CN110307480A - Led工作灯及其装配工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明一种LED工作灯及其装配工艺，壳体(1)的背面设置有多条散热筋条(1.3)，所述壳体(1)的正面安装腔的底部沿四周侧壁设置有环形结构的嵌槽(1.2)，灯罩(2)的底部嵌置于嵌槽(1.2)内，所述壳体(1)的安装腔的底部安装有线路板(3)，所述线路板(3)上设置有多个LED芯片颗粒，所述灯罩(8)的内侧面上设置有多个透镜(9)，且LED芯片颗粒分别位于透镜(9)下方，所述壳体(1)上设置有透气孔(4)，所述透气孔(4)内嵌置有透气阀(4.1)，所述壳体(1)上安装有用于导入电缆线的防水接头(5)或防水接线端子。本发明一种LED工作灯及其装配工艺，高寿命、高散热性能且装配高效快捷。

Description

LED工作灯及其装配工艺
技术领域
本发明涉及一种工作灯，尤其是涉及一种利用LED制成的工作灯及其装配工艺，属于LED照明技术应用领域。
背景技术
目前，LED灯因其高亮度和节能特性而得到了广泛的应用，尤其是在工作场合，LED工作灯因其单位光通量所需灯具体积远远小于常规的灯具而得到了广泛的应用；如中国专利201510120143.0公开的一种“LED工作灯”(以及本申请人于2011年申请的中国专利201110432551.1“工程车用LED工作灯”)，其体积小巧，使用方便；但是在实际使用中发现，上述LED工作灯在工作时内部因高温产生的水汽容易对电路和LED颗粒造成短路，从而影响其使用寿命；而且常规的LED工作灯缺乏有效的散热结构，从而影响其散热性能，不利于提高其使用寿命。另外，业界对LED工作灯的装配缺乏有效的***化的装配线和装配工艺，从而不利于提高其装配效率。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足，提供一种高寿命、高散热性能且装配高效快捷的LED工作灯及其装配工艺。
本发明的目的是这样实现的：
一种LED工作灯，所述LED工作灯包含有壳体，所述壳体的背面设置有多条散热筋条，所述壳体的正面安装腔的底部沿四周侧壁设置有环形结构的嵌槽，灯罩的底部嵌置于嵌槽内；所述壳体的安装腔的底部安装有铝质线路板，所述铝质线路板上设置有多个LED芯片颗粒，(所述铝质线路板紧贴安装腔底部，且贴合面之间涂有适量的导热硅脂，以利于热量快速传递到散热筋)，所述灯罩的内侧设置有多个透镜，且LED芯片颗粒分别位于透镜下方，光源通过透镜折射出需要的光斑；所述壳体上设置有透气孔，所述透气孔内嵌置有透气阀，所述壳体上安装有用于导入电缆线的防水接头或防水接线端子。
本发明一种LED工作灯，所述壳体的外壁底部安装有连接柱，且连接柱***一U形结构的安装支架的开口端内，一调节螺栓穿过安装支架和连接柱，通过螺母锁紧，实现连接柱和安装支架的角度调整及铰接固定，所述安装支架的底部穿接有一安装螺栓。
一种LED工作灯的装配工艺，其工艺流程为：
步骤1、检测：对壳体和铝基板等原料进行检测；
步骤2、贴片：铝基板及贴片元件进入贴片机进行贴片作业制得发光组件，并对发光组件进行点亮测试(前测)；
对于需要外联线的产品，在步骤2进行的同时，进行外联线的制作；
步骤3、光源装配：检测合格的壳体水平卡置于装配台上相邻的调节杆之间，将外联线穿过防水接头，将防水接头或防水接线端子安装在壳体底部，然后将发光组件安装至壳体内，发光组件与壳体底部紧密接触，并将电源线或防水接线端子连接铝基板上，制成光源部件；
步骤4、光源部件老化：将光源部件接入老化***，模拟电压上下浮动及定时开、关机状态下点亮工作，老练一定时间；然后检查所有LED芯片均发光，并确认每组光源部件在额定工作电压下的工作电流均符合要求；
步骤5、灯罩装配：将连接胶水灌注在壳体底部的嵌槽内；盖上灯罩，使灯罩的透镜正对铝基板上的LED芯片颗粒；压平灯罩，使灯罩周围底部完全浸入壳体嵌槽内的连接胶水中；待连接胶水固化后，将具有单向导通性能的透气阀安装进入透气孔内制得半成品；
步骤6、半成品老化：将半成品再次放置在老化***上，接上电源，模拟电压上下浮动及定时开、关机状态下点亮工作，再次老练一定时间；然后检查每个半成品的LED芯片颗粒均发光，并确认每个半成品在额定工作电压下的工作电流均符合要求；
步骤7、附件装配：在半成品上安装好安装支架和安装螺栓等附件(螺栓、螺母、防振动垫圈)构成成品；
步骤8、打标：用激光打标机在产品合适的位置上标注产品型号、规格、技术参数等标识；
步骤9、成品检测：对成品外观、结构、电性能100％进行检测，对整批产品抽检其振动、防尘、防水及光学性能；
步骤10、包装入库：将成品检测合格的产品装入瓦楞纸盒，装入产品使用说明书、合格证，贴好合格封贴、盒贴(包装标识)，收纳入库。
本发明一种LED工作灯的装配工艺，步骤4和6采用老化***实现，所述老化***包含有老化柜，所述老化柜旁安装有控制柜，所述老化柜的正面箱体内设置有多条隔板，所述隔板上设置有多个检测工位，所述老化柜上设置有多个接线板，接线板通过导线连接至控制柜，且检测工位与接线板一一对应。
本发明一种LED工作灯的装配工艺，在步骤9中进行振动试验的抽样检测时：将成品安装于振动测试台上进行振动测试；所述振动测试台的台面上设置有连接孔，一底板搁置于台面上，且压板横向压置于底板上，压板的两端分别通过***连接孔内的连接螺栓实现压板与台面的固定；所述底板上安装有一倒置的U形连接板，U形连接板的两侧板的底部固定连接于底板上，U形连接板的两侧板之间的横板上设置有安装孔；振动检测时，将安装螺栓旋置于安装孔内后启动振动测试台即可进行振动检测。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过设置透气孔和透气阀使得在装配、测试、使用过程中壳体内部因受潮而产生的水汽能够受热气化后经由单向通气的透气阀导出至壳体外；同时，通过在壳体的背面设置散热翅片后能够有效的提高其散热能力；另外，通过合理规划工艺步骤，优化工序步骤、增加多道检测后，不但提高了装配效率，而且有效的提高了产品的良品率，有利于提高产品的市场竞争力。
附图说明
图1为本发明一种LED工作灯的立体效果示意图。
图2为本发明一种LED工作灯的侧面剖视图。
图3为本发明一种LED工作灯的正面结构示意图。
图4为本发明一种LED工作灯的背面结构示意图。
图5为本发明一种LED工作灯的装配工艺流程示意图。
图6为本发明一种LED工作灯的老化***的正视图。
图7为本发明一种LED工作灯的振动测试台的结构示意图。
图8为本发明一种LED工作灯的装配台的侧视图。
图9为本发明一种LED工作灯的装配台的俯视图。
其中：
壳体1、灯罩2、铝基板3、透气孔4、防水接头5、安装支架6、安装螺栓7、透镜8；
连接柱1.1、嵌槽1.2、散热筋条1.3；
连接螺钉3.1；
透气阀4.1；
装配台104、老化***105、振动测试台106；
支撑杆104.1、调节杆104.2；
老化柜105.1、控制柜105.2、隔板105.3、接线板105.4；
连接孔106.1、压板106.2、底板106.3、U形连接板106.4、安装孔106.5。
具体实施方式
参见图1～9，本发明涉及的一种LED工作灯，所述LED工作灯包含有壳体1，所述壳体1的背面设置有多条散热筋条1.3，所述壳体1的正面安装腔的底部沿四周侧壁设置有环形结构的嵌槽1.2，灯罩2的底部嵌置于嵌槽1.2内，所述壳体1的安装腔的底部通过连接螺钉3.1安装有铝基板3，所述铝基板3上设置有多个LED芯片颗粒，所述灯罩2的内侧设置有多个透镜8，且LED芯片颗粒分别位于透镜8下方，所述壳体1上设置有透气孔4，所述透气孔4内嵌置有透气阀4.1(通过透气阀4.1的设计，使得安装使用过程中残留在灯内的水汽可以单向逸出壳体1，保证了内部的干燥，防止内部受潮短路影响电气性能)，所述壳体1上安装有用于导入电缆线的防水接头5(通过防水接头5引入电源线，且避免水汽的进入)或防水接线端子；
进一步的，所述壳体1的外壁底部安装有连接柱1.1，且连接柱1.1***一U形结构的安装支架6的开口端内，一调节螺栓穿过安装支架6和连接柱1.1，实现连接柱1.1和安装支架6的铰接，所述安装支架6的底部穿接有一安装螺栓7；
本发明一种LED工作灯装配工艺采用如图5所示的装配流程图：
所述装配工艺中采用了装配台104、老化***105和振动测试台106；
所述装配台104的台面上设置有支撑杆104.1，所述支撑杆104.1上搁置有相互平行的调节杆104.2，组装时，壳体1搁置于相邻的调节杆104.2之间；
所述老化***105包含有老化柜105.1，所述老化柜105.1旁安装有控制柜105.2，所述老化柜105.1的正面箱体内设置有多条隔板105.3，所述隔板105.3上设置有多个检测工位，所述老化柜105.1上设置有多个接线板105.4，接线板105.4通过导线连接至控制柜105.2(通过接线板105.4对半成品LED工作灯进行通电检测)，且检测工位与接线板105.4一一对应；
所述振动测试台106的台面上设置有连接孔106.1，一底板106.3搁置于台面上，且压板106.2横向压置于底板106.3上，压板106.2的两端分别通过***连接孔106.1内的连接螺栓实现压板106.2与台面的固定；所述底板106.3上安装有一倒置的U形连接板106.4，U形连接板106.4的两侧板的底部固定连接于底板106.3上，U形连接板106.4的两侧板之间的横板上设置有安装孔106.5；
本发明一种LED工作灯装配工艺包含有以下步骤：
步骤1、检测：对壳体1和铝基板3等原料进行检测；
步骤2、贴片：铝基板3及贴片元件进入贴片机进行贴片作业制得发光组件，并对发光组件进行点亮测试(前测)；
对于需要外联线的产品，在步骤2进行的同时，进行外联线的制作；
步骤3、光源装配：检测合格的壳体1水平卡置于装配台104上相邻的调节杆104.2之间，将外联线穿过防水接头5，将防水接头5或防水接线端子安装在壳体1底部，然后将发光组件安装至壳体1内，发光组件与壳体1底部紧密接触，并将电源线或防水接线端子连接铝基板上，制成光源部件；
步骤4、光源部件老化：将光源部件接入老化***105，模拟电压上下浮动及定时开、关机状态下点亮工作，老练一定时间；然后检查所有LED芯片均发光，并确认每组光源部件的发光组件在额定工作电压下的工作电流均符合要求；
步骤5、灯罩装配：将连接胶水灌注在壳体1底部的嵌槽1.2内；盖上灯罩2，使灯罩2的透镜8正对铝基板3上的LED芯片颗粒；压平灯罩2，使灯罩2周围底部完全浸入壳体1的嵌槽1.2内的连接胶水中；待连接胶水固化后，将具有单向导通性能的透气阀安装进入透气孔4内制得半成品；
步骤6、半成品老化：将半成品再次放置在老化***105上，接上电源，模拟电压上下浮动及定时开、关机状态下点亮工作，再次老练一定时间；然后检查每个半成品的LED芯片颗粒均发光，并确认每个半成品在额定工作电压下的工作电流均符合要求；
步骤7、附件装配：在半成品上安装好安装支架6和安装螺栓7等附件(螺栓、螺母、防振动垫圈)构成成品；
步骤8、打标：用激光打标机在成品合适的位置上标注产品型号、规格、技术参数等标识；
步骤9、成品检测：对成品外观、结构、电性能100％进行检测，对整批产品抽检其振动、防尘、防水及光学性能；
步骤10、包装入库：将成品检测合格的产品装入瓦楞纸盒，装入产品使用说明书、合格证，贴好合格封贴、盒贴(包装标识)，收纳入库。
另外：需要注意的是，上述具体实施方式仅为本专利的一个优化方案，本领域的技术人员根据上述构思所做的任何改动或改进，均在本专利的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种LED工作灯，其特征在于：所述LED工作灯包含有壳体(1)，所述壳体(1)的背面设置有多条散热筋条(1.3)，所述壳体(1)的正面安装腔的底部沿四周侧壁设置有环形结构的嵌槽(1.2)，灯罩(2)的底部嵌置于嵌槽(1.2)内，所述壳体(1)的安装腔的底部安装有线路板(3)，所述线路板(3)上设置有多个LED芯片颗粒，所述灯罩(2)的内侧面上设置有多个透镜(8)，且LED芯片颗粒分别位于透镜(8)下方，所述壳体(1)上设置有透气孔(4)，所述透气孔(4)内嵌置有透气阀(4.1)，所述壳体(1)上安装有用于导入电缆线的防水接头(5)或防水接线端子。
2.如权利要求1所述一种LED工作灯，其特征在于：所述壳体(1)的外壁底部安装有连接柱(1.1)，且连接柱(1.1)***一U形结构的安装支架(6)的开口端内，一调节螺栓穿过安装支架(6)和连接柱(1.1)，实现连接柱(1.1)和安装支架(6)的铰接，所述安装支架(6)的底部穿接有一安装螺栓(7)。
3.一种LED工作灯的装配工艺，其特征在于：所述工艺包含有以下步骤：
步骤1、检测：对壳体(1)和铝基板(3)等原料进行检测；
步骤2、贴片：铝基板(3)及贴片元件进入贴片机进行贴片作业制得发光组件，并对发光组件进行点亮测试；
对于需要外联线的产品，在步骤2进行的同时，进行外联线的制作；
步骤3、光源装配：检测合格的壳体(1)水平卡置于装配台(104)上相邻的调节杆(104.2)之间，将外联线穿过防水接头(5)，将防水接头(5)或防水接线端子安装在壳体(1)底部，然后将发光组件安装至壳体(1)内，发光组件与壳体(1)底部紧密接触，并将电源线或防水接线端子连接铝基板上，制成光源部件；
步骤4、光源部件老化：将光源部件接入老化***(105)，模拟电压上下浮动及定时开、关机状态下点亮进行老练；检查所有LED芯片均发光，并确认每组光源部件在额定工作电压下的工作电流均符合要求；
步骤5、灯罩装配：将连接胶水灌注在壳体(1)底部的嵌槽(1.2)内；盖上灯罩(2)，使灯罩(2)的透镜(8)正对铝基板(3)上的LED芯片颗粒；压平灯罩(2)，使灯罩(2)周围底部完全浸入壳体(1)的嵌槽(1.2)内的连接胶水中；待连接胶水固化后，将具有单向导通性能的透气阀安装进入透气孔(4)内制得半成品；
步骤6、半成品老化：将半成品再次放置在老化***(105)上，接上电源，模拟电压上下浮动及定时开、关机状态下点亮进行老练；检查每个半成品的LED芯片颗粒均发光，并确认每个半成品在额定工作电压下的工作电流均符合要求；
步骤7、附件装配：在半成品上安装好安装支架(6)和安装螺栓(7)构成成品；
步骤8、打标：用激光打标机在成品上标注产品标识；
步骤9、成品检测：对成品外观、结构、电性能100％进行检测，对整批产品抽检振动、防尘、防水及光学性能；
步骤10、包装入库：将步骤9中检测合格的产品装入瓦楞纸盒，装入产品使用说明书、合格证、贴好包装标识后收纳入库。
4.如权利要求3所述一种LED工作灯的装配工艺，其特征在于：步骤4和6中的老化***(105)包含有老化柜(105.1)，所述老化柜(105.1)旁安装有控制柜(105.2)所述老化柜(105.1)的正面箱体内设置有多条隔板(105.3)，所述隔板(105.3)上设置有多个检测工位，所述老化柜(105.1)上设置有多个接线板(105.4)，接线板(105.4)通过导线连接至控制柜(105.2)，且检测工位与接线板(105.4)一一对应。
5.如权利要求3所述一种LED工作灯的装配工艺，其特征在于：在步骤9中需要进行振动测试时：将成品安装于振动测试台(106)上进行振动测试，所述振动测试台(106)的台面上设置有连接孔(106.1)，一底板(106.3)搁置于台面上，且压板(106.2)横向压置于底板(106.3)上，压板(106.2)的两端分别通过***连接孔(106.1)内的连接螺栓实现压板(106.2)与台面的固定；所述底板(106.3)上安装有一倒置的U形连接板(106.4)，U形连接板(106.4)的两侧板的底部固定连接于底板(106.3)上，U形连接板(106.4)的两侧板之间的横板上设置有安装孔(106.5)；振动检测时，将安装螺栓(7)旋置于安装孔(106.5)内后启动振动测试台(106)即可进行振动检测。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111486349A (zh) * 2020-03-09 2020-08-04 宁波凯耀电器制造有限公司 一种自动化装配式灯头、一种灯头装配质量检测***
CN113973410A (zh) * 2021-09-24 2022-01-25 江阴长江电器有限公司 高光效智能控制led工作灯及其装配工艺
CN117340596A (zh) * 2023-11-10 2024-01-05 浙江博舟船用电气科技有限公司 一种led激光探照灯制造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111486349A (zh) * 2020-03-09 2020-08-04 宁波凯耀电器制造有限公司 一种自动化装配式灯头、一种灯头装配质量检测***
CN113973410A (zh) * 2021-09-24 2022-01-25 江阴长江电器有限公司 高光效智能控制led工作灯及其装配工艺
CN113973410B (zh) * 2021-09-24 2024-05-14 江阴长江电器股份有限公司 高光效智能控制led工作灯及其装配工艺
CN117340596A (zh) * 2023-11-10 2024-01-05 浙江博舟船用电气科技有限公司 一种led激光探照灯制造方法
CN117340596B (zh) * 2023-11-10 2024-03-26 浙江博舟船用电气科技有限公司 一种led激光探照灯制造方法及设备

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