CN110352133B - 树脂叠层体和包含树脂叠层体的卡片 - Google Patents
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Abstract
本发明的课题在于实现一种具有高耐久性和耐热性并且能够在保持透明性的同时易加工性也优异的树脂叠层体以及包含树脂叠层体的卡片。上述课题通过一种树脂叠层体解决,其为叠层有多个树脂片的树脂叠层体,构成树脂叠层体的最外层的最外层树脂片含有粘均分子量30,000以上60,000以下的聚碳酸酯树脂(A)。
Description
技术领域
本发明涉及具有高耐久性以及耐热性并且含有容易加工的树脂的树脂片的叠层体、以及包含这样的树脂叠层体的卡片。
背景技术
目前,在安全卡片、ID卡片、e-护照和非接触型IC卡片等中,使用树脂膜。作为这样的树脂膜的材料,例如已知使用聚氯乙烯(PVC),另外还已知使用以PET-G为代表的聚对苯二甲酸乙二醇酯系的非聚氯乙烯树脂(参照专利文献1和2)。
另外,作为各种卡片用的树脂组合物,已知使用聚酯树脂组合物(参照专利文献3)。专利文献1中公开了含有以PET作为主要成分的聚酯树脂和芳香族聚碳酸酯树脂的聚酯树脂组合物。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第4281554号公报
专利文献2:日本特开2004-17614号
专利文献3:日本特开2002-97361号公报
发明内容
发明所要解决的课题
作为卡片用的树脂组合物,使用PVC和PET-G等聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂的情况下,这些树脂的耐久性和耐热性未必是充分的,因此卡片的机械强度有时会成为问题。另一方面,具有优异的耐久性的树脂一般来说其大多数加工并不容易,因此存在利用耐久性优异的树脂的卡片等的制造未必容易的问题。
另外,专利文献3中记载了上述聚酯树脂组合物的耐热性和耐冲击性等优异。然而,这样的聚酯树脂组合物的透明性差,会使印刷部的分辨率降低。
用于解决课题的技术手段
本发明的发明人为了解决上述课题进行了深入研究,结果发现,含有聚碳酸酯的规定的树脂具有高耐久性和耐热性,并且在保持透明性的同时易加工性也优异,以至完成了本发明。
即,本发明涉及以下所示的由规定的树脂形成的树脂叠层体和包含树脂叠层体的卡片。
(1)一种树脂叠层体,其为叠层有多个树脂片的树脂叠层体,构成上述树脂叠层体的最外层的最外层树脂片含有粘均分子量30,000以上60,000以下的聚碳酸酯树脂(A)。
(2)如上述(1)所述的树脂叠层体,其中,上述最外层树脂片还含有粘均分子量15,000以上29,000以下的聚碳酸酯树脂(B)。
(3)如上述(1)或(2)所述的树脂叠层体,其中,上述最外层树脂片中的上述聚碳酸酯树脂(A)与聚碳酸酯树脂(B)的质量比为100﹕0~20﹕80。
(4)如上述(1)~(3)中任一项所述的树脂叠层体,其中,上述最外层树脂片的厚度为20~200μm。
(5)如上述(1)~(4)中任一项所述的树脂叠层体,其中,作为上述树脂叠层体中的上述最外层树脂片以外的树脂片,具有内部树脂片1~7层。
(6)如上述(1)~(5)中任一项所述的树脂叠层体,其中,作为上述树脂叠层体中的上述最外层树脂片以外的树脂片的内部树脂片含有选自聚酯树脂、聚酯-聚碳酸酯树脂的合金、聚碳酸酯树脂和聚氯乙烯树脂中的任意一种以上。
