CN110323622A - 带有异形导电结构的射频同轴连接器及其制作方法 - Google Patents
带有异形导电结构的射频同轴连接器及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110323622A CN110323622A CN201910645465.5A CN201910645465A CN110323622A CN 110323622 A CN110323622 A CN 110323622A CN 201910645465 A CN201910645465 A CN 201910645465A CN 110323622 A CN110323622 A CN 110323622A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- conductive coating
- coaxial
- conductive
- preformed groove
- radio frequency
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 103
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 103
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims abstract description 53
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 34
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 20
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 13
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 12
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 238000000280 densification Methods 0.000 claims description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 9
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 4
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 238000009795 derivation Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 206010008469 Chest discomfort Diseases 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 208000002925 dental caries Diseases 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000013528 metallic particle Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000003325 tomography Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000007514 turning Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/502—Bases; Cases composed of different pieces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
- H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/652—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding with earth pin, blade or socket
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
- H01R24/40—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
带有异形导电结构的射频同轴连接器及其制作方法，包括安装板；所述预留槽的内壁设有连续致密的导电涂层，所述同轴导电件包括接地部分和信号传输部分，所述接地部分与所述导电涂层电性连接，所述信号传输部分间隔置于所述导电涂层的内部；所述导电涂层用以在所述同轴导电件的外部形成外保护层；所述装配槽、所述预留槽、所述导电涂层、所述信号传输部分以及所述接地部分之间均同轴设置；本发明采用喷涂金属涂料的方式制成同轴连接器的外保护层，可使得外保护层在满足导电性能的基础上，可被加工为任意形状、尺寸，使得同轴连接器的加工成本更低、加工更为方便。
Description
技术领域
本发明属于高速传输连接器技术领域，特别涉及带有异形导电结构的射频同轴连接器及其制作方法。
背景技术
同轴连接器由于同轴结构的优越性，使同轴连接器相对于别的连接器特征阻抗的连续性更容易被保证，传输干扰和被干扰很低，传输损耗少而几乎唯一地被用到射频，微波领域；
射频同轴连接器由多个单体同轴连接器组成，单体同轴连接器的主体部分主要由多组同轴导电件、两个盖板以及多个外端头组成，为了满足接线方位的转变、优化信号传输性能等要求，同轴导电件需要在盖板内部转弯从而改变电流出口端的方位；
由于同轴导电件安装在塑料材质的盒体内，同轴导电件的外部需要设置与其同轴的外保护层来接控制阻抗、抑制干扰；然而在保证同轴度的基础上，将金属导体加工成多段转弯的外保护层是非常困难，能够加工出的形状有限，这也限制了传输性能的优化程度，每个外保护层只能对应一种走向的同轴导电件，使得加工成本高，同轴度把控困难，影响信号传输效果。
发明内容
本发明针对现有技术存在的不足，提供了带有异形导电结构的射频同轴连接器及其制作方法，具体技术方案如下：
