CN110416766B - 电连接器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电连接器,其包括:本体包括上表面和导接部;盖体设于本体上方,盖体设有通槽,盖体设有朝向本体设置的支撑面和限位面,支撑面向下抵接本体,限位面高于上表面设置;端子与导接部导接,端子包括基部、自基部向上延伸形成的弹性臂及自基部延伸形成的延伸部,弹性臂向上穿过通槽,弹性臂具有接触部用于与芯片模块导接,延伸部设有朝向限位面的挡止面,挡止面位于上表面和限位面之间,限位面挡止挡止面向上移动。盖体向上支撑芯片模块,防止弹性臂因过度被按压而发生不可逆的形变或断裂,保证端子与芯片模块的导接。限位面挡止挡止面向上移动,防止端子相对于本体朝芯片模块过度上移,保证端子与导接部的导接稳定且到位。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种电连接器,尤其是指一种具有限位和支撑作用的电连接器。
【背景技术】
现有的一种电连接器,其包括一本体、收容于所述本体的多个端子。所述本体设有多个通孔,多个所述端子分别一一对应收容于多个所述通孔,所述通孔内壁设有导接部。所述端子设有基部,所述基部承载于所述本体上。自所述基部朝所述通孔延伸设有鱼眼部,所述鱼眼部的两侧分别与所述导接部抵接且导接,以实现所述端子与所述本体之间的电性导接。自所述基部向上延伸设有弹性臂,所述弹性臂用于与一芯片模块电性导接,以实现所述端子与所述芯片模块之间的电性导接。
然而,在将所述端子安装到所述通孔的过程中,由于所述端子与所述本体的所述通孔之间的连接关系均非固定连接,且所述电连接器未设有挡止所述端子朝所述芯片模块一侧移动的挡止部,使得所述端子容易朝所述芯片模块一侧移动而使所述鱼眼部脱离所述通孔,导致所述鱼眼部的两侧不能与所述导接部抵接且导接,进而造成所述端子与所述本体之间不能实现电性导接。且当所述芯片模块朝下按压所述弹性臂时,由于所述电连接器在所述弹性臂与所述基部之间未设有防止所述芯片模块过度下压所述弹性臂的支撑部,所以当所述芯片模块过度下压所述弹性臂时,易使得所述弹性臂发生不可逆的变形,甚至造成所述弹性臂的断裂,进而影响所述端子与所述芯片模块之间的电性导接。
因此,有必要设计一种新的电连接器,以克服上述问题。
【发明内容】
本发明的创作目的在于提供一种电连接器,可有效限定电连接器的端子于设有导接部的电连接器的本体中的位置,保证端子与本体之间的电性导接,并能有效防止芯片模块过度按压端子,保证电连接器中与芯片模块之间的电性导接。
为了达到上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种电连接器,与一芯片模块对接,包括:一本体,包括一上表面和一导接部;一盖体,设于所述本体上方,用于向上支撑所述芯片模块,所述盖体设有一通槽,所述盖体设有朝向所述本体设置的一支撑面和一限位面,所述支撑面向下抵接所述本体,所述限位面高于所述上表面设置;一端子,与所述导接部导接,所述端子包括一基部、自所述基部向上延伸形成的一弹性臂及自所述基部延伸形成的一延伸部,所述弹性臂向上穿过所述通槽,所述弹性臂具有一接触部用于与所述芯片模块导接,所述延伸部设有朝向所述限位面的一挡止面,所述挡止面位于所述上表面和所述限位面之间,所述限位面挡止所述挡止面向上移动。
进一步地,所述限位面向下抵接所述挡止面。
进一步地,所述基部的底部设有一抵接面,所述抵接面向下抵接所述本体。
进一步地,所述本体设有上下贯通的一通孔,所述基部的底部朝所述通孔设有接脚,所述导接部设于所述通孔的内壁上,所述接脚与所述导接部导接,所述基部的底部于所述接脚的两侧各设有所述抵接面。
进一步地,所述基部、所述延伸部及所述接脚位于同一竖直平面。
进一步地,所述基部的顶部两侧各设有一个所述延伸部,两个所述延伸部与两个所述抵接面上下对应设置。
进一步地,所述导接部包括设于所述上表面的一第一部分,所述抵接面向下抵接且导接所述第一部分。
进一步地,所述延伸部自所述基部的顶部向上延伸,用以连接一料带,所述挡止面为所述延伸部与所述料带断开形成的断面。