(7)如上述(1)~(6)中任一项所述的树脂叠层体,其中,作为上述树脂叠层体中的上述最外层树脂片以外的树脂片的内部树脂片为含有聚碳酸酯树脂的树脂片,并且上述聚碳酸酯树脂的粘均分子量为15,000以上29,000以下。
(8)如上述(1)~(7)中任一项所述的树脂叠层体,其中,作为上述树脂叠层体中的上述最外层树脂片以外的树脂片的内部树脂片的至少任意一层为激光打标层。
(9)如上述(1)~(8)中任一项所述的树脂叠层体,其中,作为上述树脂叠层体中的上述最外层树脂片以外的树脂片的内部树脂片的至少任意一层为白色芯层。
(10)如上述(1)~(9)中任一项所述的树脂叠层体,其中,作为上述树脂叠层体中的上述最外层树脂片以外的树脂片的内部树脂片的单层厚度为30~700μm。
(11)如上述(1)~(10)中任一项所述的树脂叠层体,其中,上述叠层体整体的厚度为680~840μm。
(12)如上述(1)~(11)中任一项所述的树脂叠层体,其中,上述最外层树脂片构成上述树脂叠层体的两个面的最外层。
(13)如上述(1)~(12)中任一项所述的树脂叠层体,其中,形成上述最外层树脂片的树脂具有130℃以上的玻璃化转变温度。
(14)一种含有上述(1)~(13)中任一项所述的树脂叠层体的安全卡片或ID卡片。
发明效果
如上所述,本发明的树脂叠层体至少在最外层具有包含具有规定范围的粘度的聚碳酸酯树脂的树脂片,该树脂叠层体的耐久性优异,特别是对于弯曲疲劳具有非常高的耐久性。而且,本发明的树脂叠层体中,通过加热对材料树脂进行加工也容易。如上所述具有优异性质的本发明的树脂叠层体适合用作各种片状部件,特别是卡片等,例如,适合用作安全卡片、ID卡片、e-护照和非接触型IC卡片等。
附图说明
图1是示出树脂叠层体(ID卡片)的具体例的剖面图。
图2是示出仅由透明层形成的树脂叠层体的具体例的剖面图。
具体实施方式
下面,对本发明进行详细说明。需要说明的是,本发明不限于以下的实施方式,在具有发明效果的范围内可以任意地进行变更后实施。
[树脂叠层体]
本发明的树脂叠层体具有多个彼此叠层的树脂片。并且,树脂叠层体的树脂片中,包括构成最外层的最外层树脂片、和配置于树脂叠层体的内部、即比最外层树脂片配置在叠层体的内侧的内部树脂片。
关于将这些树脂片叠层而形成树脂叠层体的方法没有特别限定,优选将各树脂片在通过热压使其熔融的状态下进行熔接。这样得到的树脂叠层体的被叠层的树脂片之间的界面变得平滑。
树脂叠层体的厚度,即,树脂叠层体的全部树脂片的合计厚度没有特别限制,优选为680~840μm,更优选为720~800μm。
另外,如后面详细叙述,具有耐久性和易加工性优异的最外层树脂片的树脂叠层体适合用作卡片等片状部件、例如安全卡片或ID卡片等。
[最外层树脂片]
最外层树脂片含有粘均分子量30,000以上60,000以下的聚碳酸酯树脂(A)。聚碳酸酯树脂(A)的粘均分子量优选为32,000以上55,000以下,更优选为34,000以上50,000以下,特别优选为36,000以上45,000以下。这样,含有分子量大的聚碳酸酯树脂(A)的最外层树脂片的耐久性特别优异。
另外,最外层树脂片中,优选还含有粘均分子量15,000以上29,000以下的聚碳酸酯树脂(B)。聚碳酸酯树脂(B)的粘均分子量优选为20,000以上29,000以下,更优选为22,000以上28,500以下,特别优选为24,000以上28,000以下。这样,通过使用分子量相对小的聚碳酸酯树脂(B),最外层树脂片的制造工序中的加工容易进行。