带有异形导电结构的射频同轴连接器，包括安装板；所述安装板的内部安装有同轴导电件，所述同轴导电件设有多组；所述安装板的两侧对称安装有盖板；所述盖板的内壁间隔开设有预留槽，所述预留槽设有多条，所述预留槽的输入端设有装配槽，所述同轴导电件依次贯穿于所述装配槽、所述预留槽的中线处；相邻所述装配槽之间的区域为绝缘挡条；所述预留槽的内壁设有连续致密的导电涂层，所述同轴导电件包括接地部分和信号传输部分，所述接地部分与所述导电涂层电性连接，所述信号传输部分间隔置于所述导电涂层的内部；所述导电涂层用以在所述同轴导电件的外部形成外保护层；所述装配槽、所述预留槽、所述导电涂层、所述信号传输部分以及所述接地部分之间均同轴设置。
进一步地，所述同轴导电件包括信号片、第一接地片和第二接地片，所述信号片为所述信号传输部分，所述第一接地片、第二接地片为所述接地部分，所述第一接地片、信号片以及第二接地片之间间隔平行设置，所述信号片位于所述第一接地片、第二接地片之间，所述信号片、第一接地片和第二接地片之间形状相同，所述信号片由直线部分和多段转弯部分组成，所述导电涂层的分布形状与所述信号片的形状相同。
进一步地，所述预留槽包括中间槽、第一侧槽以及第二侧槽，所述中间槽的一侧连接第一侧槽，所述中间槽的另一侧连接第二侧槽，所述第一侧槽、第二侧槽均与所述盖板平行设置，所述信号片间隔置于两个所述中间槽之间的中轴线处，所述第一接地片平行贴合置于两个所述第一侧槽之间，所述第二接地片平行贴合置于两个所述第二侧槽之间。
进一步地，两个所述中间槽所围空腔的截面为正多边形或圆形。
进一步地，所述中间槽为三个连续的导电面构成，三个所述导电面的截面构成等腰梯形中的短边和两个侧边，所述侧边和所述短边的长度相同，其中所述短边与所述盖板平行设置，位于上方的所述侧边连接所述第一侧槽，位于下方的所述侧边连接所述第二侧槽。
进一步地，相对设置的两个所述绝缘挡条之间贴合装配，所述绝缘挡条的外侧面为柔性绝缘层。
进一步地，所述盖板的内部开设有有多个固定槽，每个所述固定槽均与各个所述预留槽相交设置，所述安装板上设有多个固定杆，所述固定杆相对卡合嵌入于所述固定槽的内部，所述固定杆的内部固定贯穿有多组所述同轴导电件。
带有异形导电结构的射频同轴连接器的制作方法，其制作方法包括如下步骤：
S1、导电涂层制备：
S1.1、将离型纸贴在盖板内壁无需喷涂导电涂层的区域；
S1.2、喷涂装置将导电涂料均匀致密的喷涂至预留槽的各个位置；
S1.3、导电涂料在所述预留槽内壁形成导电涂层，撕去离型纸；
S2、组装成型：
将两个盖板对称卡接在安装板的两侧，使得所述导电涂层在同轴导电件外部形成完整的外保护层，所述同轴导电件的接地部分与所述导电涂层充分贴合接触；所述同轴导电件的信号传输部分与所述导电涂层间隔同轴设置。
进一步地，所述将导电涂料均匀致密的喷涂至预留槽的各个位置，具体的为：
S1.2.1、根据预留槽的截面形状匹配最佳厚度范围X；
S1.2.2、判断喷涂装置的出口所对区域是否为直线段；
若是，则表示此时喷涂装置正在喷涂预留槽的直线段，喷涂装置将导电涂料均匀喷射至预留槽直线段的内壁，直至直线段的涂料厚度达到h1
若否，则表示此时喷涂装置正在喷涂预留槽的转弯段，喷涂装置将导电涂料均匀喷射至预留槽转弯段的内壁，直至直线段的涂料厚度达到h2，其中h1＞h2，h1、h2均处于X内。
进一步地，所述喷涂厚度与所述喷涂装置的出料速度成正比。
进一步地，所述出料速度v的调节公式为：
v＝hv0s/kd (1)
上式(1)中：h表示待加工区域内导电涂层的最佳厚度；k为调整系数；v表示喷涂装置的出料速度；v0表示喷涂装置在喷涂时的平移速度，为恒定值；s表示有效喷涂区域的截面积。
本发明的有益效果是：
1、采用喷涂金属涂料的方式制成同轴连接器的外保护层，可使得外保护层在满足导电性能的基础上，被加工为任意形状、尺寸，加工成本更低、加工更为方便，设计者在进行信号优化设计时无需再考虑外保护层的制造问题；在整个预留槽区域内，导电涂层可始终与第一接地片、第二接地片充分电性接触，将信号片所产生的电磁场封闭在导电涂层内部，从而避免电磁场串扰至其他组别的同轴导电件中，增强信号传输效果；
2、绝缘挡条用以保证不同导电组件之间均为单独的区域，电磁场不会相互干扰，进一步的提高抗串扰效果；
3、由于导电涂层连续、致密的特性，能够保证外保护层的连续性，不会出现断层，使得信号传输效果更好；由于导电涂层的喷涂加工更为简便，加工过程更容易把控，使得加工精度更高，可进一步的提高外保护层与同轴导电件的同轴度，进而提高信号传输效果；
4、在喷涂时，先根据预留槽不同的截面形状确定喷涂厚度范围，能够对喷涂过程进行初次优化，使得导电涂层在满足导电性能基础上，减少导电料的用量，降低成本、节约资源；再根据预留槽不同阶段的形状特性进行二次优化，从而进一步的减少导电料用量。
附图说明
图1示出了本发明的射频同轴连接器分离结构示意图；
图2示出了本发明的的盖板结构示意图；
图3示出了本发明的同轴导电件与安装板连接结构示意图；
图4示出了本发明的射频同轴连接器第一种实施例截面结构示意图；
图5示出了本发明的射频同轴连接器第二种实施例截面结构示意图；
图6示出了本发明的盖板喷涂状态结构示意图；
图中所示：1、安装板，11、固定杆，111、卡柱，2、同轴导电件，21、信号片，22、第一接地片，23、第二接地片，3、盖板，31、装配槽，32、固定槽，321、卡孔，33，预留槽，331、中间槽，332、第一侧槽，333、第二侧槽，34、绝缘挡条，4、导电涂层，5、喷涂装置，51、储料罐，52、抽料泵，53、软管，54、出料板，55、导轨。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
带有异形导电结构的射频同轴连接器，包括安装板1；所述安装板1的内部安装有同轴导电件2，所述同轴导电件2设有多组；所述安装板1的两侧对称安装有盖板3；所述盖板3的内壁间隔开设有预留槽33；预留槽33用以作为外保护层的安装基础；
所述预留槽33设有多条，所述预留槽33的输入端设有装配槽31，所述装配槽31用以套接外端头，外端头即同轴连接器的外部连接柱；
所述同轴导电件2依次贯穿于所述装配槽31、所述预留槽33的中线处；相邻所述装配槽31之间的区域为绝缘挡条34；绝缘挡条用以保证不同导电组件之间均为单独的电容，电磁场不会相互干扰，提高抗串扰效果；
所述预留槽33的内壁设有连续致密的导电涂层4；所述同轴导电件2包括接地部分和信号传输部分，所述接地部分与所述导电涂层4电性贴合，所述信号传输部分间隔置于所述导电涂层4的内部；所述导电涂层4用以在所述同轴导电件2的外部形成外保护层；采用喷涂金属涂料的方式制成同轴连接器的外保护层，可使得外保护层在满足导电性能的基础上，被加工为任意形状、尺寸，加工成本更低、加工更为方便；
