CN110337176A - 高纵横比线路板及其生产方法 - Google Patents
高纵横比线路板及其生产方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110337176A CN110337176A CN201910487576.8A CN201910487576A CN110337176A CN 110337176 A CN110337176 A CN 110337176A CN 201910487576 A CN201910487576 A CN 201910487576A CN 110337176 A CN110337176 A CN 110337176A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- hole
- aspect ratio
- base plate
- wiring board
- high aspect
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 16
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 12
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 6
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 3
- 239000003814 drug Substances 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims description 3
- 238000009736 wetting Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0055—After-treatment, e.g. cleaning or desmearing of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本发明公开了一种高纵横比线路板，该高纵横比线路板具有结构简单、成本低、良品率高、线路板孔纵横比高。所述高纵横比线路板包括基础板，在所述基础板上设有若干个通孔，若干个所述通孔均匀分布在所述基础板的***，所述通孔的孔径与所述基础板的厚度比小于1：6。所述高纵横比线路板的生产方法使特别控制的工序形成常规化的生产，提高生产效率，节约成本约25%本发明应用于线路板的技术领域。
Description
技术领域
本发明涉及一种线路板及其生产方法,特别涉及一种高纵横比线路板及其生产方法。
背景技术
随着电子技术的不断发展，PCB的面积越来越小，而孔越来越多，要在有限的面积上布控足够多的孔，则需要孔径随之变小。随着孔径的变小，孔径与板厚的纵横比就越来越高，目前纵横比达到一定值时的孔质量无法保障，容易出现过孔不通的质量问题，容易粉尘堵孔和发生过孔不通问题，还容易发生孔铜厚度不均匀的不良问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种高纵横比线路板及其生产方法，使用该生产方法生产的该高纵横比线路板具有结构简单、成本低、良品率高、线路板孔纵横比高。
本发明所采用的技术方案是：所述高纵横比线路板包括基础板，在所述基础板上设有若干个通孔，若干个所述通孔均匀分布在所述基础板的***，所述通孔的孔径与所述基础板的厚度比小于1：6。
进一步，所述通孔的数量为六，六个所述通孔均匀分布在所述基础板的***。
进一步，所述基础板的上端设有缺口，所述缺口的两端分别设置有所述通孔。
进一步，所述通孔的孔径与所述基础板的厚度为1：8。
所述高纵横比线路板的生产方法包括如下步骤：
a、选取一块待加工的PCB板；
b、选用UC钻咀，孔壁粗糙度控制在25um以下；
c、增加沉铜前磨板水压，由现有的30公斤增加到55公斤以上，保证孔内粉尘能被完全清除干净；
d、沉铜线增加超声波设备，确保孔壁能被药水完全浸润，确保沉铜后背光级别在9.5级以上，保障孔壁铜的质量；
e、在电镀线上增加电镀震动检测仪器，每4小时检测电镀缸震动马达的震动幅度是否在受控范围内，确保孔内镀铜的均匀性；
f、降低电镀的电流密度，由常规的18ASF改为16ASF，提高电镀铜的结晶密度，保证孔铜的结合力达到常规要求。
本发明的有益效果是：由于本发明采用分散式和高纵横比的设计，包括基础板，在所述基础板上设有若干个通孔，若干个所述通孔均匀分布在所述基础板的***，所述通孔的孔径与所述基础板的厚度比小于1：6,所以，在所述基础板的***设置通孔可以防止在转孔时产生的灰尘落入其他已经转好的孔中，有效防止高纵横比的通孔堵塞，本发明结构简单、成本低、良品率高、线路板孔纵横比高。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，在本实施例中，所述高纵横比线路板包括基础板1，在所述基础板1上设有若干个通孔2，若干个所述通孔2均匀分布在所述基础板1的***，所述通孔2的孔径与所述基础板1的厚度比小于1：6。在所述基础板1的***设置通孔可以防止在转孔时产生的灰尘落入其他已经转好的孔中，有效防止高纵横比的通孔堵塞，本发明结构简单、成本低、良品率高、线路板孔纵横比高。
在本实施例中，所述通孔2的数量为六，六个所述通孔2均匀分布在所述基础板1的***。
在本实施例中，所述基础板1的上端设有缺口3，所述缺口3的两端分别设置有所述通孔2。
在本实施例中，所述通孔2的孔径与所述基础板1的厚度为1：8。
所述高纵横比线路板的生产方法包括如下步骤：
a、选取一块待加工的PCB板；
b、选用UC钻咀，孔壁粗糙度控制在25um以下；
c、增加沉铜前磨板水压，由现有的30公斤增加到55公斤以上，保证孔内粉尘能被完全清除干净；
d、沉铜线增加超声波设备，确保孔壁能被药水完全浸润，确保沉铜后背光级别在9.5级以上，保障孔壁铜的质量；
e、在电镀线上增加电镀震动检测仪器，每4小时检测电镀缸震动马达的震动幅度是否在受控范围内，确保孔内镀铜的均匀性；
f、降低电镀的电流密度，由常规的18ASF改为16ASF，提高电镀铜的结晶密度，保证孔铜的结合力达到常规要求。
所述高纵横比线路板的生产方法使特别控制的工序形成常规化的生产，提高生产效率，节约成本约25%。
本发明应用于线路板的技术领域。
虽然本发明的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本发明含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。
Claims (5)
1.高纵横比线路板，包括基础板（1），其特征在于：在所述基础板（1）上设有若干个通孔（2），若干个所述通孔（2）均匀分布在所述基础板（1）的***，所述通孔（2）的孔径与所述基础板（1）的厚度比小于1：6。
2.根据权利要求1所述的高纵横比线路板，其特征在于：所述通孔（2）的数量为六，六个所述通孔（2）均匀分布在所述基础板（1）的***。
3.根据权利要求1或2所述的高纵横比线路板，其特征在于：所述基础板（1）的上端设有缺口（3），所述缺口（3）的两端分别设置有所述通孔（2）。
4.根据权利要求1或2所述的高纵横比线路板，其特征在于：所述通孔（2）的孔径与所述基础板（1）的厚度为1：8。
5.一种如权利要求1所述的高纵横比线路板的生产方法，其特征在于：所述生产方法包括如下步骤：
a、选取一块待加工的PCB板；
b、选用UC钻咀，孔壁粗糙度控制在25um以下；
c、增加沉铜前磨板水压，由现有的30公斤增加到55公斤以上，保证孔内粉尘能被完全清除干净；
d、沉铜线增加超声波设备，确保孔壁能被药水完全浸润，确保沉铜后背光级别在9.5级以上，保障孔壁铜的质量；
e、在电镀线上增加电镀震动检测仪器，每4小时检测电镀缸震动马达的震动幅度是否在受控范围内，确保孔内镀铜的均匀性；
f、降低电镀的电流密度，由常规的18ASF改为16ASF，提高电镀铜的结晶密度，保证孔铜的结合力达到常规要求。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910487576.8A CN110337176B (zh) | 2019-06-05 | 2019-06-05 | 高纵横比线路板及其生产方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910487576.8A CN110337176B (zh) | 2019-06-05 | 2019-06-05 | 高纵横比线路板及其生产方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110337176A true CN110337176A (zh) | 2019-10-15 |
| CN110337176B CN110337176B (zh) | 2021-08-24 |
Family
ID=68140802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910487576.8A Active CN110337176B (zh) | 2019-06-05 | 2019-06-05 | 高纵横比线路板及其生产方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110337176B (zh) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102006728A (zh) * | 2010-11-09 | 2011-04-06 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种新型的板面深凹陷线路制作方法 |
| CN102026488A (zh) * | 2010-12-18 | 2011-04-20 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种改善多层电路板过孔质量的方法 |
| CN102858087A (zh) * | 2012-08-27 | 2013-01-02 | 吴祖 | 盲孔导通双面线路板及加工方法 |
| CN205051977U (zh) * | 2015-10-16 | 2016-02-24 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 一种防止板弯板翘的pcb拼板 |
| CN106119921A (zh) * | 2016-08-22 | 2016-11-16 | 竞陆电子(昆山)有限公司 | Pcb电镀线 |
| CN106896322A (zh) * | 2017-03-24 | 2017-06-27 | 王新祥 | 一种pcb电镀过程中振动电机的实时集中展示监控*** |
| CN107099836A (zh) * | 2017-03-24 | 2017-08-29 | 王新祥 | 一种用于监测振动电机振动强度和幅度的监控*** |
| CN108235568A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-06-29 | 华南理工大学 | 一种将pth通孔去除内层非功能pad的pcb板 |
-
2019
- 2019-06-05 CN CN201910487576.8A patent/CN110337176B/zh active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102006728A (zh) * | 2010-11-09 | 2011-04-06 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种新型的板面深凹陷线路制作方法 |
| CN102026488A (zh) * | 2010-12-18 | 2011-04-20 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种改善多层电路板过孔质量的方法 |
| CN102858087A (zh) * | 2012-08-27 | 2013-01-02 | 吴祖 | 盲孔导通双面线路板及加工方法 |
| CN205051977U (zh) * | 2015-10-16 | 2016-02-24 | 上海斐讯数据通信技术有限公司 | 一种防止板弯板翘的pcb拼板 |
| CN106119921A (zh) * | 2016-08-22 | 2016-11-16 | 竞陆电子(昆山)有限公司 | Pcb电镀线 |
| CN106896322A (zh) * | 2017-03-24 | 2017-06-27 | 王新祥 | 一种pcb电镀过程中振动电机的实时集中展示监控*** |
| CN107099836A (zh) * | 2017-03-24 | 2017-08-29 | 王新祥 | 一种用于监测振动电机振动强度和幅度的监控*** |
| CN108235568A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-06-29 | 华南理工大学 | 一种将pth通孔去除内层非功能pad的pcb板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110337176B (zh) | 2021-08-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101640983A (zh) | 印刷电路板盲孔的加工方法 | |
| CN110430669A (zh) | 基于激光钻孔碳化导电直接金属化孔的电路板及生产工艺 | |
| CN108770244B (zh) | 一种复合pcb板的制作方法 | |
| CN110337176A (zh) | 高纵横比线路板及其生产方法 | |
| CN104602463B (zh) | 一种可嵌入零件的机械盲孔的制作方法 | |
| CN205213155U (zh) | 阶梯钢网 | |
| CN101877945A (zh) | 去除过孔残段的方法及利用该方法设计的印刷电路板 | |
| CN201933182U (zh) | 可提高效率的印刷线路板电镀用新型夹具 | |
| CN105792533A (zh) | 一种pcb的制作方法及pcb | |
| CN207219229U (zh) | 一种pcb线路板防护结构 | |
| CN103889167A (zh) | 多层线路板过孔与埋孔的制作方法 | |
| CN104703391A (zh) | 线路板及其制造方法 | |
| CN209497680U (zh) | 一种便于连接的电路板 | |
| CN201718114U (zh) | 印刷电路板的z向连接结构 | |
| CN110677988A (zh) | 一种防止焊盘堵孔的电路板 | |
| CN109518240A (zh) | 一种微盲孔电镀前处理方法 | |
| CN210765567U (zh) | 电路板电镀线 | |
| CN210469874U (zh) | 基于激光钻孔碳化导电直接金属化孔的电路板 | |
| CN113710010A (zh) | 一种防止pcb板沉铜铜面粗糙的加工方法 | |
| CN203167427U (zh) | 纸基材金属化孔碳膜板 | |
| CN201707064U (zh) | Pcb板高加速寿命试验夹具 | |
| CN216141648U (zh) | 一种可重复使用的薄板pcb沉镀铜用辅助工装 | |
| CN210225887U (zh) | 超大面积板壁镀铜板 | |
| CN201738027U (zh) | 一种电解铜箔表面处理***阳极板供电装置 | |
| JP2021075743A (ja) | 電解銅めっき方法、及び、ダミー材の処理方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: High aspect ratio circuit board and its production method Effective date of registration: 20231205 Granted publication date: 20210824 Pledgee: China Postal Savings Bank Co.,Ltd. Zhuhai Doumen Branch Pledgor: ZHUHAI TIANSHILI TECHNOLOGY CO.,LTD. Registration number: Y2023980069488 |