CN110340553A - 一种大幅面玻璃激光切割切孔定位方法及*** - Google Patents

一种大幅面玻璃激光切割切孔定位方法及*** Download PDF

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Abstract

本发明公开一种大幅面玻璃激光切割切孔定位方法及***，该方法包括获取基准位置；获取所述待切割大幅面玻璃的当前位置；根据所述基准位置和所述当前位置，确定所述待切割大幅面玻璃的旋转角度和平移偏移量；根据所述旋转角度和所述平移偏移量确定所述切割孔圆心的偏移位置；根据切割孔圆心的偏移位置确定所述激光切割孔设备的当前切割位置；根据所述切割位置对所述待切割大幅面玻璃进行激光切割。本发明所提供的一种大幅面玻璃激光切割切孔定位方法及***准确的得到了大幅面玻璃在传送到准确加工工位的偏差，提高了大幅面玻璃激光切割切孔定位的精确度，并且防止了对玻璃的损伤。

Description

一种大幅面玻璃激光切割切孔定位方法及***
技术领域
本发明涉及玻璃激光切割领域，特别是涉及一种大幅面玻璃激光切割切孔定位方法及***。
背景技术
玻璃生产流水线通过传送带将玻璃的生产、加工工艺流程连接为一体，每个不同的加工工艺都有其对应的加工工位，玻璃切孔工位接收前一工位传输来的玻璃，对玻璃进行定位切孔，并将切孔完成的玻璃传输到下一工位。
随着激光切割大幅面玻璃技术的不断成熟，行业内对切孔定位有了更高的要求。现阶段，很多激光切孔设备采用了机械定位或视觉定位的方法来解决定位问题，效果均不理想也有许多弊端。
其中，机械定位方法采取机械装置定位，如在玻璃流水线设备中安装归正装置和定位挡块配合使用，保证玻璃在传输到激光切孔工位时处于指定的位置，使得激光切孔位置准确。但是机械定位装置与玻璃有碰撞，对玻璃有损伤，而且针对不同孔位加工时，机械定位方法需要调整定位装置的位置，调整过程繁杂。
视觉定位方法采用相机拍摄图像处理，得到矩形玻璃的两角点坐标，与基准图像中的角点坐标对比确定得到偏移量，通过几何关系换算到加工位置的偏移量，经振镜矫正进行定位。然而，相对大幅面玻璃矩形玻璃中，相机拍摄的部分只包含了其中的两个角，不能覆盖整块玻璃幅面，通过角点的偏移量确定整体玻璃的偏移量，始终存在误差。加工位置离相机拍摄处距离较小时，误差可以控制在0.3mm以内；加工位置离相机拍摄处距离较大时，误差会放大到0.7mm甚至1mm以上，定位效果较差，难以满足激光切孔位置精度要求。
发明内容
本发明的目的是提供一种大幅面玻璃激光切割切孔定位方法及***，以解决大幅面玻璃激光切割切孔定位不精确的问题。
为实现上述目的，本发明所提供了如下方案：
一种大幅面玻璃激光切割切孔定位方法，所述大幅面玻璃激光切割切孔定位方法包括：
获取基准位置；所述基准位置为待切割大幅面玻璃上的切割孔于激光切割孔设备正下方的状态下所述待切割大幅面玻璃的位置；
获取所述待切割大幅面玻璃的当前位置；
根据所述基准位置和所述当前位置，确定所述待切割大幅面玻璃的旋转角度和平移偏移量；所述平移偏移量包括第一平移偏移量以及第二平移偏移量；
根据所述旋转角度和所述平移偏移量确定所述切割孔圆心的偏移位置；
根据切割孔圆心的偏移位置确定所述激光切割孔设备的当前切割位置；
根据所述切割位置对所述待切割大幅面玻璃进行激光切割。
可选的，所述获取基准位置之前，还包括：