进一步地,所述基部的左右相对两侧各设有一个所述延伸部,所述弹性臂位于两个所述延伸部之间。
进一步地,所述接触部位于所述基部的前方,所述端子具有相对所述基部向前弯折延伸形成的一支撑臂,所述支撑臂向下抵接所述本体。
进一步地,所述端子具有相对所述基部向前弯折延伸形成的两个所述支撑臂,所述弹性臂在所述上表面的投影位于两个所述支撑臂在所述上表面的投影之间。
进一步地,所述端子具有相对所述基部左右两侧向前弯折延伸形成的两个所述支撑臂,所述基部的左右相对两侧各设有一个所述延伸部,两个所述支撑臂与两个所述延伸部上下对应设置。
进一步地,所述延伸部在左右方向上的宽度大于所述支撑臂在左右方向上的宽度。
进一步地,所述本体设有上下贯通的一通孔,所述基部的底部朝所述通孔设有接脚,所述导接部设于所述通孔的内壁上,所述接脚与所述导接部导接,两个所述支撑臂位于所述接脚的左右两侧,所述基部、所述延伸部及所述接脚位于同一竖直平面。
进一步地,所述支撑臂自所述延伸部的下端向前弯折延伸形成,所述支撑臂与所述基部之间在左右方向上具有一间隙。
进一步地,所述盖体包括一主体部及自所述主体部朝所述本体延伸的多个支撑部,所述限位面设于所述主体部的底面,每一所述支撑部的底面设有所述支撑面。
进一步地,多个所述支撑部包括至少一第一支撑部与多个第二支撑部,所述上表面包括一端子区域及设于所述端子区域***的一***区域,所述端子为多个,且位于所述端子区域,所述第一支撑部向下抵接于所述端子区域,所述第二支撑部向下抵接于所述***区域,且其中一个所述第一支撑部与其中两个所述第二支撑部构成三角结构。
进一步地,所述本体包括上下贯穿的一通孔,所述导接部为设于所述通孔的内壁上的金属层,所述基部朝所述通孔延伸设有一接脚,所述接脚具有为鱼眼状的一顺应部及连接于所述顺应部下端的一导引部,所述导引部导引所述接脚***所述通孔,所述顺应部设有一贯穿孔且于所述贯穿孔的左右两侧分别设有一抵接部与所述导接部抵接,所述接脚用以安装于一电路板,所述电路板对应所述接脚设有一焊料,所述焊料受热融化后,其部分在所述抵接部处连接所述接脚与所述导接部。
进一步地,所述本体设有自所述上表面向上凸伸形成的一支撑部,所述支撑面向下抵接所述支撑部,所述支撑面与所述限位面位于同一水平面。
与现有技术相比,本发明通过于所述本体上方设置所述盖体,利用所述盖体向上支撑所述芯片模块,以降低所述芯片模块对所述弹性臂施以的向下作用力,进而有效防止所述弹性臂因过度被按压而发生不可逆的形变或断裂,保证所述端子与所述芯片模块之间的电性导接。同时通过所述限位面挡止所述挡止面向上移动,即所述限位面向下挡止所述挡止面,能有效防止所述端子相对于所述本体朝所述芯片模块一侧过度上移,保证所述端子与所述导接部之间的电性导接稳定且到位。
【附图说明】
图1为本发明电连接器的第一实施例的立体分解图;
图2为图1的立体组合图;
图3为图1中端子的立体图;
图4为图1中端子与料带未断开前的立体图;
图5为图1中的局部立体图;
图6为图1中隐藏盖体后的局部俯视图;
图7为图1中盖体翻转180度的立体图;
图8为图2中电连接器沿A-A方向剖切后与芯片模块、电路板的局部示意图;
图9为图8中芯片模块被按压到最终位置与盖体抵接时的示意图;
图10为图2中电连接器沿B-B方向剖切后与电路板的局部示意图;
图11为图2中电连接器沿C-C方向的局部剖视图;
图12为本发明电连接器的第二实施例中电连接器与电路板的局部剖视图;
图13为本发明电连接器的第三实施例中电连接器与电路板的局部剖视图。
具体实施方式的附图标号说明:
电连接器100 本体1 上表面11 端子区域11A
***区域11B 下表面12 通孔13 导接部14
第一部分141 第二部分142 第三部分143 端子2
基部21 抵接面211 弹性臂22 接触部221
延伸部23 挡止面231 凸出部232 支撑臂24
接脚25 顺应部251 导引部252 贯穿孔253
抵接部254 盖体3 主体部31 限位面311
通槽区域31A 外周区域31B 支撑部32 支撑面321
第一支撑部32A 第二支撑部32B 通槽33 焊料4
第一间隙D1 第二间隙D2 第三间隙D3 芯片模块200
电路板300 料带400
