CN110380261A - 一种连接器母座及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种连接器母座及电子设备，其中，连接器母座包括外壳；导电端子，导电端子设置在外壳内；及环形的密封圈，密封圈的连接端设置在外壳的一端，密封圈的自由端的前端面上设置有环形的凸筋。本申请提供的连接器母座，连接器母座与其他壳体装配后，通过挤压密封圈前端面上的凸筋，使得连接器母座与其他壳体紧密接触，液体被凸筋格挡在连接器母座外部，进而实现连接器母座内部的防水。由于通过挤压连接器母座中密封圈上设置的凸筋与其他壳体的端面进行接触实现防水，防水性能较好。

Description

一种连接器母座及电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种连接器母座及具有该连接器母座的电子设备。

背景技术

随着科学技术的发展，智能手机、个人计算机等电子设备日渐成为人们生活中的必需品，电子设备的应用领域越来越多，促使人们对电子设备的防水性能需求也越来越高。

电子设备中包括与其他外界设备连接的各种接口，其中就包括对电子设备进行充电或者数据传输时用到的连接器母座，由于连接器母座的开口较大，因此对连接器母座的防水设计，是电子设备中防水性能的设计重点。一般情况下，对于连接器母座的防水设计是采用在连接器母座的端口四周套置防水垫，通过防水垫与电子设备外壳配合，进而实现连接器母座的防水。或者在连接器母座的端口设置胶水，通过胶水将连接器母座与电子设备的外壳粘合起来，进而实现连接器母座的防水。

发明内容

本申请提供一种连接器母座及电子设备，可以解决相关技术中连接器母座防水性能差的技术问题。

本申请第一方面实施例提供了一种连接器母座，包括：外壳；导电端子，所述导电端子设置在所述外壳内；及环形的密封圈，所述密封圈的连接端设置在所述外壳的一端，所述密封圈的自由端的前端面上设置有环形的凸筋。

本申请提供的连接器母座，密封圈前端面上设置有环形的凸筋，连接器母座与其他壳体装配后，由于连接器母座与其他壳体之间连接结构的配合使凸筋受到挤压，使得凸筋与其他壳体的配合面紧密接触，实现连接器母座与其他壳体的密封连接，液体被凸筋格挡在连接器母座外部，从而有效地防止液体的进入。另外，该种通过环形的凸筋实现连接器母座与其他壳体的密封连接的方式，一方面，密封圈的结构简单，方便组装，从而能够提高产品的生产效率。另一方面，只要能够保证凸筋被其他壳体挤压即可，对密封圈其他的尺寸要求较低，密封圈的合格率较高，密封圈的价格低廉，从而能够降低产品的生产制造成本，进而能够提高产品的市场竞争力。

本申请第二方面实施例提供了一种电子设备，包括：壳体，所述壳体上设置有功能孔；以及上述任一项所述连接器母座，所述连接器母座设置在所述壳体内，并与所述壳体固定连接，所述连接器母座的密封圈的凸筋抵压所述壳体上，所述连接器母座的端口与所述功能孔对应设置。

本申请提供的电子设备，连接器母座的外壳的前端设置有密封圈，密封圈的前端设置有凸筋，凸筋沿功能孔的轴向抵压外壳上，避免密封圈沿功能孔的径向与外壳配合，导致密封圈与外壳配合不紧密防水效果不好的情况发生，即连接器母座处的防水效果好；另外，密封圈与外壳的配合防水结构简单，方便组装，从而能够提高产品的生产效率，进而能够降低产品的生产制造成本，能够提高产品的市场竞争力。

本申请第三方面的实施例提供了一种电子设备，包括：壳体，所述壳体上设置有功能孔和插接槽，所述插接槽沿所述功能孔的周向设置；以及连接器母座，所述连接器母座设置在所述壳体内，并与所述壳体固定连接，所述连接器母座与所述外壳之间设置有防水胶；所述连接器母座的端口与所述功能孔对应设置；其中，所述连接器母座包括：外壳，所述外壳的一端***所述插接槽内；导电端子，所述导电端子设置在所述外壳内；以及连接壳，所述连接壳设置在所述外壳的一端，并沿所述外壳的周向设置；所述连接壳与所述外壳之间围成容纳空间，所述容纳空间内设置有所述防水胶，所述防水胶分别与所述壳体和所述容纳空间的侧壁粘接。