以所述待切割大幅面玻璃的任一角点为原点，以所述待切割大幅面玻璃传输方向为X轴方向，以垂直于所述待切割大幅面玻璃传输方向为Y轴方向，建立坐标系；
在所述坐标系下，第一位移传感器组设置在垂直于所述待切割大幅面玻璃的传输方向的加工工位上；所述第二位移传感器组设于所述待切割大幅面玻璃的传输方向的加工工位上；
根据所述第一位移传感器组和所述第二位移传感器组获取所述基准位置。
可选的，所述根据所述基准位置和所述当前位置，确定所述待切割大幅面玻璃的旋转角度和平移偏移量，具体包括：
利用公式θ＝arctan(((Y21-Y11)-(Y20-Y10))/(Dy2-Dy1))确定所述待切割大幅面玻璃的旋转角度；θ为所述待切割大幅面玻璃的旋转角度，Y10、Y20为所述第一位移传感器组中位移传感器获取的所述基准位置，Y11、Y21为所述第一位移传感器组中位移传感器获取的所述当前位置，Dy2、Dy1为所述第一位移传感器组中位移传感器的安装位置；所述旋转角度为所述待切割大幅面玻璃的旋转角度；
利用公式确定所述第一平移偏移量；所述第一平移偏移量为所述待切割大幅面玻璃在所述坐标系Y轴方向的平移偏移量；DYt为所述第一平移偏移量；ΔY1r和ΔY2r为所述第一位移传感器组中位移传感器相对于所述待切割大幅面玻璃的平移量；
利用公式确定所述第二平移偏移量；所述第二平移偏移量为所述待切割大幅面玻璃在所述坐标系X轴方向的平移偏移量；DYt为所述第二平移偏移量，X10、X20为所述第二位移传感器组中位移传感器获取的所述基准位置，X11、X21为所述第二位移传感器组中位移传感器获取的所述当前位置；ΔX1r和ΔX2r为所述第二位移传感器组中位移传感器相对于所述待切割大幅面玻璃的平移量。
可选的，所述根据所述旋转角度和所述平移偏移量确定所述切割孔圆心的偏移位置，具体包括：
根据所述旋转角度和所述切割孔圆心的初始位置确定所述切割孔圆心的旋转量；
根据所述第一平移偏移量和所述旋转角度确定所述切割孔圆心在所述坐标系Y轴上的平移量；
根据所述第二平移偏移量和所述旋转角度确定所述切割孔圆心在所述坐标系X轴上的平移量；
根据所述切割孔圆心的旋转量、所述切割孔圆心在所述坐标系Y轴上的平移量和所述切割孔圆心在所述坐标系X轴上的平移量确定所述切割孔圆心的偏移位置。
可选的，所述根据所述旋转角度和所述平移偏移量确定所述切割孔圆心的偏移位置之前，还包括：
获取所述切割孔圆心的初始位置；所述切割孔圆心的初始位置为所述待切割大幅面玻璃在所述基准位置时所述切割孔圆心的位置。
可选的，所述根据切割孔圆心的偏移位置确定所述激光切割孔设备的当前切割位置之前，还包括：
获取所述激光切割孔设备的初始切割位置；所述初始切割位置为所述待切割大幅面玻璃在所述基准位置时所述激光切割孔设备的位置。
一种大幅面玻璃激光切割切孔定位***，所述大幅面玻璃激光切割切孔定位***包括：
第一获取模块，用于获取基准位置；所述基准位置为待切割大幅面玻璃上的切割孔于激光切割孔设备正下方的状态下所述待切割大幅面玻璃的位置；
第二获取模块，用于获取所述待切割大幅面玻璃的当前位置；
第一确定模块，用于根据所述基准位置和所述当前位置，确定所述待切割大幅面玻璃的旋转角度和平移偏移量；所述平移偏移量包括第一平移偏移量以及第二平移偏移量；
第二确定模块，用于根据所述旋转角度和所述平移偏移量确定所述切割孔圆心的偏移位置；
第三确定模块，用于根据切割孔圆心的偏移位置确定所述激光切割孔设备的当前切割位置；
切割模块，用于根据所述切割位置对所述待切割大幅面玻璃进行激光切割。
可选的，所述的一种大幅面玻璃激光切割切孔定位***还包括：
坐标系确定模块，用于以所述待切割大幅面玻璃的任一角点为原点，以所述待切割大幅面玻璃传输方向为X轴方向，以垂直于所述待切割大幅面玻璃传输方向为Y轴方向，建立坐标系；
在所述坐标系下，第一位移传感器组设置在垂直于所述待切割大幅面玻璃的传输方向的加工工位上；所述第二位移传感器组设于所述待切割大幅面玻璃的传输方向的加工工位上；
第三获取模块，用于根据所述第一位移传感器组和所述第二位移传感器组获取所述基准位置。
可选的，所述第一确定模块具体包括：
旋转角度确定单元，用于利用公式θ＝arctan(((Y21-Y11)-(Y20-Y10))/(Dy2-Dy1))确定所述待切割大幅面玻璃的旋转角度；θ为所述待切割大幅面玻璃的旋转角度，Y10、Y20为所述第一位移传感器组中位移传感器获取的所述基准位置，Y11、Y21为所述第一位移传感器组中位移传感器获取的所述当前位置，Dy2、Dy1为所述第一位移传感器组中位移传感器的安装位置；所述旋转角度为所述待切割大幅面玻璃的旋转角度；
第一平移量确定单元，用于利用公式确定所述第一平移偏移量；所述第一平移偏移量为所述待切割大幅面玻璃在所述坐标系Y轴方向的平移偏移量；DYt为所述第一平移偏移量；ΔY1r和ΔY2r为所述第一位移传感器组中位移传感器相对于所述待切割大幅面玻璃的平移量；
第二平移量确定单元，用于利用公式确定所述第二平移偏移量；所述第二平移偏移量为所述待切割大幅面玻璃在所述坐标系X轴方向的平移偏移量；DYt为所述第二平移偏移量，X10、X20为所述第二位移传感器组中位移传感器获取的所述基准位置，X11、X21为所述第二位移传感器组中位移传感器获取的所述当前位置；ΔX1r和ΔX2r为所述第二位移传感器组中位移传感器相对于所述待切割大幅面玻璃的平移量。
可选的，所述第二确定模块具体包括：
切割孔圆心的旋转量确定单元，用于根据所述旋转角度和所述切割孔圆心的初始位置确定所述切割孔圆心的旋转量；
第一确定单元，用于根据所述第一平移偏移量和所述旋转角度确定所述切割孔圆心在所述坐标系Y轴上的平移量；
第二确定单元，用于根据所述第二平移偏移量和所述旋转角度确定所述切割孔圆心在所述坐标系X轴上的平移量；
切割孔圆心的偏移位置确定单元，用于根据所述切割孔圆心的旋转量、所述切割孔圆心在所述坐标系Y轴上的平移量和所述切割孔圆心在所述坐标系X轴上的平移量确定所述切割孔圆心的偏移位置。
根据本发明所提供的具体实施例，本发明公开了以下技术效果：本发明所提供的一种大幅面玻璃激光切割切孔定位方法，通过所述基准位置和所述切割大幅面玻璃进入所述切割孔加工工位的位置，确定所述待切割大幅面玻璃的旋转角度和平移偏移量，即将大幅面玻璃整体的偏移量分解为旋转角度和平移偏移量，准确的得到了大幅面玻璃在传送到准确加工工位的偏差，提高了大幅面玻璃激光切割切孔定位的精确度，并且防止了对玻璃的损伤。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明所提供的一种大幅面玻璃激光切割切孔定位方法的流程示意图；
图2为本发明所提供的待切割大幅面玻璃旋转部分的示意图；
图3为本发明所提供的待切割大幅面玻璃沿着X方向平移的示意图；
图4为本发明所提供的待切割大幅面玻璃沿着Y方向平移的示意图；
图5为本发明所提供的切割大幅面玻璃与基准玻璃的位置示意图；
图6为本发明所提供的一种大幅面玻璃激光切割切孔定位***的结构示意图。