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等,现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
如图1、图2和图9所示,本发明电连接器的第一实施例的电连接器100用以电性连接一芯片模块200至一电路板300,所述电连接器100包括一本体1、收容于所述本体1的多个端子2及设于所述本体1上方的一盖体3。所述端子2与所述本体1电性导接,所述端子2的一端弹性抵接所述芯片模块200,以实现所述端子2与所述芯片模块200之间的电性导接,所述端子2的另一端通过一焊料4焊接至所述电路板300上,以实现所述端子2与所述电路板300之间的电性导接,所述盖体3用于向上支撑所述芯片模块200。
如图1、图8和图10所示,所述本体1设有一上表面11、一下表面12、多个通孔13以及多个导接部14,所述通孔13贯穿所述上表面11和所述下表面12,在本实施例中,所述通孔13为圆形孔。多个所述导接部14与多个所述通孔13之间一一对应设置。每一个所述导接部14包括一第一部分141、一第二部分142及一第三部分143,其中所述第一部分141设于对应的所述通孔13于所述上表面11的周缘,所述第二部分142设于对应的所述通孔13的内壁,所述第三部分143设于对应的所述通孔13于所述下表面12的周缘。具体的,所述导接部14为设于所述本体1的金属层。所述上表面11为一水平延伸的平面,所述上表面11包括一端子区域11A及围设于所述端子区域11A的***的一***区域11B,其中多个所述通孔13呈矩阵排列在所述所述端子区域11A中,所述***区域11B不设置所述端子2。具体的,所述本体1呈矩形设置,所述端子区域11A呈矩形设置。
如图1和图3所示,多个所述端子2对应与多个所述导接部14导接,每一个所述端子2包括一竖直延伸的基部21、自所述基部21的顶部向上弯折延伸的一弹性臂22、自所述基部21的顶部的左右相对两侧向上竖直延伸的两个延伸部23、设于所述基部21的左右两侧的两个支撑臂24以及自所述基部21的底部朝下竖直延伸的一接脚25,所述基部21、所述延伸部23及所述接脚25位于同一竖直平面。
如图1、图3和图5所示,所述基部21的底部的左右两侧分别设有一抵接面211,所述抵接面211为所述基部21在竖直方向上面向所述上表面11设置的底面,两个所述抵接面211处于同一水平面上,即两个所述抵接面211等高设置,所述抵接面211用以向下抵接且导接所述第一部分141。
如图3所示,其中所述弹性臂22连接于所述基部21的顶部的中间位置,所述弹性臂22位于两个所述延伸部23之间,且所述弹性臂22与两个所述延伸部23中的每一个之间分别设有一间隙,定义为第一间隙D1。在其他实施例中,所述延伸部23与所述基部21之间不存在所述第一间隙D1,即所述延伸部23与所述基部21相互撕裂成型。
如图3所示,所述弹性臂22自下而上相对所述基部21先向后弯折延伸,再向前倾斜延伸形成,其中于所述弹性臂22的顶端设有一接触部221,且所述接触部221相对所述基部21位于所述基部21的前侧的上方。
如图3和图4所示,两个所述延伸部23与两个所述抵接面211在竖直方向上上下对应设置,每一个所述延伸部23的顶端分别设有一挡止面231,所述挡止面231为所述延伸部23朝上设置的端面,所述挡止面231低于所述接触部221设置,两个所述挡止面231位于同一水平面上,即两个所述挡止面231等高设置。在本实施例中,所述挡止面231用于连接一料带400,且所述挡止面231即为所述延伸部23与所述料带400断开后形成于所述延伸部23上的断面。每一所述延伸部23具有在左右方向上远离所述基部21的一凸出部232。
如图3和图6所示,两个所述支撑臂24相对所述基部21均向前弯折延伸形成,在本实施例中,每一个所述凸出部232的下端向前弯折延伸形成一个所述支撑臂24,两个所述支撑臂24与两个所述凸出部232上下对应设置,所述支撑臂24在左右方向上远离所述基部21的外侧缘与所述凸出部232在左右方向上远离所述基部21的外侧缘对齐。每一个所述支撑臂24与所述基部21之间分别设有一间隙,定义为第二间隙D2,所述第二间隙D2便于所述支撑臂24在所述端子2上的成形,所述第二间隙D2大于所述第一间隙D1,在本实施例中,所述第二间隙D2未向上延伸到所述延伸部23。所述延伸部23在左右方向上的宽度大于所述支撑臂24在左右方向上的宽度。两个所述支撑臂24的底面处于同一水平面上。所述弹性臂22在所述上表面11的投影位于两个所述支撑臂24在所述上表面11的投影之间。所述接触部221在前后方向上与所述基部21之间的距离大致与所述支撑臂24相对所述基部21向前延伸的长度相等。当然在其他实施例中,所述接触部221在前后方向上与所述基部21之间的距离大于所述支撑臂24相对所述基部21向前延伸的长度。在又一实施例中,所述第二间隙D2可向上延伸到所述延伸部23。
如图3和图10所示,所述接脚25在两个所述抵接面211之间连接于所述基部21的底部,且所述接脚25与所述弹性臂22在竖直方向上上下对应设置,所述接脚25同时也位于两个所述支撑臂24之间,即所述接脚25与每一个所述支撑臂24之间均设置有一个所述抵接面211。所述接脚25包括为鱼眼状的一顺应部251及连接于所述顺应部251下端的一导引部252,所述顺应部251在左右方向上的最大宽度大于所述通孔13在左右方向上的宽度,所述顺应部251设有一贯穿孔253且于所述贯穿孔253的左右两侧分别设有一抵接部254,所述导引部252用以导引所述接脚25向下***对应的所述通孔13内。
如图7、图8和图10所示,所述盖体3呈矩形设置,所述盖体3包括一主体部31、自所述主体部31朝下竖直延伸的多个支撑部32以及贯穿所述主体部31的多个通槽33。所述支撑部32向下抵接于所述上表面11,使得所述主体部31与所述上表面11上下间隔设置,所述延伸部23与所述支撑臂24均位于所述主体部31与所述上表面11之间。所述通槽33用以供所述弹性臂22向上穿过,所述接触部221位于所述盖体3的上方。所述盖体3与所述本体1配合后,两者存在相互固定结构,防止彼此脱开。
如图7和图10所示,所述主体部31在对应每一个所述挡止面231的正上方设有一限位面311,所述限位面311为所述主体部31的底面的一部分,所述限位面311水平延伸。在其他实施例中,所述限位面311可以为自所述主体部31向上凹陷且未向上贯穿所述主体部31形成的一凹槽的顶面。
如图7、图10和图11所示,所述支撑部32的底面为一支撑面321,所述支撑面321与所述限位面311在竖直方向上的距离大于所述支撑臂24的底面与所述挡止面231在竖直方向上的距离,各所述支撑部32的所述支撑面321处于同一水平面。多个所述支撑部32包括至少一个第一支撑部32A和多个第二支撑部32B。所述主体部31的底面包括一通槽区域31A及位于所述通槽区域31A***的一外周区域31B,其中多个所述通槽33呈矩阵排列在所述通槽区域31A中,其中一个所述第一支撑部32A大致位于所述通槽区域31A的中央位置,多个所述第二支撑部32B位于所述外周区域31B,且其中一个所述第一支撑部32A与其中两个所述第二支撑部32B之间呈三角结构设置。在本实施例中,所述第一支撑部32A设有一个,所述第二支撑部32B设有八个,所述第一支撑部32A设于所述矩形两对角线之间的交点处,八个所述第二支撑部32B设于所述矩形的四角及所述矩形四条边的中点处。
所述电连接器100的组装过程及其与所述芯片模块200、所述电路板300的配合如下:
如图1、图4和图5所示,利用所述料带400,将连接所述料带400的多个所述端子2移动到所述本体1的上方;所述端子2通过所述导引部252的导引作用,使多个所述端子2的所述接脚25一一对应插设到多个所述通孔13中;再将所述料带400从所述挡止面231处掰断。
如图5、图6和图10所示,在所述端子2安装于所述通孔13后,所述端子2通过所述顺应部251的弹性变形,使每一个所述端子2的两个所述抵接部254侧向抵接所述第二部分142,并与所述第二部分142导接,保证所述端子2与所述导接部14电性连接,如此所述接脚25具有一定的固持力,使所述接脚25保持在所述通孔13中,所述基部21设于所述通孔13的上方,每一个所述端子2的两个所述抵接面211分别向下抵接对应的所述导接部14的所述第一部分141,并与所述第一部分141导接,进一步保证所述端子2与所述导接部14电性连接,每一个所述端子2的两个所述支撑臂24向下抵接所述上表面11,所述弹性臂22在所述上表面11的投影位于两个所述支撑臂24在所述上表面11的投影之间。
如图2、图8和图10所示,再将所述盖体3设于所述本体1上方,此时多个所述弹性臂22一一对应穿插过所述盖体3中的多个所述通槽33,所述支撑面321向下抵接到所述上表面11,所述限位面311高于所述上表面11设置,所述延伸部23位于所述主体部31和所述本体1之间,所述挡止面231位于所述限位面311和所述上表面11之间,且所述挡止面231与所述限位面311之间设有一间隙,定义为第三间隙D3,以此将本发明电连接器第一实施例中的电连接器100组装完成,在本实施例中,所述第三间隙D3比较小,使得所述挡止面231与对应的所述限位面311比较靠近,当所述芯片模块200未抵接所述弹性臂22前,所述端子2在竖直方向上的位移量小,具有较佳的限位功能。
如图7和图11所示,所述盖体3盖置于所述本体1上方后,所述第一支撑部32A向下抵接到所述端子区域11A大致中心的位置,八个所述第二支撑部32B分别向下抵接到所述***区域11B。由于所述第一支撑部32A与其中两个所述第二支撑部32B之间呈三角结构设置,所述第一支撑部32A与其中两个所述第二支撑部32B分别于所述通槽区域31A和所述外周区域31B对所述主体部31形成一稳定性较强的三角支撑架,保证所述盖体3能稳定地设于所述本体1上方。
如图10和图11所示,在将所述盖体3盖置于所述本体1的上方后,所述限位面311会对所述端子2的所述挡止面231进行向下挡止,保证所述抵接面211与所述第一部分141抵接,所述抵接部254与所述第二部分142抵接,进而使得所述端子2与所述本体1实现稳定的电性导接,同时保证所述支撑臂24抵接到所述上表面11,进一步保证了所述端子2与所述导接部14之间电性导接的稳定性。
如图8和图10所示,在所述电连接器100安装于所述电路板300前,将多个所述焊料4一一对应放置于多个所述通孔13所在的位置,再将所述电连接器100安装在所述电路板300上,然后使所述焊料4受热熔融,其中受热熔融后的所述焊料4会将所述接脚25与所述电路板300焊接起来,以实现所述端子2与所述电路板300之间的焊接,同时其中受热熔融的部分所述焊料4会从所述导引部252沿着所述顺应部251流至所述抵接部254处,使得所述接脚25与所述第二部分142在所述抵接部254处焊接,在所述接脚25与所述第二部分142相互抵接以实现电性导接的情况下,进一步加固所述接脚25与所述第二部分142之间的连接。
如图8和图9所示,最后再将所述芯片模块200安装至所述盖体3上方,此时所述接触部221与所述芯片模块200之间相互抵接,以实现所述端子2分别与所述电路板300、所述芯片模块200之间的电性导接。其中由于所述本体1上方设有所述盖体3,所以当所述芯片模块200向下按压所述弹性臂22时,所述芯片模块200向下按压到一定距离后,所述芯片模块200的底部会与所述盖体3的上表面11抵接,也即所述芯片模块200被按压至的最终位置,此时所述盖体3可以支撑所述芯片模块200以阻挡所述芯片模块200过度下移,进而避免所述弹性臂22被所述芯片模块200过度向下按压而发生不可逆的形变,进而保证所述端子2与所述芯片模块200之间稳定的电性导接。
如图12所示,本发明电连接器第二实施例的电连接器100与本发明电连接器第一实施例的区别在于:所述支撑面321与所述限位面311在竖直方向上的距离等于所述支撑臂24的底面与所述挡止面231在竖直方向上的距离,使得在将所述盖体3设于所述本体1上方后,所述支撑臂24的底面向下抵接到所述上表面11时,所述限位面311向下抵接所述挡止面231,因此,所述端子2于竖直方向上分别与所述盖体3和所述本体1相抵接,即所述端子2在竖直方向上受到所述盖体3和所述本体1的挡止,直接限定了所述端子2在竖直方向上的位置,使得所述端子2不可在所述通孔13中朝所述本体1上方一侧移动,保证了各所述接脚25的所述抵接部254均能与对应的所述第二部分142于适当的位置进行抵接以实现电性导接,使得各所述端子2与所述导接部14之间的电性导接稳定、有效,同时保证了各所述接触部221能处于适当的位置以与所述芯片模块200进行电性导接。
如图13所示,本发明电连接器第三实施例的电连接器100与本发明电连接器第一实施例的区别在于:所述盖体3并未包括自所述主体部31朝下竖直延伸的多个所述支撑部,而是所述本体1包括自所述上表面11向上凸伸形成的多个支撑部32,所述主体部31在对应每一个所述支撑部32的正上方设有一个所述支撑面31,所述支撑面31与所述限位面311一样是设于所述主体部31的底面,且所述支撑面31和所述限位面311位于同一水平面。
综上所述,本发明的电连接器的具有以下有益效果:
1)通过于所述本体1上方设置所述盖体3,利用所述盖体3向上支撑所述芯片模块200,以降低所述芯片模块200对所述弹性臂22施以的向下作用力,进而有效防止所述弹性臂22因过度被按压而发生不可逆的形变或断裂,保证所述端子2与所述芯片模块200之间的电性导接。同时通过所述限位面311挡止所述挡止面231向上移动,即所述限位面311向下挡止所述挡止面231,能有效防止所述端子2相对于所述本体1朝所述芯片模块200一侧过度上移,保证所述端子2与所述导接部14之间的电性导接稳定且到位。
2)当所述支撑臂24的底面向下抵接到所述上表面11,所述限位面311也向下抵接所述挡止面231时,所述端子2会于竖直方向上分别与所述盖体3和所述本体1相抵接,即所述端子2在竖直方向上受到所述盖体3和所述本体1的挡止,直接限定了所述端子2在竖直方向上的位置,使得所述端子2不可在所述通孔13中朝所述本体1上方一侧移动,保证了各所述接脚25的所述抵接部254均能与对应的所述第二部分142于适当的位置进行抵接以实现电性导接,使得各所述端子2与所述导接部14之间的电性导接稳定、有效,同时保证了各所述接触部221能处于适当的位置以与所述芯片模块200进行电性导接。
3)两个所述延伸部23分别设于所述基部21相对的两侧,使得当所述盖体3从所述本体1上方盖置于所述本体1上时,两个所述延伸部23能于所述基部21的两侧相对地接受所述盖体3的挡止力,以保证所述端子2能平衡、稳定地设置于所述通孔13中。
4)设于所述接脚25两侧的两个所述抵接面211分别向下抵接所述第一部分141,限制了所述端子2向下往所述通孔13一侧的移动,同时也保证了所述基部21能稳定地、平衡地设于所述通孔13上方,所述接脚25能稳定、平衡地设于所述通孔13中。而且所述抵接面211会与所述第一部分141实现电性导接,所以在所述端子2与所述第二部分142抵接且导接的前提下,进一步保证了所述端子2与所述导接部14之间稳定的电性导接。
5)设于所述基部21两侧的两个所述支撑臂24分别向下抵接所述上表面11,限制了所述端子2向下往所述通孔13一侧的移动,同时也保证了所述基部21能稳定地、平衡地设于所述通孔13上方,所述接脚25能稳定、平衡地设于所述通孔13中。
6)由于所述基部21、所述延伸部23以及所述接脚25位于同一竖直平面,使得当所述盖体3从所述本体1上方盖置于所述本体1上时,位于同一竖直平面的所述基部21、所述延伸部23和所述接脚25能给予所述盖体3一正对的向上挡止力,且所述基部21、所述延伸部23以及所述接脚25位于所述端子2的中间部,保证了所述端子2整体的受力均匀。
7)两个所述延伸部23与两个所述抵接面211在竖直方向上上下对应设置,使得当所述盖体3从所述本体1上方盖置于所述本体1上时,抵接于所述第一部分141的所述抵接面211可以给予所述延伸部23正面挡止所述盖体3的一支撑力。
8)两个所述延伸部23与两个所述支撑臂24在竖直方向上上下对应设置,使得当所述盖体3从所述本体1上方盖置于所述本体1上时,抵接于所述上表面11的所述支撑臂24可以给予所述延伸部23正面挡止所述盖体3的又一支撑力。
9)所述挡止面231为所述延伸部23与所述料带400断开形成的断面,可见所述挡止面231在挡止所述盖体3的同时,还可作为与所述料带400断开形成的断面,结构设计紧凑。
10)受热熔融的部分所述焊料4会从所述导引部252沿着所述顺应部251流至所述抵接部254处,使得所述接脚25与对应的所述第二部分142焊接,在所述所述接脚25与所述第二部分142相互抵接以实现电性导接的情况下,进一步加固所述接脚25与所述第二部分142之间的电性导接。
11)由于其中一个所述第一支撑部32A与其中两个所述第二支撑部32B之间呈三角结构设置,且所述第一支撑部32A位于所述通槽区域31A,多个所述第二支撑部32B分别位于所述外周区域31B,使得所述盖体3盖置于所述本体1上方后,所述第一支撑部32A与其中两个所述第二支撑部32B分别于所述通槽区域31A和所述外周区域31B对所述主体部31形成一稳定性较强的三角支撑架,保证所述盖体3能稳定地设于所述本体1上方。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明,非因此局限本发明之专利范围,所以,凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化,均包含于本创作之专利范围内。
Claims (16)
1.一种电连接器,与一芯片模块对接,其特征在于,包括:
一本体,包括一上表面和一导接部,所述本体设有上下贯通的一通孔,所述导接部设于所述通孔的内壁上;
一盖体,设于所述本体上方,用于向上支撑所述芯片模块,所述盖体设有一通槽,所述盖体设有朝向所述本体设置的一支撑面和一限位面,所述支撑面向下抵接所述本体,所述限位面高于所述上表面设置;
一端子,与所述导接部导接,所述端子包括一基部、自所述基部向上延伸形成的一弹性臂及自所述基部延伸形成的一延伸部,所述弹性臂向上穿过所述通槽,所述弹性臂具有一接触部用于与所述芯片模块导接,所述延伸部设有朝向所述限位面的一挡止面,所述挡止面位于所述上表面和所述限位面之间,所述限位面挡止所述挡止面向上移动,所述基部的底部朝所述通孔设有接脚,所述接脚与所述导接部导接,所述基部的底部于所述接脚的两侧各设有一抵接面,所述抵接面向下抵接所述本体。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述限位面向下抵接所述挡止面。
3.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述基部、所述延伸部及所述接脚位于同一竖直平面。
4.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述基部的顶部两侧各设有一个所述延伸部,两个所述延伸部与两个所述抵接面上下对应设置。
5.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述导接部包括设于所述上表面的一第一部分,所述抵接面向下抵接且导接所述第一部分。
6.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述延伸部自所述基部的顶部向上延伸,用以连接一料带,所述挡止面为所述延伸部与所述料带断开形成的断面。
7.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述基部的左右相对两侧各设有一个所述延伸部,所述弹性臂位于两个所述延伸部之间。
8.一种电连接器,与一芯片模块对接,其特征在于,包括:
一本体,包括一上表面和一导接部;
一盖体,设于所述本体上方,用于向上支撑所述芯片模块,所述盖体设有一通槽,所述盖体设有朝向所述本体设置的一支撑面和一限位面,所述支撑面向下抵接所述本体,所述限位面高于所述上表面设置;
一端子,与所述导接部导接,所述端子包括一基部、自所述基部向上延伸形成的一弹性臂及自所述基部延伸形成的一延伸部,所述弹性臂向上穿过所述通槽,所述弹性臂具有一接触部用于与所述芯片模块导接,所述延伸部设有朝向所述限位面的一挡止面,所述挡止面位于所述上表面和所述限位面之间,所述限位面挡止所述挡止面向上移动;
所述接触部位于所述基部的前方,所述端子具有相对所述基部向前弯折延伸形成的一支撑臂,所述支撑臂向下抵接所述本体。
9.如权利要求8所述的电连接器,其特征在于:所述端子具有相对所述基部向前弯折延伸形成的两个所述支撑臂,所述弹性臂在所述上表面的投影位于两个所述支撑臂在所述上表面的投影之间。
10.如权利要求8所述的电连接器,其特征在于:所述端子具有相对所述基部左右两侧向前弯折延伸形成的两个所述支撑臂,所述基部的左右相对两侧各设有一个所述延伸部,两个所述支撑臂与两个所述延伸部上下对应设置。
11.如权利要求10所述的电连接器,其特征在于:所述延伸部在左右方向上的宽度大于所述支撑臂在左右方向上的宽度。
12.如权利要求10所述的电连接器,其特征在于:所述本体设有上下贯通的一通孔,所述基部的底部朝所述通孔设有接脚,所述导接部设于所述通孔的内壁上,所述接脚与所述导接部导接,两个所述支撑臂位于所述接脚的左右两侧,所述基部、所述延伸部及所述接脚位于同一竖直平面。
13.如权利要求8所述的电连接器,其特征在于:所述支撑臂自所述延伸部的下端向前弯折延伸形成,所述支撑臂与所述基部之间在左右方向上具有一间隙。
14.一种电连接器,与一芯片模块对接,其特征在于,包括:
一本体,包括一上表面和多个导接部;
一盖体,设于所述本体上方,用于向上支撑所述芯片模块,所述盖体设有多个通槽,所述盖体设有朝向所述本体设置的多个支撑面和一限位面,所述支撑面向下抵接所述本体,所述限位面高于所述上表面设置;
多个端子,与多个所述导接部导接,所述端子包括一基部、自所述基部向上延伸形成的一弹性臂及自所述基部延伸形成的一延伸部,所述弹性臂向上穿过所述通槽,所述弹性臂具有一接触部用于与所述芯片模块导接,所述延伸部设有朝向所述限位面的一挡止面,所述挡止面位于所述上表面和所述限位面之间,所述限位面挡止所述挡止面向上移动;
所述盖体包括一主体部及自所述主体部朝所述本体延伸的多个支撑部,所述限位面设于所述主体部的底面,每一所述支撑部的底面设有所述支撑面,多个所述支撑部包括至少一第一支撑部与多个第二支撑部,所述上表面包括一端子区域及设于所述端子区域***的一***区域,多个所述端子位于所述端子区域,所述第一支撑部向下抵接于所述端子区域,所述第二支撑部向下抵接于所述***区域,且其中一个所述第一支撑部与其中两个所述第二支撑部构成三角结构。
15.一种电连接器,与一芯片模块对接,其特征在于,包括:
一本体,包括一上表面和一导接部;
一盖体,设于所述本体上方,用于向上支撑所述芯片模块,所述盖体设有一通槽,所述盖体设有朝向所述本体设置的一支撑面和一限位面,所述支撑面向下抵接所述本体,所述限位面高于所述上表面设置;
一端子,与所述导接部导接,所述端子包括一基部、自所述基部向上延伸形成的一弹性臂及自所述基部延伸形成的一延伸部,所述弹性臂向上穿过所述通槽,所述弹性臂具有一接触部用于与所述芯片模块导接,所述延伸部设有朝向所述限位面的一挡止面,所述挡止面位于所述上表面和所述限位面之间,所述限位面挡止所述挡止面向上移动;
所述本体包括上下贯穿的一通孔,所述导接部为设于所述通孔的内壁上的金属层,所述基部朝所述通孔延伸设有一接脚,所述接脚具有为鱼眼状的一顺应部及连接于所述顺应部下端的一导引部,所述导引部导引所述接脚***所述通孔,所述顺应部设有一贯穿孔且于所述贯穿孔的左右两侧分别设有一抵接部与所述导接部抵接,所述接脚用以安装于一电路板,所述电路板对应所述接脚设有一焊料,所述焊料受热融化后,其部分在所述抵接部处连接所述接脚与所述导接部。
16.一种电连接器,与一芯片模块对接,其特征在于,包括:
一本体,包括一上表面和一导接部;
一盖体,设于所述本体上方,用于向上支撑所述芯片模块,所述盖体设有一通槽,所述盖体设有朝向所述本体设置的一支撑面和一限位面,所述限位面高于所述上表面设置;
一端子,与所述导接部导接,所述端子包括一基部、自所述基部向上延伸形成的一弹性臂及自所述基部延伸形成的一延伸部,所述弹性臂向上穿过所述通槽,所述弹性臂具有一接触部用于与所述芯片模块导接,所述延伸部设有朝向所述限位面的一挡止面,所述挡止面位于所述上表面和所述限位面之间,所述限位面挡止所述挡止面向上移动;
所述本体设有自所述上表面向上凸伸形成的一支撑部,所述支撑面向下抵接所述支撑部,所述支撑面与所述限位面位于同一水平面。
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