CN110197987A - 具有两体式内导体的弯式射频同轴连接器 - Google Patents
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Abstract
本公开公开了一种具有两体式内导体的弯式射频同轴连接器,包括外本体和设置在所述外本体中的内导体。所述内导体包括相互垂直的第一内导体段和第二内导体段。第一内导体段在其一端具有焊接至第二内导体段的第一焊接部,并且第二内导体段在其一端具有焊接至第一内导体段的第二焊接部。第一焊接部呈圆筒形,并且包括中心凹部和围绕中心凹部的封闭的外周壁部。
Description
技术领域
本公开总体上涉及同轴电缆组件;更具体来说,本公开涉及一种具有两体式内导体的弯式射频同轴连接器。
背景技术
同轴电缆组件通常用于在一段同轴电缆上传输电信号。同轴电缆包括中心导体和外部导体,中心导体和外部导体通过电介质层彼此电隔离。外部导体接地从而作为中心导体周围的电屏蔽件,防止中心导体携载的电信号衰减。同轴电缆组件还包括同轴连接器,同轴连接器具有连接器外本体和内导体。外本体与同轴电缆的外部导体电连接,内导体与同轴电缆的中心导体电连接,并且同轴连接器的外本体和内导体也通过电介质层彼此电隔离。
在无法进行直线连接或难以进行直线连接的场合,同轴连接器可以采用弯式连接器的形式。弯式连接器的外本体包括相互垂直的第一外本体段和第二外本体段。相应的,弯式连接器的内导体包括相互垂直的第一内导体段和第二内导体段。第一内导体段和第二内导体段分别放置在第一外本体段和第二外本体段内。
第一内导体段和第二内导体段可以为一体式,或者可以分开形成后通过某种连接方式连接在一起。在内导体为一体式的情况下,直角弯曲的内导体在成型过程中的角度和尺寸较难控制,加工成本高,且在外本体内安装时需要有足够大的空间,导致弯式连接器的整个成本较高。在内导体为两体式的情况下,第一内导体段和第二内导体段可以通过螺纹连接、插接、压接、焊接等连接方式固定在一起。采用螺纹连接的第一和第二内导体段之间旋拧较为耗时、且连接部位容易发生松动。而采用插接、压接连接的第一和第二内导体段连接经常不可靠,容易导致接触不良进而影响电气性能不稳定。因此,为了获得可靠的连接,通常通过焊接将第一和第二内导体段固定在一起。
如图1a和1b所示,弯式连接器1’包括设置在外本体10’中的内导体20’。内导体20’包括沿竖直方向的第一内导体段21’和沿水平方向的第二内导体段22’,并且第一内导体段21’和第二内导体段22’在结合部处通过焊接连接在一起。第一内导体段21’的顶端的中心沿其轴向方向(即,图1b中的竖直方向)被切口,从而形成沿垂直于轴向的方向(即,图1b中的水平方向)延伸的凹部21a’以及位于凹部21a’两侧的凸部21b’。第二内导体段22’的末端部分能够***凹部21a’中并位于两个凸部21b’之间。通过外本体10’位于结合部上方的开口10a’,操作者能够接近结合部,并且利用焊接设备将第二内导体段22’的末端焊接至第一内导体段21’的凹部21a’和凸部21b’,从而将第一内导体段21’和第二内导体段22’连接在一起。焊接完后利用端盖10b’闭合开口10a’。
然而,对于这种两体式内导体的焊接结构来说,焊料容易从第一内导体的凹部向外流出,因此不易控制所需的焊料量和焊接部的最终成形形状,从而影响连接器电气性能的一致性。
发明内容
本公开的目的之一是提供一种能够克服现有技术中至少一个缺陷的弯式射频同轴连接器。
根据本公开的第一方面,一种具有两体式内导体的弯式射频同轴连接器包括外本体和设置在所述外本体中的内导体。所述内导体包括相互垂直的第一内导体段和第二内导体段。第一内导体段在其一端具有焊接至第二内导体段的第一焊接部,并且第二内导体段在其一端具有焊接至第一内导体段的第二焊接部。第一焊接部呈圆筒形,并且包括中心凹部和围绕中心凹部的封闭的外周壁部。
第二焊接部可以呈圆柱体或截头圆锥体。
中心凹部可以被构造成容纳焊接时熔化的焊料。
焊料可以为预成形焊片或焊料环、焊锡膏、或焊锡丝。
外周壁部的高度可以被构造成足以防止熔化的焊料从中心凹部溢出。
外周壁部上可以设有用于***第二内导体段的第二焊接部的开口。
开口可以设置在外周壁部高度的中部区域。
第二焊接部的截面轮廓可以匹配开口的形状。
第二焊接部的末端可以设有一个上下贯通的切口。
第二焊接部的末端可以设置相互垂直的两个贯通切口。
第二焊接部的末端可以设置相互垂直的一个贯通切口和一个通孔。
第二焊接部可以在其端面的中心处设有凹部、以及垂直于凹部并穿过凹部的一个或多个通孔。
附图说明
在结合附图阅读下文的具体实施方式后,将更好地理解本公开的多个方面,在附图中:
图1a和1b是现有弯式连接器的立体图和剖视图;
图2a和2b是根据本公开实施例的弯式连接器的立体图和剖视图;
图3是根据本公开实施例的第一内导体段的立体图;
图4是根据本公开实施例的第二内导体段的立体图;
图5-7是根据本公开替换实施例的第二内导体段的立体图。
具体实施方式
以下将参照附图描述本公开,其中的附图示出了本公开的若干实施例。然而应当理解的是,本公开可以以多种不同的方式呈现出来,并不局限于下文描述的实施例;事实上,下文描述的实施例旨在使本公开的公开更为完整,并向本领域技术人员充分说明本公开的保护范围。还应当理解的是,本文公开的实施例能够以各种方式进行组合,从而提供更多额外的实施例。
应当理解的是,在所有附图中,相同的附图标记表示相同的元件。在附图中,为清楚起见,某些特征的尺寸可以进行变形。
应当理解的是,说明书中的用辞仅用于描述特定的实施例,并不旨在限定本公开。说明书使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)除非另外定义,均具有本领域技术人员通常理解的含义。为简明和/或清楚起见,公知的功能或结构可以不再详细说明。
说明书使用的单数形式“一”、“所述”和“该”除非清楚指明,均包含复数形式。说明书使用的用辞“包括”、“包含”和“含有”表示存在所声称的特征,但并不排斥存在一个或多个其它特征。说明书使用的用辞“和/或”包括相关列出项中的一个或多个的任意和全部组合。说明书使用的用辞“在X和Y之间”和“在大约X和Y之间”应当解释为包括X和Y。本说明书使用的用辞“在大约X和Y之间”的意思是“在大约X和大约Y之间”,并且本说明书使用的用辞“从大约X至Y”的意思是“从大约X至大约Y”。
在说明书中,称一个元件位于另一元件“上”、“附接”至另一元件、“连接”至另一元件、“耦合”至另一元件、或“接触”另一元件等时,该元件可以直接位于另一元件上、附接至另一元件、连接至另一元件、联接至另一元件或接触另一元件,或者可以存在中间元件。相对照的是,称一个元件“直接”位于另一元件“上”、“直接附接”至另一元件、“直接连接”至另一元件、“直接耦合”至另一元件或、或“直接接触”另一元件时,将不存在中间元件。在说明书中,一个特征布置成与另一特征“相邻”,可以指一个特征具有与相邻特征重叠的部分或者位于相邻特征上方或下方的部分。
在说明书中,诸如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“高”、“低”等的空间关系用辞可以说明一个特征与另一特征在附图中的关系。应当理解的是,空间关系用辞除了包含附图所示的方位之外,还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如,在附图中的装置倒转时,原先描述为在其它特征“下方”的特征,此时可以描述为在其它特征的“上方”。装置还可以以其它方式定向(旋转90度或在其它方位),此时将相应地解释相对空间关系。
如图2a和2b所示,根据本公开实施例的弯式射频同轴连接器1包括外本体10和设置在外本体10中的内导体20。外本体10由导电金属材料制成并且呈L形,包括相互垂直的圆筒形的第一外本体段11和第二外本体段12。第一外本体段11和第二外本体段12可以一体成型,或者可以分开成型并通过已知的连接方式(比如本文示出的匹配螺纹)固定在一起。
内导体20由导电金属材料制成并且呈L形。相应的,内导体20包括相互垂直的第一内导体段21和第二内导体段22。第一内导体段21设置在第一外本体段11内,并且第二内导体段22设置在第二外本体段12内。开口10a设置在第一外本体段11上,并且位于第一内导体段21和第二内导体段22的结合部的上方。如图2b所示,开口10a由端盖10b闭合。通过使焊接设备穿过开口10a,能够将第一内导体段21和第二内导体段22焊接在一起,下文将详细描述。在焊接完成后利用端盖10b闭合开口10a。
第一电介质间隔件31设置在第一外本体段11内,并且将第一外本体段11和第一内导体段21电隔离。第一电介质间隔件31的中心孔31a机械支撑第一内导体段21,并且使第一内导体段21与第一外本体段11的中心轴线对准。第二电介质间隔件32设置在第二外本体段12内,并且将第二外本体段12和第二内导体段22电隔离。第二电介质间隔件32的中心孔32a机械支撑第二内导体段22,并且将第二内导体段22与第二外本体段12的中心轴线对准。
如图3所示,第一内导体段21呈细长的圆柱状,并且第一内导体段21的一端被构造成电连接至相配同轴连接器的内导体,而其另一端具有焊接至第二内导体段22的第一焊接部211。第一焊接部211为圆筒形,并且包括中心凹部212和围绕中心凹部212的封闭的外周壁部213。中心凹部212用于容纳焊接时熔化的焊料(例如预成形焊片或焊料环、焊锡膏、焊锡丝等),而外周壁部213的高度被设计成足以防止熔化的焊料从中心凹部212溢出。外周壁部213上设有开口214,供***第二内导体段22进行焊接。在一个实施例中,开口214设置在外周壁部213高度的中部区域。
如图4所示,第二内导体段22呈细长的圆柱形,并且第二内导体段22的一端被构造成电连接到同轴电缆的内导体,而其另一端具有焊接至第一内导体段21的第二焊接部221。第二焊接部221的形状可以为具有倒角的圆柱体或截头圆锥体。第二焊接部221的截面轮廓匹配开口214的形状,以便于操作者将第二焊接部221通过开口214***凹部212内并封闭开口214。
如图4所示,第二焊接部221的末端设有一个上下贯通的切口222,从而在焊接时便于焊料从上方通过切口222进入中心凹部212的底部空间,并便于底部空间中的气体和焊渣从中心凹部212排出,由此保证360度可靠焊接且焊点结构容易控制。在另一个实施例中,如图5所示,第二焊接部221的末端可以设置相互垂直的两个贯通切口222’,从而在将第二焊接部221***中心凹部212时无需调整切口的轴向方向。在另一个实施例中,如图6所示,第二焊接部221的末端可以设置相互垂直的一个贯通切口222”和一个通孔223”。在另一个实施例中,如图7所示,还可以设置在第二焊接部221的端面的中心处的凹部222”’、以及垂直于凹部222”’并穿过凹部222”’的一个或多个通孔223”’。
下面介绍弯式射频同轴连接器1的装配步骤。首先,将第一内导体段21和第二内导体段22分别***第一电介质间隔件31的中心孔31a和第二电介质间隔件32的中心孔32a中。随后将第一电介质间隔件31连同第一内导体段21***第一外本体段11内,并将第二电介质间隔件32连同第二内导体段22***第二外本体段12内。操作者通过第一外本体段11的开口10a观察第一内导体段21的焊接部211和第二内导体段22的焊接部221。将第二焊接部221的末端穿过第一焊接部211的开口214***中心凹部212内,并调节第二焊接部221的切口222的方向,使切口222的纵向轴线平行于第一焊接部211的中心轴线。随后,利用焊接设备(例如电阻焊或自动化感应焊设备)将熔化的焊料装填到中心凹部212内,直到焊料填满中心凹部212为止。焊料冷却后,第一内导体段21将牢固地固定至第二内导体段22。
虽然已经描述了本公开的示范实施例,但是本领域技术人员应当理解的是,在本质上不脱离本公开的精神和范围的情况下能够对本公开的示范实施例进行多种变化和改变。因此,所有变化和改变均包含在权利要求所限定的本公开的保护范围内。本公开由附加的权利要求限定,并且这些权利要求的等同物也包含在内。
Claims (12)
1.一种具有两体式内导体的弯式射频同轴连接器,所述同轴连接器包括:
外本体;
设置在所述外本体中的内导体,所述内导体包括相互垂直的第一内导体段和第二内导体段,第一内导体段在其一端具有焊接至第二内导体段的第一焊接部,并且第二内导体段在其一端具有焊接至第一内导体段的第二焊接部;
其中,第一焊接部呈圆筒形,并且包括中心凹部和围绕中心凹部的封闭的外周壁部。
2.根据权利要求1所述的弯式射频同轴连接器,其中,第二焊接部呈圆柱体或截头圆锥体。
3.根据权利要求1所述的弯式射频同轴连接器,其中,中心凹部被构造成容纳焊接时熔化的焊料。
4.根据权利要求3所述的弯式射频同轴连接器,其中,焊料为预成形焊片或焊料环、焊锡膏、或焊锡丝。
5.根据权利要求1所述的弯式射频同轴连接器,其中,外周壁部的高度被构造成足以防止熔化的焊料从中心凹部溢出。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的弯式射频同轴连接器,其中,外周壁部上设有用于***第二内导体段的第二焊接部的开口。
7.根据权利要求6所述的弯式射频同轴连接器,其中,开口设置在外周壁部高度的中部区域。
8.根据权利要求6所述的弯式射频同轴连接器,其中,第二焊接部的截面轮廓匹配开口的形状。
9.根据权利要求1-5中任一项所述的弯式射频同轴连接器,其中,第二焊接部的末端设有一个上下贯通的切口。
10.根据权利要求1-5中任一项所述的弯式射频同轴连接器,其中,第二焊接部的末端设置相互垂直的两个贯通切口。
11.根据权利要求1-5中任一项所述的弯式射频同轴连接器,其中,第二焊接部的末端设置相互垂直的一个贯通切口和一个通孔。
12.根据权利要求1-5中任一项所述的弯式射频同轴连接器,其中,第二焊接部设有在其端面的中心处的凹陷部、以及垂直于凹陷部并穿过凹陷部的一个或多个通孔。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20190903 |