本申请提供的电子设备，连接器母座的外壳的一端***插接槽后，将连接器母座与壳体固定连接，然后在容纳空间内点防水胶，防水胶凝固后能够起到防水作用，且防水效果好；另外，该种防水方式结构简单，方便组装，从而能够提高产品的生产效率，进而能够降低产品的生产制造成本，能够提高产品的市场竞争力。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请所述连接器母座一实施例的立体结构示意图；

图2是图1所示连接器母座的剖视结构示意图；

图3是图1中所示密封圈的立体结构示意图；

图4是图1所示连接器母座装配关系的剖视结构示意图；

图5是图1所示连接器母座装配关系的结构示意图；

图6是本申请所述连接器母座另一实施例的剖视结构示意图；

图7是本申请所述连接器母座另一实施例的立体结构示意图；

图8是图7所示连接器母座的剖视结构示意图；

图9是本申请所述连接器母座另一实施例的剖视结构示意图；

图10是本申请所述连接器母座另一实施例的剖视结构示意图；

图11是本申请所述连接器母座另一实施例的剖视结构示意图；

图12是本申请所述电子设备一实施例的剖视结构示意图。

附图标记说明：

连接器母座100，外壳12，容纳腔122，开口124，凸起128，导电端子14，密封圈16，连接端162，自由端164，插槽166，凸筋168，凹槽169，防水胶17，固定壳18，安装腔182，连接壳19，容纳空间191，连接部192，侧壁部193，壳体180，功能孔1801，插接槽1802。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，但是，本申请还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本申请的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下述讨论提供了本申请的多个实施例。虽然每个实施例代表了申请的单一组合，但是本申请不同实施例可以替换，或者合并组合，因此本申请也可认为包含所记载的相同和/或不同实施例的所有可能组合。因而，如果一个实施例包含A、B、C，另一个实施例包含B和D的组合，那么本申请也应视为包括含有A、B、C、D的一个或多个所有其他可能的组合的实施例，尽管该实施例可能并未在以下内容中有明确的文字记载。

在相关技术中，对于采用普通防水垫设计的连接器母座，由于普通防水垫和连接器之间匹配精度不高，因此组合装不方便且防水性能较差；而对于采用胶水粘合设计的连接器母座，需要连接器母座采用金属注射成形技术制成，以保证连接器母座的防水性能，因此连接器母座的生产成本较高，且连接器母座的防水性能可能会随着胶水的粘性降低而减弱。因此需要开发出一种防水性能更为优异的连接器母座，以满足人们对于连接器母座的防水要求。

在下面实施例中描述的连接器母座为一种电子部件，连接器母座可应用于在以下电子设备的连接作用中：便携式手机、便携式平板电脑、笔记本电脑、智能可穿戴设备等需要数据传输或者充电的电子设备的框架体上，当然，也可以应用在数据线的端子上，在此不作限定。本申请所提及的连接器母座，可以用于供其他设备的连接器公座***至连接器母座中，连接器公座也为一种电子部件，连接器公座具有用于数据传输或者电气连接的容纳槽，通过连接器公座中的容纳槽与连接器母座中导电端子的配合使用，以实现不同设备或者产品之间的数据连接或者电气连接。

本申请实施例中的连接器母座可以应用于各种类型的接口类型中，例如，Type-C接口，为方便描述，下面以Type-C接口为例，介绍连接器母座的具体构造。

如图1和图2所示，本申请第一方面的实施例提供的连接器母座100包括：外壳12、导电端子14以及密封圈16。

外壳12整体形状可以为长条形，或者为了配合连接器母座100的安装与使用而采用某一特定形状，外壳12具有一个容纳腔122，外壳12的一端具有开口124，开口124连通容纳腔122，其他设备的连接器公座可以通过开口124***外壳12的容纳腔122内，以实现连接器公座与连接器母座100之间的连接。

如图2所示，导电端子14设置在外壳12内，导电端子14设置在容纳腔122内。

如图3所示，密封圈16为环形，密封圈16的连接端162设置在外壳12的一端，密封圈16的自由端164的前端面上设置有环形的凸筋168。

在本申请的一个实施例中，密封圈16的形状可以与开口124的形状相同或者类似，密封圈16可以采用具有弹性且性能稳定的材料制成；例如，橡胶材料或者硅胶材料。密封圈16的两端分别为连接端162以及自由端164，连接端162和自由端164为相对的两端，连接端162可以为靠近开口124的一端，自由端164为远离开口124的一端。连接端162与连接器母座中外壳12连接，自由端164与其他结构或者设备的端面接触。密封圈16与外壳12通过固定结构、卡合结构或者胶水粘合连接在一起。

在本申请的一个实施例中，密封圈16的自由端164的前端面为密封圈16中与其他结构或者设备最靠近的端面。凸筋168凸起的方向为远离自由端164的前端面的方向，凸筋168为闭合且连续结构，凸筋168的顶端可以为弧形或者平面，凸筋168的高度以及宽度可以根据具体情况进行调整。例如，若连接器母座的防水要求较高，那么凸筋168的宽度可以增加，以增大凸筋168与其他结构或者设备接触时的接触面积。

本申请提供的连接器母座，密封圈前端面上设置有环形的凸筋，连接器母座与其他壳体装配后，由于连接器母座与其他壳体之间连接结构的配合使凸筋受到挤压，使得凸筋与其他壳体的配合面紧密接触，实现连接器母座与其他壳体的密封连接，液体被凸筋格挡在连接器母座外部，从而有效地防止液体的进入。

另外，现有技术中密封圈与其他壳体配合的密封面为密封圈的外周面，即其他壳体挤压密封圈的外周面以完成密封达到防水的效果，该种密封防水的方式对密封圈厚度尺寸要求比较高。如果密封圈的厚度较大，连接器母座与其他壳体的装配困难，导致生产效率较低，生产制造成本较高。如果密封圈的厚度较小，密封圈与其他壳体的配合不紧密，密封圈与壳体存在缝隙，密封效果不好。而本申请提供的连接器母座，凸筋设置在密封圈前端，凸筋与其他壳体的的密封面为密封圈的前端面，即其他壳体挤压密封圈的前端面以完成密封达到防水的效果。该种通过环形的凸筋实现连接器母座与其他壳体的密封连接的方式，一方面，密封圈的结构简单，方便组装，从而能够提高产品的生产效率。另一方面，只要能够保证凸筋被其他壳体挤压即可，对密封圈其他的尺寸要求较低，密封圈的合格率较高，密封圈的价格低廉，从而能够降低产品的生产制造成本，进而能够提高产品的市场竞争力。

连接器母座可以作为数据传输或者充电中间接口安装在其他结构或者设备上，为方便描述，下面以连接器母座作为手机的充电接口或者数据传输接口，并安装在手机的壳体180上为例，介绍连接器母座100的安装结构以及连接器母座100的防水结构是如何实现的。

如图4和图5所示，当连接器母座100安装在手机的壳体180上时，连接器母座100作可以为手机与外部数据线连通的数据接口，或者连接器母座100也可以作为手机与外部充电线的连接的充电接口。

在本申请的一个实施例中，连接器母座100通过固定装置或者卡扣装置与手机的壳体180固定连接，密封圈16会受到外壳12与壳体180的挤压，由于密封圈上设置有环形的凸筋168，因此环形的凸筋168最先受到手机的壳体180的挤压，凸筋168具有弹性，凸筋168受到挤压后会填充连接器母座100与手机的壳体180之间的缝隙，从而实现连接器母座与手机的壳体180的密封连接，达到手机数据接口或者充电接口防水的目的。

如图6所示，在本申请的一个实施例中，连接器母座100还包括固定壳18，固定壳18包裹外壳12，固定壳与外壳之间围成安装腔182，密封圈设置于安装腔182。固定壳18的材料使用绝缘材料制成；例如：绝缘性的树脂材料。使用绝缘材料来制作固定壳18，可以避免连接器母座100与其他部件接触导致短路，保证连接器母座100的使用安全。

如图7和图8所示，在本申请的另一个实施例中，连接器母座100还包括固定壳18，固定壳18设置在外壳的一端，并沿外壳12的周向设置；使得固定壳18与外壳12之间围成安装腔182，密封圈16设置于安装腔182。固定壳18可以采用与外壳12相同的材质。

在本申请的一个实施例中，固定壳18内壁到外壳12的外壁之间的距离为安装腔182的宽度，安装腔182的宽度不大于密封圈16的厚度，由于密封圈16具有弹性，因此当密封圈16设置在安装腔182内时，密封圈16设置在安装腔182内的部分会受到固定壳18与外壳12的挤压，固定壳18与外壳12对密封圈16的挤压会增加密封圈16与固定壳18与外壳12之间摩擦力，摩擦力迫使密封圈16处于安装腔182内。

在本申请的一个实施例，固定壳18与外壳12可以为一体式结构。一方面，能够增加固定壳18与外壳12之间的连接强度，从而能够增加产品的使用可靠性，进而能够增加产品的整体的机械强度。另一方面，固定壳18与外壳12可以通过一体成型技术制成，例如，注塑一体成型技术，使固定壳18与外壳12成为一体式结构，从而提高产品的生产效率，进而降低了产品的生产成本。

如图9所示，在本申请的一个实施例中，密封圈16上设置有插槽166，且插槽166的宽度不大于外壳12边沿的厚度，外壳12的边沿***插槽166内，插槽166内壁的挤压在外壳12的表面上，插槽166与外壳12之间的摩擦力可以将密封圈16与外壳12之间连接以及固定。该种连接方式，结构简单，且组装方便，能够增加产品生产效率。

如图10所示，在本申请的一个实施例中，外壳12的一端设置有避让空间。具体的，外壳12具有开口的一端的端口向远离内部的方向扩开，使得外壳12具有开口的一端形成避让空间，由于外壳12中具有开口的一端的边沿***插槽166内，因此部分密封圈16位于避让空间内，即密封圈16中位于外壳12内部的部分位于避让空间内。外壳12中扩开的深度，可以根据密封圈16中插槽166的深度进行设定。外壳12中扩开的宽度，可以根据密封圈16的厚度进行设定。由于外壳12的一端设置有避让空间，可以使得部分密封圈16位于避让空间内，以尽量减少密封圈16占用外壳12内部空间，不影响其他部件与连接器母座100之间的连接以及插合，提高了连接器母座100的应用范围。

如图11所示，在本申请的一个实施例中，外壳12的边沿处设置有凸起128，凸起128位于外壳12中***插槽166内的边沿上，即凸起128位于插槽166内，凸起128可以位于边沿内或者边沿外。其中，凸起128的形状可以不做限定，可以是圆形凸起128或者条形凸起128，另外凸起128可以是单个或者多个凸起；例如，单个或者多个的弧形凸起，凸起128还可以是完整、连续的凸起，例如，一条或者多条沿着外壳12端口一圈的条形凸起，凸起128的高度不大于插槽166内壁的厚度。

在该实施例中，凸起128能够增加外壳12的边沿的厚度，外壳12的边沿***插槽166内后，能够增加密封圈16与外壳12之间的作用力，从而能够增加密封圈16与固定壳18与外壳12之间摩擦力，使密封圈与外壳的连接更牢固。

在本申请的一个实施例中，密封圈16还包括：凹槽169.

凹槽16设置在插槽166的侧壁上，并与插槽166相连通，凸起128***凹槽16内。即密封圈16上设置有与凸起128相配合的凹槽169，凹槽169的数量可以和外壳12上凸起128的数量相同，且凹槽169在密封圈16上的位置与外壳12上凸起128的位置一一对应。其中，凹槽169内部的宽度不大于其对应的凸起128的宽度，这样可以使得密封圈16上的凹槽169与外壳12上的凸起128配合时，外壳12上的凸起128会受到密封圈16凹槽169两壁的挤压力以及摩擦力，保证密封圈16和外壳12配合时的稳固性。

在本申请实施例中，密封圈上设置有插槽，外壳的边沿***插槽内，以将密封圈与外壳固定连接，由于插槽的宽度与外壳具有开口的一端的厚度不同且密封圈具有弹性，所以外壳***密封圈中的插槽后，会受到插槽内壁的挤压，插槽与外壳之间的压力以及摩擦力可以将密封圈与外壳固定连接。外壳的边沿处设置有凸起，凸起位于插槽内，密封圈上设置有与凸起相配合的凹槽。密封圈上的凹槽与外壳上的凸起配合时，外壳上的凸起会受到密封圈凹槽两壁的挤压力以及摩擦力，保证密封圈和外壳配合时的稳固性。

如图11所示，在本申请的一个实施例中，外壳12的内表面和外表面上设置有凸起128，插槽166对应设置的两个侧壁上分别设置有凹槽169。外壳12的边沿的内表面和外表面上处设置有凸起128。密封圈16上的凹槽169与外壳12上的凸起128配合时，进一步增加外壳12与密封圈16之间的摩擦力，进一步保证密封圈16和外壳12配合时的稳固性，从而能够提高产品使用可靠性。

在本申请的一个实施例中，为实现密封圈与外壳之间的连接以及固定，密封圈与外壳之间设置有粘接层。粘接层可以使用具有粘性的材料制成，粘接层可以根据实际应用情况，选择粘接层是完全覆盖密封圈与外壳之间的空间，或者粘接层部分覆盖密封圈与外壳之间的空间。

在本申请的一个实施例中，外壳为一体冲压拉伸成型的无缝式结构，一方面，可以保证液体不会从外壳进入到与连接器母座连接的设备中；另一方面减少了外壳的加工过程，提高了连接器母座的制造效率。

本申请第二方面的实施例还提供的电子设备，包括壳体以及上述实施例的连接器母座。

壳体上设置有功能孔。

连接器母座设置在壳体内，并与壳体固定连接，连接器母座的密封圈的凸筋抵压壳体上，连接器母座的端口与功能孔对应设置。

本申请提供的电子设备，连接器母座的外壳前端的密封圈，密封圈前端设置有凸筋，凸筋沿功能孔的轴向抵压外壳上，避免密封圈沿功能孔的径向与外壳配合，导致密封圈与外壳配合不紧密防水效果不好的情况发生，即连接器母座处的防水效果好。另外，密封圈与外壳的配合防水结构简单，方便组装，从而能够提高产品的生产效率，进而能够降低产品的生产制造成本，能够提高产品的市场竞争力。具体而言，现有技术中密封圈与功能孔的孔壁配合的密封面为密封圈的外周面，即功能孔的孔壁挤压密封圈的外周面以完成密封达到防水的效果，该种密封防水的方式对密封圈厚度尺寸要求比较高。如果密封圈的厚度较大，连接器母座与功能孔的孔壁的装配困难，导致生产效率较低，生产制造成本较高。如果密封圈的厚度较小，密封圈与功能孔的孔壁的配合不紧密，密封圈与功能孔的孔壁存在缝隙，密封效果不好。而本申请提供的连接器母座，凸筋设置在密封圈前端，凸筋与功能孔的孔壁的的密封面为密封圈的前端面，即功能孔的孔壁挤压密封圈的前端面以完成密封达到防水的效果。该种通过环形的凸筋实现连接器母座与功能孔的孔壁的密封连接的方式，一方面，密封圈的结构简单，方便组装，从而能够提高产品的生产效率。另一方面，只要能够保证凸筋被功能孔的孔壁挤压即可，对密封圈其他的尺寸要求较低，密封圈的合格率较高，密封圈的价格低廉，从而能够降低产品的生产制造成本，进而能够提高产品的市场竞争力。

如12所示，本申请第三方面的实施例提供的电子设备，包括：壳体180以及连接器母座100。

壳体180上设置有功能孔1801和插接槽1802，插接槽1802沿功能孔1801的周向设置。

连接器母座100设置在壳体180内，并与壳体180固定连接，连接器母座100与外壳12之间设置有防水胶17；连接器母座100的端口与功能孔1801对应设置。

连接器母座100包括：外壳12、导电端子14以及连接壳19。

外壳12的一端***插接槽1802内。

导电端子14设置在外壳12内。

连接壳19设置在外壳12的一端，并沿外壳12的周向设置；连接壳19与外壳12之间围成容纳空间191，容纳空间191内设置有防水胶17，防水胶17分别与壳体180和容纳空间191的侧壁粘接。

本申请提供的电子设备，连接器母座100的外壳12的一端***插接槽1802后，将连接器母座100与壳体180固定连接，然后在容纳空间191内点防水胶17，防水胶17凝固后能够起到防水作用，防水效果好。另外，该种防水方式结构简单，方便组装，从而能够提高产品的生产效率，进而能够降低产品的生产制造成本，能够提高产品的市场竞争力。

在本申请的一个实施例中，外壳12为一体冲压拉伸成型的无缝式结构，一方面，可以保证液体不会从外壳12进入到与连接器母座100连接的设备中；另一方面减少了外壳12的加工过程，提高了连接器母座100的制造效率。

