CN110169212A - 印刷电路板组合物及其生产方法 - Google Patents

印刷电路板组合物及其生产方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110169212A
CN110169212A CN201780071642.2A CN201780071642A CN110169212A CN 110169212 A CN110169212 A CN 110169212A CN 201780071642 A CN201780071642 A CN 201780071642A CN 110169212 A CN110169212 A CN 110169212A
Authority
CN
China
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
combination object
advantageously
boards
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201780071642.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110169212B (zh
Inventor
J·里茨什
A·普拉赫
A·艾伯特
M·斯特雷克
H·贝尔哈艾尔赛义德
J·博克
T·格赖芬施泰因
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibet Zhiwei Co Ltd
Original Assignee
Shibet Zhiwei Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibet Zhiwei Co Ltd filed Critical Shibet Zhiwei Co Ltd
Publication of CN110169212A publication Critical patent/CN110169212A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110169212B publication Critical patent/CN110169212B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/366Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/048Second PCB mounted on first PCB by inserting in window or holes of the first PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09145Edge details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09827Tapered, e.g. tapered hole, via or groove
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10151Sensor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10568Integral adaptations of a component or an auxiliary PCB for mounting, e.g. integral spacer element
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1316Moulded encapsulation of mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/167Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明涉及一种用于生产印刷电路板组合物(V)的方法,其中,第一印刷电路板(1)、尤其是传感器载体印刷电路板以形状配合方式连接至第二印刷电路板(2)、尤其是支撑印刷电路板。本发明进一步涉及一种印刷电路板组合物(V)。

