CN110323383B - 电池盖及其制备方法和移动终端 - Google Patents

电池盖及其制备方法和移动终端 Download PDF

Info

Publication number
CN110323383B
CN110323383B CN201910548896.XA CN201910548896A CN110323383B CN 110323383 B CN110323383 B CN 110323383B CN 201910548896 A CN201910548896 A CN 201910548896A CN 110323383 B CN110323383 B CN 110323383B
Authority
CN
China
Prior art keywords
thickness
ceramic substrate
ceramic
battery cover
plastic layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910548896.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN110323383A (zh
Inventor
晏刚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Original Assignee
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd filed Critical Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority to CN201910548896.XA priority Critical patent/CN110323383B/zh
Publication of CN110323383A publication Critical patent/CN110323383A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110323383B publication Critical patent/CN110323383B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/285—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyethers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/308—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising acrylic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B32B27/365—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters comprising polycarbonates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B32B9/005—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising one layer of ceramic material, e.g. porcelain, ceramic tile
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B32B9/04—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B9/045—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
    • B32B9/04—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B9/047—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material made of fibres or filaments
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10—Inorganic fibres
    • B32B2262/106—Carbon fibres, e.g. graphite fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Sealing Battery Cases Or Jackets (AREA)

Abstract

本申请提供了一种电池盖及其制备方法和移动终端，该电池盖的制备方法，包括如下步骤：提供陶瓷基材，所述陶瓷基材包括相背设置的内表面和外表面；在所述陶瓷基材的内表面形成覆盖所述陶瓷基材的补强层；加工所述外表面，使所述陶瓷基材的厚度减薄到第一预设厚度；加工所述补强层，使所述补强层的厚度减薄到第二预设厚度。本申请电池盖中的陶瓷基材在不出现破碎的情况下其厚度能够减少到预期值，并且制备的电池盖的重量在接近玻璃前盖的前提下，还具有足够的结构强度。