如图12所示，在本申请的一个实施例中，连接壳19包括：连接部192以及侧壁部193。

连接部192与外壳12固定连接，且连接部192的连接面与外壳12的外表面相贴合。

侧壁部193与连接部192连接，并向远离外壳12的方向延伸，侧壁部193与外壳12之间围成容纳空间191。

在该实施例中，连接器母座100安装好，侧壁部193的壁面、外壳12的壁面，壳体180的壁面围成一端的开口的点胶空间，在点胶时，操作者从该开口点胶，方便点胶，从而能够提高点胶效率，进而能够提高产品的生产效率，降低产品的生产制造成本。另外，连接壳19的结构简单，与外壳12的组装方便，从而能够提高产品的生产效率，进而降低产品的生产制造成本。

如图12所述，在本申请的一个实施例中，侧壁部193与连接部192相垂直。

在该实施例中，侧壁部193的垂直高度决定了防水胶17的厚度；在相同防水胶17的厚度下，侧壁部193与连接部192相垂直，生产制造连接壳19的材料最少，在保证防水效果的情况下，能够降低产品的生产制造成本。

电子设备可以是具有连接器母座的各种电子设备，包括但不限于智能手机、平板电脑、膝上型便携式计算机和台式计算机等。

可以理解的是，在本申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“正面”以及“侧面”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请中，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (16)

1.一种连接器母座，其特征在于，包括：

外壳；

导电端子，所述导电端子设置在所述外壳内；及

环形的密封圈，所述密封圈的连接端设置在所述外壳的一端，所述密封圈的自由端的前端面上设置有环形的凸筋。

2.根据权利要求1所述的连接器母座，其特征在于，还包括：

固定壳，所述固定壳设置在所述外壳的一端，并沿所述外壳的周向设置；所述固定壳与所述外壳之间围成安装腔，所述密封圈设置于所述安装腔。

3.根据权利要求2所述的连接器母座，其特征在于，

所述固定壳与所述外壳为一体式结构。

4.根据权利要求1所述的连接器母座，其特征在于，

所述密封圈上设置有插槽，所述外壳的边沿***所述插槽内，以将所述密封圈与所述外壳固定连接。

5.根据权利要求4所述的连接器母座，其特征在于，

所述外壳的边沿处设置有凸起，所述凸起位于所述插槽内。

6.根据权利要求5所述的连接器母座，其特征在于，

所述密封圈还包括：凹槽，所述凹槽设置在所述插槽的侧壁上，并与所述插槽相连通，所述凸起***所述凹槽内。

7.根据权利要求6所述的连接器母座，其特征在于，

所述外壳的内表面和外表面上设置有所述凸起，所述插槽对应设置的两个侧壁上分别设置有所述凹槽。

8.根据权利要求4所述的连接器母座，其特征在于，

所述外壳的一端设置有避让空间，部分所述密封圈位于所述避让空间内。

9.根据权利要求1所述的连接器母座，其特征在于，

所述密封圈与所述外壳之间设置有粘接层。

10.根据权利要求1所述的连接器母座，其特征在于，

所述密封圈为硅胶圈或橡胶圈。

11.根据权利要求1所述的连接器母座，其特征在于，

所述外壳为一体冲压拉伸成型的无缝式结构。

12.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体上设置有功能孔；以及

如权利要求1至11中任一项所述连接器母座，所述连接器母座设置在所述壳体内，并与所述壳体固定连接，所述连接器母座的密封圈的凸筋抵压所述壳体上，所述连接器母座的端口与所述功能孔对应设置。

13.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体上设置有功能孔和插接槽，所述插接槽沿所述功能孔的周向设置；以及

连接器母座，所述连接器母座设置在所述壳体内，并与所述壳体固定连接，所述连接器母座与所述外壳之间设置有防水胶；所述连接器母座的端口与所述功能孔对应设置；

其中，所述连接器母座包括：

外壳，所述外壳的一端***所述插接槽内；

导电端子，所述导电端子设置在所述外壳内；以及

连接壳，所述连接壳设置在所述外壳的一端，并沿所述外壳的周向设置；所述连接壳与所述外壳之间围成容纳空间，所述容纳空间内设置有所述防水胶，所述防水胶分别与所述壳体和所述容纳空间的侧壁粘接。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，

所述外壳为一体冲压拉伸成型的无缝式结构。

15.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，

所述连接壳包括：连接部，所述连接部与所述外壳固定连接，且所述连接部的连接面与所述外壳的外表面相贴合；以及

侧壁部，所述侧壁部与所述连接部连接，并向远离所述外壳的方向延伸，所述侧壁部与所述外壳之间围成容纳空间。

16.根据权利要求15所述的电子设备，其特征在于，

所述侧壁部与所述连接部相垂直。