Description

印刷电路板组合物及其生产方法
本发明涉及一种印刷电路板组合物及其生产方法。
现有技术中总体上已知印刷电路板。
本发明所基于的目的是指明一种用于生产相对于现有技术改进的印刷电路板组合物的方法、以及一种相对于现有技术改进的印刷电路板组合物。
根据本发明,该目的通过具有权利要求1所述特征的用于生产印刷电路板组合物的方法并且通过具有权利要求9所述特征的印刷电路板组合物得以实现。
本发明的有利改进是从属权利要求的主题。
在根据本发明的用于生产印刷电路板组合物的方法中,第一印刷电路板、尤其是传感器载体印刷电路板以形状配合方式连接至第二印刷电路板、尤其是支撑印刷电路板。因此,特别地,在将第一印刷电路板和第二印刷电路板连接至第三印刷电路板的过程期间,通过第二印刷电路板支撑第一印刷电路板,该第三印刷电路板尤其形成为主印刷电路板。此连接过程包括:例如将第一印刷电路板和第二印刷电路板安排在第三印刷电路板上并且局部地或完全用塑料、尤其是用热固性塑料至少包覆模制第一印刷电路板,在塑料包覆模制过程中,至少第一印刷电路板并且还有利地第二印刷电路板被安排在塑料包覆模制模具中并且被以塑料包覆模制。
在一个有利的实施例中,这两个印刷电路板各自具有沟槽,其中,这两个印刷电路板以这样的方式彼此连接使得这两个沟槽的沟槽底部彼此接触。因此这两个印刷电路板接合在一起,其方式为使得它们的沟槽插进彼此,结果是第一印刷电路板的沟槽侧壁支承抵靠第二印刷电路板的平坦侧,并且第二印刷电路板的沟槽侧壁支承抵靠第一印刷电路板的平坦侧。这种连接还被称为两槽式连接。相应印刷电路板因此有利地夹紧在相应的另一印刷电路板的沟槽中,从而不仅产生形状配合连接还产生力配合连接。
有利地连接这两个印刷电路板以便相对于彼此定向,其方式为使得这两个印刷电路板的表面法线彼此成直角地定向。此处,这两个印刷电路板的长度范围有利地平行于彼此延伸。有利地,这两个印刷电路板的长度范围基本上完全相同并且这两个印刷电路板基本上在它们的长度范围区域上支承抵靠彼此,或第二印刷电路板在第一印刷电路板的大部分长度范围区域、尤其在第一印刷电路板的超过一半的长度范围区域上支承抵靠第一印刷电路板。有利地,第一印刷电路板和第二印刷电路板以这种方式形成并且以这种方式彼此连接,使得第一印刷电路板在其整个长度范围区域上或在其大部分上、尤其是在超过一半的长度范围区域上被第二印刷电路板支撑。
在一个有利的实施例中,这两个印刷电路板彼此连接,其方式为使得安排在该第一印刷电路板上的部件、尤其是传感器被该第二印刷电路板支撑在其位置上。为此目的,在连接这两个印刷电路板之后,第二印刷电路板有利地支承抵靠部件、尤其是抵靠部件的至少一个周向侧或抵靠多个周向侧。例如,第二印刷电路板被闩锁在传感器上。以此方式,例如在塑料包覆模制过程期间,第一印刷电路板上的部件被第二印刷电路板支撑并且固持在位。通过相应地成形第二印刷电路板,可以提供用于多个不同的部件结构设计、例如传感器结构设计的支撑。特别地,部件、例如传感器的这种支撑确保改进定位准确性。
可以有利提供的是,两个印刷电路板彼此闩锁。例如,两个印刷电路板具有对应的闩锁挂钩或其他对应的闩锁元件。例如,这些印刷电路板中的一个印刷电路板具有一个或多个闩锁凸块,并且另一个印刷电路板具有与相应闩锁凸块相对应的闩锁开口。这避免了尤其在塑料包覆模制过程期间两个印刷电路板的疏离。
至少第一印刷电路板有利地连接至第三印刷电路板、尤其是主印刷电路板。例如,如果第一印刷电路板上的部件形成为传感器,则因此形成所谓的传感器罩。此处,第一印刷电路板有利地垂直于第三印刷电路板。
在一个有利的实施例中,第一印刷电路板的至少一个定位构造引入到第三印刷电路板中的对应切口中。因此,固定了第一印刷电路板相对于第三印刷电路板、尤其是相对于第三印刷电路板上的焊接点的位置。
可以提供的是,第一印刷电路板和第三印刷电路板焊接至彼此。为此目的,例如,至少一个定位构造至少在某些区域、有利地在四周都涂覆金属。有利地,在没有电气接触的情况下发生焊接,也就是说通过此焊接方式随后不提供电流传导。这也被称为盲区接触焊接原理。
有利地,至少第一印刷电路板至少在某些区域中被以塑料、尤其是以热固性塑料包覆模制。优选的是,第二印刷电路板至少在某些区域中也被以塑料包覆模制和/或第三印刷电路板的至少某一区域被以塑料包覆模制。从而实现了第一印刷电路板与第二印刷电路板和/或第三印刷电路板的整体结合连接。
下文描述了用于生产印刷电路板组合物的方法的进一步有利的实施例。借助于所描述的方法产生的印刷电路板组合物可以例如用于车辆、例如用于传动控制装置。此处,第一印刷电路板有利地形成为传感器载体印刷电路板,该传感器载体印刷电路板支承作为部件的传感器,并且第三印刷电路板形成为主印刷电路板。有利地,借助于所谓的两槽式插头连接实现了如已经描述的用于连接第一印刷电路板和第二印刷电路板的接合过程。形成为支撑印刷电路板的第二印刷电路板在随后的安装过程、焊接过程和/或塑料包覆模制过程、尤其是热固性塑料包覆模制过程中具有支撑第一印刷电路板的功能,该第一印刷电路板有利地形成为传感器载体印刷电路板。
有利地,第一印刷电路板经由一个或多个定位构造、也被称为定位销相对于第三印刷电路板固持在位,例如,该第一印刷电路板填充有在各自情况下形成为传感器的一个或多个部件,并且该第一印刷电路板有利地形成为传感器载体印刷电路板。有利地,该第一印刷电路板在第三印刷电路板中的焊接点的区域中固持在位。通过夹紧在对应的切口(例如第三印刷电路板中的接纳孔)中可以实现定位。在其他实施例中,可以在第三印刷电路板上提供一个或多个定位构造,并且可以在第一印刷电路板中提供相对应的切口。
