CN110290633A - Pcb板、pcb板的制造方法及电器设备 - Google Patents

Pcb板、pcb板的制造方法及电器设备 Download PDF

Info

Publication number
CN110290633A
CN110290633A CN201910600311.4A CN201910600311A CN110290633A CN 110290633 A CN110290633 A CN 110290633A CN 201910600311 A CN201910600311 A CN 201910600311A CN 110290633 A CN110290633 A CN 110290633A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
pcb board
glass substrate
ink layer
conductive circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910600311.4A
Other languages
English (en)
Inventor
皮远军
康伟
董洁
刘伟雄
尹桂成
张志斌
徐逸楷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zopoise Technology Zhuzhou Co Ltd
Original Assignee
Zopoise Technology Zhuzhou Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zopoise Technology Zhuzhou Co Ltd filed Critical Zopoise Technology Zhuzhou Co Ltd
Priority to US16/562,276 priority Critical patent/US11122681B2/en
Priority to EP19196367.7A priority patent/EP3749068A1/en
Publication of CN110290633A publication Critical patent/CN110290633A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/503—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/86—Ceramics or glass
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V7/00—Reflectors for light sources
    • F21V7/04—Optical design
    • F21V7/05—Optical design plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1283—After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/017—Glass ceramic coating, e.g. formed on inorganic substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09936—Marks, inscriptions, etc. for information
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10113—Lamp
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2054—Light-reflecting surface, e.g. conductors, substrates, coatings, dielectrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1131—Sintering, i.e. fusing of metal particles to achieve or improve electrical conductivity
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285—Permanent coating compositions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明实施例提供的一种PCB板、PCB板的制造方法及电器设备，其中，PCB板包括绝缘介质层，所述绝缘介质层为玻璃基板层，所述玻璃基板层包括相对设置的顶面和底面；导电线路层，所述导电线路层设于所述绝缘介质层的顶面；顶层油墨层，所述顶层油墨层涂覆于所述导电线路层上。本发明实施例提供的技术方案，PCB板不会产生变形翘曲的现象，导电线路层也不易从绝缘介质层上剥离，PCB板的使用性能较好。

Description

PCB板、PCB板的制造方法及电器设备
技术领域
本发明涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种PCB板、PCB板的制造方法及电器设备。
背景技术
通常，PCB板(Printed Circuit Board，中文名称为印刷电路板)一般包括绝缘层和导电层，传统PCB板行业，绝缘层是有机材料制成，应用于PCB板的有机材料可以包括酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺)、BT/Epoxy(环氧树脂)等，整体上一般通过铝基板或玻纤板作为基板层，将树脂作为绝缘层，然后再在绝缘层上铺设铜箔。
树脂的绝缘层是PCB板翘曲的最主要的原因，树脂的膨胀和伸缩系数大，容易产生变形翘曲，甚至因为变形导致导电层从绝缘层上剥离，从而影响PCB板的使用性能。
发明内容
鉴于上述问题，提出了本发明以解决上述问题或至少部分地解决上述问题。
本发明第一方面实施例提供一种PCB板，包括：
绝缘介质层，所述绝缘介质层为玻璃基板层，所述玻璃基板层包括相对设置的顶面和底面；
导电线路层，所述导电线路层设于所述绝缘介质层的顶面；
顶层油墨层，所述顶层油墨层涂覆于所述导电线路层上。
进一步的，还包括：
底层油墨层，所述底层油墨层涂覆于所述绝缘介质层的底面。
进一步的，所述顶层油墨层为白色反光油墨层。
进一步的，所述底层油墨层为非透明油墨层。
进一步的，所述导电线路层为银浆印刷而成的银浆线路层。
进一步的，还包括字符层，所述字符层印刷于所述顶层油墨层上。
本发明第一方面实施例提供的PCB板，由于通过玻璃基板层作为基板和绝缘介质层，取代现有技术中用铝基板或玻纤板与绝缘树脂粘合的结构，由于玻璃的膨胀和伸缩系数非常小，因此不会产生变形翘曲的现象，进而也不会导致导电线路层从绝缘介质层上剥离，提高了PCB板的使用性能，并且玻璃也可兼具散热的功能，无需另外设置散热结构，能够有效节约成本。
本发明另一方面实施例提供一种电器设备，包括如上所述的PCB板。
进一步的，所述电器设备为灯具。
进一步的，还包括光源，所述光源设于所述PCB板的顶面，所述光源与所述导电线路层电连接。
进一步的，还包括透明面盖和灯体，所述透明面盖与所述PCB板的顶面相对设置，所述灯体设于所述透明面盖与所述PCB板之间，用于连接所述透明面盖和所述PCB板，所述透明面盖与所述PCB板的顶面之间具有间距以形成发光空腔。
进一步的，还包括：
反光罩，设于所述透明面盖与所述PCB板的顶面之间、且位于所述发光空腔内，所述反光罩的反光面由PCB板的顶面向所述透明面盖所在方向逐渐向外倾斜。
进一步的，所述灯体为塑料件或玻璃件。
进一步的，当所述灯体为塑料件时，所述灯体与所述PCB板可拆卸连接；
当所述灯体为玻璃件时，所述灯体与所述PCB板的玻璃基板层一体成型。
进一步的，所述透明面盖为玻璃面盖，或者，所述透明面盖为透明塑料面盖。
本发明第二方面实施例提供的电器设备，包括了上述的PCB板，上述的PCB板由于通过玻璃基板层作为基板和绝缘介质层，取代现有技术中用铝基板或玻纤板与绝缘树脂粘合的结构，由于玻璃的膨胀和伸缩系数非常小，因此不会产生变形翘曲的现象，进而也不会导致导电线路层从绝缘介质层上剥离，提高了PCB板及电器设备的使用性能，并且玻璃也可兼具散热的功能，无需另外设置散热结构，能够有效节约成本。
本发明第三方面实施例提供的PCB板的制造方法，所述PCB板为上述任一项所述的PCB板，所述制造方法包括以下步骤：
开料，获得预设尺寸的玻璃基板层；
在玻璃基板层的顶面布置导电线路层；
在所述导电线路层上涂覆顶层油墨层，并预留出预安装电子元器件的预设位置；
对顶层油墨层进行固化处理。
进一步的，所述在所述导电线路层上涂覆顶层油墨层，并预留出预安装电子元器件的预设位置之前，还包括：
在玻璃基板层的底面涂覆底层油墨层。
进一步的，所述在玻璃基板层的顶面布置导电线路层的步骤包括：
在玻璃基板层的顶面上采用丝网印刷银浆线路以形成导电线路层。
进一步的，所述在玻璃基板层的底面涂覆底层油墨层的步骤之后，还包括：
对玻璃基板层加热，以使得玻璃基板层均匀升温至预设温度；
对升温后的玻璃基板层采用预设冷却方式进行冷却，以使底层油墨层、玻璃基板层与银浆线路钢化融合。
进一步的，在所述在玻璃基板层的底面涂覆底层油墨层的步骤之前，还包括：
对银浆线路进行烧结处理。
进一步的，在对顶层油墨层进行固化处理的步骤之后，还包括：
在顶层油墨层上印刷字符层；
对字符层进行固化处理。
本发明第三方面实施例提供的PCB板的制造方法，由于通过玻璃基板层作为基板和绝缘介质层，取代现有技术中用铝基板或玻纤板与绝缘树脂粘合的结构，由于玻璃的膨胀和伸缩系数非常小，因此不会产生变形翘曲的现象，进而也不会导致导电线路层从绝缘介质层上剥离，提高了PCB板的使用性能，并且玻璃也可兼具散热的功能，无需另外设置散热结构，能够有效节约成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例一提供的PCB板的侧剖视图；
图2为本发明实施例二提供的灯具的一种结构示意图；
图3为本发明实施例二提供的灯具的另一种结构示意图；
图4为本发明实施例二提供的终端设备的结构示意图；
图5为本发明实施例三提供的PCB板的制造方法的流程图；
图6为本发明实施例四提供的PCB板的制造方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包括”为一开放式用语，故应解释成“包括但不限定于”。“大致”是指在可接收的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。
此外，“连接”一词在此包含任何直接及间接的连接手段。因此，若文中描述一第一装置连接于一第二装置，则代表所述第一装置可直接连接于所述第二装置，或通过其它装置间接地连接至所述第二装置。说明书后续描述为实施本发明的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本发明的一般原则为目的，并非用以限定本发明的范围。本发明的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
现有技术中引起PCB板翘曲的机理如下：传统的PCB板的绝缘介质层是无机材料制成，而里面含有的玻璃纤维布的含水量是造成PCB板翘曲的重要因素。由于玻璃纤维布是吸水的，当PCB板受潮后，在PCB板焊接过程中，由于焊接时的高低温，从而导致PCB板变形翘曲。
实施例一
为至少解决上述一系列引起PCB板翘曲的问题，本发明实施例提供一种PCB板。具体的，图1为本发明实施例一提供的PCB板的侧剖视图；PCB板可以应用在各种电子设备上，例如灯具(如LED灯)，手机、平板电脑、笔记本电脑或游戏机等上，又或者，应用在汽车上的一些电器设备上。
如图1所示，本实施例提供的PCB板包括：绝缘介质层10、导电线路层20和顶层油墨层30。
绝缘介质层10为玻璃基板层，玻璃基板层包括相对设置的顶面A和底面B。绝缘介质层10可以选用或加工预设尺寸的玻璃作为玻璃基板层。该玻璃基板层本身为透明材料，光线可以通过透明的玻璃基板层折射出去。
导电线路层20设于绝缘介质层10的顶面A。顶层油墨层30涂覆于导电线路层20上。在涂覆顶层油墨层30时，可以预留出预安装各电子元器件(例如光源、电阻、电源等)的预设位置，以将各个电子元器件通过所预留的对应的预设位置与导电线路层20连接。当顶层油墨层作为阻焊油墨层时，对其颜色选用不做限定，例如可以选用常用的绿色或黑色油墨作为顶层的阻焊油墨。在本实施例中，采用白色反光油墨作为顶层油墨层30，一方面可以作为阻焊作用，另一方面当该PCB板应用于灯具上时，例如LED灯具上时，顶层油墨层30选用白色反光油墨层，可以使得从光源发出的光线入射被白色反光油墨层反射出去，可以最大限度地将灯具的光反射出去，大大减少光的损耗，由此避免光线通过透明的玻璃基板层折射出去，从而提高了灯具的光效。
本实施例提供的PCB板，由于通过玻璃基板层作为基板和绝缘介质层，取代现有技术中用铝基板或玻纤板与绝缘树脂粘合的结构，玻纤板热传导率低，不能用于大功率、高功率密度的灯具产品；铝基板虽然热传导率好，但是仍然需要与绝缘树脂配合使用。本实施例的PCB板由于玻璃的膨胀和伸缩系数非常小，因此不会产生变形翘曲的现象，进而也不会导致导电线路层从绝缘介质层上剥离，提高了PCB板的使用性能，并且玻璃也可兼具散热的功能，无需另外设置散热结构，能够有效节约成本。
另外，本实施例所设计的PCB板，相较于现有技术中铝基板与绝缘树脂结合的方式，本实施例中由于直接将玻璃取代铝基板作为基板，并且利用玻璃兼具绝缘和导热的特点，能够达到铝基板与绝缘树脂结合的结构的基本相同的效果，无需另外设置绝缘树脂，能够有效节约成本。
现有技术中的PCB板中的PCB铜箔(导电线路层)与铝基材之间通过绝缘树脂作为绝缘层，在高压高温下，绝缘树脂容易绝缘失效，只能满足基本绝缘，导致PCB板易在高压及高温工作条件下绝缘失效，无法保证PCB板稳定地使用性能。而本实施例中的PCB板，由于无需设置绝缘树脂，通过玻璃基板即可达到绝缘及散热的效果，不存在绝缘树脂的使用，进而也不存在绝缘失效的问题，并且，玻璃基板在钢化后受热变形量远小于铝基板的受热变形量，能够有效保证了PCB板的性能稳定性。
并且，用玻璃作为基材的基板，在线路中不同线路之间的串扰也会比现有技术中的铝基板更少，其电磁兼容性EMC(Electro Magnetic Compatibility)更好。玻璃基板比铝基板的绝缘强度更好，本实施例采用玻璃基板作为PCB板的基材，解决了铝基板长期以来无法避免的耐压问题，现有铝基板成品在保证散热和爬电距离3mm的情况下只能保证3KV以内耐压且不拉电弧，而玻璃基板可以做到5KV以上。
在上述实施例的基础上，进一步的，本发明的PCB板还可以包括：底层油墨层40，底层油墨层40涂覆于绝缘介质层10的底面B。底层油墨层40优选为非透明油墨层。具体的，底层油墨层40可以为黑色油墨层，本实施例中的PCB板在安装到灯具上时，底面B可以朝向灯具外侧，由于基板是透明的玻璃基板，因此可以在底面B上涂覆例如黑色的非透明油墨层，由此可以在外观上有效遮挡电子元器件和导电线路，提高外观的美观度。
导电线路层20也可以采用铜箔铺设而成。更优的，导电线路层20可以为银浆印刷而成的银浆线路层。具体可以是银浆通过钢网印刷而成。银浆是由高纯度的(99.9％)金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料，在绝缘介质层10上银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能更好。微粒的大小对导电性具有影响。控制银浆的银微粒的大小，使得银浆的导电微粒(银微粒)能顺利通过钢网网孔，密集地沉积在绝缘介质层10(玻璃基板层)上，从而形成饱满的导电图形，形成银浆线路层。本实施例的PCB板将导电线路直接涂敷在玻璃基板上，无需设置其他绝缘层，从而能够进一步降低PCB板的制造成本。
值得的注意的是，传统PCB板的走线的设计也可能造成PCB板翘曲的一个因素。PCB板设计走线时，电子元器件的布局和电子产品功能的一些原因，PCB板上的走线在顶层和底层出现不均匀，或者一面是纵向线路走线，一面是横向线路走线，或者，一面有大面积的铺铜，一面没有或极少量的铺铜。铜箔的伸缩性能和玻璃纤维布的伸缩性能是不一样的，当PCB板表面的铜箔分布不均匀时，铜箔拉伸PCB板表面就会导致电路板扭曲变形。本实施例通过银浆线路与玻璃基板层的配合，可以更有效地防止PCB板的变形。
更进一步的，在顶层油墨层30上还可以印刷有字符层50，并对字符层50进行固化处理可以理解的是，字符层50是在顶层油墨层30上分散布置的印刷字符，所印刷的字符具体可以位于PCB板上所焊接的电子元器件的旁边。以表明所对应的电子元器件的名称。
另外，本实施例所提供的PCB板，当应用于其他领域时，例如汽车上的电器设备时，顶层油墨层30和底层油墨层40可以为黑色油墨层，黑色油墨层同样能达到阻焊的效果，黑色油墨层的吸光的系数大于白色油墨，或者在其他应用领域中采用其他颜色的油墨层，具体可以根据实际情况而选定。
实施例二
本实施例提供一种电器设备，包括实施例一所提供的PCB板。具体的，电器设备可以为灯具。图2为本发明实施例二提供的灯具的一种结构示意图，视图视角为侧剖视图，如图2所示，本实施例的灯具还包括光源60，光源60设于PCB板110的顶面A，光源60与导电线路层电连接。光源60与电子元器件贴在PCB板的玻璃基板上形成直接散热，无需借助导热硅脂等有助散热的物质，相比现有技术中铝基板+散热器的组合减少了装配的不确定性，并且更加环保。
进一步的，还包括透明面盖70和灯体80，透明面盖70与PCB板的顶面A相对设置，灯体80设于透明面盖70与PCB板110之间，用于连接透明面盖70和PCB板110。透明面盖70与PCB板110的顶面A之间具有间距以形成发光空腔a。优选的，透明面盖70为玻璃面盖，或者，透明面盖70为透明塑料面盖。
如图2所示，灯体80可以为塑料件。当灯体80为塑料件时，灯体80与可以PCB板可拆卸连接，例如，灯体80可以与PCB板110卡接在一起。PCB板110的边缘与灯体80连接，PCB板110的中间位置直接与空气接触散热，由于PCB板110是玻璃作为基板层，玻璃具有良好的绝缘和导热性，直接与空气接触散热，无需设置散热器来辅助散热，能够有效节约成本。
作为可选的方式，如图3所示，灯体80还可以为玻璃件，灯体80可以与PCB板110的玻璃基板层一体成型，也就是说，PCB板的110的玻璃基板层兼做灯体。而现有技术中的PCB板与灯具的灯体之间组装工艺复杂，需要锁螺丝及涂敷绝缘导热硅脂；所谓灯具的灯体是与PCB板连接的散热件，现有技术中将铝基板与绝缘树脂结合的PCB板与散热灯体连接，需要螺丝等连接件连接，并需要涂敷导热硅脂。而本实施例中的灯具，采用实施例所提供的PCB板，实施例一中的PCB板的基板为玻璃基板，由于玻璃本身具有良好的导热性和绝缘性，图3所示的灯具直接利用PCB板的玻璃基板作为灯具灯体的一部分，进而无需进行锁螺丝以及涂敷导热硅脂的操作，在一定程度上简化了灯具制作工艺和成本，玻璃基材的PCB板散热性能优良，而且玻璃可直接做为灯具的灯体兼散热体，省去了基铝板或玻纤板，大大降低了灯具材料成本及工艺成本。并且采用玻璃基体的PCB板作为灯具的PCB板，因此能够进一步提高光效。
可选的，本实施例还提供另外一种灯具，在上述实施例的基础上，还可以进一步包括绝缘后壳(图中未示出)，绝缘后壳扣设PCB板110的底面B，绝缘外壳与PCB板的底面B之间具有间距以形成散热空腔。
另外，本实施例中的灯具还可以包括反光罩90，反光罩90设于透明面盖与PCB板110的顶面A之间、且位于发光空腔a内，反光罩90的反光面901由PCB板110的顶面A向透明面盖80所在方向逐渐向外倾斜。反光罩90以该种形式设置，可以有效地将光源所发出的光按照预定路径发散出去，由此可以大大提高灯具的光的利用率，使灯具效率大大提高。
本发明实施例提供的灯具，包括实施例一所提供的PCB板，具有实施例一所描述的PCB板的结构和功能。具体可参照实施例一的描述，在此本实施例不做赘述。
具体的，本发明实施例的电器设备还可以是终端设备，图4为本发明实施例三提供的终端设备的结构示意图，具体的，请参考图4，本实施例中的终端设备100可以为电脑或手机。
该终端设备100可以包括壳体101，以及以下一个或多个组件：处理器102，存储器103，电源电路104，多媒体组件105，音频组件106，输入/输出(I/O)接口107，传感器组件108，以及通信组件109。其中，电源电路104用于为终端设备100的各个电路或器件供电；存储器103用于存储可执行程序代码；处理器102通过读取存储器103中存储的可执行程序代码来运行与可执行程序代码对应的程序；终端设备100还包括如上任一实施例所提供的PCB板110，PCB板110安置在壳体101围成的空间内部，处理器102和存储器103设置在PCB板110上。
本发明实施例提供的终端设备，包括实施例一所提供的PCB板，具有实施例一所描述的PCB板的结构和功能。具体可参照实施例一的描述，在此本实施例不做赘述。
当然，本实施例中所提供的电器设备还可以为其他设备，本实施例不一一例举，所有包含有本实施例一所提供的PCB板的电器设备，均在本发明的保护范围之内。
实施例三
电路板制造工艺中也会导致电路板翘曲度超标。电路板制作过程中，电镀工序是要在溶液里面进行，而阻焊和白字的固化又要在高温下焗烤。一个工序到另外一个工序的转换又需要经过水洗和烘干。这些频繁的高低温，如果电路板制造过程中电路板放置不平整，就会出现电路板翘曲。
并且，从环保角度来说，现有技术中的电路板生产工艺，会涉及蚀刻，阻焊油墨，喷锡工艺等，以上工艺均包含众多的化学原料和重金属，例如蚀刻就必须通过强酸，如硫酸，盐酸等溶液进行蚀刻，而阻焊油墨也是特定配方的化学成分，还有些工序需要用到氨水等，总之，传统PCB板的制造过程是高污染的制造过程，不利于环保。
为解决传统PCB板制造过程中的上述问题，本发明还提供一种PCB板的制造方法。具体的，图5为本发明实施例三提供的PCB板的制造方法的流程图；如图5所示，本实施例提供的PCB板的制造方法，PCB板为实施例一的PCB板，制造方法包括以下步骤：
S101：开料，获得预设尺寸的玻璃基板层。
S102：在玻璃基板层的顶面布置导电线路层。
在本实施例中，优选的，在玻璃基板层的顶面布置导电线路层具体包括：在玻璃基板层的顶面上采用丝网印刷银浆线路以形成导电线路层，并对银浆线路层进行烧结处理。通过烧结处理可以提高银浆线路层的强度，防止在后续工艺过程中，银浆流动。通常可以将干燥温度控制在120℃-300℃。烧结温度控制在400℃至600℃。布设银浆线路的方式相较于现有技术中铺设铜箔的方式，其工艺方法更为简单。当然，作为可选的方式，银浆线路也可以通过凹印方式印刷到玻璃基板层上。
本实施例中印刷银浆线路层的工艺过程大致如下：绷网→感光胶上浆→干燥→晒版→显影→干燥。
绷网是过程是指将绷紧的丝网与网框牢固结合的过程。在本实施例中，优选的，所选用的丝网的目数可以为150-300目，所涂敷的感光胶厚度可以为10-20μm。
感光胶上浆是指将感光胶均匀涂敷在丝网上，以堵住丝网的所有网孔，形成感光膜。
干燥的目的是将丝网上的感光胶进行初步干燥。
晒版是指在网版表面涂上一层感光膜后烘干，将有图像(线路图案)的胶片覆盖在上面，通过强光照射胶片，胶片上的图像被曝光影印到版材上的感光膜上。
显影是指把线路图案未经过的网孔位置进行固化，而线路图案所经过的网孔位置被遮挡而不透光，因此所以无法固化，形成漏孔，以使得后续的银浆能够通过，进而使得银浆透过线路图案对应的网孔而印刷在玻璃基板上。
干燥是对形成有线路图案的丝网进行干燥。
而后再将银浆涂敷在丝网上，线路图案所对应的网孔将银浆露出至玻璃基板上，在玻璃基板上形成银浆线路层。
S103：在所述导电线路层上涂覆顶层油墨层，并预留出预安装电子元器件的预设位置。
可以理解的是，所涂覆的顶层油墨层可以根据实际需要选择，具体的，例如，当应用领域为灯具领域时，所涂覆的顶层油墨层可以为白色反光油墨层，以提高灯具的灯效。
S104：对顶层油墨层进行固化处理。
具体的，可以对顶层油墨层通过热固化方式先进行预固化，热固化的温度可以在120℃-300℃，更优选的，可以在150±5℃，然后再通过紫外光(UV)固化，紫外光(UV)固化是指以紫外线为能源诱导反应性的液体物料100％快速转变成固体的过程，通过两种固化方式相结合，能够进一步提高固化效果，固化后的顶层油墨层不易剥离。
进一步的，对顶层油墨层进行固化处理之后还可以在顶层油墨层上印刷字符层。同样的，印刷字符层之后还需要对字符层进行干燥、固化。其所采用的固化方式可以与对顶层油墨层的固化方式相同，在此不再赘述。
实施例四
图6为本发明实施例四提供的PCB板的制造方法的流程图；如图6所示，本实施例在实施例三的基础上，进一步的，在步骤S103之前，还可以包括：
S201：在玻璃基板层的底面涂覆底层油墨层。
在玻璃基板的底面铺设底层油墨层，以遮挡PCB板的电子元器件和导电线路层，从而提高电器设备的外观美观度。在涂覆底层油墨层之后可以进行初步干燥，具体可以在120℃-300℃，更优选的，可以在150±5℃进行干燥处理。
在步骤S201之后，还可以包括：
S202：对玻璃基板层加热，以使得玻璃基板层均匀升温至预设温度。
S203：对升温后的玻璃基板层采用预设冷却方式进行冷却，以使底层油墨层、玻璃基板层与银浆线路钢化融合。
本实施例中，可将普通的玻璃基板层在加热炉中加热到接近玻璃的软化温度(600～700℃)时，玻璃通过自身的形变消除内部应力，然后将玻璃移出加热炉，然后可再利用多头喷嘴将高压冷空气吹向玻璃的两面，使玻璃迅速且均匀地冷却至室温，从而得到钢化玻璃，由于底层油墨层、银浆线路印刷于玻璃基板层上，玻璃基板层在钢化过程中，底层油墨层、银浆线路与玻璃基板层一起钢化融合，融合后银浆线路和底层油墨层也不易剥离，从而有效提高了PCB板的使用寿命。
需要说明的是，由于PCB板的顶面A是用于安装电子元器件，在安装到电器设备中后，该顶层油墨层不会被人为频繁接触，而底层油墨层更易被人为接触到，因此，对顶层油墨层的抗剥离的能力要求没有底层油墨层的要求高，可以不对顶层油墨层与玻璃基板一起钢化，而仅需要对其进行普通固化处理即可。
另外，值得注意的是，在不涂覆底层油墨层的实施例中，可以只将银浆线路层与玻璃基板一起钢化融合。
当然，可以理解的是，本实施例中对玻璃基板层的冷却方式除了可以采用急速风冷方式之外，还可以采用其他冷却方式，例如水冷，油冷等，本领域技术人员可以根据实际情况选择合适的冷却方式。
本实施例三或实施例四所提供的PCB板的制造方法，整个工艺过程中不含有化学溶液处理的环节，只有油墨和银浆属于化学性质，但是对于油墨和银浆的处理，只是涂覆和固化处理，处理过程不会产生废水，废气，十分环保。
需要说明的是，本实施例中所提供的PCB板的制造方法的实施步骤并不限于上述限定的次序，在合理的范围内，各步骤之间的实施顺序可以改变，或者，可以同时实施。
通过本发明实施例三和实施例四所提供的PCB板的制造方法所制造出来的PCB板的结构和功能与实施例一和实施例二所描述的相同，具体可以参照实施例一和实施例二的描述，在此不再赘述。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (20)

1.一种PCB板，其特征在于，包括：
绝缘介质层，所述绝缘介质层为玻璃基板层，所述玻璃基板层包括相对设置的顶面和底面；
导电线路层，所述导电线路层设于所述绝缘介质层的顶面；
顶层油墨层，所述顶层油墨层涂覆于所述导电线路层上。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，还包括：
底层油墨层，所述底层油墨层涂覆于所述绝缘介质层的底面。
3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述顶层油墨层为白色反光油墨层。
4.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述底层油墨层为非透明油墨层。
5.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述导电线路层为银浆印刷而成的银浆线路层。
6.根据权利要求1～5任一项所述的PCB板，其特征在于，还包括字符层，所述字符层印刷于所述顶层油墨层上。
7.一种电器设备，其特征在于，包括如权利要求1～6所述的PCB板。
8.根据权利要求7所述的电器设备，其特征在于，所述电器设备为灯具。
9.根据权利要求8所述的电器设备，其特征在于，还包括光源，所述光源设于所述PCB板的顶面，所述光源与所述导电线路层电连接。
10.根据权利要求9所述的电器设备，其特征在于，还包括透明面盖和灯体，所述透明面盖与所述PCB板的顶面相对设置，所述灯体设于所述透明面盖与所述PCB板之间，用于连接所述透明面盖和所述PCB板，所述透明面盖与所述PCB板的顶面之间具有间距以形成发光空腔。
11.根据权利要求10所述的电器设备，其特征在于，还包括：
反光罩，设于所述透明面盖与所述PCB板的顶面之间、且位于所述发光空腔内，所述反光罩的反光面由PCB板的顶面向所述透明面盖所在方向逐渐向外倾斜。
12.根据权利要求10或11所述的电器设备，其特征在于，所述灯体为塑料件或玻璃件。
13.根据权利要求12所述的电器设备，其特征在于，当所述灯体为塑料件时，所述灯体与所述PCB板可拆卸连接；
当所述灯体为玻璃件时，所述灯体与所述PCB板的玻璃基板层一体成型。
14.根据权利要求10所述的电器设备，其特征在于，所述透明面盖为玻璃面盖，或者，所述透明面盖为透明塑料面盖。
15.一种PCB板的制造方法，其特征在于，所述PCB板为权利要求1～5任一项所述的PCB板，所述制造方法包括以下步骤：
开料，获得预设尺寸的玻璃基板层；
在玻璃基板层的顶面布置导电线路层；
在所述导电线路层上涂覆顶层油墨层，并预留出预安装电子元器件的预设位置；
对顶层油墨层进行固化处理。
16.根据权利要求15所述的PCB板的制造方法，其特征在于，所述在所述导电线路层上涂覆顶层油墨层，并预留出预安装电子元器件的预设位置之前，还包括：
在玻璃基板层的底面涂覆底层油墨层。
17.根据权利要求16所述的PCB板的制造方法，其特征在于，所述在玻璃基板层的顶面布置导电线路层的步骤包括：
在玻璃基板层的顶面上采用丝网印刷银浆线路以形成导电线路层。
18.根据权利要求17所述的PCB板的制造方法，其特征在于，所述在玻璃基板层的底面涂覆底层油墨层的步骤之后，还包括：
对玻璃基板层加热，以使得玻璃基板层均匀升温至预设温度；
对升温后的玻璃基板层采用预设冷却方式进行冷却，以使底层油墨层、玻璃基板层与银浆线路钢化融合。
19.根据权利要求18所述的PCB板的制造方法，其特征在于，在所述在玻璃基板层的底面涂覆底层油墨层的步骤之前，还包括：
对银浆线路进行烧结处理。
20.根据权利要求15～19任一项所述的PCB板的制造方法，其特征在于，在对顶层油墨层进行固化处理的步骤之后，还包括：
在顶层油墨层上印刷字符层；
对字符层进行固化处理。
CN201910600311.4A 2019-06-05 2019-07-04 Pcb板、pcb板的制造方法及电器设备 Pending CN110290633A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/562,276 US11122681B2 (en) 2019-06-05 2019-09-05 PCB board, manufacturing method of PCB board and electrical device
EP19196367.7A EP3749068A1 (en) 2019-06-05 2019-09-10 Pcb board, manufacturing method of pcb board and electrical device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910487129 2019-06-05
CN2019104871292 2019-06-05

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110290633A true CN110290633A (zh) 2019-09-27

Family

ID=68020579

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910600311.4A Pending CN110290633A (zh) 2019-06-05 2019-07-04 Pcb板、pcb板的制造方法及电器设备
CN201921042311.9U Active CN210381444U (zh) 2019-06-05 2019-07-04 Pcb板及电器设备

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201921042311.9U Active CN210381444U (zh) 2019-06-05 2019-07-04 Pcb板及电器设备

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11122681B2 (zh)
EP (1) EP3749068A1 (zh)
CN (2) CN110290633A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113498268A (zh) * 2021-06-07 2021-10-12 广州广合科技股份有限公司 一种线路板的二次退膜方法和线路板

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110290633A (zh) * 2019-06-05 2019-09-27 众普森科技（株洲）有限公司 Pcb板、pcb板的制造方法及电器设备
CN112788854B (zh) * 2021-01-15 2022-04-19 新余市木林森线路板有限公司 一种导热铝基板线路生产用热压工艺
CN113677101A (zh) * 2021-08-23 2021-11-19 拓米(成都)应用技术研究院有限公司 一种超薄玻璃基材的pcb板制作方法及多层pcb板制作方法
CN116261269B (zh) * 2023-03-10 2024-05-24 江西景旺精密电路有限公司 一种贾凡尼效应影响的pcb板制作装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6462468B1 (en) * 2000-07-24 2002-10-08 Polymore Circuit Technologies Polymer thick film electroluminescent animation and back lighting on a glass substrate
US20130051017A1 (en) * 2011-02-23 2013-02-28 The Sloan Company, Inc. Dba Sloanled Led based down light
CN102999206A (zh) * 2012-08-10 2013-03-27 苏州合美硕触控技术有限公司 一种具有双层线路的触摸屏及其制作方法
CN202838250U (zh) * 2012-08-10 2013-03-27 苏州合美硕触控技术有限公司 一种具有双层线路的触摸屏
CN203773519U (zh) * 2014-02-08 2014-08-13 深圳力合光电传感股份有限公司 一种ogs电容触摸屏及触控设备
CN106231819A (zh) * 2016-08-18 2016-12-14 武汉华尚绿能科技股份有限公司 一种透明玻璃基双层电路板的制备方法
CN210381444U (zh) * 2019-06-05 2020-04-21 众普森科技（株洲）有限公司 Pcb板及电器设备

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3953625A (en) 1971-12-07 1976-04-27 Horizons Incorporated Process for making indicia bearing anodized article
EP0170472B1 (en) 1984-07-28 1989-12-06 Contra Vision Limited Panel
JP4049186B2 (ja) * 2006-01-26 2008-02-20 ソニー株式会社 光源装置
KR101242218B1 (ko) * 2011-01-07 2013-03-11 에이텍 테크놀로지 코포레이션 발광 소자 및 그의 형성 방법
JP5456209B2 (ja) * 2011-08-01 2014-03-26 株式会社Ｓｔｅｑ 半導体装置及びその製造方法
US8704262B2 (en) * 2011-08-11 2014-04-22 Goldeneye, Inc. Solid state light sources with common luminescent and heat dissipating surfaces
WO2013066920A2 (en) * 2011-11-03 2013-05-10 Cooledge Lighting, Inc. Broad-area lighting systems
KR20140038141A (ko) * 2012-09-20 2014-03-28 한국전자통신연구원 평탄화된 인쇄전자소자 및 그 제조 방법
US9367094B2 (en) * 2013-12-17 2016-06-14 Apple Inc. Display module and system applications
JP6252753B2 (ja) 2013-12-20 2017-12-27 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 発光装置、照明装置及び実装基板
JP6142831B2 (ja) * 2014-03-27 2017-06-07 ソニー株式会社 実装用基板及びその製造方法、並びに、部品実装方法
US9801287B2 (en) * 2014-07-09 2017-10-24 Cam Holding Corporation Electrical contacts in layered structures
US9478583B2 (en) * 2014-12-08 2016-10-25 Apple Inc. Wearable display having an array of LEDs on a conformable silicon substrate
EP3182471B1 (en) * 2015-12-14 2019-06-05 LG Electronics Inc. Light source module
US20190355277A1 (en) * 2018-05-18 2019-11-21 Aidmics Biotechnology (Hk) Co., Limited Hand-made circuit board

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6462468B1 (en) * 2000-07-24 2002-10-08 Polymore Circuit Technologies Polymer thick film electroluminescent animation and back lighting on a glass substrate
US20130051017A1 (en) * 2011-02-23 2013-02-28 The Sloan Company, Inc. Dba Sloanled Led based down light
CN102999206A (zh) * 2012-08-10 2013-03-27 苏州合美硕触控技术有限公司 一种具有双层线路的触摸屏及其制作方法
CN202838250U (zh) * 2012-08-10 2013-03-27 苏州合美硕触控技术有限公司 一种具有双层线路的触摸屏
CN203773519U (zh) * 2014-02-08 2014-08-13 深圳力合光电传感股份有限公司 一种ogs电容触摸屏及触控设备
CN106231819A (zh) * 2016-08-18 2016-12-14 武汉华尚绿能科技股份有限公司 一种透明玻璃基双层电路板的制备方法
CN210381444U (zh) * 2019-06-05 2020-04-21 众普森科技（株洲）有限公司 Pcb板及电器设备

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113498268A (zh) * 2021-06-07 2021-10-12 广州广合科技股份有限公司 一种线路板的二次退膜方法和线路板

Also Published As

Publication number Publication date
CN210381444U (zh) 2020-04-21
US20200389971A1 (en) 2020-12-10
EP3749068A1 (en) 2020-12-09
US11122681B2 (en) 2021-09-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110290633A (zh) Pcb板、pcb板的制造方法及电器设备
WO2013086794A1 (zh) 柔性电路基板led二维阵列光源
CN109673109A (zh) 一种led线路板制作方法
CN113985652A (zh) 一种背光板、显示装置及背光板的制备工艺
CN210956671U (zh) 显示面板
CN101772270B (zh) 一种挠性印制线路板图形转移的预处理方法
CN100498468C (zh) 不具有印刷电路板的led背光单元的制造方法
CN210291447U (zh) 一种具有散热结构环保型球泡灯
WO2017171174A1 (ko) Dpm 방식의 led 조명등 제조 방법 및 이를 이용한 led 조명 장치
KR101322868B1 (ko) 엘이디 패키지 실장용 금속회로기판 및 그 제조방법
CN204894663U (zh) 挠性铝基覆铜板
CN109688708B (zh) 一种柔性印刷电路板的制作方法
CN102569619B (zh) 一种cob光源的制作方法
KR20110133244A (ko) 엘이디 어레이 방법, 이에 사용되는 기판과 이를 사용한 엘이디 어레이 패키지
CN101320666A (zh) 荫罩式等离子体显示板用电极的制备方法
CN210381441U (zh) 一种耐高温电路板
CN103716991A (zh) 用于led的pcb及其制造方法、发光装置及灯具
CN206329933U (zh) 一种散热性能更强的led灯铝基板
US7655292B2 (en) Electrically conductive substrate with high heat conductivity
CN215764988U (zh) 一种新型大功率灯珠模组散热结构
CN210579429U (zh) 一种适用于uv光油涂层固化的印刷电路板结构
CN211457499U (zh) 一种防尘型单层电路板结构
KR102168698B1 (ko) 입체 형상의 메탈 기판에 다층 회로패턴을 형성하는 방법
CN207201071U (zh) 一种可快速安装led显示屏的线路板
CN209643076U (zh) 一种多层印制线路板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination