CN110187726B - 一种用于半导体温控装置的温度控制算法 - Google Patents

一种用于半导体温控装置的温度控制算法 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种用于半导体温控装置的温度控制算法，涉及温度控制领域，包括制冷***和循环***，所述制冷***用于控制温度，所述循环***用于液体循环，使设备的温控精度极大的提高，满足空载状态±0.1℃以内，加载状态±1℃以内，也将设备的能耗显著降低，空载和加载时都保证了加热量输出在较低的范围，设备内部能量损耗较少，能耗降低，还兼容不同的流量，程序结构较简单，本发明兼容不同的流量，降低设备的能耗，还提高了温控精度。

Description

一种用于半导体温控装置的温度控制算法
技术领域
本发明涉及温度控制领域，具体涉及一种用于半导体温控装置的温度控制算法。
背景技术
半导体温控装置作为生产半导体的辅助设备，在晶圆的制程工艺中要求保持恒定的温度输出，同时精度要求较高。
设备在实际工艺中以制冷为主，这样设备中制冷***的控温精度至关重要。
目前***的控温都是通过PID算法控制目标温度和给定温度一致，温控精度在负载波动时不能保证，同时不能兼顾空载和加载时的能耗，导致设备内部能量损耗较大，且不同的流量情况难以兼容。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于半导体温控装置的温度控制算法，使设备的温控精度极大的提高，满足空载状态±0.1℃以内，加载状态±1℃以内，也将设备的能耗显著降低，空载和加载时都保证了加热量输出在较低的范围，设备内部能量损耗较少，能耗降低，还兼容不同的流量，程序结构较简单，本发明兼容不同的流量，降低设备的能耗，还提高了温控精度。
一种用于半导体温控装置的温度控制算法，包括制冷***和循环***，所述制冷***用于控制温度，所述循环***用于液体循环；其中循环***外部连接负载，会造成回口温度升高，制冷***控制水箱入口温度在一定温度波动，加热器控制出口温度稳定在给定的目标温度，保证出口温度的控温精度，本装置制冷***中压缩机为数码涡旋压缩机，被控对象为YV11卸载阀，对应变频压缩机则被控对象为变频器。
所述制冷***包括压缩机、卸载阀、冷凝器、电子膨胀阀和蒸发器，所述压缩机与卸载阀连接，所述冷凝器分别通过卸载阀和电子膨胀阀与蒸发器EVA1连接；
所述循环***包括加热器、水箱、水泵、入口温度传感器、出口温度传感器和回口温度传感器，所述加热器位于水箱内，所述水箱、水泵和蒸发器依次连接形成回路，所述入口温度传感器位于水箱入口处，所述出口温度传感器位于水箱出口处，所述回口温度传感器位于蒸发器入口处；这里通过PID加上前馈温度控制算法得到制冷量，控制卸载阀和电子膨胀阀保证水箱入口温度在一定范围波动，通过PID算法得到加热量控制加热器保证出口温度的稳定。
所述温度控制算法是：
第一步，根据采集和设定目标温度判定温控装置的状态；
具体分为3个状态，分别是空载、加载中和卸载中；
首先设定出口温度传感器采集的温度为T1，回口温度传感器采集的温度为T2，入口温度传感器采集的温度为T3，同时设定出口目标温度为SV，制冷***目标温度为SV1，
若T2-30s前的T2>0.5℃、T2变化率>0.1℃/s且持续时间>＝7s、-0.5℃<＝SV-T1<＝0.5℃持续时间>＝10s、T2-T1>＝0.5℃，则判定状态为加载中；
若在加载中状态下，T2-30s前的T2<0.5℃、T2变化率<0.1℃/s且持续时间>＝7s、-0.5℃<＝SV-T1<＝0.5℃持续时间>＝10s、T2-T1>＝0.5℃，则判定状态为卸载中；
若在卸载中状态下，T2-SV<＝0.8℃，则判定状态为空载；
第二步，确定制冷量；
在空载状态时，(空载状态时，对应不同的目标温度，给定不同的固定制冷量，满足温度需求即可，如-20℃时需要较大的制冷量40％，20℃以上时给定最低制冷量10％，保证出口稳定在±0.1℃以内，这样通过较低的制冷量输出可以降低整个温控装置的能耗)对应不同的目标温度，给定不同的固定制冷量，即对应不同温度点给定不同的空载制冷量COUT1，同时在空载状态下通过入口温度传感器采集的温度T3的前20s内的最小值为T4，最大值T5；此处20S对应数码涡旋压缩机卸载阀的工作周期，如为变频压缩机则可以减少时间；
当识别加载中状态时，开启制冷的PID算法，制冷目标温度为SV1＝T4+T5-T4*X1，其中X1为修正系数，范围为0～1，对应的SV1的范围为T4到T5之间，通过PLC的PID算法得到PID运算的制冷量COUT2，对于输出的制冷量COUT3＝COUT1+COUT2*X2，其中X2为修正系数，范围为0-1，最终修正输出制冷量COUT3范围为10％-100％；
当识别卸载状态时，修正制冷目标SV1＝T4+T5-T4*X1+X3,此处X3＝1；
当识别空载状态时，制冷量重新给定为固定值，PLC的PID算法关闭。
优选的，所述循环***外部连接负载，所述制冷***控制水箱入口温度在一定温度波动，加热器控制出口温度稳定在给定的目标温度。
优选的，所述制冷***中压缩机为数码涡旋压缩机。
优选的，加载中状态下，还能够通过回口温度的变化提前修正制冷目标温度和制冷的输出。通过识别负载的状态，改变制冷的目标温度和修正制冷量的输出，提高了设备的温度控制精度。同时空载采用固定的制冷量，保证满足温度的最低需求，不仅提高了温度控制精度，同时减少了加热量的输出，降低整个设备的能耗。
本发明的优点在于：使设备的温控精度极大的提高，满足空载状态±0.1℃以内，加载状态±1℃以内，也将设备的能耗显著降低，空载和加载时都保证了加热量输出在较低的范围，设备内部能量损耗较少，能耗降低，还兼容不同的流量，程序结构较简单，本发明兼容不同的流量，降低设备的能耗，还提高了温控精度。
附图说明
图1为本发明的制冷***和循环***原理图；
图2为本发明的加载中状态判定原理图；
图3为本发明的卸载中状态判定原理图；
图4为本发明的空载状态判定原理图；
图5为本发明的复位状态判定原理图；
图6为本发明在20℃情况下不同流量测试数据显示图；
其中，1、压缩机，2、卸载阀，3、冷凝器，4、电子膨胀阀，5、蒸发器组成，6、加热器，7、水箱，8、水泵，9、入口温度传感器，10、出口温度传感器，11、回口温度传感器。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
如图1至图6所示，一种用于半导体温控装置的温度控制算法，其特征在于，包括制冷***和循环***，所述制冷***用于控制温度，所述循环***用于液体循环；
所述制冷***包括压缩机1、卸载阀2、冷凝器3、电子膨胀阀4和蒸发器5，所述压缩机1与卸载阀2连接，所述冷凝器3分别通过卸载阀2和电子膨胀阀4与蒸发器5连接；
所述循环***包括加热器6、水箱7、水泵8、入口温度传感器9、出口温度传感器10和回口温度传感器11，所述加热器6位于水箱7内，所述水箱7、水泵8和蒸发器5依次连接形成回路，所述入口温度传感器9位于水箱7入口处，所述出口温度传感器10位于水箱7出口处，所述回口温度传感器11位于蒸发器5入口处；兼容不同的流量，程序结构较简单。
所述温度控制算法是：
第一步，根据采集和设定目标温度判定温控装置的状态；
具体分为3个状态，分别是空载、加载中和卸载中；
首先设定出口温度传感器10采集的温度为T1，回口温度传感器11采集的温度为T2，入口温度传感器9采集的温度为T3，同时设定出口目标温度为SV，制冷***目标温度为SV1，
若T2-30s前的T2>0.5℃、T2变化率>0.1℃/s且持续时间>＝7s、-0.5℃<＝SV-T1<＝0.5℃持续时间>＝10s、T2-T1>＝0.5℃，则判定状态为加载中；
若在加载中状态下，T2-30s前的T2<0.5℃、T2变化率<0.1℃/s且持续时间>＝7s、-0.5℃<＝SV-T1<＝0.5℃持续时间>＝10s、T2-T1>＝0.5℃，则判定状态为卸载中；
若在卸载中状态下，T2-SV<＝0.8℃，则判定状态为空载；
第二步，确定制冷量；
在空载状态时，对应不同的目标温度，给定不同的固定制冷量，即对应不同温度点给定不同的空载制冷量COUT1，同时在空载状态下通过入口温度传感器TS106采集的温度T3的前20s内的最小值为T4，最大值T5；此处20S对应数码涡旋压缩机卸载阀的工作周期，如为变频压缩机则可以减少时间；
当识别加载中状态时，开启制冷的PID算法，制冷目标温度为SV1＝T4+T5-T4*X1，其中X1为修正系数，范围为0～1，对应的SV1的范围为T4到T5之间，通过PLC的PID算法得到PID运算的制冷量COUT2，对于输出的制冷量COUT3＝COUT1+COUT2*X2，其中X2为修正系数，范围为0-1，最终修正输出制冷量COUT3范围为10％-100％；
当识别卸载状态时，修正制冷目标SV1＝T4+T5-T4*X1+X3,此处X3＝1；
当识别空载状态时，制冷量重新给定为固定值，PLC的PID算法关闭。通过识别负载的状态，改变制冷的目标温度和修正制冷量的输出，提高了设备的温度控制精度。同时空载采用固定的制冷量，保证满足温度的最低需求，不仅提高了温度控制精度，同时减少了加热量的输出，降低整个设备的能耗。
所述循环***外部连接负载，所述制冷***控制水箱7入口温度在一定温度波动，加热器6控制出口温度稳定在给定的目标温度。提高温控精度。
所述制冷***中压缩机1为数码涡旋压缩机。具有很高的能效比。
加载中状态下，还能够通过回口温度的变化提前修正制冷目标温度和制冷的输出。是为一种替代方案，提供更多选择。
具体实施方式及原理：
以单个温度点20℃为例，根据采集和设定目标温度判定温控装置分为3个状态，分别是空载、加载中、卸载中。这里采集出口温度传感器10的温度为T1，回口温度传感器11的温度为T2，入口温度传感器9的温度为T3，出口目标温度对应出口温度传感器10为SV，制冷***目标温度对应入口温度传感器9为SV1，状态判断的流程如图2至图5所示；
其中空载状态时，对应不同的目标温度，给定不同的固定制冷量，满足温度需求即可，如-20℃时需要较大的制冷量40％，20℃以上时给定最低制冷量10％，保证出口稳定在±0.1℃以内，这样通过较低的制冷量输出可以降低整个温控装置的能耗，这里对应不同温度点给定不同的空载制冷量COUT1，同时在空载状态下采集水箱7入口处的入口温度传感器9的温度T3前20s的最小值T4和最大值T5，此处20S对应数码涡旋压缩机卸载阀的工作周期，如为变频压缩机则可以减少时间；
当识别加载状态时，开启制冷的PID算法，制冷目标温度为SV1＝T4+(T5-T4)*X1，其中X1为修正系数，范围为0-1，对应的SV1的范围为T4到T5之间，这里通过PLC的PID算法得到PID运算的制冷量COUT2；
对于输出的制冷量COUT3＝COUT1+COUT2*X2，其中X2为修正系数，范围为0-1，最终修正输出制冷量COUT3范围为10％-100％；
当识别卸载状态时，修正制冷目标SV1＝T4+(T5-T4)*X1+X3,此处X3＝1，相当于将制冷目标温度增加1℃，减少COUT2的输出，对应的减少COUT3；
识别空载状态时，制冷量重新给定为固定值，PLC的PID算法关闭；
对应的以20℃为例，空载制冷量COUT1＝10％，对应采集的T4＝14℃，T5＝16℃，X1＝1，X2＝90％，加载时制冷目标温度SV1＝T4+(T5-T4)*X1＝16℃，制冷量COUT3＝COUT1+COUT2*X2＝10％+(0-100％)*90％；最终输出制冷量根据回口温度修正，控制范围在10％-100％；回口温度T2在20℃-38℃范围变化，出口温度T1控制在19℃-21℃之间，若图6所示。
对应的以-20℃为例，空载制冷量COUT1＝40％，对应采集的T4＝-23℃，T5＝-21℃，X1＝0.5，X2＝85％，加载时制冷目标温度SV1＝T4+(T5-T4)*X1＝-22℃，制冷量COUT3＝COUT1+COUT2*X2＝40％+(0-100％)*85％。
通过识别负载的状态，改变制冷的目标温度和修正制冷量的输出，提高了设备的温度控制精度。同时空载采用固定的制冷量，保证满足温度的最低需求，不仅提高了温度控制精度，同时减少了加热量的输出，降低整个设备的能耗。
基于上述，本发明使设备的温控精度极大的提高，满足空载状态±0.1℃以内，加载状态±1℃以内，也将设备的能耗显著降低，空载和加载时都保证了加热量输出在较低的范围，设备内部能量损耗较少，能耗降低，还兼容不同的流量，程序结构较简单，本发明兼容不同的流量，降低设备的能耗，还提高了温控精度。
由技术常识可知，本发明可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本发明范围内或在等同于本发明的范围内的改变均被本发明包含。

Claims (4)

1.一种用于半导体温控装置的温度控制算法，其特征在于，包括制冷***和循环***，所述制冷***用于控制温度，所述循环***用于液体循环；
所述制冷***包括压缩机(1)、卸载阀(2)、冷凝器(3)、电子膨胀阀(4)和蒸发器(5)，所述压缩机(1)与卸载阀(2)连接，所述冷凝器(3)分别通过卸载阀(2)和电子膨胀阀(4)与蒸发器(5)连接；
所述循环***包括加热器(6)、水箱(7)、水泵(8)、入口温度传感器(9)、出口温度传感器(10)和回口温度传感器(11)，所述加热器(6)位于水箱(7)内，所述水箱(7)、水泵(8)和蒸发器(5)依次连接形成回路，所述入口温度传感器(9)位于水箱(7)入口处，所述出口温度传感器(10)位于水箱(7)出口处，所述回口温度传感器(11)位于蒸发器(5)入口处；
所述温度控制算法是：
第一步，根据采集和设定目标温度判定温控装置的状态；
具体分为3个状态，分别是空载、加载中和卸载中；
首先设定出口温度传感器(10)采集的温度为T1，回口温度传感器(11)采集的温度为T2，入口温度传感器(9)采集的温度为T3，同时设定出口目标温度为SV，制冷***目标温度为SV1，
若T2-30s前的T2>0.5℃、T2变化率>0.1℃/s且持续时间>＝7s、-0.5℃<＝SV-T1<＝0.5℃持续时间>＝10s、T2-T1>＝0.5℃，则判定状态为加载中；
若在加载中状态下，T2-30s前的T2<0.5℃、T2变化率<0.1℃/s且持续时间>＝7s、-0.5℃<＝SV-T1<＝0.5℃持续时间>＝10s、T2-T1>＝0.5℃，则判定状态为卸载中；
若在卸载中状态下，T2-SV<＝0.8℃，则判定状态为空载；
第二步，确定制冷量；
在空载状态时，对应不同的目标温度，给定不同的固定制冷量，即对应不同温度点给定不同的空载制冷量COUT1，同时在空载状态下通过入口温度传感器(9)采集的温度T3的前20s内的最小值为T4，最大值T5；
当识别加载中状态时，开启制冷的PID算法，制冷目标温度为SV1＝T4+(T5-T4)*X1，其中X1为修正系数，范围为0～1，对应的SV1的范围为T4到T5之间，通过PLC的PID算法得到PID运算的制冷量COUT2，对于输出的制冷量COUT3＝COUT1+COUT2*X2，其中X2为修正系数，范围为0-1；
当识别卸载状态时，修正制冷目标SV1＝T4+(T5-T4)*X1+X3,此处X3＝1；
当识别空载状态时，制冷量重新给定为固定值，PLC的PID算法关闭。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体温控装置的温度控制算法，其特征在于：所述循环***外部连接负载，所述制冷***控制水箱(7)入口温度在一定温度波动，加热器(6)控制出口温度稳定在给定的目标温度。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体温控装置的温度控制算法，其特征在于：所述制冷***中压缩机(1)为数码涡旋压缩机。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体温控装置的温度控制算法，其特征在于：加载中状态下，还能够通过回口温度的变化提前修正制冷目标温度和制冷的输出。
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GR01 Patent grant
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