CN110394907A - 一种防刮损的半导体晶棒尖头开段处理设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种防刮损的半导体晶棒尖头开段处理设备，其结构包括操控箱、隔层板、兜棒格、操作头、凹凸卡箱、底兜箱，操控箱与隔层板相连接，兜棒格嵌入于隔层板内部，操作头与底兜箱相连接，其切割下来的端头将掉入内空格内部，其尖锐的一端，将会卡入空槽内部，其他部位的重力，底端的内扩条将会兜住其所撑开的力，控制住其伸张的范围，让其不会过分舒展，持续下沉时，将由外头对其软条进行挤压，让饱囊口内部的气体得到活动，让物体能够根据自身的大小，置于内空格内部，能够在尖锐一头晶棒切割下来后，让其自然掉落于相对应的位置，根据自身的形态的对其进行凹凸的置物处理，防止其再滚动，或者尖锐端误伤设备。

Description

一种防刮损的半导体晶棒尖头开段处理设备

技术领域

本发明属于半导体领域，更具体地说，尤其是涉及到一种防刮损的半导体晶棒尖头开段处理设备。

背景技术

半导体晶棒在生产的过程中，需要通过多重拉扯，将其拉扯成直径相同的晶棒，在其晶棒通过拉扯形成的同时，被拉扯的两端，将会形成直径大小与中段不同的圆锥头，在后续处理时需要将其切割处理掉，需将半导体晶棒整体进行固定开段。

基于上述本发明人发现，现有的半导体晶棒处理设备主要存在以下几点不足，比如：

在切割多余的圆锥头时，由于该晶棒成型后，材质较硬，其较为尖锐的圆锥头在掉落至设备置放格内，尖锐的一端容易将设备损伤，甚至由于其过重而滚出其范围，对工作人员造成不必要的伤害。

因此需要提出一种防刮损的半导体晶棒尖头开段处理设备。

发明内容

为了解决上述技术在切割多余的圆锥头时，由于该晶棒成型后，材质较硬，其较为尖锐的圆锥头在掉落至设备置放格内，尖锐的一端容易将设备损伤，甚至由于其过重而滚出其范围，对工作人员造成不必要的伤害的问题。

本发明一种防刮损的半导体晶棒尖头开段处理设备的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

其结构包括操控箱、隔层板、兜棒格、操作头、凹凸卡箱、底兜箱。

所述操控箱与隔层板相连接，所述兜棒格嵌入于隔层板内部，所述操作头与底兜箱相连接，所述凹凸卡箱焊接于底兜箱外表面，所述底兜箱安装于隔层板远离操控箱的一端。

所述凹凸卡箱包括外兜壳、内空格、凹凸杆、角护条，所述内空格嵌入于外兜壳内部，所述凹凸杆位于内空格内部，所述角护条贴合于外兜壳内壁。

作为本发明的进一步改进，所述凹凸杆包括固壳、底扩角、防护角、压托杆、空槽，所述底扩角与压托杆相连接，所述防护角贴合于固壳内壁，所述空槽嵌入于固壳内部，所述压托杆设有六个，所述防护角设有两个。

作为本发明的进一步改进，所述压托杆包括内兜托、顶卡角、外软角、碾球、回夹角，所述回夹角与内兜托相连接，所述顶卡角焊接于外软角内壁，所述顶卡角远离外软角的一端抵在碾球外表面，所述顶卡角设有五个，所述碾球为球体结构。

作为本发明的进一步改进，所述回夹角包括内兜层、椭缓球、卡角、外扩三角、内扩条，所述外扩三角与内兜层相连接，所述椭缓球嵌入于卡角内部，所述内扩条与内兜层相连接，所述椭缓球设有六个且三个为一组，所述外扩三角为三角形结构。

作为本发明的进一步改进，所述内兜托包括回弹芯、内展扩角、软芯、回绷层，所述回弹芯嵌入于回绷层内部，所述内展扩角位于软芯内部，所述软芯与回绷层相连接，所述内展扩角呈三角形结构，所述回弹芯由橡胶材质所制成，具有一定的回弹性。

作为本发明的进一步改进，所述底扩角包括饱囊口、隔层、外头、内顶芯、变形椭芯、软条，所述饱囊口嵌入于软条内部，所述软条远离饱囊口的一端与隔层相连接，所述内顶芯嵌入于外头内部，所述变形椭芯安装于软条内部，所述内顶芯设有两个，所述变形椭芯为椭圆形结构。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

其切割下来的端头将掉入内空格内部，其尖锐的一端，将会卡入空槽内部，其他部位的重力，在外扩三角受力挤压时，将会对椭缓球起到辅助的推动挤压，让椭缓球能够对其起到第二次的缓冲防护，当卡角被撑开的同时，底端的内扩条将会兜住其所撑开的力，控制住其伸张的范围，让其不会过分舒展，持续下沉时，将由外头对其软条进行挤压，让饱囊口内部的气体得到活动，让物体能够根据自身的大小，置于内空格内部，能够在尖锐一头晶棒切割下来后，让其自然掉落于相对应的位置，根据自身的形态的对其进行凹凸的置物处理，防止其再滚动，或者尖锐端误伤设备。

附图说明

图1为本发明一种防刮损的半导体晶棒尖头开段处理设备的结构示意图。

图2为本发明一种凹凸卡箱的俯视内部结构示意图。

图3为本发明一种凹凸杆的左视内部结构示意图。

图4为本发明一种压托杆的正视内部结构示意图。

图5为本发明一种回夹角的正视内部结构示意图。

图6为本发明一种内兜托的正视内部结构示意图。

图7为本发明一种底扩角的正视内部结构示意图。

图中：操控箱-11、隔层板-22、兜棒格-33、操作头-44、凹凸卡箱-55、底兜箱-66、外兜壳-aa1、内空格-aa2、凹凸杆-aa3、角护条-aa4、固壳-1ww、底扩角-2ww、防护角-3ww、压托杆-4ww、空槽-5ww、内兜托-10a、顶卡角-20a、外软角-30a、碾球-40a、回夹角-50a、内兜层-1a1、椭缓球-2a2、卡角-3a3、外扩三角-4a4、内扩条-5a5、回弹芯-g1、内展扩角-g2、软芯-g3、回绷层-g4、饱囊口-q1、隔层-q2、外头-q3、内顶芯-q4、变形椭芯-q5、软条-q6。

具体实施方式

以下结合附图对本发明做进一步描述：

实施例：

如附图1至附图7所示：

本发明提供一种防刮损的半导体晶棒尖头开段处理设备，其结构包括操控箱11、隔层板22、兜棒格33、操作头44、凹凸卡箱55、底兜箱66。

所述操控箱11与隔层板22相连接，所述兜棒格33嵌入于隔层板22内部，所述操作头44与底兜箱66相连接，所述凹凸卡箱55焊接于底兜箱66外表面，所述底兜箱66安装于隔层板22远离操控箱11的一端。

所述凹凸卡箱55包括外兜壳aa1、内空格aa2、凹凸杆aa3、角护条aa4，所述内空格aa2嵌入于外兜壳aa1内部，所述凹凸杆aa3位于内空格aa2内部，所述角护条aa4贴合于外兜壳aa1内壁。

其中，所述凹凸杆aa3包括固壳1ww、底扩角2ww、防护角3ww、压托杆4ww、空槽5ww，所述底扩角2ww与压托杆4ww相连接，所述防护角3ww贴合于固壳1ww内壁，所述空槽5ww嵌入于固壳1ww内部，所述压托杆4ww设有六个，所述防护角3ww设有两个，所述压托杆4ww主要承受物件压迫的重力，而产生所需的起伏凹凸，底扩角2ww能够根据所衔接的物体一同跟随受力被挤压，防护角3ww能够在物件进入时，对其内壁起到一定的防护作用。

其中，所述压托杆4ww包括内兜托10a、顶卡角20a、外软角30a、碾球40a、回夹角50a，所述回夹角50a与内兜托10a相连接，所述顶卡角20a焊接于外软角30a内壁，所述顶卡角20a远离外软角30a的一端抵在碾球40a外表面，所述顶卡角20a设有五个，所述碾球40a为球体结构，所述顶卡角20a能够将外层所受的力，均匀的往内施展，碾球40a能够根据所受的力进行移动，回夹角50a能够根据所受到的力进行绷开，在其释放掉一定力时，及时的将其回绷。

其中，所述回夹角50a包括内兜层1a1、椭缓球2a2、卡角3a3、外扩三角4a4、内扩条5a5，所述外扩三角4a4与内兜层1a1相连接，所述椭缓球2a2嵌入于卡角3a3内部，所述内扩条5a5与内兜层1a1相连接，所述椭缓球2a2设有六个且三个为一组，所述外扩三角4a4为三角形结构，所述椭缓球2a2能够在外层受到挤压时，对其起到挤压缓冲的效果，外扩三角4a4能够在外层受力时，对内部的各部位均匀分布力，内扩条5a5能够在衔接部位弯曲时，对其起到防护的作用，限制了其拉扯的宽度。

其中，所述内兜托10a包括回弹芯g1、内展扩角g2、软芯g3、回绷层g4，所述回弹芯g1嵌入于回绷层g4内部，所述内展扩角g2位于软芯g3内部，所述软芯g3与回绷层g4相连接，所述内展扩角g2呈三角形结构，所述回弹芯g1由橡胶材质所制成，具有一定的回弹性，所述回弹芯g1根据外层所受的力一同变动，其失去阻力时，及时的回归原位，内展扩角g2能够限制住外界伸展的距离，软芯g3能够在受到挤压时，内部的材质移动至其他缝隙，将其撑拖住。

