CN110303007A - 一种基于芯片倒装技术的可靠性高的除尘型分拣装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种基于芯片倒装技术的可靠性高的除尘型分拣装置，包括传动杆、传动板、除尘机构、两个连接箱和两个夹取机构，所述传动杆与传动板垂直，所述传动杆的一端与传动板固定连接，所述传动杆的另一端设置传动装置，所述夹取机构和连接箱均设置在传动板的远离传动杆的一侧，所述除尘机构设置在两个连接箱之间，所述连接箱与传动板固定连接，所述夹取机构与连接箱一一对应，所述夹取机构设置在连接箱上，该基于芯片倒装技术的可靠性高的除尘型分拣装置通过除尘机构实现了清除芯片上灰尘的功能，避免灰尘导致芯片损坏，不仅如此，还通过夹取机构提高了可靠性，避免芯片受到的应力过大而破碎。

Description

一种基于芯片倒装技术的可靠性高的除尘型分拣装置
技术领域
本发明涉及芯片分拣设备领域，特别涉及一种基于芯片倒装技术的可靠性高的除尘型分拣装置。
背景技术
半导体芯片是将不同尺寸的晶片切断成所定大小，为了不使得切断时切断的半导体芯片零乱,晶片在背面粘接具有粘接性的保持带,由晶片切断装置等从表面侧切断晶片，此时,粘接在背面的保持带虽然被切入若干,但没有被切断,成为保持各半导体芯片的状态，从保持带上取下芯片放置到后续装配的芯片载体中，这个过程称为芯片的分拣，分拣将安装电性能将芯片分为合格品与不合格品或分为不同的等级，芯片的载体包括芯片托盘、真空推盘和基板等，其中，芯片倒装机是芯片分拣设备中常见的一种，其具有两个吸嘴，首先通过第一个吸嘴将芯片从晶圆上吸取下，随后，通过第二个吸嘴吸取第一个吸嘴上的芯片的背部，并使芯片与第一个芯片分离，最后，通过第二个吸嘴放置到基板上，使芯片正面朝下向基板，无需引线键合，形成最短电路，降低电阻，采用金属球连接，缩小了封装尺寸，改善电性表现，解决了BGA为增加引脚数而需扩大体积的困扰。
现有的倒装机在使用过程中，由于芯片吸取过程中需要承受应力，当芯片较薄时，易使芯片碎裂，降低了可靠性，而且倒装机需要通过两次吸取，吸取难度更大，不仅如此，芯片上也易沾染到灰尘，而吸嘴吸取芯片时，灰尘夹在吸嘴和芯片之间会增大芯片受到的压强，导致芯片破碎。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种基于芯片倒装技术的可靠性高的除尘型分拣装置。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种基于芯片倒装技术的可靠性高的除尘型分拣装置，包括传动杆、传动板、除尘机构、两个连接箱和两个夹取机构，所述传动杆与传动板垂直，所述传动杆的一端与传动板固定连接，所述传动杆的另一端设置传动装置，所述夹取机构和连接箱均设置在传动板的远离传动杆的一侧，所述除尘机构设置在两个连接箱之间，所述连接箱与传动板固定连接，所述夹取机构与连接箱一一对应，所述夹取机构设置在连接箱上；
所述除尘机构包括固定管和两个推动组件，所述固定管与传动板平行，所述固定管的两端分别与两个连接箱密封且固定连接，所述固定管的远离传动板的一侧设有通孔，两个推动组件分别设置在固定管的两端；
所述推动组件包括推板和推杆，所述推板与固定管的轴线垂直，所述推杆与固定管同轴设置，所述连接箱的靠近固定管的一侧设有连接孔，所述推杆穿过连接孔，所述推杆与连接孔的内壁滑动连接，所述推板设置在固定管内，所述推板与固定管的内壁滑动且密封连接，所述通孔设置在两个推板之间，所述推杆的一端与推板固定连接，所述推杆的另一端与夹取机构连接；
所述夹取机构包括移动杆、夹板、动力组件和转动组件，所述移动杆与传动杆平行，所述连接箱的远离传动板的一侧设有滑槽，所述移动杆穿过滑槽，所述移动杆与滑槽滑动连接，所述夹板设置在连接箱的远离传动板的一侧，所述夹板设置在两个移动杆之间，所述夹板的远离传动板的一侧与传动板之间的距离大于移动杆的远离传动板的一端与传动板之间的距离，所述动力组件设置在连接箱内，所述动力组件驱动移动杆沿着固定管的轴向移动，所述转动组件设置在移动杆上，所述转动组件与夹板传动连接，所述转动组件设置在连接箱的远离传动板的一侧。
作为优选，为了驱动移动杆移动，所述动力组件包括电磁铁、磁铁块、两个滑杆和两个弹簧，所述滑杆与固定管平行，所述滑杆沿着移动杆的轴向均匀分布，所述移动杆套设在滑杆上，所述滑杆的两端分别固定在连接箱两侧的内壁上，所述弹簧与滑杆一一对应，所述弹簧设置在移动杆的远离固定杆的一侧，所述移动杆通过弹簧与连接箱的内壁连接，所述电磁铁设置在两个滑杆之间，所述电磁铁固定在连接箱的远离固定管一侧的内壁上，所述磁铁块与电磁铁正对设置，所述磁铁块固定在移动杆的远离固定管的一侧。
作为优选，为了减小移动杆受到的冲击力，所述磁铁块上设有橡胶块，所述橡胶块设置在磁铁块和电磁铁之间，所述橡胶块固定在磁铁块上，所述橡胶块与磁铁块抵靠。
作为优选，为了滑杆与移动杆之间的摩擦力，所述滑杆上涂有润滑油。
作为优选，为了驱动夹板转动，所述转动组件包括驱动电机、驱动齿轮、从动齿轮、转动轴和连接轴承，所述转动轴与固定管平行，所述移动杆上设有装配孔，所述连接轴承的外圈固定在装配孔的内壁上，所述连接轴承的内圈安装在转动轴上，所述转动轴的一端与夹板固定连接，所述从动齿轮安装在转动轴的另一端，所述驱动电机固定在移动杆上，所述驱动电机与驱动齿轮传动连接，所述驱动齿轮与从动齿轮啮合。
作为优选，为了提高驱动电机的驱动力，所述驱动电机为伺服电机。
作为优选，为了提高密封性，所述固定管的内壁上涂有密封脂。
作为优选，为了实现消除静电的功能，所述固定管内设有负离子针，所述负离子针设置在两个推板之间。
作为优选，为了提高夹板夹取芯片的稳定性，所述夹板的远离移动杆的一侧设有防滑纹
作为优选，为了延长传动杆的使用寿命，所述传动杆的制作材料为钛合金。
本发明的有益效果是，该基于芯片倒装技术的可靠性高的除尘型分拣装置通过除尘机构实现了清除芯片上灰尘的功能，避免灰尘导致芯片损坏，与现有的除尘机构相比，该除尘机构喷气时机与芯片夹取时机相同，结构更加巧妙，不仅如此，还通过夹取机构提高了可靠性，避免芯片受到的应力过大而破碎，与现有的夹取机构相比，该夹取机构无需与芯片正面接触，可以避免损伤芯片表面，实用性更强。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的基于芯片倒装技术的可靠性高的除尘型分拣装置的结构示意图；
图2是本发明的基于芯片倒装技术的可靠性高的除尘型分拣装置的剖视图；
图3是本发明的基于芯片倒装技术的可靠性高的除尘型分拣装置的夹取机构的结构示意图；
图4是图2的A部放大图；
图中：1.传动杆，2.传动板，3.连接箱，4.固定管，5.推板，6.推杆，7.移动杆，8.夹板，9.电磁铁，10.磁铁块，11.滑杆，12.弹簧，13.橡胶块，14.驱动电机，15.驱动齿轮，16.从动齿轮，17.转动轴，18.连接轴承，19.负离子针。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
如图1所示，一种基于芯片倒装技术的可靠性高的除尘型分拣装置，包括传动杆1、传动板2、除尘机构、两个连接箱3和两个夹取机构，所述传动杆1与传动板2垂直，所述传动杆1的一端与传动板2固定连接，所述传动杆1的另一端设置传动装置，所述夹取机构和连接箱3均设置在传动板2的远离传动杆1的一侧，所述除尘机构设置在两个连接箱3之间，所述连接箱3与传动板2固定连接，所述夹取机构与连接箱3一一对应，所述夹取机构设置在连接箱3上；
通过传动装置使传动杆1带动传动板2移动，传动板2的移动带动连接箱3移动至芯片处，使芯片位于两个夹取机构之间，通过夹取机构固定芯片，并通过除尘机构去除芯片上的灰尘，随后，再通过传动装置控制传动杆1移动，使芯片放置到基板上。
如图2-3所示，所述除尘机构包括固定管4和两个推动组件，所述固定管4与传动板2平行，所述固定管4的两端分别与两个连接箱3密封且固定连接，所述固定管4的远离传动板2的一侧设有通孔，两个推动组件分别设置在固定管4的两端；
所述推动组件包括推板5和推杆6，所述推板5与固定管4的轴线垂直，所述推杆6与固定管4同轴设置，所述连接箱3的靠近固定管4的一侧设有连接孔，所述推杆6穿过连接孔，所述推杆6与连接孔的内壁滑动连接，所述推板5设置在固定管4内，所述推板5与固定管4的内壁滑动且密封连接，所述通孔设置在两个推板5之间，所述推杆6的一端与推板5固定连接，所述推杆6的另一端与夹取机构连接；
所述夹取机构包括移动杆7、夹板8、动力组件和转动组件，所述移动杆7与传动杆1平行，所述连接箱3的远离传动板2的一侧设有滑槽，所述移动杆7穿过滑槽，所述移动杆7与滑槽滑动连接，所述夹板8设置在连接箱3的远离传动板2的一侧，所述夹板8设置在两个移动杆7之间，所述夹板8的远离传动板2的一侧与传动板2之间的距离大于移动杆7的远离传动板2的一端与传动板2之间的距离，所述动力组件设置在连接箱3内，所述动力组件驱动移动杆7沿着固定管4的轴向移动，所述转动组件设置在移动杆7上，所述转动组件与夹板8传动连接，所述转动组件设置在连接箱3的远离传动板2的一侧。
通过传动装置使芯片位于两个夹板8之间，通过动力组件使移动杆7向着靠近固定管4方向移动，移动杆7的移动通过转动组件带动夹板8移动，从而使两个夹板8夹住芯片，移动杆7的移动通过推杆6带动推板5移动，使两个推板5实现靠近移动，从而使固定管4内的空气通过通孔朝芯片方向喷出，通过气流清除芯片上的灰尘，随后，通过转动组件使夹板8转动，使夹板8上的芯片转动180度，使芯片的正面与背面互换位置。
作为优选，为了驱动移动杆7移动，所述动力组件包括电磁铁9、磁铁块10、两个滑杆11和两个弹簧12，所述滑杆11与固定管4平行，所述滑杆11沿着移动杆7的轴向均匀分布，所述移动杆7套设在滑杆11上，所述滑杆11的两端分别固定在连接箱3两侧的内壁上，所述弹簧12与滑杆11一一对应，所述弹簧12设置在移动杆7的远离固定杆的一侧，所述移动杆7通过弹簧12与连接箱3的内壁连接，所述电磁铁9设置在两个滑杆11之间，所述电磁铁9固定在连接箱3的远离固定管4一侧的内壁上，所述磁铁块10与电磁铁9正对设置，所述磁铁块10固定在移动杆7的远离固定管4的一侧。
电磁铁9通电时，磁铁块10与电磁铁9之间产生相互排斥的作用力，从而使磁铁块10带动移动杆7在滑杆11的支撑作用下向着靠近固定管4方向移动，并使弹簧12拉伸，当电磁铁9断电时，在弹簧12的弹性作用下使移动杆7复位。
作为优选，为了减小移动杆7受到的冲击力，所述磁铁块10上设有橡胶块13，所述橡胶块13设置在磁铁块10和电磁铁9之间，所述橡胶块13固定在磁铁块10上，所述橡胶块13与磁铁块10抵靠。
橡胶质地较为柔软，具有一定的缓冲和减振效果，可以减小移动杆7向着远离固定管4方向移动过程中，电磁铁9与磁铁块10抵靠产生的冲击力。
作为优选，为了滑杆11与移动杆7之间的摩擦力，所述滑杆11上涂有润滑油。
润滑油的作用是减小滑杆11与移动杆7之间的摩擦力，提高移动杆7移动的流畅性。
如图4所示，所述转动组件包括驱动电机14、驱动齿轮15、从动齿轮16、转动轴17和连接轴承18，所述转动轴17与固定管4平行，所述移动杆7上设有装配孔，所述连接轴承18的外圈固定在装配孔的内壁上，所述连接轴承18的内圈安装在转动轴17上，所述转动轴17的一端与夹板8固定连接，所述从动齿轮16安装在转动轴17的另一端，所述驱动电机14固定在移动杆7上，所述驱动电机14与驱动齿轮15传动连接，所述驱动齿轮15与从动齿轮16啮合。
驱动电机14运行，使驱动齿轮15带动从动齿轮16转动，从动齿轮16的转动带动转动轴17在连接轴承18的支撑作用下带动夹板8转动，实现了驱动夹板8转动的功能。
作为优选，为了提高驱动电机14的驱动力，所述驱动电机14为伺服电机。
伺服电机具有过载能力强的推动，从而提高了驱动电机14的驱动力。
作为优选，为了提高密封性，所述固定管4的内壁上涂有密封脂。
密封脂的作用是减小固定管4与推板5之间的空隙，提高密封性。
作为优选，为了实现消除静电的功能，所述固定管4内设有负离子针19，所述负离子针19设置在两个推板5之间。
通过负离子针19使喷向芯片的空气中产生负离子，从而中和芯片上的正离子，实现了消除静电的效果。
作为优选，为了提高夹板8夹取芯片的稳定性，所述夹板8的远离移动杆7的一侧设有防滑纹
防滑纹的作用是提高夹板8与芯片之间的摩擦力，提高夹板8夹取芯片的稳定性。
作为优选，为了延长传动杆1的使用寿命，所述传动杆1的制作材料为钛合金。
钛合金具有强度高、耐腐蚀等特点，从而可以提高传动杆1耐腐蚀能力，延长传动杆1的使用寿命。
该装置使用方法：
通过传动装置使传动杆1带动传动板2移动，传动板2的移动带动连接箱3移动至芯片处，使芯片位于两个夹板8之间，通过电磁铁9通电，使磁铁块10与电磁铁9之间产生相互排斥的作用力，从而使磁铁块10带动移动杆7在滑杆11的支撑作用下向着靠近固定管4方向移动，并使弹簧12拉伸，移动杆7的移动使两个夹板8夹住芯片，同时，移动杆7的移动通过推杆6带动推板5移动，使两个推板5实现靠近移动，从而使固定管4内的空气通过通孔朝芯片方向喷出，通过气流清除芯片上的灰尘，实现了除尘的功能，随后，驱动电机14运行，使驱动齿轮15带动从动齿轮16转动，从动齿轮16的转动带动转动轴17在连接轴承18的支撑作用下带动夹板8转动，使夹板8上的芯片转动180度，使芯片的正面与背面互换位置，最后，再通过传动装置使芯片放置到基板上，通过此方式，可以避免芯片受到的应力过大而破碎，提高了可靠性。
与现有技术相比，该基于芯片倒装技术的可靠性高的除尘型分拣装置通过除尘机构实现了清除芯片上灰尘的功能，避免灰尘导致芯片损坏，与现有的除尘机构相比，该除尘机构喷气时机与芯片夹取时机相同，结构更加巧妙，不仅如此，还通过夹取机构提高了可靠性，避免芯片受到的应力过大而破碎，与现有的夹取机构相比，该夹取机构无需与芯片正面接触，可以避免损伤芯片表面，实用性更强。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (10)

1.一种基于芯片倒装技术的可靠性高的除尘型分拣装置，其特征在于，包括传动杆(1)、传动板(2)、除尘机构、两个连接箱(3)和两个夹取机构，所述传动杆(1)与传动板(2)垂直，所述传动杆(1)的一端与传动板(2)固定连接，所述传动杆(1)的另一端设置传动装置，所述夹取机构和连接箱(3)均设置在传动板(2)的远离传动杆(1)的一侧，所述除尘机构设置在两个连接箱(3)之间，所述连接箱(3)与传动板(2)固定连接，所述夹取机构与连接箱(3)一一对应，所述夹取机构设置在连接箱(3)上；
所述除尘机构包括固定管(4)和两个推动组件，所述固定管(4)与传动板(2)平行，所述固定管(4)的两端分别与两个连接箱(3)密封且固定连接，所述固定管(4)的远离传动板(2)的一侧设有通孔，两个推动组件分别设置在固定管(4)的两端；
所述推动组件包括推板(5)和推杆(6)，所述推板(5)与固定管(4)的轴线垂直，所述推杆(6)与固定管(4)同轴设置，所述连接箱(3)的靠近固定管(4)的一侧设有连接孔，所述推杆(6)穿过连接孔，所述推杆(6)与连接孔的内壁滑动连接，所述推板(5)设置在固定管(4)内，所述推板(5)与固定管(4)的内壁滑动且密封连接，所述通孔设置在两个推板(5)之间，所述推杆(6)的一端与推板(5)固定连接，所述推杆(6)的另一端与夹取机构连接；
所述夹取机构包括移动杆(7)、夹板(8)、动力组件和转动组件，所述移动杆(7)与传动杆(1)平行，所述连接箱(3)的远离传动板(2)的一侧设有滑槽，所述移动杆(7)穿过滑槽，所述移动杆(7)与滑槽滑动连接，所述夹板(8)设置在连接箱(3)的远离传动板(2)的一侧，所述夹板(8)设置在两个移动杆(7)之间，所述夹板(8)的远离传动板(2)的一侧与传动板(2)之间的距离大于移动杆(7)的远离传动板(2)的一端与传动板(2)之间的距离，所述动力组件设置在连接箱(3)内，所述动力组件驱动移动杆(7)沿着固定管(4)的轴向移动，所述转动组件设置在移动杆(7)上，所述转动组件与夹板(8)传动连接，所述转动组件设置在连接箱(3)的远离传动板(2)的一侧。
2.如权利要求1所述的基于芯片倒装技术的可靠性高的除尘型分拣装置，其特征在于，所述动力组件包括电磁铁(9)、磁铁块(10)、两个滑杆(11)和两个弹簧(12)，所述滑杆(11)与固定管(4)平行，所述滑杆(11)沿着移动杆(7)的轴向均匀分布，所述移动杆(7)套设在滑杆(11)上，所述滑杆(11)的两端分别固定在连接箱(3)两侧的内壁上，所述弹簧(12)与滑杆(11)一一对应，所述弹簧(12)设置在移动杆(7)的远离固定杆的一侧，所述移动杆(7)通过弹簧(12)与连接箱(3)的内壁连接，所述电磁铁(9)设置在两个滑杆(11)之间，所述电磁铁(9)固定在连接箱(3)的远离固定管(4)一侧的内壁上，所述磁铁块(10)与电磁铁(9)正对设置，所述磁铁块(10)固定在移动杆(7)的远离固定管(4)的一侧。
3.如权利要求2所述的基于芯片倒装技术的可靠性高的除尘型分拣装置，其特征在于，所述磁铁块(10)上设有橡胶块(13)，所述橡胶块(13)设置在磁铁块(10)和电磁铁(9)之间，所述橡胶块(13)固定在磁铁块(10)上，所述橡胶块(13)与磁铁块(10)抵靠。
4.如权利要求2所述的基于芯片倒装技术的可靠性高的除尘型分拣装置，其特征在于，所述滑杆(11)上涂有润滑油。
5.如权利要求1所述的基于芯片倒装技术的可靠性高的除尘型分拣装置，其特征在于，所述转动组件包括驱动电机(14)、驱动齿轮(15)、从动齿轮(16)、转动轴(17)和连接轴承(18)，所述转动轴(17)与固定管(4)平行，所述移动杆(7)上设有装配孔，所述连接轴承(18)的外圈固定在装配孔的内壁上，所述连接轴承(18)的内圈安装在转动轴(17)上，所述转动轴(17)的一端与夹板(8)固定连接，所述从动齿轮(16)安装在转动轴(17)的另一端，所述驱动电机(14)固定在移动杆(7)上，所述驱动电机(14)与驱动齿轮(15)传动连接，所述驱动齿轮(15)与从动齿轮(16)啮合。
6.如权利要求1所述的基于芯片倒装技术的可靠性高的除尘型分拣装置，其特征在于，所述驱动电机(14)为伺服电机。
7.如权利要求1所述的基于芯片倒装技术的可靠性高的除尘型分拣装置，其特征在于，所述固定管(4)的内壁上涂有密封脂。
8.如权利要求1所述的基于芯片倒装技术的可靠性高的除尘型分拣装置，其特征在于，所述固定管(4)内设有负离子针(19)，所述负离子针(19)设置在两个推板(5)之间。
9.如权利要求1所述的基于芯片倒装技术的可靠性高的除尘型分拣装置，其特征在于，所述夹板(8)的远离移动杆(7)的一侧设有防滑纹。
10.如权利要求1所述的基于芯片倒装技术的可靠性高的除尘型分拣装置，其特征在于，所述传动杆(1)的制作材料为钛合金。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112146359A (zh) * 2020-09-25 2020-12-29 长江存储科技有限责任公司 干燥装置、干燥方法、清洗干燥***及清洗干燥方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201332088Y (zh) * 2008-11-12 2009-10-21 苏州群策科技有限公司 自动除尘机
CN104360507A (zh) * 2014-11-17 2015-02-18 合肥京东方光电科技有限公司 翻转装置、基板对盒***及基板对盒方法
CN205316509U (zh) * 2016-01-28 2016-06-15 姜荻 一种室内环境净化机
CN206606137U (zh) * 2017-03-30 2017-11-03 陈刚 一种基于无人驾驶的智能汽车
CN107413769A (zh) * 2017-05-31 2017-12-01 江苏芯力特电子科技有限公司 一种用于芯片除尘的装置
CN207636869U (zh) * 2017-11-28 2018-07-20 南京中电熊猫平板显示科技有限公司 一种翻转装置
CN108966506A (zh) * 2018-09-03 2018-12-07 刘会 一种电子零件生产过程中pcb板加工夹持处理装置
CN208679883U (zh) * 2018-07-18 2019-04-02 安徽深泽电子股份有限公司 一种pcb板加工装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201332088Y (zh) * 2008-11-12 2009-10-21 苏州群策科技有限公司 自动除尘机
CN104360507A (zh) * 2014-11-17 2015-02-18 合肥京东方光电科技有限公司 翻转装置、基板对盒***及基板对盒方法
CN205316509U (zh) * 2016-01-28 2016-06-15 姜荻 一种室内环境净化机
CN206606137U (zh) * 2017-03-30 2017-11-03 陈刚 一种基于无人驾驶的智能汽车
CN107413769A (zh) * 2017-05-31 2017-12-01 江苏芯力特电子科技有限公司 一种用于芯片除尘的装置
CN207636869U (zh) * 2017-11-28 2018-07-20 南京中电熊猫平板显示科技有限公司 一种翻转装置
CN208679883U (zh) * 2018-07-18 2019-04-02 安徽深泽电子股份有限公司 一种pcb板加工装置
CN108966506A (zh) * 2018-09-03 2018-12-07 刘会 一种电子零件生产过程中pcb板加工夹持处理装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112146359A (zh) * 2020-09-25 2020-12-29 长江存储科技有限责任公司 干燥装置、干燥方法、清洗干燥***及清洗干燥方法

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