此外,相应定位构造可以在四周都涂覆金属并且可以在没有电气接触的情况下焊接(盲区接触焊接原理)。第一印刷电路板(尤其是传感器载体印刷电路板)优选地在填充之后、在塑料包覆模制过程(尤其是热固性塑料包覆模制过程)中被有利地接纳在对应的模具中,并且沿x方向和y方向(也就是说,沿宽度范围方向和沿厚度范围方向)接纳该第一印刷电路板。Z方向、也就是说长度范围方向保持自由,以便在第三印刷电路板上没有获得压缩力,该第三印刷电路板例如形成为主印刷电路板、以及焊接点。
形成为支撑印刷电路板的第二印刷电路板的进一步成形是指可以支撑第一印刷电路板上的部件、例如传感器,以便提高部件、尤其是传感器的定位准确性。此处,可以存在用于不同部件结构设计、尤其是传感器结构设计的支撑。在从上到下的塑料包覆模制过程中,部件、尤其是传感器还可以通过形成为支撑印刷电路板的第二印刷电路板中的切口而被更准确地固持在位。
特别地,为了避免第一印刷电路板和第二印刷电路板在上部区域中疏离,可以提供闩锁安排、例如闩锁挂钩,这些闩锁安排在将第一印刷电路板和第二印刷电路板接合在一起的过程中***到彼此之中并且因此在例如上文已经提及的传感器罩设计中允许甚至更好的稳定性。
在将三个印刷电路板接合在一起之后,传感器罩设计可以被以塑料、尤其是以热固性塑料包覆模制。此处,特别地至少在某些区域中包覆模制第一印刷电路板。凭借定制的支撑几何形状,特别地,具有部件的第一印刷电路板的位置可以在包覆模制操作期间被更准确地固持在包覆模制模具中。
尤其借助于上述方法产生的根据本发明的一种印刷电路板组合物包括以形状配合方式彼此连接的至少两个印刷电路板。此处,第二印刷电路板尤其是在后续加工过程中和/或在装置中、例如在车辆的控制装置中、例如在传动控制装置中使用印刷电路板组合物时确保支撑第一印刷电路板。
印刷电路板组合物有利地包括三个互联的印刷电路板,优选地,第一印刷电路板形成为传感器载体印刷电路板,第二印刷电路板为了支撑该第一印刷电路板而形成为支撑印刷电路板,并且第三印刷电路板形成为主印刷电路板。
第一印刷电路板和第二印刷电路板以形状配合方式、尤其是经由两槽式插头连接而彼此连接,并且还可以以力配合和/或整体结合(例如,提供整体结合连接的塑料包覆模制)方式而连接。第三印刷电路板以形状配合、力配合和/或整体结合方式连接至第一印刷电路板和/或第二印刷电路板,例如通过焊接、通过塑料包覆模制和/或通过***,并且例如将一个或多个定位构造夹紧在相对应的切口中。
第一印刷电路板被定向为基本上垂直于第三印刷电路板。因此,如果第一印刷电路板上的部件形成为传感器,则实现传感器罩,借助于该传感器罩,传感器与有利地形成为主印刷电路板的第三印刷电路板间隔开。
以下参照附图更详细地解释本发明的示例性实施例。
在附图中:
图1示意性地示出了由两个印刷电路板构成的印刷电路板组合物的一个实施例的透视图,
图2示意性地示出了图1的印刷电路板组合物的实施例的另一个透视图,
图3示意性地示出了图1和图2的印刷电路板组合物的安装操作,
图4示意性地示出了由三个印刷电路板构成的印刷电路板组合物的透视图,
图5示意性地示出了由两个印刷电路板构成的印刷电路板组合物的另一个实施例的透视图,
图6示意性地示出了由两个印刷电路板构成的印刷电路板组合物的另一个实施例的透视图,并且
图7示意性地示出了图6的印刷电路板组合物的实施例的另一个透视图。
在所有附图中,对彼此间对应的部分使用了相同的附图标记。
图1、图2、以及图5至图7示出了由至少以形状配合方式彼此连接的两个印刷电路板1、2构成的印刷电路板组合物V的示意性展示。此处,第一印刷电路板1支承至少一个部件4、尤其是电子部件4。在所展示的实例中,此部件4形成为传感器,因而此第一印刷电路板1形成为传感器载体印刷电路板。
第二印刷电路板2形成为支撑印刷电路板,该支撑印刷电路板的功能是尤其在下文描述的用于至少将第一印刷电路板1连接至图4中展示的第三印刷电路板3(例如主印刷电路板)的连接过程期间支撑第一印刷电路板1,以形成印刷电路板组合物V,于是该印刷电路板组合物包括这三个印刷电路板1、2、3。此连接过程包括例如安装过程、焊接过程和/或尤其用热固性塑料的塑料包覆模制过程,在该连接过程期间第二印刷电路板2支撑第一印刷电路板1以便特别地确保第一印刷电路板1不会改变其相对于第三印刷电路板3的位置。
除了此支撑功能之外,第二印刷电路板2例如还可以以与第一印刷电路板1相同的方式支承一个或多个部件4、尤其是电子部件4和/或导电轨。
印刷电路板组合物V可以用于例如车辆、例如车辆的控制装置、例如传动控制装置。然而,还可以想到其他使用可能性,尤其是在具有多个互联的印刷电路板的电气或电子装置中。
在用于生产印刷电路板组合物V的方法中,第一印刷电路板1和第二印刷电路板2至少以形状配合方式彼此连接,该印刷电路板组合物至少包括第一印刷电路板1和第二印刷电路板2并且此外有利地还包括第三印刷电路板3(如图4所示)。这经由所谓的两槽式插头连接而有利地发生。
为了允许这种情况,第一印刷电路板1和第二印刷电路板2各自具有至少一个沟槽N1、N2。如图3所示,第一印刷电路板1和第二印刷电路板2按以下方式彼此连接,使得两个沟槽N1、N2的沟槽底部彼此接触。图3中使用图1和图2中展示的第一印刷电路板1和第二印刷电路板2的实例示出了第一印刷电路板1和第二印刷电路板2的连接。在图5至图7中展示的第一印刷电路板1和第二印刷电路板2的实施例的连接基本上以相同的方式发生。
第一印刷电路板1和第二印刷电路板2具有平板形设计并且因此各自具有两个相互相反的平坦侧、两个纵向侧和两个横向侧。纵向侧和横向侧基本上形成相应印刷电路板1、2的周边侧向边缘。第一印刷电路板1和第二印刷电路板2具有基本上长形的设计,也就是说,它们各自具有长度范围L1、L2、宽度范围B1、B2和厚度范围D1、D2,其中,长度范围L1、L2比宽度范围B1、B2更大、尤其是基本上更大,并且其中,宽度范围B1、B2比厚度范围D1、D2更大、尤其是基本上更大。与纵向范围L1、L2和宽度范围B1、B2相对应,相应印刷电路板1、2的纵向侧比横向侧更长。长度范围L1、L2应被理解为是指相应印刷电路板1、2沿其纵向方向的范围。宽度范围B1、B2应被理解为是指相应印刷电路板1、2沿其横向方向、也就是说宽度方向的范围。厚度范围D1、D2应被理解为是指相应印刷电路板1、2沿其厚度方向的范围。
相应沟槽N1、N2形成为在相应侧向边缘中的凹陷。因此,沟槽深度方向从相应沟槽N1、N2的上部沟槽边缘、也就是说从沟槽开口延伸到沟槽底部。相应沟槽N1、N2的沟槽前进方向以与沟槽深度方向成直角地延伸,并且因此从相应印刷电路板1、2的一个平坦侧延伸到相反的平坦侧。
第一印刷电路板1中的沟槽N1在一个横向侧的区域中形成,其中,沟槽深度方向沿第一印刷电路板1的另一横向侧方向、也就是说沿长度范围L1的方向延伸。特别地,沟槽N1在横向侧的区域中形成,该横向侧背离安排在第一印刷电路板1上的部件4。形成有沟槽N1的这个横向侧被提供用于与第三印刷电路板3连接。在根据图1至图7的所展示的示例性实施例中,因此,在沟槽N1的两侧具有沿第一印刷电路板1的长度范围L1的相应定位构造5、还被称为定位销,为了将第一印刷电路板1与第三印刷电路板3安装在一起,该定位构造引入到第三印刷电路板3中的相对应切口、例如接纳孔中。
在根据图1至图4、图6和图7的示例性实施例中,第二印刷电路板2具有宽区域2.1和邻接的窄区域2.2,其中,宽区域2.1的宽度范围B2比窄区域2.2的宽度范围B2更大。宽区域2.1延伸直到第二印刷电路板2的用于与第三印刷电路板3连接而提供的横向侧。因此有利地,在第二印刷电路板2的长度范围L2上同样具有两个定位构造5、还被称为定位销,为了将第二印刷电路板2与第三印刷电路板3安装在一起,这两个定位构造引入到第三印刷电路板3中的相对应切口、例如接纳孔中。可替代地,可以提供放置在第三印刷电路板3的平坦侧上的支撑脚而不是定位构造5。
沟槽N2在第二印刷电路板2中沿宽区域2.1面向第二印刷电路板2的指配给窄区域2.2的横向侧的边缘侧形成。沟槽深度方向在此沿第二印刷电路板2的长度范围L2的方向延伸,其中,沟槽底部被安排成更靠近指配给宽区域2.1的横向侧,并且因此沟槽边缘被安排成更靠近指配给窄区域2.2的横向侧。沟槽壁中的一个沟槽壁在此形成为窄区域2.2的纵向边缘区域到宽区域2.1中的延续部。
如果第一印刷电路板1和第二印刷电路板2以图3所示方式经由两槽式插头连接而彼此连接,那么第一印刷电路板1中的沟槽N1的沟槽侧壁在各自情况下支承抵靠第二印刷电路板2的平坦侧,并且第二印刷电路板2中的沟槽N2的沟槽侧壁在各自情况下支承抵靠第一印刷电路板1的平坦侧,结果是印刷电路板1、2经由沟槽N1、N2被有利地彼此夹紧。此外,第二印刷电路板2的窄区域2.2抵靠第一印刷电路板1的一个平坦侧支承在第一印刷电路板1的长度范围L1的大部分上、尤其在第一印刷电路板1的超过一半的长度范围L1上,并且因此特别地支撑第一印刷电路板1抵抗倾斜。
因此第一印刷电路板1和第二印刷电路板1以这样的方式彼此连接或在完成的印刷电路板组合物V中以这样的方式彼此连接,使得第一印刷电路板1的平坦侧被定向成与第二印刷电路板2的平坦侧成直角,也就是说,第一印刷电路板1和第二印刷电路板2的表面法线被定向成彼此成直角。此处,两个印刷电路板1、2的长度范围L1、L2、尤其是其相应方向被定向成彼此平行。此处,两个沟槽N1、N2的沟槽前进方向被定向成彼此成直角,并且两个沟槽N1、N2的沟槽深度方向被定向成彼此平行。
通过对应地形成第二印刷电路板2,此外使得第一印刷电路板1上的至少一个部件4、尤其是传感器可以被第二印刷电路板2支撑,从而提高这个部件4的定位准确性。在根据图1至图4的示例性实施例中,这得以实现在于,形成第二印刷电路板2的长度范围L2,其方式为使得在第二印刷电路板2与第一印刷电路板1接合在一起的状态下,该第二印刷电路板延伸直到第一印刷电路板1上有待支撑的部件4,也就是说支承抵靠有待支撑的部件4。在根据图6和图7的示例性实施例中,这得以实现在于,形成第二印刷电路板2的方式为使得在第二印刷电路板与第一印刷电路板1接合在一起的状态下,该第二印刷电路板至少在某些区域围绕有待支撑的部件4。换言之,第二印刷电路板2具有与有待支撑的部件4的部件形状相对应的部件切口6,有待支撑的部件4在第一印刷电路板1和第二印刷电路板2接合在一起之后被安排在该部件切口中、并且因此沿多个方向、尤其是从上到下(也就是说沿第一印刷电路板1的长度范围方向)被第二印刷电路板2支撑。特别地,这允许在塑料包覆模制过程中部件4、例如传感器的位置固定。例如,第二印刷电路板2具有闩锁凸块7,该第二印刷电路板通过该闩锁凸块闩锁在部件4上。
以所描述的方式,还可以借助于第二印刷电路板2、通过第二印刷电路板2对应的构造支撑第一印刷电路板1上的多个部件4。
通过第二印刷电路板2的对应适配成形可以提供用于不同成形部件4、例如用于不同传感器结构设计的支撑。为此目的,第二印刷电路板2的成形与相应部件4的构造相适配。
在根据图5的示例性实施例中,第一印刷电路板1以上文相对于图1至图4、图6和图7已经描述的方式形成。然而,第二印刷电路板2基本上是较短的;根据其他示例性实施例,第二印刷电路板2基本上只包括该第二印刷电路板的宽区域2.1。
因此,沟槽N2在此形成在一个纵向侧的区域中,其中沟槽深度方向沿另一个纵向侧方向、也就是说沿第二印刷电路板2的宽度范围B2的方向延伸。此处,沟槽N2在没有提供用于与第三印刷电路板3连接的纵向侧的区域中形成。在第二印刷电路板2的这个实施例中,被设计成用于与第三印刷电路板3连接的另一个纵向侧在第二印刷电路板2的宽度范围B2上具有两个定位构造5或定位脚。
为了安装有利地包括第一印刷电路板1、第二印刷电路板2和第三印刷电路板3的印刷电路板组合物V,因此有利地,使得第一印刷电路板1和第二印刷电路板2如图3所示经由两槽式插头连接而彼此连接,然后使得第一印刷电路板1和第二印刷电路板2如图4所示连接至第三印刷电路板3。此处,有利地在第三印刷电路板3上焊接点的区域中,第一印刷电路板1经由其定位构造5、也就是说定位销而在第三印刷电路板3上被固持在位。在此通过将定位构造5夹紧在第三印刷电路板3中的相对应切口中来实现这种定位。可替代地,还可以首先将第二印刷电路板2安排在第三印刷电路板3上并且然后可以以所描述的方式将第一印刷电路板1***到第二印刷电路板2中,并且,通过其相应定位构造5(如果存在)***到第三印刷电路板3中的相对应切口。
有利地,这还应用于第二印刷电路板2及其定位构造5(如果存在这些定位构造)。第一印刷电路板1和/或第二印刷电路板2的定位构造5可以至少在某些区域中、有利地是在四周都涂覆金属,并且有利地在没有电气接触的情况下可以焊接到第三印刷电路板3中。这被称为盲区接触焊接原理。因此,第一印刷电路板1和/或第二印刷电路板2到第三印刷电路板3的这种焊接仅仅用于第一印刷电路板1和/或第二印刷电路板2相对于第三印刷电路板3定位地固定。
如图4所示,在三个印刷电路板1、2、3接合在一起之后,第一印刷电路板1被安排成垂直于第二印刷电路板3,其中该第一印刷电路板的长度范围L1平行于第三印刷电路板3的法向量、也就是说平行于第三印刷电路板3的平坦侧的法向量延伸。因此,第一印刷电路板1上的部件4、例如传感器被安排成借助于第一印刷电路板与第三印刷电路板间隔开。
第一印刷电路板1在被填充之后、也就是说在以上述方式与第三印刷电路板3连接之后和/或在第一印刷电路板1和/或第三印刷电路板3被另外的部件4填充之后,该第一印刷电路板有利地接纳在塑料包覆模制模具中、尤其是在热固性塑料包覆模制模具中。有利地,该第一印刷电路板沿x方向(也就是说沿厚度范围方向)并且沿y方向(也就是说沿宽度范围方向)被固持在塑料包覆模制模具中。有利地,z方向(也就是说长度范围方向)保持自由,也就是说在这个方向上,第一印刷电路板1不支承抵靠塑料包覆模制模具的内侧以便没有压缩力作用在第三印刷电路板3和焊接点上。
为了完成由第一印刷电路板1、第二印刷电路板2和第三印刷电路板3构成的印刷电路板组合物V的生产,于是至少在某些区域中或完全用塑料、尤其是用热固性塑料包覆模制第一印刷电路板1。此处,还有利地,在某些区域中或完全用塑料、尤其是热固性塑料包覆模制第二印刷电路板2,和/或用塑料、尤其是热固性塑料来包覆模制第三印刷电路板3的至少某些区域。
如果第一印刷电路板1上的部件4形成为传感器,则通过此印刷电路板组合物V实现所谓的传感器罩。在传感器罩的情况下,传感器被安排成以便与第三印刷电路板3间隔开,该第三印刷电路板有利地形成为主印刷电路板,结果是所述传感器可以例如从控制装置壳体突出并且突出到另一个单元中(例如到车辆传动装置中)、或至少安排在其他单元的壳体或壳体的壳体切口中。
特别地,在塑料包覆模制期间,为了避免第一印刷电路板1和印刷电路板2特别地在背离第三印刷电路板3的区域中疏离,可以提供的是第一印刷电路板1和第二印刷电路板2彼此闩锁,例如如图7中示出的。为此目的,第一印刷电路板1和第二印刷电路板2有利地具有一个或多个对应的闩锁构造。例如,在两个印刷电路板1、2中的一个印刷电路板中(在图7的第一印刷电路板1中)形成至少一个闩锁开口,并且在另一个印刷电路板2、1上(在图7中的第二印刷电路板2上)形成对应的印刷电路板闩锁凸块8,由于两个印刷电路板1、2被接合在一起,所以所述凸块闩锁到闩锁开口中。在其他实施例中,可以在第一印刷电路板1和第二印刷电路板2上提供对应的闩锁挂钩,由于第一印刷电路板1和印刷电路板2接合在一起,所以所述挂钩***到彼此中并且彼此闩锁。这种闩锁在塑料包覆模制期间、并且还例如在使用印刷电路板组合物V期间确保更大的稳定性。
此外,为了提高印刷电路板1、2、3相对于彼此的和/或第一印刷电路板1上、特别地在塑料注射模具中的至少一个部件4的位置固持,还可以在印刷电路板1、2、3的一个或多个印刷电路板上、尤其是在第一印刷电路板1和/或第二印刷电路板2上和/或在塑料注射模具中提供所谓的支撑几何形状。也就是说对应的支撑和/或固持构造。
如图1、图2、和图5至图7所示,以所描述的方式产生的印刷电路板组合物V因此至少包括第一印刷电路板1和第二印刷电路板2,在所描述的方式中该第一印刷电路板和该第二印刷电路板尤其是通过两槽式插头连接至少以形状配合方式、另外还例如以力配合方式连接。以所描述的方式产生的印刷电路板组合物V有利地包括第一印刷电路板1、第二印刷电路板2和第三印刷电路板3,至少第一印刷电路板1和第二印刷电路板2以所描述的方式、尤其是通过两槽式插头连接、至少以形状配合方式、另外还例如以力配合方式连接。
第一印刷电路板1和/或第二印刷电路板2例如以形状配合、力配合和/或整体结合方式连接至第三印刷电路板3,该第一印刷电路板和/或该第二印刷电路板由于上述的塑料包覆模制尤其通过塑料、尤其是热固性塑料和/或例如通过焊接而整体结合。第一印刷电路板1和/或第二印刷电路板2与第三印刷电路板3的形状配合连接例如通过将一个或多个定位构造5引入到第三印刷电路板3的相应切口中而得以实现。由于上述闩锁,还可以在第一印刷电路板1与第二印刷电路板2之间产生形状配合。
印刷电路板组合物V可以例如用于车辆的传动控制装置或另外的控制装置中或另外的电气装置中。特别地,当用于传动控制装置时,第一印刷电路板1有利地形成为传感器载体印刷电路板并且支承作为部件4的传感器。第二印刷电路板2形成为支撑印刷电路板,并且第三印刷电路板3形成为主印刷电路板。将由第二印刷电路板2支撑的第一印刷电路板1安排在第三印刷电路板3上导致形成所谓的传感器罩。
附图标记清单
1 第一印刷电路板
2 第二印刷电路板
2.1 宽区域
2.2 窄区域
3 第三印刷电路板
4 部件
5 定位构造
6 部件切口
7 闩锁凸块
8 印刷电路板闩锁凸块
B1,B2 宽度范围
D1,D2 厚度范围
L1,L2 长度范围
N1,N2 沟槽
V 印刷电路板组合物

Claims (10)

1.一种用于生产印刷电路板组合物(V)的方法,其中,第一印刷电路板(1)、尤其是传感器载体印刷电路板以形状配合方式连接至第二印刷电路板(2)、尤其是支撑印刷电路板。
2.如权利要求1所述的方法,
其中,这两个印刷电路板(1,2)各自具有沟槽(N1,N2),并且其中,这两个印刷电路板(1,2)彼此连接,其方式为使得这两个沟槽(N1,N2)的沟槽底部彼此接触。
3.如前述权利要求之一所述的方法,
其中,这两个印刷电路板(1,2)连接成相对于彼此定向的方式为使得这两个印刷电路板(1,2)的表面法线彼此成直角地定向。
4.如前述权利要求之一所述的方法,
其中,这些印刷电路板(1,2)彼此连接,其方式为使得安排在该第一印刷电路板(1)上的部件(4)、尤其是传感器被该第二印刷电路板(2)支撑在其位置上。
5.如前述权利要求之一所述的方法,
其中,这两个印刷电路板(1,2)彼此闩锁。
6.如前述权利要求之一所述的方法,
其中,至少该第一印刷电路板(1)被连接至第三印刷电路板(3)。
7.如前述权利要求之一所述的方法,
其中,该第一印刷电路板(1)的至少一个定位构造(5)引入到该第三印刷电路板(3)中的对应切口中和/或该第一印刷电路板(1)和该第三印刷电路板(3)焊接至彼此。
8.如前述权利要求之一所述的方法,
其中,至少该第一印刷电路板(1)至少在某些区域中被以塑料包覆模制。
9.一种印刷电路板组合物(V),该印刷电路板组合物尤其是借助于如前述权利要求之一所述的方法产生,该印刷电路板组合物包括以形状配合方式彼此连接的至少两个印刷电路板(1,2)。
10.如权利要求9所述的印刷电路板组合物(V),包括三个互联的印刷电路板(1,2,3)。
CN201780071642.2A 2016-12-12 2017-12-08 印刷电路板组合物及其生产方法 Active CN110169212B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102016224653.4 2016-12-12
DE102016224653.4A DE102016224653B4 (de) 2016-12-12 2016-12-12 Leiterplattenverbund und Verfahren zu dessen Herstellung
PCT/EP2017/082109 WO2018108758A1 (de) 2016-12-12 2017-12-08 Leiterplattenverbund und verfahren zu dessen herstellung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110169212A true CN110169212A (zh) 2019-08-23
CN110169212B CN110169212B (zh) 2023-01-20

Family

ID=60702710

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780071642.2A Active CN110169212B (zh) 2016-12-12 2017-12-08 印刷电路板组合物及其生产方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10893615B2 (zh)
EP (1) EP3552463B1 (zh)
JP (1) JP6828164B2 (zh)
KR (1) KR102423939B1 (zh)
CN (1) CN110169212B (zh)
DE (1) DE102016224653B4 (zh)
WO (1) WO2018108758A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102622914B1 (ko) * 2017-02-06 2024-01-10 삼성전자주식회사 전력 공급 장치 및 전력 공급 장치를 포함하는 전자 장치
JP1663818S (zh) * 2018-12-26 2020-07-20
USD936025S1 (en) * 2018-12-26 2021-11-16 Lg Chem, Ltd. Flexible printed circuit board for battery module
TWD202895S (zh) * 2019-03-27 2020-02-21 家登精密工業股份有限公司 光罩盒組裝件
CN114498117B (zh) * 2020-10-23 2024-06-18 台达电子工业股份有限公司 插座结构

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2958013A (en) * 1956-08-20 1960-10-25 Arthur Ansley Mfg Co Electrical unit
US4513064A (en) * 1982-12-17 1985-04-23 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Package for rugged electronics
JPH1154875A (ja) * 1997-07-31 1999-02-26 Nec Home Electron Ltd プリント基板の保持構造
EP1206006A1 (en) * 2000-11-13 2002-05-15 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) Circuit board assembly
DE102012213304A1 (de) * 2012-07-30 2014-01-30 Zf Friedrichshafen Ag Verfahren zum Herstellen einer dreidimensionalen Leiterplattenanordnung und dreidimensionale Leiterplattenanordnung

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3522485A (en) * 1967-11-21 1970-08-04 Automatic Radio Mfg Co Modular circuit construction
DE2441209A1 (de) 1974-08-28 1976-03-11 Erie Elektronik Gmbh Elektrische anschlusskontaktierung
DE3919273C2 (de) 1989-06-13 1993-10-14 Bosch Gmbh Robert Leiterplattenanordnung
DE4244626C2 (de) 1992-12-29 1995-02-09 Mannesmann Ag Anordnung zum Positionieren
US20020071259A1 (en) 2000-11-13 2002-06-13 Sture Roos Circuit board assembly
US6804120B2 (en) * 2001-12-18 2004-10-12 Siemens Vdo Automotive Corporation Method and apparatus for connecting circuit boards for a sensor assembly
JP2008071848A (ja) 2006-09-13 2008-03-27 Funai Electric Co Ltd テレビジョン受像機用回路基板ユニット及び電子機器用回路基板ユニット
US7435095B1 (en) * 2007-06-11 2008-10-14 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical interconnection system
US7864544B2 (en) * 2007-08-01 2011-01-04 Delphi Technologies, Inc. Printed circuit board assembly
JP2009152331A (ja) 2007-12-20 2009-07-09 Panasonic Corp 配線基板の加工方法、および半導体装置
US8328571B2 (en) * 2010-11-04 2012-12-11 Tyco Electronics Corporation Connector assemblies having moveable mating arrays and power connectors
CH704882A2 (fr) * 2011-04-29 2012-10-31 Fischer Connectors Holding Sa Connecteur haute densité.
CN102858088A (zh) 2011-06-28 2013-01-02 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电路板及其制作方法及采用该电路板的电子产品
GB2494919B (en) * 2011-09-23 2015-06-17 Control Tech Ltd Method for connecting printed circuit boards.
TWI456379B (zh) * 2012-07-23 2014-10-11 Chicony Power Tech Co Ltd 電源系統及其組合式電源裝置
US9163792B2 (en) * 2013-07-23 2015-10-20 Zacaabel, Llc Illuminated hand wand
US9108262B1 (en) * 2014-04-17 2015-08-18 Topline Corporation Disposable apparatus for aligning and dispensing solder columns in an array

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2958013A (en) * 1956-08-20 1960-10-25 Arthur Ansley Mfg Co Electrical unit
US4513064A (en) * 1982-12-17 1985-04-23 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Package for rugged electronics
JPH1154875A (ja) * 1997-07-31 1999-02-26 Nec Home Electron Ltd プリント基板の保持構造
EP1206006A1 (en) * 2000-11-13 2002-05-15 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) Circuit board assembly
DE102012213304A1 (de) * 2012-07-30 2014-01-30 Zf Friedrichshafen Ag Verfahren zum Herstellen einer dreidimensionalen Leiterplattenanordnung und dreidimensionale Leiterplattenanordnung

Also Published As

Publication number Publication date
EP3552463A1 (de) 2019-10-16
CN110169212B (zh) 2023-01-20
US20200077525A1 (en) 2020-03-05
KR20190087565A (ko) 2019-07-24
JP6828164B2 (ja) 2021-02-10
WO2018108758A1 (de) 2018-06-21
EP3552463B1 (de) 2023-07-26
JP2020501377A (ja) 2020-01-16
US10893615B2 (en) 2021-01-12
DE102016224653B4 (de) 2022-07-21
KR102423939B1 (ko) 2022-07-21
DE102016224653A1 (de) 2018-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110169212A (zh) 印刷电路板组合物及其生产方法
JP2019505078A (ja) 高速電気コネクタおよびその信号モジュールならびに信号モジュールの成形方法
JP4940356B2 (ja) ベースとコンタクトピンと第2のピンとを有した圧入コンタクト
US7777132B2 (en) Electrical connection box
CN102939637B (zh) 熔断器单元、模具结构以及使用模具结构的模制方法
CN102544843B (zh) 用于将l形板端子固定到绝缘构件的固定结构
CN103904491B (zh) 电连接器及其制造方法
CN107732493B (zh) 具有退卡装置的卡缘连接器及成型退卡装置的方法
DE102020104858A1 (de) Sammelschieneinheit
JP7086286B2 (ja) 曲げられたコネクタを製造する方法、曲げられたコネクタおよびセンサ
JP2007189883A (ja) 電気接続箱
KR102186879B1 (ko) 하이브리드 차량의 모터 터미널 고정 방법 및 절연 구조
KR102005605B1 (ko) 차량 부품 지지체 및 그 제조 방법
US20060075634A1 (en) Method for manufacturing electrical connectors for enhancing coplanarity
CN106571708A (zh) 将动力线固定于基础部件的固定用具、固定组件以及固定方法
JP2006500750A (ja) 調整可能なピンヘッダ組立体及びその製造方法
JP2004511889A (ja) 少なくとも1個の平形導体によって形成されたケーブルハーネスとこの平形導体に接続された電気的/電子的な機器を物体に装着する方法
KR20140056365A (ko) 전기 접속 박스, 그 성형 금형 및 가공 금형
US7101793B2 (en) Power module and its manufacturing method
CN104736861B (zh) 用于机动车辆的支撑件的***件、实施所述***件的安排以及包括所述安排的机动车辆
JP6826870B2 (ja) 給電装置
JP5862547B2 (ja) コネクタ
CN109792849B (zh) 用于容纳单部件或多部件印刷电路板的外壳
CN204222781U (zh) 一种中央电器控制盒
JP3566544B2 (ja) 端子構造

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: Regensburg, Germany

Applicant after: WeiPai technology Germany Co.,Ltd.

Address before: 9 Valen Ward street, Hannover, Germany

Applicant before: Sebest Zhiwei Co.,Ltd.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant