CN110222381B - 用于pcb装配的动态安装指引文件生成方法、***、介质及终端 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种用于PCB装配的动态安装指引文件生成方法、***、介质及终端，包括以下步骤：获取PCB设计数据、BOM数据和安装工艺数据；基于PCB设计数据和BOM数据，确定PCB板所需的元器件，以获取每一元器件的三维器件模型；基于PCB设计数据、BOM数据和安装工艺数据，生成分配三维器件模型到PCB板上整个安装过程的作业数据；基于作业数据，动态模拟安装过程，并将安装过程转化为动态数据，以输出对应的动态安装指引文件。本发明通过生成PCB装配的安装过程并以动态的形式展现，可以有效直观的体现出PCBA的安装流程，有效降低了理解偏差，提高理解效率，避免安装过程出现安装错误，降低了产品的不良率，从而有效提高了生产效率，节约了材料成本。

Description

用于PCB装配的动态安装指引文件生成方法、***、介质及终端

技术领域

本发明属于PCB装配技术领域，特别是涉及一种用于PCB装配的动态安装指引文件生成方法、***、介质及终端。

背景技术

随着行业电子产品发展，智能工厂这些理念已经进入整个制造业，迅速高效的方式会给制造业带来革命性的变化，随着人们对电子产品的要求越来越高，电子产品的功能越来越智能，电子产品PCBA板的设计越来越复杂、多样性，行业对于制造的要求也越来越高，不断地需要迅速高效的生产成品，PCB板安装生成PCBA板在生产中的重要性是不言而喻，如何提高PCB板安装效率问题成为一个提高生产能力的重要突破方向。

目前行业安装PCB板的安装指引文件，大部分都是以文档形式(目前大部分都是图片形式，文字形式和数据形式)为主，这些形式的文件需要工作人员用大量的时间去读懂和理解，根据工作人员的主观理解容易产生理解偏差，且对于小机种的操作重复率高，这样会使PCB板的装配存在如下一些问题：安装效率低；由于理解偏差导致安装出错、产品不良率高、材料损耗增加。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种用于PCB装配的动态安装指引文件生成方法、***、介质及终端，通过生成PCB装配的安装过程并以动态的形式展现，可以有效直观的体现出PCBA的安装流程，有效降低了理解偏差，提高理解效率，避免安装过程出现安装错误，降低了产品的不良率，从而减少了材料的损耗、避免返工现象，有效提高了生产效率，节约了材料成本。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种用于PCB装配的动态安装指引文件生成方法，包括以下步骤：获取PCB设计数据、BOM数据和安装工艺数据；基于所述PCB设计数据和所述BOM数据，确定PCB板所需的元器件，以获取每一所述元器件的三维器件模型；基于所述PCB设计数据、所述BOM数据和所述安装工艺数据，生成分配所述三维器件模型到所述PCB板上整个安装过程的作业数据；基于所述作业数据，动态模拟所述安装过程，并将所述安装过程转化为动态数据，以输出对应的动态安装指引文件。

于本发明的一实施例中，生成分配所述三维器件模型到所述PCB板上整个安装过程的作业数据还包括以下步骤：基于所述PCB设计数据和所述安装工艺数据，获得每一所述元器件的安装工艺和要求，确定所述元器件的装配流程和工艺路线；基于所述PCB设计数据和所述BOM数据，按照所述装配流程和工艺路线，将每一所述三维器件模型分配到所述PCB板上的对应位置；对所述PCB板上的每一所述三维器件模型进行校验和调整，获得准确的PCBA板；基于所述PCBA板，按照所述工艺路线，自动生成分配所述三维器件模型到所述PCB板上整个安装过程的作业数据。

于本发明的一实施例中，对所述PCB板上的每一所述三维器件模型进行校验和调整包括以下步骤：基于所述PCB设计数据和所述三维器件模型的数据信息，判断所述三维器件模型的外形是否正确；若否，则确认所述元器件的编辑数据和所述PCB设计数据的正确性并作相应修正处理；基于所述PCB设计数据和所述三维器件模型的数据信息，判断所述三维器件模型在所述PCB板上的偏移、方向角度是否一致；若否，则自动调整；基于所述PCB设计数据和所述三维器件模型的数据信息，判断所述三维器件模型的尺寸、引脚数量、极性标记是否一致；若否，则确认所述元器件的编辑数据和所述PCB设计数据的正确性并作相应修正处理。