所述装配槽31、所述预留槽33、所述导电涂层4、所述信号传输部分以及所述接地部分之间均同轴设置；同轴设置用以保证射频同轴连接器的正常工作，导电涂层4能够精准满足同轴要求。
作为上述技术方案的改进，所述同轴导电件2包括信号片21、第一接地片22和第二接地片23，所述信号片21为所述信号传输部分，所述第一接地片22、第二接地片23为所述接地部分，所述第一接地片22、信号片21以及第二接地片23之间间隔平行设置，所述信号片21位于所述第一接地片22、第二接地片23之间，所述信号片21、第一接地片22和第二接地片23之间形状相同，所述信号片21由直线部分和多段转弯部分组成，所述导电涂层4的分布形状与所述信号片21的形状相同；直线部分和多段转弯部分用以满足同轴导电件的转向输出的需要和优化传输效果需要；信号片21分布形状相同用以保证同轴效果；在整个预留槽区域内，导电涂层4可始终与第一接地片22、第二接地片23充分电性接触，信号片21所产生的电磁场封闭在导电涂层4内部，从而避免电磁场串扰至其他组别的同轴导电件中，增强信号传输效果。
作为上述技术方案的改进，所述预留槽33包括中间槽331、第一侧槽332以及第二侧槽333，所述中间槽331的一侧连接第一侧槽332，所述中间槽331的另一侧连接第二侧槽333，所述第一侧槽332、第二侧槽333均与所述盖板3平行设置，所述信号片21间隔置于两个所述中间槽331之间的中轴线处，所述第一接地片22平行贴合置于两个所述第一侧槽332之间，所述第二接地片23平行贴合置于两个所述第二侧槽333之间；第一接地片22与第一侧槽332贴合，即是与第一侧槽332内壁的导电涂层4贴合，使得第一接地片22能够导电至导电涂层4上，同样的第二接地片23也可导电至第二侧槽333内壁的导电涂层4上，使得导电涂层4能够形成外保护层。
作为上述技术方案的改进，两个所述中间槽31所围空腔的截面为正多边形或圆形；正多边形用以减少转弯角度、便于喷涂，圆形用以方便制造，并且正多边形和圆形均可保证同轴度。
作为上述技术方案的改进，相对设置的两个所述绝缘挡条34之间贴合装配，所述绝缘挡条34的外侧面为柔性绝缘层；柔性的柔性绝缘层用以提高两个绝缘挡条34的贴合紧密性，当绝缘挡条34紧密贴合时，即可保证不同组别的同轴导电件之间不会串扰，也可提高盖板3的连接密封效果、隔绝效果；柔性绝缘层示例性的采用绝缘阻燃橡胶。
作为上述技术方案的改进，所述盖板3的内部开设有有多个固定槽32，每个所述固定槽32均与各个所述预留槽33相交设置，所述安装板1上设有多个固定杆11，所述固定杆11相对卡合嵌入于所述固定槽32的内部，所述固定杆11的内部固定贯穿有多组所述同轴导电件2；固定杆11用以对多组同轴导电件2进行夹持固定，固定杆11同时可与固定槽32卡合连接，从而实现两个盖板3与安装板1的组装。
如图1-图3所示，图1示出了本发明的射频同轴连接器分离结构示意图；图2示出了本发明的的盖板结构示意图；图3示出了本发明的同轴导电件与安装板连接结构示意图；
射频同轴连接器主体架构由三部分组成，中间为安装板1，安装板1的两侧对称卡合连接有结构相同的盖板3，当三者连接时便可形成长方体板状的射频同轴连接器主体；
安装板1上连接有6组同轴导电件2，每组同轴导电件2均包括信号片21、第一接地片22和第二接地片23，两个接地片对称设于信号片的顶部和底部，两个接地片之间结构相同，信号片21的输入端长度小于接地片输入端的长度，各个导体的输入端部均为倒直角结构，便于插接导电；信号片21用以传输信号，两个接地片用以接地保护；
信号片21的结构依次为第一直线段、第一转弯段、倾斜设置的第二直线段、第二转弯段、第三直线段，并且第一直线段、第三直线段垂直分布，第三直线段的即为导体的输出端，每条第三直线段的端部均设有鱼眼弹性插件；
安装板1上设有三条固定杆，第一条固定杆的内部固定有各个同轴导电件2的第一直线段；第二条固定杆平行置于第一个固定杆的一侧，第二条固定杆用以继续固定各个同轴导电件2的第一直线段；第三个固定杆倾斜设置，用以固定第二直线段；第一转弯段位于第二个固定杆、第三个固定杆之间；安装板1为各个固定杆的基座，第三直线段固定贯穿安装板；固定杆的两侧面垂直设有用以卡合连接的卡柱；
盖板3为连接器的外壳体部分，盖板3的内壁由上至下开设有6条装配槽31和6条预留槽33，每个预留槽33的输入端均相对设于一个装配槽31，装配槽31与预留槽33连接为一体且位于同一轴线处；装配槽31的截面为半圆状，用以方便圆柱形外端头的插接，外端头设有6个，外端头与装配槽31相对设置且位于同一轴线处；
装配槽31的内部用以放置内接地片的第一直线段的输入部分；预留槽33的截面可根据加工需要制成多种形状，预留槽33的内部用以放置内接地片的剩余部分；
盖板3的内壁与各个固定杆相对位置处分别开有固定槽32，并且固定槽32的内部分布有卡孔321，当盖板、安装板相互连接时，卡柱会嵌入到卡孔内完成连接器的组装；相邻预留槽33之间设有绝缘挡条34，用以防止不同导电区域的导电结构接触，绝缘挡条34的走向与同轴导电件2的走向相同；绝缘挡条34、盖板3、安装板1、固定杆11均为绝缘塑料材质；
每个预留槽33的内壁均喷涂有连续致密的导电涂层4，导电涂层4示例性的为铝颗粒，能够在保证导电性能基础上降低生产成本；导电涂层4用以形成外保护层，用以避免干扰信号进入内层同时降低传输信号的损耗、减少信号传输中的损耗，外来的干扰信号可通过外保护层被导入大地；导电涂层4能够喷涂为任意形状，并且满足导电需要，适用范围广，成本低廉；
如图4所示，图4示出了本发明的射频同轴连接器第一种实施例截面结构示意图；
此实施例中，预留槽33包括中间槽331、第一侧槽332以及第二侧槽333，其分段的划分规则由截面形状确定，中间槽331的顶部连接第一侧槽332、底部连接第二侧槽333，中间槽和两个侧槽在盖板3浇注时便可一次成型；第一侧槽332、第二侧槽333均只有一个导电面，此导电面为平面状与且盖板3平行分布，第一接地片22平行贴合置于两个第一侧槽332之间，第二接地片23平行贴合置于两个第二侧槽333之间；中间槽331为三个连续的导电面构成，三个导电面的截面构成等腰梯形中的短边和两个侧边，侧边和短边的长度相同，其中短边与盖板3平行设置，位于上方的侧边连接第一侧槽332，位于下方的侧边连接第二侧槽333，中间槽采用等腰梯形结构能够保证同轴的同时、减少连接处的角度，使得喷涂时在导电涂料在转角处的连接性、致密性更好。
