CN110319936B - 一种探测器检测装置、方法及*** - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种探测器检测装置、方法及***，其中该装置包括：至少2个检测单元；每个检测单元包括：一个探测器安装座、一个镜头和一个信号处理电路，可以同时安装至少两个待检测探测器，并且能够对待检测探测器输出的图像信号进行图像处理，并将图像处理后的图像信号发送至上位机，以使得以使上位机根据处理后的图像确认待检测探测器是否存在缺陷。当检测到待检测探测器存在缺陷时，可以对该待检测探测器进行标记，当待检测探测器不存在缺陷时，再将该不存在缺陷的探测器安装到成像设备上，从而降低检测过程中操作的复杂程度。因此，应用本发明实施例能够降低检测人员的人工成本，提高检测效率，进一步的，可以提高成像设备的生产效率。

Description

一种探测器检测装置、方法及***

技术领域

本发明涉及探测器技术领域，特别是涉及一种探测器检测装置、方法及***。

背景技术

目前，随着红外热成像技术的发展，红外热成像技术已经广泛应用于科研、钢铁、冶金、实话、电力、医疗、环境监测等各行各业，通过红外热成像技术，可以利用目标和背景或目标各部分之间的辐射差异形成的红外辐射特征图像，以发现和识别目标，而探测器作为红外热成像技术的关键零件，作用是将红外辐射转化为电信号，进而通过后续的处理电路或处理算法将电信号转换为人眼可识别的图像。

受制造工艺和材料的影响，探测器生产厂商批量生产的探测器中可能存在具有重大缺陷的探测器，而成像设备生产厂商在批量购买探测器后，为了使安装到成像设备的探测器输出的图像符合要求，需要对该探测器进行检测。

在现有技术中，成像设备生产厂商在购买探测器后，往往是首先将探测器安装在成像设备上，然后检测安装在成像设备上的探测器输出的图像是否符合成像要求，然而，当探测器自身存在重大缺陷时，输出的图像并不能达到成像要求，需要将该探测器从成像设备上拆卸下来，并重新安装其他探测器，这样会造成检测过程中的操作复杂，提高了检测人员的人工成本。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种探测器检测装置、方法及***，以实现降低检测过程中操作的复杂程度，降低检测人员的人工成本。

第一方面，本发明实施例提供了一种探测器检测装置，该装置包括：至少2个检测单元；每个检测单元包括：一个探测器安装座、一个镜头和一个信号处理电路；

探测器安装座，用于可拆卸地安装待检测探测器；

镜头，与各个探测器安装座的位置对应安装，用于将光信号聚焦至待检测探测器的感光元件上；

信号处理电路，与探测器安装座中的待检测探测器和上位机电连接；用于接收上位机发送的探测器配置参数和被拍摄物体的温度信息，将探测器配置参数发送至待检测探测器，接收待检测探测器按照探测器配置参数生成的图像信号，并根据被拍摄物体的温度信息和接收的图像信号计算校正参数，用计算出的校正参数对接收的图像信号进行图像校正后发送至上位机，以使上位机将接收到的图像信号输出以供确认待检测探测器是否存在缺陷。

可选的，本发明实施例的一种探测器检测装置，还包括：安装框架和镜头安装盖板；

每个检测单元，还包括：具有连接电路的底座安装板；

镜头安装盖板，可拆卸地覆盖于安装框架顶端；

每个检测单元的镜头，分别可拆卸地安装于镜头安装盖板上预设的镜头安装孔上；

每个检测单元的探测器安装座，通过底座安装板分别安装于安装框架的底板上预设的安装孔中；

每个探测器安装座中的待检测探测器，通过底座安装板的连接电路与信号处理电路电连接。

可选的，底座安装板的连接电路，包括：连接线路和第一接口连接器；

探测器安装座，安装于底座安装板的第一面上，使得探测器安装座中的待检测探测器通过连接线路与第一接口连接器电连接；

底座安装板与安装框架底板连接，使得探测器安装座安装于安装框架的底板上预设的探测器底座安装孔上；

信号处理电路位于信号处理板上，信号处理板包括：与第一接口连接器对应的第二接口连接器；

信号处理板通过螺栓架设于底座安装板的第二面，并通过第一接口连接器与第二接口连接器电连接，实现信号处理电路与探测器安装座中的待检测探测器电连接。

可选的，信号处理电路包括：图像处理电路、模拟/数字转换电路及数字/模拟转换电路；

模拟/数字转换电路，与探测器安装座中的待检测探测器电连接，用于将待检测探测器生成的模拟的图像信号转换为数字的图像信号，并发送至图像处理电路；

图像处理电路，与探测器安装座中的待检测探测器、模拟/数字转换电路、数字/模拟转换电路及上位机电连接；用于接收上位机发送的探测器配置参数和被拍摄物体的温度信息，将探测器配置参数发送至待检测探测器；接收待检测探测器按照探测器配置参数生成的图像信号，并根据被拍摄物体的温度信息和接收的图像信号计算校正参数，用计算出的校正参数对图像信号进行图像校正后发送至数字/模拟转换电路；

数字/模拟转换电路，与图像处理电路和上位机电连接，用于将图像处理电路进行图像校正后的图像信号发送至上位机。

可选的，底座安装板的连接电路，包括：连接线路和第三接口连接器；

探测器安装座，安装于底座安装板的第一面上，使得探测器安装座中的待检测探测器通过连接线路与第三接口连接器电连接；

底座安装板与安装框架的底板连接，使得探测器安装座安装于安装框架的底板上预设的探测器底座安装孔上；

模拟/数字转换电路位于信号转换板上，图像处理电路和数字/模拟转换电路位于图像处理板上；

信号转换板，包括：与第三接口连接器对应的第四接口连接器，和第五接口连接器；

图像处理板，包括：与第五接口连接器对应的第六接口连接器；

信号转换板，通过螺栓架设于底座安装板的第二面，并通过第三接口连接器与第四接口连接器电连接，实现信号转换电路与探测器安装座中的待检测探测器电连接；

图像处理板，通过螺栓架设于信号转换板远离底座安装板的一侧；并通过第五接口连接器与第六接口连接器电连接，实现信号转换电路与图像处理板电连接。

可选的，图像处理板，还包括：第七接口连接器；

每个检测单元还包括：接口板；

接口板，包括与第七接口连接器对应的第八接口连接器和第九接口连接器；

接口板，通过螺栓架设于图像处理板远离底座安装板的一侧；并通过第七接口连接器与第八接口连接器电连接，实现图像处理板中的数字/模拟转换电路与接口板中的第九连接器电连接；通过第九连接器与上位机电连接。

