CN110444962A - 射频连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了射频连接器，包括第一座体，所述第一屏蔽框的一端的端面与外界第一PCB板接触，所述第一屏蔽框靠近所述外界第一PCB板的一端呈连续的、无缺口的环状。套设在第一座体外周的第一屏蔽框是连续的、无缺口的，能够对第一座体上的第一端子进行360°全方位、无死角屏蔽，有效地提高了射频连接器的抗干扰能力，从而提高了射频连接器的电学性能。

Description

射频连接器
技术领域
本发明涉及连接器技术领域，尤其涉及射频连接器。
背景技术
射频连接器一般包括插接配合的母端和公端，母端包括母座和设于所述母座上的母端子，公端包括公座和设于所述公座上的公端子，公端子与母端子相配合。
由于现有的射频连接器不具备屏蔽结构，公母端子上传递的信号常常受到外界干扰，致使射频连接器的电学性能不佳。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种屏蔽性能好的射频连接器。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：射频连接器，包括第一座体，所述第一座体的外周套设有第一屏蔽框，所述第一屏蔽框的一端的端面与外界第一PCB板接触，所述第一屏蔽框靠近所述外界第一PCB板的一端呈连续的、无缺口的环状。
本发明的有益效果在于：套设在第一座体外周的第一屏蔽框是连续的、无缺口的，能够对第一座体上的第一端子进行360°全方位、无死角屏蔽，有效地提高了射频连接器的抗干扰能力，从而提高了射频连接器的电学性能。
附图说明
图1为本发明实施例一的射频连接器的整体结构的结构示意图；
图2为本发明实施例一的射频连接器的母端的结构示意图；
图3为本发明实施例一的射频连接器中的第一屏蔽框的结构示意图；
图4为本发明实施例一的射频连接器的母端的剖视图。
标号说明：
1、第一座体；
2、第二座体；
3、第一端子；
4、第二端子；
5、第一屏蔽框；
6、凸包部；
7、第二屏蔽框。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
请参照图1至图4，射频连接器，包括第一座体1，所述第一座体1的外周套设有第一屏蔽框5，所述第一屏蔽框5的一端的端面与外界第一PCB板接触，所述第一屏蔽框5靠近所述外界第一PCB板的一端呈连续的、无缺口的环状。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：套设在第一座体1外周的第一屏蔽框5是连续的、无缺口的，能够实现360°全方位无死角屏蔽，有效地提高了射频连接器的抗干扰能力，从而提高了射频连接器的电学性能。
进一步的，所述第一屏蔽框5的端面的至少一部分与所述外界第一PCB板焊接。
由上述描述可知，第一屏蔽框5与外界第一PCB板焊接能够让第一屏蔽框5稳定地接地，从而保证射频连接器的屏蔽性能。
进一步的，还包括与第一座体1插接配合的第二座体2，所述第二座体2的外周套设有第二屏蔽框7，所述第一屏蔽框5的至少一部分位于所述第二屏蔽框7内。
进一步的，所述第二屏蔽框7的一端的端面与外界第二PCB板接触，所述第二屏蔽框7靠近所述外界第二PCB板的一端呈连续的、无缺口的环状。
由上述描述可知，套设在第二座体2外周的第二屏蔽框7是连续的、无缺口的，能够对第二座体2上的第二端子4进行360°全方位、无死角屏蔽，进一步提高了射频连接器的抗干扰能力和电学性能。
进一步的，所述第二屏蔽框7的端面的至少一部分与所述外界第二PCB板焊接。
由上述描述可知，第二屏蔽框7与外界第二PCB板焊接能够让第二屏蔽框7稳定地接地，从而保证射频连接器的屏蔽性能。
进一步的，所述第一座体1上设有第一端子3，所述第一屏蔽框5具有用于罩设所述第一端子3的焊脚的凸包部6。
由上述描述可知，凸包部6的设置能够在保证对第一端子3全方位屏蔽的前提下，缩小第一座体1的体积，从而减少射频连接器安装所需占用空间，使得射频连接器能够适用于更多的安装环境。
进一步的，所述凸包部6的内壁面与所述第一端子3的焊脚之间具有间隙。
实施例一
请参照图1至图4，本发明的实施例一为：请结合图1和图2，射频连接器，包括第一座体1和第二座体2，所述第一座体1上设有第一端子3，第二座体2上设有与所述第一端子3插接的第二端子4，所述第一座体1与第二座体2通过第一、二端子的配合实现插接配合。
本实施例中，所述第一座体1为母座，第一端子3为母端子，相应的，第二座体2为公座，所述第二端子4为公端子。需要说明的是，在其他实施例中，所述第一座体1也可以公座。第一座体1与第一屏蔽框5构成的连接器母端，既可以是通过嵌件注塑成型工艺形成的一体式结构，也可以是通过后期装配连接形成的装配结构，同理，第二座体2与第二屏蔽框7构成的连接器公端亦然。
请结合图1至图3，所述第一座体1的外周套设有第一屏蔽框5，所述第一屏蔽框5的一端的端面与外界第一PCB板接触，所述第一屏蔽框5靠近所述外界第一PCB板的一端呈连续的、无缺口的环状。所述第一屏蔽框5的一端的端面与外界第一PCB板接触使得第一屏蔽框5与外界第一PCB板之间无缝隙，大大降低了信号干扰和信号泄露风险。理想的，所述第一屏蔽框5的高度等于所述第一座体1的高度，但在加工条件、使用环境等多因素的影响下，所述第一屏蔽框5的高度稍小于所述第一座体1的高度也是可行的。可选的，所述第一屏蔽框5的底面与所述第一端子3的焊脚的底面共面。
进一步的，所述第一屏蔽框5的端面的至少一部分与所述外界第一PCB板焊接，焊接不仅能让第一屏蔽框5与外界第一PCB板导通还能够提高母端与外界第一PCB板连接的稳定性。由于第一屏蔽框5是呈完整的环状的，其与外界第一PCB板的导通区域理应构成一连续的环状，但由于安装环境或其他因素的限制，第一屏蔽框5与外界第一PCB板的导通区域可能并不能形成完整的环，即此时第一屏蔽框5靠近外界第一PCB板的端面是与外界第一PCB板局部导通的。
如图1所示，所述第二座体2的外周套设有第二屏蔽框7，所述第一屏蔽框5的至少一部分位于所述第二屏蔽框7内，所述第二屏蔽框7的一端的端面与外界第二PCB板接触，所述第二屏蔽框7靠近所述外界第二PCB板的一端呈连续的、无缺口的环状。第二屏蔽框7能够对第二端子4进行360°全方位无死角屏蔽。
进一步的，所述第二屏蔽框7的端面的至少一部分与所述外界第二PCB板焊接。如此，第一、二屏蔽框能够让射频连接器实现双层360°全方位无死角屏蔽，为第一、二端子构建了更好的封闭环境。
请结合图2至图4，为减小射频连接器安装所需占用空间，所述第一屏蔽框5具有用于罩设所述第一端子3的焊脚的凸包部6，所述凸包部6的内壁面与所述第一端子3的焊脚之间具有间隙。同理，第二屏蔽框7上亦可设置所述凸包部6。
可选的，所述第一屏蔽框5与第二屏蔽框7直接或间接导通，直接导通的方式包括但不限于点接触导通、面接触导通、间隙导通等，间接导通的方式包括但不限于通过导电件导通。第一、二屏蔽框导通后可更构建出更好的封闭环境。
综上所述，本发明提供的射频连接器，座体外周套设有连续的、无缺口的屏蔽框，能够对射频连接器进行360°全方位、无死角屏蔽，有效地提高了射频连接器的抗干扰能力(即屏蔽性能)，从而提高了射频连接器的电学性能。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.射频连接器，包括第一座体，其特征在于：所述第一座体的外周套设有第一屏蔽框，所述第一屏蔽框的一端的端面与外界第一PCB板接触，所述第一屏蔽框靠近所述外界第一PCB板的一端呈连续的、无缺口的环状。
2.根据权利要求1所述的射频连接器，其特征在于：所述第一屏蔽框的端面的至少一部分与所述外界第一PCB板焊接。
3.根据权利要求1所述的射频连接器，其特征在于：还包括与第一座体插接配合的第二座体，所述第二座体的外周套设有第二屏蔽框，所述第一屏蔽框的至少一部分位于所述第二屏蔽框内。
4.根据权利要求3所述的射频连接器，其特征在于：所述第二屏蔽框的一端的端面与外界第二PCB板接触，所述第二屏蔽框靠近所述外界第二PCB板的一端呈连续的、无缺口的环状。
5.根据权利要求4所述的射频连接器，其特征在于：所述第二屏蔽框的端面的至少一部分与所述外界第二PCB板焊接。
6.根据权利要求1所述的射频连接器，其特征在于：所述第一座体上设有第一端子，所述第一屏蔽框具有用于罩设所述第一端子的焊脚的凸包部。
7.根据权利要求6所述的射频连接器，其特征在于：所述凸包部的内壁面与所述第一端子的焊脚之间具有间隙。
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