CN110174965B - 窄边框触控面板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种窄边框触控面板，系包括导电接合垫层系贴附于透明基板上，且位于可视区的周边；触控感测层贴合于透明基板的可视区上，且触控感测层部分贴合接触于导电接合垫层上形成电性连接，软性电路板可透过裁剪方式拼贴出所需要的触控感测层尺寸，且软性电路板系对应贴合于导电接合垫层上形成电性连接；藉此能搭配各种尺寸的电容式感应装置，又有效节省设计空间，进而实现极窄边框的功效。

Description

窄边框触控面板

技术领域

本发明系有关一种触控面板，指一种具有窄边框(slim boarder)之触控面板。

背景技术

近年来，触控技术被广泛地应用在各式各样多媒体电子产品上，特别是随身的移动式产品，例如智能型手机、电子书或平板电脑等。触控面板在全球化的今日，早已自成为一项成熟的科技产业，它是目前最简单、方便且直觉性的操作方式，已成为极受欢迎的人机界面与多媒体互动方式，再者，触控面板具有坚固耐用、反应速度快及节省其他输入设备空间等优点。

以电容触控面板的技术为例，其制作步骤繁琐，制程时间与成本高居不下，厂商能否在制程与设计上加以改善与进化，是成为获利的主要关键。其中，制程如黄光制程，或是使用微线路压印制程，基本上都需要开发高单价的光罩治具成本，以达到微细的线路设计需求。但现今触控技术应用广泛且普及化，配合市场上形形色色的尺寸与长宽比等各式各样的差异，需要开各式各样的光罩以符合需求，加上客制化的产品需求量可能不大，投注在治具上的成本经摊提后仍然很高。另，触控装置的质量不断提升，尤以现在触控装置要求轻、薄、大屏幕的需求趋势，如何增大触控装置的屏幕利用率是很重要的课题之一，例如具有窄边宽设计的智能型手机现已成为各业者极力研发的方向。然而，触控装置的边框宽度取决于导电线路的制程工艺，例如印刷、镭射、黄光等制程工艺，在制作精细导电线路的线宽线距也已达到瓶颈。因此，如何利用单一尺寸可自由共享的产品，藉由简单的加工方式达到更广泛的应用，以有效降低制作成本，同时能提升触控区的空间利用率是亟待解决的问题。

有鉴于此，本发明遂针对上述先前技术之缺失，提出一种窄边框触控面板，以有效克服上述之该等问题。

发明内容

本发明之主要目的在提供一种窄边框触控面板，其利用相对应的导电接合垫层与软性电路板依序贴合于相应尺寸的透明基板上，可透过裁剪方式拼贴出所需要的感测尺寸，不仅可搭配各种尺寸的电容式感应装置，又能利用导电接合垫层设计来省略周边走线设计的空间配置，可大幅增加空间利用率，以达到极窄边框之功效。

本发明之次要目的在提供一种窄边框触控面板，其利用同一个光罩治具制作出触控感测层，能够大幅降低治具的制作成本。

为达以上之目的，本发明提供一种窄边框触控面板，包括一透明基板、至少一导电接合垫层、一触控感测层以及至少一软性电路板。透明基板具有一可视区；导电接合垫层系贴附于透明基板上，且位于可视区的周边；触控感测层贴合于透明基板的可视区上，且触控感测层部分贴合接触于导电接合垫层上形成电性连接，触控感测层具有相互绝缘设置的复数个第一轴向感测电极单元及复数个第二轴向感测电极单元；以及软性电路板系对应贴合于导电接合垫层上形成电性连接。

其中，导电接合垫层系为一导电接合垫双面胶带，其两面分别贴合于透明基板与软性电路板的一表面上，能够解决现有制程需要利用异方性导电膜进行导电压合的制程困难度。

其中，导电接合垫层包含复数个第一导电接合垫，软性电路板包含复数个第二导电接合垫，每一第一导电接合垫系对应贴合于每一第二导电接合垫上以形成电性连接；此些第一导电接合垫系匹配此些第一轴向感测电极单元及此些第二轴向感测电极单元的线路形状与配置位置，予以贴合接触形成电性连接。藉由对应的导电接合垫层与软性电路板依序贴合于预设的透明基板尺寸，再根据触控感测层的此些第一轴向感测电极单元及此些第二轴向感测电极单元进行裁剪所需要的此些第一导电接合垫及此些第二导电接合垫的长度与数量。

其中，此些第一轴向感测电极单元及此些第二轴向感测电极单元系藉由一透明绝缘介质互相贴合。

其中，此些第一轴向感测电极单元及此些第二轴向感测电极单元系由微导线金属制成，可透过光刻、雷射蚀刻或网印图案等制成方式。

其中，透明基板更具有一遮光层，环设于可视区的周边。

以上所述仅能用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本发明之具体细节将在下文的实施方式及相关图式中详细介绍。

附图说明

图1为本发明之触控面板的剖视图。

图2A至图2D为本发明之制作步骤流程图。

图3A为本发明之窄边框触控面板的局部放大图。

图3B为本发明之窄边框触控面板的另一局部放大图。

附图标记：

10 透明基板

102 可视区

104 遮光层

12 导电接合垫层

122 第一导电接合垫

14 触控感测层

142 第一轴向感测电极单元

144 第二轴向感测电极单元

16 软性电路板

162 第二导电接合垫

具体实施方式

本发明乃亟思加以改良创新，并经多年苦心孤诣潜心研究后，研发出一种触控面板，能够突破现有窄边框设计的瓶颈。以下将以附图揭露本发明之复数个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明，也就是说，在本发明的实施方式中，一些习知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示之。

请参阅图1，为本发明之触控面板的剖视图。窄边框触控面板包括一透明基板10、至少一导电接合垫层12、一触控感测层14以及至少一软性电路板16。透明基板10具有一可视区102，导电接合垫层12贴附于透明基板10上，且位于可视区102的周边。触控感测层14贴合于透明基板10的可视区102上，且触控感测层14部分贴合接触于导电接合垫层12上形成电性连接，触控感测层14具有相互绝缘设置的复数个第一轴向感测电极单元142及复数个第二轴向感测电极单元144。软性电路板16对应贴合于导电接合垫层12上形成电性连接。其中，透明基板10可为硬质基板，其材料可以为玻璃、强化玻璃、蓝宝石玻璃、陶瓷或其他合适材料，可挠式基板的材料可以选自聚醚砜(PES)、聚萘二甲酸乙醇酯(PEN)、聚乙烯(PE)、聚酰亚胺(PI)、聚氯乙烯(PVC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)等，此可视实际的设计需求做适当的变化，故本发明不以此为限。为能更加了解本发明之新颖制作方式与结构设计，请同时参阅图2A至图2D，为本发明之制作步骤流程图，如图2A所示，透明基板10更具有一遮光层104，遮光层104环设于可视区102的周边，也就是在透明基板10上形成环形区域，本实施例的遮光层104须具备足够的遮旋光性(即OD,Optical Density，值3.0以上)，遮光层104的材质可以是光阻、油墨、类钻碳、陶瓷或上述材料的组合，在此，本发明不限定遮光层104的材质及外形，其皆可视实际的设计需求做适当的变化。

接着，如图2B所示，将导电接合垫层12贴附于透明基板10的可视区102周边上。导电接合垫层12系为一导电接合垫双面胶带，导电接合垫层12包含复数个第一导电接合垫122。导电接合垫层12可利用网印治具事先制作出单面导电图案的复数个第一导电接合垫122，且此些第一导电接合垫122系呈现间隔排列设置。详细来说，本发明系在一导电薄膜上先制作出以现有规格(又称公版规格)的单面导电图案，再利用胶黏剂涂布于导电薄膜的上、下表面上，上表面的胶黏剂系涵盖有单面导电图案在内，最后于导电薄膜的上、下表面上再分别贴附一层分离膜，据以完成可裁剪的导电接合垫双面胶带。因此，导电接合垫层12只要根据所需要贴附的透明基板10尺寸进行裁剪，撕掉下表面的分离膜就可以直接贴附于可视区102的周边。

接续，撕掉导电薄膜上表面的分离膜后，再如图2C所示，触控感测层14贴合于透明基板10的可视区102上，且触控感测层14部分贴合接触于导电接合垫层12上形成电性连接，触控感测层14是被遮光层104环绕及暴露的矩形区域。触控感测层14是由透明导电物质所构成，其材质可以是金、银、铜、铝、铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锡氧化物、铝锌氧化物、铟锗锌氧化物、或其它合适的氧化物或上述至少二者之堆叠层，但本发明不以此为限。触控感测层14具有相互绝缘设置的复数个第一轴向感测电极单元142及复数个第二轴向感测电极单元144，藉由一透明绝缘介质互相贴合。其中，本发明系利用同一个光罩治具制作出触控感测层14的此些第一轴向感测电极单元142及此些第二轴向感测电极单元144，能够大幅地减少治具成本。此些第一轴向感测电极单元142可沿着X轴方向延伸的感测电极串行，此些第二轴向感测电极单元144可沿着Y轴方向延伸的感测电极串行。此些第一轴向感测电极单元142及此些第二轴向感测电极单元144系由微导线金属制成，其制成方式系透过光刻、雷射蚀刻或网印图案形成微导线金属的电极线。详细来说，触控感测层14设计可为连续重复单元的配置，可依需求选用长条或菱格型或各种几何形状的电极线，此可视实际的设计需求做适当的变化，故本发明不以此为限。其中，每一第一轴向感测电极单元142具有复数个第一感测电极系作为触控驱动电极(Tx)，每一第二轴向感测电极单元144具有复数个第二感测电极系作为触控感应电极(Rx)，而此些第一感测电极与此些第二感测电极系为互相绝缘间隔设置。值得注意的是，位于透明基板10的可视区102周边一般是作为周边线路区，习知的作法是设计复数条走线以电性连接此些第一感测电极与此些第二感测电极，但此制作方式需要有足够的搭接面积而无法做任何窄边设计，致使触控区的空间利用率无法提升。因此，本发明利用导电接合垫层12直接取代习知的走线设计，藉由复数个第一导电接合垫122电性连接于此些第一感测电极与此些第二感测电极(对于现在实际产业中又称为全出PIN的设计)，进行窄边化的设计手段确实能够让设计弹性且节省布线设计空间，更可使3D布线技术于薄膜(Film)制程上更容易实现。当驱动电路向此些第一感测电极输入一驱动讯号时，各第二感测电极上也会产生相对应的感应讯号。当有触控发生时，触控点会产生电极放电、电极间的介电常数变化等现象，从而导致该处的电容也产生变化，由此，当扫描到相应的第一感测电极时，对应触控点的第二感测电极上的感应讯号也会变化，这样可以确定触控位置，实现触控。

接续，如图2D所示，将软性电路板16对应贴合于导电接合垫层12上形成电性连接。透过导电接合垫双面胶带的设计，能够两面分别贴合于透明基板10与软性电路板16的一表面上。软性电路板16包含复数个第二导电接合垫162，由于软性电路板16系为可挠性材质，拥有具良好的可折弯特性，并可经由设计决定出线的位置与大小，在软性电路板16上做集线成可连接至一控制板(图中未示)的线宽与线距；藉由每一第一导电接合垫122系对应贴合于每一第二导电接合垫162上直接形成电性导通连接。如此一来，不需要在触控感测层14上额外设计与软性电路板16的连接线路，可大幅地降低边框宽度，以达到窄边宽的功能要求。值得注意的是，导电接合垫层12及软性电路板16的长度系对应透明基板10的尺寸，换言之，可藉由裁剪软性电路板16的长度来因应所需要的透明基板10尺寸；导电接合垫层12上的此些第一导电接合垫122及此些第二导电接合垫162的数量系对应触控感测层14的此些第一轴向感测电极单元142及此些第二轴向感测电极单元144。详细来说，此些第一轴向感测电极单元142及此些第二轴向感测电极单元144的外型与走线数量取决于导电接合垫层12与软性电路板16的设计方式，触控感测层14的尺寸可以自由裁剪以因应所需要的透明基板10尺寸，这对少量客制化需求的产品带来极大的帮助与商机。

更进一步来说，本发明所设计的边框宽度，仅需要考虑触控感测层14与软性电路板16分别与透明基板10贴合的空间，即可达到窄边框的功能要求。请参阅图3A及图3B，为本发明之窄边框触控面板的局部放大图。如图3A所示，每一第二导电接合垫162系对应贴合于每一第一导电接合垫122上直接形成导通连接；再如图3B所示，即便第二导电接合垫162贴合于每一第一导电接合垫122上时产生偏移情况，但可容许的偏差范围也是极大的，可依据触控感测层14的电极线设计宽度而定，可容许的偏差范围能到毫米(mm)范围。由于此些第二导电接合垫162与第一导电接合垫122是采用现有的规格所制作而成，因此在互相贴合时的精准度要求较低，能大幅提升制作良率，并降低制作难度。

综上所述，本发明利用同一个光罩治具制作出触控感测层，能自由裁剪触控感测层的尺寸以因应所需要的透明基板(CG)尺寸；再者，触控感测层的此些第一轴向感测电极单元及此些第二轴向感测电极单元可以使用相同的材料，使用不同的贴合方向与外型裁剪来进行组装，因此不需要光罩开发成本，只要使用现有规格的光罩治具即可制作出可匹配玻璃基板的触控感测层，故能够大幅降低治具的制作成本。更进一步来说，利用相对应的导电接合垫层与软性电路板依序贴合于相应尺寸的透明基板上，可透过裁剪方式拼贴出所需要的感测尺寸，可搭配各种尺寸的电容式感应装置。针对导电接合垫层是制作为双面胶带的独特设计，不仅已印刷有导电接合垫，又同时兼具可bonding软性电路板的黏着与导电功能，以及可自由裁剪长度及宽度，无须开发新治具，实能增加制程便利性及有效降低成本。

再进一步说明，本发明能利用导电接合垫层设计来省略周边走线设计的空间配置，可大幅增加空间利用率，以达到极窄边框之功效。针对本发明导电接合垫层贴附于透明基板上的设计，能进行重工或回收透明基板的优点。另，若任何导电接合垫层、触控感测层或软性电路板制作上发生良率问题，也可以根据不良位置进行裁剪，以改造成适合较小尺寸的产品，如此能有效增加利用率与应用弹性，且达成单一尺寸可自由共享的产品的功效，藉由简单的加工方式达到更广泛的应用，极具市场竞争优势。

唯以上所述者，仅为本发明之较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施之范围。故即凡依本发明申请范围所述之特征及精神所为之均等变化或修饰，均应包括于本发明之申请专利范围内。

Claims (9)

1.一种窄边框触控面板，其特征在于，包括：

一透明基板，具有一可视区；

至少一导电接合垫层，贴附于该透明基板上，且位于该可视区的周边；

一触控感测层，贴合于该透明基板的该可视区上，且该触控感测层部分贴合接触于该导电接合垫层上形成电性连接，该触控感测层具有相互绝缘设置的复数个第一轴向感测电极单元及复数个第二轴向感测电极单元；以及

至少一软性电路板，对应贴合于该导电接合垫层上形成电性连接；

其中该导电接合垫层系为一导电接合垫双面胶带，其两面分别贴合于该透明基板与该软性电路板的一表面上。

2.如权利要求1所述之窄边框触控面板，其中该导电接合垫层包含复数个第一导电接合垫，该软性电路板包含复数个第二导电接合垫，每一该第一导电接合垫系对应贴合于每一该第二导电接合垫上以形成电性连接。

3.如权利要求2所述之窄边框触控面板，其中该些第一导电接合垫系匹配该些第一轴向感测电极单元及该些第二轴向感测电极单元的线路形状与配置位置，予以贴合接触形成电性连接。

4.如权利要求2所述之窄边框触控面板，其中该导电接合垫层及该软性电路板的长度系对应该透明基板的尺寸，该些第一导电接合垫及该些第二导电接合垫的数量系对应该触控感测层的该些第一轴向感测电极单元及该些第二轴向感测电极单元。

5.如权利要求1所述之窄边框触控面板，其中该些第一轴向感测电极单元及该些第二轴向感测电极单元系藉由一透明绝缘介质互相贴合。

6.如权利要求1所述之窄边框触控面板，其中该些第一轴向感测电极单元及该些第二轴向感测电极单元系由同一个光罩治具制作而成。

7.如权利要求1所述之窄边框触控面板，其中该些第一轴向感测电极单元及该些第二轴向感测电极单元系由微导线金属制成。

8.如权利要求7所述之窄边框触控面板，其中该微导线金属制成方式系透过光刻、雷射蚀刻或网印图案。

9.如权利要求1所述之窄边框触控面板，该透明基板更具有一遮光层，环设于该可视区的周边。

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