聚碳酸酯树脂(A)与聚碳酸酯树脂(B)的质量比优选为100﹕0~20﹕80,更优选为90﹕10~30﹕70,更加优选为80﹕20~40﹕60,特别优选为70﹕30~50﹕50。
作为最外层树脂片中的聚碳酸酯树脂(A)和(B)以外的热塑性树脂,可以含有聚酯树脂、粘度值不同于聚碳酸酯树脂(A)和(B)的聚碳酸酯树脂等。
另外,最外层树脂片中,作为聚碳酸酯树脂(A)和(B)以外的成分,可以含有以下的添加剂。即,选自热稳定剂、抗氧化剂、阻燃剂、阻燃助剂、紫外线吸收剂、脱模剂和着色剂中的至少1种添加剂等。在不显著损害所期望的各种物性的限度内,可以添加抗静电剂、荧光增白剂、防雾剂、流动性改良剂、塑化剂、分散剂、抗菌剂等。
最外层树脂片中,聚碳酸酯树脂(A)和(B)优选含有80质量%以上,更优选含有90质量%以上,特别优选含有95质量%以上。
最外层树脂片的厚度没有特别限制,优选为20~200μm,更优选为30~150μm,特别优选为50~100μm。
另外,最外层树脂片优选构成树脂叠层体的两个面的最外层。这样,在例如作为卡片等利用的树脂叠层体的正面侧和背面侧都配置最外层树脂片,由此,与仅在一侧配置最外层树脂片的情况相比,能够进一步提高树脂叠层体的耐久性。
[内部树脂片]
本发明的树脂叠层体包含比最外层树脂片配置在内侧的内部树脂片。内部树脂片的层数没有特别限制,例如为1~7层,或者为2~5层左右。
内部树脂片优选含有聚酯树脂、聚酯-聚碳酸酯树脂的合金、聚碳酸酯树脂和聚氯乙烯树脂中的任意一种以上。内部树脂片更优选含有聚碳酸酯树脂。内部树脂片所含的聚碳酸酯树脂的粘均分子量优选为15,000以上29,000以下,更优选为20,000以上29,000以下,更优选为22,000以上28,500以下,特别优选为24,000以上28,000以下。
内部树脂片例如为含有激光发色剂的激光打标层。激光打标层能够通过打标处理进行印字,在特别需要防止篡改的卡片中是有用的。利用设置了这样的激光打标层的树脂叠层体,能够制造激光打标片。作为激光发色剂,可以使用炭黑、锑掺杂氧化锡、铋氧化物系发色剂等,优选使用炭黑。以内部树脂片的质量作为基准,激光发色剂的含量为0.0001~0.2质量%,优选为0.0005~0.15质量%,更优选为0.001~0.1质量%。
例如,在作为激光发色剂使用炭黑的情况下,以树脂组合物整体的质量作为基准,炭黑的含量为1~100质量ppm,优选为5~20质量ppm。另外,在使用上述金属氧化物系的激光发色剂的情况下,例如,以树脂组合物整体的质量作为基准,激光发色剂的含量为50~5000质量ppm,优选为80~3000质量ppm,更优选为100~2000质量ppm。
另外,内部树脂片例如为含有白色颜料的芯层(白色芯层)。作为白色芯层的内部树脂片例如含有ID卡片等的天线。即,通过设置了这样的白色芯层的树脂叠层体,能够制造埋入有天线和芯片的片。
作为白色颜料,使用氧化钛、滑石、高岭土、粘土、云母等,优选使用氧化钛。以内部树脂片的质量作为为基准,白色颜料的含量为10~30质量%,优选为13~25质量%,更优选为15~20质量%。
树脂叠层体中的最外层树脂片以外的各层的厚度,即,内部树脂片(单层)的厚度没有特别限制,优选为30~700μm。并且,内部树脂片例如为上述的激光打标层时,更优选的厚度范围为30~150μm,特别优选的范围为50~100μm。内部树脂片例如为上述的白色芯层时,更优选的厚度范围为100~500μm,特别优选的范围为150~300μm。另外,内部树脂片的合计厚度优选为300~750μm,更优选为350~700μm,特别优选为400~600μm。
