CN110323231A - 阵列基板、显示面板、显示装置及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供了一种阵列基板、显示面板、显示装置及其制作方法。本实施例的阵列基板包括基板本体和绑定结构，基板本体包括本体衬底和本体衬底上阵列设置的薄膜晶体管；绑定结构包括柔性薄膜，以及设置在柔性薄膜上的连接线和接合垫，柔性薄膜包括走线区薄膜和绑定区薄膜，连接线位于走线区薄膜上，接合垫位于绑定区薄膜上，连接线的一端与薄膜晶体管连接，另一端与接合垫连接；柔性薄膜弯折设置，且至少部分走线区薄膜固定在本体衬底上，绑定区薄膜覆盖在本体衬底的侧面上，或覆盖在本体衬底远离薄膜晶体管的一面上。本实施例在实现缩窄边框区的目的同时，也降低了阵列基板与外部电路结构的绑定难度。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体而言，本申请涉及一种阵列基板、显示面板、显示装置及其制作方法。
背景技术
阵列基板是显示面板中的重要组成部分，阵列基板需要与外部电路结构进行连接。为了实现阵列基板与外部电路结构的连接，通常，在阵列基板衬底的设置有薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)的一面上制作有用于与外部电路结构连接的接合垫，这些接合垫所在的区域即为阵列基板的绑定区。绑定区会占据衬底的面积，从而使得显示面板的边框区较大。
本申请的发明人发现，在相关技术中，通过将接合垫刻蚀在基板衬底的侧面上来减小边框区，但由于基板衬底的侧面的宽度较小且平整度较低，在与外部电路结构绑定的过程中，压合难度较大，牢固程度较低，因此，难以获得高的良品率。
发明内容
本申请针对现有方式的缺点，提出一种阵列基板、显示面板、显示装置及其制作方法，用以解决现有技术存在的如何在缩窄显示面板的边框区的同时，降低阵列基板与外部电路结构的绑定难度的技术问题。
第一个方面，本申请实施例提供了一种阵列基板，包括：
基板本体，包括本体衬底和所述本体衬底上阵列设置的薄膜晶体管；
绑定结构，包括柔性薄膜，以及设置在所述柔性薄膜上的连接线和接合垫，所述柔性薄膜包括走线区薄膜和绑定区薄膜，所述连接线位于所述走线区薄膜上，所述接合垫位于所述绑定区薄膜上，所述连接线的一端与所述薄膜晶体管连接，另一端与所述接合垫连接；
其中，所述柔性薄膜弯折设置，且至少部分所述走线区薄膜固定在所述本体衬底上，所述绑定区薄膜覆盖在所述本体衬底的侧面上，或覆盖在所述本体衬底远离所述薄膜晶体管的一面上。
可选地，所述基板本体包括显示区和至少位于所述显示区一侧的边框区，所述薄膜晶体管位于所述显示区，所述走线区薄膜位于所述边框区。
可选地，所述绑定结构至少包括第一绑定结构和第二绑定结构，所述第一绑定结构和所述第二绑定结构位于所述显示区的同一侧的边框区内。
可选地，所述柔性薄膜的材料包括阻焊剂、聚酰亚胺或聚酯中的一种或组合。
可选地，所述接合垫与外部电路结构连接，所述外部电路结构包括柔性电路板和驱动芯片，所述驱动芯片绑定在所述柔性线路板上，所述柔性电路板上设置有与所述接合垫适配的连接垫；或者
所述绑定区薄膜包括第一绑定区和第二绑定区；所述接合垫与外部电路结构连接，所述接合垫包括位于所述第一绑定区的第一接合垫和位于所述第二绑定区的第二接合垫；所述外部电路结构包括柔性线路板和驱动芯片，所述柔性线路板上设置有与所述第一接合垫适配的第一连接垫，所述驱动芯片上设置有与所述第二接合垫适配的第二连接垫。
第二个方面，本申请实施例提供了一种显示面板，包括上述的阵列基板。
第三个方面，本申请实施例提供了一种显示装置，包括上述的显示面板。
第四个方面，本申请实施例提供了一种阵列基板的制作方法，包括：
提供一衬底，所述衬底包括本体区衬底和待切割区衬底；
在所述衬底上制作柔性薄膜，所述柔性薄膜包括走线区薄膜和绑定区薄膜，至少部分所述走线区薄膜位于所述本体区，所述绑定区薄膜位于所述待切割区；
在所述本体区衬底上制作薄膜晶体管阵列，在所述柔性薄膜上制作连接线和接合垫；其中，所述连接线位于所述走线区薄膜上，所述接合垫位于所述绑定区薄膜上，所述连接线的一端与所述薄膜晶体管连接，另一端与所述接合垫连接；
将所述柔性薄膜与所述待切割区衬底分离；
对所述衬底进行切割以使所述待切割区衬底与所述本体区衬底分离。
可选地，所述将所述柔性薄膜与所述待切割区衬底分离，包括：对所述待切割区衬底进行加热以降低所述柔性薄膜与所述待切割区衬底的附着力；将所述柔性薄膜从所述待切割区衬底上揭除以使所述柔性薄膜与所述待切割区衬底分离。
可选地，所述在所述衬底上制作柔性薄膜，包括：在所述衬底上制作分离层，所述分离层至少覆盖部分所述待切割区衬底；制作所述柔性薄膜，所述柔性薄膜在所述待切割区衬底上的正投影位于所述分离层在所述待切割区衬底的正投影内；
所述将所述柔性薄膜与所述待切割区衬底分离，包括：将所述分离层从所述待切割区衬底上揭除以使所述柔性薄膜与所述待切割区衬底分离。
第五个方面，本申请实施例提供了一种显示面板的制作方法，包括上述阵列基板的制作方法，显示面板包括所述阵列基板和外部电路结构，所述显示面板的制作方法还包括：
将所述外部电路结构与所述接合垫连接；
将所述柔性薄膜进行弯折，以使至少部分所述外部电路结构位于所述本体区衬底远离所述薄膜晶体管的一侧。
第六个方面，本申请实施例提供了一种显示装置的制作方法，包括上述显示面板的制作方法。
本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果是：
本申请提供的阵列基板、显示面板、显示装置及其制作方法，通过将接合垫制作在柔性薄膜上，由于柔性薄膜可以弯折，因此，弯折设置后绑定区薄膜就可以覆盖在本体衬底的侧面或者本体衬底的下表面，从而减小了阵列基板的边框区的宽度，而使用该阵列基板的显示面板可以进行无边框设计或超窄边框设计，能够提升用户的观看体验；另外，本实施例中的阵列基板与外部电路结构的绑定难度也较低，容易实现与外部电路结构的绑定。
本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为相关技术中的一种显示面板的俯视示意图；
图2为相关技术中的一种显示面板的侧视示意图；
图3为相关技术中的一种显示面板的绑定区的俯视示意图；
图4为相关技术中的一种显示装置的结构示意图；
图5为相关技术中的另一种显示面板的侧视示意图；
图6为本申请实施例提供的一种阵列基板的侧视示意图；
图7为本申请实施例提供的一种绑定结构的俯视示意图；
图8为本申请实施例提供的另一种阵列基板的侧视示意图；
图9为本申请实施例提供的一种阵列基板的俯视示意图；
图10为本申请实施例提供的另一种阵列基板的俯视示意图；
图11为本申请实施例提供的一种外部电路结构的俯视示意图；
图12为本申请实施例提供的一种绑定结构与外部电路结构的拆分示意图；
图13为本申请实施例提供的一种显示面板的侧视示意图；
图14为本申请实施例提供的一种显示装置的结构示意图；
图15为本申请实施例提供的一种阵列基板的制作方法的流程示意图；
图16为本申请实施例提供的制作有柔性薄膜的衬底的俯视示意图；
图17为本申请实施例提供的制作有薄膜晶体管阵列、连接线及接合垫的衬底的俯视示意图；
图18为本申请实施例提供的阵列基板的切割区衬底被切割后的俯视示意图；
图19为本申请实施例提供的阵列基板的制作方法的步骤S4的一种流程示意图；
图20为本申请实施例提供的阵列基板的制作方法的步骤S2的一种流程示意图；
图21为本申请实施例提供的一种显示面板的制作方法的流程示意图。
附图说明：
1-阵列基板；11-基板本体；111-本体衬底；112-薄膜晶体管；12-绑定结构；121-柔性薄膜；1211-走线区薄膜；1212-绑定区薄膜；122-连接线；123-接合垫；
2-外部电路结构；21-柔性电路板；211-连接垫；22-驱动芯片；23-印刷电路板；
3-彩膜基板；
1212A-第一绑定区；1212B-第二绑定区；123A-第一接合垫；123B-第二接合垫；211′-第一连接垫；221-第二连接垫；
12/1-第一绑定结构；12/2-第二绑定结构；
A-显示区；B-边框区；B01-绑定区；
C-衬底；C1-本体区衬底；C2-待切割区衬底。
具体实施方式
下面详细描述本申请，本申请的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。
本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本申请的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
本申请的发明人考虑到，阵列基板的绑定区会占据基板衬底的面积，使得显示面板的边框区较大，在一些情况下，这个较大的边框区则会给用户带来不好的使用体验。具体地，请参见图1和图2，显示面板包括阵列基板1、外部电路结构2和彩膜基板3，阵列基板1包括显示区A和边框区B，边框区B包括绑定区B01。
如图3所示，绑定区B01包括多个接合垫Pad，这些Pad用于与外部电路结构2进行连接。以图1和图2所示的显示面板为例，外部电路结构2包括柔性电路板21以及绑定在柔性电路板21上的驱动芯片22和印刷电路板23。当该显示面板用于拼接为大型显示装置时，例如，图4中所示的显示装置，该显示装置包括编号分别为I、II、III、IV的四个显示面板，由于绑定区B01的存在使得显示面板的边框区B较大，因此，使得该显示装置中，会存在条形的非显示区(图4中的黑色填充区)，从而影响用户的观看体验。
为了减小边框区，在一些相关技术中，采用侧边绑定的技术。如图5所示，将接合垫制作在阵列基板1的侧面，从而缩窄边框区。但由于阵列基板1的侧边平整度较低，并且宽度较窄，使得外部电路结构2与阵列基板1在进行压合时难度较大，绑定后的牢固度也较低，因此，无法获得高的良品率。
本申请提供的阵列基板及制作方法、显示面板、显示装置及制作方法，旨在解决相关技术的如上技术问题。
下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。
本申请实施例提供了一种阵列基板，如图6所示，该阵列基板1包括基板本体11和绑定结构12。基板本体11包括本体衬底111和本体衬底111上阵列设置的薄膜晶体管112。
请结合图6、图7和图8，绑定结构12包括柔性薄膜121，以及设置在柔性薄膜121上的连接线122和接合垫123，柔性薄膜121包括走线区薄膜1211和绑定区薄膜1212，连接线122位于走线区薄膜1211上，接合垫123位于绑定区薄膜1212上，连接线122的一端与薄膜晶体管112连接，另一端与接合垫123连接。
柔性薄膜121弯折设置，且至少部分走线区薄膜1211固定在本体衬底111上，绑定区薄膜1212覆盖在本体衬底111的侧面上(如图6所示)；或者，绑定区薄膜1212覆盖在本体衬底111远离薄膜晶体管112的一面(如图8所示)上。
本实施例提供的阵列基板，通过将接合垫123制作在柔性薄膜121上，由于柔性薄膜121可以弯折，因此，弯折设置后绑定区薄膜1212就可以覆盖在本体衬底111的侧面或者本体衬底111的下表面，从而减小了阵列基板的边框区的宽度，而使用该阵列基板的显示面板可以进行无边框设计或超窄边框设计；从而提升了用户的观看体验；另外，相对于将绑定区制作在阵列基板的侧面的方式来说，本实施例中的阵列基板与外部电路结构的绑定难度也较低，容易实现与外部电路结构的绑定。
可选地，请继续参见图7，柔性薄膜121的材料包括阻焊剂、聚酰亚胺或聚酯中的一种或组合。上述材料及其组合，均具有较好的挠曲性和耐高温性能，能够通过刻蚀的方法将金属材料制作在其上，并且在弯折的过程中不会开裂。
请参见图9，可选地，基板本体11包括显示区A和至少位于显示区A一侧的边框区B，薄膜晶体管112位于显示区A，部分走线区薄膜1211位于边框区B。由于走线区薄膜1211固定在本体衬底111的边框区B，并不影响显示区域的面积，如此设置，能够保证绑定结构12能够较为牢固地固定在本体衬底111上。
请参见图10，可选地，绑定结构12至少包括第一绑定结构12/1和第二绑定结构12/2，第一绑定结构12/1和第二绑定结构12/2位于显示区A的同一侧的边框区B内。为了适应不同的使用环境，显示面板的分辨率、尺寸等方面均有所差异，与显示面板配套的外部电路结构也有所不同，因此，为了适应上述差异，绑定结构12可以为多个；将这些绑定结构12都设置在显示区A的同一侧的边框区B内，有利于将基板本体11的其他几侧进行无边框设计或超窄边框设计，从而提升显示面板的显示区的比例。需要说明的是，虽然图10中仅示出了第一绑定结构12/1和第二绑定结构12/2，但这仅是为了便于展示，并不用于限定绑定结构的个数。
进一步地，绑定结构的接合垫的作用是与外部电路结构进行连接，外部电路结构往往由多个子电路结构组成。在具体实施时，可以根据不同的实施需求，选择将各子电路结构先进行绑定，再将其中一个子结构与绑定结构进行绑定，也可以选择将多个子电路结构分别与绑定结构进行绑定。以下进行详细说明。
请参见图11，并结合图6和图7，可选地，接合垫123与外部电路结构2连接，外部电路结构2包括柔性电路板21和驱动芯片22，驱动芯片22绑定在柔性线路板21上，柔性电路板21上设置有与接合垫123适配的连接垫211。只需要将接合垫123与适配的连接垫211进行连接，即可实现外部电路结构2与阵列基板1的绑定。
具体地，可以采用异方性导电胶将接合垫123与连接垫211进行粘接，并进行压合以实现外部电路结构2与阵列基板1的绑定。该种绑定方式即为COF(chiponfilm，覆晶薄膜)绑定。
请参见图12，绑定区薄膜1212包括第一绑定区1212A和第二绑定区1212B；接合垫123与外部电路结构2连接，接合垫123包括位于第一绑定区1212A的第一接合垫123A和位于第二绑定区1212B的第二接合垫123B；外部电路结构2包括柔性线路板21和驱动芯片22，柔性线路板21上设置有与第一接合垫123A适配的第一连接垫211′，驱动芯片22上设置有与第二接合垫123B适配的第二连接垫221。该种绑定方式将驱动芯片22和柔性电路板21分别固定在绑定结构12上，也能够实现外部电路结构2与阵列基板1的绑定。
需要说明的是，请参见图6或图8，当该阵列基板1作为电视机、计算机显示器等装置中的部件时，外部电路结构2通常还包括印刷电路板23，印刷电路板23绑定在柔性电路板21上。虽然图6和图8中所示的印刷电路板23与驱动芯片22绑定在柔性电路板21的相对的表面上，但在使用中，也可以将印刷电路板23与驱动芯片22绑定在柔性电路板21的同一侧。
进一步地，虽然图6和图8中仅示出了一个驱动芯片22，但实际上，驱动芯片22的个数也可以是多个，在具体实施时，可以根据阵列基板的驱动需求选择驱动芯片的个数。
基于同一发明构思，本申请实施例提供了一种显示面板，如图13所示，该显示面板包括上述实施例中任一种阵列基板1。由于该显示面板包括上述实施例中的阵列基板1，因此，能够实现上述实施例中相应的阵列基板的有益效果，在此不再赘述。
基于同一发明构思，本申请实施例提供了一种显示装置，该显示装置包括上述实施例中的显示面板。由于该显示装置包括上述实施例中的显示面板，即包括上述实施例中的阵列基板，因此，能够实现上述实施例中相应的阵列基板的有益效果，在此不再赘述。
显示装置可以包括一个或多个显示面板，当显示装置仅包括一个显示面板时，可实现缩窄边框区的有益效果，当显示装置包括多个显示面板时，除实现缩窄边框的目的外，还可以缩窄拼接处的非显示区面积。
具体地，本实施例提供了一种显示装置，请参见图14，该显示装置包括编号分别为I、II、III、IV的四个显示面板，由于这些显示面板采用了上述实施例中的阵列基板，因此，相对于图4中的显示装置，本实施例提供的显示装置中由于各显示面板的边框区而形成的非显示区(图14中的黑色填充区域)明显缩窄，改善了拼接显示装置的显示效果，从而提升用户的观看体验。
需要说明的是，图14中的黑色填充区域仅是为了突出显示装置中存在这一非显示区，并不代表这一非显示区的实际宽度。并且，图14中示出的显示装置仅是示例性说明，并不用于限制显示装置中显示面板的数量，在实际应用中，也可以利用更多或更少的显示面板进行拼接来获得显示装置。
基于同一发明构思，本申请实施例提供了一种阵列基板的制作方法，请参见图15，该制作方法包括：
S1：提供一衬底，衬底包括本体区衬底和待切割区衬底。请结合图6和图16，本体区衬底C1即对应上述实施例中的阵列基板的本体衬底111，该衬底C的面积是大于本体衬底111的，多出的衬底部分即为待切割区衬底C2。
S2：在衬底上制作柔性薄膜，柔性薄膜包括走线区薄膜和绑定区薄膜，至少部分走线区薄膜位于本体区衬底上，绑定区薄膜位于待切割区衬底上。如图16所示，柔性薄膜121制作在衬底C上，一部分柔性薄膜121制作在本体区衬底C1上，另一部分柔性薄膜121制作在待切割区衬底C2上。需要说明的是，图16中所示的柔性薄膜121的数量仅是示例性说明，并不用于限定柔性薄膜121的数量。可选地，以阻焊剂材料制作柔性薄膜121为例，在制作过程中，可以将阻焊剂涂布在衬底C上从而形成柔性薄膜121，也可以将固体阻焊胶贴附在衬底C上从而形成柔性薄膜121。
S3：在本体区衬底上制作薄膜晶体管阵列，在柔性薄膜上制作连接线和接合垫；如图17所示，其中，连接线122位于走线区薄膜上，接合垫123位于绑定区薄膜上，连接线122的一端与薄膜晶体管112连接，另一端与接合垫123连接。虽然图17中并未示，但实际上，阵列基板上还包括用于向薄膜晶体管112的栅极传输信号的栅极线以及用于向薄膜晶体管112的源极传输信号的源极线等，连接线122是通过与上述的栅极线和源极线进行连接，从而实现连接线122与薄膜晶体管112连接。具体地，可以采用刻蚀的方式在柔性薄膜121上制作连接线122和接合垫123。
S4：将柔性薄膜与待切割区衬底分离。需要说明的是，该处所说的“柔性薄膜与待切割区衬底分离”，是指将柔性薄膜仅与待切割区衬底分离，柔性薄膜仍有一部分固定在本体区衬底上。
S5：对衬底进行切割以使待切割区衬底与本体区衬底分离。如图18所示，将待切割区衬底与本体区衬底C1分离后，即形成了上述实施例中的阵列基板(柔性薄膜121未进行弯折)。在进行该步骤时，应注意对衬底进行切割的同时，不能破坏柔性薄膜以及设置在柔性薄膜上的金属线和接合垫。需要说明的是，阵列基板的制作方法中所说的“本体区衬底”即为阵列基板中的本体衬底。
本实施例提供的阵列基板的制作方法，通过在衬底上制作柔性薄膜，并将接合垫制作在柔性薄膜上，最终将待切割区衬底切除，由于柔性薄膜能够弯折，因此，弯折设置后绑定区薄膜就可以覆盖在本体衬底的侧面或者本体衬底的下表面，从而减小了阵列基板的边框区的宽度，而使用该阵列基板的显示面板可以进行无边框设计或超窄边框设计，提升了用户的观看体验；同时，本实施例中的阵列基板与外部电路结构的绑定难度也较低，容易实现与外部电路结构的绑定。
在本实施例提供的阵列基板的制作方法的一种具体的实施方式中，请参见图19，步骤S4包括：
S401：对待切割区衬底进行加热以降低柔性薄膜与待切割区衬底的附着力。柔性薄膜的材料包括阻焊剂、聚酰亚胺和聚酯中的一种或组合，这几种材料在加热时与衬底的附着力都能够降低，需要说明的是，加热的具体温度应根据柔性薄膜的材料进行设定，以在对柔性薄膜不造成损伤且能够完整剥离待切割区衬底为准。
S402：将柔性薄膜从待切割区衬底上揭除以使柔性薄膜与待切割区衬底分离。
本实施方式中，通过对待切割区衬底进行加热来降低柔性薄膜与待切割区衬底的附着力的方式，能够在对柔性薄膜不造成损伤的同时，更容易地将柔性薄膜从待切割区衬底上完整地剥离。
在本实施例提供的阵列基板的制作方法的另一种具体的实施方式中，请参见图20，步骤S2包括：
S201：在衬底上制作分离层，分离层至少覆盖部分待切割区衬底。具体地，可以将分离层制作在整个待切割区衬底上，也可以将分离层仅制作在待切割区衬底上的将要制作柔性薄膜的区域。
S202：制作柔性薄膜，柔性薄膜在待切割区衬底上的正投影位于分离层在待切割区衬底的正投影内。
基于该种在衬底上制作柔性薄膜的方式，步骤S4包括：将分离层从待切割区衬底上揭除以使柔性薄膜与待切割区衬底分离。
本实施方式中，通过在待切割区衬底上制作分离层，并将位于待切割区衬底上的柔性薄膜制作在分离层上，能够简单快捷地将柔性薄膜从待切割区衬底上分离。
基于同一发明构思，本实施例提供了一种显示面板的制作方法，包括上述阵列基板的制作方法，显示面板包括阵列基板和外部电路结构。请参见图21，该显示面板的制作方法还包括：
P1：将外部电路结构与接合垫连接。可选地，采用异方性导电胶将外部电路结构与接合垫进行粘接，并进行压合以实现外部电路结构与接合垫的连接。具体地，请参见上述阵列基板的实施例中的相关描述，在此不再赘述。
P2：将柔性薄膜进行弯折，以使至少部分外部电路结构位于本体区衬底远离薄膜晶体管的一侧。
需要说明的是，由于柔性薄膜弯折设置后，绑定区薄膜覆盖在本体衬底(本体区衬底)的侧面上，或覆盖在本体衬底(本体区衬底)远离薄膜晶体管的一面上。基于绑定区薄膜的这两种覆盖情况，外部电路结构可以部分或全部位于本体区衬底远离薄膜晶体管的一侧。当绑定区薄膜覆盖在本体衬底(本体区衬底)的侧面上，外部电路结构与绑定区薄膜重叠的部分是覆盖在本体衬底(本体区衬底)的侧面的，即此时部分外部电路结构位于本体区衬底远离薄膜晶体管的一侧；当绑定区薄膜覆盖在本体衬底(本体区衬底)远离薄膜晶体管的一面上，外部电路结构全部位于本体区衬底远离薄膜晶体管的一侧。
本实施例提供的显示面板的制作方法，柔性薄膜的弯折是在于外部电路结构的绑定之后，如此，在绑定过程中，平展的柔性薄膜更容易实现异方性导电胶的粘附以及压合设备对柔性薄膜与外部电路结构之间的压合，在实现显示面板窄化边框的同时，降低了阵列基板与外部电路结构之间的绑定难度。
基于同一发明构思，本实施例提供了一种显示装置的制作方法，该显示装置的制作方法包括上述显示面板的制作方法，具有上述显示面板制作方法的有益效果，在此不再赘述。
可选地，显示装置包括多个显示面板，本实施例提供的显示装置的制作方法还包括：将多个显示面板进行拼接。当本申请的显示装置包括多个显示面板时，显示装置中由于各显示面板的边框区而形成的非显示区明显缩窄，有利于改善拼接显示装置的显示效果，从而提升用户的观看体验。
应用本申请实施例，至少能够实现如下有益效果：
本申请提供的阵列基板、显示面板、显示装置及其制作方法，通过将接合垫制作在柔性薄膜上，由于柔性薄膜可以弯折，因此，弯折设置后绑定区薄膜就可以覆盖在本体衬底的侧面或者本体衬底的下表面，从而减小了阵列基板的边框区的宽度，而使用该阵列基板的显示面板可以进行无边框设计或超窄边框设计，能够提升用户的观看体验；另外，相对于将绑定区制作在阵列基板的侧面的方式来说，本实施例中的阵列基板与外部电路结构的绑定难度也较低，容易实现与外部电路结构的绑定。
本技术领域技术人员可以理解，本申请中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案可以被交替、更改、组合或删除。进一步地，具有本申请中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的其他步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。进一步地，现有技术中的具有与本申请中公开的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
应该理解的是，虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，附图的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
以上所述仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
Claims (12)
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：
基板本体，包括本体衬底和所述本体衬底上阵列设置的薄膜晶体管；
绑定结构，包括柔性薄膜，以及设置在所述柔性薄膜上的连接线和接合垫，所述柔性薄膜包括走线区薄膜和绑定区薄膜，所述连接线位于所述走线区薄膜上，所述接合垫位于所述绑定区薄膜上，所述连接线的一端与所述薄膜晶体管连接，另一端与所述接合垫连接；
其中，所述柔性薄膜弯折设置，且至少部分所述走线区薄膜固定在所述本体衬底上，所述绑定区薄膜覆盖在所述本体衬底的侧面上，或覆盖在所述本体衬底远离所述薄膜晶体管的一面上。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，
所述基板本体包括显示区和至少位于所述显示区一侧的边框区，所述薄膜晶体管位于所述显示区，所述走线区薄膜位于所述边框区。
3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，
所述绑定结构至少包括第一绑定结构和第二绑定结构，所述第一绑定结构和所述第二绑定结构位于所述显示区的同一侧的边框区内。
4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，
所述柔性薄膜的材料包括阻焊剂、聚酰亚胺或聚酯中的一种或组合。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的阵列基板，其特征在于，
所述接合垫与外部电路结构连接，所述外部电路结构包括柔性电路板和驱动芯片，所述驱动芯片绑定在所述柔性线路板上，所述柔性电路板上设置有与所述接合垫适配的连接垫；或者
所述绑定区薄膜包括第一绑定区和第二绑定区；
所述接合垫与外部电路结构连接，所述接合垫包括位于所述第一绑定区的第一接合垫和位于所述第二绑定区的第二接合垫；
所述外部电路结构包括柔性线路板和驱动芯片，所述柔性线路板上设置有与所述第一接合垫适配的第一连接垫，所述驱动芯片上设置有与所述第二接合垫适配的第二连接垫。
6.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1-5中任一项所述的阵列基板。
7.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求6所述的显示面板，所述显示面板的数量为一个或多个。
8.一种阵列基板的制作方法，其特征在于，包括：
提供一衬底，所述衬底包括本体区衬底和待切割区衬底；
在所述衬底上制作柔性薄膜，所述柔性薄膜包括走线区薄膜和绑定区薄膜，至少部分所述走线区薄膜位于所述本体区，所述绑定区薄膜位于所述待切割区；
在所述本体区衬底上制作薄膜晶体管阵列，在所述柔性薄膜上制作连接线和接合垫；其中，所述连接线位于所述走线区薄膜上，所述接合垫位于所述绑定区薄膜上，所述连接线的一端与所述薄膜晶体管连接，另一端与所述接合垫连接；
将所述柔性薄膜与所述待切割区衬底分离；
对所述衬底进行切割以使所述待切割区衬底与所述本体区衬底分离。
9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述将所述柔性薄膜与所述待切割区衬底分离，包括：
对所述待切割区衬底进行加热以降低所述柔性薄膜与所述待切割区衬底的附着力；
将所述柔性薄膜从所述待切割区衬底上揭除以使所述柔性薄膜与所述待切割区衬底分离。
10.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，
所述在所述衬底上制作柔性薄膜，包括：
在所述衬底上制作分离层，所述分离层至少覆盖部分所述待切割区衬底；
制作所述柔性薄膜，所述柔性薄膜在所述待切割区衬底上的正投影位于所述分离层在所述待切割区衬底的正投影内；
所述将所述柔性薄膜与所述待切割区衬底分离，包括：
将所述分离层从所述待切割区衬底上揭除以使所述柔性薄膜与所述待切割区衬底分离。
11.一种显示面板的制作方法，包括权利要求8-10中任一项所述的阵列基板的制作方法，所述显示面板包括所述阵列基板和外部电路结构，其特征在于，所述显示面板的制作方法还包括：
将所述外部电路结构与所述接合垫连接；
将所述柔性薄膜进行弯折，以使至少部分所述外部电路结构位于所述本体区衬底远离所述薄膜晶体管的一侧。
12.一种显示装置的制作方法，其特征在于，包括权利要求11所述的显示面板的制作方法。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20191011 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |