一导电部11为一体成型结构，各个第二导电部12为一体成型结构。如此设置方便第一导电部11和第二导电部12的制备，可以大大提高生产效率。
进一步的，任意两相邻的镂空图案1互为以二者的连接节点为中心，中心对称图形。
具体的，第一导电部11可以为折线形；第二导电部12可以为圆弧形。如图1所示，各个折线形的第一导电部11组成三角波，各个圆弧形的第二导电部12组成正弦波，此时相当于两条不同形状的走线相交拼接成一条走线结构，因此，即使一种形状的走线断裂，仍可依靠另一种形状的走线连接，以避免走线结构由于弯折断裂而失效的问题。
第二种优选的实现方式，如图3、4所示，每个所述镂空图案1中的所述第一导电部11和所述第二导电部12的连接节点大于等于3，且各个连接节点的连线不在同一条直线上。具体的，以每个镂空图案1中的第一导电部11和第二导电部12的连接节点为3个为例进行说明；第一导电部11包括第一部分111和第二部分112；所述第一部分111、所述第二部分112、所述第二导电部12均具有第一端和第二端；其中，在每个所述镂空图案1中，所述第一部分111的第一端与所述第二导电部12的第一端连接；所述第一部分111的第二端与所述第二部分112的第一端连接，且这二者的连接节点连接在所述第二导电部12的第一端与第二端之间的区域上；所述第二部分112的第二端与所述第二导电部12的第二端连接；任意两相邻的所述镂空图案1中的一者的所述第一部分111的第一端与所述第二导电部12的第一端的连接节点，与另一者的所述第二部分112的第二端与所述第二导电部12的第二端的连接节点相连。
具体的，如图4所示，每个第一导电部11中的第一部分111和第二部分112，以及第二导电部12均为圆弧形。此时，可以看出的是，在每个镂空图案1中第一导电部11和第二导电部12之间存在三个节点，也即图中所示的节点A、B、C，其中，节点A和B处于同于一条直线上，而节点A、B、C是不在同一条直线上的。因此，即使节点A和/或节点B发生断裂，此时节点C由于与节点A、B不在同一条直线上，故其仍然会保持连接，从而避免走线结构失效。
其中，任意两相邻的镂空图案1互为轴对称图形(其中，对称轴为沿垂直于所述走线结构的延伸方向，并穿过镂空图案1之间的连接节点的直线)。
进一步的，优选的各个第一导电部11为一体成型结构，各个第二导电部12为一体成型结构。如此设置方便第一导电部11和第二导电部12的制备，可以大大提高生产效率。
实施例2：
本实施例提供一种显示基板，其包括基底和设置在基底上的走线结构，该走线结构可以是实施例1中的任一项走线结构。
本实施例中的显示基板优选为柔性基板，也即所采用的基底的材料为柔性材料，例如聚酰亚胺(PI)等。
由于本实施例中显示基板中的走线结构上包括多个镂空图案1，因此显示基板在发生弯折、拉伸、扭曲过程中，走线结构可以通过其上的镂空图案1进行应力释放，以避免发生断裂，而影响应用该走线结构的基板上的器件失效。特别是对于柔性基板而言，由于柔性基板本身的性质，其容易发生弯曲采用本实施例中的走线结构，可大大提高柔性基板的良率。
实施例3：
本实施例提供了一种显示装置，其包括实施例2中的显示基板。因此，本实施例的显示装置的性能更好。
其中，显示装置可以为液晶显示装置或者电致发光显示装置，例如液晶面板、电子纸、OLED面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种走线结构，其特征在于，包括依次连接的多个镂空图案；其中，
每个所述镂空图案包括具有第一图形的第一导电部和具有第二图形的第二导电部；所述第一导电部和所述第二导电部均具有第一端和第二端；
对于任一所述镂空图案，其第一导电部的第一端和所第二导电部的第一端连接，第一导电部的第二端和第二导电部的第二端连接；
对于任意两相邻的所述镂空图案，其中一者的第一导电部的第一端与另一者的第一导电部的第二端相连；其中一者的第二导电部的第一端与另一者的第二导电部的第二端相连；
所述第一导电部的形状为折线形；所述第二导电部为圆弧形。
2.根据权利要求1所述的走线结构，其特征在于，任意两相邻的所述镂空图案互为中心对称图形；且任意两相邻的所述镂空图案的对称中心为二者的连接位置。
3.根据权利要求1所述的走线结构，其特征在于，每个所述镂空图案中的所述第一导电部和所述第二导电部的连接节点大于等于3，且各个连接节点的连线不在同一条直线上。
4.根据权利要求1所述的走线结构，其特征在于，各个所述第一导电部为一体成型结构。
5.根据权利要求1所述的走线结构，其特征在于，各个所述第二导电部为一体成型结构。
6.一种显示基板，其特征在于，包括基底，以及设置在所述基底上的如权利要求1-5中任一项所述走线结构。
7.根据权利要求6所述的显示基板，其特征在于，所述基底包括柔性基底。
8.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求6或7所述的显示基板。
9.根据权利要求8所述的显示基板，其特征在于，所述显示装置包括：有机电致发光显示装置。
CN201910847817.5A 2017-04-28 2017-04-28 走线结构、显示基板及显示装置 Pending CN110459527A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910847817.5A CN110459527A (zh) 2017-04-28 2017-04-28 走线结构、显示基板及显示装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710294993.1A CN107039396B (zh) 2017-04-28 2017-04-28 走线结构、显示基板及显示装置
CN201910847817.5A CN110459527A (zh) 2017-04-28 2017-04-28 走线结构、显示基板及显示装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710294993.1A Division CN107039396B (zh) 2017-04-28 2017-04-28 走线结构、显示基板及显示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110459527A true CN110459527A (zh) 2019-11-15

Family

ID=59537246

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710294993.1A Active CN107039396B (zh) 2017-04-28 2017-04-28 走线结构、显示基板及显示装置
CN201910847817.5A Pending CN110459527A (zh) 2017-04-28 2017-04-28 走线结构、显示基板及显示装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710294993.1A Active CN107039396B (zh) 2017-04-28 2017-04-28 走线结构、显示基板及显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11127806B2 (zh)
CN (2) CN107039396B (zh)
WO (1) WO2018196324A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114188356A (zh) * 2021-07-13 2022-03-15 友达光电股份有限公司 显示装置

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107039396B (zh) 2017-04-28 2020-02-18 京东方科技集团股份有限公司 走线结构、显示基板及显示装置
US12004392B2 (en) 2017-04-28 2024-06-04 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display panel and display device
CN107393421A (zh) 2017-08-31 2017-11-24 京东方科技集团股份有限公司 走线结构、显示基板及显示装置
CN108933148B (zh) * 2018-07-31 2021-04-30 上海天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN110164950B (zh) * 2019-06-27 2021-09-10 上海天马微电子有限公司 一种可拉伸柔性显示面板及显示装置
CN110489008A (zh) * 2019-07-31 2019-11-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种触控结构及柔性显示面板
CN111443132A (zh) * 2020-05-20 2020-07-24 京东方科技集团股份有限公司 一种超声波发射控制电路及超声波成像***
CN113903773A (zh) * 2020-07-06 2022-01-07 Oppo广东移动通信有限公司 显示装置及电子设备

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004119871A (ja) * 2002-09-27 2004-04-15 Denso Corp 多層プリント基板
JP2009259929A (ja) * 2008-04-15 2009-11-05 Casio Hitachi Mobile Communications Co Ltd フレキシブル配線基板、及び電子機器
US20120062447A1 (en) * 2010-09-10 2012-03-15 Au Optronics Corporation Flexible display panel
CN105144270A (zh) * 2013-02-01 2015-12-09 乐金显示有限公司 柔性显示基板、柔性有机发光显示装置及其制造方法
US20160087024A1 (en) * 2014-08-31 2016-03-24 Lg Display Co., Ltd. Display Device with Micro Cover Layer and Manufacturing Method for the Same
CN205140985U (zh) * 2015-10-22 2016-04-06 信利（惠州）智能显示有限公司 一种柔性amoled显示面板结构
US20160103534A1 (en) * 2014-10-10 2016-04-14 Apple Inc. Signal Trace Patterns for Flexible Substrates
CN105870152A (zh) * 2016-04-06 2016-08-17 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 柔性amoled显示装置及柔性显示基板
CN106371251A (zh) * 2015-07-22 2017-02-01 株式会社日本显示器 液晶显示装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006130558A2 (en) * 2005-06-01 2006-12-07 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Flexible structures for sensors and electronics
TWI449143B (zh) 2011-08-03 2014-08-11 矽品精密工業股份有限公司 用於３ｄ積體電路的電性互連機構
US8993896B2 (en) 2013-02-04 2015-03-31 Nanchang O-Film Tech Co., Ltd. Lead electrode and preparation method thereof
CN103425366B (zh) 2013-02-04 2016-08-03 南昌欧菲光科技有限公司 引线电极及其制备方法
WO2014136455A1 (ja) 2013-03-07 2014-09-12 三菱電機株式会社 表示装置
KR102085961B1 (ko) * 2013-12-24 2020-03-06 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치 제조 방법
CN106575180A (zh) 2014-09-11 2017-04-19 富士胶片株式会社 层叠构造体、触摸面板、带触摸面板的显示装置及其制造方法
US9349758B2 (en) 2014-09-30 2016-05-24 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with divided power lines and manufacturing method for the same
CN106020528A (zh) 2016-05-05 2016-10-12 业成光电（深圳）有限公司 降低断点短路之金属网格结构及制造方法
CN205870152U (zh) 2016-08-04 2017-01-11 上海医用缝合针厂有限公司 一种刀刃防损装置
CN107039396B (zh) 2017-04-28 2020-02-18 京东方科技集团股份有限公司 走线结构、显示基板及显示装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004119871A (ja) * 2002-09-27 2004-04-15 Denso Corp 多層プリント基板
JP2009259929A (ja) * 2008-04-15 2009-11-05 Casio Hitachi Mobile Communications Co Ltd フレキシブル配線基板、及び電子機器
US20120062447A1 (en) * 2010-09-10 2012-03-15 Au Optronics Corporation Flexible display panel
CN105144270A (zh) * 2013-02-01 2015-12-09 乐金显示有限公司 柔性显示基板、柔性有机发光显示装置及其制造方法
US20160087024A1 (en) * 2014-08-31 2016-03-24 Lg Display Co., Ltd. Display Device with Micro Cover Layer and Manufacturing Method for the Same
US20160103534A1 (en) * 2014-10-10 2016-04-14 Apple Inc. Signal Trace Patterns for Flexible Substrates
CN106371251A (zh) * 2015-07-22 2017-02-01 株式会社日本显示器 液晶显示装置
CN205140985U (zh) * 2015-10-22 2016-04-06 信利（惠州）智能显示有限公司 一种柔性amoled显示面板结构
CN105870152A (zh) * 2016-04-06 2016-08-17 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 柔性amoled显示装置及柔性显示基板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114188356A (zh) * 2021-07-13 2022-03-15 友达光电股份有限公司 显示装置
CN114188356B (zh) * 2021-07-13 2024-05-31 友达光电股份有限公司 显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN107039396A (zh) 2017-08-11
CN107039396B (zh) 2020-02-18
US11127806B2 (en) 2021-09-21
US20210167158A1 (en) 2021-06-03
WO2018196324A1 (zh) 2018-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110459527A (zh) 走线结构、显示基板及显示装置
US11696395B2 (en) Wiring structure, display subtrate and display device
CN108933148B (zh) 显示面板和显示装置
CN106971671B (zh) 走线结构、显示基板及显示装置
CN107039397B (zh) 走线结构、显示基板及显示装置
US10741634B2 (en) Wiring structure, display substrate and display device
CN109064900B (zh) 一种可拉伸显示基板及其制造方法、可拉伸显示器
CN109755412B (zh) 一种柔性基板、制作方法、柔性显示装置和电子器件
CN108550587A (zh) 柔性显示基板及其制作方法、柔性显示装置
US9735184B2 (en) Forming method for structure of crossing datalines and scanning lines in display device
CN109920334A (zh) 一种阵列基板及显示装置
US10340215B2 (en) Chip on film and display device
EP3367438B1 (en) Flexible electronic device and manufacturing method therefor
US10672700B2 (en) Display device and chip-on-film structure thereof
CN109830509A (zh) 柔性显示基板及其制备方法
CN113451379B (zh) 柔性显示面板及柔性显示装置
CN207115890U (zh) 走线结构、显示基板及显示装置
CN109390357A (zh) 显示基板及其制作方法、显示装置
US12004392B2 (en) Display panel and display device
US10902754B2 (en) Flat panel display
KR20180116116A (ko) 칩 온 필름, 이를 갖는 플렉시블 디스플레이 장치, 및 그 제조 방법
US20220013696A1 (en) Electronic Device and Manufacturing Method thereof
CN108493354A (zh) Oled基板及显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20191115