其中，所述底扩角2ww包括饱囊口q1、隔层q2、外头q3、内顶芯q4、变形椭芯q5、软条q6，所述饱囊口q1嵌入于软条q6内部，所述软条q6远离饱囊口q1的一端与隔层q2相连接，所述内顶芯q4嵌入于外头q3内部，所述变形椭芯q5安装于软条q6内部，所述内顶芯q4设有两个，所述变形椭芯q5为椭圆形结构，所述饱囊口q1能够在受到外力的挤压时，产生一定的形变，失去阻力便及时回形，软条q6根据所受的力产生所需的形变，内顶芯q4给予外层一个硬性的力。

本实施例的具体使用方式与作用：

本发明中，将待处理的半导体晶棒放置于兜棒格33上，通过操作头44对其所需处理的圆锥端，进去切割，其切割下来的端头将掉入内空格aa2内部，其尖锐的一端，将会卡入空槽5ww内部，其他部位的重力，将会由外软角30a托住，其外软角30a将自身所受到的力，通过顶卡角20a往内传输，其顶卡角20a能够均匀的往内部传导，让碾球40a能够全方位的受到力的挤压，顺着卡角3a3滚动，其外扩三角4a4将一同均匀的承受碾球40a所滚动的力，在外扩三角4a4受力挤压时，将会对椭缓球2a2起到辅助的推动挤压，让椭缓球2a2能够对其起到第二次的缓冲防护，当卡角3a3被撑开的同时，底端的内扩条5a5将会兜住其所撑开的力，将其的弯角防护住，在其失去阻力时，带动整体回位，外软角30a受力下沉的同时，回弹芯g1将会受到椭缓球2a2外扩的力，往外绷开，其内展扩角g2将在软芯g3内部进行收缩，控制住其伸张的范围，让其不会过分舒展，持续下沉时，将由外头q3对其软条q6进行挤压，让饱囊口q1内部的气体得到活动，其变形椭芯q5将跟随软条q6一同变化且对其起到防护的作用，让物体能够根据自身的大小，置于内空格aa2内部。

利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种防刮损的半导体晶棒尖头开段处理设备，其结构包括操控箱(11)、隔层板(22)、兜棒格(33)、操作头(44)、凹凸卡箱(55)、底兜箱(66)，其特征在于：

所述操控箱(11)与隔层板(22)相连接，所述兜棒格(33)嵌入于隔层板(22)内部，所述操作头(44)与底兜箱(66)相连接，所述凹凸卡箱(55)焊接于底兜箱(66)外表面，所述底兜箱(66)安装于隔层板(22)远离操控箱(11)的一端；

所述凹凸卡箱(55)包括外兜壳(aa1)、内空格(aa2)、凹凸杆(aa3)、角护条(aa4)，所述内空格(aa2)嵌入于外兜壳(aa1)内部，所述凹凸杆(aa3)位于内空格(aa2)内部，所述角护条(aa4)贴合于外兜壳(aa1)内壁。

2.根据权利要求1所述的一种防刮损的半导体晶棒尖头开段处理设备，其特征在于：所述凹凸杆(aa3)包括固壳(1ww)、底扩角(2ww)、防护角(3ww)、压托杆(4ww)、空槽(5ww)，所述底扩角(2ww)与压托杆(4ww)相连接，所述防护角(3ww)贴合于固壳(1ww)内壁，所述空槽(5ww)嵌入于固壳(1ww)内部。

3.根据权利要求2所述的一种防刮损的半导体晶棒尖头开段处理设备，其特征在于：所述压托杆(4ww)包括内兜托(10a)、顶卡角(20a)、外软角(30a)、碾球(40a)、回夹角(50a)，所述回夹角(50a)与内兜托(10a)相连接，所述顶卡角(20a)焊接于外软角(30a)内壁，所述顶卡角(20a)远离外软角(30a)的一端抵在碾球(40a)外表面。

4.根据权利要求3所述的一种防刮损的半导体晶棒尖头开段处理设备，其特征在于：所述回夹角(50a)包括内兜层(1a1)、椭缓球(2a2)、卡角(3a3)、外扩三角(4a4)、内扩条(5a5)，所述外扩三角(4a4)与内兜层(1a1)相连接，所述椭缓球(2a2)嵌入于卡角(3a3)内部，所述内扩条(5a5)与内兜层(1a1)相连接。

5.根据权利要求3所述的一种防刮损的半导体晶棒尖头开段处理设备，其特征在于：所述内兜托(10a)包括回弹芯(g1)、内展扩角(g2)、软芯(g3)、回绷层(g4)，所述回弹芯(g1)嵌入于回绷层(g4)内部，所述内展扩角(g2)位于软芯(g3)内部，所述软芯(g3)与回绷层(g4)相连接。

6.根据权利要求2所述的一种防刮损的半导体晶棒尖头开段处理设备，其特征在于：所述底扩角(2ww)包括饱囊口(q1)、隔层(q2)、外头(q3)、内顶芯(q4)、变形椭芯(q5)、软条(q6)，所述饱囊口(q1)嵌入于软条(q6)内部，所述软条(q6)远离饱囊口(q1)的一端与隔层(q2)相连接，所述内顶芯(q4)嵌入于外头(q3)内部，所述变形椭芯(q5)安装于软条(q6)内部。