可选的，还包括：用于为信号处理电路及待检测探测器提供电源的电源接口电路。

可选的，每个检测单元还包括：承接板；

承接板安装于安装框架底板和信号处理板之间；

信号转换板安装于承接板上；图像处理板通过螺栓架设在信号转换板远离安装框架底板的一侧上，以及接口板通过螺栓架设在图像处理板远离图像处理板的一侧上。

承接板上设置有连接通孔，第三接口连接器和第四接口连接器通过连接通孔连接底座安装板和信号转换板。

可选的，镜头安装盖板，设置有卡扣连接部件上部；

安装框架，设置有卡扣连接部件下部；

卡扣连接部件上部和卡扣连接部件下部卡接固定镜头安装盖板和安装框架。

可选的，探测器安装座，包括：保护盖和探测器安装座本体；

保护盖与探测器安装座本体开合式连接，且保护盖上与待检测探测器对应的位置开设有感光通孔，用于在检测待检测探测器时，盖在待检测探测器上。

可选的，信号处理电路与上位机的通过连接电缆相连；

装置还包括：支撑架；支撑架包括：放置底板和至少两个条状支撑板；

至少两个条状支撑板的一端安装在安装框架的侧壁上，另一端与放置底板相连；使得放置底板与安装框架的底板平行；

放置底板上设置有与放置底板垂直安装的排线板；排线板上设置有排线孔；

信号处理电路与上位机的连接电缆穿过排线孔连接至上位机。

第二方面，本发明实施例还提供了一种探测器检测方法，应用于上述的任一种探测器检测装置，该方法包括：

每个检测单元的信号处理电路，接收上位机发送的探测器配置参数和被拍摄物体的温度信息，将探测器配置参数发送至待检测探测器；

接收待检测探测器按照探测器配置参数生成的图像信号；

根据被拍摄物体的温度信息和接收的图像信号计算校正参数，用计算出的校正参数对图像信号进行图像校正后发送至上位机，以使上位机将接收到的图像信号输出以供确认待检测探测器是否存在缺陷。

第三方面，本发明实施例还提供了一种探测器检测方法，应用于与上述的任一种探测器检测装置相连的上位机，该方法包括：

获得每个待检测探测器的配置参数和被拍摄物体的温度信息；

将每个待检测探测器的配置参数和被拍摄物体的温度信息，分别发送至探测器检测装置中各个检测单元中的信号处理电路；

分别接收各个检测单元中的信号处理电路发送的图像信号；将接收到的图像信号输出以供确认待检测探测器是否存在缺陷。

可选的，上位机通过不同的串行接口与每个检测单元的信号处理电路进行通信；其中，各个串行接口与各个检测单元的信号处理电路一一对应连接。

第四方面，本发明实施例还提供了一种探测器检测***，包括上述的任一种探测器检测装置和上位机；

上位机用于获得每个待检测探测器的配置参数和被拍摄物体的温度信息；分别发送至探测器检测装置中各个检测单元中的信号处理电路；分别接收各个检测单元的信号处理电路发送的图像信号；将接收到的图像信号输出以供确认待检测探测器是否存在缺陷。

可选的，上位机通过不同的串行接口与每个检测单元的信号处理电路进行通信；其中各个串行接口与各个检测单元的信号处理电路一一对应连接。

本发明实施例提供的一种探测器检测装置、方法及***，该装置包括：至少2个检测单元，每个检测单元100包括：一个探测器安装座110、一个镜头和一个信号处理电路。可以同时安装至少两个待检测探测器，并且能够对待检测探测器输出的图像信号进行图像处理，并将图像处理后的图像信号发送至上位机，以使得以使上位机根据处理后的图像确认待检测探测器是否存在缺陷。这样，当检测到待检测探测器存在缺陷时，可以对该待检测探测器进行标记，当待检测探测器不存在缺陷时，再将该不存在缺陷的探测器安装到成像设备上，从而降低检测过程中操作的复杂程度。因此，应用本发明实施例能够降低检测人员的人工成本，提高检测效率，避免将存在缺陷的探测器安装到成像设备上后，再拆卸重新安装。进一步的，可以提高成像设备的生产效率。当然，实施本发明的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例的一种探测器检测装置第一种实施方式的结构示意图；

图2为本发明实施例的一种探测器检测装置第二种实施方式的结构***示意图；

图3为图2所示的实施例中底座安装板和信号处理板的结构示意图；

图4为本发明实施例的一种探测器检测装置第三种实施方式的结构示意图；

图5为图4所示实施例探测器安装座、承接板、信号转换板、图像处理板和接口板的结构***示意图；

图6为图4所示实施例中探测器安装座、承接板、信号转换板、图像处理板和接口板和接口板安装后的结构示意图；

图7为图4所示实施例中一种探测器检测装置中板对板连接器的结构示意图；

图8为本发明实施例的一种探测器检测装置中各部件电路连接示意图；

图9为本发明实施例中探测器安装座的一种结构示意图；

图10为本发明实施例的一种探测器检测装置第四种实施方式的结构示意图；

图11为本发明实施例的一种探测器检测方法应用于探测器检测装置的流程图；

图12为本发明实施例的一种探测器检测方法应用于上位机的流程图；

图13为本发明实施例的一种探测器检测***的结构示意图；

图14为本发明实施例的一种探测器检测***的交互示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在现有技术中，成像设备生产厂商在购买探测器后，往往是首先将探测器安装在成像设备上，然后检测安装在成像设备上的探测器输出的图像是否符合成像要求，然而，当探测器自身存在重大缺陷时，输出的图像并不能达到成像要求，需要将该探测器从成像设备上拆卸下来，并重新安装其他探测器，这样会造成检测过程中的操作复杂，提高了检测人员的人工成本。

为了解决现有技术存在的问题，本发明实施例提供了一种探测器检测装置、方法及***，以实现降低检测过程中操作的复杂程度，降低检测人员的人工成本。

下面，对一种探测器检测装置进行详细说明，如图1所示，为本发明实施例的一种探测器检测装置第一种实施方式的结构示意图，该装置可以包括：至少2个检测单元100；每个检测单元100包括：一个探测器安装座110、一个镜头120和一个信号处理电路。

探测器安装座110，用于可拆卸地安装待检测探测器。

镜头120，可以与各个探测器安装座110的位置对应安装，用于将光信号聚焦至待检测探测器的感光元件上。

在一些示例中，上述的光信号可以是红外信号，也可以是紫外信号，上述的待检测探测器可以是红外探测器，也可以是紫外探测器。该待检测探测器中的焦平面上排列着感光元件阵列，即像素阵列。

具体的，如图1所示，探测器安装座110可以安装于镜头120聚焦位置处，以使得安装于探测器安装座110上的待检测探测器能够接收到镜头120聚焦的光信号。

当光信号通过镜头120后，待检测探测器焦平面上的感光元件阵列可以接收到该光信号，并将光信号转换为电信号。

信号处理电路，可以与探测器安装座110中的待检测探测器和上位机190电连接；用于接收上位机190发送的探测器配置参数和被拍摄物体的温度信息，将探测器配置参数发送至待检测探测器，接收待检测探测器按照探测器配置参数生成的图像信号，并根据被拍摄物体的温度信息和接收的图像信号计算校正参数，用计算出的校正参数对接收的图像信号进行图像校正后发送至上位机190，以使上位机190将接收到的图像信号输出以供确认待检测探测器是否存在缺陷。

其中，该配置参数可以包括：偏置电压参数和亮度参数等。

在一些示例中，信号处理电路可以设置在信号处理板上，该信号处理板可以设置在探测器安装座110中。

在采用本发明实施例的一种探测器检测装置对探测器进行检测时，可以将待检测探测器安装在探测器安装座110上，然后将镜头面对均匀光辐射的黑体，镜头120可以将该黑体提供的均匀光辐射聚焦到待检测探测器上，这样待检测探测器就可以根据偏置电压参数和亮度参数等生成图像信号发送给信号处理电路进行处理。

在采用本发明实施例的一种探测器检测装置对探测器进行检测时，检测单元可以根据被拍摄物体的温度信息和待检测探测器发送的图像信号计算校正参数，并计算出的校正参数对接收的图像信号进行图像校正，将图像校正后的图像信号发送至上位机，相对于由上位机进行校正参数计算和图像校正的方案，能够避免图像信号和校正参数在检测单元和上位机之间的传输时间，从而会提高检测效率。

在一些示例中，信号处理电路可以接收上位机发送的探测器配置参数，并将该配置参数发送至装于探测器安装座上的待检测探测器，待检测探测器中的感光元件可以根据该配置参数，接收黑体提供的辐射，将光辐射转换为电信号，从而可以实现采集图像。待检测探测器在采集图像后，可以将该图像发送至信号处理电路，以供信号处理电路对该图像进行图像处理。信号处理电路对该图像进行图像处理后，可以将处理后的图像发送至上位机，以使上位机根据处理后的图像确认待检测探测器是否存在缺陷。

通过本发明实施例的一种探测器检测装置，可以同时安装至少两个待检测探测器，并且能够对待检测探测器输出的图像信号进行图像处理，并将图像处理后的图像信号发送至上位机，以使得以使上位机根据处理后的图像确认待检测探测器是否存在缺陷。这样，当检测到待检测探测器存在缺陷时，可以对该待检测探测器进行标记，当待检测探测器不存在缺陷时，再将该不存在缺陷的探测器安装到成像设备上，从而降低检测过程中操作的复杂程度。因此，应用本发明实施例能够降低检测人员的人工成本，提高检测效率，避免将存在缺陷的探测器安装到成像设备上后，再拆卸重新安装。进一步的，可以提高成像设备的生产效率。

在本发明实施例的一种可能的实现方式中，为了对本发明实施例的探测器检测装置中的多个检测单元进行固定并使得镜头和探测器安装座具有固定位置，

如图2所示，为本发明实施例的一种探测器检测装置第二种实施方式的结构***示意图，本发明实施例的一种探测器检测装置，还可以包括：安装框架130和镜头安装盖板140。每个检测单元，还包括：具有连接电路的底座安装板150；其中，镜头安装盖板140，可拆卸地覆盖于安装框架130顶端。

具体的，针对每个检测单元100的镜头120，可以分别可拆卸地安装于镜头安装盖板140上预设的镜头安装孔上。

这样，可以通过拆卸镜头安装盖板140，同时对多个镜头120进行拆卸，减少检测过程中的复杂度，进一步提高检测效率。

具体的，每个检测单元100的探测器安装座110，可以通过底座安装板150分别安装于安装框架130的底板上预设的安装孔中；

每个探测器安装座110中的待检测探测器，可以通过底座安装板150的连接电路与信号处理电路电连接。

通过本发明实施例的一种探测器检测装置，每个检测单元的镜头可以固定于镜头安装盖板上，每个检测单元探测器安装底座可以通过底座安装板固定于安装框架上，镜头安装盖板可以覆盖安装在安装框架上，从而可以实现将镜头、探测器安装底座进行固定安装，以及将多个检测单元固定于本发明实施例的探测器检测装置上，以方便通过本发明实施例的一种探测器检测装置同时对多个待检测探测器进行检测。

如图2和图3所示，本实施例的一种探测器检测装置，还可以包括：信号处理板160；

该底座安装板150的连接电路，可以包括：连接线路和第一接口连接器151。

具体的，探测器安装座110，可以安装于底座安装板150的第一面153上，使得探测器安装座中的待检测探测器通过连接线路与第一接口连接器151电连接。

具体的，底座安装板150可以与安装框架130底板连接，使得探测器安装座110安装于安装框架130的底板上预设的探测器底座安装孔上。

具体的，信号处理电路位于信号处理板160上。在一些示例中，信号处理板160，可以包括：与第一接口连接器151对应的第二接口连接器161；

具体的，信号处理板160可以通过螺栓架设于底座安装板150的第二面154，并通过第一接口连接器151与第二接口连接器161电连接，实现信号处理电路与探测器安装座110中的待检测探测器电连接。

在一些示例中，上述的第一接口连接器151和第二接口连接器161可以通过插接方式连接。

通过使用第一接口连接器和第二接口连接器，可以方便对底座安装板和信号处理板进行拆卸而不损坏底座安装板和/或信号处理板。进而方便更换探测器安装座110，实现对不同类型的探测器进行检测，提高应用本发明实施例的一种探测器检测装置的便捷性。

在本发明实施例的一种可能的实现方式中，为了减少传输过程中，图像信号对带宽的占用，本发明实施例的探测器检测装置中的信号处理电路，可以包括：图像处理电路、模拟/数字转换电路及数字/模拟转换电路；

具体的，模拟/数字转换电路，可以与探测器安装座110中的待检测探测器电连接，用于将待检测探测器发送的模拟的图像信号转换为数字的图像信号，并发送至图像处理电路；

具体的，图像处理电路，可以与探测器安装座110中的待检测探测器、模拟/数字转换电路、数字/模拟转换电路及上位机190电连接；用于接收上位机190发送的探测器配置参数和被拍摄物体的温度信息，将探测器配置参数发送至待检测探测器；接收待检测探测器按照探测器配置参数生成的图像信号，并根据被拍摄物体的温度信息和接收的图像信号计算校正参数，用计算出的校正参数对图像信号进行图像校正后发送至数字/模拟转换电路；

具体的，数字/模拟转换电路，可以与图像处理电路和上位机190电连接，用于将图像处理电路处理后的图像信号发送至上位机190。

通过本发明实施例的一种探测器检测装置，可以将待检测探测器采集的模拟图像经过模拟/数字转换电路转换为数字图像，方便图像处理电路对数字图像进行处理，数字/模拟转换电路将处理后的数字图像转换为模拟图像，可以减少传输过程中，图像信号对带宽的占用，并且可以减少上位机对图像信号处理的复杂度。

在本发明实施例的一种探测器检测装置的另一种实施方式中，为了减小本发明实施例的一种探测器检测装置的面积，并且使得本发明实施例的探测器检测装置能够安装更多检测单元，本发明实施例的一种探测器检测装置可以将图像处理电路、模拟/数字转换电路及数字/模拟转换电路设置在不同的电路板上，如图4和图5所示，图4为本发明实施例的一种探测器检测装置的第三种实施方式的结构示意图，图5为图4所示实施例探测器安装座、承接板、信号转换板、图像处理板和接口板的结构***示意图；底座安装板150的连接电路，包括：连接线路和第三接口连接器152。

在一些示例中，探测器安装座110，可以安装于底座安装板150的第一面153上，使得探测器安装座110中的待检测探测器通过连接线路与第三接口连接器152电连接。

具体的，底座安装板150，可以与安装框架130底板连接，使得探测器安装座110安装于安装框架130的底板上预设的探测器底座安装孔上；

具体的，模拟/数字转换电路可以位于信号转换板162上，图像处理电路和数字/模拟转换电路可以位于图像处理板165上；

在一些示例中，信号转换板162，可以包括：与第三接口连接器152对应的第四接口连接器163和第五接口连接器164；

在一些示例中，图像处理板165，可以包括：与第五接口连接器164对应的第六接口连接器166；

具体的，信号转换板162，可以通过螺栓架设于底座安装板150的第二面154，并通过第三接口连接器152与第四接口连接器163电连接，实现信号转换电路与探测器安装座110中的待检测探测器电连接；

具体的，图像处理板165，可以通过螺栓架设于信号转换板162远离底座安装板150的一侧；并通过第五接口连接器164与第六接口连接器166电连接，实现信号转换电路与图像处理板165电连接。

通过本发明实施例的一种探测器检测装置，将信号转换板、图像处理板以及底座安装板按照厚度方向安装，可以减少信号处理电路板的面积，从而使得每个检测单元的面积减小，进而可以使得本发明实施例的探测器检测装置能够安装更多检测单元，同时对多个待检测探测器进行检测，提高对待检测探测器的检测效率。

在本发明实施例的一种可能的实现方式中，为了方便本发明实施例的一种探测器检测装置与上位机进行连接以及拆卸，如图4和图5所示，本发明实施例的一种探测器检测装置中的每个检测单元100还可以包括：接口板167。每个检测单元100中的图像处理板165还可以包括：第七接口连接器168。

通过对每个检测单元设置接口板，可以方便每个检测单元与上位机进行连接，并且可以方便用户根据待检测探测器的数量，确定采用检测单元的数量，从而提供多种选择方式，方便检测人员使用。

在本发明实施例的一种可能的实现方式中，如图5和图6所示，图5为图4所示实施例探测器安装座、承接板、信号转换板、图像处理板和接口板的结构***示意图，图6为图4所示实施例中探测器安装座、承接板、信号转换板、图像处理板和接口板和接口板安装后的结构示意图，接口板167，包括：与第七接口连接器168对应的第八接口连接器169和第九接口连接器1610；

具体的，接口板167，通过螺栓架设于图像处理板165远离底座安装板150的一侧；并通过第七接口连接器168与第八接口连接器169电连接，实现图像处理板中的数字/模拟转换电路与接口板167中第九连接器1610电连接；通过第九连接器1610与上位机190电连接。

图6为图4所示实施例中探测器安装座、承接板、信号转换板、图像处理板和接口板和接口板安装后的结构示意图，通过图6可以更清楚的说明探测器安装座150、承接板170、信号转换板162、图像处理板165和接口板167安装后的位置关系。

具体的，信号转换板162、图像处理板165和接口板167可以依次通过螺栓安装到承接板170的一侧，探测器安装座150安装在承接板170的另一侧。

通过设置第七连接器168、第八接口连接器169和第九接口连接器1610，可以方便对图像处理板165和接口板167的拆卸，以及方便每个检测单元与上位机190之间进行拆卸，以方便用户根据待检测探测器的数量，确定采用检测单元的数量，从而提供多种选择方式，方便检测人员使用。

在本发明实施例的一种可能的实现方式中，如图6所示，接口板167，还可以包括：用于为信号处理电路及待检测探测器提供电源的电源接口电路。

具体的，该电源接口电路可以设置在接口板167的电源接口器件1611上。通过在接口板167上设置电源接口电路，可以使得仅设置一个电源接口，便可以向图像处理板、信号转换板以及待检测探测器提供电源。避免对图像处理板、信号转换板以及待检测探测器分别设置电源接口，降低电源接口的冗余。

在一些示例中，上述的第一接口连接器151、第二接口连接器161、第三接口连接器152、第四接口连接器163、第五接口连接器164、第六接口连接器166、第七接口连接器168、第八接口连接器169可以采用如图7所示的板对板连接器。其中，图7中701所示的为板对板连接器的公端、702所示的为板对板连接器的母端，板对板连接器的公端701和板对板连接器的母端702通过插接的方式连接。

其中，第一接口连接器151和第二接口连接器161通过插接的方式连接，第三接口连接器152和第四接口连接器163通过插接的方式连接，第五接口连接器164和第六接口连接器166通过插接的方式连接，第七接口连接器168和第八接口连接器169通过插接的方式连接。

为了更清楚的说明本发明实施例的一种探测器检测装置中各个部件之间的电路连接关系，本发明实施例结合图8进行详细说明，如图8所示，为本发明实施例的一种探测器检测装置中各部件电路连接示意图，在图8中，801为信号连接线路，802为电源连接线路。

图像处理板165、信号转换板162和探测器安装座110通过电源连接线路802连接至接口板167中的电源接口，由电源接口分别向图像处理板165、信号转换板162和探测器安装座110供电。

接口板167的信号接口电路可以通过信号连接线路801分别与图像处理板165中的数字/模拟信号转换电路、图像处理电路连接，用于接收上位机190发送的探测器配置参数和被拍摄物体的温度信息，将探测器配置参数和被拍摄物体的温度信息发送至图像处理电路，还用于接收图像处理板165中的数字/模拟信号转换电路转换后的模拟的图像信号，并将该模拟的图像信号发送至上位机190。

图像处理板165中的图像处理电路可以通过信号连接线路801分别和数字/模拟信号转换电路、模拟/数字信号转换电路、信号接口电路以及探测器安装底座连接，其中，图像处理电路通过信号转换板162与探测器安装座连接。

信号转换板162中的模拟/数字转换电路可以通过信号连接线路801分别与探测器安装座110和图像处理电路连接。

图像处理电路将探测器配置参数发送至安装有待检测探测器的探测器安装座。待检测探测器按照探测器配置参数生成的图像信号并发送至模拟/数字信号转换电路，模拟/数字信号转换电路将接收到的模拟的图像信号转换为数字的图像信号发送至图像处理板中的图像处理电路，图像处理电路根据被拍摄物体的温度信息和接收的图像信号计算校正参数，并用计算出的校正参数对图像信号进行图像校正后至数字/模拟信号转换电路进行转换，数字/模拟信号转换电路将转换得到的模拟的图像信号经过连接的信号接口电路发送至上位机，以使上位机将接收到的图像信号输出以供确认待检测探测器是否存在缺陷。

在本发明实施例的一种可能的实现方式中，为了对信号转换板、图像处理板、接口板以及底座安装板在安装框架上的合理安装，减少每个检测单元的面积，本发明实施例的一种探测器检测装置的每个检测单元110还可以包括：承接板170。

如图4所示，承接板170，可以安装于安装框架130底板和信号处理板162之间；信号转换板162安装于承接板170上。图像处理板165通过螺栓架设在信号转换板162远离安装框架130底板的一侧上，以及接口板167通过螺栓架设在图像处理板165远离图像处理板165的一侧上。

承接板170上设置有连接通孔，第三接口连接器152和第四接口连接器161通过连接通孔连接底座安装板150和信号转换板162。

通过本发明实施例的一种探测器检测装置，可以实现对信号转化板162、图像处理板165以及接口板167的合理安装，减少每个检测单元的面积，提高本发明实施例的一种探测器检测装置中单位面积上检测单元的安装数量，进一步提高检测效率。

在本发明实施例的一种可能的实现方式中，为了方便快速安装和拆卸待检测探测器，本发明实施例的一种探测器检测装置设置有卡扣，如图2和图4所示，镜头安装盖板140，可以设置有卡扣连接部件上部141；安装框架130，可以设置有卡扣连接部件下部131；卡扣连接部件上部141和卡扣连接部件下部131卡接固定镜头安装盖板140和安装框架130。

通过本发明实施例的一种探测器检测装置，可以方便的对待检测探测器进行快速安装和拆卸，从而可以节省安装和拆卸探测器的时间，进而提高探测器检测效率。

为了对待检测探测器进行保护，防止在检测过程中探测器的脱落，在本发明实施例还提供了一种可能的实现方式中，如图9所示，为本发明实施例中探测器安装座的一种结构示意图，在图9中，探测器安装座110，可以包括：保护盖111和探测器安装座本体112；

具体的，保护盖111可以与探测器安装座本体112开合式连接，且探测器保护盖111上与待检测探测器对应的位置开设有感光通孔，用于在检测探测器时，盖在待检测探测器上，使得通过镜头120光信号聚焦到待检测探测器的感光元件上。

在一些示例中，该探测器安装座110上可以设置有引脚113和插接口114，引脚113和插接口114用于实现对待检测探测器与底座安装板150电连接。

为了方便放置本发明实施例的一种探测器检测装置，本发明实施例还提供了一种可能的实现方式，如图10所示，为本发明实施例的一种探测器检测装置第四种实施方式的结构示意图(图中未示出镜头)；在图9中，该装置还可以包括：支撑架180，该支撑架180可以包括：至少两个条状支撑板181、放置底板182。

至少两个条状支撑板181的一端安装在安装框架130的侧壁上，另一端与放置底板182相连；使得放置底板182与安装框架130的底板平行；

放置底板182上可以设置与放置底板182垂直安装的排线板183；排线板183上可以设置排线孔；

信号处理电路与上位机190的连接电缆穿过该排线孔连接至上位机190。

在一些示例中，当采用两个条状支撑板181时，条状支撑板181与安装框架130的安装位置处可以设置至少两个螺钉，以固定条状支撑板181与安装框架130，条状支撑板181与放置底板182的安装位置处可以设置至少两个螺钉，以固定条状支撑板181与放置底板182。

在一些示例中，可以采用三个条状支撑板181固定安装框架130和放置底板182，具体的，可以采用等腰三角形的方式在安装框架130和放置底板182安装三个条状支撑板181。

在一些示例中，可以采用四个条状支撑板181，固定安装框架130和放置底板182，具体的，可以在安装框架130的四个侧壁上分别安装四个条状支撑板181。也可以在安装框架130的第一侧壁上安装两个条状支撑板181，在于第一侧壁相对的第二侧壁上安装两个条状支撑板181，其中，该第一侧壁为安装框架130厚度方向上的任一侧壁。

通过设置至少两个条状支撑板181、放置底板182，可以方便本发明实施例的一种探测器检测装置的放置，并且避免对信号处理电路的损坏。通过设置排线板183，可以方便区分每个检测单元110与上位机190之间的连接线路，方便进行线路检修。

相应于上述的装置实施例，本发明实施例还提供了一种探测器检测方法，用于通过上述的探测器检测装置对待检测探测器进行检测。如图11所示，为本发明实施例的一种探测器检测方法应用于探测器检测装置的流程图，可以应用于上述的任一种探测器检测装置中，该方法可以包括：

S1110，每个检测单元的信号处理电路，接收上位机发送的探测器配置参数和被拍摄物体的温度信息，将探测器配置参数发送至待检测探测器。

S1111，接收待检测探测器按照探测器配置参数生成的图像信号。

具体的，待检测探测器在接收都配置参数后，可以按照该配置参数采集图像信息。在采集到图像信息后，可以将该图像信息发送至信号处理电路。

S1112，根据被拍摄物体的温度信息和接收的图像信号计算校正参数，用计算出的校正参数对图像信号进行图像校正后发送至上位机，以使上位机将接收到的图像信号输出以供确认待检测探测器是否存在缺陷。

其中，该校正参数可以包括校正增益系数和校正偏移量。

具体的，信号处理电路在接收到图像信号后，可以根据被拍摄物体的温度信息和接收的图像信号计算校正参数。通过校正参数对图像信号进行图像校正后发送至上位机。

在一些示例中，可以采用两点校正法计算校正参数。其中，两点校正法为现有技术中成熟的图像校正方法，这里不再赘述。

通过本发明实施例的一种探测器检测方法，每个检测单元的信号处理电路可以同时接收对应的探测器配置参数和被拍摄物体的温度信息，并根据被拍摄物体的温度信息和接收的图像信号计算校正参数，用计算出的校正参数对图像信号进行图像校正后发送至上位机，以使上位机将接收到的图像信号输出以供确认待检测探测器是否存在缺陷，当检测到待检测探测器存在缺陷时，可以对该待检测探测器进行标记，当待检测探测器不存在缺陷时，再将该不存在缺陷的探测器安装到成像设备上，从而降低检测过程中操作的复杂程度，降低检测人员的人工成本，提高检测效率，避免将存在缺陷的探测器安装到成像设备上后，再拆卸重新安装。进一步的，可以提高成像设备的生产效率。

相应于上述的应用于探测器检测装置的探测器检测方法，本发明实施例还提供了一种探测器检测方法，用于通过上述的探测器检测装置对待检测探测器进行检测。如图12所示，为本发明实施例的一种探测器检测方法应用于上位机的流程图，该方法可以应用于与上述的任一种探测器检测装置相连的上位机，可以包括：

S1200，获得每个待检测探测器的配置参数和被拍摄物体的温度信息。

在一些示例中，应用本发明实施例的一种探测器检测方法的上位机上可以保存有配置参数表，其中，该配置参数表中可以保存有各个待检测探测器的配置参数，在进行检测时，可以从该配置参数表中获得每个待检测探测器的配置参数。从而可以避免人工输入配置参数时造成的错误，并且可以节省人工输入配置参数的时间开销，提高检测效率。

在一些示例中，上述的上位机可以同时分别获得每个待检测探测器的配置参数和被拍摄物体的温度信息，也可以分别依次获得每个待检测探测器的配置参数和被拍摄物体的温度信息。

S1210，将每个待检测探测器的配置参数和被拍摄物体的温度信息，分别发送至探测器检测装置中各个检测单元中的信号处理电路。

在一些示例中，上述的上位机在获得每个待检测探测器的配置参数和被拍摄物体的温度信息后，可以同时向与每个待检测探测器对应的检测单元发送配置参数和被拍摄物体的温度信息，也可以分别依次向与每个待检测探测器对应的检测单元发送配置参数和被拍摄物体的温度信息。

S1220，分别接收各个检测单元中的信号处理电路发送的图像信号，将接收到的图像信号输出以供确认待检测探测器是否存在缺陷。

具体的，上述的上位机可以通过不同的串行接口与每个检测单元的信号处理电路进行通信；其中，各个串行接口与各个检测单元的信号处理电路一一对应连接。

通过本发明实施例的一种探测器检测方法，可以同时向探测器检测装置的多个检测单元发送配置参数和被拍摄物体的温度信息，并分别接收各个检测单元中的信号处理电路发送的图像信号；从而可以实现将各个检测单元发送的的图像信号输出以供同时确认待检测探测器是否存在缺陷，可以提高检测效率。

本发明实施例还提供了一种探测器检测***，如图13所示，为本发明实施例的一种探测器检测***的结构示意图，该***可以包括：上述的任一种实施方式的探测器检测装置1310和上位机190；

探测器检测装置1310中的每个检测单元100的信号处理电路，用于接收上位机发送的探测器配置参数和被拍摄物体的温度信息，将探测器配置参数发送至与信号处理电路对应的待检测探测器；接收对应的待检测探测器按照探测器配置参数生成的图像信号；根据被拍摄物体的温度信息和接收的图像信号计算校正参数，用计算出的校正参数对图像信号进行图像校正后发送至上位机，以使上位机将接收到的图像信号输出以供确认待检测探测器是否存在缺陷。

上位机190，用于获得每个待检测探测器的配置参数和被拍摄物体的温度信息；分别发送至探测器检测装置中各个检测单元中的信号处理电路；分别接收各个检测单元的信号处理电路发送的图像信号；将接收到的图像信号输出以供确认待检测探测器是否存在缺陷。

具体的，上位机可以通过不同的串行接口与每个检测单元的信号处理电路进行通信；其中，各个串行接口与各个检测单元的信号处理电路一一对应连接。

通过本发明实施例的一种探测器检测***，可以同时向探测器检测装置的多个检测单元发送配置参数和被拍摄物体的温度信息，每个检测单元的信号处理电路可以同时接收对应的探测器配置参数和被拍摄物体的温度信息，并根据被拍摄物体的温度信息和接收的图像信号计算校正参数，用计算出的校正参数对图像信号进行图像校正后发送至上位机，上位机可以分别接收各个检测单元中的信号处理电路发送的图像信号；以使上位机将接收到的图像信号输出以供确认待检测探测器是否存在缺陷，当检测到待检测探测器存在缺陷时，可以对该待检测探测器进行标记，当待检测探测器不存在缺陷时，再将该不存在缺陷的探测器安装到成像设备上，从而降低检测过程中操作的复杂程度，降低检测人员的人工成本，提高检测效率，避免将存在缺陷的探测器安装到成像设备上后，再拆卸重新安装。进一步的，可以提高成像设备的生产效率。

为了更清楚的说明本发明实施例的一种探测器检测***中探测器检测装置1310和上位机190的交互过程，下面结合图14对探测器检测装置1310和上位机190的交互过程进行介绍，如图14所示，为本发明实施例的一种探测器检测***的交互示意图，在图14中，以两个检测单元为例进行说明，该两个检测单元分别为检测单元1和检测单元2。

在上位机和检测单元1之间，可以进行如下交互：

S1410，上位机可以向检测单元1的图像处理电路发送与检测单元1中待检测探测器对应的配置参数和被拍摄物体的温度信息。

S1411，检测单元1的图像处理电路接收到上位机发送的与检测单元1中待检测探测器对应的配置参数和被拍摄物体的温度信息后，可以将该配置参数发送至检测单元1中的待检测探测器。

S1412，检测单元1中的待检测探测器接收到该配置参数后，可以按照该配置参数生成模拟图像信号，然后将生成的模拟图像信号发送至检测单元1的模拟/数字信号转换电路。

S1413，检测单元1的模拟/数字信号转换电路可以将接收到的模拟图像信号转换为数字图像信号。

S1414，检测单元1的模拟/数字信号转换电路将转换后的数字图像信号发送至检测单元1的图像处理电路。

S1415，检测单元1的图像处理电路接收到数字图像信号后，可以根据该数字图像信号和被拍摄物体温度计算校正参数，并采用该校正参数对数字图像信号进行图像处理。

S1416，检测单元1的图像处理电路将处理后的数字图像信号发送至检测单元1的数字/模拟信号转换电路。

S1417，检测单元1的数字/模拟信号转换电路可以将接收到的数字图像信号转换为模拟图像信号。

S1418，检测单元1的数字/模拟信号转换电路将转换后的模拟图像信号发送至上位机。

在上位机和检测单元2之间，可以进行如下交互：

S1420，上位机可以向检测单元2的图像处理电路发送与检测单元2中待检测探测器对应的配置参数和被拍摄物体的温度信息。

S1421，检测单元2的图像处理电路接收到上位机发送的与检测单元2中待检测探测器对应的配置参数和被拍摄物体的温度信息后，可以将该配置参数发送至检测单元1中的待检测探测器。

S1422，检测单元2中的待检测探测器接收到该配置参数后，可以按照该配置参数生成模拟图像信号，然后将生成的模拟图像信号发送至检测单元2的模拟/数字信号转换电路。

S1423，检测单元2的模拟/数字信号转换电路可以将接收到的模拟图像信号转换为数字图像信号。

S1424，检测单元2的模拟/数字信号转换电路将转换后的数字图像信号发送至检测单元2的图像处理电路。

S1425，检测单元2的图像处理电路接收到数字图像信号后，可以根据该数字图像信号和被拍摄物体温度计算校正参数，并采用该校正参数对数字图像信号进行图像处理。

S1426，检测单元2的图像处理电路将处理后的数字图像信号发送至检测单元2的数字/模拟信号转换电路。

S1427，检测单元2的数字/模拟信号转换电路可以将接收到的数字图像信号转换为模拟图像信号。

S1428，检测单元2的数字/模拟信号转换电路将转换后的模拟图像信号发送至上位机。

在一些示例中，上位机可以同时分别向检测单元1的图像处理电路发送与检测单元1中待检测探测器对应的配置参数和被拍摄物体的温度信息，向检测单元2的图像处理电路发送与检测单元2中待检测探测器对应的配置参数和被拍摄物体的温度信息。以便同时对与检测单元1中的待检测探测器和与检测单元2中的待检测探测器进行检测。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本说明书中的各个实施例均采用相关的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于***实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。

Claims (16)

1.一种探测器检测装置，其特征在于，所述装置包括：至少2个检测单元；每个检测单元包括：一个探测器安装座、一个镜头和一个信号处理电路；

所述探测器安装座，用于可拆卸地安装待检测探测器；

所述镜头，与各个探测器安装座的位置对应安装，用于将光信号聚焦至所述待检测探测器的感光元件上；

所述信号处理电路，与所述探测器安装座中的所述待检测探测器和上位机电连接；用于接收所述上位机发送的探测器配置参数和被拍摄物体的温度信息，将所述探测器配置参数发送至所述待检测探测器，接收所述待检测探测器按照所述探测器配置参数生成的图像信号，并根据所述被拍摄物体的温度信息和接收的图像信号计算校正参数，用计算出的校正参数对所述接收的图像信号进行图像校正后发送至所述上位机，以使所述上位机将接收到的图像信号输出以供确认待检测探测器是否存在缺陷。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置，还包括：安装框架和镜头安装盖板；

所述每个检测单元，还包括：具有连接电路的底座安装板；

所述镜头安装盖板，可拆卸地覆盖于所述安装框架顶端；

所述每个检测单元的镜头，分别可拆卸地安装于所述镜头安装盖板上预设的镜头安装孔上；

所述每个检测单元的探测器安装座，通过所述底座安装板分别安装于所述安装框架的底板上预设的安装孔中；

所述每个检测单元的探测器安装座中的待检测探测器，通过所述底座安装板的连接电路与所述信号处理电路电连接。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述底座安装板的连接电路，包括：连接线路和第一接口连接器；

所述探测器安装座，安装于所述底座安装板的第一面上，使得所述探测器安装座中的待检测探测器通过所述连接线路与所述第一接口连接器电连接；

所述底座安装板与安装框架底板连接，使得所述探测器安装座安装于所述安装框架的底板上预设的探测器底座安装孔上；

所述信号处理电路位于信号处理板上，所述信号处理板包括：与所述第一接口连接器对应的第二接口连接器；

所述信号处理板通过螺栓架设于所述底座安装板的第二面，并通过所述第一接口连接器与所述第二接口连接器电连接，实现所述信号处理电路与所述探测器安装座中的待检测探测器电连接。

4.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述信号处理电路包括：图像处理电路、模拟/数字转换电路及数字/模拟转换电路；

所述模拟/数字转换电路，与所述探测器安装座中的待检测探测器电连接，用于将所述待检测探测器生成的模拟的图像信号转换为数字的图像信号，并发送至所述图像处理电路；

所述图像处理电路，与所述探测器安装座中的待检测探测器、所述模拟/数字转换电路、所述数字/模拟转换电路及所述上位机电连接；用于接收所述上位机发送的探测器配置参数和被拍摄物体的温度信息，将探测器配置参数发送至待检测探测器；接收待检测探测器按照所述探测器配置参数生成的图像信号，并根据被拍摄物体的温度信息和接收的图像信号计算校正参数，用计算出的校正参数对图像信号进行图像校正后发送至所述数字/模拟转换电路；

所述数字/模拟转换电路，与所述图像处理电路和所述上位机电连接，用于将所述图像处理电路进行图像校正后的图像信号发送至所述上位机。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述底座安装板的连接电路，包括：连接线路和第三接口连接器；

所述探测器安装座，安装于所述底座安装板的第一面上，使得所述探测器安装座中的待检测探测器通过所述连接线路与所述第三接口连接器电连接；

所述底座安装板与所述安装框架的底板连接，使得所述探测器安装座安装于所述安装框架的底板上预设的探测器底座安装孔上；

所述的模拟/数字转换电路位于信号转换板上，所述图像处理电路和所述数字/模拟转换电路位于图像处理板上；

所述信号转换板，包括：与所述第三接口连接器对应的第四接口连接器，和第五接口连接器；

所述图像处理板，包括：与所述第五接口连接器对应的第六接口连接器；

所述信号转换板，通过螺栓架设于所述底座安装板的第二面，并通过所述第三接口连接器与所述第四接口连接器电连接，实现所述信号转换板与所述探测器安装座中的待检测探测器电连接；

所述图像处理板，通过螺栓架设于所述信号转换板远离所述底座安装板的一侧；并通过所述第五接口连接器与所述第六接口连接器电连接，实现所述信号转换板与所述图像处理板电连接。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述图像处理板，还包括：第七接口连接器；

所述每个检测单元还包括：接口板；

所述接口板，包括与所述第七接口连接器对应的第八接口连接器和第九接口连接器；

所述接口板，通过螺栓架设于所述图像处理板远离所述底座安装板的一侧；并通过所述第七接口连接器与所述第八接口连接器电连接，实现所述图像处理板中的数字/模拟转换电路与所述接口板中的第九连接器电连接；通过所述第九连接器与所述上位机电连接。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述接口板，还包括：用于为所述信号处理电路及所述待检测探测器提供电源的电源接口电路。

8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述每个检测单元还包括：承接板；

所述承接板安装于安装框架底板和所述信号转换板之间；

所述信号转换板安装于所述承接板上；所述图像处理板通过螺栓架设在所述信号转换板远离所述安装框架底板的一侧上，以及所述接口板通过螺栓架设在所述图像处理板远离所述图像处理板的一侧上；

所述承接板上设置有连接通孔，所述第三接口连接器和所述第四接口连接器通过所述连接通孔连接所述底座安装板和所述信号转换板。

9.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述镜头安装盖板，设置有卡扣连接部件上部；

所述安装框架，设置有卡扣连接部件下部；

所述卡扣连接部件上部和所述卡扣连接部件下部卡接固定所述镜头安装盖板和安装框架。

10.根据权利要求2～8任一项所述的装置，其特征在于，所述探测器安装座，包括：保护盖和探测器安装座本体；

所述保护盖与所述探测器安装座本体开合式连接，且所述保护盖上与所述待检测探测器对应的位置开设有感光通孔，用于在检测所述待检测探测器时，盖在所述待检测探测器上。

11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述信号处理电路与上位机的通过连接电缆相连；

所述装置还包括：支撑架；所述支撑架包括：放置底板和至少两个条状支撑板；

所述至少两个条状支撑板的一端安装在所述安装框架的侧壁上，另一端与所述放置底板相连；使得所述放置底板与所述安装框架的底板平行；

所述放置底板上设置有与所述放置底板垂直安装的排线板；排线板上设置有排线孔；

所述信号处理电路与上位机的连接电缆穿过所述排线孔连接至上位机。

12.一种探测器检测方法，其特征在于，应用于权利要求 1～11任一项所述的探测器检测装置，所述方法包括：

每个检测单元的信号处理电路，接收上位机发送的探测器配置参数和被拍摄物体的温度信息，将探测器配置参数发送至待检测探测器；

接收待检测探测器按照所述探测器配置参数生成的图像信号；

根据被拍摄物体的温度信息和接收的图像信号计算校正参数，用计算出的校正参数对图像信号进行图像校正后发送至上位机，以使上位机将接收到的图像信号输出以供确认待检测探测器是否存在缺陷。

13.一种探测器检测方法，其特征在于：应用于与权利要求1～11任一项所述的探测器检测装置相连的上位机，包括：

获得每个待检测探测器的配置参数和被拍摄物体的温度信息；

将每个待检测探测器的配置参数和被拍摄物体的温度信息，分别发送至探测器检测装置中各个检测单元中的信号处理电路；

分别接收各个检测单元中的信号处理电路发送的图像信号；将接收到的图像信号输出以供确认待检测探测器是否存在缺陷。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述上位机通过不同的串行接口与每个检测单元的信号处理电路进行通信；其中，各个串行接口与各个检测单元的信号处理电路一一对应连接。

15.一种探测器检测***，其特征在于：包括权利要求1～11任一项所述的探测器检测装置和上位机；

所述上位机用于获得每个待检测探测器的配置参数和被拍摄物体的温度信息；分别发送至探测器检测装置中各个检测单元中的信号处理电路；分别接收各个检测单元的信号处理电路发送的图像信号；将接收到的图像信号输出以供确认待检测探测器是否存在缺陷。

16.根据权利要求15所述的探测器检测***，其特征在于：所述上位机通过不同的串行接口与每个检测单元的信号处理电路进行通信；其中各个串行接口与各个检测单元的信号处理电路一一对应连接。

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