在安装时，两个盖板3上的绝缘挡条34会贴合在一起，形成阻隔结构，绝缘挡条34的外端面胶合有绝缘阻燃橡胶制成的柔性绝缘层，能够使得贴合更为紧密，连接效果更佳。
如图5所示，图5示出了本发明的射频同轴连接器第二种实施例截面结构示意图；
示例性的，中间槽331也可加工为半圆形，两个盖板组装时，即构成圆形，也可保证同轴设置，半圆加工起来更为简便、成本更低。
上述实施例在实施时，
在模具上开出所需形状的装配槽、预留槽，中间槽加工为等腰梯形或半圆形；然后将熔融的原料倒入到模具内浇筑成型，形成所需的盖板3；
在盖板3上不需要喷涂导电涂料的区域处贴上离型纸，然后通过喷涂装置在预留槽33内壁喷涂导电涂料，喷涂方法采用冷融射喷涂技术(采用压缩空气加速金属粒子到零界速度，经喷嘴喷出，金属粒子直击到基体表面后发生物理形变；金属粒子撞扁在基体表面并牢固附着，整个过程金属粒子没有被融化，喷涂基体表面产生的温度不会超过150℃)；当喷涂完毕后，铝颗粒便会在各个预留槽33的内壁形成具有一定厚度的导电涂层4，并且导电涂层4与预留槽31、装配槽33位于同一轴线处；最后撕去离型纸；
然后将安装板1与一个盖板3卡合，并保证同轴导电件2与装配槽31、固定槽32同轴设置，然后再扣上另一个盖板；最后将外端头插接入装配槽31内，使得外端头内部的接地片与同轴导电件的接地片电连接，外端头的信号片与同轴导电件的信号片电连接；
在工作时，电流由外端头传导至同轴导电件2中，信号片21传输信号，第一接地片22、第二接地片23均将电流传导至侧槽内壁的导电涂层4上，进而使得整个导电涂层4均处于导电状态，导电状态的导电涂层4在信号片21的外部形成外保护层，外保护层可将信号片21所产生的电磁场封闭在其内部，从而避免电磁场串扰至其他组别的同轴导电件中，增强信号传输效果；信号最后通过信号片21末端的鱼眼结构传导至其他设备中。
带有异形导电结构的射频同轴连接器的制作方法，其制作方法包括如下步骤：
S1、导电涂层制备：
S1.1、将离型纸贴在盖板内壁无需喷涂导电涂层的区域；离型纸用以避免不需要导电的部分被喷涂到导电涂料；并且在加工完毕后，只需刮下离型纸上的导电材料便可进行回收再用，节约成本；
S1.2、喷涂装置将导电涂料均匀致密的喷涂至预留槽的各个位置；
S1.3、导电涂料在所述预留槽内壁形成导电涂层，撕去离型纸；
S2、组装成型：
将两个盖板对称卡接在安装板的两侧，使得所述导电涂层在同轴导电件外部形成完整的外保护层，所述同轴导电件的接地部分与所述导电涂层充分贴合接触；所述同轴导电件的信号传输部分与所述导电涂层间隔同轴设置；导电涂层在制备的同时也可满足同轴连接器对于同轴度的要求。
作为上述技术方案的改进，所述将导电涂料均匀致密的喷涂至预留槽的各个位置，具体的为：
S1.2.1、根据预留槽的截面形状匹配最佳厚度范围X；
S1.2.2、判断喷涂装置的出口所对区域是否为直线段；
若是，则表示此时喷涂装置正在喷涂预留槽的直线段，喷涂装置将导电涂料均匀喷射至预留槽直线段的内壁，直至直线段的涂料厚度达到h1
若否，则表示此时喷涂装置正在喷涂预留槽的转弯段，喷涂装置将导电涂料均匀喷射至预留槽转弯段的内壁，直至直线段的涂料厚度达到h2，其中h1＞h2，h1、h2均处于X内；
不同形状的截面其导电面之间的角度不同，为了保证连续性和致密性，其所对应的喷涂厚度也有所不同，角度越大厚度越厚；将预留槽分段喷涂是用以保证转弯段的连续性和致密性，由于转弯段存在一定角度，会影响喷射中金属颗粒的附着效果，因此其设定厚度在合适范围内应当略微大于直线段，方可保证致密性；通过喷涂的方式来实现导电外保护层的制备，能够满足任意形状的制备需要，加工成本低，成型效果好；
作为上述技术方案的改进，所述喷涂厚度与所述喷涂装置的出料速度成正比；确定待喷涂区域所对应的最佳喷涂厚度，调节喷涂装置至合适的出料速度，使得喷出的导电涂层厚度达到最佳；当出料速度改变时，单位时间内喷出的颗粒更多或更少，进而所形成的涂层厚度也会增加或减小。
作为上述技术方案的改进，所述出料速度的调节公式为：
v＝hv0s/kd (1)
上式(1)中：h表示加工区域导电涂层的最佳厚度；k为调整系数；v表示喷涂装置的出料速度；v0表示喷涂装置在喷涂时的平移速度，为恒定值；s表示有效喷涂区域的截面积。
上式(1)中的推导过程为：喷涂装置在区间内喷出涂料的总量Q1：
Q1＝tv＝dv/v0 (2)
上式(2)中：t表示区间喷涂时间；d表示区间位移长度；v表示喷涂装置的出料速度；v0表示喷涂装置在喷涂时的平移速度，为恒定值。
由于离型纸的设置，喷涂出的涂料并未完全喷在装配槽31，因此需要引入调节系数k，k即为有效喷涂区域在整个喷涂区域的占比；示例性的为：喷涂装配槽所在区域时，装配槽的截面积在喷涂装置整个覆盖面积的占比；这样计算出的有效喷射涂料量Q＝Q1k＝kdv/v0；
有效喷射涂料量Q也与有效区域内所形成的导电涂层体积相同，Q＝sh；h的确定可由多次试验得出；最终推导公式(1)；
如图6所示，图6示出了本发明的盖板喷涂状态结构示意图；
喷涂装置5包括储料罐51、抽料泵52、输送软管53、出料板54以及导轨55，出料板54滑动连接导轨55，出料板54在导轨55上均速移动，出料板54与盖板3相交间隔设置，出料板54的出口长度与盖板3的宽度相同，出料板54的入口端通过输送软管53连通至抽料泵52，抽料泵52连通至储料罐51，储料罐51内部储存着细微铝粉颗粒，储料罐51的外壁安装有微处理器；出料板54外部连接有高压气体输入设备。
上述实施例在实施时，
将盖板3置于吸附夹具上，吸附夹具的吸盘对盖板3进行定位；
示例性的，预留槽的截面为等腰梯形，X＝0.03mm-0.08mm；直线段喷涂厚度0.05mm，转弯段喷涂厚度0.06mm，工作人员确定移动速度v0，每段的长度d、比例系数K、每个区域的面积s，最终可得出每个区域对应的喷涂速度v，即抽料泵52在预留槽第一直线段、第二直线段的工作速度为v1；第一转弯段、第二转弯段的工作速度为v2；再将抽料泵52在不同区间的工作速度依次录入微处理器，顺序为v1、v2、v1、v2、v1；设定好抽料泵52在每个时间段的工作速度以及持续时间，微处理器对抽料泵52进行自动调控；