[聚碳酸酯树脂]
聚碳酸酯树脂(A)和(B)等树脂叠层体所含的聚碳酸酯(PC)树脂只要是含有分子主链中具有碳酸酯键-[O-R-OCO]-单元(R为脂肪族基、芳香族基或含有脂肪族基与芳香族基的双方的基团,还可以是具有直链结构或支链结构的基团)的树脂,就没有特别限定,优选为具有双酚A骨架的聚碳酸酯等,特别优选为具有双酚A骨架的聚碳酸酯。
另外,形成树脂叠层体的各层的树脂、特别是形成最外层树脂片的热塑性树脂、以及作为形成最外层树脂片的热塑性树脂的主成分的聚碳酸酯树脂优选具有130℃以上的玻璃化转变温度(Tg),更优选具有135℃以上、更加优选具有140℃以上、特别优选具有145℃以上的玻璃化转变温度(Tg)。另外,热塑性树脂和聚碳酸酯树脂的玻璃化转变温度(Tg)的上限能够在不妨碍将这些树脂加工成层状的工序的范围内进行调整,例如,可以为200℃以下或者为180℃以下。
[树脂片和树脂叠层体的制造方法]
本发明的树脂叠层体的制造中,首先,制造各个片。在树脂片的制造中,作为将树脂组合物加工成层状(片状)的方法,可以采用现有的方法。例如,利用挤出成型、铸塑成型的方法。
作为挤出成型的例子,可以举出将本发明的树脂组合物的粒料、薄片或粉末利用挤出机熔融、混练后,从T模等挤出,将所得到的半熔融状的片利用辊一边进行夹压,一边冷却、固化而形成片的方法。
之后将上述的各个片、即最外层树脂片和内部树脂片叠层,能够制造树脂叠层体。作为将树脂片叠层的方法,详细情况如后所述,例如可以举出使用非接触型IC卡片制造装置(NIC300型:日精树脂工业制造)等卡片制造装置的方法等。
如此,本发明的树脂叠层体不需要粘接剂和粘接层等,通过以比较少的工序叠层各层也能够制造,但是也可以使用粘接剂或粘接层来提高各片之间的粘接性。
作为树脂叠层体的具体例,可以举出图1所示的ID卡片10。ID卡片10为含有第一最外层树脂片12、第二最外层树脂片14、第一激光打标层16、第二激光打标层18、第一白色芯层20和第二白色芯层22的叠层体。
第一最外层树脂片12和第二最外层树脂片14是无色透明的,在第一激光打标层16和第二激光打标层18中,能够通过利用激光光源照射光L来进行印字。第一白色芯层20和第二白色芯层22由于含有白色颜料,所以是白色的,在第一白色芯层20中,埋入天线和芯片24。基于天线和芯片24接收的来自外部的电磁波来重写IC芯片(未图示)的信息。
在ID卡片10中,第一最外层树脂片12和第二最外层树脂片14含有上述的高粘度且高分子量的聚碳酸酯树脂(A),特别是表面的耐久性优异。另外,通过使用与聚碳酸酯树脂(A)一同含有比较低粘度且平均分子量低的聚碳酸酯树脂(B)的树脂混合物(合金)来形成第一最外层树脂片12和第二最外层树脂片14等,能够容易地从树脂加工成片或膜。
实施例
下面,示出实施例对本发明进行更具体的说明。但是,本发明不限于以下的实施例,在不脱离本发明的主旨的范围内能够进行任意的变更后实施。
<耐久性>
对各实施例和比较例的树脂叠层体的耐久性如下所述进行评价。首先,使用表1和2中示出的树脂制作厚度约0.8mm的树脂叠层体,使用IC卡片弯折和扭曲测试机(株式会社东洋精机制作所制造)实施卡片弯折测试,测定直至树脂叠层体发生破裂(裂纹)的弯折次数。该动态弯折测试参照JIS X6305-1(ISO/IEC10373-1)进行,利用直至发生破裂(裂纹)的弯折次数的数值如下所述进行评价。
130,000次以上:良好
50,000次以上且低于130,000次:略微不良
低于50,000次:不良
<耐热性>
对各实施例和比较例的最外层树脂片的耐热性如下所述进行评价。将测定对象树脂组合物的玻璃化转变温度(Tg)利用差示热扫描分析仪、株式会社日立高新技术制造的EXSTAR DSC 7020(DSC)进行测定,对耐热性如下所述进行评价。在测定中,在氮气气氛下以15℃/min升温至树脂成分熔融的温度(270℃),以20℃/min冷却至30℃后,再次以15℃/min进行升温(2ndrun)。基于从所得到的DSC曲线算出的外推开始温度,求得玻璃化转变温度(参照JIS K 7121、JIS K 0129和ISO3146)。
玻璃化转变温度:145℃以上:良好
玻璃化转变温度:120℃以上且低于145度:略微不良
玻璃化转变温度:低于120℃:不良
<透明性>
对各实施例和比较例的最外层树脂片的透明性如下所述进行评价。使用测定对象树脂组合物成型厚度0.3mm的膜,使用雾度计(村上色彩技术研究所制造HM-150)测定雾度值,对透明性如下述进行评价。
雾度值的测定参照JIS K 7136进行。
雾度值:低于1%:良好
雾度值:1%以上且低于5%:略微不良
雾度值:5%以上:不良
<易加工性>
对各实施例和比较例的最外层树脂片的片成形时的易加工性如下所述进行评价。使用高化式流动试验仪,参照JIS K7210测得测定对象树脂组合物的流动值(Q值),如下所述进行评价。
流动值(Q值):0.3以上:良好
流动值(Q值):低于0.3:不良
<树脂片的制造>
如下所述制造用于形成实施例1~7和比较例1~5的树脂叠层体的树脂组合物。即,以成为下述表1和表2所示组成的方式,将各成分在转鼓中进行掺混,从双轴挤出机(东芝机械制造,TEM26SS)的根部进行投料,以料筒温度300℃进行熔融混练,制作粒料状的树脂组合物。
(1)PC树脂K-4000(三菱瓦斯化学株式会社制造的双酚A型芳香族聚碳酸酯树脂(粘均分子量:39,000))
(2)PC树脂E-2000(三菱工程塑料株式会社制造的双酚A型芳香族聚碳酸酯树脂“IUPILON(注册商标)E-2000”(粘均分子量:27,500))
(3)PETG S2008(SK Chemicals制造“SKYGREEN(注册商标)S2008”改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(粘均分子量:31,000))
使用上述的树脂组合物(粒料),如下所述制造树脂片。首先,使用由料筒直径100mm、螺杆的L/D=32.0的单轴挤出机构成的T模熔融挤出机,以吐出量100kg/h、螺杆转速30rpm成型宽度1200mm的片。将料筒和模头温度设定为300℃进行。然后,为了进行上述的耐久性的评价,由树脂组合物成型表1和2所述的厚度的片。
<树脂叠层体的制造>
将通过上述制法制造的各树脂片如下所述进行叠层,制造实施例1~7和比较例1~5的树脂叠层体。即,以成为最外层树脂片/内部树脂片/最外层树脂片的层构成的方式,使用非接触型IC卡片制造装置(NIC300型:日精树脂工业制造),以加热温度180℃、生产节拍时间2分钟(预热、加热熔接、放置冷却),以使总厚度成为约800μm的方式压制各树脂片后,进行冲压,制作叠层体。
