CN110169214A - 用于制造印刷电路板的方法 - Google Patents

Abstract

根据本发明的一方面的用于制造印刷电路板的方法包括：形成抗蚀剂图案的步骤，以及通过使用抗蚀剂图案形成导电图案的步骤。抗蚀剂图案包括锐角部分，其中，在平面图中，抗蚀剂的外缘是弯曲的并形成锐角。在该锐角部分的角部中，抗蚀剂的外侧外缘是呈圆形的，并且外侧外缘的曲率半径至少是从外侧外缘到在远离外侧外缘的曲率中心的方向上相邻的另一外缘的距离。

Description

用于制造印刷电路板的方法

技术领域

本发明涉及用于制造印刷电路板的方法。

本申请要求2017年1月5日提交的日本专利申请No.2017-000617的优先权，该日本专利申请的全部内容通过引用并入本文。

背景技术

一般情况下，印刷电路板的导电图案通常通过涉及形成抗蚀剂(resist)图案的减成法或半加成法形成(参见日本未审查专利申请公开No.2010-272837)。

根据典型的减成法，首先，将光敏抗蚀剂层堆叠在具有基材层和金属层的印刷板原板的表面上，然后用光对抗蚀剂层曝光并显影，以形成具有与要形成的导电图案对应的平面形状的抗蚀剂图案。接下来，通过使用抗蚀剂图案作为掩模进行蚀刻，以去除金属层的除了导电图案以外的部分，结果，可以形成具有与抗蚀剂图案的平面形状基本相同的平面形状的导电图案。最后，通过溶解来去除抗蚀剂图案，以获得在基材层上形成有导电图案的印刷电路板。

相比之下，根据典型的半加成法，首先，通过无电镀等在基材层的表面上形成薄的种子层。接下来，将光敏抗蚀剂层堆叠在种子层的表面上，然后用光对抗蚀剂层曝光并显影，以形成具有与要形成的导电图案以外的部分的平面形状对应的平面形状的抗蚀剂图案。接下来，通过使用抗蚀剂图案作为掩模进行电镀，其中种子层用作被附着物(adherend)，以在抗蚀剂图案的开口中沉积金属。在通过溶解去除抗蚀剂图案之后，通过蚀刻来去除种子层的存在有抗蚀剂图案的部分，以获得在基材层上形成有导电图案的印刷电路板。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本未审查专利申请公开No.2010-272837

发明内容

根据本发明的一方面的用于制造印刷电路板的方法包括：形成抗蚀剂图案的步骤，以及通过使用抗蚀剂图案进行选择性电镀或蚀刻来形成导电图案的步骤。抗蚀剂图案具有锐角部分，其中在平面图中抗蚀剂的外缘是弯曲的以形成锐角。在锐角部分的角部中，抗蚀剂的外侧外缘是呈圆形的，并且外侧外缘的曲率半径大于或等于从外侧外缘到在远离外侧外缘的曲率中心的方向上与外侧外缘相邻的另一外缘的距离。

根据本发明的另一方面的用于制造印刷电路板的方法包括：形成抗蚀剂图案的步骤，以及通过使用抗蚀剂图案进行选择性电镀或蚀刻来形成导电图案的步骤。抗蚀剂图案具有环形开口以及三个或更多线性开口，并且三个或更多线性开口经由环形开口连接。

附图说明

图1是示出根据本发明的一个实施例的用于制造印刷电路板的方法的过程的流程图。

图2A是示出图1所示的用于制造印刷电路板的方法的一个步骤的示意性截面图。

图2B是示出图1所示的用于制造印刷电路板的方法中的图2A所示步骤之后的步骤的示意性截面图。

图2C是示出图1所示的用于制造印刷电路板的方法中的图2B所示步骤之后的步骤的示意性截面图。

图2D是示出图1所示的用于制造印刷电路板的方法中的图2C所示步骤之后的步骤的示意性截面图。

图2E是示出图1所示的用于制造印刷电路板的方法中的图2D所示步骤之后的步骤的示意性截面图。

图2F是示出图1所示的用于制造印刷电路板的方法中的图2E所示步骤之后的步骤的示意性截面图。

图3是示出图2C所示抗蚀剂图案的细节的示意性局部放大平面图。

图4是示出图2C所示抗蚀剂图案的与图3所示部分不同的部分的细节的示意性局部放大平面图。

图5是示出根据与图1所示实施例不同的一个实施例的用于制造印刷电路板的方法的过程的流程图。

图6A是示出图5所示的用于制造印刷电路板的方法的一个步骤的示意性截面图。

图6B是示出图5所示的用于制造印刷电路板的方法中的图2A所示步骤之后的步骤的示意性截面图。

图6C是示出图5所示的用于制造印刷电路板的方法中的图2B所示步骤之后的步骤的示意性截面图。

图6D是示出图5所示的用于制造印刷电路板的方法中的图2C所示步骤之后的步骤的示意性截面图。

图7是示出图6B所示抗蚀剂图案的细节的示意性局部放大平面图。

具体实施方式

[本公开要解决的问题]

在用于制造形成有抗蚀剂图案的印刷电路板的方法中，当要制造的印刷电路板的配线密度增加时，在抗蚀剂图案的平面形状中将存在更多的小宽度部分。已经证实，随着印刷电路板的密度增加，在抗蚀剂图案显影期间、在减成法中的金属层的蚀刻期间或者在半加成法中的电镀期间，抗蚀剂图案中的小宽度部分将脱离，并且会在导电图案中发生短路和连接断开，从而可能降低产量。

因此，本发明的目的是提供一种用于制造印刷电路板的方法，利用该方法可以防止抗蚀剂图案的脱离。

[本公开的有益效果]

根据本发明的一个实施例的用于制造印刷电路板的方法可以防止抗蚀剂图案的脱离。

[本发明的实施例的描述]

(1)根据本发明的一方面的用于制造印刷电路板的方法包括：形成抗蚀剂图案的步骤，以及通过使用抗蚀剂图案进行选择性电镀或蚀刻来形成导电图案的步骤。抗蚀剂图案具有锐角部分，其中在平面图中抗蚀剂的外缘是弯曲的以形成锐角。在锐角部分的角部中，抗蚀剂的外侧外缘是呈圆形的，并且外侧外缘的曲率半径大于或等于从外侧外缘到在远离外侧外缘的曲率中心的方向上与外侧外缘相邻的另一外缘的距离。

在下文中，抗蚀剂的外侧外缘可以被称为“外侧外缘”，角部中的外侧外缘的曲率半径可以被称为“外侧外缘的曲率半径”，并且角部中抗蚀剂的在远离外侧外缘的曲率中心的方向上与外侧外缘相邻的另一外缘可以被称为“另一外缘”。

注意，抗蚀剂的外侧外缘是指当锐角部分的锐角侧是内侧时外侧上的外缘。从外侧外缘到另一外缘的距离是“沿外侧外缘的曲率半径的方向”从外侧外缘到另一外缘的距离。

在这种用于制造印刷电路板的方法中，由于外侧外缘的曲率半径大于或等于从外侧外缘到另一外缘的距离，所以进入长度(即，各种液体(蚀刻溶液、电镀溶液等)在抗蚀剂图案的平面方向上行进直到它们与抗蚀剂的端面碰撞为止的距离)相对小。以这种方式，根据这种用于制造印刷电路板的方法，由于与抗蚀剂的端面碰撞的各种液体的动能相对小，所以可以防止抗蚀剂图案的脱离。

外侧外缘可以是弯曲的以形成锐角。另一外缘可以是弯曲的以形成锐角。在锐角部分的角部中，外侧外缘和另一外缘可以是相似的。

外侧外缘的曲率半径在外侧外缘的呈圆形部分的至少一部分中大于或等于从外侧外缘到另一外缘的距离就足够了；然而，外侧外缘的曲率半径可以在外侧外缘的整个呈圆形部分中大于或等于从外侧外缘到另一外缘的距离。

(2)抗蚀剂图案可以具有线性开口，并且抗蚀剂图案中的线性开口的最大宽度可以小于或等于导电图案中的配线的平均宽度的1.2倍。当线性开口的最大宽度小于或等于上述上限时，可以在增大配线密度的同时防止抗蚀剂图案的脱离。

(3)抗蚀剂图案可以具有环形开口以及三个或更多线性开口，并且三个或更多线性开口可以经由环形开口连接。由于抗蚀剂图案中的三个或更多线性开口经由环形开口连接，所以可以防止在抗蚀剂图案的平面形状中形成锐角(可以防止抗蚀剂的外缘弯曲并形成锐角)。以这种方式，即使当沿着抗蚀剂图案中的线性开口流动的各种液体与抗蚀剂图案中的开口的角碰撞时，也很少发生抗蚀剂图案的脱离。

(4)在锐角部分的角部中，具有外侧外缘的抗蚀剂的在曲率半径的方向上的宽度可以大于或等于从外侧外缘到另一外缘的距离。由于该宽度大于或等于从外侧外缘到另一外缘的距离，所以抗蚀剂图案的强度增加，并且进一步抑制了抗蚀剂图案的脱离。

该宽度在外侧外缘的呈圆形部分的至少一部分中大于或等于从外侧外缘到另一外缘的距离就足够了；然而，该宽度可以在外侧外缘的整个呈圆形部分中大于或等于从外侧外缘到另一外缘的距离。

(5)根据本发明的另一实施例的用于制造印刷电路板的方法包括：形成抗蚀剂图案的步骤，以及通过使用抗蚀剂图案进行选择性电镀或蚀刻来形成导电图案的步骤。抗蚀剂图案具有环形开口以及三个或更多线性开口，并且三个或更多线性开口经由环形开口连接。

根据用于制造印刷电路板的方法，由于抗蚀剂图案中的三个或更多线性开口经由环形开口连接，所以可以防止在抗蚀剂图案的平面形状中形成锐角(可以防止抗蚀剂的外缘弯曲并形成锐角)。以这种方式，即使当沿着抗蚀剂图案中的线性开口流动的各种液体与抗蚀剂图案中的开口的角碰撞时，也很少发生抗蚀剂图案的脱离。因此，这种用于制造印刷电路板的方法可以防止抗蚀剂图案的脱离。

(6)抗蚀剂图案可以通过使用干膜光致抗蚀剂来形成。由于通过使用干膜光致抗蚀剂可以使光致抗蚀剂的厚度均一并且可以减小光致抗蚀剂的厚度，所以可以容易地制造更精细的抗蚀剂图案。同时，当通过使用干膜光致抗蚀剂形成抗蚀剂图案时，通常，粘合性可能降低。然而，根据这种用于制造印刷电路板的方法，即使当通过使用干膜光致抗蚀剂形成抗蚀剂图案时，与抗蚀剂的端面碰撞的各种液体的动能也得到降低，因此，可以防止抗蚀剂图案的脱离，可以提高产量，并且可以以相对低的成本制造印刷电路板。

[本发明的实施例的详细描述]

现在将参考附图详细描述根据本发明的用于制造印刷电路板的方法的各个实施例。

[第一实施例]

图1示出了根据本发明的一个实施例的用于制造印刷电路板的方法的过程。注意，本实施例的用于制造印刷电路板的方法是归类为所谓半加成法的方法。

图1所示的用于制造印刷电路板的方法包括：如图2A所示，在具有绝缘性能的片状基板1的表面上形成导电的种子层2的步骤<步骤S1：种子层形成步骤>；如图2B所示，在种子层2的表面上堆叠光致抗蚀剂(photoresist，又译作光阻剂)3的步骤<步骤S2：光致抗蚀剂堆叠步骤>；如图2C所示，通过对光致抗蚀剂3曝光和显影形成抗蚀剂图案4的步骤<步骤S3：抗蚀剂图案形成步骤>；如图2D所示，通过使用抗蚀剂图案4进行选择性电镀来形成包括配线的导电图案5的步骤<步骤S4：导电图案形成步骤>；如图2E所示，利用剥离溶液去除抗蚀剂图案4的步骤<步骤S5：抗蚀剂图案去除步骤>；以及如图2F所示，在未形成导电图案5的部分中通过蚀刻去除种子层2的步骤<步骤S6：种子层去除步骤>。

<步骤S1：种子层形成步骤>

在步骤S1即种子层形成步骤中，例如，如图2A所示，通过对金属微粒的分散液进行无电镀、涂覆和烘焙等在基板1的表面上形成种子层2。

(基板)

用于基板1的材料的实例包括：柔性树脂，如聚酰亚胺、液晶聚合物、氟树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯；刚性材料，如纸酚醛、纸环氧树脂、玻璃复合材料、玻璃环氧树脂、聚四氟乙烯和玻璃基板；以及刚性-柔性材料，其中结合了硬质材料和软质材料。

(种子层)

种子层2在下面描述的步骤S5的导电图案形成步骤中的电镀中用作被附着物(阴极)。

种子层2的平均厚度的下限优选为50nm，并且更优选为100nm。种子层2的平均厚度的上限优选为2μm，并且更优选为1.5μm。当种子层2的平均厚度低于下限时，不能保证种子层2的连续性，因此可能不能形成具有均一厚度的导电图案5。当种子层2的平均厚度超过上限时，印刷电路板的制造成本可能增加到超过必要的水平。

当要通过无电镀形成种子层2时，用于种子层2的材料的实例包括镍、铜、钴、金、银、锡及它们的合金。其中，优选地使用可以相对容易地通过自催化增加厚度的镍、铜或钴。

当要通过使用金属微粒分散液(metal fine particle dispersion)来形成种子层2时，优选地使用包含用于金属微粒的分散介质以及将金属微粒均匀分散在分散介质中的分散剂的分散液作为金属微粒分散液。通过使用均匀地分散有金属微粒的金属微粒分散液，可以使金属微粒均匀地附着到基板1的表面，因此可以在基板1的表面上形成均匀的种子层2。

金属微粒的主要成分的实例包括铜、镍、金和银。其中，优选地使用相对便宜且具有优异导电性的铜。这里，“主要成分”是指质量含量最大的成分。

金属微粒分散液中所包含的金属微粒可以通过高温处理法、液相还原法、气相法等来制造；然而，优选地使用通过液相还原法制造的金属微粒，液相还原方法能够以相对低的成本制造具有均一粒径的颗粒。

金属微粒分散液中所包含的分散剂没有特别限制；然而，优选地使用分子量为2,000以上且300,000以下的聚合物分散剂。当使用分子量在上述范围内的聚合物分散剂时，金属微粒可以令人满意地分散在分散介质中，并且可以使得到的种子层2的膜质量致密且无缺陷。当分散剂的分子量低于下限时，可能无法充分获得防止金属微粒聚集并维持分散的效果，结果，堆叠在基板1上的种子层2可能不会变得致密且无缺陷。当分散剂的分子量超过上限时，分散剂过大并且可能在施加金属微粒分散液之后进行的加热期间抑制金属微粒的烧结，从而可能产生空隙。此外，当分散剂过大时，种子层2的膜质量的密度可能劣化，或者由于分散剂的分解残留物而导致导电性劣化。

从防止部件劣化的观点来看，分散剂优选地不含硫、磷、硼、卤素或碱。优选的分散剂的实例包括分子量在上述范围内的那些，分散剂的实例包括：胺基聚合物分散剂，如聚乙烯亚胺和聚乙烯吡咯烷酮；分子中具有羧酸基团的烃基聚合物分散剂，如聚丙烯酸和羧甲基纤维素；以及具有极性基团的聚合物分散剂，如聚乙烯醇(聚乙烯乙醇)、苯乙烯-马来酸共聚物、烯烃-马来酸共聚物以及在一个分子中具有聚乙烯亚胺部分和聚环氧乙烷部分的共聚物。

当加入到反应体系中时，分散剂可以通过溶解在水或水溶性有机溶剂中而处于溶液状态。分散剂含量比相对于每100质量份(part by mass)金属微粒优选为1质量份以上且60质量份以下。分散剂包围金属微粒以防止金属微粒聚集，因此金属微粒令人满意地分散。然而，当分散剂含量比低于下限时，聚集防止效果可能变得不足。当分散剂含量比超过上限时，过量的分散剂可能在施加金属微粒分散液之后进行的加热步骤期间抑制金属微粒的烧结，并且可能导致空隙发生，并且聚合物分散剂的分解残留物在种子层2中作为杂质残留并且可能使导电性劣化。

金属微粒分散液中的用作分散介质的水的含量比相对于每100质量份金属微粒优选为20质量份以上且1900质量份以下。用作分散介质的水使分散剂充分溶胀并令人满意地分散由分散剂包围的金属微粒；然而，当水含量比低于下限时，水可能不会表现出充分的分散剂溶胀效果。当水含量比超过上限时，金属微粒分散液中金属微粒的比例降低，并且可能不能在基板1的表面上形成具有所需厚度和密度的令人满意的种子层2。

根据需要，可以使用各种水溶性有机溶剂作为添加到金属微粒分散液中的有机溶剂。有机溶剂的具体实例包括：醇，如甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、异丁醇、仲丁醇和叔丁醇；酮，如丙酮和甲基乙基酮；多元醇和其它酯，如乙二醇和甘油；以及乙二醇醚，如乙二醇单***和二乙二醇单丁醚。

金属微粒分散液中的水溶性有机溶剂的含量比相对于每100质量份金属微粒优选为30质量份以上且900质量份以下。当水溶性有机溶剂的含量比低于下限时，有机溶剂可能不能充分地表现出分散液粘度调节效果和蒸气压调节效果。当水溶性有机溶剂的含量比超过上限时，由水提供的使分散剂溶胀的效果可能变得不足，并且金属微粒可能在金属微粒分散液中聚集。

用于将金属微粒分散液涂布到基板1上的方法的实例包括已知的涂布方法，如旋涂法、喷涂法、棒涂法、模具涂布法、狭缝涂布法、辊涂法和浸涂法。

当对涂布到基板1上的金属微粒分散液的涂膜加热时，金属微粒分散液中的溶剂分散剂被蒸发或热分解，剩余的金属微粒被烧结，因此获得了固定到基板1的表面上的种子层2。优选地，在加热之前使金属微粒分散液的涂膜干燥。

优选地在含有特定量氧的气氛中烧结金属微粒。烧结期间气氛的氧浓度的下限优选为1体积ppm，并且更优选为10体积ppm。氧浓度的上限优选为10,000体积ppm，并且更优选为1,000体积ppm。当氧浓度低于下限时，印刷电路板的制造成本可能增加到超过必要的水平。当氧浓度超过上限时，金属微粒变得过度氧化，种子层2的导电性变得不足，并且可能变得难以在导电图案形成步骤中形成均匀的导电图案5。

烧结温度的下限优选为150℃，并且更优选为200℃。烧结温度的上限优选为500℃，并且更优选为400℃。当烧结温度低于下限时，金属微粒之间的连接不足，并且种子层2可能溃塌。当烧结温度超过上限时，基板1可能变形。

<步骤S2：光致抗蚀剂堆叠步骤>

如图2B所示，在步骤S2即光致抗蚀剂堆叠步骤中，将具有光敏性的光致抗蚀剂3堆叠在种子层2的表面上。

(光致抗蚀剂)

光致抗蚀剂3由负型抗蚀剂组合物形成，在负型抗蚀剂组合物中通过利用光进行曝光来增强聚合物键，从而降低在显影溶液中的溶解度，或者由正型抗蚀剂组合物形成，在正型抗蚀剂组合物中利用光进行曝光来减弱聚合物键，从而增大在显影溶液中的溶解度。

可以通过对液体抗蚀剂组合物进行涂布和干燥而在种子层2上形成光致抗蚀剂3，但是优选地通过热粘合室温下没有流动性的干膜光致抗蚀剂来堆叠光致抗蚀剂3。由于通过使用干膜光致抗蚀剂作为光致抗蚀剂3可以使光致抗蚀剂3的厚度均一并且可以减小光致抗蚀剂3的厚度，所以可以容易地制造更精细的抗蚀剂图案4。另外，如下面详细描述的，由于该用于制造印刷电路板的方法可以防止抗蚀剂图案4的脱离，所以即使当干膜光致抗蚀剂用作光致抗蚀剂3时也可以精确地形成导电图案5。因此，即使当使用干膜光致抗蚀剂时，也可以在不使印刷电路板质量劣化的情况下抑制制造成本。

用作光致抗蚀剂3的干膜光致抗蚀剂的实例包括市售的丙烯(acryl)基干膜光致抗蚀剂，如旭化成E材料公司(ASAHI KASEI E-materials Corp.)的“Sunfort(商标)”，日立化成有限公司(Hitachi Chemical Co.，Ltd.)的“Fotech(商标)”，以及日合有限公司(Nichigo-Morton Co.，Ltd.)的“ALPHOTM(商标)”。

光致抗蚀剂3的平均厚度选择为使得可以形成均匀的光致抗蚀剂3。当干膜光致抗蚀剂用作光致抗蚀剂3时，光致抗蚀剂3的平均厚度的下限优选为10μm，并且更优选为15μm。光致抗蚀剂3的平均厚度的上限优选为100μm，并且更优选为80μm。当光致抗蚀剂3的平均厚度低于下限时，干膜抗蚀剂的处置可能变得困难。当光致抗蚀剂3的平均厚度超过上限时，抗蚀剂图案4的形状的精度可能劣化。

<步骤S3：抗蚀剂图案形成步骤>

在步骤S3即抗蚀剂图案形成步骤中，首先，使用光掩模等用光对光致抗蚀剂3选择性地曝光，使得在光致抗蚀剂3中形成溶解于显影溶液中的部分和不溶解于显影溶液中的部分。

随后，通过使用显影溶液洗去光致抗蚀剂3的具有高溶解度的部分，以获得抗蚀剂图案4。在抗蚀剂图案4中，与要形成的导电图案5对应的部分形成为开口6。

在显影步骤中使用的显影溶液的实例包括碳酸钠水溶液。碳酸钠的浓度可以为例如0.5质量％(质量百分比)以上且2质量％以下。

(抗蚀剂图案)

如图3所示，抗蚀剂图案4具有限定导电图案5的开口6。开口6包括限定导电图案5中的配线的线性开口6a。在图3中，为了便于理解，抗蚀剂图案4的开口6画有阴影线。

抗蚀剂图案4具有锐角部分，在该锐角部分中，在平面图中抗蚀剂的外缘是弯曲的以形成锐角。在锐角部分的角部中，抗蚀剂的外侧外缘4a是呈圆形的。在角部中，外侧外缘4a的曲率半径R大于或等于从外侧外缘4a到与外侧外缘4a相邻的另一外缘4b以两者间(在远离外侧外缘4a的角部的曲率中心的方向上)具有开口6的状态在曲率半径R的方向(基本垂直于外侧外缘4a的方向)上的距离D。

当通过半加成法形成导电图案5时，用于将抗蚀剂图案4的外侧外缘4a的曲率半径R设定为大于或等于从外侧外缘4a到另一外缘4b的距离D的具体方法的实例包括：减小导电图案5的配线宽度，以及增大导电图案5中的配线中的弯曲部分的曲率半径。

如果抗蚀剂图案4具有锐角部分，在该锐角部分中抗蚀剂形状是弯曲的并且该锐角部分的角部的曲率半径小，则进入长度(即，在抗蚀剂图案形成步骤中使用的显影溶液或在配线图案形成步骤中使用的电镀溶液行进直到与抗蚀剂图案4的抗蚀剂的端面碰撞为止的距离)增大。换句话说，当抗蚀剂图案4的角部的曲率半径小时，角部附近的抗蚀剂易于脱离。

因此，例如，如图2C中的箭头F所示，外侧外缘4a的曲率半径R被设定为大于或等于从外侧外缘4a到另一外缘4b的距离D，使得液体(显影溶液或电镀溶液)在进入抗蚀剂图案4中的开口6之后沿着种子层2流动的距离缩短。因此，抑制了与抗蚀剂图案4的抗蚀剂的端面碰撞时的液体的速度和动能，因此抑制了抗蚀剂图案4因与液体碰撞而引起的脱离。

另外，在抗蚀剂图案4中，对导电图案5中的配线进行限定的线性开口6a的最大宽度的上限优选为导电图案5中的配线的平均宽度的1.2倍，并且更优选为上述平均宽度的1.1倍。换句话说，导电图案5的配线宽度的设计最大值可以设定为小于或等于平均值的1.2倍，并且优选小于或等于平均值的1.1倍。当抗蚀剂图案4中的线性开口6a的最大宽度超过上限时，与线性开口6a的侧壁碰撞的液体的流速增大，因此可能由于抗蚀剂图案4的脱离而在导电图案5中的配线之间发生短路。理论上，线性开口6a的最大宽度的下限等于导电图案5中的配线的平均宽度。

具有外侧外缘4a的抗蚀剂的在曲率半径R方向上的宽度U的下限优选为从外侧外缘4a到另一外缘4b的距离D的1倍，并且更优选为距离D的1.2倍。当宽度U低于下限时，抗蚀剂图案4变得更易于脱离，因此可能在导电图案5中的配线之间发生短路。尽管宽度U的上限没有特别限制，但是该上限受基板1的尺寸、在抗蚀剂图案4中平行形成的线性开口6a的数量等限制。

当要在抗蚀剂图案4中连接三个以上的线性开口6a时，如图4所示，三个或更多线性开口6a可以经由环形开口6b连接。当线性开口6a彼此交叉时，在抗蚀剂图案4的开口6中沿着线性开口6a流动的流体可能与在线性开口6a的交叉部处形成的抗蚀剂图案4的拐角碰撞。然而，由于抗蚀剂图案4中的三个或更多线性开口6a经由环形开口6b连接，所以防止抗蚀剂图案4的外缘在开口6的连接部分中形成锐角，由此可以抑制抗蚀剂图案4的脱离。

<步骤S4：导电图案形成步骤>

在步骤S4即导电图案形成步骤中，如图2D所示，通过电镀将金属沉积在从抗蚀剂图案4中的开口露出的种子层2上，以形成导电图案5。

具体地，在导电图案形成步骤中，将由基板1、种子层2和抗蚀剂图案4构成的多层体以及与多层体相对的电极放置在电解质溶液中，将DC电源的负电极连接到种子层2，并且将正电极连接到相对的电极，以使电解质溶液中的金属沉淀在种子层2的表面上。

作为要通过电镀沉积的金属，换句话说，作为构成导电图案5的金属，可以使用例如铜、镍、金、银或铂；其中，相对便宜且具有优异导电性的铜以及相对便宜且具有优异耐腐蚀性的镍是优选的。

(导电图案)

要通过电镀形成的导电图案5的平均厚度根据印刷电路板的容许电流等进行设定，但是，一般情况下，导电图案5的平均厚度的下限优选为1μm，并且更优选2μm。导电图案5的平均厚度的上限优选为100μm，并且更优选为50μm。当导电图案5的平均厚度低于下限时，导电图案5可能变得易于断开连接。当导电图案5的平均厚度超过上限时，印刷电路板可能变得超过必要的厚度，并且印刷电路板的柔性可能变得不足。

<步骤S5：抗蚀剂图案去除步骤>

在步骤S5即抗蚀剂图案去除步骤中，如图2E所示，通过使用剥离溶液去除抗蚀剂图案4。

根据用于抗蚀剂图案4的材料选择抗蚀剂图案去除步骤中使用的剥离溶液；例如，可以使用pH为11以上且13以下的氢氧化钠水溶液或氢氧化钾水溶液。氢氧化钠或氢氧化钾的浓度例如为1质量％以上且5质量％以下。

<步骤S6：种子层去除步骤>

在步骤S6即种子层去除步骤中，如图2F所示，进行蚀刻以去除种子层2的曾被抗蚀剂图案4覆盖的部分，以在导电图案5中的配线之间进行电隔离。注意，尽管由于蚀刻而可能去除导电图案5的表面，但是如果适当选择了蚀刻条件，则导电图案5的表面的去除(构成导电图案5的金属的去除)不需要加以考虑(可忽略不计)。

<优点>

在这种用于制造印刷电路板的方法中，由于抗蚀剂图案4中的外侧外缘4a的曲率半径R大于或等于从外侧外缘4a到另一外缘4b的距离D，所以进入长度(即，各种液体行进直到它们与抗蚀剂图案4中的抗蚀剂的端面碰撞为止的距离)缩短，并且可以防止抗蚀剂图案4的脱离。

此外，在这种用于制造印刷电路板的方法中，由于抗蚀剂图案4中的三个或更多线性开口6a经由环形开口6b连接，所以防止抗蚀剂图案4的抗蚀剂的外缘形成锐角，由此可以防止抗蚀剂图案4的脱离。

因此，由于抑制了导电图案5的短路，所以通过这种用于制造印刷电路板的方法制造的印刷电路板具有相对高的产量和优异的可靠性。

[第二实施例]

图5示出了根据本发明的一个实施例的用于制造印刷电路板的方法的过程。注意，本实施例的用于制造印刷电路板的方法是归类为所谓减成法的方法。

图5所示的用于制造印刷电路板的方法包括：如图6A所示，在由具有绝缘性能的片状基板1以及金属层7构成的印刷电路板原板8中的金属层7的表面上堆叠光致抗蚀剂3的步骤<步骤S11：光致抗蚀剂堆叠步骤>；如图6B所示，通过对光致抗蚀剂3曝光和显影形成抗蚀剂图案9的步骤<步骤S12：抗蚀剂图案形成步骤>；如图6C所示，通过使用抗蚀剂图案9在金属层7上进行选择性蚀刻来形成包括配线的导电图案10的步骤<步骤S13：导电图案形成步骤>；以及如图6D所示，利用剥离溶液去除抗蚀剂图案9的步骤<步骤S14：抗蚀剂图案去除步骤>。

<步骤S11：光致抗蚀剂堆叠步骤>

如图6A所示，在步骤S11即光致抗蚀剂堆叠步骤中，将具有光敏性的光致抗蚀剂3堆叠在印刷电路板原板8的金属层7的表面上。

图6A中所示的印刷电路板原板8的基板1可以与图2A中所示的基板1相同。另外，图6A中所示的光致抗蚀剂3的结构和堆叠方法可以与图2B中所示的光致抗蚀剂3的结构和堆叠方法相同。

(金属层)

用于金属层7的材料的实例包括铜、镍、金、银、铂、铁和铝，其中，相对便宜且具有优异导电性的铜是优选的。

金属层7的平均厚度的下限优选为2μm，并且更优选为5μm。金属层7的平均厚度的上限优选为500μm，并且更优选为200μm。当金属层7的平均厚度低于下限时，导电性能可能变得不足。当金属层7的平均厚度超过上限时，印刷电路板1可能变得超过必要的厚度。

<步骤S12：抗蚀剂图案形成步骤>

在步骤S12即抗蚀剂图案形成步骤中，首先，使用光掩模等利用光对光致抗蚀剂3选择性地曝光，使得在光致抗蚀剂3中形成溶解于显影溶液中的部分和不溶解于显影溶液中的部分。随后，通过使用显影溶液洗去光致抗蚀剂3的具有高溶解度的部分，以获得具有与除了要形成的导电图案10以外的部分对应的开口的抗蚀剂图案9，如图6B所示。换句话说，抗蚀剂图案9具有与要形成的导电图案10的平面形状基本相同的平面形状。

(抗蚀剂图案)

如图7所示，在抗蚀剂图案9中，外侧外缘9a的曲率半径R大于或等于从外侧外缘9a到另一外缘9b的距离D。在与导电图案10中的配线对应的配线形成部分11弯曲而形成锐角的部分中，可以将另一配线形成部分11布置在附近。此外，可以采用如下的结构，其中，虚设形成部分12布置在最外面的配线形成部分11的锐角部分的外侧。虚设形成部分12对应于未连接到最终产品印刷电路板中的电路的虚设配线部分。

以这种方式，由于进入长度(即，在抗蚀剂图案形成步骤中使用的显影溶液或在配线图案形成步骤中使用的蚀刻溶液行进直到与抗蚀剂图案9的抗蚀剂的端面碰撞为止的距离)缩短，所以抑制了这些液体与抗蚀剂图案9的抗蚀剂的端面碰撞的速度。因此，在这种用于使用抗蚀剂图案9制造印刷电路板的方法中，抑制了由于与这些液体碰撞而导致的抗蚀剂图案9的脱离，从而可以防止要形成的导电图案10的连接断开。

另外，在抗蚀剂图案9中，与除了导电图案10中的配线以外的部分对应的线性开口(换句话说，限定配线之间的空间的线性开口)的最大宽度的上限优选为导电图案10的配线的平均宽度的1.2倍，并且更优选为上述平均宽度的1.1倍。换句话说，导电图案10中的配线间隔(配线之间的空间的距离)的最大值可以设定为小于或等于配线宽度的平均值的1.2倍，并且优选小于或等于平均值的1.1倍。当抗蚀剂图案9中的开口6的最大宽度超过上限时，与抗蚀剂图案9中的开口的侧壁碰撞的液体的流速增大，因此抗蚀剂图案9可能变得易于脱离，并且可能发生导电图案10中的配线的连接断开。注意，导电图案10的配线宽度的下限可以是光致抗蚀剂3的最小可能显影宽度。

在抗蚀剂图案9中，具有外侧外缘9a的抗蚀剂的在曲率半径R的方向上的宽度(换句话说，在导电图案10中的弯曲部分中的配线宽度)的下限优选为从外侧外缘9a到另一外缘9b的距离的1倍，并且更优选为1.2倍。当该宽度低于下限时，抗蚀剂图案9变得更易于脱离，因此可能发生导电图案10中的配线的连接断开。尽管宽度的上限没有特别限制，但是该上限受基板1的尺寸、在抗蚀剂图案9和虚设形成部分12中平行形成的配线形成部分11的数量等限制。

<步骤S13：导电图案形成步骤>

在步骤S13即导电图案形成步骤中，如图6C所示，通过蚀刻而去除金属层7的从抗蚀剂图案9中的开口中露出的部分，以形成导电图案10。

通常用于金属层去除的酸性溶液可以用作导电图案形成步骤中使用的蚀刻溶液。酸性溶液的实例包括氯化铜溶液、盐酸、硫酸和王水。

<步骤S5：抗蚀剂图案去除步骤>

在步骤S5即抗蚀剂图案去除步骤中，如图6D所示，通过使用剥离溶液去除抗蚀剂图案9。

根据用于抗蚀剂图案9的材料来选择抗蚀剂图案去除步骤中使用的剥离溶液；例如，可以使用pH为11以上且13以下的氢氧化钠水溶液或氢氧化钾水溶液。氢氧化钠或氢氧化钾的浓度例如为1质量％以上且5质量％以下。

<优点>

在这种用于制造印刷电路板的方法中，由于抗蚀剂图案9中的外侧外缘9a的曲率半径R大于或等于从外侧外缘9a到另一外缘9b的距离D，所以进入长度(即，各种液体行进直到它们与抗蚀剂图案9中的抗蚀剂的端面碰撞为止的距离)可以缩短，并且可以防止抗蚀剂图案9的脱离。因此，由于很少发生导电图案10的连接断开，所以通过该用于制造印刷电路板的方法制造的印刷电路板具有相对高的产量和优异的可靠性。

[其它实施例]

这里公开的实施例在每个方面都是示例性的，不应该被认为是限制性的。本发明的范围不限于上述实施例的特征，而是由权利要求表示，并且所有修改和变更旨在包括在权利要求及其等同物的含义范围内。

通过用于制造印刷电路板的方法形成的抗蚀剂图案可以仅具有一种结构，该结构选自外侧外缘的曲率半径大于或等于从外侧外缘到另一外缘的距离的结构，以及三个或更多线性开口经由环形开口连接的结构。

此外，在通过用于制造印刷电路板的方法形成的抗蚀剂图案中，连接三个或更多线性开口的环形开口的形状不限于环形，并且可以是多边形环。

连接三个或更多线性开口的环形开口可以是在与线性开口的连接部分处不在抗蚀剂的外缘中形成锐角的任何开口。

作为替代方案，可以在环形开口内侧形成另一环形开口，并且可以采用内环形开口和外环形开口在两个或更多位置处连接的结构。当三个或更多线性开口限定导电图案中的配线时，该结构可以减小在彼此连接的三个或更多配线之间的连接部分处的电阻。

附图标记列表

1 基板

2 种子层

3 光致抗蚀剂

4 抗蚀剂图案

4a 外侧外缘

4b 另一外缘

5 导电图案

6 开口

6a 线性开口

6b 环形开口

7 金属层

8 印刷电路板原板

9 抗蚀剂图案

9a 外侧外缘

9b 另一外缘

10 导电图案

11 配线形成部分

12 虚设成形部分

D 距离

R 曲率半径

U 宽度

S1 种子层形成步骤

S2 光致抗蚀剂堆叠步骤

S3 抗蚀剂图案形成步骤

S4 导电图案形成步骤

S5 抗蚀剂图案去除步骤

S6 种子层去除步骤

S11 光致抗蚀剂堆叠步骤

S12 抗蚀剂图案形成步骤

S13 导电图案形成步骤

S14 抗蚀剂图案去除步骤

Claims (6)

1.一种用于制造印刷电路板的方法，包括：形成抗蚀剂图案的步骤，以及通过使用所述抗蚀剂图案进行选择性电镀或蚀刻来形成导电图案的步骤，

其中，所述抗蚀剂图案具有锐角部分，在所述锐角部分中，在平面图中抗蚀剂的外缘是弯曲的以形成锐角，并且

在所述锐角部分的角部中，所述抗蚀剂的外侧外缘是呈圆形的，并且所述外侧外缘的曲率半径大于或等于从所述外侧外缘到在远离所述外侧外缘的曲率中心的方向上与所述外侧外缘相邻的另一外缘的距离。

2.根据权利要求1所述的用于制造印刷电路板的方法，其中，所述抗蚀剂图案具有线性开口，并且

所述线性开口的最大宽度小于或等于所述导电图案中的配线的平均宽度的1.2倍。

3.根据权利要求1或2所述的用于制造印刷电路板的方法，其中，所述抗蚀剂图案具有环形开口以及三个或更多线性开口，并且

所述三个或更多线性开口经由所述环形开口连接。

4.根据权利要求1、2或3所述的用于制造印刷电路板的方法，其中，在所述锐角部分的所述角部中，具有所述外侧外缘的所述抗蚀剂的在所述曲率半径的方向上的宽度大于或等于从所述外侧外缘到所述另一外缘的距离。

5.一种用于制造印刷电路板的方法，包括：形成抗蚀剂图案的步骤，以及通过使用所述抗蚀剂图案进行选择性电镀或蚀刻来形成导电图案的步骤，

其中，所述抗蚀剂图案具有环形开口以及三个或更多线性开口，并且

所述三个或更多线性开口经由所述环形开口连接。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的用于制造印刷电路板的方法，其中，所述抗蚀剂图案通过使用干膜光致抗蚀剂来形成。