Description

电池盖及其制备方法和移动终端
技术领域
本申请涉及移动终端技术领域，特别是涉及一种电池盖及其制备方法和移动终端。
背景技术
相关技术中，智能手机、平板电脑等移动终端采用陶瓷后盖和玻璃前盖，陶瓷后盖由于较厚而具有较大的重量，使得陶瓷后盖与玻璃前盖的重量相差较大，这严重影响了移动终端的整机重量，为了平衡陶瓷后盖与玻璃前盖的重量，应该减少两者之间的重量差。相关技术通过对陶瓷后盖进行厚度减薄加工，以达到减少陶瓷后盖重量的目的。然而，在对陶瓷后盖进行厚度减薄加工的过程中，陶瓷后盖容易出现破碎的风险，且厚度减薄后的陶瓷后盖的结构强度较低。
发明内容
本申请的第一方面披露了一种电池盖的制备方法，以解决在对陶瓷后盖进行厚度减薄加工的过程中，陶瓷后盖容易出现破碎的风险，且厚度减薄后的陶瓷后盖的结构强度较低的技术问题。
一种电池盖的制备方法，包括如下步骤：
提供陶瓷基材，所述陶瓷基材包括相背设置的内表面和外表面；
在所述陶瓷基材的内表面形成覆盖所述陶瓷基材的补强层；
加工所述外表面，使所述陶瓷基材的厚度减薄到第一预设厚度；以及
加工所述补强层，使所述补强层的厚度减薄到第二预设厚度。
在上述电池盖的制备方法中，由于在陶瓷基材的内表面形成了覆盖陶瓷基材的补强层，从而在对陶瓷基材的外表面进行厚度减薄加工时，补强层能够提高陶瓷基材的结构强度，优化陶瓷基材厚度减薄可加工的特性，使得陶瓷基材在不出现破碎的情况下其厚度能够减少到预期值。在陶瓷基材的厚度减少后再通过减少补强层的厚度，从而能得到所期望厚度和重量的电池盖。相较于现有技术直接加工得到的陶瓷后盖(例如：与本申请陶瓷基材具有相同厚度)，本申请的电池盖的补强层(例如：塑胶层)在对电池盖整体重量的影响较小的前提下，能够优化厚度减薄后的陶瓷基材的结构强度。
在其中一个实施例中，所述在所述陶瓷基材的内表面形成覆盖所述陶瓷基材的补强层，包括如下步骤:
在所述陶瓷基材的内表面形成粘结层；
提供补强板，将所述补强板贴合于所述粘结层，以形成所述补强层。
在其中一个实施例中，所述将所述补强板贴合于所述粘结层，具体为:
将碳纤维板、亚克力板、聚碳酸酯板中的一种贴合于所述粘结层。
在其中一个实施例中，所述在所述陶瓷基材的内表面形成覆盖所述陶瓷基材的补强层，包括如下步骤:
采用注塑成型的方式将塑胶原料注塑在所述内表面，以形成所述补强层。
在其中一个实施例中，所述采用注塑成型的方式将塑胶原料注塑在所述内表面，具体为：
采用注塑成型的方式将尼龙、聚苯硫醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯中的一种注塑在所述内表面。
在其中一个实施例中，在所述采用注塑成型的方式将塑胶原料注塑在所述内表面的步骤之前，所述电池盖的制备方法包括如下步骤：
在所述塑胶原料中添加5％-80％的玻璃纤维。
在其中一个实施例中，所述加工所述外表面，使所述陶瓷基材的厚度减薄到第一预设厚度的步骤，具体为：
研磨抛光所述陶瓷基材的外表面，使所述陶瓷基材的厚度减薄到第一预设厚度；或者对所述陶瓷基材的外表面进行数控车床加工，使所述陶瓷基材的厚度减薄到第一预设厚度。
在其中一个实施例中，在所述加工所述陶瓷基材的外表面，使所述陶瓷基材的厚度减薄到第一预设厚度的步骤之后，所述电池盖的制备方法包括如下步骤：
所述陶瓷基材为2D陶瓷基材，通过数控车床对厚度减薄后的所述陶瓷基板的外表面进行车削加工，得到2.5D陶瓷基材。
在其中一个实施例中，所述加工所述补强层，使所述补强层的厚度减薄到第二预设厚度，包括如下步骤：
研磨抛光所述补强层，使所述补强层的厚度减薄到第二预设厚度；或者对所述补强层进行数控车床加工，使所述补强层的厚度减薄到第二预设厚度。
在其中一个实施例中，所述加工所述补强层，使所述补强层的厚度减薄到第二预设厚度，包括如下步骤：
所述陶瓷基材为3D陶瓷基材，对所述补强层进行数控车床加工，使所述补强层的厚度减薄到第二预设厚度。
在其中一个实施例中，厚度减薄前的所述陶瓷基材的厚度为0.4mm-0.45mm，厚度减薄前的所述补强层的厚度为0.5mm-1.0mm，所述第一预设厚度为0.08mm-0.3mm，所述第二预设厚度为0.01mm-0.3mm。
本申请的第二方面披露了一种电池盖，以解决厚度减薄后的陶瓷后盖结构强度较低的技术问题。
一种电池盖，采用上述电池盖的制备方法获得。
上述电池盖，补强层能够优化厚度减薄后的陶瓷基材的结构强度。
本申请的第三方面披露了一种移动终端，以解决陶瓷后盖与玻璃前盖的重量相差较大且陶瓷后盖的结构强度较低的技术问题。
一种移动终端，包括：
前壳；以及
上述电池盖，与所述前壳连接并形成用于收容移动终端的电子元器件的收容空间。
上述移动终端的电池盖通过本申请的电池盖的制备方法获得，从而能够得到与玻璃前盖重量相差不大，且结构强度较高的电池盖。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请一实施例的移动终端中电池盖、中框以及前盖的装配示意图；
图2为一实施例图1中电池盖的结构示意图；
图3为一实施例提供的复合陶瓷盖板的制备方法流程图；
图4为一实施例提供的复合陶瓷盖板的制备方法流程图。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。
作为在此使用的“终端设备”指包括但不限于经由以下任意一种或者数种连接方式连接的能够接收和/或发送通信信号的装置：
(1)经由有线线路连接方式，如经由公共交换电话网络(Public SwitchedTelephone Networks，PSTN)、数字用户线路(Digital Subscriber Line，DSL)、数字电缆、直接电缆连接；
(2)经由无线接口方式，如蜂窝网络、无线局域网(Wireless Local AreaNetwork，WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器。
被设置成通过无线接口通信的终端设备可以被称为“移动终端”。移动终端的示例包括但不限于以下电子装置：
(1)卫星电话或蜂窝电话；
(2)可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信***(Personal Communications System,PCS)终端；
(3)无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历、配备有全球定位***(Global Positioning System，GPS)接收器的个人数字助理(PersonalDigital Assistant，PDA)；
(4)常规膝上型和/或掌上型接收器；
(5)常规膝上型和/或掌上型无线电电话收发器等。
参考图1，在一实施例中以手机为例对移动终端10进行说明，所述移动终端10包括电池盖100、中框200以及前盖300。电池盖100在具体使用过程中，需要与移动终端10的中框200、前盖300相配合。电池盖100、中框200和前盖300依次层叠设置，中框200与前盖300形成移动终端10的前壳，电池盖100与移动终端10的中框200、前盖300相配合形成收容空间，收容空间用于收容移动终端10的电子元器件，例如电路板、电池、摄像头模组、指纹模组等等。
参考图2，在一实施例中，电池盖100为复合陶瓷盖板，电池盖100包括陶瓷基板110以及补强层120。陶瓷基板110包括相背设置的内表面111、外表面112、以及连接内表面111和外表面112的侧周面113。补强层120形成于陶瓷基板110的内表面111并覆盖陶瓷基板110。在一实施例中，补强层120包括粘结层和补强板，粘结层可以为粘结胶(例如OCA光学胶)，补强板可以但不限定为碳纤维板、亚克力板、聚碳酸酯板中的一种，补强板通过粘结层粘结于陶瓷基板110的内表面111。可以理解，在其它实施例中，可以采用注塑成型的方式将塑胶原料注塑在陶瓷基板110的内表面111，从而形成补强层120，塑胶原料可以为尼龙(Polyamide，简称PA)、聚苯硫醚(Polyphenylene Sulfide，简称PPS)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(polybutylene terephthalate，简称PBT)中的一种。在一实施例中，塑胶原料中可以添加占比5％-80％的玻璃纤维，以增强补强层120的缩水刚性。
其中，陶瓷基板110可由陶瓷基材在研磨抛光机中通过单面(陶瓷基材的外表面)研磨抛光减薄加工制得，陶瓷基板110也可以由陶瓷基材在CNC(数控车床)中通过单面(陶瓷基材的外表面)车削减薄加工制得，而用于获得陶瓷基板110的陶瓷基材可由陶瓷毛坯经双面(陶瓷毛坯的外表面和内表面)减薄加工制得。需要说明的是，最终成型并具有所需厚度值的陶瓷基板110可以为2D陶瓷基板、2.5D陶瓷基板或者3D陶瓷基板，也即电池盖100可以为2D复合陶瓷盖板、2.5D复合陶瓷盖板或者3D复合陶瓷盖板，其对应的陶瓷基材为2D陶瓷基材、2.5D陶瓷基材或者3D陶瓷基材。
在本申请的另一方面，本申请还提供了一种制备复合陶瓷盖板(也即上述移动终端10的电池盖100)的方法，参考图3和图4，该方法包括如下步骤：
步骤S410，提供陶瓷基材，陶瓷基材包括相背设置的内表面和外表面。陶瓷基材可由陶瓷毛坯经双面(陶瓷毛坯的外表面和内表面)减薄加工制得。在一实施例，将陶瓷毛胚置于研磨抛光机中进行双面研磨抛光，从而得到所需厚度值的陶瓷基材。可以理解，在其它实施例中，将陶瓷毛胚置于CNC(数控车床)中进行双面车削加工，从而得到所需厚度值的陶瓷基材。其中，研磨抛光机和数控车床加工的具体操作步骤、参数等本领域技术人员均可以根据实际情况灵活选择。在一实施例中，制得的陶瓷基材的厚度值为0.4mm-0.45mm。
其中，陶瓷毛胚可以为2D陶瓷毛胚或3D陶瓷毛胚，从而制得的陶瓷基材可以为2D陶瓷基材或3D陶瓷基材。需要说明的是，当陶瓷毛胚为2D陶瓷毛胚时，陶瓷毛胚既可以置于研磨抛光机中进行双面研磨抛光，也可以置于CNC中进行双面车削加工。当陶瓷毛胚为3D陶瓷毛胚时，陶瓷毛胚的外表面既可以置于研磨抛光机中进行单面研磨抛光，也可以置于CNC中进行单面车削加工，由于3D陶瓷毛胚的内表面不平整，故陶瓷毛胚的内表面不便于研磨抛光，应置于CNC中进行单面车削加工。
步骤S420，在陶瓷基材的内表面形成覆盖陶瓷基材的补强层，补强层的厚度尽可能大，以保证陶瓷基材的结构强度，例如补强层的厚度为0.5mm-1.0mm。在一实施例中，采用注塑成型的方式将塑胶原料注塑在陶瓷基材的内表面，以形成补强层。在一实施例中，塑胶原料可以为尼龙(Polyamide，简称PA)、聚苯硫醚(Polyphenylene Sulfide，简称PPS)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(polybutylene terephthalate)中的一种。在一实施例中，在注塑前可以在塑胶原料中添加占比为5％-80％的玻璃纤维，以增强补强层120的缩水刚性。
可以理解，在其它实施例中，在陶瓷基材的内表面形成覆盖陶瓷基材的补强层，包括如下步骤:
步骤S421，在陶瓷基材的内表面形成粘结层。
在一实施例中，粘结层可以为粘结胶，例如OCA光学胶。
步骤S422，提供补强板，将补强板贴合于粘结层，以形成补强层。
在一实施例中，补强板可以为碳纤维板、亚克力板、聚碳酸酯板中的一种。
步骤S430，加工陶瓷基材的外表面，使陶瓷基材的厚度减薄到第一预设厚度，得到陶瓷基板110。在一实施例中，第一预设厚度值为0.08mm-0.3mm，也即陶瓷基板110的厚度值为0.08mm-0.3mm。在一实施例中，第一预设厚度值为0.15mm-0.3mm。在一实施例中，利用研磨抛光机研磨抛光陶瓷基材的外表面，使陶瓷基材的厚度均匀减薄到第一预设厚度，得到陶瓷基板110，若陶瓷基材为3D陶瓷基材，3D陶瓷基材外表面的弧面部分可采用弧面抛光机台研磨抛光。可以理解，在其它实施例中，也可以对陶瓷基材的外表面进行数控车床加工，使陶瓷基材的厚度减薄到第一预设厚度，得到陶瓷基板110。
在一实施例中，陶瓷基材为2D陶瓷基材，在加工陶瓷基材的外表面，使陶瓷基材的厚度减薄到第一预设厚度的步骤之后，通过数控车床对厚度减薄后的陶瓷基材的外表面进行车削加工，从而可以得到2.5D陶瓷基材。
步骤S440，加工补强层120，使补强层120的厚度减薄到第二预设厚度，从而得到复合陶瓷盖板。在一实施例中，第二预设厚度值为0.01mm-0.3mm。在一实施例中，第二预设厚度值为0.05mm-0.25mm。在一实施例，陶瓷基材为2D陶瓷基材或2.5D陶瓷基材，此时，可以利用研磨机台研磨抛光补强层120，使补强层120的厚度减薄到第二预设厚度，也可以对补强层120进行数控车床加工，使补强层120的厚度减薄到第二预设厚度。在一实施例中，陶瓷基材为3D陶瓷基材，此时，可以对补强层120进行数控车床加工，使补强层120的厚度减薄到第二预设厚度。
相关技术中，移动终端包括陶瓷后盖和玻璃前盖，其中，厚度为0.45mm的陶瓷后盖的重量为32g，厚度为0.55mm的玻璃前盖的重量为18g，陶瓷后盖与玻璃前盖的重量相差14g，这将严重影响移动终端的整机重量，为了平衡上述陶瓷后盖与玻璃前盖的重量差异，通常采用减薄陶瓷后盖的厚度来减轻陶瓷后盖的重量，具体为对陶瓷后盖的双面进行减薄。例如，若希望陶瓷后盖的重量达到14g左右，则陶瓷后盖需要减薄到0.2mm-0.3mm，而在陶瓷后盖减薄的过程中，陶瓷后盖容易出现破碎的风险，陶瓷后盖的良率及落球强度下降。
现以3D陶瓷盖板为例进行说明，厚度减薄前0.45mm的陶瓷后盖的落球强度(32g小球，以下相同)为700mm，平面度为0.2mm，重量为32g。相关技术将陶瓷后盖减薄后得到0.2mm的陶瓷后盖，0.2mm的陶瓷后盖的落球强度为700mm，平面度为0.6mm，重量为32g。而本申请厚度减薄后得到的复合陶瓷盖板100包括0.2mm的陶瓷基板110和0.25mm的补强层120，该复合陶瓷盖板100的落球强度为650mm，平面度为0.3mm，重量为21g。由此可见，厚度减薄前的0.45mm的陶瓷后盖的重量为32g，与玻璃前盖的重量20g相差较大，为了减少陶瓷后盖的重量，相关技术直接将陶瓷后盖减薄后得到0.2mm的陶瓷后盖，其重量为14.2g，与玻璃前盖的重量20g相差不大，但其落球强度和平面度都较低(平面度越大越不平整)。而本申请制备的复合陶瓷盖板100，其重量为21g，与玻璃前盖的重量相差不大，并且其落球强度和平面度都接近于厚度减薄前0.45mm的陶瓷后盖，也即本申请的复合陶瓷盖板100在保证其重量接近玻璃前盖的前提下，还能够具有优良的落球强度和平面度。
综上，在本申请复合陶瓷盖板100的制备方法中，由于在陶瓷基材的内表面形成了覆盖陶瓷基材的补强层，从而在对陶瓷基材的外表面进行厚度减薄加工时，补强层能够提高陶瓷基材的结构强度，优化陶瓷基材厚度减薄可加工的特性，使得陶瓷基材在不出现破碎的情况下其厚度能够减少到预期值。并且，制得的复合陶瓷盖板100的重量在接近玻璃前盖的前提下，还具有优良的落球强度和平面度。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种电池盖的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供陶瓷基材，所述陶瓷基材包括相背设置的内表面和外表面；
在所述陶瓷基材的内表面形成覆盖所述陶瓷基材的塑胶层；
加工所述外表面，使所述陶瓷基材的厚度减薄到第一预设厚度；以及
加工所述塑胶层，使所述塑胶层的厚度减薄到第二预设厚度；
其中，厚度减薄前的所述陶瓷基材的厚度值为0.4mm-0.45mm，厚度减薄前的所述塑胶层的厚度值为0.5mm-1.0mm，所述第一预设厚度值为0.08mm-0.3mm，所述第二预设厚度值为0.01mm-0.3mm。
2.根据权利要求1所述的电池盖的制备方法，其特征在于，所述在所述陶瓷基材的内表面形成覆盖所述陶瓷基材的塑胶层，包括如下步骤:
在所述陶瓷基材的内表面形成粘结层；
提供补强板，将所述补强板贴合于所述粘结层，以形成所述塑胶层。
3.根据权利要求2所述的电池盖的制备方法，其特征在于，所述将所述补强板贴合于所述粘结层，具体为:
将碳纤维板、亚克力板、聚碳酸酯板中的一种贴合于所述粘结层。
4.根据权利要求1所述的电池盖的制备方法，其特征在于，所述在所述陶瓷基材的内表面形成覆盖所述陶瓷基材的塑胶层，包括如下步骤:
采用注塑成型的方式将塑胶原料注塑在所述内表面，以形成所述塑胶层。
5.根据权利要求4所述的电池盖的制备方法，其特征在于，所述采用注塑成型的方式将塑胶原料注塑在所述内表面，具体为：
采用注塑成型的方式将尼龙、聚苯硫醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯中的一种注塑在所述内表面。
6.根据权利要求4所述的电池盖的制备方法，其特征在于，在所述采用注塑成型的方式将塑胶原料注塑在所述内表面的步骤之前，所述电池盖的制备方法包括如下步骤：
在所述塑胶原料中添加5％-80％的玻璃纤维。
7.根据权利要求1所述的电池盖的制备方法，其特征在于，所述加工所述外表面，使所述陶瓷基材的厚度减薄到第一预设厚度的步骤，具体为：
研磨抛光所述陶瓷基材的外表面，使所述陶瓷基材的厚度减薄到第一预设厚度；或者对所述陶瓷基材的外表面进行数控车床加工，使所述陶瓷基材的厚度减薄到第一预设厚度。
8.根据权利要求1所述的电池盖的制备方法，其特征在于，在所述加工所述陶瓷基材的外表面，使所述陶瓷基材的厚度减薄到第一预设厚度的步骤之后，所述电池盖的制备方法包括如下步骤：
所述陶瓷基材为2D陶瓷基材，通过数控车床对厚度减薄后的所述陶瓷基材的外表面进行车削加工，得到2.5D陶瓷基材。
9.根据权利要求8所述的电池盖的制备方法，其特征在于，所述加工所述塑胶层，使所述塑胶层的厚度减薄到第二预设厚度，包括如下步骤：
研磨抛光所述塑胶层，使所述塑胶层的厚度减薄到第二预设厚度；或者对所述塑胶层进行数控车床加工，使所述塑胶层的厚度减薄到第二预设厚度。
10.根据权利要求1所述的电池盖的制备方法，其特征在于，所述加工所述塑胶层，使所述塑胶层的厚度减薄到第二预设厚度，包括如下步骤：
所述陶瓷基材为3D陶瓷基材，对所述塑胶层进行数控车床加工，使所述塑胶层的厚度减薄到第二预设厚度。
11.一种电池盖，其特征在于，采用如权利要求1至10中任意一项所述的电池盖的制备方法获得。
12.一种移动终端，其特征在于，包括：
前壳；以及
如权利要求11所述的电池盖，与所述前壳连接并形成用于收容移动终端的电子元器件的收容空间。
CN201910548896.XA 2019-06-24 2019-06-24 电池盖及其制备方法和移动终端 Active CN110323383B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910548896.XA CN110323383B (zh) 2019-06-24 2019-06-24 电池盖及其制备方法和移动终端

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910548896.XA CN110323383B (zh) 2019-06-24 2019-06-24 电池盖及其制备方法和移动终端

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110323383A CN110323383A (zh) 2019-10-11
CN110323383B true CN110323383B (zh) 2022-03-15

Family

ID=68121080

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910548896.XA Active CN110323383B (zh) 2019-06-24 2019-06-24 电池盖及其制备方法和移动终端

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110323383B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110636158A (zh) * 2019-09-12 2019-12-31 华为技术有限公司 一种中框、后盖及其制备方法和电子设备
KR102680906B1 (ko) * 2019-10-28 2024-07-04 삼성전자주식회사 안테나 구조체를 포함하는 전자 장치

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4074989B2 (ja) * 2003-01-15 2008-04-16 株式会社日立エンジニアリング・アンド・サービス 電解研磨装置
KR20130007301A (ko) * 2011-06-30 2013-01-18 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 그의 제조방법
EP3397483A1 (en) * 2015-12-30 2018-11-07 SABIC Global Technologies B.V. Thermoformed polycarbonate/glass laminates and applications thereof
CN106079688A (zh) * 2016-06-02 2016-11-09 廊坊市高瓷新材料科技有限公司 增韧结构与其制备方法
CN106518060A (zh) * 2016-10-20 2017-03-22 邓湘凌 陶瓷手机后盖的制作方法
CN106994732B (zh) * 2017-03-15 2020-04-17 东莞信柏结构陶瓷股份有限公司 3d陶瓷背板的制备方法
CN108689724A (zh) * 2017-04-11 2018-10-23 蓝思科技（长沙）有限公司 陶瓷板弯曲变形的矫正方法及陶瓷板
CN108726994B (zh) * 2017-05-19 2021-10-08 宁波健立电子有限公司 一种复合陶瓷盖板及其制造方法
CN107266067B (zh) * 2017-06-14 2022-08-09 东莞华晶粉末冶金有限公司 一种层状复合陶瓷板、制作方法及移动终端设备
CN107573061B (zh) * 2017-08-25 2019-10-11 南通通州湾新材料科技有限公司 蜂窝状盲孔增韧氧化锆陶瓷外壳的制造方法及其应用
CN107673658B (zh) * 2017-09-25 2019-10-18 南通通州湾新材料科技有限公司 氧化锆陶瓷复合外壳的制备方法及其应用
CN108407164A (zh) * 2018-04-18 2018-08-17 南通通州湾新材料科技有限公司 陶瓷塑料复合结构件制备方法及电子设备外壳
CN108516732A (zh) * 2018-04-25 2018-09-11 南通通州湾新材料科技有限公司 有机无机合晶瓷外观结构件及其制备方法和应用
CN109640563B (zh) * 2019-01-25 2020-12-29 Oppo广东移动通信有限公司 彩色陶瓷和壳体及其制备方法与电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN110323383A (zh) 2019-10-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP4024835A1 (en) Middle frame, rear cover and preparation method therefor, and electronic device
CN110323383B (zh) 电池盖及其制备方法和移动终端
US8442593B1 (en) Mobile terminal
CN112261185A (zh) 移动终端及其中框
EP2154875A1 (en) Apparatus for sensing smart-card in dual mode portable terminal and method thereof
US8046025B2 (en) Dual mode mobile handset and call processing method thereof
CN112449037A (zh) 电子设备、摄像装置及其镜头模组和摄像头镜片
CN216285937U (zh) 微距镜头模组、图像采集装置及移动终端
CN107645577A (zh) 一种终端
CN110815709B (zh) 一种壳体组件的加工方法、壳体组件及其电子设备
CN108924281B (zh) 中框、移动终端及中框的制作方法
CN209787208U (zh) 移动终端及其电池盖
CN209964159U (zh) 电子设备
CN112311908A (zh) 后壳、后壳的制造方法及移动终端
CN213661672U (zh) 电子设备及其显示屏
CN112248339B (zh) 壳体、壳体的制造方法和电子设备
CN107888729A (zh) 支架组件、摄像头及电子设备
CN208903276U (zh) 电子设备
CN110176676B (zh) 电子设备、其卡托及卡托的制造方法
WO2024138807A1 (zh) 壳体结构、壳体组件及智能通讯设备
CN215345490U (zh) 电子设备以及壳体组件
CN110891382A (zh) 中框、电子设备和中框的制作方法
CN111698407A (zh) 摄像头组件以及电子设备
CN110933883A (zh) 中框、电子设备和中框的制作方法
CN217116139U (zh) 电子设备及其中框组件

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant