CN110190412A - 一种铜铝接线端子 - Google Patents
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
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Abstract
本发明公开了一种铜铝接线端子,其包括用于电性连接用电设备的固定件和用于连接铝导线导芯的连接件,至少所述固定件、连接件中的一个部件是由铜铝复合基材构成,铜铝复合基材包括铜基体以及设置在铜基体至少部分表面上并与铜基体无缝连接的铝层。一方面,由于铝层与铜基体之间无空气和水的介入,可以减轻铝层与铜基体之间的电化学腐蚀,从而延长铜铝接线端子的使用寿命;另一方面,由于铝层无缝连接在铜基体的表面,在使用电镀或电弧喷涂或等离子喷涂或高速火焰喷涂或燃烧火焰喷涂或热浸镀或化学镀或超音速喷涂或***焊或涂覆或溅射喷涂或激光烧结或真空溅镀的方式形成所述防腐保护层时,可以避免电镀液等溶液对所述铜铝复合基材的侵蚀。
Description
技术领域
本发明涉及电气连接技术领域,尤其涉及一种铜铝接线端子。
背景技术
目前,线缆轻量化已成为电气连接技术领域的研究热点。由于在传统的电气连接技术领域,接线端子和线缆导体的材质均为铜或铜合金,一方面,铜的开采保有量使得铜的价格持续上升并最终导致线缆成本的增加,另一方面,铜自身质量大也限制了线缆轻量化的实现。
为此,人们采用铝、铝合金等相对存储量大且相对质量比较轻的导电性材料作为线缆导体材料以实现线缆的轻量化。但是,由于铜铝之间的电极电位差较大,当铜端子与铝线缆的导体直接连接后,在空气和水的作用下,铜铝之间会产生电化学腐蚀,铝线缆导体易受腐蚀而导致铜铝连接区域的接触电阻增大,进而在电气连接中产生严重的后果,例如电气接头功能失效、火灾等。
中国发明专利CN102113177B,公开了一种机动车导线连接元件,是在平板件上嵌入其他金属作为与导线连接的配件,由于配件是通过压制或轧辊的方式嵌入平板件的凹槽中,使得配件和平板件之间存在缝隙,既增大了连接元件的电阻,也会因为水和空气的进入而导致平板件和配件产生电化学腐蚀,减少连接元件的使用寿命。
在上述发明专利的说明书第10段中提及到:如果配件平面齐平地设置在平板件上,那么在配件的材料和平板件的材料之间就会形成结合部。该结合部易受到环境湿气的入侵,并因此易受腐蚀。为了避免环境湿气的侵入,使结合部镀上金属镀层。而且,所述配件是通过压制或轧辊的方式嵌入平板件的凹槽中,这种方法不但无法保证平板件和配件的大体上平面齐平,而且还容易使配件和平板件之间存在的微小缝隙,既增大了连接元件与导线之间的接触电阻,又会因为进入水和空气,导致平板件和配件还会产生化学反应,随着时间的推移,平板件和配件之间的电阻显著升高,在高电流情况下,发生燃烧等严重事故,与本发明的初衷相违背。
但是在实际电镀过程中,上述的结合部缝隙会进入电镀液并很难清除彻底,所述连接元件在电镀后放置一段时间后,残留于缝隙中的电解液析出,导致镀层起泡、脱落,从而造成连接元件的腐蚀,减少导线连接端子的使用寿命,甚至会造成线路短路而导致燃烧事故的发生。
因此,亟需提供一种与铝导线连接时具有较高可靠性和安全性的铜铝接线端子。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明所解决的技术问题是提供一种具有较高连接可靠性和安全性的铜铝接线端子。
为解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案内容具体如下:
一种铜铝接线端子,所述铜铝接线端子包括用于电性连接用电设备的固定件和用于连接铝导线导芯的连接件,至少所述固定件、连接件中的一个部件是由铜铝复合基材构成,所述铜铝复合基材包括铜基体以及设置在所述铜基体至少部分表面上并与所述铜基体无缝连接的铝层。
进一步地,所述铝层的厚度在0.01μm-1500μm之间。
更进一步地,所述铝层的厚度在0.1μm-1000μm之间。
进一步地,所述铝层的面积至少占所述连接件表面积的1%。
进一步地,至少在所述连接件、固定件中的一个部件的部分或全部表面上设置有凸起。
更进一步地,所述凸起为波纹状结构或锯齿状结构或凹坑状结构或尖刺状结构或倒牙状结构或网状结构。
进一步地,所述铜基体与所述铝层之间以铜铝原子互相渗透或相互结合形成铜铝过渡层。
更进一步地,所述铜铝过渡层的厚度为0.01μm-1000μm。
进一步地,所述连接件为平板状结构或U形开口状结构或环形开口状结构或圆筒状结构或空心多边形状结构或碗状结构。
进一步地,至少在所述固定件、连接件、铝层中的一个部件的部分或全部表面上设置有防腐保护层。
更进一步地,所述防腐保护层的材质含有镍、镉、锆、铬、钴、锰、铝、锡、钛、锌、铜、银或金中的一种或两种以上。
更进一步地,所述防腐保护层的厚度为0.01μm-1000μm。
更进一步地,所述防腐保护层通过电镀或电弧喷涂或等离子喷涂或高速火焰喷涂或燃烧火焰喷涂或超音速喷涂或***焊或热浸镀或化学镀或涂覆或溅射喷涂或激光烧结或真空溅镀的方式形成。
与现有技术相比,本发明的有益效果在于:
1、所述铜铝接线端子至少在所述连接件、固定件中的一个部件的部分或全部表面上设置有凸起。一方面,所述凸起增加了所述连接件与所述铝导线之间的接触面积,增加了所述铜铝接线端子和铝导线的摩擦力,从而能够防止铝导线脱离所述铜铝接线端子,使得所述铜铝接线端子与所述铝导线连接而成的电气接头具有更好的力学性能;另一方面,所述凸起既增加了所述铜铝接线端子的导电凸点,增加了导电效果,同时也会破坏所述铝导线导芯表面的氧化层,使得所述连接件、固定件与所述铝导线导芯的导电部分直接接触,提高所述铜铝接线端子的电学性能。
为了比较本发明所述的铜铝接线端子与对比专利(即:中国发明专利CN102113177B)中端子的性能,发明人分别对两种结构的端子进行了拉拔力和电压降的测试,如下表所示:
从上表可以看出,本发明所述的铜铝接线端子,拉拔力和电压降性能本身就优于对比专利中端子的结构性能,并且在经过盐雾试验后,对比专利端子的拉拔力和电压降性能下降要远远超出本发明所述的铜铝接线端子。因此可以看出,本发明所述的铜铝接线端子从机械性能和电学性能上,都要优于对比专利的端子。
2、所述铜基体与所述铝层之间以铜铝原子互相渗透或相互结合的方式形成铜铝过渡层,所述铝层无缝连接在所述铜基体上,所述铝层与铜基体之间无空气和水的介入,可以减轻铝层与所述铜基体之间的电化学腐蚀,从而延长所述铜铝接线端子的使用寿命,并且使用寿命至少增加20%以上。
3、所述铝层直接与铝导线的导芯连接,避免了传统方法中,铝导线与铜基体直接相连导致的电化学腐蚀,既降低了铝导线与铜基体的电化学腐蚀,并且加工方便,可以使用成本较低、加工稳定的压接工艺代替成本高、加工不稳定的焊接工艺,降低生产成本。
4、所述连接件为平板状结构或U形开口状结构或环形开口状结构或圆筒状结构或空心多边形状结构或碗状结构,因此可以根据与铝导线的实际连接需求,使用铜铝复合基材制备不同的铜铝接线端子。
5、由于所述铝层无缝连接在所述铜基体的表面,在使用电镀或电弧喷涂或等离子喷涂或高速火焰喷涂或燃烧火焰喷涂或超音速喷涂或***焊或热浸镀或化学镀或涂覆或溅射喷涂或激光烧结或真空溅镀的方式形成所述防腐保护层时,可以提供多种不同的形成方式,保证不同场景的应用。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1为铜铝复合基材的结构示意图;
图2为连接件为平板状结构时的铜铝接线端子的结构示意图;
图3为连接件为U形开口状结构时的铜铝接线端子的结构示意图;
图4为连接件为圆筒状结构时的铜铝接线端子的结构示意图;
图5为连接件为空心多边形状结构时的铜铝接线端子的结构示意图;
图6为连接件为碗状结构时的铜铝接线端子的结构示意图;
其中,各附图标记为:
1、连接件;2、固定件;3、铝层;4、铜基体;5、铜铝过渡层。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如下:
如图2-图6所示的是本发明所述的铜铝接线端子,所述铜铝接线端子包括用于电性连接用电设备的固定件2和用于连接铝导线导芯的连接件1,至少所述固定件2、连接件1中的一个部件是由铜铝复合基材构成,如图1所示,所述铜铝复合基材包括铜基体4以及设置在所述铜基体4至少部分表面上并与所述铜基体4无缝连接的铝层3。
由于所述铝层3无缝连接在所述铜基体4上,一方面,其可以保证所述铜基体4与所述铝层3连接后具有理想的机械性能,另一方面,所述铝层3与所述铜基体4之间无空气和水的介入,可以减轻铝层3与所述铜基体4之间的电化学腐蚀,从而延长所述铜铝接线端子的使用寿命。
作为一种优选的实施方式,所述铝层3的厚度在0.01μm-1500μm之间;更优选地,所述铝层3厚度在0.1μm-1000μm之间,具体在本实施例中,所述铝层3的厚度为10μm。
为了了解所述铝层3的厚度对所述铜铝接线端子性能的影响,发明人采用具有不同厚度铝层3的铜铝基材制成铜铝接线端子,然后将铜铝接线端子与铝导线连接成电气接头,并对其进行一系列的力学和电学测试,具体试验结果如表1所示:
表1所述铝层的厚度对电气接头性能的影响
在本实施例中,电气接头的力学性能和电学性能判定标准为:拉拔力>200N且电压降≤0.5mV,由此可以看出:当所述铝层3的厚度小于0.01μm,电气接头的拉拔力明显下降,电压降明显升高,而且也不能满足电气接头的力学性能和电学性能要求,可导致电气接头功能失效,严重时会引发燃烧事故。
当所述铝层厚度在0.01μm-0.1μm之间时,电气接头的拉拔力逐步上升,电压降逐渐下降,能够满足电气接头的力学性能和电学性能标准要求,但还是接近标准要求值。
当所述铝层厚度在0.1μm-1000μm之间时,电气接头的力学性能和电学性能达到最优,能够达到稳定阶段,保证了电气接头的使用功能。
当所述铝层厚度在1000μm-1500μm之间时,电气接头的力学性能和电学性能开始下降,虽然能够满足电气接头的力学性能和电学性能标准要求,但还是接近标准要求值。
当所述铝层厚度大于1500μm时,电气接头的拉拔力明显下降,电压降明显升高,而且也不能满足电气接头的力学性能和电学性能要求,可导致电气接头功能失效,严重时会引发燃烧事故。
因此,在本发明中,所述铝层3的厚度在0.01μm-1500μm之间;优选地,所述铝层3的厚度在0.1μm-1000μm之间。
作为一种优选的实施方式,所述铝层3的面积至少占所述连接件1表面积的1%。
为了了解所述铝层的面积占所述连接件1表面积的比例对所述铜铝接线端子性能的影响,发明人采用具有不同面积铝层3的铜铝基材制成铜铝接线端子,然后将铜铝接线端子与铝导线连接成电气接头,并对其进行一系列的力学和电学测试,具体试验结果如表2所示:
表2所述铝层的面积占所述连接件表面积的比例对电气接头性能的影响
在本实施例中,电气接头的力学性能和电学性能标准为:拉拔力>200N且电压降≤0.5mV,由此可以看出:当所述铝层3的面积占所述连接件1表面积的比例小于1%时,电气接头的拉拔力明显下降,电压降明显升高,已不能满足电气接头的力学性能和电学性能要求。
作为一种优选的实施方式,所述铜铝接线端子至少在所述连接件1、固定件中2的一个部件的部分或全部表面上设置有凸起。一方面,所述凸起增加了所述连接件与所述铝导线之间的接触面积,增加了所述铜铝接线端子和铝导线导芯的摩擦力,从而能够防止铝导线导芯脱离所述铜铝接线端子,使得所述铜铝接线端子与所述铝导线导芯连接而成的电气接头具有更好的力学性能;另一方面,所述凸起即增加了所述铜铝接线端子的导电凸点,增加了导电效果,也同时会破坏所述铝导线导芯表面的氧化层,使得所述连接件1、固定件2与所述铝导线的导电部分直接接触,提高所述铜铝接线端子的电学性能。
具体地,所述凸起为波纹状结构或锯齿状结构或凹坑状结构或尖刺状结构或倒牙状结构或网状结构。
所述铝层3在一定的压力与温度下无缝连接在所述铜基体4的表面,作为一种优选的实施方式,如图1所示,所述铜基体4与所述铝层3之间以铜铝原子相互渗透或相互结合形成铜铝过渡层5,使得所述铜基体4与所述铝层3之间不存在空气与水,从而减缓铜铝之间的电化学腐蚀,延长所述铜铝接线端子的使用寿命。
需要说明的是,所述铜基体4与所述铝层3之间以铜铝原子相互渗透或相互结合形成的铜铝过渡层5中至少包含了铜单质、铝单质、铜铝固溶体、铜铝化合物中的一种。所述铜铝化合物含有铜元素和铝元素的化合物,具体的铜铝化合物可列举但不限于包括Cu2Al,Cu3Al2,CuAl,CuAl2等。
当所述铜铝过渡层5的厚度小于0.01μm时,所述铜基体4与所述铝层3之间结合程度较小,无法保证所述铜基体4与所述铝层3之间的无缝连接,也不能减缓所述铜基体4与所述铝层3之间的电化学腐蚀,并且,所述铜基体4与所述铝层3之间的结合力小,所述铜铝接线端子的力学性能和电学性能也不能满足使用需求,因此,作为一种优选的实施方式,所述铜铝过渡层5的厚度为0.01μm-1000μm。
为了了解所述铜铝过渡层5的厚度对所述铜铝接线端子性能的影响,发明人采用具有不同厚度铜铝过渡层5的铜铝基材制成铜铝接线端子,然后将铜铝接线端子与铝导线连接成电气接头,并对其进行一系列的力学和电学测试具体试验结果如表3所示:
表3所述铜铝过渡层的厚度对所述电气接头性能的影响
在本实施例中,电气接头的力学性能和电学性能标准为:拉拔力>200N且电压降≤0.5mV,由此可以看出:当所述铜铝过渡层5的厚度小于0.01μm时,电气接头的拉拔力急剧下降,电压降急剧升高,已不能满足电气接头的力学性能和电学性能要求,而且,在48小时盐雾实验后,电气接头的力学性能和电学性能降低更为明显,使得电气接头的性能和寿命都受到较大影响,严重时造成电气接头失效甚至燃烧事故。
而当所述铜铝过渡层5的厚度大于1000μm时,电气接头的力学性能和电学性能已经低于电气接头的力学性能和电学性能标准,不能满足电气接头的性能要求。
作为一种优选的实施方式,所述连接件1为平板状结构或U形开口状结构或环形开口状结构或圆筒状结构或空心多边形状结构或碗状结构,从而不仅使得所述铜铝接线端子可以根据实际需求采用不同的连接方式连接所述铝导线,而且还优化了电气产品工艺结构,减少加工时间,降低了生产运行成本。
具体地,如图2,所述连接件1为平板状结构,其一般采用焊接的方式连接所述铝导线导芯,由于所述连接件1与所述铝导线导芯的连接区域的体积较小,适用于安装空间较小的情形;或者,如图3所示,所述连接件1为U形开口状结构,一般采用卷曲压接的方式连接所述铝导线导芯,即所述连接件1的U形两边卷曲翻转对接压入到所述铝导线的导芯中,由于所述连接件1压接铝导线导芯比较紧密,其与所述铝导线导芯的接触面积大,导电性较好,力学性能高;或者,所述连接件1为环形开口状结构,其一般采用重叠压接的方式连接所述铝导线导芯,即环形两边重叠缩紧铝导线的导芯,使得压接完成后,所述连接件1基本形成圆滑型曲面包裹导芯,不存在应力集中造成连接件1断裂的情况,适用于对力学和电学性能要求不高的安装位置;或者,如图4所示,所述连接件1为圆筒状结构,其是将铝导线导芯***圆筒中,然后采用压接或焊接的方式将铝导线导芯和连接件1连接在一起,连接稳固,接触面积大,电气接头的导电性能和力学性能较好,而且是封闭结构,不会因安装环境的恶劣造成连接件1开裂或破损;或者,如图5所示,所述连接件1为空心多边形状结构,其采用铜铝复合材料制成空心多边形材料加工而成,其可以与横截面为圆形、多边形、椭圆形甚至各种异形形状的铝导线导芯进行连接,适用于不同的安装环境;或者,如图6所示,所述连接件1为碗状结构,其可以使所述连接件1与铝导线导芯的横截面一致,从而在焊接的过程中,减少所述铝导线导芯的平面变形,确保所述连接件1与所述铝导线导芯密切接触,保证所述铜铝接线端子制成的电气接头的力学性能和电学性能。
由于所述铜铝接线端子的使用环境情况复杂,所述固定件2和连接件1都有可能在潮湿、高低温情况下受到腐蚀,从而减少端子的使用寿命,导致电气连接部分功能失效,严重时会导致安全事故,因此,作为一种优选的实施方式,至少在所述固定件2、连接件1、铝层3中的一个部件的部分或全部表面上设置有防腐保护层,能够更好的保护所述固定件2、连接件1以及铝层3不受外界环境腐蚀,从而延长所述铜铝接线端子制成的电气接头的使用寿命。
需要说明的是,在所述连接件1与所述铝导线、以及所述铝层3与所述铝导线导芯直接连接的区域不设置防腐保护层。
作为一种优选的方式,在本实施例中,所述固定件2和所述连接件1的至少部分表面设置有金属镍作为防腐保护层,所述铝层3的至少部分表面设置有金属镍作为防腐保护层。在其他实施例中,可以选择的所述防腐保护层的材质含有镉、锆、铬、钴、锰、铝、锡、钛、锌、铜、银或金中的一种或两种以上。
为了了解所述防腐保护层的材质对所述铜铝接线端子性能的影响,发明人将具有不同材质的防腐保护层和无防腐保护层的所述铜铝接线端子分别连接相同线径的铝导线制成电气接头,并对该电气接头进行了一系列的力学和电学测试,具体试验结果如表4所示:
表4所述防腐保护层的材质对电气接头性能的影响
在本实施例中,电气接头的力学性能和电学性能标准为:拉拔力>200N且电压降≤0.5mV,由此可以看出:在经过48小时的盐雾实验后,当所述铜铝接线端子无防腐保护层时,电气接头的拉拔力明显下降,电压降明显上升,无法较好的满足力学性能和电学性能;当所述固定件2和所述连接件1的至少部分表面设置有防腐保护层时,在经过48小时盐雾试验后,电气接头的拉拔力和电压降仍然满足力学性能和电学性能要求,因此,在本发明中,所述防腐保护层的材质含有镍、镉、锆、铬、钴、锰、铝、锡、钛、锌、铜、银或金中的一种或两种以上。
作为一种优选地实施方式,所述防腐保护层的厚度为0.01μm-1000μm。
为了了解所述防腐保护层的厚度对所述铜铝接线端子性能的影响,发明人将具有不同厚度的防腐保护层的所述铜铝接线端子连接相同铝导线制成电气接头,并对电气接头的性能进行了测试实验,具体试验结果如表5所示:
表5所述防腐保护层的厚度对电气接头性能的影响
在本实施例中,电气接头的力学性能和电学性能标准为:拉拔力>200N且电压降≤0.5mV,由此可以看出:在经过48小时的盐雾实验后,当所述防腐保护层的厚度小于0.01μm时,电气接头的拉拔力明显下降,电压降明显上升,无法较好的满足力学性能和电学性能;当所述防腐保护层的厚度大于1000μm时,电气接头的力学性能和电学性能不能满足要求,在经过48小时盐雾试验后,电气接头的拉拔力明显下降,电压降明显上升,也无法较好的满足电气接头的力学和电学性能,严重时造成电气接头失效甚至燃烧事故。
作为一种优选的实施方式,为了快速稳定地形成所述防腐保护层,所述防腐保护层通过电镀或电弧喷涂或等离子喷涂或高速火焰喷涂或燃烧火焰喷涂或超音速喷涂或***焊或热浸镀或化学镀或涂覆或溅射喷涂或激光烧结或真空溅镀的方式形成。
电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。
电弧喷涂是以电弧将喷涂材料加热,受热的材料形成熔融或半熔融状态的微粒,这些微粒以一定的速度冲击并沉积在基体表面上,形成具有一定特性的喷涂层。
等离子喷涂是将自由电弧经过压缩,使能量更加集中,气体充分电离形成的电弧。等离子喷涂原理与电弧喷涂技术相同,只是加热源更改为等离子弧,能够加工熔点更高的金属材料。
高速火焰喷涂是将助燃气体与燃烧气体在燃烧室中连续燃烧,燃烧的火焰在燃烧室内产生高压并通过与燃烧室出口联接的膨胀喷嘴产生高速焰流,喷涂材料送入高速射流中被加热、加速喷射到经预处理的基体表面上形成涂层的方法。可使用乙炔、丙烷、丙烯、氢气等作为燃气,也可使用柴油或煤油等液体燃料。高速火焰喷涂技术适用于熔点不是很高的金属材料。
燃烧火焰喷涂是指利用气体燃烧火焰的高温将喷涂材料(金属丝或粉末)熔化,并用压缩空气流将它喷射到工件表面上形成涂层。火焰喷涂适用于熔点很低的金属材料。
超音速喷涂技术是利用压缩气体通过缩放型拉瓦管产生超音速气流,将粉末沿轴向送入超音速气流中,形成气-固双相流,经加速后在完全固态下撞击基体,发生较大的塑性变形而沉积在基体表面上形成涂层。
***焊是指利用******产生的冲击力造成工件迅速碰撞而实现焊接的方法。这种焊接是利用******时的冲击波,使金属受到高速撞击,在十分短暂的冶金过程中相结合。
热浸镀是将一种基体金属浸在熔融状态的另一种低熔点金属中,在其表面形成一层金属保护膜的方法。热浸镀一般适用于镀层金属为低熔点的金属,例如锌或铝。
化学镀是一种不需要通电,依据氧化还原反应原理,利用强还原剂在含有金属离子的溶液中,将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。
涂覆是在基材表面上,用浸渍、喷涂或旋涂等方法覆盖一层材料。
溅射喷涂是将带电离子经过电场加速后,撞击到所述防腐保护层材料上,使所述防腐保护层材料的原子以更大的速度分出,携带足够动能到达连接元件上。
激光烧结,以激光为热源对粉末压坯进行烧结的技术。由于激光光束集中和穿透能力小,适于对小面积、薄片制品的烧结。易于将不同于基体成分的粉末或薄片压坯烧结在一起。
真空溅镀,在真空环境下,通入适当的惰性气体作为媒介,靠惰性气体加速撞击靶材,使靶材表面原子被撞击出来,并在表面形成镀膜。
由于所述铜铝接线端子由铜铝复合基材制成,为了验证所述铜铝接线端子相对于普通铜端子的优势,发明人使用相同厚度、形状相同的普通铜端子和铜铝接线端子分别连接线径相同的铝导线制成第一电气接头和第二电气接头,分别在压接后和48小时盐雾试验后,测试所述第一电气接头和所述第二电气接头的电学性能和力学性能,具体试验结果如表6所示:
表6第一电气接头与第二电气接头的性能比较
从上表中可知,所述第一电气接头与所述第二电气接头的初始的拉拔力和电压降基本相同,但是在经过48小时盐雾腐蚀之后,第一电气接头的拉拔力急剧下降,电压降急剧上升,而第二电气接头拉拔力降低幅度和电压降升高幅度分别为第一电气接头拉拔力降低幅度和电压降升高幅度的31%和14%,完全符合电气导线接头的使用条件,因此,第二电气接头耐腐蚀性能更好,寿命更长。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式,不能以此来限定本发明保护的范围,本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。
Claims (13)
1.一种铜铝接线端子,其特征在于:所述铜铝接线端子包括用于电性连接用电设备的固定件和用于连接铝导线导芯的连接件,至少所述固定件、连接件中的一个部件是由铜铝复合基材构成,所述铜铝复合基材包括铜基体以及设置在所述铜基体至少部分表面上并与所述铜基体无缝连接的铝层。
2.如权利要求1所述的铜铝接线端子,其特征在于:所述铝层的厚度在0.01μm-1500μm之间。
3.如权利要求2所述的铜铝接线端子,其特征在于:所述铝层的厚度在0.1μm-1000μm之间。
4.如权利要求1所述的铜铝接线端子,其特征在于:所述铝层的面积至少占所述连接件表面积的1%。
5.如权利要求1所述的铜铝接线端子,其特征在于:至少在所述连接件、固定件中的一个部件的部分或全部表面上设置有凸起。
6.如权利要求5所述的铜铝接线端子,其特征在于:所述凸起为波纹状结构或锯齿状结构或凹坑状结构或尖刺状结构或倒牙状结构或网状结构。
7.如权利要求1所述的铜铝接线端子,其特征在于:所述铜基体与所述铝层之间以铜铝原子互相渗透或相互结合形成铜铝过渡层。
8.如权利要求7所述的铜铝接线端子,其特征在于:所述铜铝过渡层的厚度为0.01μm-1000μm。
9.如权利要求1所述的铜铝接线端子,其特征在于:所述连接件为平板状结构或U形开口状结构或环形开口状结构或圆筒状结构或空心多边形状结构或碗状结构。
10.如权利要求1所述的铜铝接线端子,其特征在于:至少在所述固定件、连接件、铝层中的一个部件的部分或全部表面上设置有防腐保护层。
11.如权利要求10所述的铜铝接线端子,其特征在于:所述防腐保护层的材质含有镍、镉、锆、铬、钴、锰、铝、锡、钛、锌、铜、银或金中的一种或两种以上。
12.如权利要求10所述的铜铝接线端子,其特征在于:所述防腐保护层的厚度为0.01μm-1000μm。
13.如权利要求10所述的铜铝接线端子,其特征在于:所述防腐保护层通过电镀或电弧喷涂或等离子喷涂或高速火焰喷涂或燃烧火焰喷涂或超音速喷涂或***焊或热浸镀或化学镀或涂覆或溅射喷涂或激光烧结或真空溅镀的方式形成。
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