CN110325005B - 拼接电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明关于一种拼接电子装置，包含：一第一电子装置，包含：一第一基板，第一基板具有一第一上表面、与第一上表面相对的一第一下表面、及连接第一上表面与第一下表面的一第一侧表面；以及一第一软性基板，第一软性基板包含一第一上部分、一第一下部分、及连接第一上部分与第一下部分的一第一连接部分，其中，第一上部分对应第一上表面设置，第一下部分对应第一下表面设置，且第一连接部分对应第一侧表面设置；以及一第二电子装置与第一电子装置邻近设置且包含：一第二基板，第二基板具有一第二上表面、与第二上表面相对的一第二下表面、及连接第二上表面与第二下表面的一第二侧表面，其中，第二侧表面相对且邻近第一侧表面，且第一连接部分位于第一侧表面与第二侧表面之间。

Description

拼接电子装置

技术领域

本发明是关于一种拼接电子装置，尤指一种减少接缝的拼接电子装置。

背景技术

在现今信息时代，如何更快或更有效率的取得或传递信息已被视为具 竞争力的指标之一。举例来说，公共信息显示器(Public Information Display，PID)可提供实时且多元的信息，现今已逐渐取代传统布告栏， 对于公共信息显示器已朝向大尺寸且高分辨率的方向发展，故各家面板厂 除了致力于发展大尺寸的电子装置外，拼接式电子装置也逐渐受到重视。

然而，传统拼接式电子装置大多使用被动式电子装置，被动式电子装 置需要使用大量集成电路(IC)组件，有成本高、或耗电高等缺点。因此， 发展一种具有高分辨率、减少接缝、提高视觉品味的主动式拼接电子装置 已成为现今重视的项目。

发明内容

本发明提供一种拼接电子装置，其特征在于该拼接电子装置包含：一 第一电子装置，包含：一第一基板，该第一基板具有一第一上表面、与该 第一上表面相对的一第一下表面、及连接该第一上表面与该第一下表面的 一第一侧表面；以及一第一软性基板，该第一软性基板包含一第一上部分、 一第一下部分、及连接该第一上部分与该第一下部分的一第一连接部分， 其中，该第一上部分对应该第一上表面设置，该第一下部分对应该第一下 表面设置，且该第一连接部分对应该第一侧表面设置；以及一第二电子装 置，该第二电子装置与该第一电子装置邻近设置且包含：一第二基板，该 第二基板具有一第二上表面、与该第二上表面相对的一第二下表面、及连 接该第二上表面与该第二下表面的一第二侧表面，其中，该第二侧表面相 对且邻近该第一侧表面，且该第一连接部分位于该第一侧表面与该第二侧 表面之间。

附图说明

图1为本发明的一实施例的拼接电子装置的剖面图。

图2为本发明的一实施例的部分拼接电子装置的示意图。

图3为本发明的一实施例的拼接电子装置的剖面图。

图4为本发明的一实施例的拼接电子装置的剖面图。

图5为本发明的一实施例的拼接电子装置的剖面图。

图6为本发明的一实施例的部分拼接电子装置的剖面图。

图7为本发明的一实施例的部分拼接电子装置的剖面图。

图8为本发明的一实施例的部分拼接电子装置的剖面图。

图9为本发明的一实施例的部分拼接电子装置的剖面图。

图10为本发明的另一实施例的部分拼接电子装置的剖面图。

图11为本发明的另一实施例的部分拼接电子装置的剖面图。

图12为本发明的一实施例的制程示意图。

图13为本发明的另一实施例的制程示意图。

图14A及14B为本发明的一实施例的拼接电子装置的部分示意图。 【主要元件】

1、3 第一电子装置

11、31 第一基板

111 第一上表面

112 第一下表面

113 第一侧表面

12、32 第一软性基板

122、222 驱动电路层

13、23 集成电路

14、 第一电子单元

15、 第一黏着件

16、 保护层

17、 第三基板

17a、17c 侧边表面

17b 侧边上表面

2 第二电子装置

21 第二基板

211 第二上表面

212 第二下表面

213 第二侧表面

214 第三侧表面

22 第二软性基板

24 第二电子单元

25 第二黏着件

26 封装结构

33 显示层

34 第四基板

35 第五基板

36 胶框

4 背光模块

5 基板

51、52 基板区块

513、 下表面

6 软性基板

7 集成电路

8 电路基板

A 第一上部分

A-A’ 切线

B 第一连接部分

B’ 软性基板连接部分

B11 第一部分外表面

B12 第一部分内表面

C 第一下部分

C’ 软性基板下部分

D 第二上部分

E 第二连接部分

F 第二下部分

G 第三连接部分

G’ 第四连接部分

H 第三下部分

H’ 第四下部分

G11 第三部分外表面

G12 第三部分内表面

D1 第一距离

D2 第二距离

DS1 基板间距

DB1 第一边缘距离

DB2 第二边缘距离

P 单元间距

P’ 第一单元间距

P1、P2、P3 交点

R1 第一曲率半径

R2 第二曲率半径

T1 第一厚度

T2 第二厚度

T3 第三厚度

T4 第四厚度

T5 第五厚度

T6 第六厚度

T7 第七厚度

US 基板上表面

VD1 第一虚拟线

VD2 第二虚拟线

W1 电子单元宽度

W2 第一宽度

X 第一方向

Z 第二方向

α 第一弧形张角

β 第二弧形张角

具体实施方式

以下系藉由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟习此技艺之 人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本 发明亦可藉由其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项 细节亦可针对不同观点与应用，在不悖离本创作的精神下进行各种修饰与 变更。

再者，说明书与请求项中所使用的序数例如”第一”、”第二”、”第三”、” 第四”等的用词，以修饰请求项的组件，其本身并不意含或代表该请求组 件有任何之前的序数，也不代表某一请求组件与另一请求组件的顺序、或 是制造方法上的顺序，该些序数的使用仅用来使具有某命名的一请求组件 得以和另一具有相同命名的请求组件能作出清楚区分。

此外，本说明书和权利要求所提及的位置，例如”之上”、”上”或”上方”， 可指所述两组件直接接触，或可指所述两组件非直接接触。

以下为本发明的例示性的实施例，但本发明并不局限于此，本发明可 与其他已知结构互相结合，而形成另一实施例。

请参考图1及图2，图1为本发明的一实施例的拼接电子装置的剖面图。 图2为本发明的一实施例的部分拼接电子装置的示意图。图1的拼接电子装 置的剖面图例如根据图2的切线A-A’方向的电子装置剖面图。本发明的拼 接电子装置包含：一第一电子装置1，包含：一第一基板11，该第一基板 11具有一第一上表面111、与该第一上表面111相对的一第一下表面112、及 连接第一上表面111与第一下表面112的一第一侧表面113；以及一第一软性基板12，第一软性基板12包含一第一上部分A、一第一下部分C、及连 接第一上部分A与第一下部分C的一第一连接部分B，其中，第一上部分A 对应第一上表面111设置，第一下部分C对应第一下表面112设置，且第一 连接部分B对应第一侧表面113设置；以及一第二电子装置2与第一电子装 置1邻近设置且包含：一第二基板21，该第二基板21具有一第二上表面211、 与该第二上表面211相对的一第二下表面212、及连接第二上表面211与第 二下表面212的一第二侧表面213，其中，第二侧表面213相对且邻近第一 侧表面113，且第一连接部分B位于第一侧表面113与第二侧表面213之间。 上述的两个侧表面相对且邻近，例如可以是上述的两个侧表面之间可以不 包含其他侧表面，或者，上述的两个侧表面之间可例如包含其他组件(例 如可以包含黏着件、空气、或其它组件，但本发明并不局限于此)。

于一些实施例中，第二电子装置2还包含一第二软性基板22，该第二 软性基板22包含一第二上部分D、一第二下部分F、及连接第二上部分D与 第二下部分F的一第二连接部分E，第二上部分D对应第二上表面211设置， 且第二下部分F对应第二下表面212设置。于一些实施例中，第二连接部分 E对应第二侧表面213设置，且位于第二侧表面213与第一连接部分B之间。 于一些实施例中，第二基板21还包含一与第二侧表面213相对的一第三侧 表面214，第三侧表面214可例如连接第二上表面211及第二下表面212，且 第二连接部分E对应第三侧表面214设置(如图1所示)，但本发明并不局限 于此。另外，如图1所示，可将第一基板11的第一上表面111及第一下表面 112分别延伸出两个延伸线(参考图中虚线)，此两个延伸线可定义出一第 一连接部分B，而在第一上表面111延伸出的延伸线以上的第一软性基板12 (即设置于第一上表面111上的第一软性基板12的部分)可定义为一第一 上部分A，而在第一下表面112延伸出的延伸线以下的第一软性基板12(即 设置于第一下表面112下的第一软性基板12的部分)可定义为一第一下部 分C。同理，下述相关的上部分、连接部分及下部分的定义方式相似。

本发明的拼接式电子装置可藉由将第一软性基板12的第一连接部分B 对应于第一侧表面113设置，第一下部分C对应于第一下表面112设置，使 第一连接部分B设置于第一侧表面113与第二侧表面213之间，此时，第一 连接部分B可例如作为一缓冲组件，降低电子装置之间于拼接时或搬运时 发生碰撞而破片风险。通过将第一连接部分B设置于第一侧表面113与第二 侧表面213之间，第一上表面111不须预留一些周边区，用以键结集成电路 或电路板，因此可提高减少接缝的拼接效果。

在此实施例中，第一基板11及/或第二基板21可例如为玻璃基板、石英 基板、蓝宝石基板、塑料基板、其它合适的基板或上述材料的组合，但本 发明并不局限于此。第一基板11及/或第二基板21可例如为相同或不相同的 材料。于一些实施例中，第一基板11及/或第二基板21可例如为具有较佳的 抗高温度(例如于高温中膨胀变化较小)、或抗湿度(例如于高湿度中吸 水变化较小)的基材材料。于一些实施例中，第一基板11及/或第二基板21 可例如为具有支撑特性或高硬度特性的基板。于一些实施例中，第二软性 基板22及/或第一软性基板12可例如为可挠性基板或薄膜，其材料可为聚碳 酸酯(PC)、聚亚酰胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、 其它合适的材料或上述材料的组合，但本发明并不局限于此。第二软性基 板22及/或第一软性基板12可例如为相同或不相同的材料。

此外，第一基板11及/或该第二基板21可例如具有一第一杨氏系数 (youngmodulus)，第一软性基板12及/或该第二软性基板22可具有一第二 杨氏系数。于一些实施例中，第一杨氏系数可例如大于第二杨氏系数。于 一些实施例中，第一杨氏系数与第二杨氏系数的比值可例如介于10至150 之间，但本发明并不局限于此。

于一些实施例中，第一基板11的厚度与第一软性基板12的厚度比值可 例如介于8至50之间(8≦第一基板厚度/第一软性基板厚度≦50)。同理， 第二基板21的厚度与第二软性基板22的厚度比值可例如介于8至50之间 (8≦第二基板厚度/第二软性基板厚度≦50)。于一些实施例中，第一基板 11及/或第二基板21的厚度可例如为25μm至25mm(25μm≦第一基板及/或 第二基板厚度≦25mm)。于一些实施例中，第一软性基板12及/或第二软 性基板22的厚度可例如为3μm至500μm(3μm≦第一软性基板及/或第二软 性基板的厚度≦500μm)，但本发明并不局限于此。于一些实施例中，第 一软性基板12及/或第二软性基板22的厚度可例如为3μm至30μm(3μm≦第 一软性基板及/或第二软性基板的厚度≦30μm)。

于一些实施例中，第一电子装置1还包含一驱动电路层122，驱动电路 层122可例如设置于第一上部分A、第一下部分C、及第一连接部分B上， 但本发明并不局限于此。于一些实施例中，如图1及图2所示，第一电子装 置1还包含一集成电路13(integratedcircuit，IC)对应第一下表面112设置 且耦接驱动电路层122。于一些实施例中，耦接可代表两组件之间彼此电 性连接，或两组件之间透过其他组件电性连接。于一些实施例中，集成电 路13可例如设置于第一下部分112上。于一些实施例中，集成电路13可例 如通过一电路板(包括软性电路板或硬性电路板)与驱动电路层122耦接。 于一些实施例中，集成电路13可例如设置于第一下部分C与第一下表面112 之间。于一些实施例中，第一电子装置1下可例如设置于一拼接装置的一 基底板(未绘示)上，基底板可例如具有一凹槽结构，而集成电路13可例 如设置于基底板的凹槽结构中。于一些实施例中，集成电路13可例如与设 置于第一下部分C上的驱动电路层122耦接。详细来说，集成电路13可例如 利用异方性导电胶(Anisotropic Conductive Film，ACF)或锡膏将集成电 路13黏着于驱动电路层122上。

如图2所示，同理，于一些实施例中，第二电子装置2还包含一驱动电 路层222，驱动电路层222可例如设置于第二上部分D、第二下部分F、及第 二连接部分E设置上。于一些实施例中，第二软性基板22还包含一第三连 接部分G，第三连接部分G连接于第二上部分D，第三连接部分G对应第二 侧表面213设置，且第三连接部分G位于第二侧表面213与第一连接部分B 之间。于一些实施例中，第三连接部分G可例如位于第一连接部分B与第 二侧表面213之间。于一些实施例中，第二软性基板22还包含一第三下部 分H，第三连接部分G连接于第二上部分D与第三下部分H之间，且第三下 部分H可例如对应第二下表面212设置。于一些实施例中，驱动电路层222 未对应第三连接部分G设置。

于一些实施例中，第二电子装置2还包含一集成电路23对应第二下表 面212设置且耦接驱动电路层222。于一些实施例中，集成电路23可例如设 置于第二下部分212上。于一些实施例中，集成电路23可例如与设置于第 二下部分F上的驱动电路层222耦接。集成电路23的设置方式与集成电路13 类似，在此不再重复叙述。上述的驱动电路层122及/或驱动电路层222可例 如包括主动驱动组件(例如开关晶体管、驱动晶体管、或其他晶体管)、 数据线、扫描线、导电垫、或介电层或其它线路等，但本发明并不局限于 此。上述驱动电路层122及/或驱动电路层222中的数据线、扫描线、导电垫 的导电材料不限，其材料可例如选择金属导电材料或透明导电材料，但本 发明并不局限于此。所述金属导电材料可例如包括铜、铝、钼、钨、金、 铬、镍、铂、钛、铜合金、铝合金、钼合金、钨合金、金合金、铬合金、 镍合金、铂合金、钛合金、其他合适的金属或上述组合，但本发明并不局 限于此。所述透明导电材料可例如包括铟锡氧化物(ITO)、氧化铟镓锌 (IGZO)、上述的组合或其它导电性佳或是阻抗小的导电材料，但本发明 并不局限于此。

于一些实施例中，第二软性基板22例如可还包含对应第二基板21的其 它侧边设置的连接部分，上述的其它侧边例如为第二侧边213与第三侧边 214以外的其它侧边，而上述的其他侧边可例如与第二侧边213或第三侧边 214相连接的侧边，但本发明不以此为限。在此，于该第二软性基板22上 设置有驱动电路层222的连接部分例如以第二连接部分E做统称，而第二软 性基板22上未设置驱动电路层222的连接部分以第三连接部分G做统称。于一些实施例中，第二软性基板22可例如包括至少一个第二连接部分E。于 一些实施例中，第二软性基板22可例如包括至少一个第二连接部分E及与 其相连的第二下部分F，其中，第二连接部分E可例如连接于第二上部分D 与第二下部分F之间。于一些实施例中，第二软性基板22可例如包括至少 一个第三连接部分G。于一些实施例中，第二软性基板22可例如包括至少 一个第三连接部分G及与其相连的第三下部分H，其中，第三连接部分G可 例如连接于第二上部分D与第三下部分H之间。

如图2所示，于一些实施例中，第一软性基板12与第二软性基板22相 似，第一软性基板12可例如还包含至少一第四连接部分G’，第四连接部分 G’可例如连接于第一上部分A。于一些实施例中，第一软性基板12还包含 一第四下部分H’，第四连接部分G’连接于第一上部分A与第四下部分H’之 间，且第四下部分H’可例如对应第一下表面112设置。于一些实施例中， 驱动电路层122未对应第四连接部分G’设置。在此，于该第一软性基板12 上设置有驱动电路层122的连接部分例如以第一连接部分B做统称，而该第 一软性基板12上未设置驱动电路层122的连接部分例如以第四连接部分G’ 做统称。于一些实施例中，软性基板12可例如包括至少一个第一连接部分 B。于一些实施例中，第一软性基板12可例如包括至少一个第一连接部分B 及与其相连的第一下部分C，其中，第一连接部分B可例如连接于第一上部 分A与第一下部分C之间。于一些实施例中，第一软性基12可例如包括至 少一个第四连接部分G’。于一些实施例中，第一软性基12可例如包括至少 一个第四连接部分G’及与其相连的第四下部分H’，其中，第四连接部分G’ 可例如连接于第一上部分A与第四下部分H’之间。

于一些实施例中，第二连接部分E可例如对应第二侧表面213设置。详 细来说，与第二下部分F连接的第二连接部分E可例如位于第一连接部分B 与第二侧表面213之间，其中，第二下部分F与集成电路23耦接。此时，第 一电子装置1与第二电子装置2的集成电路设置方式可例如为镜像设置，但 本发明并不局限于此，详细内容于可参考后续图6的内容。

如图1所示，第一电子装置1还包含多个第一电子单元14设置于该第一 上表面111上，以及第二电子装置2还包含多个第二电子单元24设置于第二 上表面211上，其中，第一电子单元14具有邻近第二电子装置2的一边缘电 子单元14’，边缘电子单元14’与第二电子单元中最邻近的一者之间具有一 第一距离D1，第一侧表面113与第二侧表面213之间具有一基板间距DS1， 基板间距DS1可例如小于或等于第一距离D1。详细来说，该些第一电子单元14中最邻近第二侧表面213的一者(即边缘电子单元14’)与该些第二电 子单元24中最邻近边缘电子单元14’的一者之间于第一方向X上具有一最 小距离，该最小距离定义为一第一距离D1。基板间距DS1可定义为第一侧 表面113与第二侧表面213之间于第一方向X上的最大距离。在此，须注意 的是，第一方向X于不同情况下可例如具有不同的定义方式。举例来说， 第一方向可定义为第一电子装置1与第二电子装置2排列的方向，换句话 说，第一电子装置1与第二电子装置2可沿着第一方向排列。当在第一侧表 面113与第一上表面111之间的夹角大略呈直角(角度例如介于85°至95°范 围间)的情况下，此时，第一方向X可定义为第一侧表面113的法线方向。 于一些实施例中，当第一侧表面113与第一上表面111之间的夹角并非呈直 角(角度例如介于85°至95°以外的其它角度范围)的情况下，第一侧表面113与第一上表面111之间可例如具有一连接的转角边缘，此连接转角边缘 具有一延伸方向，垂直此延伸方向且平行第一上表面111的一方向可定义 为第一方向X。或者，于一些实施例中，当此连接边缘呈弧形或不规则边 缘时，或者第一电子装置1与第二电子装置2交错排列(例如呈马赛克排列) 时，第一电子装置1的第一上表面111的中心点与第二电子装置2的第二上 表面211的中心点可大略连成一虚拟连接线，此虚拟连接线的延伸方向可 定义为一第一方向X。于一些实施例中，如图1及图2所示，多个第一电子 单元14可例如设置于第一上部分A上，多个第二电子单元24可例如设置于 第二上部分D上。

另外，第一电子装置1的该些第一电子单元14中的相邻两者之间具有 一第二距离D2，第一距离D1与第二距离D2的比值介于0.9至1.1(0.9≦ D1/D2≦1.1)之间。于一些实施例中，第一距离D1与第二距离D2的比值 介于0.95至1.05(0.95≦D1/D2≦1.05)之间。于一些实施例中，第一距离 D1与第二距离D2的比值介于0.97至1.03(0.97≦D1/D2≦1.03)之间。于一 些实施例中，第一距离D1与第二距离D2的比值介于0.98至1.02(0.98≦ D1/D2≦1.02)之间。于一些实施例中，第一距离D1与第二距离D2两者之 间的差异介于10％之内。于一些实施例中，第一距离D1与第二距离D2两者 之间的差异介于5％之内。于一些实施例中，第一距离D1与第二距离D2两 者之间的差异介于3％之内。于一些实施例中，第一距离D1与第二距离D2 两者之间的差异介于2％之内。第二距离D2可定义为该些第一电子单元14 (或该些第二电子单元24)中于第一方向X上之相邻两者之间于第一方向 X的最小距离。本发明的拼接式电子装置藉由上述的第一距离D1与第二距 离D2的关系设计，可在视觉上减少接缝的效果。另外，该些第一电子单元 14及/或该些第二电子单元24可例如具有一电子单元宽度W1，电子单元宽 度W1可例如定义为第一电子单元14及/或第二电子单元24于第一方向X上 的最大宽度。须注意的是，于一些实施例中，当第一电子装置1及第二电 子装置2为显示设备时，此时，第一电子单元14及/或第二电子单元24可例 如包括多个发光单元，所述多个发光单元可具有相同颜色或不同颜色，举 例来说，第一电子单元14及/或第二电子单元24可例如包括一蓝色发光单 元、一绿色发光单元及一红色发光单元，但本发明不以此为限。于一些实 施例中，第一电子单元14及/或第二电子单元24可例如包括白色发光单元。每一第一电子单元14及/或第二电子单元24可例如可框出一最小的矩形外 框轮廓，此外框轮廓于第一方向X上的最大宽度定义为电子单元宽度W1。

于一些实施例中，蓝色发光单元、绿色发光单元或红色发光单元可分 别包括至少一个发光组件(未绘示)。举例来说，以微型发光二极管(micro light-emitting diode ormini light-emitting diode)电子装置为例，不同颜色 的发光单元的发光单元面积可例如以一个装有微型发光二极管的封装杯 来定义，此微型发光二极管的封装杯可例如具有至少一个相同颜色的发光 组件，但本发明不以此为限。在一些实施例中，以微型发光二极管电子装 置为例，不同颜色的发光单元的发光单元面积可例如根据图样化的遮光层 的开口部分来定义，遮光层可例如包括(black matrix,BM)或是具有遮光 特性的胶层(已固化)，但本发明并不局限于此。若以有机发光二极管电 子装置为例，上述的不同颜色的发光单元的发光单元面积可例如以像素定 义层(Pixel Defining Layer，PDL)来定义，但本发明不以此为限。若以液 晶电子装置为例，上述的不同颜色的发光单元的发光单元面积可例如根据 图样化的遮光层的开口部分来定义，遮光层可例如包括(black matrix，BM) 或其它具有遮光的材料层，或是以相邻的扫描线和相邻的数据线所围出来 的区域，但本发明不以此为限。

该些第一电子单元14彼此之间具有一单元间距P，单元间距P可定义为 两邻近的第一电子单元14中的一者的一端与另一者对应相同位置的一端 于第一方向X上的距离。又或者，单元间距P可定义为以两邻近的第一电子 单元14中的各别的蓝色电子单元(或其他具有相同颜色的电子单元)的中 心于第一方向X上的距离。而如上述，该些第一电子单元14具有邻近第二 电子装置2的一边缘电子单元14’与最邻近(且对应)边缘电子单元14’的第二电子单元24之间具有一第一单元间距P’，第一单元间距P’可定义为上述 的边缘电子单元14’与最邻近边缘电子单元14’的第二电子单元24的各别对 应相同位置的一端(或中心点)于第一方向X上的距离。又或者，第一单 元间距P’以边缘电子单元14’中的蓝色电子单元(或其他具有相同颜色的电 子单元)与最邻近边缘电子单元14’的第二电子单元24中的蓝色电子单元 (或其他具有相同颜色的电子单元)，此两个蓝色电子单元(或其他具有 相同颜色的电子单元)的各别对应相同位置的一端(或中心点)于第一方 向X上的距离，但本发明不以此为限。于一些实施例中，第一单元间距P’ 与单元间距P的比值可例如介于0.9至1.1(0.9≦P’/P≦1.1)之间。于一些实 施例中，第一单元间距P’与单元间距P的比值可例如介于0.95至1.05(0.95 ≦P’/P≦1.05)之间。于一些实施例中，第一单元间距P’与单元间距P的比 值可例如介于0.97至1.03(0.97≦P’/P≦1.03)之间。于一些实施例中，第 一单元间距P’与单元间距P的比值可例如介于0.98至1.02(0.98≦P’/P≦ 1.02)之间。于一些实施例中，第一单元间距P’与单元间距P两者之间的差 异可例如介于10％之内。于一些实施例中，第一单元间距P’与单元间距P 两者之间的差异可例如介于5％之内。于一些实施例中，第一单元间距P’ 与单元间距P两者之间的差异可例如介于3％之内。于一些实施例中，第一 单元间距P’与单元间距P两者之间的差异可例如介于2％之内。通过上述的 第一单元间距P’与单元间距P两者之间的关系设计，可在视觉上减少接的 拼接的效果。

需注意的是，上述的第一单元间距P’与单元间距P之间的关系比较， 需要在同样的定义基准下。举例来说，在一实施例中，若以两邻近的第一 电子单元14中的各别的蓝色电子单元的中心点于第一方向X上的距离定义 为一单元间距P，则同样需以边缘电子单元14’中的蓝色电子单元与最邻近 边缘电子单元14’的第二电子单元24中的蓝色电子单元来定义，将所述两个 蓝色电子单元的各别的中心点于第一方向X上的距离定义为一第一单元间 距P’。在另一实施例中，若以两邻近的第一电子单元14中的各别的绿色电 子单元的中心点于第一方向X上的距离定义为一单元间距P，则同样需以边 缘电子单元14’中的绿色电子单元与最邻近边缘电子单元14’的第二电子单 元24中的绿色电子单元来定义，将所述两个绿色电子单元的各别的中心点 于第一方向X上的距离定义为一第一单元间距P’。若选用他颜色的电子单 元，依此类推。

另外，可通过将基板间距DS1设计满足以下公式：DS1+W1≦P， 此时，拼接式电子装置可在视觉上减少接缝的效果。

上述的第一电子装置1或第二电子装置2可例如包括显示设备、天线装 置、侦测(或感测)装置或背光装置等，当应用于不同情况时，电子装置 的结构可视情况调整，但本发明并不局限于此。

当第一电子装置1或第二电子装置2为天线装置时，例如可为用以发射 或接收无线电波或辐射的装置。当第一电子装置1或第二电子装置2为显示 设备时，例如可用以显示画面、或影像。当第一电子装置1或第二电子装 置2为侦测(或感测)装置时，例如可为用以侦测光线(包括X光、红外光、 或可见光，但本发明并不局限于此)，或用以辨识生物表征(指纹、人脸、 瞳孔，但本发明并不局限于此)的装置。

上述的电子装置可例如包含液晶(liquid crystal,LC)、有机发光二极 管(organic light-emitting diode,OLED)、量子点有机发光二极管(quantum dot organiclight-emitting diode,QOLED)、量子点(quantum dot,QD)、荧 光(fluorescence)材料、磷光(phosphor)材料、发光二极管(light-emitting diode,LED)、微型发光二极管(microlight-emitting diode or mini light-emitting diode)或其他材料，但本发明并不以此为限。一些实施例中， 发光二极管的芯片尺寸约为300微米(μm)到10毫米(mm)，微型发光二极管(mini LED)的芯片尺寸约为100微米(μm)到300微米(μm)，微型 发光二极管(microLED)的芯片尺寸约为1微米(μm)到100微米(μm)， 但本发明并不以此为限。

于一些实施例中，第一电子单元14及/或第二电子单元24可例如包含微 型发光二极管(micro light-emitting diode或mini light-emitting diode)，第 一电子装置1及/或第二电子装置2可例如系为主动式(active Matrix，AM) 操作的电子装置。举例来说，第一电子装置1上的第一电子单元14分别有 各别的主动驱动组件，不同的主动驱动组件可例如各别操控第一电子单元 14的开或关，但本发明并不局限于此。

于一些实施例中，当第一电子单元14及/或第二电子单元24例如包括微 型发光二极管，此时第一电子装置1及/或第二电子装置2可例如还包含一封 装结构26，该封装结构26可例如用以保护第一电子单元14(或第二电子单 元24)不受外界水气、空气、或其它外界外力撞击而影响显示质量，但本 发明并不局限于此。封装结构26的外型并不限于如图示中所示。于一些实 施例中，封装结构26可例如顺着第一电子单元14(或第二电子单元24)的结构设置于第一电子单元14(或第二电子单元24)上。于一些实施例中， 封装结构26可例如对应设置于第一上表面111上，及覆盖第一电子单元14， 但本发明并不局限于此。于一些实施例中，封装结构26可例如顺着第一软 性电路板12设置，但须注意的是，封装结构26需至少露出部分的第一下部 分C上所对应设置的驱动电路层122，该些露出的驱动电路层122可与集成 电路13相耦接。于一些实施例中，封装结构26可例如包括具有不同的厚度。 于一些实施例中，封装结构26上可例如还设置其它覆盖基板(未绘示)， 此时封装结构26可例如用以做为一填平层。封装结构26可例如包括具有绝 缘特性的材料，其不会影响第一电子单元14之间彼此短路。

图3为本发明的一实施例的拼接电子装置的剖面图。其中，图3与图1 的拼接电子装置相似，差别在于第二软性基板22不包含第三连接部分G， 且第一软性基板12不包含第四连接部分G’。更具体地，第二基板21的第二 侧表面213与第一基板11的第一侧表面113之间可例如不具有第二软性基 板22。于一些实施例中，第二侧表面213可例如直接与第一软性基板12的 第一连接部分B接触，但本发明并不局限于此。于一些实施例中，当第一 软性基板12的第一连接部分B上设置有其它组件(例如包括保护层、或黏 着件，但本发明不以此为限)，此时第二侧表面213可例如与设置于第一连 接部分B上的其它组件接触。而图1至图3的实施例，第一电子单元14及/或 第二电子单元24可例如分别与第一侧表面113及/或第二侧表面213大致上 切齐，但本发明不以此为限。其中，上述切齐意指为第一电子单元14及/ 或第二电子单元24中的一电子单元的侧边分别与第一侧表面113及/或第二 侧表面213于一第二方向Z上大致重迭，其中，第二方向Z可定义为第一上 表面111的法线方向，但本发明不以此为限。

图4为本发明的一实施例的拼接电子装置的剖面图。其中，图4与图1 的拼接电子装置相似，差别在于第一电子装置1的该些第一电子单元14中 最邻近第二侧表面213的一者与第一侧表面113之间于第一方向X上具有一 第一边缘距离DB1。详细来说，第一边缘距离DB1可例如为边缘电子单元 14’(该些第一电子单元14中最邻近第二侧表面213的一者)与第一侧表面 113之间于第一方向X上的最大距离。同理，第二电子装置2的该些第二电 子单元24中最邻近第一侧表面113的一者与第二侧表面213之间于第一方 向X具有一第二边缘距离DB2，第二边缘距离DB2可例如为该些第二电子 单元24中最邻近第一侧表面113的一者与第二侧表面213之间于第一方向X 上的最大距离。此处所谓的「最邻近」，可表示局部区域中多个第一电子 单元14中最邻近第二侧表面213的一者及/或多个第二电子单元24中最邻近 第一侧表面113的一者。如图4的实施例，可通过将基板间距DS1设计满足 以下公式：DS1+W1+DB1+DB2≦P，此时的拼接电子装置可在视觉 上减少接缝的效果。

图5为本发明的一实施例的拼接电子装置的剖面图。其中，图5与图3 的拼接电子装置相似，差别在于驱动电路层122设置于第一基板11的第一 上表面111上，此时第一软性基板12上的电路(未绘示)可例如通过驱动 电路层122耦接第一电子单元14。该些第一电子单元14可例如设置于第一 上表面111上且分别与驱动电路层122中的多个开关晶体管(未绘示)中的 一者耦接，另外，该些第一电子单元14可例如分别耦接驱动电路层122中 的多条扫描线(未绘示)中的一者及驱动电路层122中的多条数据线(未 绘示)中的一者。详细来说，驱动电路层122可例如包括多个导电垫(未 绘示)对应设置于邻近第一侧表面113的第一上表面111上，而第一软性基 板12上的电路也包括多个导电垫(未绘示)，该些第一上表面111上的多个 导电垫与第一软性基板12上的多个导电垫可例如彼此耦接。

于一些实施例中，第一上表面111上的导电垫与第一软性基板12上的 导电垫之间可还设置一粘着组件，粘着组件可例如包括异方性导电胶 (Anisotropic ConductiveFilm，ACF)、丙烯酸树酯(Acrylic resin)、丙 烯酸多醇树酯(acrylic polyol resin)、或其他合适的树酯材料的组合。而粘 着组件中可例如包括金(Au)、镍(Ni)、铅(Pd)、银(Ag)、铜(Cu)、 锡(Sn)、其他合适金属或导电材料、或上述任意组合，但本发明并不局 限于此。于一些实施例中，第一上表面111上的导电垫与第一软性基板12 上的导电垫之间可还设置一焊锡材料，焊锡材料可例如包括金(Au)、镍 (Ni)、铅(Pd)、银(Ag)、铜(Cu)、锡(Sn)、其他合适金属或导电材 料、或上述任意组合，但本发明并不局限于此。

于图5的实施例中，第一软性基板12的第一上部分A可例如仅对应设置 于邻近第一侧表面113的第一上表面111上，而第一软性基板12的第一连接 部分B及第一下部分C仍分别对应于第一侧表面113及第一下表面112设置， 使第一连接部分B设置于第一侧表面113及第二侧表面213之间。通过第一 连接部分B及第一下部分C的设置，可以在视觉上减少接缝的效果。如图5 的实施例中的第一软性基板12可例如为一软性电路板(FlexiblePrint Circuit，FPC)，第一软性基板12可例如包含集成电路或导线，但本发明并 不局限于此。于一些实施例中，当驱动电路层122设置于第一基板11的第 一上表面111上，第一软性基板12可例如未包括第一上部分A，即第一软性 基板12可例如只包括第一连接部分B，或还包括第一下部分C，在此实施例 中，驱动电路层122可例如还设置于部分第一侧表面113上。

图6为本发明的一实施例的部分拼接电子装置的剖面图。其中，图6与 图1的拼接电子装置相似，差别在于第一电子装置1还包含一第一黏着件 15，第一黏着件15可例如设置于第一侧表面113与第一连接部分B之间。而 图6与图1的拼接电子装置的另一差异为，第二连接部分E(及第二下部分F) 设置的位置不同。举例来说，第二连接部分E可例如位于第一侧表面113与 第二侧表面213之间。于一些实施例中，第一黏着件15可例如设置于第一下部分C与第一下表面112之间。于一些实施例中，第一黏着件15可例如设 置于第一侧表面113与第一连接部分B之间，且亦设置于第一下部分C与第 一下表面112之间。于一些实施例中，第一侧表面113与第一连接部分B之 间可例如具有空气。于一些实施例中，第一黏着件15可例如与第一基板11 的第一侧表面113及第一下表面112中的至少一者接触。于一些实施例中， 第一黏着件15可例如为不连续的设置于第一基板11与第一软性基板12之 间，第一黏着件15可例如包含不同材质的黏着材料。通过将第一黏着件15 设置于第一下表面112与第一下部分C之间时，可将第一电子装置1的第一 下部分C做定位或固定，减少因第一下部分C移动而损伤设置于第一下部分 C上的集成电路13、或减少因第一下部分C移动而使第一软性基板12发生变 形(例如第一连接部分B的变形或断裂)。通过将第一黏着件15设置于第一 下表面112与第一下部分C之间可提高拼接第一电子装置1与第二电子装置 2的良率。另外，当第一黏着件15设置于第一侧表面113与第一连接部分B 之间时，可提高第一软性基板12与第一基板11之间的接着，减少第一连接 部分B与第一侧表面113之间存有空隙，而导致于拼接装置时，因外力撞击 或碰压而造成第一连接部分B的形状改变或断裂、或影响上方的驱动电路 层而影响操作质量。

于一些实施例中，第一黏着件15于第一方向X上可例如具有一第一厚 度T1，第一厚度T1可定义为第一黏着件15于第一方向X上的最大厚度。于 一些实施例中，第一厚度T1可例如小于300微米(μm)，但本发明并不局 限于此。于一些实施例中，第一厚度T1可例如小于100微米(μm)。

于一些实施例中，第一连接部分B(包括设置于第一连接部分B上的驱 动电路层122)于第一方向X上具有一第二厚度T2，第二厚度T2可定义为 第一连接部分B(包括设置于第一连接部分B上的驱动电路层122)于第一 方向X上的最大厚度。于一些实施例中，第一软性基板12的第一上部分A 与第一连接部分B的厚度不同。于一些实施例中，第一软性基板12的第一 下部分C与第一连接部分B的厚度不同。于一些实施例中，第一连接部分B 可例如于第一方向X上具有多个厚度。于一些实施例中，第一连接部分B 可例如具有分别连接于第一下部分C及第一上部分A的两端部分，及连接 于此两端部分的中间部分，中间部分于第一方向X上的厚度大于第一连接 部分B的两端部分于第一方向X上的厚度。于一些实施例中，当将第一连 接部分B的厚度设计成大于第一上部分A的厚度时，可减少第一连接部分B 受外力碰撞而造成断裂的风险。于一些实施例中，当将第一连接部分B的 厚度设计成小于第一上部分A的厚度时，可减少拼接而产生的接缝问题。 第一连接部分B的厚度设计，可根据所需要的目的做合适的调变。

于一些实施例中，当第一侧表面113与第二侧表面213之间不具有第二 软性基板22的第三连接部分G时，第二侧表面213可例如与第一连接部分B 相对或直接接触，此时，基板间距DS1可例如大略满足以下公式：DS1＝T1 +T2，但本发明并不局限于此。

而图6与图1的拼接电子装置的另一差异为，第二连接部分E所设置的 位置不同。如图6的实施例，第二电子装置2可例如与第一电子装置1相似， 但其集成电路设置呈镜像，第二电子装置2的第二连接部分E对应于第二侧 表面213设置。举例来说，第一侧表面113与第二侧表面213之间可例如还 具有一第二软性基板22的第二连接部分E，而第二下部分F连接于第二连接 部分E且对应于第二下表面212设置，其中，集成电路13与第二下部分F耦接。第二电子装置2还可包含一第二黏着件25，第二黏着件25可例如设置 于第二侧表面213与第二连接部分E之间。此时，第二黏着件25于第一方向 X上可例如具有第三厚度T3，第三厚度T3可定义为第二黏着件25于第一方 向X上的最大厚度。第二连接部分E(包括设置于第二连接部分E上的驱动 电路层222)于第一方向X上具有一第四厚度T4，该第四厚度T4可定义为 第二连接部分E(包括设置于第二连接部分E上的驱动电路层222)于第一 方向X上的最大厚度。此时，基板间距DS1可例如大略满足以下公式：DS1 ＝T1+T2+T3+T4，但本发明并不局限于此。在上述的例子中，驱动电 路层122及/或驱动电路层222的厚度相对于第一连接部分B及/或第二连接 部分E为非常薄的，例如驱动电路层122及/或驱动电路层222的厚度相对于 第一连接部分B及/或第二连接部分E的比例约小于0.05之内，但本发明并不 局限于此。

在此，第一黏着件15及/或第二黏着件25可例如包括双面胶带、硅胶、 光固化胶(如UV胶)、环氧树脂(Epoxy)胶、压克力胶、湿气固化胶、 光学透明胶(optical clearadhesive，OCA)、光学透明树脂(optical clear resin，OCR)、或其它聚合物或上述的组合，但本发明并不局限于此。第 一黏着件15及/或第二黏着件25可例如为相同材料或不同材料，本发明不做 限制。于一些实施例中，第一黏着件15可例如包括至少两个部分，不同部分的第一黏着件15的材料可以相同或不相同。于一些实施例中，第一黏着 件15可例如包括至少两个部分，且空气可例如夹于两个部分之间。举例来 说，于一些实施例中，接着于第一侧表面113及第一连接部分B之间的第一 黏着件15可例如选用光固化胶(包括UV光固化胶)或热固化胶，而接着 于第一下表面112及第一下部分C之间的第一黏着件15可例如选用双面胶 带、光固化胶(包括UV光固化胶)或热固化胶，但本发明并不局限于此。 于一些实施例中，第一侧表面113及第一连接部分B之间可例如不包含第一 黏着件15，而第一黏着件15可例如接着于第一下表面112及第一下部分C之 间，且第一黏着件15可例如选用双面胶带、光固化胶(包括UV光固化胶) 或热固化胶。

图7为本发明的一实施例的部分拼接电子装置的剖面图。其中，图7与 图1至图5的拼接电子装置相似，差别在于第一软性基板12的第一连接部分 B具有一弧形结构。于一些实施例中，第一连接部分B的弧形结构可例如于 第一方向X上具有不同的厚度。于一些实施例中，第一连接部分B(包括 设置于第一连接部分B上的驱动电路层122)于第一方向X上可例如具有一 第五厚度T5，第五厚度T5可定义为于第一方向X上的第一连接部分B(包 含设置于第一连接部分B上的驱动电路层122)的最大厚度。其中，第一连 接部分B具有远离第一侧表面113的一第一部分外表面B11及邻近第一侧表 面113的一第一部分内表面B12，第一部分外表面B11与第一部分内表面 B12相对，第一部分内表面B12可例如具有一第一曲率半径R1及一第一弧 形张角α。第一曲率半径R1定义方式如下所述，可先以第一部分内表面B12分别与第一上部分A及第一下部分C交错的两点(交点P1及交点P2)，将交 点P1及交点P2顺着第一部分内表面B12可大略画出一圆形(参考图7)，又 或者将交点P1及交点P2连成一第一虚拟线VD1，与第一虚拟线VD1垂直的 一第二虚拟线VD2可与第一部分内表面B12交错于交点P3，其中，第二虚 拟线VD2交错于第一虚拟线VD1的线段的中心，此时，顺着交点P1、交点 P2及交点P3可大略画出一圆形。此圆形具有一圆形中心点PC，此时，圆形 中心点PC具有一曲率半径R1，而圆形中心点PC分别与交点P1及交点P2联 机可定义出一弧形张角α。另外，第一侧表面113与第一部分外表面B11之 间于第一方向X具有一第一宽度W2，第一宽度W2可定义为第一侧表面113 与第一部分外表面B11之间于第一方向X上的最大宽度。此时，第一宽度 W2可例如满足以下公式：W2＝R1(1-cos(α/2))+T5。于一些实施例 中，第一部分内表面B12与第一侧表面113之间可例如具有如上所述的第一 黏着件15。

如图7所示，当第二软性基板22包含第三连接部分G(或第二连接部分 E)时，且第三连接部分G(或第二连接部分E)与第一连接部分B同样具 有弧形结构。同上述图7的第一连接部分B，第三连接部分G(或第二连接 部分E)具有远离第二侧表面213的一第二部分外表面G11及邻近第二侧表 面213的一第二部分内表面G12，第二部分内表面G12具有一第二曲率半径 R2及一第二弧形张角β，且第三连接部分G与第二部分外表面G11之间于第 一方向X上可例如具有一第六厚度T6，第六厚度T6可定义为于第一方向X 上的第三连接部分G的最大厚度。而第二曲率半径R2及第二弧形张角β的 定义方式如第一曲率半径R1及第一弧形张角α所述。在上述的实施例中， 第一间距DS1可例如需满足以下公式：DS1＝R1(1-cos(α/2))+T5+R2 (1-cos(β/2))+T6。

图8为本发明的一实施例的部分拼接电子装置的剖面图。其中，图8与 图1至图7的拼接电子装置相似，差别在于第一电子装置1还包含一保护层 16，保护层16可例如设置于第一连接部分B上，保护层16的设置可提高电 子装置的保护效果，降低电子装置破损的风险。于一些实施例中，保护层 16可例如设置于第一连接部分B及部分第一下部分C上，但本发明并不局限 于此。保护层16的材料并无特别限制，可使用任何胶材、聚合物或其它合 适的材料。于一些实施例中，保护层16可例如具有高绝缘特性，即保护层 16不会造成该第一电子装置1与第二电子装置2之间的短路。于一些实施例 中，保护层16可例如与部分的集成电路13接触或覆盖于部分集成电路13 上，通过上述设计可以提高集成电路13与驱动电路层122连接处的保护效 果。此外，图1至图7的拼接电子装置的任一者可例如包含保护层16，避免 设置于第一连接部分B或其它第一软性基板12或是第二软性基板22上的驱 动电路层损伤，影响电子装置的正常操作(例如影响显示、感测或侦测质 量)。

需注意的是，保护层16于第一方向X上具有一第七厚度T7，第七厚度 T7可定义为保护层16于第一方向X上的最大厚度。故当第一电子装置1包含 保护层16时，前述的基板间距DS1的相关公式需加入保护层16的第七厚度 T7，在此不再加以赘述公式。而当第一侧表面113与第二侧表面213之间还 包含其它组件时，基板间距DS1的相关公式需加入其它组件的厚度。需注 意的是，不管第一侧表面113与第二侧表面213之间包含多少组件，仍须满 足基板间距DS1小于或等于第一距离D1，且第一距离D1与第二距离D2的 比值介于0.9至1.1(0.9≦D1/D2≦1.1)之间，或第一单元间距P’与单元间 距P的比值介于0.9至1.1(0.9≦P’/P≦1.1)之间，才可以达到减少接缝的效 果。

图9为本发明的一实施例的部分拼接电子装置的剖面图。其中，图9与 图1的拼接电子装置相似，差别在于第一电子装置1还包含一第三基板17， 第三基板17对应第一下表面112设置，第一黏着件15设置于第一下表面112 与第三基板17之间。于一些实施例中，第三基板17的面积小于第一基板11 的面积。举例来说，于俯视第一电子装置1的方向上(即第一上表面111的 法线方向)，第一基板11可例如与第三基板17重迭，且第一基板11于俯视第一电子装置1的方向上覆盖第三基板17。于一些实施例中，第三基板17 投影至第一下表面112的面积可例如小于或等于第一下表面112的面积，但 本发明不以此为限。当将第三基板17设计成小于第一基板11时，可减少第 三基板17于俯视第一电子装置1的方向上凸出于第一基板11而产生接缝的 情形。而第一下部分C可例如对应第三基板17设置，且第一下部分C设置于 集成电路13与第三基板17之间，但本发明并不局限于此。于一些实施例中， 第三基板17与第一基板11可例如为相同的基板材料。于一些实施例中，第 三基板17与第一基板11可以为不相同的基板材料。于一些实施例中，第三 基板17可例如为具有较佳的抗高温度(例如于高温中膨胀变化较小)、或 抗湿度的基材材料。于一些实施例中，第三基板17与第一基板11可例如具 有不同厚度。

于一些实施例中，第一黏着件15可例如设置于第三基板17的一侧边表 面17a与第一下表面112之间，但本发明并不局限于此。于一些实施例中， 第一黏着件15可例如设置于第三基板17与第一下表面112之间。于一些实 施例中，第一黏着件15可例如与第三基板17的侧边表面17a相对的另一侧 边表面17c接触。于一些实施例中，第一黏着件15可例如与第三基板17的 侧边表面17a、第三基板17的一侧边上表面17b、第一下表面112、或第一 软性电路板12接触，但本发明并不局限于此。通过第三基板17的设置可以 增加第一黏着件15的接着面积，提高第一电子装置1的机械特性。另外， 由于第一黏着件15对第一基板11与第一软性基板12的附着能力可能不相 同，故如图9所示的实施例中，当第一基板11与第三基板17的材料选择相 同或类似的情况下，由于第一黏着件15接触的第三基板17的面积很大，此时，第一黏着件15可例如选用与第一基板11及第三基板17有较佳的附着能 力的材料，但本发明不以此为限。于一些实施例中，第一黏着件15可例如 为双面胶带、硅胶、光固化胶(如UV胶)、环氧树脂(Epoxy)胶、压克 力胶、湿气固化胶、光学透明胶(optical clearadhesive，OCA)、光学透 明树脂(optical clear resin，OCR)、或其它聚合物或上述的组合，但本发 明并不局限于此。

图10为本发明的另一实施例的部分拼接电子装置的剖面图。其中，图 10与图1的拼接电子装置相似，差别在于图10的第一电子装置1的第一黏着 件15可例如为不连续且分成至少两个部分，一部分对应设置在该第一侧表 面113和第一连接部分B之间，另一部分对应设置在第一下表面112和第三 基板17的侧边上表面17b之间。在一些实施例中，第一黏着件15可仅设置 于第一侧表面113和第一连接部分B之间，或者第一黏着件15可仅设置于第一下表面112和第三基板17之间，但本发明并不局限于此。其中，设置在 第一侧表面113和第一连接部分B之间的黏着件15可例如为光固化胶(包括 UC光固化胶)或热固化胶，而设置在第一下表面112和第三基板17的侧边 上表面17b之间的第一黏着件15可例如选用双面胶带、光固化胶(包括UV 光固化胶)或热固化胶，但本发明并不局限于此。

图11为本发明的另一实施例的部分拼接电子装置的剖面图。其中，图 10图1至图9的拼接电子装置相似，差别在于该电子装置包括显示层。更具 体地，拼接电子装置包含：一第一电子装置3以及一背光模块4，背光模块 4与第一电子装置3相对设置。其中，第一电子装置3包含一第一基板31、 一第一软性基板32设置于第一基板31上，一显示层33设置于第一软性基板 上、一第四基板34设置于显示层33上，以及一第五基板35设置于第四基板 34上，且显示层33设置于第一软性基板32与第四基板34之间。而框胶36设 置于第一软性基板32与第四基板34之间，且环绕显示层33设置。显示层33 可例如包括液晶(liquid crystal，LC)、有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)、量子点有机发光二极管(quantum dot organic light-emitting diode，QOLED)、量子点(quantum dot，QD)、荧光(fluorescence)材料、 磷光(phosphor)材料、或其他合适的材料，但本发明并不局限于此。于 一些实施例中，第一下部分C可例如对应背光模块4设置，但本发明不以此 为限。于一些实施例中，第四基板34可例如为一彩色滤光基板，在此实施 例中，第四基板34可例如包含彩色滤光层、遮光层等，但本发明并不局限 于此。于一些实施例中，第五基板35可例如为一保护基板，但本发明并不 局限于此。上述的背光模块4可例如包括，背光灯源、光学膜片、背光框 件等，但本发明并不限于此。于一些实施例中，背光模块4可例如为直下 式背光模块或侧入式背光模块，但本发明并不局限于此。

图12为本发明的一实施例的制程示意图。首先提供一基板5及一软性 基板6，其中，基板5与软性基板6可例如系彼此贴合。于一些实施例中， 软性基板6可例如涂布于基板5上，但本发明并不局限于此；后续，于一些 实施例中，可例如经由成膜、光刻、显影、蚀刻等制程，于软性基板6上 形成线路与电子组件开关(未绘示)；后续，于一些实施例中，可例如以 雷射切割或以其它切割方式移除部分的基板5。举例来说，图12的实施例 可例如移除对应一软性基板连接部分B’的基板5的基板区块51及对应一软 性基板下部分C’的基板5的基板区块52。后续，可例如涂布或设置一黏着 件(未绘示，可参考前述的第一黏着件15)于软性基板连接部分B’及软性 基板下部分C’的至少一者上，黏着件可例如设置于部分的基板5的一下表 面513上，后续藉由将软性基板连接部分B’弯折，使软性基板下部分C’与 下表面513相对并固化黏着件。在此，黏着件可例如为一胶水材料，可例 如通过UV光固化、热固化、湿气固化、或其它固化方式将其固化，但本 发明不限于此些固化方式。其中，制程可还包含一步骤：设置一保护层(未 绘示，可参考图8的保护层16)于远离基板5的软性基板连接部分B’的外侧 壁，而保护层可例如还设置于部分的下表面513上，但本发明不以此为限。 上述设置一保护层的步骤并未特别限制，可例如于弯折软性基板连接部分 B’前、或弯折软性基板连接部分B’后执行，本发明不做限制。上述保护层 可例如为涂布一保护胶，该保护胶可例如经由固化形成一保护层，但本发 明不限于此。其中，制程可还包含一步骤：将电子单元设置于与基板5的 下表面513相对的一表面上(未标示，可参考上述的第一上表面111)，而此步骤可例如以雷射切割或以其它切割方式移除部分的基板5后进行、或 是于固化黏着件后进行，本发明不做限制。

图13为本发明的另一实施例的制程示意图。其中，图13的制程示意图 与图12相似，差别在于所移除的基板5的部分不同。举例来说，图13的实 施例与图12相比，例如仅移除对应软性基板连接部分B’的基板5的基板区 块51，而保留对应软性基板下部分C’的基板5的基板区块52，但本发明不 以此为限。后续的涂布或设置一黏着件与图12类似，在此不再赘述。以图 13的制程示意完成电子装置的制作后，此电子装置可例如为相似于图9或 图10的第一电子装置。

图12及图13仅以具有单一软性基板连接部分B’为例子，当在具有更多 的软性基板连接部分B’的实施例中，其还可移除其它对应的基板部分。图14A及14B为本发明的一实施例的拼接电子装置的部分示意图。其中，软 性基板6可包含至少一软性基板连接部分B’，至少一软性基板连接部分B’ 与软性基板下部分C’连接，且至少一软性基板下部分C’上的驱动电路层可 例如与一集成电路7耦接。在图14A的例示性实施例中，软性基板6可例如 具有四个软性基板连接部分B’及四个分别与软性基板连接部分B’所连接 的软性基板下部分C’，但本发明并不局限于此。藉由四个软性基板连接部 分B’分别对应于基板5的四个侧面设置，可以减少基板5的四个侧面于拼接 或搬运等过程中发生碰撞，降低破片风险。于一些实施例中，当有多个软 性基板下部分C’时，该些软性基板下部分C’可例如彼此错开、无相互重迭 或无相互接触(如图14A所示)，可以减少该些软性基板下部分C’因重迭而 造成软性基板连接部分B’的外表面有高度上的断差，或是造成设置于软性 基板连接部分B’上或软性基板下部分C’上的驱动电路层(参考前述的驱动 电路层122)被其它的软性基板下部分C’覆盖而影响积体集成电路7的设置 或耦接。于一些实施例中，软性基板的下部分C’可例如为多种外型，即软 性基板的下部分C’投影至基板下表面513的外型轮廓为矩形或非矩形，非 矩形可例如包括梯型、三角型、多边形、弧形，但本发明不限于此。于一 些实施例中，软性基板连接部分B’可例如为部分对应或覆盖所对应的基板 5的侧边。

另外，在图14B的例示性实施例中，软性基板6可例如具有两个软性基 板连接部分B’及两个分别与软性基板连接部分B’所连接的软性基板下部 分C’，这两个软性基板连接部分B’可例如分别为邻近设置。也就是说，这 两个软性基板连接部分B’可例如分别对应与基板5的两个邻近侧面设置， 而上述的基板5的两个邻近侧面是为相互连接的两个侧面，但本发明并不 局限于此，也可如前述实施例所发明，将两个软性基板连接部分B’对应基 板5的相对两侧面设置。或者，软性基板连接部分B’可例如只对应于基板5 的一个侧面设置。

如图14A所示，集成电路7可例如设置于与软性基板连接部分B’中的至 少一者中所相连的软性基板下部分C’上，且该些软性基板下部分C’与该些 软性基板下部分C’所连接的软性基板连接部分B’可例如需设有驱动电路 层(参考上述的驱动电路层122)，通过驱动电路层可以使电子单元(参考 上述的第一电子单元14)与集成电路7耦接，但本发明并不局限于此。如 图14B所示，积体集成电路7可例如设置于另一个电路基板8(可包括软性 电路板或硬性电路板，但本发明不限于此)上，再将另一电路基板8与软 性基板6耦接。图14A及14B的箭头表示为软性基板连接部分B’及软性基板 下部分C’所弯折的方向。

本发明的第一电子装置1及/或第二电子装置2仅以矩形为例子，举例来 说，第一上表面111及/或第二上表面121面积为矩形，但本案并不局限于此。 第一电子装置1的第一上表面111可以例如为其它外型的结构，例如多边形 或、菱形或其它合适拼接的外型。但不管外型如何，需满足基板间距DS1 设计小于或等于第一距离D1，第一距离D1与第二距离D2差异介于10％以 内。而图示中的第一上表面111与第一侧表面113之间或第一下表面112与第一侧表面113之间皆以大略成直角为例，但本发明并不局限于此。于一 些实施例中，第一上表面111与第一侧表面113之间或第一下表面112与第 一侧表面113之间可例如为介于90′至30′范围间。于一些实施例中，第一 上表面111与第一侧表面113之间或第一下表面112与第一侧表面113之间可 例如为介于80′至60°范围间。于一些实施例中，第一上表面111与第一侧 表面113之间或第一下表面112与第一侧表面113之间也可例如呈现较弧形或多角型、尖角的边缘。

综上所述，本发明的拼接电子装置藉由通过软性基板弯折至基板背 面，将基板间距DS1设计小于或等于第一距离D1，且第一距离D1与第二距 离D2的比值介于0.9至1.1(0.9≦D1/D2≦1.1)之间，或第一单元间距P’与 单元间距P的比值介于0.9至1.1(0.9≦P’/P≦1.1)之间，可以达到减少接缝 的效果、或降低破片风险，以提升显示质量。

以上的具体实施例应被解释为仅仅是说明性的，而不以任何方式限制 本公开的其余部分。

Claims (17)

1.一种拼接电子装置，其特征在于包含：

一第一电子装置，包含：

一第一基板，该第一基板具有一第一上表面、与该第一上表面相对的一第一下表面、及连接该第一上表面与该第一下表面的一第一侧表面；

一第一软性基板，该第一软性基板包含一第一上部分、一第一下部分、及连接该第一上部分与该第一下部分的一第一连接部分；以及

多个第一电子单元设置于该第一上表面上；

其中，该第一上部分对应该第一上表面设置，该第一下部分对应该第一下表面设置，且该第一连接部分对应该第一侧表面设置；以及一第二电子装置，该第二电子装置与该第一电子装置邻近设置且包含：

一第二基板，该第二基板具有一第二上表面、与该第二上表面相对的一第二下表面、及连接该第二上表面与该第二下表面的一第二侧表面；以及

多个第二电子单元设置于该第二上表面上；

其中，该第二侧表面相对且邻近该第一侧表面，且该第一连接部分位于该第一侧表面与该第二侧表面之间，该些第一电子单元具有邻近于该第二电子装置的一边缘电子单元，该边缘电子单元与最邻近的该些第二电子单元的一者之间具有一第一距离，该第一侧表面与该第二侧表面之间具有一基板间距，该基板间距小于或等于该第一距离。

2.如权利要求1所述的拼接电子装置，其中，该第一电子装置还包含一驱动电路层，设置于该第一上部分、该第一下部分及该第一连接部分上。

3.如权利要求2所述的拼接电子装置，其中，该驱动电路层包括一主动驱动组件。

4.如权利要求第2所述的拼接电子装置，其中，该第一电子装置还包含一集成电路，该集成电路对应该第一下表面设置且耦接该驱动电路层。

5.如权利要求1所述的拼接电子装置，其中，该第一电子装置还包含一第一黏着件，该第一黏着件至少设置于该第一侧表面与该第一连接部分之间。

6.如权利要求1所述的拼接电子装置，其中，该第一电子装置还包含一第三基板及一第一黏着件，该第三基板对应该第一下表面设置，且该第一黏着件设置于该第一下表面与该第三基板之间。

7.如权利要求6所述的拼接电子装置，其中，于该第一上表面的一法线方向上，该第三基板的面积小于该第一基板的面积。

8.如权利要求1所述的拼接电子装置，其中，该第二电子装置还包含一第二软性基板，该第二软性基板包含一第二上部分、一第二下部分、及连接该第二上部分与该第二下部分的一第二连接部分，该第二上部分对应该第二上表面设置，且该第二下部分对应该第二下表面设置。

9.如权利要求8所述的拼接电子装置，其中，该第二电子装置还包含一驱动电路层，设置于该第二上部分、该第二下部分及该第二连接部分上。

10.如权利要求9所述的拼接电子装置，其中，该第二连接部分对应该第二侧表面设置，且该第二连接部分位于该第二侧表面与该第一连接部分之间。

11.如权利要求9所述的拼接电子装置，其中，该第二基板还包含与该第二侧表面相对的一第三侧表面，该第三侧表面连接该第二上表面及该第二下表面，且该第二连接部分对应该第三侧表面设置。

12.如权利要求11所述的拼接电子装置，其中，该第二软性基板还包含一第三连接部分，该第三连接部分连接该第二上部分，该第三连接部分对应该第二侧表面设置，且该第三连接部分位于该第二侧表面与该第一连接部分之间。

13.如权利要求12所述的拼接电子装置，其中，该驱动电路层无设置于该第三连接部分上。

14.如权利要求1所述的拼接电子装置，其中，该些第一电子单元中的相邻两者间具有一第二距离，该第一距离与该第二距离的比值介于0.9至1.1之间。

15.如权利要求1所述的拼接电子装置，其中，该第一电子装置还包含一保护层，设置于该第一连接部分上。

16.如权利要求1所述的拼接电子装置，其中，该第一电子装置或该第二电子装置为显示设备。

17.如权利要求1所述的拼接电子装置，其中，该第一电子装置或该第二电子装置为天线装置。

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