出料板54沿着导轨55运动对预留槽33加工，当进入到预留槽33内的第一直线段时，微处理器调控抽料泵52至v1，铝粉被抽入到出料板54内，经过出料板54中的高压腔、LAVAL喷嘴被加速至临界速度700m/s，最后铝粉喷出，在第一直线段处喷涂出0.5mm的导电涂层；然后进入到第一转弯段，微处理器调控抽料泵52至v2，在第一转弯段处喷涂出0.6mm的导电涂层；然后进入到第二直线段，微处理器调控抽料泵52至v1，在第二直线段处喷涂出0.5mm的导电涂层；然后进入到第二转弯段，微处理器调控抽料泵52至v2，在第二转弯段处喷涂出0.6mm的导电涂层；最后进入到第三直线段，微处理器调控抽料泵52至v1，在第三直线段处喷涂出0.5mm的导电涂层。
工作频率在12.5Ghz时，相邻同轴导电件的串扰的变化范围为10-20db；
通过上述制备过程所得到的连接器，在同等工作环境下，能够将串扰调整至40db-60db，这种调整能够极大的提升信号传递效果。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (11)
1.带有异形导电结构的射频同轴连接器，包括安装板；所述安装板的内部安装有同轴导电件，所述同轴导电件设有多组；所述安装板的两侧对称安装有盖板；其特征在于：所述盖板的内壁间隔开设有预留槽，所述预留槽设有多条，所述预留槽的输入端设有装配槽，所述同轴导电件依次贯穿于所述装配槽、所述预留槽的中线处；相邻所述装配槽之间的区域为绝缘挡条；
所述预留槽的内壁均设有连续致密的导电涂层，所述同轴导电件包括接地部分和信号传输部分，所述接地部分与所述导电涂层电性连接，所述信号传输部分间隔置于所述导电涂层的内部；所述导电涂层用以在所述同轴导电件的外部形成外保护层；所述装配槽、所述预留槽、所述导电涂层、所述信号传输部分以及所述接地部分之间均同轴设置。
2.根据权利要求1所述的带有异形导电结构的射频同轴连接器，其特征在于：所述同轴导电件包括信号片、第一接地片和第二接地片，所述信号片为所述信号传输部分，所述第一接地片、第二接地片为所述接地部分，所述第一接地片、信号片以及第二接地片之间间隔平行设置，所述信号片位于所述第一接地片、第二接地片之间，所述信号片、第一接地片和第二接地片之间形状相同，所述信号片由直线部分和多段转弯部分组成，所述导电涂层的分布形状与所述信号片的形状相同。
3.根据权利要求2所述的带有异形导电结构的射频同轴连接器，其特征在于：所述预留槽包括中间槽、第一侧槽以及第二侧槽，所述中间槽的一侧连接第一侧槽，所述中间槽的另一侧连接第二侧槽，所述第一侧槽、第二侧槽均与所述盖板平行设置，所述信号片间隔置于两个所述中间槽之间的中轴线处，所述第一接地片平行贴合置于两个所述第一侧槽之间，所述第二接地片平行贴合置于两个所述第二侧槽之间。
4.根据权利要求3所述的带有异形导电结构的射频同轴连接器，其特征在于：两个所述中间槽所围空腔的截面为正多边形或圆形。
5.根据权利要求4所述的带有异形导电结构的射频同轴连接器，其特征在于：所述中间槽为三个连续的导电面构成，三个所述导电面的截面构成等腰梯形中的短边和两个侧边，所述侧边和所述短边的长度相同，其中所述短边与所述盖板平行设置，位于上方的所述侧边连接所述第一侧槽，位于下方的所述侧边连接所述第二侧槽。
6.根据权利要求3-5中任一项所述的带有异形导电结构的射频同轴连接器，其特征在于：相对设置的两个所述绝缘挡条之间贴合装配，所述绝缘挡条的外侧面为柔性绝缘层。
7.根据权利要求6所述的带有异形导电结构的射频同轴连接器，其特征在于：所述盖板的内部开设有有多个固定槽，每个所述固定槽均与各个所述预留槽相交设置，所述安装板上设有多个固定杆，所述固定杆相对卡合嵌入于所述固定槽的内部，所述固定杆的内部固定贯穿有多组所述同轴导电件。
8.带有异形导电结构的射频同轴连接器的制作方法，其特征在于：应用上述权利要求7所述的带有异形导电结构的射频同轴连接器，其制作方法包括如下步骤：
S1、导电涂层制备：
S1.1、将离型纸贴在盖板内壁无需喷涂导电涂层的区域；
S1.2、喷涂装置将导电涂料均匀致密的喷涂至预留槽的各个位置；
S1.3、导电涂料在所述预留槽内壁形成导电涂层，撕去离型纸；
S2、组装成型：
将两个盖板对称卡接在安装板的两侧，使得所述导电涂层在同轴导电件外部形成完整的外保护层，所述同轴导电件的接地部分与所述导电涂层充分贴合接触；所述同轴导电件的信号传输部分与所述导电涂层间隔同轴设置。
9.根据权利要求8所述的带有异形导电结构的射频同轴连接器的制作方法，其特征在于：所述将导电涂料均匀致密的喷涂至预留槽的各个位置，具体的为：
S1.2.1、根据预留槽的截面形状匹配最佳厚度范围X；
S1.2.2、判断喷涂装置的出口所对区域是否为直线段；
若是，则表示此时喷涂装置正在喷涂预留槽的直线段，喷涂装置将导电涂料均匀喷射至预留槽直线段的内壁，直至直线段的涂料厚度达到h1
若否，则表示此时喷涂装置正在喷涂预留槽的转弯段，喷涂装置将导电涂料均匀喷射至预留槽转弯段的内壁，直至直线段的涂料厚度达到h2，其中h1＞h2，h1、h2均处于X内。
10.根据权利要求9所述的带有异形导电结构的射频同轴连接器的制作方法，其特征在于：所述喷涂厚度与所述喷涂装置的出料速度成正比。
11.根据权利要求9或10所述的带有异形导电结构的射频同轴连接器的制作方法，其特征在于：所述出料速度v的调节公式为：
v＝hv0s/kd (1)
上式(1)中：h表示待加工区域内导电涂层的最佳厚度；k为调整系数；v表示喷涂装置的出料速度；v0表示喷涂装置在喷涂时的平移速度，为恒定值；s表示有效喷涂区域的截面积。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910645465.5A CN110323622B (zh) | 2019-07-17 | 2019-07-17 | 带有异形导电结构的射频同轴连接器及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910645465.5A CN110323622B (zh) | 2019-07-17 | 2019-07-17 | 带有异形导电结构的射频同轴连接器及其制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110323622A true CN110323622A (zh) | 2019-10-11 |
| CN110323622B CN110323622B (zh) | 2024-07-19 |
Family