附图说明：1-第一获取模块，2-第二获取模块，3-第一确定模块，4-第二确定模块，5-第三确定模块，6-切割模块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的目的是提供一种一种大幅面玻璃激光切割切孔定位方法及***，能够提高了大幅面玻璃激光切割切孔定位的精确度，并且防止了对玻璃的损伤。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1为本发明所提供的一种大幅面玻璃激光切割切孔定位方法的流程示意图，如图1所示，本发明所提供的一种大幅面玻璃激光切割切孔定位方法包括：
S100，获取基准位置；所述基准位置为待切割大幅面玻璃上的切割孔于激光切割孔设备正下方的状态下所述待切割大幅面玻璃的位置。
S101，获取所述待切割大幅面玻璃的当前位置。
S102，根据所述基准位置和所述当前位置，确定所述待切割大幅面玻璃的旋转角度和平移偏移量；所述平移偏移量包括第一平移偏移量以及第二平移偏移量；
S103，根据所述旋转角度和所述平移偏移量确定所述切割孔圆心的偏移位置。
S104，根据切割孔圆心的偏移位置确定所述激光切割孔设备的当前切割位置.
S105，根据所述切割位置对所述待切割大幅面玻璃进行激光切割。
在具体的实施例中，在所述获取基准位置之前，还包括以所述待切割大幅面玻璃的任一角点为原点，以所述待切割大幅面玻璃传输方向为X轴方向，以垂直于所述待切割大幅面玻璃传输方向为Y轴方向，建立坐标系；
在所述坐标系下，第一位移传感器组设置在垂直于所述待切割大幅面玻璃的传输方向的加工工位上；所述第二位移传感器组设于所述待切割大幅面玻璃的传输方向的加工工位上；
根据所述第一位移传感器组和所述第二位移传感器组获取所述基准位置。
所述根据所述基准位置和所述当前位置，确定所述待切割大幅面玻璃的旋转角度和平移偏移量，具体包括：
利用公式θ＝arctan(((Y21-Y11)-(Y20-Y10))/(Dy2-Dy1))确定所述待切割大幅面玻璃的旋转角度；θ为所述待切割大幅面玻璃的旋转角度，Y10、Y20为所述第一位移传感器组中位移传感器获取的所述基准位置，Y11、Y21为所述第一位移传感器组中位移传感器获取的所述当前位置，Dy2、Dy1为所述第一位移传感器组中位移传感器的安装位置；所述旋转角度为所述待切割大幅面玻璃的旋转角度。
在实际应用中，如图2为本发明所提供的切割大幅面玻璃旋转部分的示意图，如图2所示，所述待切割大幅面玻璃经过所示旋转角度之后，所述待切割大幅面玻璃的位置相对于所述基准位置的变化。
利用公式确定所述第一平移偏移量；所述第一平移偏移量为所述待切割大幅面玻璃在所述坐标系Y轴方向的平移偏移量；DYt为所述第一平移偏移量；ΔY1r和ΔY2r为所述第一位移传感器组中位移传感器相对于所述待切割大幅面玻璃的平移量；所述待切割大幅面玻璃经过所述第一平移偏移量之后的位置相对于所述基准位置的变化如图4所示。
利用公式确定所述第二平移偏移量；所述第二平移偏移量为所述待切割大幅面玻璃在所述坐标系X轴方向的平移偏移量；DYt为所述第二平移偏移量，X10、X20为所述第二位移传感器组中位移传感器获取的所述基准位置，X11、X21为所述第二位移传感器组中位移传感器获取的所述当前位置；ΔX1r和ΔX2r为所述第二位移传感器组中位移传感器相对于所述待切割大幅面玻璃的平移量。所述待切割大幅面玻璃经过所述第二平移偏移量之后的位置相对于所述基准位置的变化如图3所示。
其中，利用公式ΔXir＝Dxi*tanθ确定所述第二位移传感器组中传感器相对于所述待切割大幅面玻璃的平移量；ΔXir为所述第二位移传感器组中传感器相对于所述待切割大幅面玻璃的平移量，Dxi为所述第二位移传感器组中传感器的安装位置；
利用公式ΔYir＝Dyi*tanθ确定所述第一位移传感器组中传感器相对于所述待切割大幅面玻璃的平移量；ΔYir为所述第一位移传感器组中传感器相对于所述待切割大幅面玻璃的平移量，Dyi为所述第一位移传感器组中传感器的安装位置；i为传感器组中传感器的序号。
具体的，所述根据所述旋转角度和所述平移偏移量确定所述切割孔圆心的偏移位置，具体包括：
根据所述旋转角度和所述切割孔圆心的初始位置确定所述切割孔圆心的旋转量。
根据所述第一平移偏移量和所述旋转角度确定所述切割孔圆心在所述坐标系Y轴上的平移量。
根据所述第二平移偏移量和所述旋转角度确定所述切割孔圆心在所述坐标系X轴上的平移量。
根据所述切割孔圆心的旋转量、所述切割孔圆心在所述坐标系Y轴上的平移量和所述切割孔圆心在所述坐标系X轴上的平移量确定所述切割孔圆心的偏移位置。
其中，利用公式和公式确定所述切割孔圆心的旋转量；(Mj，Nj)为所述切割孔圆心的初始位置，(MRj，NRj)为所述切割孔圆心的旋转量，j为切割孔的序号。
利用公式MYj＝DYt*cosθ和公式NYj＝DYt*cosθ*tanθ确定所述切割孔圆心的在所述坐标系Y轴上的平移量；(MYj，NYj)为所述切割孔圆心的在所述坐标系Y轴上的平移量。
利用公式MXj＝DXt*cosθ和公式NXj＝DXt*cosθ*tanθ确定所述切割孔圆心的在所述坐标系X轴上的平移量；(MXj，NXj)为所述切割孔圆心的在所述坐标系X轴上的平移量；
利用公式MAj＝MRj+MYj+MXj和公式NAj＝NRj+NYj+NXj确定所述切割孔圆心的偏移位置；(MAj，NAj)为所述切割孔圆心的偏移位置。
图5为本发明所提供的切割大幅面玻璃与基准玻璃的位置示意图，如图5所示，本发明通过确定所述待切割大幅面玻璃经过旋转和两次平移之后的位置，确定了切割孔圆心的位置，进而确定了激光切割设备的位置。
在实际应用中，所述根据所述旋转角度和所述平移偏移量确定所述切割孔圆心的偏移位置之前，还包括：
获取所述切割孔圆心的初始位置；所述切割孔圆心的初始位置为所述待切割大幅面玻璃在所述基准位置时所述切割孔圆心的位置。
进一步的，所述根据切割孔圆心的偏移位置确定所述激光切割孔设备的当前切割位置之前，还包括：
获取所述激光切割孔设备的初始切割位置；所述初始切割位置为所述待切割大幅面玻璃在所述基准位置时所述激光切割孔设备的位置。
图6为本发明所提供的一种大幅面玻璃激光切割切孔定位***的结构示意图，如图6所示，本发明还提供一种大幅面玻璃激光切割切孔定位***，所述大幅面玻璃激光切割切孔定位***包括第一获取模块1、第二获取模块2、第一确定模块3、第二确定模块4、第三确定模块5和切割模块6。
其中，第一获取模块1用于获取基准位置；所述基准位置为待切割大幅面玻璃上的切割孔于激光切割孔设备正下方的状态下所述待切割大幅面玻璃的位置。
第二获取模块2用于获取所述待切割大幅面玻璃的当前位置。
第一确定模块3用于根据所述基准位置和所述当前位置，确定所述待切割大幅面玻璃的旋转角度和平移偏移量；所述平移偏移量包括第一平移偏移量以及第二平移偏移量。
第二确定模块4用于根据所述旋转角度和所述平移偏移量确定所述切割孔圆心的偏移位置。
第三确定模块5用于根据切割孔圆心的偏移位置确定所述激光切割孔设备的当前切割位置。
切割模块6用于根据所述切割位置对所述待切割大幅面玻璃进行激光切割。
进一步的，所述的一种大幅面玻璃激光切割切孔定位***还包括坐标系确定模块和第三获取模块；坐标系确定模块用于以所述待切割大幅面玻璃的任一角点为原点，以所述待切割大幅面玻璃传输方向为X轴方向，以垂直于所述待切割大幅面玻璃传输方向为Y轴方向，建立坐标系。
在所述坐标系下，第一位移传感器组设置在垂直于所述待切割大幅面玻璃的传输方向的加工工位上；所述第二位移传感器组设于所述待切割大幅面玻璃的传输方向的加工工位上；
第三获取模块用于根据所述第一位移传感器组和所述第二位移传感器组获取所述基准位置。
具体的，所述第一确定模块3具体包括旋转角度确定单元、第一平移量确定单元和第二平移量确定单元。
其中，旋转角度确定单元用于利用公式θ＝arctan(((Y21-Y11)-(Y20-Y10))/(Dy2-Dy1))确定所述待切割大幅面玻璃的旋转角度；θ为所述待切割大幅面玻璃的旋转角度，Y10、Y20为所述第一位移传感器组中位移传感器获取的所述基准位置，Y11、Y21为所述第一位移传感器组中位移传感器获取的所述当前位置，Dy2、Dy1为所述第一位移传感器组中位移传感器的安装位置；所述旋转角度为所述待切割大幅面玻璃的旋转角度；
第一平移量确定单元用于利用公式确定所述第一平移偏移量；所述第一平移偏移量为所述待切割大幅面玻璃在所述坐标系Y轴方向的平移偏移量；DYt为所述第一平移偏移量；ΔY1r和ΔY2r为所述第一位移传感器组中位移传感器相对于所述待切割大幅面玻璃的平移量；
第二平移量确定单元用于利用公式确定所述第二平移偏移量；所述第二平移偏移量为所述待切割大幅面玻璃在所述坐标系X轴方向的平移偏移量；DYt为所述第二平移偏移量，X10、X20为所述第二位移传感器组中位移传感器获取的所述基准位置，X11、X21为所述第二位移传感器组中位移传感器获取的所述当前位置；ΔX1r和ΔX2r为所述第二位移传感器组中位移传感器相对于所述待切割大幅面玻璃的平移量。
所述第二确定模块4具体包括切割孔圆心的旋转量确定单元、第一确定单元、第二确定单元和切割孔圆心的偏移位置确定单元。
切割孔圆心的旋转量确定单元用于根据所述旋转角度和所述切割孔圆心的初始位置确定所述切割孔圆心的旋转量；
第一确定单元用于根据所述第一平移偏移量和所述旋转角度确定所述切割孔圆心在所述坐标系Y轴上的平移量；
第二确定单元用于根据所述第二平移偏移量和所述旋转角度确定所述切割孔圆心在所述坐标系X轴上的平移量；
切割孔圆心的偏移位置确定单元用于根据所述切割孔圆心的旋转量、所述切割孔圆心在所述坐标系Y轴上的平移量和所述切割孔圆心在所述坐标系X轴上的平移量确定所述切割孔圆心的偏移位置。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的***而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种大幅面玻璃激光切割切孔定位方法，其特征在于，所述大幅面玻璃激光切割切孔定位方法包括：
获取基准位置；所述基准位置为待切割大幅面玻璃上的切割孔于激光切割孔设备正下方的状态下所述待切割大幅面玻璃的位置；
获取所述待切割大幅面玻璃的当前位置；
根据所述基准位置和所述当前位置，确定所述待切割大幅面玻璃的旋转角度和平移偏移量；所述平移偏移量包括第一平移偏移量以及第二平移偏移量；
根据所述旋转角度和所述平移偏移量确定所述切割孔圆心的偏移位置；
根据切割孔圆心的偏移位置确定所述激光切割孔设备的当前切割位置；
根据所述切割位置对所述待切割大幅面玻璃进行激光切割。
2.根据权利要求1所述的一种大幅面玻璃激光切割切孔定位方法，其特征在于，所述获取基准位置之前，还包括：
以所述待切割大幅面玻璃的任一角点为原点，以所述待切割大幅面玻璃传输方向为X轴方向，以垂直于所述待切割大幅面玻璃传输方向为Y轴方向，建立坐标系；
在所述坐标系下，第一位移传感器组设置在垂直于所述待切割大幅面玻璃的传输方向的加工工位上；所述第二位移传感器组设于所述待切割大幅面玻璃的传输方向的加工工位上；
根据所述第一位移传感器组和所述第二位移传感器组获取所述基准位置。
3.根据权利要求2所述的一种大幅面玻璃激光切割切孔定位方法，其特征在于，所述根据所述基准位置和所述当前位置，确定所述待切割大幅面玻璃的旋转角度和平移偏移量，具体包括：
利用公式θ＝arctan(((Y21-Y11)-(Y20-Y10))/(Dy2-Dy1))确定所述待切割大幅面玻璃的旋转角度；θ为所述待切割大幅面玻璃的旋转角度，Y10、Y20为所述第一位移传感器组中位移传感器获取的所述基准位置，Y11、Y21为所述第一位移传感器组中位移传感器获取的所述当前位置，Dy2、Dy1为所述第一位移传感器组中位移传感器的安装位置；所述旋转角度为所述待切割大幅面玻璃的旋转角度；
利用公式确定所述第一平移偏移量；所述第一平移偏移量为所述待切割大幅面玻璃在所述坐标系Y轴方向的平移偏移量；DYt为所述第一平移偏移量；ΔY1r和ΔY2r为所述第一位移传感器组中位移传感器相对于所述待切割大幅面玻璃的平移量；
利用公式确定所述第二平移偏移量；所述第二平移偏移量为所述待切割大幅面玻璃在所述坐标系X轴方向的平移偏移量；DYt为所述第二平移偏移量，X10、X20为所述第二位移传感器组中位移传感器获取的所述基准位置，X11、X21为所述第二位移传感器组中位移传感器获取的所述当前位置；ΔX1r和ΔX2r为所述第二位移传感器组中位移传感器相对于所述待切割大幅面玻璃的平移量。
4.根据权利要求3所述的一种大幅面玻璃激光切割切孔定位方法，其特征在于，所述根据所述旋转角度和所述平移偏移量确定所述切割孔圆心的偏移位置，具体包括：
根据所述旋转角度和所述切割孔圆心的初始位置确定所述切割孔圆心的旋转量；
根据所述第一平移偏移量和所述旋转角度确定所述切割孔圆心在所述坐标系Y轴上的平移量；
根据所述第二平移偏移量和所述旋转角度确定所述切割孔圆心在所述坐标系X轴上的平移量；
根据所述切割孔圆心的旋转量、所述切割孔圆心在所述坐标系Y轴上的平移量和所述切割孔圆心在所述坐标系X轴上的平移量确定所述切割孔圆心的偏移位置。
5.根据权利要求1所述的一种大幅面玻璃激光切割切孔定位方法，其特征在于，所述根据所述旋转角度和所述平移偏移量确定所述切割孔圆心的偏移位置之前，还包括：
获取所述切割孔圆心的初始位置；所述切割孔圆心的初始位置为所述待切割大幅面玻璃在所述基准位置时所述切割孔圆心的位置。
6.根据权利要求1所述的一种大幅面玻璃激光切割切孔定位方法，其特征在于，所述根据切割孔圆心的偏移位置确定所述激光切割孔设备的当前切割位置之前，还包括：
获取所述激光切割孔设备的初始切割位置；所述初始切割位置为所述待切割大幅面玻璃在所述基准位置时所述激光切割孔设备的位置。
7.一种大幅面玻璃激光切割切孔定位***，其特征在于，所述大幅面玻璃激光切割切孔定位***包括：
第一获取模块，用于获取基准位置；所述基准位置为待切割大幅面玻璃上的切割孔于激光切割孔设备正下方的状态下所述待切割大幅面玻璃的位置；
第二获取模块，用于获取所述待切割大幅面玻璃的当前位置；
第一确定模块，用于根据所述基准位置和所述当前位置，确定所述待切割大幅面玻璃的旋转角度和平移偏移量；所述平移偏移量包括第一平移偏移量以及第二平移偏移量；
第二确定模块，用于根据所述旋转角度和所述平移偏移量确定所述切割孔圆心的偏移位置；
第三确定模块，用于根据切割孔圆心的偏移位置确定所述激光切割孔设备的当前切割位置；
切割模块，用于根据所述切割位置对所述待切割大幅面玻璃进行激光切割。
8.根据权利要求7所述的一种大幅面玻璃激光切割切孔定位***，其特征在于，所述的一种大幅面玻璃激光切割切孔定位***还包括：
坐标系确定模块，用于以所述待切割大幅面玻璃的任一角点为原点，以所述待切割大幅面玻璃传输方向为X轴方向，以垂直于所述待切割大幅面玻璃传输方向为Y轴方向，建立坐标系；
在所述坐标系下，第一位移传感器组设置在垂直于所述待切割大幅面玻璃的传输方向的加工工位上；所述第二位移传感器组设于所述待切割大幅面玻璃的传输方向的加工工位上；
第三获取模块，用于根据所述第一位移传感器组和所述第二位移传感器组获取所述基准位置。
9.根据权利要求8所述的一种大幅面玻璃激光切割切孔定位***，其特征在于，所述第一确定模块具体包括：
旋转角度确定单元，用于利用公式θ＝arctan(((Y21-Y11)-(Y20-Y10))/(Dy2-Dy1))确定所述待切割大幅面玻璃的旋转角度；θ为所述待切割大幅面玻璃的旋转角度，Y10、Y20为所述第一位移传感器组中位移传感器获取的所述基准位置，Y11、Y21为所述第一位移传感器组中位移传感器获取的所述当前位置，Dy2、Dy1为所述第一位移传感器组中位移传感器的安装位置；所述旋转角度为所述待切割大幅面玻璃的旋转角度；
第一平移量确定单元，用于利用公式确定所述第一平移偏移量；所述第一平移偏移量为所述待切割大幅面玻璃在所述坐标系Y轴方向的平移偏移量；DYt为所述第一平移偏移量；ΔY1r和ΔY2r为所述第一位移传感器组中位移传感器相对于所述待切割大幅面玻璃的平移量；
第二平移量确定单元，用于利用公式确定所述第二平移偏移量；所述第二平移偏移量为所述待切割大幅面玻璃在所述坐标系X轴方向的平移偏移量；DYt为所述第二平移偏移量，X10、X20为所述第二位移传感器组中位移传感器获取的所述基准位置，X11、X21为所述第二位移传感器组中位移传感器获取的所述当前位置；ΔX1r和ΔX2r为所述第二位移传感器组中位移传感器相对于所述待切割大幅面玻璃的平移量。
10.根据权利要求9所述的一种大幅面玻璃激光切割切孔定位***，其特征在于，所述第二确定模块具体包括：
切割孔圆心的旋转量确定单元，用于根据所述旋转角度和所述切割孔圆心的初始位置确定所述切割孔圆心的旋转量；
第一确定单元，用于根据所述第一平移偏移量和所述旋转角度确定所述切割孔圆心在所述坐标系Y轴上的平移量；
第二确定单元，用于根据所述第二平移偏移量和所述旋转角度确定所述切割孔圆心在所述坐标系X轴上的平移量；
切割孔圆心的偏移位置确定单元，用于根据所述切割孔圆心的旋转量、所述切割孔圆心在所述坐标系Y轴上的平移量和所述切割孔圆心在所述坐标系X轴上的平移量确定所述切割孔圆心的偏移位置。
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