上述各树脂叠层体中,对仅具有透明层的实施例1、2和比较例1~3的树脂叠层体的耐久性进行评价。这些实施例1、2和比较例1~3的树脂叠层体具有图2所示的结构,具有由彼此相同材质的树脂形成的透明层1(图2中的第一透明片42、44、46和48)和由彼此相同材质的树脂形成的透明层2(第二透明片52、54、56和58)。测定这些叠层体的动态弯折测试次数,结果如表1所示。
[表1]
根据上述内容确认了高粘度的聚碳酸酯树脂对于提高叠层体的耐久性有用、以及在最外层使用聚碳酸酯树脂对于提高耐久性特别有效。
在此,在最外层使用高粘度的聚碳酸酯树脂,来制造多个图1中例示的类似于ID卡片但不含天线和芯片的叠层体,对于将最外层的树脂的组成、树脂片的片数和厚度进行了调整的实施例3以及之后的实施例和比较例4以及之后的比较例,将评价耐久性的结果示于表2。
[表2]
符号说明
10:ID卡片(树脂叠层体);12:第一最外层树脂片;14:第二最外层树脂片;16:第一激光打标层;18:第二激光打标层;20:第一白色芯层;22:第二白色芯层;24:天线和芯片。
Claims (13)
1.一种树脂叠层体,其特征在于:
其为叠层有多个树脂片的树脂叠层体,构成所述树脂叠层体的最外层的最外层树脂片含有粘均分子量为39,000以上50,000以下的聚碳酸酯树脂A,
所述最外层树脂片还含有粘均分子量15,000以上29,000以下的聚碳酸酯树脂B,
所述最外层树脂片中的所述聚碳酸酯树脂A与聚碳酸酯树脂B的质量比为90﹕10~30﹕70。
2.如权利要求1所述的树脂叠层体,其特征在于:
所述最外层树脂片含有粘均分子量20,000以上29,000以下的聚碳酸酯树脂B。
3.如权利要求1或2所述的树脂叠层体,其特征在于:
所述最外层树脂片的厚度为20~200μm。
4.如权利要求1或2所述的树脂叠层体,其特征在于:
作为所述树脂叠层体中的所述最外层树脂片以外的树脂片,具有内部树脂片1~7层。
5.如权利要求1或2所述的树脂叠层体,其特征在于:
作为所述树脂叠层体中的所述最外层树脂片以外的树脂片的内部树脂片含有选自聚酯树脂、聚酯-聚碳酸酯树脂的合金、聚碳酸酯树脂和聚氯乙烯树脂中的任意一种以上。
6.如权利要求1或2所述的树脂叠层体,其特征在于:
作为所述树脂叠层体中的所述最外层树脂片以外的树脂片的内部树脂片为含有聚碳酸酯树脂的树脂片,并且所述聚碳酸酯树脂的粘均分子量为15,000以上29,000以下。
7.如权利要求1或2所述的树脂叠层体,其特征在于:
作为所述树脂叠层体中的所述最外层树脂片以外的树脂片的内部树脂片的至少任意一层为激光打标层。
8.如权利要求1或2所述的树脂叠层体,其特征在于:
作为所述树脂叠层体中的所述最外层树脂片以外的树脂片的内部树脂片的至少任意一层为白色芯层。
9.如权利要求1或2所述的树脂叠层体,其特征在于:
作为所述树脂叠层体中的所述最外层树脂片以外的树脂片的内部树脂片的单层厚度为30~700μm。
10.如权利要求1或2所述的树脂叠层体,其特征在于:
所述叠层体整体的厚度为680~840μm。
11.如权利要求1或2所述的树脂叠层体,其特征在于:
所述最外层树脂片构成所述树脂叠层体的两个面的最外层。
12.如权利要求1或2所述的树脂叠层体,其特征在于:
形成所述最外层树脂片的树脂具有130℃以上的玻璃化转变温度。
13.一种含有权利要求1~12中任一项所述的树脂叠层体的安全卡片或ID卡片。
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