于本发明的一实施例中，所述PCB设计数据包括所有所述PCB板的设计数据及所述元器件的物料信息、坐标数据。

于本发明的一实施例中，所述BOM数据包括所述PCB板的物料信息及所述元器件的数量信息、位号信息。

于本发明的一实施例中，所述安装工艺数据包括所述元器件的首末位置信息、安装顺序、安装方式、注意事项和安装要求。

于本发明的一实施例中，获取所述三维器件模型包括以下步骤：基于所述BOM数据，提取所述元器件的数据信息；基于所述数据信息，直接链接三维器件模型数据库获取所述三维器件模型；如果所述三维器件模型数据库中没有所述数据信息，则对所述元器件进行编辑，得到元器件编辑数据，基于所述元器件编辑数据，获取所述三维器件模型。

本发明提供一种用于PCB装配的动态安装指引文件生成***，包括第一获取模块、第二获取模块、数据生成模块和数据转化模块；所述第一获取模块用于获取PCB设计数据、BOM数据和安装工艺数据；所述第二获取模块用于基于所述PCB设计数据和所述BOM数据，确定PCB板所需的元器件，以获取每一所述元器件的三维器件模型；所述数据生成模块用于基于所述PCB设计数据、所述BOM数据和所述安装工艺数据，生成分配所述三维器件模型到所述PCB板上整个安装流程的作业数据；所述数据转化模块用于基于所述作业数据，动态模拟所述安装过程，并将所述安装过程转化为动态数据，以输出对应的动态安装指引文件。

本发明提供一种存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现上述的用于PCB装配的动态安装指引文件生成方法。

本发明提供一种终端，包括：处理器及存储器；所述存储器用于存储计算机程序；所述处理器用于执行所述存储器存储的计算机程序，以使所述终端执行上述的用于PCB装配的动态安装指引文件生成方法。

如上所述，本发明所述的用于PCB装配的动态安装指引文件生成方法、***、介质及终端，具有以下有益效果：

通过生成PCB装配的安装过程并以动态的形式展现，可以有效直观的体现出PCBA的安装流程，有效降低了理解偏差，提高理解效率，避免安装过程出现安装错误，降低了产品的不良率，从而减少了材料的损耗、避免返工现象，有效提高了生产效率，节约了材料成本。

附图说明

图1显示为本发明的用于PCB装配的动态安装指引文件生成方法于一实施例中的流程图。

图2显示为本发明的用于PCB装配的动态安装指引文件生成***于一实施例中的结构示意图。

图3显示为本发明的终端于一实施例中的结构示意图。

图4显示为本发明的校验和调整于一实施例中的流程图。

元件标号说明

201      第一获取模块

202      第二获取模块

203      数据生成模块

204      数据转化模块

31       处理器

32       存储器

S1～S4   步骤

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

本发明的用于PCB装配的动态安装指引文件生成方法、***、介质及终端通过生成PCB装配的安装过程并以动态的形式展现，可以有效直观的体现出PCBA的安装流程，有效降低了理解偏差，提高理解效率，避免安装过程出现安装错误，降低了产品的不良率，从而减少了材料的损耗、避免返工现象，有效提高了生产效率，节约了材料成本。

如图1所示，于一实施例中，本发明的用于PCB装配的动态安装指引文件生成方法包括以下步骤：

步骤S1、获取PCB设计数据、BOM数据和安装工艺数据。

于本发明一实施例中，所述PCB设计数据包括所有所述PCB板的设计数据及所述元器件的物料信息、坐标数据。

于本发明一实施例中，所述BOM数据包括所述PCB板的物料信息及所述元器件的数量信息、位号信息。

于本发明一实施例中，所述安装工艺数据包括所述元器件的首末位置信息、安装顺序、安装方式、注意事项和安装要求。

步骤S2、基于所述PCB设计数据和所述BOM数据，确定PCB板所需的元器件，以获取每一所述元器件的三维器件模型。

于本发明一实施例中，获取所述三维器件模型包括以下步骤：基于所述BOM数据，提取所述元器件的数据信息；基于所述数据信息，直接链接三维器件模型数据库获取所述三维器件模型；如果所述三维器件模型数据库中没有所述数据信息，则对所述元器件进行编辑，得到元器件编辑数据，基于所述元器件编辑数据，获取所述三维器件模型。

需要说明的是，所述元器件编辑数据包括所述元器件的长、宽、高、引脚数据、引脚尺寸大小、引脚坐标和极性点标记。

步骤S3、基于所述PCB设计数据、所述BOM数据和所述安装工艺数据，生成分配所述三维器件模型到所述PCB板上整个安装过程的作业数据。

于本发明一实施中，生成分配所述三维器件模型到所述PCB板上整个安装过程的作业数据还包括以下步骤：

(11)基于所述PCB设计数据和所述安装工艺数据，获得每一所述元器件的安装工艺和要求，确定所述元器件的装配流程和工艺路线。

具体地，按所述PCB设计数据中的元器件数据关联所述安装工艺数据，获得每一所述元器件的安装工艺和要求；关联和分配装配流程、工艺规则，确定所述元器件的装配流程和工艺路线。

(12)基于所述PCB设计数据和所述BOM数据，按照所述装配流程和工艺路线，将每一所述三维器件模型分配到所述PCB板上的对应位置(获取三维PCB设计模型)。

具体地，基于所述PCB设计数据中的坐标数据和所述BOM数据中的位号信息，按照所述装配流程和工艺路线，将每一所述元器件的三维器件模型自动分配到所述PCB板上的对应位置。

(13)对所述PCB板上的每一所述三维器件模型进行校验和调整，获得准确的PCBA板。

具体地，校验所述三维器件模型放置在所述PCB板上是否正确，同时，在校验的过程中，对所述三维器件模型在所述PCB板上的坐标位置和方向角度进行自动调整，以获得装配准确的PCBA板。

进一步地，在本发明实施例中，对所述三维器件模型放置在所述PCB板上的校验操作和调整操作是穿插进行的，即在校验的过程中，实现自动调整。

需要说明的是，当出现所述三维器件模型与所述PCB板装配不匹配，即所述三维器件模型放置在所述PCB板上不正确时，有以下两种可能：

(1)所述三维器件模型选择错误或创建错误。

具体地，根据上述所述三维器件模型的获取有两种方式：一种是基于所述BOM数据，提取出所述元器件的数据信息(类似于所述编辑数据)，然后基于所述数据信息(诸如电阻的封装信息)，直接链接三维器件模型数据库选择出所述元器件对应的三维器件模型，并将其导入至所述PCB板上，但是可能会出现在所述三维器件模型数据库中选择对应所述元器件的所述三维器件模型时，由于数据信息输入错误，出现所述三维器件模型选择出错的现象；另一种是对所述元器件进行编辑，得到元器件编辑数据，基于所述元器件编辑数据，获取所述三维器件模型，同样也有可能会出现由于元器件编辑数据出错，导致所述三维器件模型创建错误的现象，综上，当出现装配不匹配的现象时，需要对所述编辑数据进行正确性确认的操作。

(2)所述PCB设计数据，即原始数据错误。

具体地，因为在进行PCB设计过程中，可能会出现某一种元器件是从别的PCB设计电路中直接复制过来的，诸如，此时的PCB设计需要一个阻值为10k、封装尺寸为0805的电阻，但是从别的PCB设计电路中复制过来的是一个阻值为10k、封装尺寸为0603的电阻，此时，就会造成PCB设计出错，即导致原始数据出现错误，所以，当出现装配不匹配的现象时，需要对所述PCB设计数据进行正确性确认的操作。

于本发明一实施例中，对所述PCB板上的每一所述三维器件模型进行校验和调整包括以下步骤：

(21)基于所述PCB设计数据和所述三维器件模型的数据信息，判断所述三维器件模型的外形是否正确；若否，则确认所述元器件的编辑数据和所述PCB设计数据的正确性并作相应修正处理。

具体地，通过结合所述PCB设计数据中的PCB图形数据，即原始数据，对分配到所述PCB板上的所述三维器件模型进行外形的确认，以此来初步判断所述三维器件模型是否选错或创建错误；如果所述三维器件模型的外形与所述原始数据不同，则先进行确认所述编辑数据正确性的操作；若所述编辑数据正确而外形的校验仍然不同，则进一步进行确认所述原始数据正确性的操作。

(22)基于所述PCB设计数据和所述三维器件模型的数据信息，判断所述三维器件模型在所述PCB板上的偏移、方向角度是否一致；若否，则自动调整。

具体地，通过将所述三维器件模型与所述PCB设计数据中的PCB图形数据，即原始数据进行比较，判断所述三维器件模型在所述PCB板上的位置是否与所述PCB板上对应所述三维器件模型的元器件二维平面重合，即偏移和方向角度是否一致；如果偏移不一致或者方向角度不一致，则进行相应的自动调整操作。

需要说明的是，如果偏移不一致，根据所述三维器件模型在所述PCB板上的坐标位置和所述原始数据比对自动将偏移的坐标添加偏移量；如果方向角度不一致，根据所述三维器件模型在所述PCB板上的方向角度和所述原始数据比对自动调整所述三维器件模型的角度。

进一步地，对偏移是否一致的判断与对方向角度是否一致的判断顺序是不固定的，可以先判断偏移是否一致，再判断方向角度是否一致；也可以先判断方向角度是否一致，再判断偏移是否一致，具体视情况而定。

(23)基于所述PCB设计数据和所述三维器件模型的数据信息，判断所述三维器件模型的尺寸、引脚数量、极性标记是否一致；若否，则确认所述元器件的编辑数据和所述PCB设计数据的正确性并作相应修正处理。

具体地，通过与所述PCB设计数据中的PCB图形数据，即原始数据进行比较，对分配到所述PCB板上的所述三维器件模型进行尺寸、引脚数量和极性标记的校验，以此来进一步判断所述三维器件模型是否选错或创建错误；如果所述三维器件模型的尺寸与原始数据不一致或所述三维器件模型的引脚数量与所述原始数据不一致，亦或是所述三维器件模型的极性标记与原始数据不一致，均需进行确认所述元器件的编辑数据和所述原始数据正确性的操作；如果所述三维器件模型的尺寸、引脚数量或极性标记与所述原始数据不一致，则先进行确认所述编辑数据正确性的操作；若所述编辑数据正确而尺寸、引脚数量或极性标记仍不一致，则进一步进行确认所述原始数据正确性的操作。

进一步地，对尺寸、引脚数量、极性标记的一致性判断的顺序也是不固定的，具体可视情况而定。

需要说明的是，在PCB板(焊盘)上的原始数据包括：元器件的外形、尺寸、位置信息、方向角度信息、引脚数量和极性标记等等。

需要说明的是，步骤(21)、(22)、(23)的顺序并不是固定的，排列方式除按照(21)-(22)-(23)的顺序外还有另外五种，分别为(21)-(23)-(22)、(22)-(21)-(23)、(22)-(23)-(21)、(23)-(21)-(22)和(23)-(22)-(21)，只要最终能够达到对所述PCB板上的每一所述三维器件模型进行校验和调整，从而可获得准确的PCBA板的目的即可。

如图4所示，于一实施例中，本发明按照(21)-(22)-(23)的顺序对所述PCB板上的每一所述三维器件模型进行校验和调整；采取这种顺序主要是考虑到实际检查的方便性，这样的顺序是按照从一眼可以看出问题到需要细致查找才可看到问题的顺序进行的。例如，如果通过对所述三维器件模型外形的确认(执行步骤(21))，明显看出所述三维器件模型对应的元器件与所述PCB板上元器件二维平面对应的元器件是两个完全不同的元器件，那么也就不需要再进行后续的偏移、方向角度的判断与调整以及对所述三维器件模型的尺寸、引脚数量、极性标记的判断了(执行步骤(22)和步骤(23))；如果确认所述三维器件模型外形与原始数据相同(执行步骤(21)，前提是确认原始数据正确)，但是经判断，所述三维器件模型在所述PCB板上的位置、角度与原始数据不一致，则需要对应通过偏移调整、角度调整(执行步骤(22))使得所述三维器件模型在所述PCB板上的位置、角度与原始数据一致，这样就便于后续的一系列检查操作了(执行步骤(23))；另外，在本实施例中，执行所述步骤(22)时，采取的判断顺序是：先判断偏移是否一致，再判断方向角度是否一致，但是这个判断顺序并不是固定的，不能作为限制本发明的条件；执行所述步骤(23)时，采取的判断顺序是：先判断尺寸、引脚数量是否一致，再判断极性标记是否一致，这个判断顺序同样也不是固定不变的，也不能作为限制本发明的条件。

需要说明的是，除上述对所述PCB板上的每一所述三维器件模型进行的一系列自动校验和自动调整操作外，还可通过人工检查操作，确认所述PCB板是否符合设计，所述三维器件模型是否选择或创建正确，所述三维器件模型在所述PCB板上的坐标位置、方向角度是否正确，若不正确，均需要进行相应的修改。

具体地，于一实施例中，对所述PCB板上的每一所述三维器件模型进行校验和调整的步骤可概括为：打开安装校验(实现校验功能的按键名称)；进行自动安装校验，软件自动完成上述步骤(21)、步骤(22)和步骤(23)，同时会报告出哪些三维器件模型与所述PCB板装配不匹配；进行确认，确认自动匹配结果，确认不匹配原因(即是所述三维器件模型选择或创建错误还是所述PCB设计数据出现错误)。

(14)基于所述PCBA板，按照所述工艺路线，自动生成分配所述三维器件模型到PCB板上整个安装过程的作业数据。

具体地，基于所述PCBA板，按照所述工艺路线，运行安装规则即可自动生成分配所述三维器件模型到PCB板上整个安装过程的作业数据。

需要说明的是，所述安装规则是根据所述安装工艺数据得到的，即行业(产线)对于元器件的安装规则有很多，例如：先安装低的元器件后安装高的元器件；再例如：先Chip元器件再复杂元器件；再还有设计或者是生产线上对于需要生产的PCBA板提出的要求或规定提取出来的规则。统称为安装规则。

步骤S4、基于所述作业数据，动态模拟所述安装过程，并将所述安装过程转化为动态数据，以输出对应的动态安装指引文件。

具体地，按照所述作业数据，动态模拟所述安装过程(包括所述三维器件模型在所述PCB板上的安装位置、顺序、安装方法等)，并将所述安装过程转化为动态数据(比如动画或视频等行业可以使用的数据格式)，输出需要的动态安装指引文件。

需要说明的是，本发明所述的用于PCB装配的动态安装指引文件生成方法的保护范围不限于本实施例列举的步骤执行顺序，凡是根据本发明的原理所做的现有技术的步骤增减、步骤替换所实现的方案都包括在本发明的保护范围内。

如图2所示，于一实施例中，本发明的用于PCB装配的动态安装指引文件生成***包括第一获取模块201、第二获取模块202、数据生成模块203和数据转化模块204。

所述第一获取模块201用于获取PCB设计数据、BOM数据和安装工艺数据。

所述第二获取模块202用于基于所述PCB设计数据和所述BOM数据，确定PCB板所需的元器件，以获取每一所述元器件的三维器件模型。

所述数据生成模块203用于基于所述PCB设计数据、所述BOM数据和所述安装工艺数据，生成分配所述三维器件模型到所述PCB板上整个安装流程的作业数据。

所述数据转化模块204用于基于所述作业数据，动态模拟所述安装过程，并将所述安装过程转化为动态数据，以输出对应的动态安装指引文件。

需要说明的是，应理解以上装置的各个模块的划分仅仅是一种逻辑功能的划分，实际实现时可以全部或部分集成到一个物理实体上，也可以物理上分开。且这些模块可以全部以软件通过处理元件调用的形式实现；也可以全部以硬件的形式实现；还可以部分模块通过处理元件调用软件的形式实现，部分模块通过硬件的形式实现。例如，x模块可以为单独设立的处理元件，也可以集成在上述装置的某一个芯片中实现，此外，也可以以程序代码的形式存储于上述装置的存储器中，由上述装置的某一个处理元件调用并执行以上x模块的功能。其它模块的实现与之类似。此外这些模块全部或部分可以集成在一起，也可以独立实现。这里所述的处理元件可以是一种集成电路，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤或以上各个模块可以通过处理器元件中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。

例如，以上这些模块可以是被配置成实施以上方法的一个或多个集成电路，例如：一个或多个特定集成电路(Application Specific Integrated Circuit，简称ASIC)，或，一个或多个微处理器(Digital Singnal Processor，简称DSP)，或，一个或者多个现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，简称FPGA)等。再如，当以上某个模块通过处理元件调度程序代码的形式实现时，该处理元件可以是通用处理器，例如中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)或其它可以调用程序代码的处理器。再如，这些模块可以集成在一起，以片上***(system-on-a-chip，简称SOC)的形式实现。

本发明的存储介质上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现上述的用于PCB装配的动态安装指引文件生成方法。所述存储介质包括：ROM、RAM、磁碟、U盘、存储卡或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

如图3所示，本发明的终端，包括处理器31及存储器32。

所述存储器32用于存储计算机程序。优选地，所述存储器32包括：ROM、RAM、磁碟、U盘、存储卡或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

所述处理器31与所述存储器32相连，用于执行所述存储器32存储的计算机程序，以使所述终端执行上述的用于PCB装配的动态安装指引文件生成方法。

优选地，所述处理器31可以是通用处理器，包括中央处理器(Central ProcessingUnit，简称CPU)、网络处理器(Network Processor，简称NP)等；还可以是数字信号处理器(Digital Signal Processor，简称DSP)、专用集成电路(Application SpecificIntegrated Circuit，简称ASIC)、现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，简称FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。

需要说明的是，本发明的用于PCB装配的动态安装指引文件生成***可以实现本发明的用于PCB装配的动态安装指引文件生成方法，但本发明的用于PCB装配的动态安装指引文件生成方法的实现装置包括但不限于本实施例列举的用于PCB装配的动态安装指引文件生成***的结构，凡是根据本发明的原理所做的现有技术的结构变形和替换，都包括在本发明的保护范围内。

综上所述，本发明的用于PCB装配的动态安装指引文件生成方法、***、介质及终端通过生成PCB装配的安装过程并以动态的形式展现，可以有效直观的体现出PCBA的安装流程，有效降低了理解偏差，提高理解效率，避免安装过程出现安装错误，降低了产品的不良率，从而减少了材料的损耗、避免返工现象，有效提高了生产效率，节约了材料成本，所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (8)

1.一种用于PCB装配的动态安装指引文件生成方法，其特征在于，包括以下步骤：

获取PCB设计数据、BOM数据和安装工艺数据；所述BOM数据包括PCB板的物料信息及元器件的数量信息、位号信息；

基于所述PCB设计数据和所述BOM数据，确定PCB板所需的元器件，以获取每一所述元器件的三维器件模型；获取所述三维器件模型包括以下步骤：

基于所述BOM数据，提取所述元器件的数据信息；

基于所述数据信息，直接链接三维器件模型数据库获取所述三维器件模型；如果所述三维器件模型数据库中没有所述数据信息，则对所述元器件进行编辑，得到元器件编辑数据，基于所述元器件编辑数据，获取所述三维器件模型；所述元器件编辑数据包括所述元器件的长、宽、高、引脚数据、引脚尺寸大小、引脚坐标和极性点标记；

基于所述PCB设计数据、所述BOM数据和所述安装工艺数据，生成分配所述三维器件模型到所述PCB板上整个安装过程的作业数据；

基于所述作业数据，动态模拟所述安装过程，并将所述安装过程转化为动态数据，以输出对应的动态安装指引文件。

2.根据权利要求1所述的用于PCB装配的动态安装指引文件生成方法，其特征在于：生成分配所述三维器件模型到所述PCB板上整个安装过程的作业数据还包括以下步骤：

基于所述PCB设计数据和所述安装工艺数据，获得每一所述元器件的安装工艺和要求，确定所述元器件的装配流程和工艺路线；

基于所述PCB设计数据和所述BOM数据，按照所述装配流程和工艺路线，将每一所述三维器件模型分配到所述PCB板上的对应位置；

对所述PCB板上的每一所述三维器件模型进行校验和调整，获得准确的PCBA板；

基于所述PCBA板，按照所述工艺路线，自动生成分配所述三维器件模型到所述PCB板上整个安装过程的作业数据。

3.根据权利要求2所述的用于PCB装配的动态安装指引文件生成方法，其特征在于：对所述PCB板上的每一所述三维器件模型进行校验和调整包括以下步骤：

基于所述PCB设计数据和所述三维器件模型的数据信息，判断所述三维器件模型的外形是否正确；若否，则确认所述元器件的编辑数据和所述PCB设计数据的正确性并作相应修正处理；

基于所述PCB设计数据和所述三维器件模型的数据信息，判断所述三维器件模型在所述PCB板上的偏移、方向角度是否一致；若否，则自动调整；

基于所述PCB设计数据和所述三维器件模型的数据信息，判断所述三维器件模型的尺寸、引脚数量、极性标记是否一致；若否，则确认所述元器件的编辑数据和所述PCB设计数据的正确性并作相应修正处理。

4.根据权利要求1或2所述的用于PCB装配的动态安装指引文件生成方法，其特征在于：所述PCB设计数据包括所有所述PCB板的设计数据及所述元器件的物料信息、坐标数据。

5.根据权利要求1或2所述的用于PCB装配的动态安装指引文件生成方法，其特征在于：所述安装工艺数据包括所述元器件的首末位置信息、安装顺序、安装方式、注意事项和安装要求。

6.一种用于PCB装配的动态安装指引文件生成***，其特征在于，包括第一获取模块、第二获取模块、数据生成模块和数据转化模块；

所述第一获取模块用于获取PCB设计数据、BOM数据和安装工艺数据；所述BOM数据包括PCB板的物料信息及元器件的数量信息、位号信息；

所述第二获取模块用于基于所述PCB设计数据和所述BOM数据，确定PCB板所需的元器件，以获取每一所述元器件的三维器件模型；获取所述三维器件模型包括以下步骤：

基于所述BOM数据，提取所述元器件的数据信息；

基于所述数据信息，直接链接三维器件模型数据库获取所述三维器件模型；如果所述三维器件模型数据库中没有所述数据信息，则对所述元器件进行编辑，得到元器件编辑数据，基于所述元器件编辑数据，获取所述三维器件模型；所述元器件编辑数据包括所述元器件的长、宽、高、引脚数据、引脚尺寸大小、引脚坐标和极性点标记；所述数据生成模块用于基于所述PCB设计数据、所述BOM数据和所述安装工艺数据，生成分配所述三维器件模型到所述PCB板上整个安装过程的作业数据；

所述数据转化模块用于基于所述作业数据，动态模拟所述安装过程，并将所述安装过程转化为动态数据，以输出对应的动态安装指引文件。

7.一种存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现权利要求1至5中任一项所述的用于PCB装配的动态安装指引文件生成方法。

8.一种终端，其特征在于，包括：处理器及存储器；

所述存储器用于存储计算机程序；

所述处理器用于执行所述存储器存储的计算机程序，以使所述终端执行权利要求1至5中任一项所述的用于PCB装配的动态安装指引文件生成方法。

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