CN110255158A - 半导体封装粘片设备的翻转上料装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种半导体封装粘片设备的翻转上料装置，包括：(1)翻转上料装置座架；(2)框架补给装置、框架放置台、框架补给装置马达和框架补给位置感应器；框架放置台的底板上设有两条沟槽，框架补给装置在马达的驱动下可沿着沟槽前进或后退；(3)翻转吸框架装置、翻转吸框架装置马达、前限感应器、后限感应器和工作台轨道以及工作台框架感应器；(4)防叠片报警装置、推料装置、框架吸盘和推料装置马达；推料装置设置在工作台轨道一端的上方，防叠片报警装置4设置在工作台轨道另一端的上方，框架吸盘设置在工作台轨道的一侧且与工作台轨道平行；推料装置马达设置在推料装置的下方，且与翻转上料装置座架的前端固定连接。

Description

半导体封装粘片设备的翻转上料装置
技术领域
本发明属于半导体封装设备技术领域，具体涉及一种半导体封装粘片设备的翻转上料装置。
背景技术
目前，企业常用的半导体封装粘片设备的翻转上料装置，例如SS-DT01 粘片设备的上料装置，采用了抽拉式分片装置的技术方案，该技术方案的缺陷是：设备运行过程中，当框架从送料装置进入到轨道时，由于上下二排框架之间的磨擦、框架与分片装置进出的速度不协调等原因，容易造成框架基岛变形、框架基岛表面被擦伤等质量隐患，从而造成产品浪费，增加企业的生产成本。
发明内容
本发明的目的旨在消除现有的半导体封装粘片设备的上料装置、尤其是SS-DT01粘片设备的上料装置，在运行的过程中容易造成框架基岛变形、框架基岛表面被擦伤等质量隐患，从而提高产品的成品率，降低企业的生产成本。
为了实现上述目的，本发明采用了下述技术方案：
一种半导体封装粘片设备的翻转上料装置，包括下述装置或部件：
(1)翻转上料装置座架，包括底板以及与底板垂直连接且对称设置在底板左右两侧的两个侧板，亦即左侧板和右侧板；
(2)框架补给装置、框架放置台、框架补给装置马达和框架补给位置感应器；框架放置台设置在翻转上料装置座架的顶部，框架放置台包括底板以及设置在底板左右两侧且与底板垂直连接的两个侧壁，亦即左侧壁和右侧壁；框架补给位置感应器设置在一个侧壁的前端；框架补给装置设置在框架放置台的底板的顶面上，框架补给装置马达设置在框架放置台的底板的背面上；框架放置台的底板上还设有两条平行的、纵向延伸的沟槽，在框架补给装置马达的驱动下，框架补给装置可沿着沟槽前进或后退；
(3)翻转吸框架装置、翻转吸框架装置马达、前限感应器、后限感应器和工作台轨道；工作台轨道设置在翻转上料装置座架的顶部前端之上，其包括两条平行的、横向延伸的轨道，亦即工作台轨道前轨和工作台轨道后轨；翻转吸框架装置、前限感应器、后限感应器设置在工作台轨道下方的翻转上料装置座架的一个侧板的外侧，且翻转吸框架装置的转轴贯穿该侧板；翻转吸框架装置马达设置在该侧板的内侧，其通过所述转轴驱动翻转吸框架装置转动；工作台轨道后轨的一端还设有工作台框架感应器；
(4)防叠片报警装置、推料装置、框架吸盘和推料装置马达；推料装置设置在工作台轨道一端的上方，防叠片报警装置设置在工作台轨道另一端的上方，框架吸盘设置在工作台轨道的一侧且与工作台轨道平行；推料装置马达设置在推料装置的下方，且与翻转上料装置座架的前端固定连接。
进一步地，工作台轨道包括两条平行的、横向延伸的轨道，亦即工作台轨道前轨和工作台轨道后轨。
进一步地，所述翻转吸框架装置、前限感应器、后限感应器设置在工作台轨道下方的翻转上料装置座架的左侧板的外侧，所述前限感应器位于翻转吸框架装置的左下方，后限感应器位于翻转吸框架装置的正下方。
进一步地，所述框架补给位置感应器设置在所述右侧壁的前端。
进一步地，设置有3个框架吸盘，3个框架吸盘平行设置在工作台轨道前轨和工作台轨道后轨之间，且靠近工作台轨道前轨的一侧。
进一步地，所述翻转上料装置座架的顶部前端与地面平行，翻转上料装置座架的顶部前端之后的主体部分向下倾斜。
进一步地，所述翻转上料装置座架的顶部前端之后的主体部分与水平面之间的的夹角为30度。
进一步地，框架放置台设置在翻转上料装置座架的顶部前端之后的主体部分上。
进一步地，所述推料装置马达、框架补给装置马达和翻转吸框架装置马达以并联的方式与电源连接。
进一步地，所述推料装置马达通过信号线与半导体封装粘片设备的控制***连接。
本发明具有下述有益效果：
本发明可以通过调节框架补给装置、框架放置台、吸框架装置、工作台轨道、推料装置、防叠片报警装置的位置，确保框架放置在翻转上料装置的工作台轨道里并通过推料装置将框架推送到生产设备的工作台轨道中，减少框架的基岛因上料造成的质量隐患，降低企业的生产成本，提高产品的利润。
附图说明
图1A是本发明的一个实施例的正视结构示意图；
图1B是图1A的局部放大图；
图2A是本发明的一个实施例的左视结构示意图；
图2B是图2A的局部放大图；
图3是本发明的一个实施例的后视结构示意图；
图4A是本发明的一个实施例的俯视结构示意图；
图4B是图4A的局部放大图；
图5是本发明的一个实施例的立体结构示意图；
图6A是本发明的一个实施例的立体结构分解示意图；
图6B是图6A的局部放大图。
附图标记：
1—框架补给装置； 2—框架放置台；
201—(框架放置台)沟槽； 202—(框架放置台)左侧壁；
203—(框架放置台)右侧壁； 3—翻转吸框架装置：
301—(翻转吸框架装置)转轴； 4—防叠片报警装置；
501—工作台轨道前轨； 502——工作台轨道后轨；
6—推料装置； 7—框架吸盘；
8—推料装置马达； 9—翻转上料装置座架；
10—框架补给位置感应器； 11—工作台框架感应器；
12—检测框架感应器； 13—框架补给装置马达；
14—翻转吸框架装置马达； 15—前限感应器；
16—后限感应器
具体实施方式
以下结合附图，详细介绍本发明的一个实施例。
如图1A、图2A、图3、图4A、图5、图6A并结合图1B、图2B、图4B、图6B所示，一种半导体封装粘片设备的翻转上料装置，包括下述装置或部件：
(1)翻转上料装置座架9，翻转上料装置座架9包括底板以及与底板垂直连接且对称设置在底板左右两侧的两个侧板，翻转上料装置座架9的顶部前端(亦即两个侧板的顶部前端)与地面平行，翻转上料装置座架9的顶部前端之后的主体部分向下倾斜，倾角为30度(亦即与水平面之间的的夹角为30度)。
(2)框架补给装置1、框架放置台2、框架补给装置马达13和框架补给位置感应器10；框架放置台2设置在翻转上料装置座架9的顶部前端之后的主体部分上，框架放置台2包括底板以及设置在底板左右两侧且与底板垂直连接的两个侧壁，亦即左壁202和右壁203；框架补给位置感应器 10设置在一个侧壁的前端(就本实施例而言，框架补给位置感应器10是设置在右壁203的前端)；框架补给装置1设置在框架放置台2的底板的顶面上，框架补给装置马达13设置在框架放置台2的底板的背面上；框架放置台2的底板上还设有两条平行的、纵向延伸的沟槽201，在框架补给装置马达13的驱动下，框架补给装置1可沿着沟槽201前进或后退。
(3)翻转吸框架装置3、翻转吸框架装置马达14、前限感应器15、后限感应器16和工作台轨道；工作台轨道设置在翻转上料装置座架9的顶部前端之上，其包括两条平行的、横向延伸的轨道，亦即工作台轨道前轨501和工作台轨道后轨502；翻转吸框架装置3、前限感应器15、后限感应器16设置在工作台轨道下方的翻转上料装置座架9的一个侧板的外侧(就本实施例而言，翻转吸框架装置3、前限感应器15、后限感应器16 设置在翻转上料装置座架9的左侧板的外侧，前限感应器15位于翻转吸框架装置3位于左下方，后限感应器16位于翻转吸框架装置3的正下方)，且翻转吸框架装置3的转轴301贯穿该侧板；翻转吸框架装置马达14设置在该侧板的内侧，其通过转轴301驱动翻转吸框架装置3转动；工作台轨道后轨502的一端还设有工作台框架感应器11(就本实施例而言，工作台框架感应器11设置在工作台轨道后轨502的右端)。
(4)防叠片报警装置4、推料装置6、框架吸盘7和推料装置马达8；推料装置6设置在工作台轨道前轨501的一端的上方，防叠片报警装置4 设置在工作台轨道前轨501的另一端的上方，框架吸盘7包括3个框架吸盘，3个框架吸盘平行设置在工作台轨道前轨501和工作台轨道后轨502 之间，且靠近工作台轨道前轨501的一侧；推料装置马达8设置在推料装置6的下方，且与翻转上料装置座架9的前端固定连接。
另需说明的是，在本实施例中，推料装置马达8、框架补给装置马达 13和翻转吸框架装置马达14之间的电路连接关系为并联，此外，推料装置马达8还通过信号线与半导体封装粘片设备(主设备)的控制***连接。
以上结合附图详细描述了本发明的一个实施例的结构特征，以下进一步介绍其工作方法：
首先把框架安放在框架放置台2上放好，按下开始开关，框架补给位置马达13带动框架补给装置1把框架推到框架补给位置感应器10感应的位置后不动，同时翻转吸框架装置马达14带动翻转吸框架装置3运行到框架放置台2，前限感应器15感应到翻转吸框架装置3后，框架补给装置 1把框架推送到框架吸盘7上，框架吸盘7把框架吸住，通过真空流量传感器检测后，翻转吸框架装置3把框架带到工作台轨道5上，(轨道上的工作台框架感应器11感应有框架后，翻转吸框架装置3就不会动)，主设备在翻转吸框架装置3回到工作台轨道5后，后限感应器16感应到翻转吸框架装置3后，主设备发出推料装置马达8运行的指令，推料装置马达 8带动推料装置6把框架经过防叠片报警装置4推送到主设备设定的位置，主设备在检测到框架后，机台上的勾爪会立刻运行，把框架勾住输送到设备的工作台轨道上进行工作。

Claims (10)

1.一种半导体封装粘片设备的翻转上料装置，包括下述装置或部件：
(1)翻转上料装置座架，包括底板以及与底板垂直连接且对称设置在底板左右两侧的两个侧板，亦即左侧板和右侧板；
(2)框架补给装置、框架放置台、框架补给装置马达和框架补给位置感应器；框架放置台设置在翻转上料装置座架的顶部，框架放置台包括底板以及设置在底板左右两侧且与底板垂直连接的两个侧壁，亦即左侧壁和右侧壁；框架补给位置感应器设置在一个侧壁的前端；框架补给装置设置在框架放置台的底板的顶面上，框架补给装置马达设置在框架放置台的底板的背面上；框架放置台的底板上还设有两条平行的、纵向延伸的沟槽，在框架补给装置马达的驱动下，框架补给装置可沿着沟槽前进或后退；
(3)翻转吸框架装置、翻转吸框架装置马达、前限感应器、后限感应器和工作台轨道；工作台轨道设置在翻转上料装置座架的顶部前端之上，其包括两条平行的、横向延伸的轨道，亦即工作台轨道前轨和工作台轨道后轨；翻转吸框架装置、前限感应器、后限感应器设置在工作台轨道下方的翻转上料装置座架的一个侧板的外侧，且翻转吸框架装置的转轴贯穿该侧板；翻转吸框架装置马达设置在该侧板的内侧，其通过所述转轴驱动翻转吸框架装置转动；工作台轨道后轨的一端还设有工作台框架感应器；
(4)防叠片报警装置、推料装置、框架吸盘和推料装置马达；推料装置设置在工作台轨道一端的上方，防叠片报警装置设置在工作台轨道另一端的上方，框架吸盘设置在工作台轨道的一侧且与工作台轨道平行；推料装置马达设置在推料装置的下方，且与翻转上料装置座架的前端固定连接。
2.如权利要求1所述的半导体封装粘片设备的翻转上料装置，其特征在于：所述工作台轨道包括两条平行的、横向延伸的轨道，亦即工作台轨道前轨和工作台轨道后轨。
3.如权利要求1所述的半导体封装粘片设备的翻转上料装置，其特征在于：所述翻转吸框架装置、前限感应器、后限感应器设置在工作台轨道下方的翻转上料装置座架的左侧板的外侧，所述前限感应器位于翻转吸框架装置的左下方，后限感应器位于翻转吸框架装置的正下方。
4.如权利要求1所述的半导体封装粘片设备的翻转上料装置，其特征在于：所述框架补给位置感应器设置在所述右侧壁的前端。
5.如权利要求2所述的半导体封装粘片设备的翻转上料装置，其特征在于：设置有3个框架吸盘，3个框架吸盘平行设置在工作台轨道前轨和工作台轨道后轨之间，且靠近工作台轨道前轨的一侧。
6.如权利要求1所述的半导体封装粘片设备的翻转上料装置，其特征在于：所述翻转上料装置座架的顶部前端与地面平行，翻转上料装置座架的顶部前端之后的主体部分向下倾斜。
7.如权利要求1所述的半导体封装粘片设备的翻转上料装置，其特征在于：所述翻转上料装置座架的顶部前端之后的主体部分与水平面之间的的夹角为30度。
8.如权利要求1所述的半导体封装粘片设备的翻转上料装置，其特征在于：框架放置台设置在翻转上料装置座架的顶部前端之后的主体部分上。
9.如权利要求1至9任一项所述的半导体封装粘片设备的翻转上料装置，其特征在于：所述推料装置马达、框架补给装置马达和翻转吸框架装置马达以并联的方式与电源连接。
10.如权利要求1至9任一项所述的半导体封装粘片设备的翻转上料装置，其特征在于：所述推料装置马达通过信号线与半导体封装粘片设备的控制***连接。
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