CN110289493A - 一种微波感应雷达天线的布线结构 - Google Patents

一种微波感应雷达天线的布线结构 Download PDF

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    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support

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Abstract

本发明公开了一种微波感应雷达天线的布线结构,在双面敷铜板底层开有窗口,窗口位置无敷铜,在顶层的对应位置刻蚀出天线接收端,所述天线接收端是以所述窗口的中心位置为基准、沿四个方向伸展的条状敷铜线。其中二个条状敷铜线的端口连接元器件,另外二个条状敷铜线的端口不连接任何元器件。本申请通过将天线分成连接前后电路的部分和影响天线电器参数的部分,对影响天线电器参数的部分的电性调整,不会影响电路布局,减少了电路板的反复制作,节约了成本。

Description

一种微波感应雷达天线的布线结构
技术领域
本发明涉及微波天线布线技术领域,尤其是涉及一种微波感应雷达天线的布线结构。
背景技术
现有的微波感应雷达模块都采用S型回型天线。S型回型天线在PCB板上形状如同S形状,用于进行高频信号的发射和接收,其宽度长度对收发信号的强弱和起振的中心频点有一定的影响。现阶段微波感应雷达模块,在PCB板上布置是高频三极管的发射极通过S型回型天线连接到后端电路,这样,就决定了S型回型天线的线宽、长度在PCB板制作时就固定了,无法改变其电参数。
这样,在模块调试阶段,就需要通过多次的PCB打样进行调试,步骤繁琐,耗费时间和材料。在大批量生产时,由于PCB生产工艺误差,会造成天线电性参数不一致,从而导致模块大量报废,极大地浪费了资源。
因此,如何设置一种在PCB板上可进行调试的微波感应雷达模块,是目前亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种微波感应雷达天线的布线结构,在PCB板上,将连接前后电路的部分和影响天线电器参数的部分划分开来,能够对天线的电性参数进行调整,节约成本。
本发明的上述发明目的通过以下技术方案得以实现:
一种微波感应雷达天线的布线结构,在双面敷铜板底层开有窗口,窗口位置无敷铜,在顶层的对应位置刻蚀出天线接收端,所述天线接收端是以所述窗口的中心位置为基准、沿四个方向伸展的条状敷铜线。
本发明进一步设置为:沿四个方向伸展的条状敷铜线构成十字形结构。
本发明进一步设置为:条状敷铜线在敷铜板上占用的面积小于所述窗口的面积。
本发明进一步设置为:对于多层敷铜板,在与四个方向伸展的条状敷铜线构成的区域相对应的各层,都开有窗口,且窗口的面积大于四个方向伸展的条状敷铜线构成的面积。
本发明进一步设置为:所述窗口的中心位置具有一定面积,其形状是规则形状,或是不规则形状,规则形状包括正方形、长方形、圆形、扇形中的至少一种。
本发明进一步设置为:四个方向伸展的条状敷铜线与中心位置的连接处,位于中心位置的二个方向上,或位于中心位置的三个方向上,或位于中心位置的四个方向上。
本发明进一步设置为:四个方向伸展的条状敷铜线中,其中二个条状敷铜线的端口连接元器件,另外二个条状敷铜线的端口不连接任何元器件。
本发明进一步设置为:连接元器件的二个条状敷铜线的宽度同时小于不连接任何元器件的另外二个条状敷铜线的宽度。
本发明进一步设置为:不连接任何元器件的另外二个条状敷铜线的电抗和电气参数小于等于设计值的150%。
本发明进一步设置为:不连接任何元器件的另外二个条状敷铜线的端口前方的电路板上,不设置元器件。
与现有技术相比,本发明的有益技术效果为:
1.本申请通过将天线分成连接前后电路的部分和影响天线电器参数的部分,对影响天线电器参数的部分的电性调整,不会影响电路布局,减少了电路板的反复制作,节约了成本;
2.进一步地,在设置天线位置的对应层处开设窗口,减少了分布电容,改善了辐射性能。
附图说明
图1是本发明的一个具体实施例的天线布线结构示意图;
图2是本发明的一个具体实施例的天线布线顶层结构示意图;
图3是本发明的一个具体实施例的天线布线底层结构示意图;
图4是本发明的一个具体实施例的天线布线结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步详细说明。
本发明的一种微波感应雷达天线的布线结构,如图1所示,双面敷铜PCB板包括底层敷铜层3、顶层敷铜层1,在顶层敷铜层1与底层敷铜层3之间有纤维层(未图示),在底层敷铜层3上开设有窗口4,也就是说窗口4的位置处无铜泊,在顶层敷铜层1与窗口4对应的位置,设置天线接收端2,天线接收端2是以窗口4的中心位置为基准、沿四个方向伸展的条状敷铜线。
四个条状敷铜线在敷铜层上占用的面积小于窗口4的面积,也就是说,四个条状敷铜线的延伸端不超出窗口4所包围的空间。
其中,如图1、2、3所示,二个条状敷铜线的端口连接前后电路,也就是分别与前后电路中的元器件连接,成为天线中连接前后电路的部分,另外二个条状敷铜线的端口不连接元器件,作为影响天线电器参数的部分,这样,就将天线连接前后电路的部分与影响天线电器参数的部分划分开来,在调试过程中,修改二条不连接元器件部分的铜泊大小,就可以调整天线的电参数,节约了PCB板的印制次数。
一个条状敷铜线的端口连接高频三极管,高频三极管的基极连接天线的方形发射端。
在本申请的一个具体实施例中,连接元器件的二个条状敷铜线的宽度同时小于不连接任何元器件的另外二个条状敷铜线的宽度。
不连接任何元器件的另外二个条状敷铜线的电抗和电气参数小于等于设计值的150%。
在本申请的一个具体实施例中,不连接任何元器件的另外二个条状敷铜线的端口前方的电路板上,不设置元器件,以减少分布电容,增加辐射性能。
在本申请的一个具体实施例中,窗口4的中心位置具有一定面积,其形状是规则形状,或是不规则形状,规则形状包括正方形、长方形、圆形、扇形、正多边形中的至少一种。
四个条状敷铜线与中心位置的连接,如图4所示,中心位置21为长方形结构,四个条状敷铜线22、23、24、25分布在中心位置21的不同处,与中心位置21的不同部位连接。四个条状敷铜线22、23、24、25的延伸方向各不相同。
在本申请的一个具体实施例中,条状敷铜线23、24位于同一直线上,条状敷铜线23、24的方向相同,四个条状敷铜线与中心位置的连接处位于中心位置的三个方向上。
在本申请的一个具体实施例中,条状敷铜线23、24位于同一直线上,条状敷铜线23、24的方向相同,同样地,条状敷铜线22、25位于同一直线上,条状敷铜线22、25的方向相同,四个条状敷铜线与中心位置的连接处位于中心位置的二个方向上。
此时四个条状敷铜线形成组成十字形结构,十字形结构的夹角是任意值。
在本申请的一个具体实施例中,对于多层敷铜板,在与四个方向伸展的条状敷铜线构成的区域相对应的各层,都开有窗口,且窗口的面积大于四个方向伸展的条状敷铜线构成的面积,用于减少分布电容,增加辐射性能。
本具体实施方式的实施例均为本发明的较佳实施例,并非依此限制本发明的保护范围,故:凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种微波感应雷达天线的布线结构,其特征在于:在双面敷铜板底层开有窗口,窗口位置无敷铜,在顶层的对应位置刻蚀出天线接收端,所述天线接收端是以所述窗口的中心位置为基准、沿四个方向伸展的条状敷铜线。
2.根据权利要求1所述的微波感应雷达天线的布线结构,其特征在于:沿四个方向伸展的条状敷铜线构成十字形结构。
3.根据权利要求1所述的微波感应雷达天线的布线结构,其特征在于:条状敷铜线在敷铜板上占用的面积小于所述窗口的面积。
4.根据权利要求1所述的微波感应雷达天线的布线结构,其特征在于:对于多层敷铜板,在与四个方向伸展的条状敷铜线构成的区域相对应的各层,都开有窗口,且窗口的面积大于四个方向伸展的条状敷铜线构成的面积。
5.根据权利要求1所述的微波感应雷达天线的布线结构,其特征在于:所述窗口的中心位置具有一定面积,其形状是规则形状,或是不规则形状,规则形状包括正方形、长方形、圆形、扇形中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的微波感应雷达天线的布线结构,其特征在于:四个方向伸展的条状敷铜线与中心位置的连接处,位于中心位置的二个方向上,或位于中心位置的三个方向上,或位于中心位置的四个方向上。
7.根据权利要求1所述的微波感应雷达天线的布线结构,其特征在于:四个方向伸展的条状敷铜线中,其中二个条状敷铜线的端口连接元器件,另外二个条状敷铜线的端口不连接任何元器件。
8.根据权利要求7所述的微波感应雷达天线的布线结构,其特征在于:连接元器件的二个条状敷铜线的宽度同时小于不连接任何元器件的另外二个条状敷铜线的宽度。
9.根据权利要求7所述的微波感应雷达天线的布线结构,其特征在于:不连接任何元器件的另外二个条状敷铜线的电抗和电气参数小于等于设计值的150%。
10.根据权利要求7所述的微波感应雷达天线的布线结构,其特征在于:不连接任何元器件的另外二个条状敷铜线的端口前方的电路板上,不设置元器件。
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