CN110446350A - 一种在pcb上制作树脂塞孔的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电路板生产制造技术领域，具体为一种在PCB上制作树脂塞孔的方法。本发明通过在生产板的底面和正面分两次丝印树脂油墨，并且使用粘度为450‑640dpa.s的树脂油墨在真空度为40‑80Pa下分别以15‑20mm/s和30‑35mm/s的速度进行丝印，以及在第一次丝印树脂油墨时控制前孔内树脂油墨的饱满度在60‑70％间，并且按所述温度和时间进行三级烤板处理，可以杜绝树脂塞孔内出现气泡的问题，并且可有效减少塞孔不饱满的问题，从而解决现有树脂塞孔板在树脂塞孔上出现镀铜不平或镀不上铜以及生产板过锡炉时会发生爆板的问题。本发明通过同时控制刮刀厚度、刮刀角度、刮刀速度等参数可进一步保障丝印效果，更好的控制前孔内树脂油墨的饱满度，减少前孔内树脂油墨中包含的微小气泡。

Description

一种在PCB上制作树脂塞孔的方法
技术领域
本发明涉及电路板生产制造技术领域，尤其涉及一种在PCB上制作树脂塞孔的方法。
背景技术
在PCB的生产中，在PCB上制作树脂塞孔是常见做法，这类具有树脂塞孔的PCB称为树脂塞孔板，树脂塞孔板的常规生产流程为：内层线路和压合等前工序、钻孔、沉铜、全板电镀、塞孔、烤板、磨板、外层线路等后工序。制作树脂塞孔板的过程中若未控制好工艺，往往会出现塞孔不饱满或孔内存在气泡等不良问题，塞孔不饱满会导致后续在树脂塞孔上出现镀铜不平或镀不上铜，孔内气泡则会因气泡吸湿而导致生产板过锡炉时会发生爆板。目前树脂塞孔的制作工艺为：在树脂塞孔机的台面上放置导气垫板→生产板放置在导气垫板上并定位→固定导气垫板→单面单向填塞树脂→烤板→磨板。树脂塞孔的制作工艺其导气效果不好，因此经常出现塞孔不饱满及孔内存在气泡的问题。
发明内容
本发明针对现有的树脂塞孔的制作工艺经常出现塞孔不饱满及孔内存在气泡的问题，提供一种通过改变树脂油墨的丝印方式及优化丝印树脂油墨时的工艺参数，从而解决塞孔不饱满及孔内存在气泡问题的制作树脂塞孔的方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种在PCB上制作树脂塞孔的方法，包括以下步骤：
S1、对生产板进行钻孔加工，所钻孔包括用于制作树脂塞孔的前孔；然后对生产板进行沉铜和全板电镀处理，使前孔金属化。
S2、在树脂塞孔机台面的导气垫板上固定生产板，且生产板的底面朝上，然后在生产板上丝印树脂油墨，树脂油墨的粘度为450-640dpa.s，丝印速度为15-20mm/s，真空度为40-80Pa。
优选的，丝印树脂油墨时控制前孔内树脂油墨的饱满度为60-70％。
优选的，步骤S2前还包括预烤步骤，所述预烤步骤是：将生产板置于155℃下烘烤30min。
更优选的，预烤步骤前还包括用水高压冲洗生产板的步骤，以冲洗除去前孔内的异物。
S3、将生产板的正面朝上固定于导气垫板上，然后在生产板上丝印树脂油墨，树脂油墨的粘度为450-640dpa.s，丝印速度为30-35mm/s，真空度为40-80Pa。丝印树脂油墨时控制前孔内树脂油墨的饱满度为100-110％。
优选的，步骤S2和S3中，丝印树脂油墨时，刮刀厚度为30mm，刮刀角度为3°，刮刀速度为15mm/s，工作车间的环境温度为24-26℃。
优选的，所述导气垫板的厚度为3mm；改善导气垫板上的毛刺、披锋。
优选的，丝印树脂油墨时使用的丝印网版的厚度为0.3mm。制作丝印网版时，控制下刀速度为45mm/min，并且垫酚醛垫板及用铝片做盖板
S4、按以下温度对生产板进行三级烤板处理，先在70-75℃下烘烤50-60min，然后升高温度至105-115℃烘烤50-60min，接着继续升高温度至150-160℃烘烤50-60min。
优选的，生产板先在75℃下烘烤60min，然后升高温度至110℃烘烤60min，接着继续升高温度至155℃烘烤60min。
S5、对生产板进行磨板处理。
优选的，先以2.5m/min的速度过陶瓷磨板线磨板，然后手动打磨树脂未磨干净的位置，接着再以2.5m/min的速度过不织布段抛光。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过在生产板的底面和正面分两次丝印树脂油墨，并且使用粘度为450-640dpa.s的树脂油墨在真空度为40-80Pa下分别以15-20mm/s和30-35mm/s的速度进行丝印，以及在第一次丝印树脂油墨时控制前孔内树脂油墨的饱满度在60-70％间，并且在第二次丝印树脂油墨后按所述温度和时间进行三级烤板处理，可以杜绝树脂塞孔内出现气泡的问题，并且可有效减少塞孔不饱满的问题，从而解决现有树脂塞孔板在树脂塞孔上出现镀铜不平或镀不上铜以及生产板过锡炉时会发生爆板的问题。本发明通过同时控制刮刀厚度、刮刀角度、刮刀速度等参数可进一步保障丝印效果，更好的控制前孔内树脂油墨的饱满度，减少前孔内树脂油墨中包含的微小气泡。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种在PCB上制作树脂塞孔的方法，具体包括以下步骤：
(1)开料：按设计要求的拼板尺寸开出作为内层芯板的双面覆铜板。
(2)制作内层线路：采用负片工艺在内层芯板上制作内层线路。按常规工序依次进行OPE冲孔和内层AOI。
(3)压合：对内层芯板进行压合前处理后，然后将内层芯板、半固化片、外层铜箔按产品设计预叠在一起，并通过熔合和/或铆合的方式进行预固定，将各层预固定在一起，形成预叠结构，然后将预叠结构压合为一体，形成板厚为2mm的多层的生产板。
(4)外层钻孔：按钻带资料在生产板上钻孔，包括在多层生产板的钻孔位处钻前孔及其它通孔，所述前孔用于后续金属化处理后丝印树脂油墨以制作形成树脂塞孔。前孔包括孔径为0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.5mm和1.8mm的通孔。
(5)沉铜和全板电镀：用化学的方法在生产板上沉积一层铜，然后进行电镀使铜层增厚，以此使所述前孔及其它通孔金属化。
(6)塞孔：包括步骤S1-S6：
S1、用水高压冲洗生产板的步骤，以冲洗除去前孔内的异物。
S2、对生产板进行预烤处理，将生产板置于155℃下烘烤30min。
S3、在树脂塞孔机台面的导气垫板上固定生产板，且生产板的底面朝上，然后在生产板上丝印树脂油墨。丝印树脂油墨的条件如下：
树脂油墨的粘度为450-640dpa.s，丝印速度为15-20mm/s，真空度为40-80Pa，刮刀厚度为30mm，刮刀角度为3°，刮刀速度为15mm/s，工作车间的环境温度为24-26℃，导气垫板的厚度为3mm，丝印网版的厚度为0.3mm。控制前孔内树脂油墨的饱满度为60-70％。
制作丝印网版时，控制下刀速度为45mm/min，并且垫酚醛垫板及用铝片做盖板。
S4、将生产板的正面朝上固定于导气垫板上，然后在生产板上丝印树脂油墨。丝印树脂油墨的条件如下：
树脂油墨的粘度为450-640dpa.s，丝印速度为30-35mm/s，真空度为40-80Pa，刮刀厚度为30mm，刮刀角度为3°，刮刀速度为15mm/s，工作车间的环境温度为24-26℃，导气垫板的厚度为3mm，丝印网版的厚度为0.3mm。控制前孔内树脂油墨的饱满度为100-110％。
S5、按以下温度对生产板进行三级烤板处理：生产板先在75℃下烘烤60min，然后升高温度至110℃烘烤60min，接着继续升高温度至155℃烘烤60min。
S6、对生产板进行磨板处理：先以2.5m/min的速度过陶瓷磨板线磨板，然后手动打磨树脂未磨干净的位置，接着再以2.5m/min的速度过不织布段抛光。
通过塞孔工序，完成树脂塞孔的制作。直接观察生产板上树脂塞孔中树脂填塞的饱满度，以及对生产板进行切片分析以观察树脂塞孔内的气泡情况。
生产板上的树脂塞孔的饱满度均良好，未出现塞孔不饱满，孔口不平整的问题。并且由切片分析结果可见，生产板中由孔径分别为0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.5mm和1.8mm的前孔制作形成的树脂塞孔均未观察到孔内气泡。
通过采用上述丝印方式及参数控制，可杜绝由孔径分别为0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.5mm和1.8mm的前孔制作形成的树脂塞孔出现孔内气泡的问题，并且有效解决塞孔不饱满的问题。
在其它实施方案中，上述步骤S5中，三级烤板处理还可以将时间和温度控制在以下范围内：先在70-75℃下烘烤50-60min，然后升高温度至105-115℃烘烤50-60min，接着继续升高温度至150-160℃烘烤50-60min。
(7)后工序：根据本领域常规技术手段依次进行外层线路、外层AOI、阻焊及丝印字符、表面处理、成型、电测试、FQC、包装工序，完成PCB的制作。
在获得上述实施例较优的技术方案之前，在制作树脂塞孔的过程中，在丝印树脂油墨和三级烤板工序中还尝试了其它工艺参数，但效果相比上述实施例均不理想，仍然有部分树脂塞孔存在塞孔不饱满和存在孔内气泡的问题。
如方案A，步骤S3和S4在在生产板上丝印树脂油墨的条件如下：树脂油墨的粘度为350-450dpa.s，丝印速度为30-35mm/s，真空度为40-80Pa，刮刀厚度为30mm，刮刀角度为3°，刮刀速度为15mm/s，工作车间的环境温度为24-26℃，导气垫板的厚度为3mm，丝印网版的厚度为0.3mm。其它步骤与上述实施例一致。
如方案B，步骤S3和S4在在生产板上丝印树脂油墨的条件如下：树脂油墨的粘度为450-640dpa.s，丝印速度为20-25mm/s，真空度为40-80Pa，刮刀厚度为30mm，刮刀角度为3°，刮刀速度为15mm/s，工作车间的环境温度为24-26℃，导气垫板的厚度为3mm，丝印网版的厚度为0.3mm。其它步骤与上述实施例一致。
如方案C，步骤S5烤板步骤如下：按以下温度对生产板进行二级烤板处理：生产板先在75℃下烘烤60min，然后升高温度至155℃烘烤90min。其它步骤与上述实施例一致。
如方案D，步骤S5烤板步骤如下：按以下温度对生产板进行三级烤板处理：先在75℃下烘烤60min，然后升高温度至125℃烘烤60min，接着继续升高温度至150℃烘烤60min。其它步骤与上述实施例一致。
方案A、B、C、D中的生产板均出现部分树脂塞孔存在塞孔不饱满和孔内气泡的问题。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (10)

1.一种在PCB上制作树脂塞孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、对生产板进行钻孔加工，所钻孔包括用于制作树脂塞孔的前孔；然后对生产板进行沉铜和全板电镀处理，使前孔金属化；
S2、在树脂塞孔机台面的导气垫板上固定生产板，且生产板的底面朝上，然后在生产板上丝印树脂油墨，树脂油墨的粘度为450-640dpa.s，丝印速度为15-20mm/s，真空度为40-80Pa；
S3、将生产板的正面朝上固定于导气垫板上，然后在生产板上丝印树脂油墨，树脂油墨的粘度为450-640dpa.s，丝印速度为30-35mm/s，真空度为40-80Pa；
S4、按以下温度对生产板进行三级烤板处理，先在70-75℃下烘烤50-60min，然后升高温度至105-115℃烘烤50-60min，接着继续升高温度至150-160℃烘烤50-60min；
S5、对生产板进行磨板处理。
2.根据权利要求1所述的在PCB上制作树脂塞孔的方法，其特征在于，步骤S4中，生产板先在75℃下烘烤60min，然后升高温度至110℃烘烤60min，接着继续升高温度至155℃烘烤60min。
3.根据权利要求1所述的在PCB上制作树脂塞孔的方法，其特征在于，步骤S2和S3中，丝印树脂油墨时，刮刀厚度为30mm，刮刀角度为3°，刮刀速度为15mm/s。
4.根据权利要求3所述的在PCB上制作树脂塞孔的方法，其特征在于，步骤S2和S3中，丝印树脂油墨时，工作车间的环境温度为24-26℃。
5.根据权利要求4所述的在PCB上制作树脂塞孔的方法，其特征在于，步骤S2和S3中，所述导气垫板的厚度为3mm。
6.根据权利要求5所述的在PCB上制作树脂塞孔的方法，其特征在于，步骤S2和S3中，丝印树脂油墨时使用的丝印网版的厚度为0.3mm。
7.根据权利要求1所述的在PCB上制作树脂塞孔的方法，其特征在于，步骤S2中，丝印树脂油墨时控制前孔内树脂油墨的饱满度为60-70％。
8.根据权利要求1所述的在PCB上制作树脂塞孔的方法，其特征在于，步骤S2前还包括预烤步骤，所述预烤步骤是：将生产板置于155℃下烘烤30min。
9.根据权利要求8所述的在PCB上制作树脂塞孔的方法，其特征在于，预烤步骤前还包括用水高压冲洗生产板的步骤。
10.根据权利要求1所述的在PCB上制作树脂塞孔的方法，其特征在于，步骤S5中，先以2.5m/min的速度过陶瓷磨板线磨板，然后手动打磨树脂未磨干净的位置，接着再以2.5m/min的速度过不织布段抛光。
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