ID=68123771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910645465.5A Active CN110323622B (zh) | 2019-07-17 | 2019-07-17 | 带有异形导电结构的射频同轴连接器及其制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110323622B (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI740618B (zh) * | 2020-06-19 | 2021-09-21 | 大陸商東莞立訊技術有限公司 | 背板連接器 |
| US11616328B2 (en) | 2020-06-19 | 2023-03-28 | Dongguan Luxshare Technologies Co., Ltd | Mating module and cable connector |
| US11637402B2 (en) | 2020-06-19 | 2023-04-25 | Dongguan Luxshare Technologies Co., Ltd | Backplane connector assembly |
| US11799245B2 (en) | 2020-12-28 | 2023-10-24 | Dongguan Luxshare Technologies Co., Ltd | Terminal module and backplane connector having the terminal module |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5354219A (en) * | 1990-12-21 | 1994-10-11 | Vemako Ab | Multipolar screened connector having a common earth |
| US20060068640A1 (en) * | 2004-09-30 | 2006-03-30 | Teradyne, Inc. | High speed, high density electrical connector |
| CN1765033A (zh) * | 2003-02-27 | 2006-04-26 | 莫莱克斯公司 | 用于连接器的伪同轴压片组件 |
| JP2008293950A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-12-04 | Kyocera Elco Corp | コネクタ及びコネクタの製造方法 |
| CN102005674A (zh) * | 2009-09-01 | 2011-04-06 | 泰科电子(上海)有限公司 | 高速电子连接器 |
| CN103682705A (zh) * | 2008-09-23 | 2014-03-26 | 安费诺有限公司 | 高密度电连接器 |
| US20190140400A1 (en) * | 2016-07-29 | 2019-05-09 | Avic Jonhon Optronic Technology Co., Ltd | Differential connector and housing component thereof |
| CN210326376U (zh) * | 2019-07-17 | 2020-04-14 | 上海航天科工电器研究院有限公司 | 带有异形导电结构的射频同轴连接器 |
-
2019
- 2019-07-17 CN CN201910645465.5A patent/CN110323622B/zh active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5354219A (en) * | 1990-12-21 | 1994-10-11 | Vemako Ab | Multipolar screened connector having a common earth |
| CN1765033A (zh) * | 2003-02-27 | 2006-04-26 | 莫莱克斯公司 | 用于连接器的伪同轴压片组件 |
| US20060068640A1 (en) * | 2004-09-30 | 2006-03-30 | Teradyne, Inc. | High speed, high density electrical connector |
| JP2008293950A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-12-04 | Kyocera Elco Corp | コネクタ及びコネクタの製造方法 |
| CN103682705A (zh) * | 2008-09-23 | 2014-03-26 | 安费诺有限公司 | 高密度电连接器 |
| CN102005674A (zh) * | 2009-09-01 | 2011-04-06 | 泰科电子(上海)有限公司 | 高速电子连接器 |
| US20190140400A1 (en) * | 2016-07-29 | 2019-05-09 | Avic Jonhon Optronic Technology Co., Ltd | Differential connector and housing component thereof |
| CN210326376U (zh) * | 2019-07-17 | 2020-04-14 | 上海航天科工电器研究院有限公司 | 带有异形导电结构的射频同轴连接器 |
Cited By (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11605919B2 (en) | 2020-06-19 | 2023-03-14 | Dongguan Luxshare Technologies Co., Ltd | Backplane connector with stable structure |
| US11862898B2 (en) | 2020-06-19 | 2024-01-02 | Dongguan Luxshare Technologies Co., Ltd | Shielding shell |
| TWI740618B (zh) * | 2020-06-19 | 2021-09-21 | 大陸商東莞立訊技術有限公司 | 背板連接器 |
| US11502458B2 (en) | 2020-06-19 | 2022-11-15 | Dongguan Luxshare Technologies Co., Ltd | Backplane connector assembly with improved shielding effect |
| US11502459B2 (en) | 2020-06-19 | 2022-11-15 | Dongguan Luxshare Technologies Co., Ltd | Backplane connector with improved shielding effect |
| US11515671B2 (en) | 2020-06-19 | 2022-11-29 | Dongguan Luxshare Technologies Co., Ltd | Backplane connector with improved shielding effect |
| US11522320B2 (en) | 2020-06-19 | 2022-12-06 | Dongguan Luxshare Technologies Co., Ltd | Circuit board and backplane connector assembly |
| US11522321B2 (en) | 2020-06-19 | 2022-12-06 | Dongguan Luxshare Technologies Co., Ltd | Backplane connector with improved shielding effect |
| US11545787B2 (en) | 2020-06-19 | 2023-01-03 | Dongguan Luxshare Technologies Co., Ltd | Backplane connector with improved shielding effect |
| US11557860B2 (en) | 2020-06-19 | 2023-01-17 | Dongguan Luxshare Technologies Co., Ltd | Backplane connector with improved shielding effect |
| US11563290B2 (en) | 2020-06-19 | 2023-01-24 | Dongguan Luxshare Technologies Co., Ltd | Backplane connector with improved shielding effect |
| US11600953B2 (en) | 2020-06-19 | 2023-03-07 | Dongguan Luxshare Technologies Co., Ltd | Backplane connector with improved structural strength |
| US11600952B2 (en) | 2020-06-19 | 2023-03-07 | Dongguan Luxshare Technologies Co., Ltd | Backplane connector with improved structure |
| US11605920B2 (en) | 2020-06-19 | 2023-03-14 | Dongguan Luxshare Technologies Co., Ltd | Backplane connector with improved shielding effect |
| US11495918B2 (en) | 2020-06-19 | 2022-11-08 | Dongguan Luxshare Technologies Co., Ltd. | Wafer and backplane connector having the wafer |
| US11637402B2 (en) | 2020-06-19 | 2023-04-25 | Dongguan Luxshare Technologies Co., Ltd | Backplane connector assembly |
| TWI760222B (zh) * | 2020-06-19 | 2022-04-01 | 大陸商東莞立訊技術有限公司 | 背板連接器 |
| US11682865B2 (en) | 2020-06-19 | 2023-06-20 | Dongguan Luxshare Technologies Co., Ltd | Electric connector and electric connector assembly |
| US11699882B2 (en) | 2020-06-19 | 2023-07-11 | Dongguan Luxshare Technologies Co., Ltd | Backplane connector with improved shielding effect |
| US11699881B2 (en) | 2020-06-19 | 2023-07-11 | Dongguan Luxshare Technologies Co., Ltd | Terminal module and backplane connector having the terminal module |
| US11699880B2 (en) | 2020-06-19 | 2023-07-11 | Dongguan Luxshare Technologies Co., Ltd | Backplane connector |
| US11705671B2 (en) | 2020-06-19 | 2023-07-18 | Dongguan Luxshare Technologies Co., Ltd | Backplane connector assembly with improved shielding effect |
| US11705670B2 (en) | 2020-06-19 | 2023-07-18 | Dongguan Luxshare Technologies Co., Ltd | Backplane connector with improved shielding effect |
| US11710930B2 (en) | 2020-06-19 | 2023-07-25 | Dongguan Luxshare Technologies Co., Ltd | Terminal module and backplane connector having the terminal module |
| US11710931B2 (en) | 2020-06-19 | 2023-07-25 | Dongguan Luxshare Technologies Co., Ltd | Backplane connector with improved structure strength |
| US11710929B2 (en) | 2020-06-19 | 2023-07-25 | Dongguan Luxshare Technologies Co., Ltd | Terminal module and backplane connector having the terminal module |
| US11749948B2 (en) | 2020-06-19 | 2023-09-05 | Dongguan Luxshare Technologies Co., Ltd | Backplane connector |
| US11749952B2 (en) | 2020-06-19 | 2023-09-05 | Dongguan Luxshare Technologies Co., Ltd | Electric connector and electric connector assembly |
| US11769968B2 (en) | 2020-06-19 | 2023-09-26 | Dongguan Luxshare Technologies Co., Ltd | Backplane connector with improved mounting block |
| US11616328B2 (en) | 2020-06-19 | 2023-03-28 | Dongguan Luxshare Technologies Co., Ltd | Mating module and cable connector |
| US11799245B2 (en) | 2020-12-28 | 2023-10-24 | Dongguan Luxshare Technologies Co., Ltd | Terminal module and backplane connector having the terminal module |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110323622B (zh) | 2024-07-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110323622A (zh) | 带有异形导电结构的射频同轴连接器及其制作方法 | |
| CN101841107B (zh) | 具改良的阻抗控制及高频特性的接地套管 | |
| US20060060690A1 (en) | Low cost aircraft structures and avionics manufactured from conductive loaded resin-based materials | |
| US6643918B2 (en) | Methods for shielding of cables and connectors | |
| US7837479B1 (en) | Mezzanine connector assembly having coated contacts | |
| CN110379554A (zh) | 电缆 | |
| CN210326376U (zh) | 带有异形导电结构的射频同轴连接器 | |
| CN109449546B (zh) | 介质波导滤波器及其输入输出结构 | |
| US10741308B2 (en) | Electrical cable | |
| CN208423180U (zh) | 一种抑制谐振的腔体馈电网络及天线 | |
| CN103985943A (zh) | 双电容耦合同轴电缆到空气微带的转接装置 | |
| CN110247223B (zh) | 带有异形导电结构的差分连接器及其制作方法 | |
| EP1046197B1 (en) | Low cost methods of fabricating true-time-delay continuous transverse stub array antennas | |
| CN206838339U (zh) | 一种航空静电喷头结构 | |
| CN210350166U (zh) | 带有异形导电结构的差分连接器 | |
| EP1760727B1 (en) | Process and apparatus for manufacturing structures guiding electromagnetic waves | |
| CN109786932B (zh) | 一种封装天线、通信设备及封装天线的制备方法 | |
| CN106376170A (zh) | 柔性电路板及其制作方法、电子装置 | |
| CN104588225B (zh) | 高压静电粉末喷涂装置 | |
| CN207056838U (zh) | 一种航空静电喷雾*** | |
| CN111048244B (zh) | 电缆 | |
| WO2005114781A2 (en) | Low cost aircraft structures and avionics manufactured from conductive loaded resin-based materials | |
| CN206697903U (zh) | 一种冷缩式电缆中间接头 | |
| CN104247159A (zh) | 用于电连接器的触头组件和制造触头组件的方法 | |
| Torres et al. | Microcoaxial interconnects for signals, bias, and supply of MMICs |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant |