CN110323165A - 一种用于承载硅片的石墨框 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于承载硅片的石墨框，适用于板式PECVD，包括矩形网格，所述网格的四边分别设有用于支承硅片的挂钩；所述网格中还设有隔条；所述隔条的两端与网格的一对对边分别连接，且隔条的两侧都连接有用于支承硅片的挂钩。现有石墨框的网格只能承载整片，即与网格大小相当的矩形硅片；本发明在网格中设置隔条，隔条可对网格进行分隔，且隔条的两侧都连接有挂钩，使网格可承载上述整片的分片。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于承载硅片的石墨框。
背景技术
目前，在晶体硅太阳能电池片的制备工艺中，PECVD（等离子增强化学气相沉积）制备减反射膜已成为必不可少的工序。板式PECVD需要用石墨框来承载硅片。现有石墨框呈网格状结构，由复数个网格组成，网格的四边上均匀分布有多个挂钩，用来承载硅片，以防止硅片掉落，硅片水平放置在网格中，以便对硅片的下表面进行镀膜。
另外，随着太阳能电池技术的发展，将硅片整片分割为至少两个分片，可提高太阳组件的效率。但现有的石墨框是根据硅片整片的形状来设计的，故分片需要另外独立设计石墨框，增加了企业的生产成本。
发明内容
为了解决现有技术中的缺陷，本发明提供一种用于承载硅片的石墨框，适用于板式PECVD，包括矩形网格，所述网格的四边分别设有用于支承硅片的挂钩；所述网格中还设有隔条；所述隔条的两端与网格的一对对边分别连接，且隔条的两侧都连接有用于支承硅片的挂钩。
现有板式PECVD石墨框的网格只能承载整片（即与网格大小相当的矩形硅片），本发明在网格中设置隔条，隔条可对网格进行分隔，且隔条的两侧都连接有挂钩，使网格可承载上述整片的分片。
优选的，所述隔条与上述一对对边可拆卸连接。隔条可拆卸，当隔条拆下，网格复原，适于承载整片（即与网格大小相当的矩形硅片）；当隔条装上，则网格被隔条分隔，适于承载上述整片的分片；故隔条可拆卸，使网格既适于承载整片，又适于承载该整片的分片。
优选的，上述一对对边分别设有：可供隔条端部插放的定位槽；该对对边上的定位槽对称设置；所述隔条的两端分别卡入一对对称设置的定位槽中；方便隔条的安装和拆卸。
优选的，上述一对对边都设有多个定位槽，同一边上的定位槽沿该边的延伸方向依次设置；由于设置了多个定位槽，故可沿上述一对对边的延伸方向调整隔条的安装位置，以适应不同尺寸的分片；多个定位槽，也为安装多个隔条提供了可能性。
优选的，上述一对对边都设有多个定位槽，同一边上的定位槽沿该边的延伸方向等间隔依次设置；由于设置了多个定位槽，故可沿上述一对对边的延伸方向等间隔地调整隔条的安装位置，以适应不同尺寸的分片；多个定位槽，也为安装多个隔条提供了可能性。
优选的，所述隔条的数量为一个，该隔条与上述一对对边垂直，且该隔条将网格二等分；使网格可承载上述整片的二等分分片。
优选的，所述隔条的数量为两个，该两个隔条都与上述一对对边垂直，且该两个隔条将网格三等分；使网格可承载上述整片的三等分分片。
优选的，所述隔条的数量为三个，该三个隔条都与上述一对对边垂直，且该三个隔条将网格四等分；使网格可承载上述整片的四等分分片。
优选的，所述隔条的数量为四个，该四个隔条都与上述一对对边垂直，且该四个隔条将网格五等分；使网格可承载上述整片的五等分分片。
优选的，所述隔条的数量为五个，该五个隔条都与上述一对对边垂直，且该五个隔条将网格六等分；使网格可承载上述整片的六等分分片。
附图说明
图1是现有石墨框中网格的俯视示意图；
图2是实施例1石墨框中网格的俯视示意图；
图3是实施例1中网格承载整片的示意图；
图4是实施例1中网格承载分片的示意图；
图5和图6是实施例2中网格承载尺寸不同分片的示意图；
图7是实施例3中网格承载二等分分片的示意图；
图8是实施例4中网格承载三等分分片的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
现有板式PECVD的石墨框呈网格10状结构，由复数个矩形网格10组成，如图1所示，网格10的四边上均匀分布有多个挂钩20，用来承载硅片，以防止硅片掉落，硅片水平放置在网格10中，以便对硅片的下表面进行镀膜。
现有板式PECVD的石墨框的网格10只能承载整片（即与网格10大小相当的矩形硅片）。
本发明的实施例如下：
实施例1
如图2所示，本发明提供一种用于承载硅片的石墨框，适用于板式PECVD，包括矩形网格10，所述网格10的四边分别设有用于支承硅片的挂钩20；
所述网格10中还设有隔条30，隔条30的两侧都连接有用于支承硅片的挂钩20；
上述一对对边分别设有：可供隔条30端部插放的定位槽11；该对对边上的定位槽11对称设置；
所述隔条30的两端分别卡入一对对称设置的定位槽11中，隔条30与该对对边可拆卸连接。
隔条30可拆卸，当隔条30拆下，网格10复原，适于承载整片40（即与网格10大小相当的矩形硅片），如图3所示；当隔条30装上，则网格10被隔条30分隔，适于承载上述整片40的分片41，如图4所示；故隔条30可拆卸，使网格10既适于承载整片40，又适于承载该整片40的分片41。
实施例2
如图5和图6所示，本发明还提供另一种用于承载硅片的石墨框，适用于板式PECVD，在实施例1提供的石墨框的基础上，区别在于：
上述一对对边都设有多个定位槽11，同一边上的定位槽11沿该边的延伸方向等间隔依次设置。
由于设置了多个定位槽11，故可沿上述一对对边的延伸方向等间隔地调整隔条30的安装位置，以适应不同尺寸的分片，如图5中分片42的尺寸与图6中分片43的尺寸不同。
实施例3
如图7所示，本发明还提供另一种用于承载硅片的石墨框，适用于板式PECVD，在实施例1提供的石墨框的基础上，区别在于：
所述隔条30的数量为一个，该隔条30与上述一对对边垂直，且该隔条30将网格10二等分。
隔条30将网格10二等分，使网格10可承载上述整片40的二等分分片44（最多可承载两个二等分分片44）。
实施例4
如图8所示，本发明还提供另一种用于承载硅片的石墨框，适用于板式PECVD，在实施例1提供的石墨框的基础上，区别在于：
所述隔条30的数量为两个，该两个隔条30都与上述一对对边垂直，且该两个隔条30将网格10三等分。
两个隔条30将网格10三等分，使网格10可承载上述整片40的三等分分片45（最多可承载三个三等分分片45）。
实施例5
本发明还提供另一种用于承载硅片的石墨框，适用于板式PECVD，在实施例1提供的石墨框的基础上，区别在于：
所述隔条的数量为三个，该三个隔条都与上述一对对边垂直，且该三个隔条将网格四等分。
三个隔条将网格四等分，使网格可承载上述整片的四等分分片（最多可承载四个四等分分片）。
实施例6
本发明还提供另一种用于承载硅片的石墨框，适用于板式PECVD，在实施例1提供的石墨框的基础上，区别在于：
所述隔条的数量为四个，该四个隔条都与上述一对对边垂直，且该四个隔条将网格五等分。
四个隔条将网格五等分，使网格可承载上述整片的五等分分片（最多可承载五个五等分分片）。
实施例7
本发明还提供另一种用于承载硅片的石墨框，适用于板式PECVD，在实施例1提供的石墨框的基础上，区别在于：
所述隔条的数量为五个，该五个隔条都与上述一对对边垂直，且该五个隔条将网格六等分。
五个隔条将网格六等分，使网格可承载上述整片的六等分分片（最多可承载六个六等分分片）。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种用于承载硅片的石墨框，包括矩形网格，所述网格的四边分别设有用于支承硅片的挂钩；其特征在于，所述网格中还设有隔条；所述隔条的两端与网格的一对对边分别连接，且隔条的两侧都连接有用于支承硅片的挂钩。
2.根据权利要求1所述的用于承载硅片的石墨框，其特征在于，所述隔条与上述一对对边可拆卸连接。
3.根据权利要求2所述的用于承载硅片的石墨框，其特征在于，上述一对对边分别设有：可供隔条端部插放的定位槽；该对对边上的定位槽对称设置；所述隔条的两端分别卡入一对对称设置的定位槽中。
4.根据权利要求3所述的用于承载硅片的石墨框，其特征在于，上述一对对边都设有多个定位槽，同一边上的定位槽沿该边的延伸方向依次设置。
5.根据权利要求3所述的用于承载硅片的石墨框，其特征在于，上述一对对边都设有多个定位槽，同一边上的定位槽沿该边的延伸方向等间隔依次设置。
6.根据权利要求1或2所述的用于承载硅片的石墨框，其特征在于，所述隔条的数量为一个，该隔条与上述一对对边垂直，且该隔条将网格二等分。
7.根据权利要求1或2所述的用于承载硅片的石墨框，其特征在于，所述隔条的数量为两个，该两个隔条都与上述一对对边垂直，且该两个隔条将网格三等分。
8.根据权利要求1或2所述的用于承载硅片的石墨框，其特征在于，所述隔条的数量为三个，该三个隔条都与上述一对对边垂直，且该三个隔条将网格四等分。
9.根据权利要求1或2所述的用于承载硅片的石墨框，其特征在于，所述隔条的数量为四个，该四个隔条都与上述一对对边垂直，且该四个隔条将网格五等分。
10.根据权利要求1或2所述的用于承载硅片的石墨框，其特征在于，所述隔条的数量为五个，该五个隔条都与上述一对对边垂直，且该五个隔条将网格六等分。
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Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4940156A (en) * | 1989-07-13 | 1990-07-10 | National Semiconductor Corporation | Thermoplastic multi-purpose tray with variable compartments |
| JP2001185610A (ja) * | 1999-12-24 | 2001-07-06 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 基板搬送トレー |
| US20050133404A1 (en) * | 2003-12-23 | 2005-06-23 | Peak Plastic & Metal Products (International) Limited | Universal matrix tray for electronic devices |
| CN203674185U (zh) * | 2013-11-29 | 2014-06-25 | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 | 一种承载硅片的石墨框装置 |
| CN105449046A (zh) * | 2015-12-31 | 2016-03-30 | 常州亿晶光电科技有限公司 | 太阳能电池片镀膜机石墨柜 |
| US20160111260A1 (en) * | 2013-06-10 | 2016-04-21 | View, Inc. | Glass pallet for sputtering systems |
| CN206312876U (zh) * | 2016-12-14 | 2017-07-07 | 百力达太阳能股份有限公司 | 一种板式pecvd用石墨载板 |
| CN110060951A (zh) * | 2019-05-21 | 2019-07-26 | 常州时创能源科技有限公司 | 一种硅片镀膜用石墨舟 |
| CN210040159U (zh) * | 2019-07-31 | 2020-02-07 | 常州时创能源科技有限公司 | 用于承载硅片的石墨框 |
-
2019
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Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4940156A (en) * | 1989-07-13 | 1990-07-10 | National Semiconductor Corporation | Thermoplastic multi-purpose tray with variable compartments |
| JP2001185610A (ja) * | 1999-12-24 | 2001-07-06 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 基板搬送トレー |
| US20050133404A1 (en) * | 2003-12-23 | 2005-06-23 | Peak Plastic & Metal Products (International) Limited | Universal matrix tray for electronic devices |
| US20160111260A1 (en) * | 2013-06-10 | 2016-04-21 | View, Inc. | Glass pallet for sputtering systems |
| CN203674185U (zh) * | 2013-11-29 | 2014-06-25 | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 | 一种承载硅片的石墨框装置 |
| CN105449046A (zh) * | 2015-12-31 | 2016-03-30 | 常州亿晶光电科技有限公司 | 太阳能电池片镀膜机石墨柜 |
| CN206312876U (zh) * | 2016-12-14 | 2017-07-07 | 百力达太阳能股份有限公司 | 一种板式pecvd用石墨载板 |
| CN110060951A (zh) * | 2019-05-21 | 2019-07-26 | 常州时创能源科技有限公司 | 一种硅片镀膜用石墨舟 |
| CN210040159U (zh) * | 2019-07-31 | 2020-02-07 | 常州时创能源科技有限公司 | 用于承载硅片的石墨框 |
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